一种压敏电阻用电极银浆

摘要

本申请涉及一种压敏电阻用电极浆料，所述压敏电阻用电极浆料的原料组分及重量含量如下：银包铜粉50‑80份、有机载体29~42份和无机粘合剂1~10份、碱金属化合物1~5份；所述银包铜粉为银含量5%‑25%、平均粒径为1.0~2.0µm的球形粉末，振实密度2.0~3.0g/cm3；所述的碱金属化合物为NaBF4、KBF4、Na2B4O7中的一种或多种混合物。所述有机载体的原料组分及重量含量如下：松油醇30~60份，丁基卡必醇15~30份、乙基纤维素3~10份、邻苯二甲酸二乙酯5~15份、二价酸酯15~30份、卵磷脂1~10份、松香树脂3~5份。所述无机粘合剂为无铅玻璃粉。本申请具有工艺简单性能优越且成本低廉等特点。

权利要求

1.一种压敏电阻用电极浆料，所述压敏电阻用电极浆料的原料组分及重量含量如下：银包铜粉50‑80份、有机载体29 42份和无机粘合剂1 10份、碱金属化合物1 5份；所述银包~ ~ ~

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铜粉为银含量5%‑25%、平均粒径为1.0 2.0µm的球形粉末，振实密度2.0 3.0g/cm ；所述的~ ~

碱金属化合物为NaBF4、KBF4、Na2B4O7中的一种或多种混合物。

2.根据权利要求1所述压敏电阻用电极浆料，其特征是：所述有机载体的原料组分及重量含量如下：松油醇30 60份，丁基卡必醇15 30份、乙基纤维素3 10份、邻苯二甲酸二乙酯5~ ~ ~

15份、二价酸酯15 30份、卵磷脂1 10份、松香树脂3 5份。

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3.根据权利要求1或2所述压敏电阻用电极浆料，其特征是：所述无机粘合剂为无铅玻璃粉，所述无铅玻璃粉的原料组分及重量含量如下，Bi2O3：50~70份、B2O3：15~30份、SiO2：5~

10份、CuO：5~10份、TiO2：1~10份、Al2O3：1~10份、ZnO：1~8份。

4.根据权利要求1所述压敏电阻用电极浆料，其特征是：所述银包铜粉65份、有机载体

29 35份、无机粘合剂1 3份和碱金属化合物3 5份。

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说明书

一种压敏电阻用电极银浆

技术领域

[0001] 本申请涉及一种压敏电阻用电极浆料，主要用于制作氧化锌压敏电阻电极。

背景技术

[0002] 压敏电阻是指在一定电流电压范围内电阻值随电压而变的电阻器件，主要用于在电路承受过压时进行电压嵌位，吸收多余的电流以保护敏感器件。目前压敏电阻主要是使
用氧化锌陶瓷作为主体材料。目前市场上氧化锌压敏电阻用电极浆料主要分为银浆与铜浆
两种，其各有优缺点，银浆成本较高，但工艺简单，烧成后电极性能更稳定，而铜浆成本低，
但需要在惰性气氛下烧结，且电性能比银浆略差，同时储存的稳定性不如银浆。目前市场上
尚无同时满足成本较低和储存稳定性好的氧化锌压敏电阻用电极浆料。

发明内容

[0003] 本申请解决的技术问题是克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种工艺简单性能优越且成本低廉的压敏电阻用电极浆料。

[0004] 本申请解决上述技术问题所采用的技术方案包括：一种压敏电阻用电极浆料，压敏电阻用电极浆料的原料组分及重量含量如下：银包铜粉50‑80份、有机载体29 42份和无
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机粘合剂1 10份、碱金属化合物1 5份； 银包铜粉是采用先进的化学镀技术，在超细铜粉表
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面形成不同厚度的银镀层，具有导电性能好，化学稳定性能高，不易氧化等特点的高导电填
料。

[0005] 所述银包铜粉中银含量为5%‑25%、平均粒径为1.0 2.0µm的球形粉末，振实密度~
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2.0 3.0g/cm；
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[0006] 所述有机载体的原料组分及重量含量如下：松油醇30 60份，丁基卡必醇15 30份、~ ~
乙基纤维素3 10份、邻苯二甲酸二乙酯5 15份、二价酸酯15 30份、卵磷脂1 10份、松香树脂
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3 5份；
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[0007] 所述无机粘合剂为无铅玻璃粉，所述无铅玻璃粉的原料组分及重量含量如下，Bi2O3：50~70份、B2O3：15~30份、SiO2：5~10份、CuO：5~10份、TiO2：1~10份、Al2O3：1~10份、ZnO：1
8份；
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[0008] 所述的碱金属化合物为包含NaBF4、KBF4、Na2B4O7中的一种或多种混合物。

[0009] 作为本发明的优选方案，所述压敏电阻用电极浆料的原料组分及重量含量如下：银包铜粉70份、有机载体22 26份、无机粘合剂1 3份和碱金属化合物3 5份。
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[0010] 相对于现有技术，本申请取得了以下有益效果：银包铜粉可以取得较大的成本优势，简化烧结工艺，同时拥有优良的电性能。另外本申请中选用的添加剂碱金属化合物，在
500‑600℃高温下均有去除氧化膜的作用，减少金属被氧化的情况，提高电性能。

具体实施方式

[0011] 下面对本申请作进一步的详细说明，以下实施例是对本申请的解释而本申请并不局限于以下实施例。

[0012] 实施例1

[0013] 一种氧化锌压敏电阻用电极浆料，其组成为：（1）银包铜粉70份、有机载体24份、无机粘合剂3份和碱金属化合物3份；所述银包铜粉中银含量为15%、平均粒径为1.5µm的球形
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粉末，振实密度2.4g/cm ；；所述有机载体的原料组分及重量含量如下：松油醇50份，丁基卡
必醇15份、乙基纤维素3份、邻苯二甲酸二乙酯5份、二价酸酯15份、卵磷脂8份、松香树脂4
份；所述无机粘合剂为无铅玻璃粉，所述无铅玻璃粉的原料组分及重量含量如下，Bi2O3：60
份、B2O3：15份、SiO2：50份、CuO：5份、TiO2：2份、Al2O3：5份、ZnO：8份；所述的碱金属化合物的
原料组分及重量含量，NaBF4：1份、KBF4：1份、Na2B4O：1份，将上述材料通过搅拌、辊轧工艺形
成电极浆料。

[0014] 将上述电极浆料用280目丝网印刷于氧化锌陶瓷上，在峰值560℃的空气烧结炉中烧结10min，冷却至室温，测试结果如表1。

[0015] 实施例2

[0016] 一种氧化锌压敏电阻用电极浆料，其组成为：（1）银包铜粉70份、有机载体24份、无机粘合剂2份和碱金属化合物4份；所述银包铜粉中银含量为25%、平均粒径为1.2µm的球形
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粉末，振实密度2.0g/cm ；所述有机载体的原料组分及重量含量如下：松油醇50份，丁基卡
必醇15份、乙基纤维素3份、邻苯二甲酸二乙酯5份、二价酸酯15份、卵磷脂8份、松香树脂4
份；所述无机粘合剂为无铅玻璃粉，所述无铅玻璃粉的原料组分及重量含量如下，Bi2O3：60
份、B2O3：15份、SiO2：50份、CuO：5份、TiO2：2份、Al2O3：5份、ZnO：8份；所述的碱金属化合物的
原料组分及重量含量，NaBF4：2份、KBF4：2份。将上述材料通过搅拌、辊轧工艺形成电极浆料。

[0017] 将上述电极浆料用280目丝网印刷于氧化锌陶瓷上，在峰值560℃的空气烧结炉中烧结10min，冷却至室温，测试结果如表1。

[0018] 对比例1：

[0019] 一种氧化锌压敏电阻用电极浆料，其组成为：（1）超细银粉70份、有机载体24份、无机粘合剂2份和金属氧化物4份；所述超细银粉平均粒径为1.0µm的球形粉末，振实密度
3
2.0g/cm ；所述有机载体的原料组分及重量含量如下：松油醇50份，丁基卡必醇15份、乙基
纤维素3份、邻苯二甲酸二乙酯5份、二价酸酯15份、卵磷脂8份、松香树脂4份；所述无机粘合
剂为无铅玻璃粉，所述无铅玻璃粉的原料组分及重量含量如下，Bi2O3：60份、B2O3：15份、
SiO2：50份、CuO：5份、TiO2：2份、Al2O3：5份、ZnO：8份；所述的碱金属化合物的原料组分及重
量含量，NaBF4：2份、KBF4：2份。将上述材料通过搅拌、辊轧工艺形成电极浆料。

[0020] 将上述电极浆料用280目丝网印刷于氧化锌陶瓷上，在峰值560℃的空气烧结炉中烧结10min，冷却至室温，测试结果如表1。

[0021] 对比例2：

[0022] 一种氧化锌压敏电阻用电极浆料，其组成为：（1）超细铜粉70份、有机载体24份、无机粘合剂2份和金属氧化物4份；所述超细铜粉平均粒径为1.0µm的球形粉末，振实密度
3
2.0g/cm ；所述有机载体的原料组分及重量含量如下：松油醇50份，丁基卡必醇15份、乙基
纤维素3份、邻苯二甲酸二乙酯5份、二价酸酯15份、卵磷脂8份、松香树脂4份；所述无机粘合
剂为无铅玻璃粉，所述无铅玻璃粉的原料组分及重量含量如下，Bi2O3：60份、B2O3：15份、
SiO2：50份、CuO：5份、TiO2：2份、Al2O3：5份、ZnO：8份；所述的碱金属化合物的原料组分及重
量含量，NaBF4：2份、KBF4：2份。将上述材料通过搅拌、辊轧工艺形成电极浆料。

[0023] 将上述电极浆料用280目丝网印刷于氧化锌陶瓷上，在峰值560℃的氮气烧结炉中烧结10min，冷却至室温，测试结果如表1。

[0024] 表1

[0025]

[0026] 凡是本申请技术特征和技术方案的简单变形或者组合，应认为落入本申请的保护范围。