一种具有测试接地功能的陶瓷电容器

摘要

本发明涉及电子领域，提供一种具测试接地功能的陶瓷电容器，其包括第一引脚和第二引脚、第一陶瓷电容芯片和第二陶瓷电容芯片、导电连接件、测试接地连接段以及绝缘层。绝缘层用于将第一引脚、第一陶瓷电容芯片、导电连接件、第二陶瓷电容芯片、以及第二引脚包封住；所述第一陶瓷电容芯片和所述第二陶瓷电容芯片在平面中通过所述导电连接件左右连接，所述中间导电段相对于所述第一段和所述第二段向上隆起。本发明在使用时，陶瓷电容器只需要占据一个安装位即可实现两个电容器串联的效果。在提高电路线路的安全的同时，也以紧凑的结构避免了对电路板安装位置的消耗。增加了测试接地连接段，使得本发明具有测试、接地功能，且可作为单个电容使用。

权利要求

1.一种具有 测试接地功能的陶瓷电容器，其特征在于，包括：第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚分别包括连接端和与所述连接端相对的插脚端；

第一陶瓷电容芯片和第二陶瓷电容芯片，包括分别涂覆金属薄膜且相对的第一表面和第二表面，以及介于所述第一表面和所述第二表面之间的陶瓷介质层；

导电连接件，包括第一段和与所述第一段相对的第二段，连接所述第一段和所述第二段的中间导电段；

测试接地连接段，连接于所述导电连接件；

绝缘层，用于将所述第一引脚、第一陶瓷电容芯片、导电连接件、第二陶瓷电容芯片、以及第二引脚包封住；第一引脚的插脚端远离所述第一引脚的连接端并延伸至所述绝缘层外；所述第二引脚的插脚端远离所述第二引脚的连接端并延伸至所述绝缘层外；所述第一引脚的插脚端和所述第二引脚的插脚端位于相对于所述测试接地连接段远端的绝缘层的边角；

其中，所述第一引脚的连接端与所述第一陶瓷电容芯片的第一表面连接；所述第一陶瓷电容芯片的第二表面与所述导电连接件的第一段连接；所述导电连接件的第二段与所述第二陶瓷电容芯片的第二表面连接；所述第二陶瓷电容芯片的第一表面与所述第二引脚的连接端连接；

所述第一陶瓷电容芯片和所述第二陶瓷电容芯片在平面中通过所述导电连接件左右连接，所述中间导电段相对于所述第一段和所述第二段向上隆起。

2.如权利要求1所述的陶瓷电容器，其特征在于，所述绝缘层为环氧树脂绝缘层。

3.如权利要求1所述的陶瓷电容器，其特征在于，所述第一引脚和第二引脚还包括所述插脚端和所述连接端之间的折段，所述折段通过折线结构形成绝缘包封空间。

4.如权利要求1所述的陶瓷电容器，其特征在于，所述中间导电段相对于所述第一段和所述第二段向上隆起的高度为0.3mm～3mm。

说明书

一种具有测试接地功能的陶瓷电容器

技术领域

[0001] 本发明涉及电子领域，尤其涉及一种具测试接地功能的陶瓷电容器。

背景技术

[0002] 陶瓷电容器是以陶瓷作为电介质的电容器。通常，陶瓷电容器包括一个陶瓷电容芯片、两个引脚以及将前述这些元器件包封起来的绝缘层。陶瓷电容器往往工作在高电压
的环境下，其交流工作电压可以达到10KV以上，或者直流工作电压可以达到40KV以上。在这
样的工作环境下，电容器失效而导致的线路短路将引致难以预估的风险。为此，现有技术
中，为了提高安全性，采用的方式是在电路上串联两个电容器。这样，在其中一个电容器失
效而另一个电容器还正常工作的情况下，可以避免短路的发生。然而，这种方式需要电路中
预留至少两个电容器的安装位置。在电路板日益集成、元器件安装空间日益缩减的当下，这
显然是一种趋势的背离，不利于电路集成的发展。

发明内容

[0003] 为了解决背景技术中的技术问题，本发明提供一种具测试接地功能的陶瓷电容器。所述的测试陶瓷电容器等效于串联的两个或多个电容器。在使用时，只需要占据一个安
装位即可实现两个电容器串联的效果。在提高电路线路的安全的同时，也以紧凑的结构避
免了对电路板安装位置的消耗。

[0004] 更具体地，本发明是这样实现的：

[0005] 一种具测试接地功能的陶瓷电容器，包括：

[0006] 第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚分别包括连接端和与所述连接端相对的插脚端；

[0007] 第一陶瓷电容芯片和第二陶瓷电容芯片，包括分别涂覆金属薄膜且相对的第一表面和第二表面，以及介于所述第一表面和所述第二表面之间的陶瓷介质层；

[0008] 导电连接件，包括第一段和与所述第一段相对的第二段，连接所述第一段和所述第二段的中间导电段；

[0009] 测试接地连接段，连接于所述导电连接件；

[0010] 绝缘层，用于将所述第一引脚、第一陶瓷电容芯片、导电连接件、第二陶瓷电容芯片、以及第二引脚包封住；第一引脚的插脚端远离所述第一引脚的连接端并延伸至所述外
壳外；所述第二引脚的插脚端远离所述第二引脚的连接端并延伸至所述绝缘层外；所述第
一引脚的插脚端和所述第二引脚的插脚端位于相对于所述测试接地连接段远端的绝缘层
的边角；

[0011] 其中，所述第一引脚的连接端与所述第一陶瓷电容芯片的第一表面连接；所述第一陶瓷电容芯片的第二表面与所述导电连接件的第一段连接；所述导电连接件的第二段与
所述第二陶瓷电容芯片的第二表面连接；所述第二陶瓷电容芯片的第一表面与所述第二引
脚的连接端连接；

[0012] 所述第一陶瓷电容芯片和所述第二陶瓷电容芯片在平面中通过所述导电连接件左右连接，所述中间导电段相对于所述第一段和所述第二段向上隆起。

[0013] 进一步地，所述绝缘层为环氧树脂绝缘层。

[0014] 进一步地，所述第一引脚和第二引脚还包括所述插脚端和所述连接端之间的折段，所述折段通过折线结构形成绝缘包封空间。

[0015] 进一步地，所述中间导电段相对于所述第一段和所述第二段向上隆起的高度为0.3mm～3mm。

[0016] 进一步地，所述第一引脚的插脚端和所述第二引脚的插脚端位于相对于所述测试接地连接段远端的绝缘层的边角。

[0017] 本发明的有益之处在于，将两个陶瓷电容芯片串联并一体化为单个电容器。在使用过程中，只需要占据一个安装位即可实现两个电容器串联的效果。在提高电路线路安全
的同时，也以紧凑的结构避免了对电路板安装位置的消耗。同时，两个串联的陶瓷电容芯片
之间横向布置，通过导电连接件连接，使得两个陶瓷电容芯片之间隔开一定间距，进而在提
高整个电容器的稳定性和可靠性，还减少了竖直方向上的空间占据。由于陶瓷电容芯片横
向布置，使得整个电容器制为在纵向空间上基本上只有陶瓷电容芯片的厚度，更利于贴片
式的设计优点。同时，通过在横向平面上将多个串联电容集成，在使用时，大大提高了一次
完成插装的作业，提高了安装效率。横向布置的陶瓷电容芯片，也在一定程度上拉大了两个
陶瓷电容芯片之间的连接距离，避免了其中一个陶瓷电容芯片由被击穿后产生的高温影响
至另一个陶瓷电容芯片。

[0018] 但上述串联并一体化绝缘层封装后，出现不良品时，较难排查出产品的不良问题的具体所在。故本发明增加了测试接地连接段，可以通过测试接地连接段分别对两个电容
器独立测试检查，方便查找具体问题所在，从而改进加工流程，提升良品率。同样的，测试接
地连接段也可以作为接地使用，进一步增加安全性。另外，本发明中测试接地连接段连接第
一或第二引脚时，本发明可当做常规的单个电容使用。所述第一、第二引脚的插脚端分别位
于相对于所述测试接地连接段远端的绝缘层的边角，如此两个插脚端与测试接地连接段的
距离达到最大，以使测试效果更佳。

附图说明

[0019] 为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作
是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根
据这些附图获得其他相关的附图。具体地：

[0020] 图1是根据本发明一实施例中陶瓷电容器的结构示意图；

[0021] 图2是根据本发明一实施例中陶瓷电容器的正视图；

[0022] 图3是根据本发明一实施例中陶瓷电容器的俯视图；

[0023] 图4是根据本发明一实施例中陶瓷电容器的仰视图；

[0024] 图5是根据本发明一实施例中陶瓷电容器的引脚的结构示意图；

[0025] 图6是根据本发明又一实施例中陶瓷电容器的测试接地连接段延伸出绝缘层包裹时的结构示意图。

[0026] 图标：

[0027] 11‑第一引脚；111‑第一引脚的插脚端；112‑第一引脚的连接端；113‑第一引脚的折段；12‑第二引脚；121‑第二引脚的插脚端；122‑第二引脚的连接端；123‑ 第二引脚的折
段；13‑第一陶瓷电容芯片；131‑第一陶瓷电容芯片的第一表面； 132‑第一陶瓷电容芯片的
第二表面；14‑第二陶瓷电容芯片；141‑第二陶瓷电容芯片的第一表面；142‑第二陶瓷电容
芯片的第二表面；15‑导电连接件；151‑第一段；152‑第二段；153‑中间导电段；16‑绝缘层；
17‑测试接地连接段。

具体实施方式

[0028] 为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实
施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领
域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明
保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要
求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施方式。基于本发明中的实施方式，
本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本
发明保护的范围。

[0029] 在本发明的描述中，需要理解的是，术语、“纵向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关
系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有
特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

[0030] 此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者
隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，
除非另有明确具体的限定。

[0031] 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连
接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内
部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情
况理解上述术语在本发明中的具体含义。

[0032] 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它
们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特
征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在
第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示
第一特征水平高度小于第二特征。

[0033] 如图1至图6所示，本发明所提供的一种具测试接地功能的陶瓷电容器包括第一引脚11、第二引脚12、第一陶瓷电容芯片13、第二陶瓷电容芯片14和导电连接件15以及绝缘层
16。所述第一引脚11和第二引脚12分别包括连接端和与所述连接端相对的插脚端。所述第
一陶瓷电容芯片13和所述第二陶瓷电容芯片14包括分别涂覆金属薄膜且相对的第一表面
和第二表面，以及介于所述第一表面和所述第二表面之间的陶瓷介质层。所述导电连接件
15包括第一段151 和与所述第一段151相对的第二段152，连接所述第一段151和所述第二
段152 的中间导电段153；所述绝缘层16用于将所述第一引脚11、第一陶瓷电容芯片 13、导
电连接件15、第二陶瓷电容芯片14、以及第二引脚12包封住；第一引脚的插脚端111远离所
述第一引脚的连接端112并延伸至所述外壳外；所述第二引脚的插脚端121远离所述第二引
脚的连接端122并延伸至所述绝缘层16外。其中，所述第一引脚的连接端112与所述第一陶
瓷电容芯片的第一表面131连接；所述第一陶瓷电容芯片的第二表面132与所述导电连接件
15的第一段151 连接；所述导电连接件15的第二段152与所述第二陶瓷电容芯片的第二表
面142 连接；所述第二陶瓷电容芯片的第一表面141与所述第二引脚的连接端122连接。所
述第一陶瓷电容芯片13和所述第二陶瓷电容芯片14在平面中通过所述导电连接件15左右
连接，此处的位于平面中是相对于陶瓷电容芯片上下设置的说明，而不是限定；所述中间导
电段153相对于所述第一段151和所述第二段 152向上隆起，以使所述导电连接件15与所述
第一陶瓷电容芯片13及所述第二陶瓷电容芯片14之间形成绝缘填充间隔。

[0034] 横向布置的陶瓷电容芯片，也在一定程度上拉大了两个陶瓷电容芯片之间的连接距离，避免了其中一个陶瓷电容芯片由被击穿后产生的高温影响至另一个陶瓷电容芯片。
在本实施例中的示图中，陶瓷电容芯片为左右横向的布置。但在其他实施例中，也可以是前
后的布置。本发明中所述的横向布置，可以理解为在横向平面上的进行并列的设置，而不局
限于左右或前后。

[0035] 应当说明的是，在图示中所例举的电容芯片为圆形的，但在本发明中，并不具体限定该电容芯片的形状。从理论上来讲，方形或其他规则或不规则形状的电容芯片也能作为
不发明中所述的电容芯片，只要能够实现电容芯片之效果即可。优选地，如发明中所述，可
以采用圆形电容芯片。

[0036] 在部分实施例中，所述金属薄膜可以为银电极层。在本说明书中对此不做限制，在其他实施例中，所述金属薄膜也可以是其他具导电性的电极层，例如铜电极层等。在部分实
施例中，所述绝缘层16为通过涂刷、浸涂、喷涂等方法将热塑料性或热固性树脂施加在电容
制件上的包装，以使电容制件的外表面全部被包覆而作为保护涂层或绝缘层16。其中，绝缘
层16可以是为环氧树脂绝缘层。

[0037] 在部分实施例中，如图1所示，所述导电连接件15连接有测试接地连接段 17。

[0038] 如图6所示，所述第一引脚的插脚端111和所述第二引脚的插脚端121位于相对于所述测试接地连接段17远端的绝缘层16的边角，如此两个插脚端与测试接地连接段17的距
离达到最大，以使测试效果更佳。

[0039] 如图6所示，在初始装配或出厂品质检测时，所述测试接地连接段17可以沿外壳上的测试接地连接段17延伸至绝缘层16外，这个时候可以通过延伸至绝缘层16外的测试接地
连接段17进行导电测试。

[0040] 在部分实施例中，所述导电连接件15的第一段151与所述第一陶瓷电容芯片的第二表面132通过焊料固定连接，第二段152与所述第二陶瓷电容芯片的第二表面142通过焊
料固定连接。

[0041] 在部分实施例中，如图5所示，所述第一引脚11和第二引脚12还包括所述插脚端和所述连接端之间的折段，使得引脚避开陶瓷电容的边缘，避免放电现象的发生，所述第一引
脚的折段113和所述第二引脚的折段123通过折线结构形成绝缘包封空间。优选的，所述中
间导电段153相对于所述第一段151和所述第二段152向上隆起的高度为0.3mm～3mm。更优
选的，所述中间导电段153 相对于所述第一段151和所述第二段152向上隆起的高度为2mm
～2.8mm。本实施例中，所述中间导电段153相对于所述第一段151和所述第二段152向上隆
起的高度为2.5mm，向上隆起产生填充空间，使得绝缘层16更好地进入填充空间，防止中间
导电段153与陶瓷电容芯片之间产生放电。

[0042] 为便于对本方案的理解，图2中的绝缘层16以透明化的效果呈现，以便于更具体地了解绝缘层16与其内部的陶瓷电容芯片等元器件之间的联系。但可以理解，实际中的绝缘
层16可以是非透明化的包封材料。

[0043] 在图1‑6所示的实施例中，第一引脚的插脚端111和第二引脚的插脚端121 为相面对着朝内弯折。而在如图6所示的实施例中，第一引脚的插脚端111和第二引脚的插脚端121
则也可以相背对着朝外弯折。可以理解，插脚端的弯折方式可以根据具体的使用场景进行
变换。

[0044] 应当说明的是，在上述实施例中仅阐述了在横向平面上包括两个陶瓷电容芯片的情形。但在其他实施例中，也可以包括三个乃至多个陶瓷电容芯片的组合方案。陶瓷电容芯
片之间的连接方式与上述实施例中所述的连接方案相同，因此不再赘述。

[0045] 以上所述仅为本发明的优选实施方式而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何
修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。