一种基板的制备方法转让专利
申请号 : CN201910814949.8
文献号 : CN110634389B
文献日 : 2021-10-12
发明人 : 翟勇祥
申请人 : 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 , 昆山国显光电有限公司
摘要 :
权利要求 :
1.一种基板的制备方法,其特征在于,包括:提供待处理中间结构,所述待处理中间结构包括具有第一热膨胀系数的第一膜层、以及具有第二热膨胀系数的第二膜层,所述第一热膨胀系数不等于所述第二热膨胀系数;
获取对样本中间结构进行加热处理以及冷却处理所产生的自然形变,其中,所述样本中间结构与所述待处理中间结构相同;
对所述待处理中间结构施加预设应力以产生预设形变,其中,所述预设形变的形变量与所述自然形变的形变量之差小于预设阈值,所述预设形变的形变方向与所述自然形变的形变方向相反;
对具有所述预设形变的所述待处理中间结构进行所述加热处理以及所述冷却处理;
所述对具有所述预设形变的所述待处理中间结构进行所述加热处理以及所述冷却处理之后,还包括:
撤销施加在所述待处理中间结构上的所述预设应力。
2.根据权利要求1所述的基板的制备方法,其特征在于,若所述第一热膨胀系数小于所述第二热膨胀系数,所述预设形变的形变方向为中间位置自所述第一膜层指向所述第二膜层的方向;
若所述第一热膨胀系数大于所述第二热膨胀系数,所述预设形变的形变方向为中间位置自所述第二膜层指向所述第一膜层的方向。
3.根据权利要求1所述的基板的制备方法,其特征在于,所述对所述待处理中间结构施加预设应力以产生预设形变,具体为:对所述待处理中间结构的相对两侧施加应力以使所述待处理中间结构产生所述预设形变。
4.根据权利要求1所述的基板的制备方法,其特征在于,所述对所述待处理中间结构施加预设应力以产生预设形变,具体为:调整用于承载所述待处理中间结构的承载力以使所述待处理中间结构产生所述预设形变。
5.根据权利要求4所述的基板的制备方法,其特征在于,调整用于承载所述待处理中间结构的承载力以使所述待处理中间结构产生所述预设形变,具体为:将用于承载所述待处理中间结构的承载台调整为预设形状。
6.根据权利要求4所述的基板的制备方法,其特征在于,调整用于承载所述待处理中间结构的承载力以使所述待处理中间结构产生所述预设形变,具体为:将用于顶持所述待处理中间结构的顶针调整为预设高度。
7.根据权利要求1所述的基板的制备方法,其特征在于,所述第一膜层为刚性基板,所述第二膜层为柔性膜层;
所述对具有所述预设形变的所述待处理中间结构进行所述加热处理,具体为:对具有所述预设形变的所述柔性膜层进行高温固化。
8.根据权利要求7所述的基板的制备方法,其特征在于,所述对所述待处理中间结构施加预设应力以产生预设形变之前,还包括:对所述柔性膜层进行预固化处理。
9.根据权利要求8所述的基板的制备方法,其特征在于,所述对所述柔性膜层进行预固化处理,具体为:对所述柔性膜层进行热真空干燥。
10.根据权利要求7所述的基板的制备方法,其特征在于,所述柔性膜层为柔性衬底。
11.根据权利要求10所述的基板的制备方法,其特征在于,所述柔性衬底为透明聚酰亚胺薄膜。
说明书 :
一种基板的制备方法
技术领域
背景技术
膜层的性质等。
板的良品率。
发明内容
层、以及具有第二热膨胀系数的第二膜层,所述第一热膨胀系数不等于所述第二热膨胀系
数;获取对样本中间结构进行加热处理以及冷却处理所产生的自然形变,其中,所述样本中
间结构与所述待处理中间结构相同;对所述待处理中间结构施加预设应力以产生预设形
变,其中,所述预设形变的形变量与所述自然形变的形变量之差小于预设阈值,所述预设形
变的形变方向与所述自然形变的形变方向相反;对具有所述预设形变的所述待处理中间结
构进行所述加热处理以及所述冷却处理。
越大的膜层其形变量越大,又由于第一膜层和第二膜层固定在一起,使得热膨胀系数更小
的膜层限制了热膨胀系数更大的膜层的形变,从而导致待处理中间结构发生弯曲形变,本
实施方式中,通过获取对样本中间结构进行加热处理以及冷却处理所产生的自然形变,预
先对所述待处理中间结构施加预设应力以产生预设形变,并且,所述预设形变的形变量与
所述自然形变的形变量之差小于预设阈值,即,所述预设形变的形变量与所述自然形变的
形变量基本相同,所述预设形变的形变方向与所述自然形变的形变方向相反,使得后续撤
销预加形变后的应力能够抵消加热处理以及冷却处理产生的应力,从而保证中间结构基本
不发生弯曲变形,提高后续工艺的稳定性,同时,避免出现膜层脱落、易碎等问题,提高显示
面板的性能以及良品率。
胀系数,所述预设形变的形变方向为自所述第二膜层指向所述第一膜层的方向。
整用于承载所述待处理中间结构的承载力,利用待处理中间结构的重力与受到的承载力共
同作用,使得待处理中间结构的形状发生改变,实现待处理中间结构产生所述预设形变,相
比于额外施加应力以使所述待处理中间结构产生所述预设形变,该方法利用的设备简单,
具有成本优势。
载台与待处理中间结构的接触面积较大,从而能够有效避免待处理中间结构产生所述预设
形变的过程中破坏中间结构局部位置,进而提高了基板的可靠性。
顶针高度来改变承载所述待处理中间结构的承载力,结构更加简单,成本更低。
进行高温固化。
所述柔性膜层进行热真空干燥。通过对所述待处理中间结构施加预设应力以产生预设形变
之前,预先对柔性膜层进行预固化处理,从而避免了施加预设形变时造成柔性膜层流动的
问题,提高了柔性膜层均一性。
理之后待处理中间结构的状态基本稳定,因此,通过在冷却处理后再撤销施加在待处理中
间结构上的预设应力,能够更好的抵消高温产生的形变。
附图说明
非有特别申明,附图中的图不构成比例限制。
具体实施方式
式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节
和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请所要求保护的技术方案。
胀系数不等于第二热膨胀系数,在加热处理以及冷却处理过程中,第一膜层11和第二膜层
12的形变量不同,具体的,热膨胀系数越大的膜层其形变量越大,又由于第一膜层11和第二
膜层12固定在一起,使得热膨胀系数更小的膜层限制了热膨胀系数更大的膜层的形变,从
而导致待处理中间结构100发生弯曲形变。
柔性衬底可由酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚
萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、多芳基化合物(PAR)或玻璃纤维增强塑料(FRP)等聚合物材料形
成。柔性衬底可以是透明的、半透明的或不透明的,以对设置在其上的各膜层的形成提供支
撑。
相沉积聚合法,其中主要是使用二胺和二酐形成的聚酰胺酸溶液或者可溶性PI溶液通过狭
缝涂布或者其他的方式涂布在载体表面,然后通过高温或者其他手段实现聚酰胺酸的亚胺
化以及溶剂的挥发,形成聚酰亚胺薄膜。在聚酰亚胺薄膜表面完成所有工艺后,通过激光剥
离或者机械剥离等手段,从载体上分离。
的流动性变弱,从而能够避免施加预设形变时造成柔性膜层流动的问题,提高了柔性膜层
均一性。
料药液所含溶剂的蒸发速度,去除柔性衬底等有机材料药液的溶剂成分,达到预固化柔性
衬底的目的。
热膨胀系数、第二膜层12的热膨胀系数均没有限定,只要在加热处理的过程中中间结构会
发生弯曲变形,均适用于本实施方式中的制备方法。
处理以及冷却处理与待处理中间结构100进行的加热处理以及冷却处理,其加热温度、加热
时间,冷却后的温度等各项参数均相同。
变,样本中间结构能够发生正常的变形。
备过程中使用的待处理中间结构100,在施加预设应力以产生预设形变之前,不经过本实施
方式中所指的加热处理。
聚酰亚胺的热膨胀系数),此时,第一膜层11的形变量小于第二膜层12的形变量,因此,对样
本中间结构进行加热处理以及冷却处理之后,第一膜层11的收缩量小于第二膜层12的收缩
量,样本中间结构的中间位置朝靠近第一膜层11的方向凸起,自然形变的形变方向为中间
位置自第二膜层12指向第一膜层11的方向(边缘位置自第一膜层11指向第二膜层12的方
向)。
层11指向第二膜层12的方向(边缘位置自第二膜层12指向第一膜层11的方向)。
进行加热处理所产生的自然形变是不同的,因此,针对不同的待处理中间结构100或不同的
加热处理时,均应当重新获取对应的自然形变。
表征预设形变的形变量与自然形变的形变量之间的误差可接受范围,其理想值为零。
进行加热处理所产生的自然形变是不同的,故所需的预设形变的形变量和形变方向可能也
不同,因此,对应不同材料或不同制程,施加的预设应力、以及产生的预设形变一般也是不
同的。
工艺后)的形变方向为中间位置自第二膜层12指向第一膜层11的方向,而预设形变的形变
方向与自然形变(正常工艺后)的形变方向相反,预设形变的形变方向为中间位置自第一膜
层11指向第二膜层12的方向(如图3中a方向),即,对待处理中间结构100施加预设应力以使
其中间位置朝靠近第二膜层12的方向凸起。
然形变的形变方向相反,预设形变的形变方向为自第二膜层12指向第一膜层11的方向(与
图3中a方向相反),即,对待处理中间结构100施加预设应力以使其中间位置朝靠近第一膜
层11的方向凸起。
100施加应力F1和应力F2的装置即可,加热处理使用的原设备仍然可以使用而无需废弃,具
有成本优势。
向,以使待处理中间结构100产生预设形变。
小。
近,从而更好的抵消后续加热处理以及冷却处理过程中产生的形变,提高应力撤销后的平
整性。
理中间结构100的重力与受到的承载力共同作用,使得待处理中间结构100的形状发生改
变,实现待处理中间结构100产生预设形变,相比于额外施加应力以使待处理中间结构100
产生预设形变,该方法无需额外的增加用于对待处理中间结构100的相对两侧施加应力的
设备,利用的设备更加简单,进一步降低了成本,同时,可灵活对应不同性质的材料应力。
100的接触面积较大,从而能够有效避免待处理中间结构100产生预设形变的过程中破坏中
间结构局部位置,进而提高了基板的可靠性。
承载台13调整为中间位置的高度高于边缘位置的高度,并将待处理中间结构100按照第一
膜层11贴近承载台13的方向放置在承载台13上,由于第二膜层12远离承载台13设置,因此,
当加热处理以对第二膜层12进行固化的过程中,尚未完全固化的第二膜层12不会因与承载
台13接触而被破坏,提高了基板的可靠性。
理中间结构100的中间位置自第一膜层11指向第二膜层12的方向(如图3中a方向)发生形
变,此处不做限定。
凸起,此时,可以将承载台13调整为中间位置的高度低于边缘位置的高度,并将待处理中间
结构100按照第一膜层11贴近承载台13的方向放置在承载台13上,或者,将承载台13调整为
中间位置的高度高于边缘位置的高度,并将待处理中间结构100朝第二膜层12贴近承载台
13的方向放置在承载台13上,均可以使得待处理中间结构100中间位置自第二膜层12指向
第一膜层11的方向(与图3中a方向相反)发生形变,此处不做限定。
便,因此,通过调节顶针14高度来改变承载待处理中间结构100的承载力,结构更加简单,成
本较低。另外,关于具体如何调整顶针14的高度以使待处理中间结构100产生预设形变,与
调整承载台13的高度类似,此处不再赘述。
设形变的柔性膜层进行高温固化,然后,将高温固化后的待处理中间结构100自然冷却。
置在冷却室中进行冷却等,此处不做限定。
理中间结构100上的预设应力,能够更好的抵消加热处理以及冷却处理产生的形变,例如,
当加热处理是对膜层进行高温固化时,冷却处理之后的膜层温度基本稳定,不易再发生变
形,从而能够更好的抵消加热处理以及冷却处理产生的形变。
用于承载待处理中间结构100的承载力以使待处理中间结构100产生预设形变,可以通过更
换为平整的承载结构来撤销应力。
量与自然形变的形变量之差小于预设阈值,即,预设形变的形变量与自然形变的形变量基
本相同,预设形变的形变方向与自然形变的形变方向相反,使得后续撤销预加形变后的应
力能够抵消加热处理以及冷却处理过程中产生的应力,从而保证中间结构基本不发生弯曲
变形,提高后续工艺的稳定性,同时,避免出现膜层脱落、易碎等问题,提高显示面板的性能
以及良品率。
内;对算法中或者流程中添加无关紧要的修改或者引入无关紧要的设计,但不改变其算法
和流程的核心设计都在该专利的保护范围内。