本发明涉及一种PCB板的烘烤设备，包括烘烤机构和其两侧的入料机构和出料机构，烘烤机构分为两层，上层为烘烤装置，烘烤装置包括与装料框配合的烘烤输送装置和烘烤部分，下层为与烘烤输送装置输送方向相反的循环输送装置，烘烤输送装置通过两侧的上料机械手与入料机构和出料机构配合，循环输送装置通过循环转送装置与入料机构和出料机构对接，装料框为不少于两层的框体；本发明的目的是提供一种PCB板的烘烤设备，采用多层装料框用作PCB板在烘烤设备中移动的载体，并将烘烤设备设计成两层，配合两层输送结构，可以实现装料框的循环运作，如此提高了烘烤的效率，使之能够配合印刷设备和曝光设备完成连线，并且不降低印刷和曝光设备的运行效率。
1.一种PCB板的烘烤设备，包括烘烤机构（1）和其两侧的入料机构（2）和出料机构（3），其特征在于，所述的烘烤机构（1）分为两层，上层为烘烤装置（4），所述的烘烤装置（4）包括与装料框（12）配合的烘烤输送装置和烘烤部分，下层为与烘烤输送装置输送方向相反的循环输送装置（5），所述的烘烤输送装置通过两侧的上料机械手（7）与入料机构（2）和出料机构（3）配合，所述的循环输送装置（5）通过循环转送装置（8）与入料机构（2）和出料机构（3）对接，所述的装料框（12）为不少于两层的框体，所述的装料框（12）包括连接框（22）和不少于两个与连接框（22）垂直设置的接料框（22），接料框（22）沿竖直走向均匀的设置有接料杆（23），所述的接料杆（23）的中部为水平的接料平杆（25），所述的接料平杆（25）的两端连接有向上倾斜的接料斜杆（24），且上层的接料平杆（25）与其相邻下层的接料斜杆（24）最上端的间距差大于PCB板的厚度，所述的入料机构（2）和出料机构（3）的结构完全相同，且关于烘烤机构（1）对称，所述的入料机构（2）包括与印刷设备对接的入料输送装置（9），所述的入料输送装置（9）的末端配合有框架放料装置（11），所述的框架放料装置（11）包括框架上料安装座（14），所述的框架上料安装座（14）上均匀的安装有框架上料滚筒（16），且框架上料滚筒（16）的另一端连接有滚筒安装块（18），所述的滚筒安装块（18）为单个设计，所有的框架上料滚筒（16）都由框架上料安装座（14）外侧的框架上料电机（15）驱动，接料框（22）插入在相邻的两个框架上料滚筒（16）之间，连接框（21）位于滚筒安装块（18）的外侧，且框架上料滚筒（16）的下方设置有与装料框（12）配合的框架顶升装置（13）。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板的烘烤设备，其特征在于，同一根接料杆（23）的两根接料斜杆（24）关于接料平杆（25）对称，且接料斜杆（24）与水平面的夹角为5-35度。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板的烘烤设备，其特征在于，所述的框架上料滚筒（16）由三段筒体组成，且三段筒体通过连动结构连接能有同步转动，组成框架上料滚筒（16）的三段筒体的形状与组成接料杆（23）的接料平杆（25）和两根接料斜杆（24）的形状一致。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板的烘烤设备，其特征在于，所述的上料机械手（7）包括设置在烘烤装置（4）侧面的上料活动装置（26），所述的上料活动装置（26）上设置有上料升降装置（27），所述的上料升降装置（27）连接有上料升降座（28），所述的上料升降座（28）上设置有不少于两列与单个接料框（22）上端配合的上料取料挂钩组，单列取料挂钩组包括不少于两个上料取料挂钩（29）。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板的烘烤设备，其特征在于，所述的连接框（21）上设置有两块水平走向的框架转送配合块（20），所述的循环转送装置（8）包括烘烤装置外侧设置的转送安装座（31），所述的转送安装座（31）上设置有可前后左右移动的转送活动装置和与转送活动装置连接的转送推进座（36），所述的转送推进座（36）上设置有用于压住连接框（21）上端面的转送上部压块（38）和用于支撑下部的框架转送配合块（20）的转送下部支撑滚筒（39），所述的转送推进座（36）上还设置有转送升降装置（40），所述的转送升降装置（40）上方连接有转送升降座（41），所述的转送升降座（41）上设置有用于支撑上部的框架转送配合块（20）的转送中部支撑块（42）。
6.根据权利要求5所述的一种PCB板的烘烤设备，其特征在于，所述的转送活动装置包括设置在转送安装座（31）上的转送活动皮带（34）和转送活动电机（35），所述的转送活动皮带（34）上固接有转送活动座（33），且转送活动座（33）与转送安装座（31）上的转送活动滑轨（32）配合，所述的转送活动座（33）通过与转送活动皮带（34）垂直的转送推进气缸（37）与转送推进座（36）连接。
一种PCB板的烘烤设备
技术领域
[0001] 本发明涉及PCB板加工设备领域，尤其涉及一种PCB板的烘烤设备。
背景技术
[0002] PCB板在加工黄光工艺过程中，需要先通过水平线进行表面清洁，然后再通过印刷设备上感光材料，然后需要通过烘烤设备（烤箱）将感光材料进行预烘干，之后再送入到曝光机中进行曝光，最后再经过水平线进行冲洗，从而完成影像转移的整个过程。
[0003] 现有的烘烤设备大多都包括输送部分和烘烤部分，输送部分采用夹子夹持PCB板的边缘（在进行印刷后，仅仅边缘几十微米的部位没有感光材料）然后通过夹子配合输送链等实现PCB穿过烘烤设备，进而完成对PCB板的烘干，但是，现有的烘烤设备烘烤效率不高，在与印刷和曝光设备连线时，需要降低印刷和曝光设备的运行效率才能够达到连线操作的效果，或者需要配备多台烤箱设备与一台印刷设备才能保证加工效率。
发明内容
[0004] 本发明的目的是提供一种PCB板的烘烤设备，采用多层装料框用作PCB板在烘烤设备中移动的载体，并将烘烤设备设计成两层，配合两层输送结构，可以实现装料框的循环运作，如此提高了烘烤的效率，使之能够配合印刷设备和曝光设备完成连线，并且不降低印刷和曝光设备的运行效率。
[0005] 为了实现以上目的，本发明采用的技术方案为：一种PCB板的烘烤设备，包括烘烤机构和其两侧的入料机构和出料机构，所述的烘烤机构分为两层，上层为烘烤装置，所述的烘烤装置包括与装料框配合的烘烤输送装置和烘烤部分，下层为与烘烤输送装置输送方向相反的循环输送装置，所述的烘烤输送装置通过两侧的上料机械手与入料机构和出料机构配合，所述的循环输送装置通过循环转送装置与入料机构和出料机构对接，所述的装料框为不少于两层的框体。
[0006] 优选的，所述的装料框包括连接框和不少于两个与连接框垂直设置的接料框，接料框沿竖直走向均匀的设置有接料杆，所述的接料杆的中部为水平的接料平杆，所述的接料平杆的两端连接有向上倾斜的接料斜杆，且上层的接料平杆与其相邻下层的接料斜杆最上端的间距差大于PCB板的厚度。
[0007] 优选的，同一根接料杆的两根接料斜杆关于接料平杆对称，且接料斜杆与水平面的夹角为5-35度。
[0008] 优选的，所述的入料机构和出料机构的结构完全相同，且关于烘烤机构对称，所述的入料机构包括与印刷设备对接的入料输送装置，所述的入料输送装置的末端配合有框架放料装置，所述的框架放料装置包括框架上料安装座，所述的框架上料安装座上均匀的安装有框架上料滚筒，且框架上料滚筒的另一端连接有滚筒安装块，所述的滚筒安装块为单个设计，所有的框架上料滚筒都由框架上料安装座外侧的框架上料电机驱动，接料框插入在相邻的两个框架上料滚筒之间，连接框位于滚筒安装块的外侧，且框架上料滚筒的下方设置有与装料框配合的框架顶升装置。
[0009] 优选的，所述的框架上料滚筒由三段筒体组成，且三段筒体通过连动结构连接能有同步转动，组成框架上料滚筒的三段筒体的形状与组成接料杆的接料平杆和两根接料斜杆的形状一致。
[0010] 优选的，所述的上料机械手包括设置在烘烤装置侧面的上料活动装置，所述的上料活动装置上设置有上料升降装置，所述的上料升降装置连接有上料升降座，所述的上料升降座上设置有不少于两列与单个接料框上端配合的上料取料挂钩组，单列取料挂钩组包括不少于两个上料取料挂钩。
[0011] 优选的，所述的连接框上设置有两块水平走向的框架转送配合块，所述的循环转送装置包括烘烤装置外侧设置的转送安装座，所述的转送安装座上设置有可前后左右移动的转送活动装置和与转送活动装置连接的转送推进座，所述的转送推进座上设置有用于压住连接框上端面的转送上部压块和用于支撑下部的框架转送配合块的转送下部支撑滚筒，所述的转送推进座上还设置有转送升降装置，所述的转送升降装置上方连接有转送升降座，所述的转送升降座上设置有用于支撑上部的框架转送配合块的转送中部支撑块。
[0012] 优选的，所述的转送活动装置包括设置在转送安装座上的转送活动皮带和转送活动电机，所述的转送活动皮带上固接有转送活动座，且转送活动座与转送安装座上的转送活动滑轨配合，所述的转送活动座通过与转送活动皮带垂直的转送推进气缸与转送推进座连接。
附图说明
[0013] 图1为一种PCB板的烘烤设备的立体示意图。
[0014] 图2为一种PCB板的烘烤设备去除掉部分框架后的立体示意图。
[0015] 图3为入料机构的立体示意图。
[0016] 图4为框架放料装置的立体示意图。
[0017] 图5为装料框的立体示意图。
[0018] 图6为单个连接框的部分立体示意图。
[0019] 图7为上料机械手的立体示意图。
[0020] 图8为循环转送装置与装料框配合的立体示意图。
[0021] 图9为循环转送装置的正向立体示意图。
[0022] 图10为循环转送装置的反向立体示意图。
[0023] 图中所示文字标注表示为：1、烘烤机构；2、入料机构；3、出料机构；4、烘烤装置；5、循环输送装置； 7、上料机械手；8、循环转送装置；9、入料输送装置；10、PCB板；11、框架放料装置；12、装料框；13、框架顶升装置；14、框架上料安装座；15、框架上料电机；16、框架上料滚筒；17、框架上料拦截块；18、滚筒安装块；20、框架转送配合块；21、连接框；22、接料框；23、接料杆；24、接料斜杆；25、接料平杆；26、上料活动装置；27、上料升降装置；28、上料升降座；29、上料取料挂钩；31、转送安装座；32、转送活动滑轨；33、转动活动座；34、转送活动皮带；35、转送活动电机；36、转动推进座；37、转送推进气缸；38、转送上部压块；39、转送下部支撑滚筒；40、转送升降装置；41、转送升降座；42、转送中部支撑块。
具体实施方式
[0024] 为了使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。
[0025] 如图1-图2所示，本发明的具体结构为：一种PCB板的烘烤设备，包括烘烤机构1和其两侧的入料机构2和出料机构3，所述的烘烤机构1分为两层，上层为烘烤装置4，所述的烘烤装置4包括与装料框12配合的烘烤输送装置和烘烤部分，下层为与烘烤输送装置输送方向相反的循环输送装置5，所述的烘烤输送装置通过两侧的上料机械手7与入料机构2和出料机构3配合，所述的循环输送装置5通过循环转送装置8与入料机构2和出料机构3对接，所述的装料框12为不少于两层的框体。
[0026] 具体操作如下，先将装料框12放置到与入料机构2配合的位置，然后通过入料机构2对装料框12进行PCB板的入料，之后通过上料机械手7将装料框12夹取并放置到烘烤输送装置上，经过烘烤装置的输送，并通过烘烤部分烘干后会位于烘烤输送装置的末端，通过另一侧的上料机械手7将装料框12取放到与出料机构3配合的位置，然后通过出料机构3将装料框12上的PCB板10运输出来，之后通过循环转送装置8将空装料框12转送到循环输送装置
7上，经过循环输送装置7输送到末端，然后通过另一侧的循环转送装置8将空的装料框12再次转送到与入料机构2对接的位置，如此实现了多层同步烘烤，同时实现了装料框的循环利用，极大的提高了烘烤机构的烘烤效率，使其能够配合印刷设备和曝光设备进行连线，并且能够跟的上印刷设备和曝光设备的工作效率。
[0027] 如图5-图6所示，所述的装料框12包括连接框22和不少于两个与连接框22垂直设置的接料框22，接料框22沿竖直走向均匀的设置有接料杆23，所述的接料杆23的中部为水平的接料平杆25，所述的接料平杆25的两端连接有向上倾斜的接料斜杆24，且上层的接料平杆25与其相邻下层的接料斜杆24最上端的间距差大于PCB板的厚度。
[0028] 装料框12的结构设计，尤其是接料斜杆24和接料平杆25的结构设计，只要是宽度规格大于接料平杆25的长度，小于接料框22的内框的PCB板均能够进行装料，且在装料的过程中，PCB板10的两侧面会位于两个接料斜杆24上，如此可以确保PCB板边缘与接料斜杆24接触的部分极小，确保接触部位为没有感光材料的边缘部分，如此实现多层装料的同时不会污染感光材料，同时可以适应不同规格的PCB板的装料，甚至可以在一个装料框12内装有多种宽度规格的PCB板。
[0029] 如图6所示，同一根接料杆23的两根接料斜杆24关于接料平杆25对称，且接料斜杆24与水平面的夹角为5-35度。
[0030] 两根接料斜杆24关于接料平杆25的对称设计，可以确保PCB板与两根接料斜杆接触的部位一致，装料之后处于水平状态，而夹角的设计，太大，容易出现PCB板向一侧滑落的情况，太小又容易出现干涉感光材料的情况。
[0031] 如图3-图4所示，所述的入料机构2和出料机构3的结构完全相同，且关于烘烤机构1对称，所述的入料机构2包括与印刷设备对接的入料输送装置9，所述的入料输送装置9的末端配合有框架放料装置11，所述的框架放料装置11包括框架上料安装座14，所述的框架上料安装座14上均匀的安装有框架上料滚筒16，且框架上料滚筒16的另一端连接有滚筒安装块18，所述的滚筒安装块18为单个设计，所有的框架上料滚筒16都由框架上料安装座14外侧的框架上料电机15驱动，接料框22插入在相邻的两个框架上料滚筒16之间，连接框21位于滚筒安装块18的外侧，且框架上料滚筒16的下方设置有与装料框12配合的框架顶升装置13。
[0032] 滚筒安装块18的单个设计，并使连接框21位于滚筒安装块18的外侧，如此在将装料框12放入到与入料机构2时，是从滚筒安装块18的一侧使接料框22插入到框架上料滚筒16之间的，之后通过框架上料电机15带动框架上料滚筒16转动，PCB板经过入料输送装置9的输送后会被框架上料滚筒16继续输送，进而会落入到接料杆上，一般在最后一个框架上料滚筒16的外侧会配合设置框架上料拦截块17，当PCB板10被框架上料拦截块17拦截时，此时的PCB板10就完全装入到装料框12内，之后通过框架顶升装置13将装料框12向上顶，使下一层接料杆与框架上料滚筒16对接，当完成全部装料过程后，通过上料机械手从上方将装料框12取出，如此设计，即可以实现框架上料滚筒16与装料框12的配合，同时又不会干涉到装料框12的放入和取出。
[0033] 在出料机构时，装有PCB板的装料框12通过上料机械手从上方放入，通过循环转送装置从滚筒安装块的外侧抽出。
[0034] 如图3-图4所示，所述的框架上料滚筒16由三段筒体组成，且三段筒体通过连动结构连接能有同步转动，组成框架上料滚筒16的三段筒体的形状与组成接料杆23的接料平杆25和两根接料斜杆24的形状一致。
[0035] 框架上料滚筒16的结构设计，可以确保框架上料滚筒16在输送PCB板时仅仅接触其边缘部分，不会在输送的过程中损坏感光材料部分。
[0036] 如图7所示，所述的上料机械手7包括设置在烘烤装置4侧面的上料活动装置26，所述的上料活动装置26上设置有上料升降装置27，所述的上料升降装置27连接有上料升降座28，所述的上料升降座28上设置有不少于两列与单个接料框22上端配合的上料取料挂钩组，单列取料挂钩组包括不少于两个上料取料挂钩29。
[0037] 当入料机构中的装料框12装好PCB板10时，通过上料活动装置26和上料升降装置27带动上料升降座28活动，进而使上料取料挂钩29钩住接料框22的上部，之后再通过上料活动装置26和上料升降装置27的活动，将装料框12整体取放到烘烤输送装置上，通过至少四个上料去料挂钩29的设计，可以至少有四个点受力，进而能够确保装料框12的平稳转移。
[0038] 如图8-图10所示，所述的连接框21上设置有两块水平走向的框架转送配合块20，所述的循环转送装置8包括烘烤装置外侧设置的转送安装座31，所述的转送安装座31上设置有可前后左右移动的转送活动装置和与转送活动装置连接的转送推进座36，所述的转送推进座36上设置有用于压住连接框21上端面的转送上部压块38和用于支撑下部的框架转送配合块20的转送下部支撑滚筒39，所述的转送推进座36上还设置有转送升降装置40，所述的转送升降装置40上方连接有转送升降座41，所述的转送升降座41上设置有用于支撑上部的框架转送配合块20的转送中部支撑块42。
[0039] 所述的转送活动装置包括设置在转送安装座31上的转送活动皮带34和转送活动电机35，所述的转送活动皮带34上固接有转送活动座33，且转送活动座33与转送安装座31上的转送活动滑轨32配合，所述的转送活动座33通过与转送活动皮带34垂直的转送推进气缸37与转送推进座36连接。
[0040] 当需要转送框架时，先通过转送活动电机35带动转送活动皮带34移动，进而带动转送活动座31移动到与装料框12配合的位置，然后再通过转送推进气缸37带动转送推进座36向装料框12推进，进而使装料框12下部的框架转送配合块20被转送下部支撑滚筒39支撑，连接框21的上部被转送上部压块38压住，完成初步的夹持和定位，然后再通过转送升降装置40带动转送升降座41上升，进而带动转送中部支撑块42上升并装料框上部的压紧框架转送配合块20，如此通过三个点的作用完成装料框的夹持，不会在夹持过程中出现晃动和倾斜的情况。
[0041] 在具体使用本专利时，可以配备控制系统，用于控制各个动力部件的协同工作，也可以通过各个动力部件的控制按钮实现整体操作。
[0042] 需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0043] 本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本发明的保护范围。
