一种散热装置以及电子设备

摘要

本申请提供了一种散热装置以及电子设备，其中，散热装置用于对芯片进行散热，可以适应不同高度的芯片，对每个芯片能够进行有效的散热。散热装置可以包括：冷板以及机架；所述冷板位于所述机架内侧，并与所述机架浮动连接；所述机架内部开设有管道；所述冷板开设有腔体，所述腔体与所述管道连通，所述管道与所述腔体用于容纳冷却液。

权利要求

1.一种散热装置，其特征在于，应用于对芯片进行散热，包括：冷板、弹性件以及机架；

所述冷板位于所述机架内侧，并与所述机架浮动连接，其中，所述弹性件包括弹簧，所述弹簧与所述冷板弹性抵持设置，且所述弹簧的长度与所述芯片的高度成反比；

所述机架内部开设有管道；

所述冷板开设有腔体，所述腔体与所述管道连通，所述管道与所述腔体用于容纳冷却液，在对所述芯片进行散热时，所述冷板与所述芯片贴合。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述腔体位于所述冷板内部，所述腔体与所述管道连接处设置有密封件，所述密封件用于在所述腔体和所述管道之间的连接处密封。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述冷板还包括至少一个冷板进出口；

所述冷板进出口的第一端与所述冷板内的腔体固定连接，所述冷板进出口的第二端与所述管道浮动连接，所述冷板进出口的第二端与所述管道的连接处设置有所述密封件，所述密封件用于对所述冷板进出口的第二端与所述管道的连接处密封。

4.根据权利要求2或3所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括止脱板；

所述机架的两侧边缘设置有向内侧延伸的挡板，所述冷板位于两侧的所述挡板之间，所述冷板与所述挡板相对的侧面设置有台阶，所述止脱板卡接在所述冷板的台阶并与所述机架的所述挡板固定。

5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述机架开设有腔体，所述机架的腔体与所述冷板的腔体连通。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述机架朝向所述冷板的一侧开设有凹槽，所述凹槽形成所述机架的腔体，所述管道与所述腔体的连通处位于所述凹槽的侧壁；

所述冷板朝向所述机架的一侧凸设有挡壁，所述挡壁围设形成所述冷板的腔体，所述冷板的挡壁与所述机架的凹槽相对，并且延伸至所述机架的凹槽内；

所述挡壁的外侧与所述机架的凹槽侧壁之间设置有密封件。

7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述机架朝向所述冷板的一侧开设有凹槽，所述凹槽形成所述机架的腔体，所述管道与所述腔体的连通处位于所述凹槽的侧壁；

所述冷板与所述机架的凹槽相对，并置于所述凹槽的开口处；

所述冷板的侧壁与所述凹槽的侧壁之间设置有密封件。

8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述弹性件还包括弹性垫；

所述机架朝向所述冷板的一侧开设有凹槽，所述凹槽形成所述机架的腔体，所述管道与所述腔体的连通处位于所述凹槽的侧壁；

所述弹性垫覆盖所述机架的凹槽周围面向所述冷板的侧壁，并延伸到所述凹槽的开口处，覆盖一部分凹槽的开口；

所述冷板置于所述凹槽的开口处，并抵接在所述弹性垫上。

9.根据权利要求6或7所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括支撑板；

所述冷板与所述机架的凹槽侧壁相对的侧面设置有台阶，所述支撑板卡接在所述冷板的台阶并与所述机架的凹槽的侧壁固定。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：芯片与散热装置；

所述散热装置为权利要求1至权利要求9中任一项所述的散热装置；

在所述散热装置为芯片散热时，所述散热装置所包括的冷板贴合在所述芯片表面，并用于为所述芯片散热。

说明书

一种散热装置以及电子设备

技术领域

[0001] 本申请涉及散热领域，特别涉及一种散热装置以及电子设备。

背景技术

[0002] 随着硬件集成度的提升，设备中芯片的功耗不断提升，芯片的数量也在增加。因此，对于各种芯片的冷却的需求也不断提升。如何对芯片进行有效散热是亟待解决的问题。

发明内容

[0003] 本申请提供了一种散热装置以及电子设备，其中，散热装置用于对芯片进行散热，可以适应不同高度的芯片，对每个芯片能够进行有效的散热。

[0004] 有鉴于此，本申请第一方面提供一种散热装置，包括：冷板以及机架。冷板设置于机架内侧，并与机架浮动连接，即冷板可以相对于机架浮动；机架内部开设有管道；冷板开设有腔体，该腔体与该管道连通，该管道与该腔体用于容纳冷却液，当冷板相对于机架浮动时，腔体与管道所容纳的冷却液密封。

[0005] 因此，在本申请实施方式中，冷板可以相对于机架浮动连接，以适应不同高度的芯片。冷板可以通过与芯片更贴合，对芯片实现更有效的散热。

[0006] 可选地，在一些可能的实施方式中，

[0007] 冷板可以通过弹性件实现与机架的浮动连接，弹性件可以为冷板相对于机架的浮动提供弹力，弹性件可以是弹簧，弹性垫等。弹性件的第一端可以与机架相抵持，弹性件的第二端可以与冷板相抵持，为冷板相对于机架的浮动提供弹力。以使冷板可以相对于机架浮动，使冷板与芯片更贴合，对芯片实现更有效的散热。

[0008] 可选地，在一些可能的实施方式中，

[0009] 机架内部开设管道也可以理解为管道内置于机架内，并通过并联或串联等方式与冷板开设的腔体连接，该管道与冷板开设的腔体用于容纳冷却液。

[0010] 可选地，在一些可能的实施方式中，

[0011] 腔体位于冷板内部，腔体与该管道连接处设置有密封件，密封件用于密封腔体和管道之间的连接处，以防止冷板在浮动时，所述冷却液在腔体和管道之间的连接处泄漏。

[0012] 具体地，腔体可以由冷板的上盖板与下盖板形成，上盖板与下盖板可以为一体化，中空形成容纳冷却液的腔体，可以防止冷却液泄露。且通过密封件对腔体与管道之间的连接处进行密封，可以防止冷却液泄露，对芯片实现更有效的散热。

[0013] 可选地，在一些可能的实施方式中，该冷板还包括至少一个冷板进出口；

[0014] 冷板进出口的第一端与冷板内的腔体固定连接，冷板进出口的第二端与该管道浮动连接，冷板进出口的第二端与该管道的连接处设置有该密封件，密封件用于对冷板进出口的第二端与管道的连接处密封。避免在冷板浮动时，冷板进出口第二端与管道之间的冷却液泄露。

[0015] 可选地，在一些可能的实施方式中，

[0016] 冷板进出口的第二端可以接入该管道内；密封件设置于该冷板进出口的第二端与该管道连接处的外侧，密封件用于密封冷板进出口的第二端与管道之间的冷却液，避免在冷板浮动时，冷板进出口第二端与管道之间的冷却液泄露。

[0017] 可选地，在一些可能的实施方式中，

[0018] 管道接入冷板进出口的第二端，密封件设置于管道上与冷板进出口的第二端连接处的外侧，密封件用于密封该冷板进出口的第二端与该管道之间的冷却液。避免在冷板浮动时，冷板进出口第二端与管道之间的冷却液泄露。

[0019] 可选地，在一些可能的实施方式中，

[0020] 管道与该冷板进出口的第二端相对设置，该密封件设置于冷板进出口的第二端上与管道的连接处，密封件用于密封冷板进出口的第二端与管道之间的冷却液。避免在冷板浮动时，冷板进出口第二端与管道之间的冷却液泄露。

[0021] 可选地，在一些可能的实施方式中，散热装置还包括止脱板；

[0022] 机架的两侧边缘设置有向内侧延伸的挡板，冷板设置于两侧的挡板之间，冷板与挡板相对的侧面设置有台阶，也可以理解为L形缺口，止脱板的一部分可以卡接在冷板的台阶处，另一部分可以与机架两侧边缘设置的挡板固定。以对冷板的浮动进行限位，防止当冷板相对于机架浮动时，冷板脱离机架，实现对芯片的有效散热。

[0023] 可选地，在一些可能的实施方式中，

[0024] 该机架开设有腔体，该机架的腔体与该冷板的腔体连通。

[0025] 在本申请实施方式中，机架可以开通腔体，且机架的腔体与冷板的腔体连通，共同形成容纳冷却液的腔体。并通过冷板相对于机架的浮动，适应不同高度的芯片，使冷板与不同高度的芯片更贴合，对不同高度的芯片实现有效散热。

[0026] 可选地，在一些可能的实施方式中，

[0027] 机架朝向冷板的一侧开设有凹槽，该凹槽形成机架的腔体，管道与腔体的连通处位于凹槽的侧壁。该冷板朝向该机架的一侧凸设有挡壁，该挡壁围设形成该冷板的腔体，冷板的挡壁与机架的凹槽相对，并且延伸至该机架的凹槽内，挡壁的侧面与凹槽的侧壁相抵持，该挡壁的外侧与该机架的凹槽侧壁之间设置有密封件。当冷板相对于机架浮动时，密封件可以用于防止挡壁与机架之间的冷却液泄露，实现对芯片的有效散热。

[0028] 可选地，在一些可能的实施方式中，

[0029] 机架朝向冷板的一侧开设有凹槽，凹槽形成机架的腔体，管道与腔体的连通处位于凹槽的侧壁。冷板与机架的凹槽相对，并置于凹槽的开口处，冷板的目标表面的面积通过该密封件与凹槽的开口处面积适配，目标表面为冷板与凹槽相对的侧面，也可以理解为冷板的腔体开设于冷板与机架之间。冷板的侧壁与该凹槽的侧壁之间设置有密封件，密封件用于当冷板相对于机架浮动时，对机架的凹槽的开口处与冷板的连接处密封，防止冷却液泄露，实现对芯片的有效散热。

[0030] 可选地，在一些可能的实施方式中，散热装置还可以包括弹性垫；

[0031] 机架朝向冷板的一侧开设有凹槽，凹槽形成机架的腔体，管道与腔体的连通处位于该凹槽的侧壁。弹性垫覆盖该机架的凹槽周围的侧壁，并延伸到该凹槽的开口处，覆盖一部分开口，冷板置于该凹槽的开口处，并抵接在该弹性垫上，也可以理解为冷板的腔体开设于冷板与机架之间。

[0032] 在本申请实施方式中，可以通过弹性垫为冷板相对于机架的浮动提供弹力，同时还可以通过弹性垫对冷板与机架之间的连接处进行密封，防止冷却液泄露。因此，通过弹性垫可以实现冷板相对于机架的密封浮动，以适应不同高度的芯片，使冷板与不同高度的芯片更贴合，对芯片进行更有效的散热。

[0033] 可选地，在一些可能的实施方式中，散热装置还可以包括支撑板；

[0034] 支撑板位于冷板的周边并抵接在弹性垫上，通过紧固件将支撑板以及所述弹性垫固定在所述机架的凹槽的侧壁，以将弹性垫固定在机架上，使冷板可以通过弹性垫实现相对于机架的浮动，并防止因弹性件脱离机架而导致冷板脱离机架，导致冷却液泄露等，提高对芯片散热的有效性以及可靠性。

[0035] 可选地，在一些可能的实施方式中，散热装置还可以包括支撑板；

[0036] 冷板的与机架的凹槽侧壁相对的侧面设置有台阶，支撑板卡接在冷板的台阶处，并与机架的凹槽周围面向所述冷板的侧壁固定。可以理解为，支撑板的一部分固定在机架的凹槽周围面向所述冷板的侧壁，支撑板的另一部分卡接在冷板的台阶处，以防止当冷板相对于机架浮动时，冷板脱离机架，实现对芯片的有效散热。

[0037] 本申请第二方面提供一种电子设备，可以包括：芯片与散热装置；

[0038] 散热装置可以是本申请第一方面以及第一方面中任一实施方式中所述的散热装置；

[0039] 在该散热装置为芯片散热时，该冷板可以直接贴合在该芯片表面，用于为该芯片散热，该冷板也可以通过导热媒介与芯片贴合，实现对芯片的散热。

[0040] 需要说明的是，本申请实施方式提供的电子设备，除了包括芯片与散热装置，还可以包括其他的电子元件，例如，电容、电阻等，具体可根据实际需求调整，此处不作限定。

[0041] 在本申请实施方式中，散热装置至少包括冷板与机架，冷板可以与机架浮动连接，当电子设备包括不同高度的芯片时，可以通过冷板与机架的浮动连接，使冷板与芯片更贴合，可以适应不同高度的芯片，实现对芯片的有效散热。

[0042] 本申请提供的散热装置可以包括冷板以及机架。冷板位于机架内侧，且冷板与机架浮动连接，机架内部开设有管道，冷板开设有腔体，管道与腔体连通，该管道与腔体用于容纳冷却液。且当冷板相对于机架浮动时，管道与腔体所容纳的冷却液密封。因此，本申请实施方式中的冷板可以相对于机架密封浮动。当散热装置对不同高度的芯片进行散热时，可通过冷板的密封浮动，适应不同高度的芯片，提高对每个芯片与散热器之间的安装贴合性，完成对不同高度的芯片的有效散热，提高对芯片散热的效率。

附图说明

[0043] 图1为现有方案中散热装置的一种实施例示意图；

[0044] 图2为现有方案中散热装置的另一种实施例示意图；

[0045] 图3为现有方案中散热装置的另一种实施例示意图；

[0046] 图4为本申请提供的散热装置的一种实施例示意图；

[0047] 图5为本申请提供的散热装置的另一种实施例示意图；

[0048] 图6为本申请提供的散热装置的另一种实施例示意图；

[0049] 图7为本申请提供的散热装置的另一种实施例示意图；

[0050] 图8为本申请提供的散热装置的另一种实施例示意图；

[0051] 图9为本申请提供的散热装置的另一种实施例示意图；

[0052] 图10为本申请提供的散热装置的另一种实施例示意图；

[0053] 图11为本申请提供的散热装置的另一种实施例示意图；

[0054] 图12为本申请提供的散热装置的另一种实施例示意图；

[0055] 图13为本申请提供的散热装置的另一种实施例示意图；

[0056] 图14为本申请提供的散热装置的另一种实施例示意图；

[0057] 图15为本申请提供的散热装置的另一种实施例示意图；

[0058] 图16为本申请提供的散热装置的另一种实施例示意图；

[0059] 图17为本申请提供的散热装置中密封件的一种实施例示意图；

[0060] 图18为本申请提供的散热装置中密封件的另一种实施例示意图；

[0061] 图19为本申请提供的散热装置中密封件的另一种实施例示意图；

[0062] 图20为本申请提供的散热装置的另一种实施例示意图；

[0063] 图21为本申请提供的散热装置的一种应用方式示意图；

[0064] 图22为本申请提供的散热装置的另一种应用方式示意图；

[0065] 图23为本申请提供的散热装置的另一种应用方式示意图；

具体实施方式

[0066] 本申请提供了一种散热装置以及电子设备，其中，散热装置用于对芯片进行散热，可以适应不同高度的芯片，对每个芯片能够进行有效的散热。

[0067] 随着硬件集成度的提升，各种电子设备中芯片的功耗不断提升，同时芯片的数量也在增加，单板的热流密度显著增大，而液冷散热相对于风冷散热能更有效的进行散热。现有的液冷散热方案中，包括不同的方式对芯片进行散热。

[0068] 首先，可以通过整板液冷散热器对芯片100进行散热，如图1所示，散热器包括管道101，该管道101用于容纳冷却液，且管道101在散热装置上成直线形状分布。当对芯片100进行散热时，芯片100与管道之间设置有导热垫，导热垫102用于传递芯片100的热量，将芯片
100产生的热量传递至管道内容纳的冷却液中，以对芯片100散热。

[0069] 此外，因不同的芯片100存在高度不同的场景，管道101的无法移动，因此，导热垫102还用于通过被压缩以适应芯片100的高度差，例如，图1中的三个散热垫102的高度分别不同，分别为H1、H2以及H3。

[0070] 因此，当单板上存在多个不同高度的芯片100时，因散热装置与芯片之间设置有导热垫，将导致导热垫被压缩至不同的厚度。由此各芯片100间的热阻、所承受的压力也不同，导致整版液冷散热器对同一单板上的不同芯片100进行散热时，每个芯片100所承受的应力不均匀，容易导致单板变形、芯片100损坏等。且该场景下，管道101与每个芯片100接触的面积密度相同，无法针对高功率的芯片100进行局部强化散热。

[0071] 其次，还可以通过模块化液冷散热器对芯片100进行散热。模块化液冷散热器，通过模块化冷板对各芯片100进行散热，每个冷板内包括可以容纳冷却液的散热腔，该散热腔与管道导通，不同的冷板可以与多个管道连接，以对芯片100散热。

[0072] 具体地，模块化散热器中使用的管道可以包括不同的材质，例如，可以采用铜管，也可以采用塑料软管等。使用铜管的模块化液冷散热器如图2所示。其中，包括铜管201、冷板202、导热垫203以及安装螺钉204，冷板202包括散热腔2021。

[0073] 铜管201与散热腔2021导通，铜管201与散热腔2021用于容纳冷却液。

[0074] 安装螺钉204插设于单板与散热装置对应的螺孔中，安装螺钉204用于固定连接散热装置的冷板202与芯片100所处的单板。

[0075] 冷板202与芯片100间设置有导热垫203，导热垫203的第一面与冷板202相抵持，导热垫203的第二面与芯片101相抵持。导热垫203用于传递芯片100产生的热量，将芯片100产生的热量传递至散热腔内的冷却液中，利用冷却液的蒸发或凝结等散热，以完成对芯片100的散热。

[0076] 此外，因不同的芯片100存在高度不同的场景，且铜管201材质较硬，无法适应不同芯片的高度，因此导热垫203将被压缩以适应不同高度的芯片100。当单板上的多个芯片100高度不同时，导热垫203被压缩到不同的厚度，因此各芯片100间的热阻、所承受的压力也不同，导致铜管模块化散热器对同一单板上的不同芯片100进行散热时，不同芯片100所承受的应力不均匀，容易导致芯片100损坏。且随着单板上的芯片100越多，该模块化散热器上的管道越多，连接的管道越密集，越复杂，占用该模块化散热器的空间越多。同时，各串并联支路的铜管长度与铜管弯曲程度可能不相同，各支路的流阻、压降不一致，导致各支路的流量不一致，因此传递的芯片100热量也不一致，导致部分芯片100散热的温差大。

[0077] 使用软管的模块化液冷散热器如图3所示。包括软管301、冷板302、导热硅脂303以及安装螺钉304，冷板302包括散热腔3021。

[0078] 软管301与散热腔2021导通，软管301与散热腔3021用于容纳冷却液。

[0079] 安装螺钉304插设于单板与散热装置对应的螺孔中，安装螺钉304用于固定连接该冷板与芯片100所处的单板。

[0080] 冷板302与芯片100间设置有导热硅脂303，导热硅脂303用于传递芯片100的热量，将芯片100的热量传递至散热腔内的冷却液中，以对芯片100散热。

[0081] 因软管材质较软，长度、高度等可调整，因此，可以通过调整软管，以适应不同高度的芯片。

[0082] 但当管道为软管时，软管本身以及软管接头间的可靠性相对较低，若芯片异常高温或软管堵塞等，导致软管或散热腔内压力增大，可能导致软管或软管接头损坏，进而导致无法对芯片散热或损坏芯片等。

[0083] 因此，同一单板上可能存在一个或多个芯片，当存在多个芯片时，每个芯片的高度也可能不相同，为适应同一单板上每个芯片的高度，提高对芯片散热的可靠性。本申请提供的散热装置可以包括冷板与机架，冷板位于所述机架内侧，并与机架浮动连接，机架内部开设有管道，冷板开设有腔体，腔体与所述管道连通，管道与腔体用于容纳冷却液。

[0084] 具体地，本申请提供的散热装置的一种实施例示意图可以如图4所示。

[0085] 散热装置可以包括机架401、冷板402、管道403、弹性件404以及密封件405。

[0086] 其中，管道403嵌入机架内部，也可以理解为机架401内部开设有管道403，如图5所示，以及弹性件404的其中一种设置方式可以如图6所示。密封件405的设置方式可以如图7所示。

[0087] 具体地，机架401内开设有管道403，也可以理解为管道403嵌入于机架401内，机架401与冷板402浮动连接，冷板设置于机架401的内侧。

[0088] 管道403置于机架401内，管道403可以通过串联或并联等方式排列在机架401内，管道403用于容纳冷却液。

[0089] 冷板内部开设有腔体4021，管道403与腔体4021内的容纳冷却液导通，冷却液可以在管道403与腔体4021之间循环流通。

[0090] 示例性的，管道403在机架内的排列方式可以如图5所示。管道403通过串联或并联等方式与冷板402导通连接，使冷却液导通至冷板402，以对芯片100进行散热。具体地，还可以根据对芯片的散热强度调整管道403的排列方式。例如，可以对散发的热量较多的芯片进行加强散热，那么，可以增加接入该芯片对应的冷板的管道的截面面积，或进出口的管道数量等，以通过对管道的额灵活布局匹配芯片的功耗，可以针对高功耗的芯片进行高强度散热，提高散热有效性。且可以满足在单板芯片多时，单板的空间受限，而无法连接管路时的散热需求。

[0091] 其中，管道403内容纳的冷却液可以通过管道接头4031进行导入或导出。

[0092] 冷板402与机架401浮动连接，冷板可以沿散热装置的竖向方向，或与芯片相对的方向浮动，以实现对不同高度的芯片的贴合，更有效地对芯片进行散热。

[0093] 冷板402与机架401的浮动连接可通过弹性件实现。弹性件404具体的设置方式可以包括多种设置方式，以下图12至图16将对多种弹性件的设置方式进行说明。此处以图6中的弹性件404为一个弹簧进行示例性说明。

[0094] 弹性件404与冷板402相对弹性抵持设置，且该弹性件404的长度与芯片的高度成反比，芯片的高度即沿散热装置的竖直方向，相对于芯片所处的单板所凸起的高度。该弹簧与冷板402抵持设置，通过对弹簧进行压缩得到不同的弹簧长度，进而调整冷板402与机架401之间的距离，适应不同的芯片高度。

[0095] 具体地，弹性件的长度与芯片100的高度成反比，当芯片100的高度越高，弹性件404的压缩程度越高，弹性件404的长度越短，当芯片的高度越低，弹性件404的压缩程度相对较低，弹性件404的长度越长。

[0096] 散热装置可以包括多个冷板402，管道403可以与该多个冷板402之间串联或并联，冷却液在冷板402与管道403之间导通。当冷板402接收芯片所产生的热量后，可以通过冷却液进行进一步地散热。具体地，冷却液可以通过蒸发或凝结等对芯片所产生的热量进行进一步散热。冷却液可以是各种冷媒，包括氟化液、水或水的混合物等。

[0097] 在散热装置为芯片进行散热时，冷板402可以与芯片相贴合，也可以是冷板402通过导热媒介，例如导热硅脂与芯片相贴合，可以是一个冷板对应一个芯片。冷板402可以接收芯片所产生的热量，并通过冷板402与管道403所容纳的冷却液对热量进行散发，以对芯片进行散热，降低芯片的温度。

[0098] 因此，在本申请实施方式中，通过弹性件404适应每个芯片的高度，可以避免芯片因高度不同导致的应力不均匀，实现对芯片的稳定散热。

[0099] 具体地，机架401还包括盖板4011。盖板4011上还包括至少一个第一螺钉过孔4012，每个第一螺钉过孔4012内都设置有螺钉4013，该螺钉4013为浮动螺钉。

[0100] 应理解，盖板4011与机架401可以是一体化，也可以是分离状态，具体根据实际场景调整，此处不作限定。

[0101] 螺钉4013穿过第一螺钉过孔4012，螺钉4013插设于盖板4011内，螺钉的另一端插设于冷板402中，以使冷板402与机架连接，防止冷板402脱落。

[0102] 弹性件404为弹簧，弹簧的第一端可以与机架401相抵持，弹簧的第二端可以与冷板402相抵持或连接。

[0103] 当使用散热装置为芯片100进行散热时，利用弹簧的弹性，使冷板402与机架之间产生可浮动的间隙。弹簧的长度与芯片的高度成反比。芯片的高度越高，弹簧的压缩程度与高，弹簧的长度越短，芯片的高度相对较低，弹簧的压缩程度相对较低，弹簧的长度相对较长。因此，本申请实施方式提供的散热装置通过弹簧实现对不同高度的芯片的适应，可以实现对不同高度的芯片进行散热。

[0104] 且本申请实施方式中，在机架内设置用于容纳冷却液的管道，可以提前在机架上加工流道，减少了管道的焊接，相对于现有方案隐藏了外部的管路，充分利用了机架的内部空间。并且管道的串并联方式可根据芯片的功耗进行布局，针对不同芯片的功耗进行不同强度的散热。例如，功耗高的芯片可以增加管道的截面、数量等，以对不同的芯片进行有效散热。

[0105] 更具体地，与图6中所示的散热装置的剖面图如图7所示。其中，弹性件404为弹簧。

[0106] 在本申请实施方式中，弹簧的第一端与第一螺钉过孔4012内设置的环绕第一螺钉过孔的凸台4014抵持，弹簧的第二端与冷板402相抵持。螺钉4013可以插设于盖板4011，并穿过弹簧，插设于冷板402中，以使冷板402与机架401连接，防止冷板402脱落。弹簧与冷板402之间形成可浮动的间隙，如图7所示，该间隙的高度可以是△H。

[0107] 应理解，机架401与盖板4011可以为一体化，此处仅以盖板4011仅表示机架中开设的管道以上的部分。

[0108] 冷板402还包括冷板进出口4022，冷板进出口4022与管道403连接，冷板进出口4022用于导通管道403内与冷板402之间的冷却液，且冷板进出口4022与管道403的连接出设置有密封件405。

[0109] 密封件405可以是环绕于冷板进出口4022的至少一个密封圈，密封件405可以用于对冷板进出口4022与管道403的连接处进行密封，避免管道403与冷板402之间导通的冷却液泄露。

[0110] 当冷板402相对于机架401浮动时，密封件405可以实现对冷板内腔体4021与管道403所容纳的冷却液的密封，以防止冷却液泄露，有效地对芯片进行散热。

[0111] 应理解，密封件405有不同的设置方式，此处仅以图7中所示的散热装置为例进行示例性说明，密封件405的具体设置方式可以根据冷板的浮动方式进行调整，具体不作限定。

[0112] 此外，芯片100与冷板402之间可以直接贴合，也可以设置导热硅脂406。该导热硅脂406可以是高导热绝缘有机硅材料，该导热硅脂406用于快速传递芯片100所产生的热量，将芯片100产生的热量传递至冷板中导通的冷却液中，以实现对芯片100的散热。

[0113] 因此，在本申请实施方式中，弹性件404可以为弹簧，当使用散热装置对芯片进行散热时，可以通过弹簧实现机架401与冷板402之间的浮动间隙，以适应不同芯片之间的高度差，提高对每个芯片与散热装置之间的安装贴合性，避免不同的芯片因受不同应力而导致芯片损坏，散热异常等。冷板与机架之间还设置有密封件，可通过密封件、弹性件以及冷板形成可浮动的密封结构，使冷板在相对于机架进行浮动时，可以对冷板与管道之间流通的冷却液进行密封，避免冷却液泄露，实现冷板的浮动密封。且冷板与芯片之间设置有导热硅脂，可以避免使用碳纤维导热垫，可以降低成本，降低或消除了因导热垫产生的压力对芯片的影响，同时使用导热硅脂可以减少热阻，降低冷板与芯片之间的温差。

[0114] 前述图4至图7对本申请提供的散热装置进行了说明，更进一步地，对本申请提供的散热装置进行整体阐述。本申请提供的散热装置的爆炸图可以如图8所示。本申请提供的散热装置可以包括：

[0115] 机架401、至少一个冷板402、管道403以及至少一个弹性件404。其中，机架401可以包括盖板4011、至少一个第一螺钉过孔4012、至少一个第一螺钉4013、至少一个第二螺钉过孔4015以及至少一个第二螺钉4016。

[0116] 管道403嵌于机架401内，也可以理解为机架401内部开设有管道403，管道403通过并联或串联等方式，分别与冷板402的冷板进出口4022连接，实现管道403与冷板402的连通。管道403用于容纳冷却液，将冷却液导通至冷板402的腔体4021内，使冷却液可以在管道403与冷板402之间流通。

[0117] 机架401的盖板4011上设置有至少一个第一螺钉过孔4012，该螺钉过孔4012贯穿机架401，第一螺钉过孔4012上插设有第一螺钉4013，第一螺钉4013穿过机架上的第一螺钉过孔4012后，当弹性件404为弹簧时，可以穿过该弹簧，插设于冷板402上，以使冷板402与机架401连接，防止冷板402脱离散热装置。

[0118] 当散热装置对芯片100进行散热时，机架401的盖板4011上设置有第二螺钉过孔4015，第二螺钉4016插设于机架401上，穿过该第二螺钉过孔4015，插设于芯片所处的单板上的对应的螺孔内，以使散热装置与单板固定连接。

[0119] 具体地，当本申请实施方式中的散热装置对芯片100进行散热时，一个芯片100可以与4个第二螺钉4016对应，即一个芯片与散热装置之间由4个第二螺钉4016固定。

[0120] 弹性件404可以为弹簧，弹簧的第一端与第一螺钉过孔4012内设置的凸台4014相抵持，即与前述图6中的凸台4014相抵持。弹簧的第二端与冷板相抵持，或弹簧的第二端固定于冷板402上。

[0121] 冷板402通过冷板接口4022与管道403导通，冷板402内容纳有冷却液，该冷却液用于对芯片100产生的热量进行散发，降低芯片100的温度，以对芯片100进行散热。

[0122] 为提高对芯片散热的效率，以及使冷板402与芯片之间更贴合，冷板402与芯片100之间可以设置导热硅脂406，导热硅脂406可以是高导热绝缘有机硅材料，该导热硅脂406用于传递芯片100所产生的热量，将芯片100产生的热量传递至冷板中导通的冷却液中，以实现对芯片100的散热。

[0123] 在本申请实施方式中，一个冷板402与机架401之间可以由4个或其他数量的第一螺钉4013进行连接。当一个冷板402对应4个第一螺钉时，4个第一螺钉4013可以分别插设于冷板402的四周，使冷板与机架连接，避免冷板脱离散热装置，与弹簧共同实现冷板与机架的浮动连接，以适应不同高度的芯片，提高对不同高度的芯片的贴合性，进而提高对芯片散热的效率以及有效性。

[0124] 此外，第二螺钉起固定芯片所处的单板与散热装置作用，若与其中一个或两个第二螺钉对应的单板上的螺孔处设置有电子元件110或其他元件等，此时可以通过除该其中一个或两个第二螺钉外的其他第二螺钉对散热装置与单板进行固定连接。因此，在本申请实施方式中，若单板上无与其中一个或多个第二螺钉对应的插设位置，也可以通过其他的第二螺钉实现散热装置与单板的固定连接。因此，可降低第二螺钉所占用的部分螺钉位，实现单板与散热装置的固定连接，在多芯片单板因螺钉位不足的场景下，也能实现散热装置与单板固定连接，进而对单板上的芯片进行散热。

[0125] 因此，在本申请实施方式中，弹性件404可以是弹簧，该弹簧设置于机架与冷板之间，当芯片高度较高时，可对弹簧进行压缩，芯片的高度越高，弹簧的压缩程度越高，弹簧的长度越短。因此，冷板与机架之间可浮动连接，可以根据芯片的高度可以调整冷板与机架之间的距离，以适应不同芯片的不同高度，可以避免因每个芯片所受应力不同而导致芯片或单板损耗等。

[0126] 更具体地，第一螺钉4013与冷板402之间具体的连接方式可以如图9所示。

[0127] 冷板402包括上盖板4023以及下盖板4024，上盖板4023与下盖板4024之间形成流通冷却液的腔体4021。

[0128] 应理解，上盖板4023与下盖板4024可以为一体化，以防止冷却液泄露。此处仅以上盖板4023与下盖板4024的区分对冷板402包括的腔体4021作更详细的说明，并不作为对冷板402内的腔体4021的限定。

[0129] 第一螺钉4013穿过第一螺钉过孔4012，以及弹性件404，即弹簧，插设于冷板402的上盖板4023内，以连接冷板402与机架401。

[0130] 弹性件404为弹簧，弹簧的第一端可以与凸台4014相抵持，弹簧的第二端与冷板402的上盖板4023相抵持。

[0131] 可通过第一螺钉4013以及弹性件404实现冷板402与机架401之间的弹性浮动连接，以适应不同芯片的不同高度。

[0132] 应理解，弹簧的硬度、长度等，可根据芯片高度、机架厚度等进行调整，以实现机架与冷板之间的浮动连接，进而适应不同高度的芯片。

[0133] 为连接冷板与机架，除了前述图6至图9中所示的第一螺钉以及对应结构，可以对冷板与机架进行连接外，还可以是通过其他结构对冷板与机架进行连接，防止冷板脱落。

[0134] 具体地，其中一种连接冷板与机架的方式可以如图10所示。

[0135] 本申请实施方式中，散热装置还包括第三螺钉1001以及止脱板1002。

[0136] 机架401的两侧边缘设置有内向延伸的挡板1003，即朝向冷板的方向延伸的挡板1003，冷板402位于两侧的挡板1003之间。冷板402与挡板1003相对的侧面设置有台阶4025，台阶4025也可以理解为L形缺口。

[0137] 也可以理解为机架401上的挡板1003形成凹槽，冷板402插设于凹槽内。

[0138] 止脱板1002设置于冷板402的两侧，止脱板1002的一部分与挡板1003固定，另一部分与冷板的台阶1003卡接。

[0139] 挡板1003上至少有一个第三螺钉过孔，止脱板1002包括至少有一个第四螺钉过孔，且第三螺钉与第四螺钉过孔相对，第三螺钉1001穿过第四螺钉过孔固定插设于第三螺钉过孔内，以使止脱板1002与机架401固定连接，且冷板402的台阶4025与止脱板1002卡接。

[0140] 止脱板1002可以包括第一侧面与第二侧面，第一侧面与第二侧面之间呈“L”型，且止脱板1002的第一侧面可以沿散热装置的竖向方向与挡板1003相贴合，止脱板1002的第二侧面沿散热装置的水平方向与机架401贴合。且止脱板1002的第二侧面中一部分与台阶1003卡接。

[0141] 因此，在本申请实施方式中，通过止脱板固定在机架上并与冷板卡接，可以防止当冷板相对于机架浮动时，冷板脱离于机架，实现对芯片的有效散热。

[0142] 更具体地，止脱板1002的具体设置方式可以如图11所示。

[0143] 弹性件404可以为弹簧，弹簧设置于冷板402与机架401之间，弹簧的第一端与机架401相抵持，弹簧的第二端与冷板402相抵持。

[0144] 在本申请实施方式中，弹性件404可以是弹簧，且弹簧设置于机架与冷板之间。止脱板1002包括沿散热装置竖直方向与机架贴合的第一侧面以及沿散热装置水平方向与挡板的侧面贴合的第二侧面，且第二侧面的一部分与卡接在台阶上，当冷板402相对于机架401浮动时，止脱板1002可以防止冷板402脱离机架401。

[0145] 机架401与冷板402之间设置有弹性件404，且该弹性件404为弹簧。当芯片高度较高时，可对弹簧进行压缩，芯片的高度越高，弹簧的压缩程度越高，弹簧的长度越短。

[0146] 因此，冷板与机架之间可浮动连接，可以根据芯片的高度可以调整冷板与机架之间的距离，以适应不同芯片的不同高度，可以避免因每个芯片所受应力不同而导致芯片或单板损耗等。且使用止脱板限制冷板与机架之间的浮动连接，防止冷板脱落，与弹簧共同实现机架与冷板之间的浮动连接，进而适应不同高度的芯片。

[0147] 弹性件404可以为除了前述图6至图11中所示的弹簧以及弹簧对应的结构外，还可以是其他的弹性装置以及结构，下面对该弹性件404为除前述图6至图9中的结构外的其他装置与结构进行说明。

[0148] 首先，请参阅图12，本申请实施方式中弹性件的另一种实施方式。

[0149] 散热装置还包括密封件405，弹性件404可以包括弹簧4041以及弹性垫4042。冷板402包括底板4026以及翅片4027。

[0150] 机架401朝向冷板的一侧开设有凹槽，底板4026完全覆盖在机架的凹槽的开口处，且底板4026四周设置有沿底板4026竖直方向的凸起的挡壁40261，挡壁40261形成冷板402上的凹槽，也可以理解为挡壁40261形成冷板401的腔体。

[0151] 底板4026以及底板4026上的挡壁40261与机架401的凹槽形成流通冷却液的腔体4018，且腔体4018与管道403连通，且管道403与腔体4018的连通处位于机架的凹槽的侧壁。
该腔体4018的功能与前述的腔体4021类似，用于容纳冷却液。

[0152] 冷板402还包括翅片4027，该翅片4027的第一端沿底板4026的竖直方向设置于底板4026上，且翅片405的第二端置于流通冷却液的腔体内。

[0153] 冷板402包括底板4026与翅片4027，底板4026与机架401之间形成容纳冷却液的腔体4018，因此冷板402无需上盖板，底板4026的功能与下盖板类似，也可以理解为冷板的上盖板与机架一体化形成容纳冷却液的腔体。且管道403处于机架中，管道403可直接与腔体4018连接，可以使冷却液在管道403与冷板402之间稳定导通。

[0154] 机架401面向底板4026的侧面还凹设有容纳凹槽4017，该容纳凹槽4017内插设有弹簧4041，弹簧4041的第一端与容纳凹槽4017竖直于散热装置的第一面固定连接，弹簧4041的第二端与底板4026固定连接，且弹簧4041的第二端与底板4026的固定连接所处位置与容纳凹槽4017对应。且使用弹簧4041还可以使底板4026与机架401之间保持连接，防止冷板402脱离机架401。

[0155] 可选地，弹性件404还可以包括弹性垫4042。弹性垫4042的第一面与机架401抵持，弹性垫4042的第二面与翅片4027抵持。该弹性垫4042具有弹性，可随承受的压力不同而伸缩程度不同。弹簧4041与弹性垫4042共同组成本申请实施方式中的弹性件结构，通过对弹簧4041以及弹性垫4042与机架401之间抵持设置，使底板4026相对于机架401，可以沿散热装置的竖直方向上下浮动。

[0156] 应理解，在本申请中，弹性垫可以是具有高弹性的材料，例如，橡胶，塑料等。

[0157] 密封件405设置于挡壁40261与机架401的凹槽侧壁之间。密封件405可以是一个或多个围设于挡壁40261的密封圈。密封件405可以用于对底板4026与机架401之间形成的腔体4018进行密封，防止因底板4026相对于机架401浮动而导致冷却液泄露，实现底板4026的密封浮动。

[0158] 因此，在本申请实施方式中，弹性件可以包括弹簧与弹性垫，通过弹簧与弹性垫的弹性实现底板相对于机架浮动的弹力，使底板可以相对于机架浮动，当对芯片进行散热时，可根据不同的芯片高度对底板相对于机架进行浮动，以适应不同高度的芯片，使冷板更贴合芯片，实现对芯片的有效散热。且弹簧可以实现底板与机架之间的连接，防止底板脱落。且底板与机架之间可通过密封件实现密封，防止冷却液泄露。

[0159] 此外，在本申请提供的散热装置的另外一种实施方式中，如图13所示，散热装置还包括支撑板1301，弹性件404可以包括至少一个弹簧4043与至少一个弹性垫4044，弹性垫4044的组成材质或大小可以与前述图12中的弹性垫4042的组成材质或大小相同，也可以不相同。

[0160] 本申请实施方式中，机架401朝向底板4026的一侧开设有凹槽，底板4026与凹槽相对，底板4026覆盖在凹槽的开口处，且底板4026面向开口处的表面与凹槽的开口处适配，该凹槽形成容纳冷却液的腔体4019。该腔体与前述图12中的腔体4018类似。

[0161] 管道403与腔体4019连通，且管道403与腔体4019的连通处位于机架的凹槽的侧壁，该腔体4019与管道403用于容纳冷却液。

[0162] 支撑板1301的一部分与机架401相抵持，且支撑板1301与机架401相抵持的部位分别设置有插设第四螺钉4028的螺钉过孔，第四螺钉4028用于固定连接支撑板与机架401。底板4026与凹槽的侧壁相对的侧面设置有台阶，也可以理解为L形缺口，支撑板1301的另一部分卡接在底板4026的台阶处。支撑板1301用于限制底板4026的浮动范围，避免底板4026脱离机架401。

[0163] 弹簧4043设置于底板4026与机架401形成的用于容纳冷却液的腔体4018内，弹簧4043的第一端与机架401连接，弹簧4043的第二端与底板4026连接。

[0164] 弹性垫4044的第一面与机架401相抵持，弹性垫4044的第二面与翅片4027的第二端相抵持，翅片4027的第一端固定于底板4026上。

[0165] 密封件405设置于底板4026的侧壁与机架401的凹槽上的侧壁之间，密封件405可以用于对底板4026与机架401之间形成的腔体4019内的冷却液进行密封。可以通过密封件405形成大腔体密封结构，避免冷却液在底板相对于浮动，而导致冷却液泄露，实现对芯片的有效散热。

[0166] 在本申请实施方式中，通过支撑板使底板与冷板卡接，防止底板脱落，然后通过弹簧与弹性垫使底板可以沿散热装置的竖直方向上下浮动。当通过本申请实施方式所提供的散热装置对芯片进行散热时，可通过弹簧与弹性垫调整底板与机架之间的距离，以适应芯片间的高度差，实现对不同芯片的散热。且可以通过支撑板对底板进行限位，避免底板脱离机架，实现对芯片的有效散热。

[0167] 此外，在本申请另一种实施方式中，如图14所示，可以仅使用弹性垫4045提供底板4026的浮动弹力。

[0168] 散热装置的机架401、冷板402、管道403、支撑板1301以及密封件405。本申请实施方式中，弹性件404包括弹性垫4045。

[0169] 底板4026与支撑板1301的连接结构以及密封件405与前述图13中的底板4026与支撑板1301结构以及密封件405类似，此处不作赘述。具体对弹性件的设置方式进行说明。

[0170] 弹性件404为至少一个弹性垫4045，弹性垫4045的第一面与机架401相抵持，弹性垫4045的第二面与翅片4027的第二端相抵持。

[0171] 具体地，散热装置对应的具体示意图如图15所示，弹性件404可以包括至少一个弹性垫4045，弹性垫4045的第一面与机架401相抵持，弹性垫4045的第二面与翅片4027的第二端相抵持。

[0172] 在本申请实施方式中，弹性件包括至少一个弹性垫，弹性垫设置于机架与翅片之间，底板可通过弹性垫的弹力实现与机架之间，沿散热装置的竖直方向浮动连接，因此，可以根据不同芯片的高度调整底板与机架之间的距离，可通过弹性垫的弹力适应不同高度的芯片。

[0173] 除了可以在前述图12至图15中所示的机架与翅片之间设置弹性垫外，在本申请提供的另一种实施方式中，如图16所示，还可以在底板上设置弹性垫。

[0174] 机架401朝向底板4026的一侧开设有凹槽，底板4026与凹槽相对。在本申请实施方式中，弹性件404为弹性垫4046，弹性垫4046为中空的环状，弹性垫4046覆盖在机架的凹槽周围面向冷板的侧壁，并延伸至机架的凹槽的开口处，覆盖一部分凹槽的开口，且底板4026置于凹槽的开口处，并抵接在弹性垫4046上。

[0175] 弹性垫4046的第一面与机架401相抵持，即与机架的凹槽周围面向冷板的侧壁相抵持，弹性垫4046的第二面的一部分与底板4026相抵持，弹性垫4046的第二面的另一部分与支撑板1301相抵持，支撑板1301、弹性垫4046与机架401上都设置有对应的用于插设第四螺钉4028螺钉过孔，第四螺钉4028用于固定连接支撑板1301、弹性垫4046与机架401，使弹性垫4046固定于机架的凹槽周围面向冷板的侧壁。

[0176] 弹性垫4046与底板4027上设置有对应的插设第五螺钉1601的螺钉过孔，第五螺钉1601用于连接弹性垫4046与底板4027。

[0177] 且翅片4027的第一端固定于底板4026上，翅片4027的第二端穿过弹性垫或弹性垫4046的中空部分，置于腔体4019内。

[0178] 弹性垫4046具有弹力，可以用于通过弹力实现底板4026相对于机架401的浮动，以适应不同高度的芯片。弹性垫4046的厚度与芯片的高度成反比，当芯片的高度越高，弹性垫4046的压缩程度越高，弹性垫4046的厚度越薄，当芯片的高度越低，弹性垫4046的压缩程度相对较低，弹性件404的厚度越厚。

[0179] 且弹性垫4046设置于机架与底板之间，弹性垫还可以用于对冷板内容纳的冷却液进行密封，避免底板与机架形成的腔体内的冷却液泄露，实现底板4026的密封浮动。因此无需另外添加密封件，可以减少散热装置的密封件成本。

[0180] 在本申请实施方式中，弹性垫设置于底板4026与机架401之间，当面对不同高度的芯片时，可通过弹性垫为底板沿散热装置竖向方向的浮动提供弹力，根据芯片的高度对弹性垫进行压缩，调整弹性垫的厚度，使底板可以适应不同的芯片高度。

[0181] 前述对本申请提供的散热装置针对冷板的浮动进行了说明，进一步地，当冷板相对于机架浮动时，为防止冷却液泄露，可通过密封件对冷却液进行密封。针对不同的冷板浮动方案，可以包括不同的密封方式，下面以图17至图19对散热装置的密封部位进行示例性的说明。

[0182] 首先，请参阅图17，本申请提供的一种散热装置的密封方式的一种实施例示意图。

[0183] 冷板402包括冷板进出口4022，冷板进出口4022的第一端与腔体4021固定连接，冷板进出口4022的第二端接入管道403，与管道403浮动连接。

[0184] 具体地，密封件405可以为至少一个密封圈，密封圈设置于冷板进出口4022外侧，且位于冷板进出口4022与管道403的接口处。

[0185] 当冷板进出口4022随着冷板402相对于机架401浮动时，可以通过密封圈对冷板进出口4022与管道403的浮动连接进行密封，避免冷却液泄露。

[0186] 在另一种实施方式中，如图18所示，管道403接入冷板进出口4022中，密封圈405设置于管道403外侧，且位于管道403与冷板进出口4022的接口处。

[0187] 当冷板进出口4022随着冷板402相对于机架401浮动时，可以通过密封圈对冷板进出口4022与管道403的浮动连接进行密封，避免冷却液泄露。

[0188] 此外，在本申请提供的一些实施方式，如图19所示中，冷板进出口4022与管道403的开口相对抵持设置，冷板进出口4022在随着冷板相对于机架浮动时，不脱离管道403与冷板进出口4022所接触的范围。以图19为例，冷板进出口4022可相对于管道403沿散热装置的竖向方向浮动，且不超出管道403的接触范围。

[0189] 密封圈可以设置于冷板进出口4022与管道403的连接处外侧。且密封圈所密封的密封面积不小于冷板进出口4022的可浮动面积，具体地，可根据冷板进出口4022计算密封圈所密封的面积。

[0190] 当冷板进出口4022随着冷板402相对于机架401浮动时，密封圈可以避免冷却液泄露，实现冷板的浮动密封。

[0191] 需要说明的是，除了前述图17至图19所示的密封方式，本申请实施方式可以使用不同的密封方式，具体可根据实际场景调整，对密封件的设置方式不作限定。

[0192] 前述对本申请提供的散热装置的结构进行了详细说明，下面对本申请提供的散热装置的结构进行整体说明，请参阅图20，本申请提供的散热装置的另一种实施例示意图。

[0193] 与前述图4至图19中所示的芯片排列方式类似，一个单板包括至少一个芯片，该单板还包括其他的电子元件等。

[0194] 本申请提供的散热装置可以应用与各种电子设备，其中，散热装置具体的一种应用方式如图20所示，该散热装置的结构与前述图4至图19中的散热装置结构类似，此处不作赘述。

[0195] 具体地，散热装置通过第二螺钉4016与单板固定连接，通过弹性件404实现冷板402与机架401的浮动连接，冷板402与机架401之间具有浮动间隙，冷板402或冷板402的底板可以沿散热装置的竖直方向上下相对于机架进行浮动。

[0196] 如图20所示，当单板包括的芯片100高度分别为D1、D2与D3时，对应的弹性件的长度也不同。当芯片的高度越高时，对弹性件的压缩程度越高，弹性件的长度越短，冷板与机架之间的距离越小。当芯片的高度越低时，对弹性件的压缩程度越低，弹性件的长度越短，冷板与机架之间的距离越大。因此，可以通过冷板与机架的浮动连接适应不同高度的芯片，然后通过导热硅脂快速将芯片产生的热量传递至冷板内容纳的冷却液中，提高对芯片散热的效率。

[0197] 此外，单板中还可以包括电子元件110，该电子元件110可以包括电阻、电容等元件。

[0198] 当电子元件110占用对应的第二螺钉4016的安装位时，在本申请实施方式中，该散热装置依然可以通过除该对应的第二螺钉4016外其他的第二螺钉实现与单板固定连接，因此，可以避免因单板中电子元件占用紧固螺钉的安装位而导致散热装置与单板无法固定连接的问题。

[0199] 本申请提供的散热装置除了可以应用与前述图4至图20所示的包括至少一个芯片的单板外，还可以应用于其他包括至少一个芯片的单板，例如子卡板插卡场景或对扣板场景等。

[0200] 具体地，子卡板插卡场景可以如图21以及图22所示。

[0201] 其中，子卡板插卡场景包括至少一个子卡单板2101，子卡冷板2102，导热硅脂2103以及散热装置2104，子卡冷板2102包括导热管道21021，其中散热装置2104即本申请前述图4至图20中所提供的散热装置。

[0202] 子卡单板2101上可以设置至少一个芯片2200，每个子卡挡板2101与一个子卡冷板2102通过螺钉固定连接。散热装置沿子卡单板2101的竖直方向设置于子卡单板2101的一端。

[0203] 芯片2200与子卡冷板2102之间还设置有导热垫2105，导热垫2105用于传递芯片2200的热量，将芯片2200产生的热量传递至子卡冷板2102。

[0204] 导热管道21021的第一端与散热装置之间设置有导热硅脂2103，子卡冷板2102内的导热管道21021传递导热垫所传递的芯片2200产生的热量，导热管道21021通过该导热硅脂2103将热量传递至与该导热硅脂2103贴合的散热装置2104的冷板内容纳的冷却液中。

[0205] 然后通过散热装置2104内的管道以及冷板所导通的冷却液对芯片产生的热量进行散发，以此对子卡单板上的芯片进行散热。

[0206] 在具体应用中，因需要提前安装子卡单板，安装中存在误差，每个子卡冷板与散热装置的距离也不相同。而本申请提供的散热装置可通过冷板与机架的浮动连接，适应不同的子卡冷板，因此，可以有效地实现对子卡冷板所传输的热量传导，进而更有效地对芯片进行散热。

[0207] 本申请提供的散热装置除了可以应用于子卡板插卡场景外，还可以应用于对扣板场景，如图23所示。

[0208] 对扣板场景包括散热硅脂2302、散热装置2303、上扣板2304与下扣板2305，上扣板与下扣板即相对设置的单板，上扣板与下扣板分别包括至少一个芯片2301，[0209] 上扣板2304与下扣板2305分别设置有对应的散热装置。

[0210] 散热装置2303与芯片相抵持，该散热装置2303与前述图4至图20中所示的散热装置的结构类似。

[0211] 散热硅脂2302设置于散热装置2303与芯片2301之间，用于传递芯片2301所散热的热量，将芯片产生的热量传递至散热装置2303的冷板中所容纳的冷却液之中。

[0212] 散热装置具体的散热方式与前述图2至图20中所示的散热方式类似，包括但不限于通过散热装置2303的冷板与管道内导通的冷却液通过蒸发与凝结转移热量，以完成对芯片的散热。

[0213] 对扣板场景中，每个单板可能存在多个芯片，当每个芯片的高度也可能不相同，因本申请提供的散热装置可以实现冷板与机架之间的浮动连接，根据芯片的高度调整冷板与机架之间的连接，以适应不同高度的芯片。因此可以通过本申请提供的散热装置对对扣板场景中的芯片进行散热，通过冷板与机架之间的浮动连接适应不同芯片的高度，实现对芯片的可靠性散热。

[0214] 以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。