摄像头组件以及电子设备

摘要

本申请提供了一种摄像头组件，包括：电路板；电子元件，设置于所述电路板上，并与所述电路板电连接；支撑件，设置于所述电路板上；以及感光芯片，设置于所述支撑件上，与所述电路板间隔设置且电连接，所述电子元件位于所述感光芯片和所述电路板之间。本申请提供的摄像头组件，通过在电路板上设置支撑件以垫高感光芯片，且电子元件排布于感光芯片和电路板之间，可以节省电子元件占用的空间，使得摄像头组件在满足高集成度要求的同时可以满足小型化需求。

权利要求

1.一种摄像头组件，其特征在于，包括：电路板；

电子元件，设置于所述电路板上，并与所述电路板电连接；

支撑件，设置于所述电路板上，具有靠近所述电子元件的内侧壁；

感光芯片，设置于所述支撑件上，与所述电路板间隔设置且电连接，所述电子元件位于所述感光芯片和所述电路板之间；

卡合结构，设置于所述支撑件和所述感光芯片之间，所述感光芯片通过所述卡合结构固定于所述支撑件上；

其中，

所述卡合结构包括形成于所述支撑件的所述内侧壁上的台阶部；所述感光芯片设置于所述台阶部上，并与所述内侧壁抵接；或者，所述卡合结构包括设置于所述支撑件的所述内侧壁上的卡齿，以及开设于所述感光芯片上且与所述卡齿相适配的卡槽；或者，所述卡合结构包括设置于所述感光芯片上的卡齿，以及开设于所述支撑件的所述内侧壁上且与所述卡齿相适配的卡槽；或者所述卡合结构包括设置于所述感光芯片上的第一卡齿、开设于所述支撑件的所述内侧壁上且与所述第一卡齿相适配的第一卡槽、设置于所述支撑件的所述内侧壁上的第二卡齿、以及开设于所述感光芯片上且与所述第二卡齿相适配的第二卡槽。

2.根据权利要求1所述的摄像头组件，其特征在于，所述支撑件在垂直于所述电路板方向的高度大于或等于所述电子元件在垂直于所述电路板方向的高度。

3.根据权利要求2所述的摄像头组件，其特征在于，所述支撑件为环形结构，且所述电子元件位于所述环形结构围成的区域内。

4.根据权利要求1或2所述的摄像头组件，其特征在于，所述感光芯片包括两条相对设置的侧边，所述支撑件包括至少两个支撑部，且每一条所述侧边均对应设置有至少一个所述支撑部。

5.根据权利要求1或2所述的摄像头组件，其特征在于，所述电路板上开设有收容槽，且所述电子元件以及所述支撑件均收容于所述收容槽内。

6.根据权利要求1或2所述的摄像头组件，其特征在于，所述支撑件具有远离所述电子元件的外侧壁；所述摄像头组件还包括导电连接件，所述导电连接件设置于所述感光芯片以及所述支撑件的所述外侧壁上，并延伸至所述电路板；所述感光芯片通过所述导电连接件与所述电路板电连接。

7.根据权利要求1所述的摄像头组件，其特征在于，所述支撑件为绝缘件。

8.根据权利要求7所述的摄像头组件，其特征在于，所述绝缘件由聚对苯二甲酸乙二醇酯、泡棉或橡胶制成。

9.根据权利要求1所述的摄像头组件，其特征在于，所述支撑件通过胶水或者双面胶固定于所述电路板上，所述感光芯片通过胶水或者双面胶固定于所述支撑件上。

10.根据权利要求1所述的摄像头组件，其特征在于，还包括：镜头；

支架，设置于所述电路板和所述镜头之间，且所述支架与所述电路板之间形成收容空间，所述感光芯片、所述支撑件以及所述电子元件均收容于所述收容空间内；以及滤光片，支撑于所述支架上，并与所述感光芯片间隔设置。

11.根据权利要求10所述的摄像头组件，其特征在于，所述支架包括：主体部，连接所述电路板和所述镜头；以及承载部，设置于所述主体部上远离所述电路板的一端上，并与所述主体部和所述滤光片连接。

12.一种电子设备，其特征在于，包括壳体以及如权利要求1‑11任一项所述的摄像头组件，所述摄像头组件收容于所述壳体内。

说明书

摄像头组件以及电子设备

技术领域

[0001] 本申请涉及电子设备技术领域，具体是涉及一种摄像头组件以及电子设备。

背景技术

[0002] 电子设备(例如手机、平板电脑)的设计方向逐渐趋向于高集成度及小型化发展。为满足高度集成的要求，需要在摄像头组件上集成越来越多的电子元器件。随着集成电子
元器件的增多，摄像头组件的尺寸难以满足小型化的需求。

发明内容

[0003] 本申请要解决的技术问题在于提供一种摄像头组件以及电子设备，以解决上述电子设备摄像头组件中存在的缺陷。

[0004] 本申请实施例提供了一种摄像头组件，包括：电路板；电子元件，设置于所述电路板上，并与所述电路板电连接；支撑件，设置于所述电路板上；以及感光芯片，设置于所述支
撑件上，与所述电路板间隔设置且电连接，所述电子元件位于所述感光芯片和所述电路板
之间。

[0005] 本申请实施例还提供了一种电子设备，包括壳体以及上述实施例所述的摄像头组件，所述摄像头组件收容于所述壳体内。

[0006] 本申请实施例提供的摄像头组件以及电子设备，通过在电路板上设置支撑件以垫高感光芯片，且电子元件排布于感光芯片和电路板之间，可以节省电子元件占用的空间，使
得摄像头组件在满足高集成度要求的同时可以满足小型化需求。

附图说明

[0007] 为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于
本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他
的附图。

[0008] 图1是本申请一些实施例摄像头组件的结构示意图；

[0009] 图2是图1中摄像头组件的结构拆分示意图；

[0010] 图3是图1中摄像头组件沿A‑A向的截面结构示意图；

[0011] 图4是本申请一些实施例摄像头组件的结构拆分示意图；

[0012] 图5是本申请一些实施例摄像头组件的结构拆分示意图；

[0013] 图6是本申请一些实施例摄像头组件的结构拆分示意图；

[0014] 图7是本申请一些实施例摄像头组件的截面结构示意图；

[0015] 图8是本申请一些实施例摄像头组件的截面结构示意图；

[0016] 图9是本申请一些实施例摄像头组件的截面结构示意图；

[0017] 图10是本申请一些实施例摄像头组件的部分结构截面放大示意图；

[0018] 图11是本申请一些实施例摄像头组件的截面结构示意图；

[0019] 图12是本申请一些实施例摄像头组件的截面结构示意图；

[0020] 图13是本申请一些实施例摄像头组件的截面结构示意图；

[0021] 图14是本申请一些实施例摄像头组件的结构示意图；

[0022] 图15是图14中摄像头组件沿B‑B向的截面结构示意图；

[0023] 图16是本申请一些实施例摄像头组件的结构拆分示意图；

[0024] 图17是图15中摄像头组件的部分截面结构示意图；

[0025] 图18是图15中摄像头组件的部分截面结构示意图；

[0026] 图19是本申请另一些实施例摄像头组件的部分结构截面示意图；

[0027] 图20是本申请另一些实施例摄像头组件的部分结构截面示意图；

[0028] 图21是本申请另一些实施例摄像头组件的部分结构截面示意图；

[0029] 图22是本申请另一些实施例摄像头组件的部分结构截面示意图；

[0030] 图23是本申请另一些实施例摄像头组件的部分结构截面示意图；

[0031] 图24是本申请另一些实施例摄像头组件的部分结构截面示意图；

[0032] 图25是本申请另一些实施例摄像头组件的结构拆分示意图；

[0033] 图26是图25中摄像头组件沿C‑C向的截面结构示意图；

[0034] 图27是本申请另一些实施例电子设备的结构示意图。

具体实施方式

[0035] 下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部
分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所
有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

[0036] 在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同
的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和
隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

[0037] 需要说明的是，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如
果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

[0038] 本申请实施例提供了一种摄像头组件100。请结合参阅图1和图2，该摄像头组件100可应用于电子设备。其中，电子设备可以是手机、平板电脑、IPAD等具有摄像头组件的电
子设备。该摄像头组件100大致可包括电路板10、电子元件20、支撑件30以及感光芯片40。其
中，电子元件20设置于电路板10上，并与电路板10电连接。支撑件30设置于电路板10上。感
光芯片40设置于支撑件30上，并与电路板10间隔设置，且与电路板10电连接。电子元件20位
于感光芯片40和电路板10之间。

[0039] 图3为图1中沿A‑A向的截面结构示意图。进一步地，请结合参阅图3，电子元件20设置于电路板10上，感光芯片40在竖直方向Z(即，大体上垂直于电路板10的方向)上设置于电
子元件20的上方，电路板10上设置有支撑件30以支撑感光芯片40。

[0040] 在一些实施例中，支撑件30在大体上垂直于电路板10方向的高度可以大于电子元件20在大体上垂直于电路板10方向的高度，以使得感光芯片40固定设置于支撑件30上时，
可与电子元件20保持一定的距离，避免感光芯片40与电子元件20直接接触造成电性不良。

[0041] 可以理解的，在其他实施例中，当然，支撑件30在大体上垂直于电路板10方向的高度也可以等于电子元件20在大体上垂直于电路板10方向的高度，且感光芯片40靠近电子元
件20的一侧(即，与该支撑件30接触的一侧)上可设置绝缘层，以使得感光芯片40固定设置
于支撑件30上时，感光芯片40不与电子元件20直接接触，避免造成电性接触不良。

[0042] 此外，应理解，除非关于特定上下文另外定义，否则本文中术语“基本上、大体上”在数字量或其他可量化关系(例如，垂直度或平行度)方面的使用应理解为表明数量±
10％。因此，例如，彼此大体上垂直的线可以彼此成81°和99°之间的角度。

[0043] 本申请实施例提供的摄像头组件100，通过改变电路板10中电子元件20以及感光芯片40的布局设置，使电子元件20在竖直方向Z上排布在感光芯片40下方，并且电子元件20
与感光芯片40分层排列，进而节省电路板10中电子元件20以及感光芯片40的布局空间。因
此，摄像头组件100可在满足高集成度的情况下同时满足尺寸小型化需求。在一些实施例
中，摄像头组件100沿水平方向(如图1所示的XY方向)的尺寸可减小0.5mm以上。

[0044] 可以理解的，本申请实施例提供的摄像头组件可以应用于包括前置摄像头结构、后置摄像头结构以及其他类似于摄像头封装结构的电子元器件中，使得具有该类结构的电
子元器件在满足高集成度的同时可以满足尺寸小型化需求。

[0045] 在本申请实施例中，电子元件20包括但不限于电容、电阻、带电可擦可编程只读存储器(Electrically Erasable Programmable Read‑Only Memory，EEPROM)等。电子元件20
可以通过焊接的方式，例如通过锡膏与电路板10焊接，以实现电子元件20与电路板10的电
连接。当然，在其他实施例中，该电子元件20也可以通过其他方式，例如通过导电胶粘接的
方式与电路板10电连接。

[0046] 在本申请的一些实施例中，支撑件30可以为绝缘件，即采用绝缘材料制成。进一步地，支撑件30可以由聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)、泡棉或
者橡胶制成。当支撑件30采用PET、泡棉或者橡胶制成时，该支撑件30可通过例如胶水、双面
胶等贴合于电路板10上。当然，在其他实施例中，支撑件30还可以通过卡合、螺纹连接等其
他方式固定于电路板10上。

[0047] 在一些实施例中，请参阅图4，支撑件30大体上呈环形结构，且电子元件20位于环形结构围成的区域内。可以理解的，环形结构可以为具有直线边的环形结构，例如矩形框架
结构、菱形框架结构、梯形框架结构等。当然，该环形结构也可以为具有曲线边的环形结构，
例如圆环形框架结构、椭圆形框架结构等。在如图4所示的实施例中，支撑件30为矩形框架
结构，由四条边首尾相接围绕形成。

[0048] 在另一些实施例中，请结合参阅图5和图6，感光芯片40可大体上呈矩形，并包括两条相对设置的侧边41、42。其中，支撑件30可包括至少两个支撑部(例如支撑部31、32、
33…)，且感光芯片40的每一条侧边均对应设置有至少一个支撑部。

[0049] 例如，图5所示的实施例中，感光芯片40的每条侧边均对应设置一个支撑部。具体如图5所示，侧边41对应设置有支撑部31，侧边42对应设置有支撑部42，以此可以形成较为
稳定的支撑结构来支撑感光芯片40。

[0050] 当然。在其他实施例中，每条侧边可对应设置两个或更多支撑部。例如，在图6所示的实施例中，侧边41可对应设置有两个支撑部35、36，而侧边42可对应设置有两个支撑部
33、34，以对感光芯片40进行较为稳定的支撑。

[0051] 上述给出的是感光芯片40为矩形的实施例。当然，在其他实施例中，该感光芯片40也可以为其他形状，例如圆形、椭圆形等等。当感光芯片40为圆形或者椭圆形时，可沿感光
芯片40的周向间隔设置多个支撑部，以对感光芯片40提供稳定的支撑。本申请对感光芯片
40的形状以及支撑部的数量不做限制。

[0052] 可以理解的，支撑部可以是如图5所示的长条形结构或者如图6所示的块状体结构。当支撑部为块状体结构时，多个支撑部可以均匀地分布于电路板10上，以在支撑感光芯
片40时可以提供均匀的支撑力。当然，在其他实施例中，该支撑部也可以采用其他形状。本
申请对支撑部的形状不做限制。

[0053] 在本申请的一些实施例中，感光芯片40可以通过胶水(例如树脂胶、背胶)、双面胶等贴合于支撑件30上，以使感光芯片40固定于支撑件30上。

[0054] 在本申请的另一些实施例中，摄像头组件还可以包括设置于支撑件30和感光芯片40之间的卡合结构，且感光芯片40通过卡合结构固定于支撑件30上。通过卡合结构将感光
芯片40设置于支撑件30上，使得感光芯片40可以与支撑件30形成较为稳定的连接。当然，在
一些实施例中，还可以在设置有卡合结构的基础上，进一步通过胶水或者双面胶固定连接
感光芯片40和支撑件30，以增强感光芯片40和支撑件30之间的连接强度。

[0055] 具体地，请参阅图7，在本申请的一些实施例中，支撑件30可具有靠近电子元件20的内侧壁301，且卡合结构包括形成于支撑件30的内侧壁301上的台阶部302。感光芯片40设
置于台阶部302上，并与内侧壁301抵接。

[0056] 在本申请的另一些实施例中，请参阅图8，卡合结构可包括设置于支撑件30的内侧壁301上的卡齿303，以及开设于感光芯片40上且与卡齿303相适配的卡槽403。其中，卡齿
303在内侧壁301上凸出设置，卡槽403在感光芯片40与支撑件30的接触面上凹陷设置，通过
卡齿303与卡槽403配合使得感光芯片40固定设置于支撑件30上。

[0057] 在一些实施方式中，可将卡槽开设于支撑件30的内侧壁301上，并在感光芯片40上设置相适配的卡齿。例如，在图9所示的实施例中，卡合结构可包括设置于支撑件30的内侧
壁301上的卡槽304，以及开设于感光芯片40上且与卡槽304相适配的卡齿404。其中，卡槽
304在内侧壁301上凹陷设置，卡齿404在感光芯片40与支撑件30的接触面上凸出设置，通过
卡齿404与卡槽304配合使得感光芯片40固定设置于支撑件30上。

[0058] 在一些实施方式中，支撑件30上可以设置有卡槽和卡齿，且感光芯片40上可设置与支撑件30上的卡槽对应的卡齿，以及与支撑件30上的卡齿对应的卡槽。例如，在图10所示
的实施例中，卡合结构可包括设置于感光芯片40上的第一卡齿405、开设于支撑件30的内侧
壁301上且与第一卡齿405相适配的第一卡槽305、设置于支撑件30的内侧壁上301的第二卡
齿306、以及开设于感光芯片40上且与第二卡齿306相适配的第二卡槽406。通过第一卡齿
405与第一卡槽305相配合、以及第二卡齿306与第二卡槽406相配合，实现支撑件30与感光
芯片40的固定连接。

[0059] 本申请实施例通过在支撑件和感光芯片之间设置卡合结构，并且将感光芯片通过卡合结构固定于支撑件上，使得本申请实施例中的摄像头组件整体结构较为稳定，装配简
单且效率较高。另外，通过卡合结构连接感光芯片和支撑件，不会占用摄像头组件内的额外
空间，为摄像头组件内部布局提供方便。

[0060] 需要说明的是，本申请实施例中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、
“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

[0061] 在本申请的一些实施例中，请参阅图11和图12，还可以在电路板10上开设收容槽11，且电子元件20以及支撑件30均收容于收容槽11内。感光芯片40设置于支撑件30上，且感
光芯片40可以容纳于收容槽11内也可以不容纳于收容槽11内。

[0062] 在一些实施例中，如图11所示，感光芯片40可设置于支撑件30上，且容纳于电路板10的收容槽11内，感光芯片40的端部可抵接于收容槽11的内侧壁。

[0063] 在另一些实施例中，如图12所示，感光芯片40可设置于电路板10上，并位于收容槽11的外部，即，感光芯片40不容纳于电路板10的收容槽11内。

[0064] 本申请实施例提供的摄像头组件通过在电路板10上开设收容槽11，且电子元件20以及支撑件30均收容于收容槽11内，可减少电子元件20在竖直方向Z上占用的空间，使得摄
像头组件100在满足高集成度要求的同时可以满足小型化需求。

[0065] 在本申请的一些实施例中，继续参阅图3和图4，感光芯片40可以通过打金线的方式，借助于导线43与电路板10电连接。

[0066] 然而，在其他实施例中，感光芯片40也可以通过外置导电连接件的方式与电路板10电连接。例如图13所示的实施例中，支撑件30具有远离电子元件20的外侧壁308，该外侧
壁308与内侧壁301相对设置。摄像头组件100还包括导电连接件50。其中，导电连接件50可
设置于感光芯片40的外侧壁以及支撑件30的外侧壁308上，并延伸至电路板10。感光芯片40
可通过导电连接件50与电路板10电连接。具体如图13所示，该导电连接件50可通过例如胶
水的方式贴附于支撑件30的外侧壁308上，且导电连接件50的两端部可分别延伸至感光芯
片40和电路板10上靠近感光芯片40的上表面，进而导通感光芯片40和电路板10。

[0067] 本申请实施例提供的摄像头组件通过在感光芯片40和支撑件30的外侧壁上设置导电连接件50，借助该导电连接件50导通感光芯片40和电路板10，可以节省打金线导通感
光芯片和电路占用的空间，使得摄像头组件在满足高集成度要求的同时可以满足小型化需
求。而且，还可提高感光芯片40和电路板10之间的电连接的可靠性。

[0068] 请结合参阅图14、图15以及图16，本申请实施例提供的摄像头组件100还可以包括镜头60、支架70以及滤光片80。其中，支架70设置于电路板10和镜头60之间，且支架70与电
路板10之间可形成收容空间71。感光芯片40、支撑件30以及电子元件20均收容于收容空间
71内。滤光片80可支撑于支架70上，并与感光芯片40间隔设置。

[0069] 具体地，镜头60、支架70以及电路板10可沿竖直方向Z顺次设置。支架70用于支撑镜头60和滤光片80，并分别与镜头60和电路板10固定连接，以形成满足尺寸小型化需求的
摄像头组件100。其中，支架70可通过粘胶、焊接、螺纹连接等方式与电路板10和/或镜头60
固定连接。

[0070] 在一些实施例中，如图16所示，支架70是由首尾相接的四边围设形成的框型结构。支架70的四边设置于电路板10上，并与电路板10围设形成收容空间71，用于收容感光芯片
40、支撑件30以及电子元件20。

[0071] 进一步地，请结合参阅图17，支架70可包括主体部72和承载部73。主体部72与电路板10和镜头60连接，而承载部73则设置于主体部72的远离电路板10的一端上，并与主体部
72和滤光片80连接。其中，承载部73用于支撑滤光片80。

[0072] 具体地，主体部72远离电路板10的端部沿大体上垂直于主体部72的方向延伸形成承载部73。其中，该承载部73朝向收容空间71的内部空间方向延伸。在图16所示的实施例
中，承载部73大体上为环形结构，且承载部73的各环形边分别与支架70的对应边大体上垂
直。

[0073] 进一步地，请参阅图18，主体部72远离电路板10的一端具有用于与镜头连接的连接部721。其中，该连接部721与承载部73连接，以形成台阶结构，从而可支撑镜头60和滤光
片80。

[0074] 滤光片80承载于该台阶结构上，并可通过胶水或者双面胶固定于承载部73。在一些实施例中，该滤光片80可以由蓝玻璃制成，并可用于过滤至少部分红外线，以提高拍照成
像质量。

[0075] 本申请实施例提供摄像头组件在拍照/录像时，光线通过镜头60抵达滤光片80。经过滤光片80过滤后的光线抵达感光芯片40。感光芯片40将感光面上的光像转换为与光像成
相应比例关系的电信号并传导至电路板10，进而实现拍照/录像功能。其中，感光芯片40可
包括感光区域和绑定区域，感光区域具有感光像素，绑定区域具有与感光像素连接的焊垫，
可以理解的，感光芯片的结构可以采用现有的感光芯片，故在本申请实施例中不再赘述。

[0076] 在本申请的另一些实施例中，请参阅图19，摄像头组件200可包括电路板210、电子元件220、支撑件230以及感光芯片240。其中，电子元件220设置于电路板210上，并与电路板
210电连接。支撑件230设置于电路板210上，并包覆电子元件220。感光芯片240设置于支撑
件230上，并与电路板210电连接且通过支撑件230与电路板210间隔设置。电子元件220位于
感光芯片240和电路板10之间。可以理解的，电路板210、电子元件220以及感光芯片240的工
作原理及位置连接关系与上述实施例中的电路板10、电子元件20以及感光芯片40相同，故
本申请实施例不再重复描述，本申请实施例重点描述支撑件230的设置方式及连接关系。

[0077] 具体地，支撑件230包覆电子元件220并固定于电路板210上，而感光芯片240固定于支撑件230上。该支撑件230可以是胶水、塑料或者树脂等包覆材料中的一种。当支撑件
230采用胶水或者类似于胶水的包覆材料时，支撑件230可通过涂覆的方式贴合于电子元件
220上。当支撑件230采用塑胶或者树脂等包覆材料时，支撑件230可通过注塑的方式成型于
电子元件220上。

[0078] 可以理解的，涂覆或者注塑工艺可以合称为封胶工艺，其是将胶水、塑料或者树脂等包覆材料用机械或手工方式灌入装有电子元件220的电路板210，在常温或加热条件下固
化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态聚氨脂复合物就是灌封
胶。可以理解的，灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性
能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、
保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。最常见的电子灌封胶包括但不限于环氧树脂灌封胶、有机
硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶等。

[0079] 在本申请的一些实施例中，支撑件230可以为绝缘件，即采用绝缘材料制成。进一步地，支撑件230可以包括胶水、塑料或者塑胶等包覆材料。感光芯片240可以通过胶水或者
双面胶固定于支撑件230上。

[0080] 进一步地，支撑件230可部分或者完全包覆电子元件220，使得感光芯片240与电子元件220通过支撑件230隔离，避免感光芯片240与电子元件220直接接触造成电性不良。具
体地，感光芯片240在竖直方向Z(即，大体上垂直于电路板210的方向)上设置于电子元件
220的上方，电路板210上设置有支撑件230以支撑感光芯片240。

[0081] 在一些实施例中，支撑件230在大体上垂直于电路板210方向的高度可以大于电子元件220在大体上垂直于电路板210方向的高度，以使得感光芯片240固定设置于支撑件230
上时，可与电子元件220保持一定的距离，避免感光芯片240与电子元件220直接接触造成电
性不良。

[0082] 可以理解的，在其他实施例中，当然，支撑件230在大体上垂直于电路板210方向的高度也可以等于电子元件220在大体上垂直于电路板210方向的高度，且感光芯片240靠近
电子元件220的一侧(即，与该支撑件230接触的一侧)上可设置封胶层进行绝缘，以使得感
光芯片240固定设置于支撑件230上时，感光芯片240不与电子元件220直接接触，避免造成
电性接触不良。

[0083] 进一步地，请参阅图20。支撑件230具有外周缘231，外周缘231在大体上垂直于电路板210的方向上的投影位于感光芯片210内。支撑件230的外周缘231位于感光芯片210内，
使得支撑件230不会凸出占用额外空间，为摄像头组件空间布局提供便利。

[0084] 本申请实施例提供的摄像头组件200，通过改变电路板210中电子元件220以及感光芯片240的布局设置，使电子元件220在竖直方向Z上排布在感光芯片240下方，并且电子
元件220与感光芯片240分层排列，进而节省电路板210中电子元件220以及感光芯片240的
布局空间，使得摄像头组件200在满足高集成度的情况下同时满足尺寸小型化需求。在一些
实施例中，摄像头组件沿水平方向(XY方向)的尺寸可减小0.5mm以上。

[0085] 在本申请的另一些实施例中，摄像头组件200还可以包括设置于支撑件230和感光芯片240之间的卡合结构，且感光芯片240通过卡合结构固定于支撑件230上。通过卡合结构
将感光芯片240设置于支撑件230上，使得感光芯片240可以与支撑件230形成较为稳定的连
接。当然，在一些实施例中，还可以在设置有卡合结构的基础上，进一步通过胶水或者双面
胶固定连接感光芯片240和支撑件230，以增强感光芯片240和支撑件230之间的连接强度。

[0086] 具体地，请参阅图21，在本申请的一些实施例中，支撑件230具有靠近电子元件220的内侧壁232，且卡合结构包括形成于支撑件230的内侧壁上232的台阶部233。感光芯片240
设置于台阶部233上，并与内侧壁232抵接。

[0087] 在本申请的另一些实施例中，请参阅图22，卡合结构可包括设置于支撑件230的内侧壁上的卡齿234，以及开设于感光芯片240上且与卡齿234相适配的卡槽244。其中，卡齿
234在内侧壁232上凸出设置，卡槽244在感光芯片240与支撑件230的接触面上凹陷设置，通
过卡齿234与卡槽244配合使得感光芯片40固定设置于支撑件230上。

[0088] 在一些实施方式中，可将卡槽开设于支撑件230的内侧壁232上，并在感光芯片240上设置相适配的卡齿。例如，卡合结构可包括设置于支撑件230的内侧壁232上的卡槽235，
以及开设于感光芯片240上且与卡槽235相适配的卡齿245。卡槽235在内侧壁232上凹陷设
置，卡齿245在感光芯片240与支撑件230的接触面上凸出设置，通过卡齿245与卡槽235配合
使得感光芯片240固定设置于支撑件230上。

[0089] 在一些实施方式中，支撑件230上可以设置有卡槽和卡齿，且感光芯片240上可设置与支撑件230上的卡槽对应的卡齿，以及与支撑件230上的卡齿对应的卡槽。例如，卡合结
构可包括设置于感光芯片240上的第一卡齿246、开设于支撑件230的内侧壁上且与第一卡
齿246相适配的第一卡槽236、设置于支撑件230的内侧壁上的第二卡齿237、以及开设于感
光芯片240上且与第二卡齿237相适配的第二卡槽247。通过第一卡齿246与第一卡槽236相
配合、以及第二卡齿237与第二卡槽247相配合，实现支撑件230与感光芯片240的固定连接。

[0090] 本申请实施例通过在支撑件和感光芯片之间设置卡合结构，并且将感光芯片通过卡合结构固定于支撑件上，使得本申请实施例中的摄像头组件整体结构较为稳定，装配简
单且效率较高。另外，通过卡合结构连接感光芯片和支撑件，不会占用摄像头组件内的额外
空间，为摄像头组件内部布局提供方便。

[0091] 在本申请的一些实施例中，请参阅图23，还可以在电路板210上开设收容槽211，且电子元件220以及支撑件230均收容于收容槽211内。感光芯片240设置于支撑件230上，且感
光芯片240可以容纳于收容槽211内也可以不容纳于收容槽211内。

[0092] 在一些实施例中，感光芯片240可设置于支撑件230上，且容纳于电路板210的收容槽211内，感光芯片240的端部可抵接于收容槽211的内侧壁。在另一些实施例中，感光芯片
240可设置于电路板210上，并位于收容槽211的外部，即，感光芯片240不容纳于电路板210
的收容槽211内。

[0093] 本申请实施例提供的摄像头组件200通过在电路板210上开设收容槽211，且电子元件220以及支撑件230均收容于收容槽211内，可减少电子元件220在竖直方向Z上占用的
空间，使得摄像头组件200在满足高集成度要求的同时可以满足小型化需求。

[0094] 在本申请的一些实施例中，继续参阅图19，感光芯片240可以通过打金线的方式，借助于导线241与电路板210电连接。

[0095] 然而，在其他实施例中，感光芯片240也可以通过外置导电连接件的方式与电路板210电连接。例如图24所述的实施例中，支撑件230具有远离电子元件220的外侧壁238，该外
侧壁238与内侧壁232相对设置。摄像头组件200还包括导电连接件250。其中，导电连接件
250可设置于感光芯片240的外侧壁以及支撑件230的外侧壁238上，并延伸至电路板210。感
光芯片240可通过导电连接件250与电路板210电连接。具体如图24所示，该导电连接件250
可通过例如胶水的方式贴附于支撑件230的外侧壁238上，且导电连接件250的两端部可分
别延伸至感光芯片240和电路板210上靠近感光芯片240的上表面，进而导通感光芯片240和
电路板210。

[0096] 本申请实施例提供的摄像头组件200通过在感光芯片240和支撑件230的外侧壁上设置导电连接件250，借助该导电连接件250导通感光芯片240和电路板210，可以节省打金
线导通感光芯片和电路占用的空间，使得摄像头组件在满足高集成度要求的同时可以满足
小型化需求。而且，还可提高感光芯片240和电路板210之间电连接的可靠性。

[0097] 请结合参阅图25和图26，本申请实施例提供的摄像头组件200还包括镜头260、支架270以及滤光片280。其中，支架270设置于电路板210和镜头260之间，且支架270与电路板
210之间可形成收容空间271；感光芯片240、支撑件230以及电子元件220均收容于收容空间
271内。滤光片280可支撑于支架270上，并与感光芯片240间隔设置。

[0098] 进一步地，支架270可包括主体部272和承载部273。主体部272与电路板210和镜头260连接，而承载部273则设置于主体部272的远离电路板210的一端上，并与主体部272和滤
光片280连接。其中，承载部273用于支撑滤光片280。

[0099] 需要说明的是，镜头260、支架270以及滤光片280的结构及位置连接关系参考前述实施例中的结构及位置连接关系。

[0100] 本申请实施例提供摄像头组件在拍照/录像时，光线通过镜头260抵达滤光片280，经过滤光片280过滤后的光线抵达感光芯片240，感光芯片240将感光面上的光像转换为与
光像成相应比例关系的电信号并传导至电路板210，进而实现拍照/录像功能。

[0101] 本申请实施例提供摄像头组件将电子元件排布在感光芯片下方，并与感光芯片分层排列。电子元件可以通过锡膏焊接或者导电胶粘结等方式与电路板电连接。通过支撑件
垫高电子元件或者支撑件包覆电子元件等方式，可以节省电子元件在XY方向上所占用的空
间。感光芯片可以通过胶水(例如树脂胶、背胶)、双面胶等贴合于支撑件上，以使感光芯片
固定于支撑件上。感光芯片可以通过打金线的方式，借助于导线与电路板电连接。

[0102] 本申请实施例还提供了一种电子设备，请参阅图27，图27是本申请实施例提供的电子设备1000的结构示意图，该电子设备1000可以是任何具备通信和存储功能的设备，例
如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电
脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。

[0103] 其中，本申请实施例的电子设备1000包括摄像头组件300和壳体400，摄像头组件300收容于壳体400内，该摄像头组件300为上述任一些实施例中的摄像头组件。

[0104] 需要说明的是，术语“包括”和“具有”以及他们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的
步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方
法、产品或设置固有的其他步骤或单元。

[0105] 以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关
的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。