一种闪光灯结构及电子设备

摘要

本发明提供了一种闪光灯结构及电子设备，解决现有芯片级封装的闪光灯结构容易发生漏光现象，进而影响闪光灯光效的问题。本发明的闪光灯结构包括：闪光灯芯片，所述闪光灯芯片包括第一端面、第二端面以及设置于所述第一端面和所述第二端面之间的侧面；金属层，所述金属层围设于所述闪光灯芯片的侧面；绝缘层，所述绝缘层设置于所述闪光灯芯片与所述金属层之间。本发明实施例通过在闪光灯的侧面围设金属层，可以有效防止闪光灯结构漏光，提升光效，且该金属层能够提高闪光灯结构的抗机械应力能力以及抗静电能力。

权利要求

1.一种闪光灯结构，其特征在于，包括：闪光灯芯片，所述闪光灯芯片包括第一端面、第二端面以及设置于所述第一端面和所述第二端面之间的侧面；

金属层(30)，所述金属层(30)围设于所述闪光灯芯片的侧面；

绝缘层(40)，所述绝缘层(40)设置于所述闪光灯芯片与所述金属层(30)之间；

其中，所述金属层(30)通过焊锡与电子设备的印制电路板PCB的地连接；

所述金属层采用淀积离子的化学方式与所述闪光灯芯片结合，所述金属层的厚度为

5um。

2.根据权利要求1所述的闪光灯结构，其特征在于，所述闪光灯芯片包括：发光单元(10)；

衬底(20)，所述衬底(20)的第一表面与所述发光单元(10)的第一表面连接；

其中，所述衬底(20)的第二表面为所述闪光灯芯片的第一端面，所述发光单元(10)的第二表面为所述闪光灯芯片的第二端面。

3.根据权利要求2所述的闪光灯结构，其特征在于，所述绝缘层(40)的厚度大于或者等于所述发光单元(10)的厚度。

4.根据权利要求2所述的闪光灯结构，其特征在于，所述闪光灯芯片还包括：焊盘(50)，所述焊盘(50)设置于所述发光单元(10)的第二表面。

5.根据权利要求4所述的闪光灯结构，其特征在于，所述焊盘(50)与电子设备的印制电路板PCB的地连接。

6.根据权利要求5所述的闪光灯结构，其特征在于，所述焊盘(50)与所述PCB的地通过焊锡连接。

7.根据权利要求1所述的闪光灯结构，其特征在于，所述金属层(30)为银离子层。

8.根据权利要求1所述的闪光灯结构，其特征在于，所述绝缘层(40)的材料是二氧化硅SiO2。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的闪光灯结构。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，还包括：印制电路板PCB，所述PCB的地与所述闪光灯结构连接。

说明书

一种闪光灯结构及电子设备

技术领域

[0001] 本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种闪光灯结构及电子设备。

背景技术

[0002] 目前芯片级封装(Chip Scale Package，CSP)的闪光灯中，为了保证闪光灯芯片发出的光仅从正面发出，降低四周发出的光的损失，会在闪光灯芯片四周设置二氧化钛TiO2
陶瓷材料，以挡住闪光灯芯片向四周射出的光，将光反射到正面发出，起到一个围墙的作
用，提高光效。

[0003] 但由于TiO2陶瓷材料本身较脆，所以在产线贴装闪光灯时经常造成TiO2围墙破损，产生漏光的现象，影响闪光灯光效；另外，由于TiO2围墙结构一般是通过胶与芯片结合，结
合力较弱，所以在产线生产时，易造成TiO2围墙脱落，产生漏光现象，影响闪光灯的光效。

发明内容

[0004] 本发明的目的在于提供一种闪光灯结构及电子设备，以解决现有芯片级封装的闪光灯结构容易发生漏光现象，进而影响闪光灯光效的问题。

[0005] 为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

[0006] 第一方面，本发明实施例提供了一种闪光灯结构，包括：

[0007] 闪光灯芯片，所述闪光灯芯片包括第一端面、第二端面以及设置于所述第一端面和所述第二端面之间的侧面；

[0008] 金属层，所述金属层围设于所述闪光灯芯片的侧面；

[0009] 绝缘层，所述绝缘层设置于所述闪光灯芯片与所述金属层之间。

[0010] 第二方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，其特征在于，包括如上所述的闪光灯结构。

[0011] 本发明实施例具有以下有益效果：

[0012] 本发明实施例的上述技术方案，通过在闪光灯的侧面围设金属层，可以有效防止闪光灯结构漏光，提升光效，且该金属层能够提高闪光灯结构的抗机械应力能力以及抗静
电能力。

附图说明

[0013] 为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，
对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获
得其他的附图。

[0014] 图1为本发明实施例的闪光灯结构的第一结构示意图；

[0015] 图2为本发明实施例的闪光灯结构中光线反射示意图；

[0016] 图3为本发明实施例的闪光灯结构与PCB的连接示意图；

[0017] 图4为本发明实施例的闪光灯结构与PCB的地的等效电路图。

具体实施方式

[0018] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发
明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施
例，都属于本发明保护的范围。

[0019] 本发明实施例提供一种闪光灯结构，如图1所示，包括：

[0020] 闪光灯芯片，所述闪光灯芯片包括第一端面、第二端面以及设置于所述第一端面和所述第二端面之间的侧面。该闪光灯芯片包括发光单元10和衬底20。该第一端面可具体
为闪光灯芯片的上表面，第二端面具体为闪光灯芯片的下表面。

[0021] 金属层30，所述金属层围设于所述闪光灯芯片的侧面。

[0022] 该金属层可以具体为金属离子层，如银离子。且该金属层采用淀积离子的化学方式与闪光灯芯片结合，该结合方式比较牢固，不会在贴装闪光灯时破坏闪光灯。

[0023] 通过该金属层的反光作用保证发光单元发出的光穿过衬底后从闪光灯芯片的第一端面射出。

[0024] 绝缘层40，所述绝缘层40设置于所述闪光灯芯片与所述金属层30之间。

[0025] 本发明实施例的闪光灯结构，通过在闪光灯的侧面围设金属层，可以有效防止闪光灯结构漏光，提升光效，且该金属层能够提高闪光灯结构的抗机械应力能力以及抗静电
能力。

[0026] 进一步地，如图1所示，所述闪光灯芯片包括：

[0027] 发光单元10；该发光单元10用于发出蓝光。

[0028] 衬底20，所述衬底20的第一表面与所述发光单元10的第一表面连接；也就是说，衬底20设置于发光单元10的表面。

[0029] 其中，所述衬底20的第二表面为所述闪光灯芯片的第一端面，所述发光单元10的第二表面为所述闪光灯芯片的第二端面。该衬底20可以具体为蓝宝石衬底，用于生长发光
单元，发光单元发出的光会穿过衬底射向各个方向，然后经过金属层的遮挡作用，保证发光
单元发出的光仅从闪光灯芯片的第一端面射出。

[0030] 另外，如图2所示，由于金属相比陶瓷材料具有更好的光线反射作用，所以本发明实施例的闪光灯结构，发光单元发出的光可以经过金属层的反射，有效减少光的损失，有效
提升光效。

[0031] 进一步地，所述绝缘层40的厚度大于或者等于所述发光单元10的厚度。也就是说，绝缘层40的整体层高大于或者等于发光单元的整体层高。

[0032] 由于发光单元10可以进行电性传递，所以发光单元的侧面可能会漏电，因此，本发明实施例中在发光单元10与金属层30之间淀积一层绝缘层，如SiO2绝缘层，且通过将绝缘
层的厚度设置为大于或者等于发光单元的厚度，可以有效防止发光单元漏电。

[0033] 进一步地，如图1所示，本发明实施例的闪光灯结构，所述闪光灯芯片还包括：

[0034] 焊盘50，所述焊盘50设置于所述发光单元10的第二表面。

[0035] 在本发明的具体实施例中，可在发光单元的第二表面设置预设数量，如两个焊盘，以便于通过该焊盘实现闪光灯结构与PCB的连接。

[0036] 进一步地，如图3所示，所述焊盘与电子设备的印制电路板60的地连接。

[0037] 可选的，所述焊盘与所述PCB的地通过焊锡连接。

[0038] 在本发明的具体实施例中，在贴装闪光灯时，将金属层通过焊锡与PCB的地GND连接，可以产生一个静电防护的电路，等效电路图如图4所示，其中，闪光灯芯片等效为二极
管，由于金属层直接与GND连接，所以金属层到GND之间的阻抗很低，因此当静电产生时会优
先从金属层与GND之间泄放，从而保护了闪光灯芯片。

[0039] 另外，由于本发明实施例的金属离子层一般在5um左右，而现有技术中的陶瓷材料的厚度一般在150um左右，因此，本发明实施例的闪光灯结构还可以有效减少闪光灯的尺
寸，使其更易贴装。

[0040] 本发明实施例的闪光灯结构，通过在闪光灯的侧面围设金属层，可以有效防止闪光灯结构漏光，提升光效，且该金属层能够提高闪光灯结构的抗机械应力能力以及抗静电
能力，另外还减少了闪光灯的尺寸。

[0041] 本发明的实施例还提供了一种电子设备，包括如上所述的闪光灯结构。

[0042] 进一步地，该电子设备还包括：印制电路板PCB，所述PCB的地与所述闪光灯结构连接。

[0043] 该电子设备能够实现上述闪光灯结构实施例中的所有实现方式，且能达到相同的技术效果，此处不再赘述。

[0044] 本发明实施例的电子设备包括由射频单元、网络模块、音频输出单元、输入单元、传感器、显示单元、用户输入单元、接口单元、存储器、处理器、以及电源等部件构成的移动
终端。

[0045] 本发明的实施例中的所述电子设备可以是手机、平板电脑、个人数字助理、车载电脑、音乐播放器、手提电脑或导航仪。

[0046] 本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

[0047] 尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为
包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。

[0048] 最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作
之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意
在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包
括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品
或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要
素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

[0049] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。