连接器和电子设备

摘要

本发明公开一种连接器和应用该连接器的电子设备。其中，连接器包括：连接头，连接头包括背对设置的插接端和焊接端；电路板，焊接端焊接于电路板的一板面；第一密封胶条，第一密封胶条设于电路板的焊接有焊接端的板面，焊接端具有背对插接端的第一侧边，第一密封胶条沿第一侧边布置，以密封第一侧边与电路板之间的间隙；以及第二密封胶条，第二密封胶条设于电路板的焊接有焊接端的板面，焊接端还具有与第一侧边相邻的第二侧边，第二密封胶条沿第二侧边布置，以密封第二侧边与电路板之间的间隙。本发明的技术方案能够降低连接器的焊脚被液体侵蚀的风险。

权利要求

1.一种连接器，其特征在于，包括：连接头，所述连接头包括背对设置的插接端和焊接端；

电路板，所述焊接端焊接于所述电路板的一板面；

第一密封胶条，所述第一密封胶条设于所述电路板的焊接有所述焊接端的板面，所述焊接端具有背对所述插接端的第一侧边，所述第一密封胶条沿所述第一侧边布置，以密封所述第一侧边与所述电路板之间的间隙；以及第二密封胶条，所述第二密封胶条设于所述电路板的焊接有所述焊接端的板面，所述焊接端还具有与所述第一侧边相邻的第二侧边，所述第二密封胶条沿所述第二侧边布置，以密封所述第二侧边与所述电路板之间的间隙；

所述电路板的焊接有所述焊接端的板面设有外露焊盘，所述外露焊盘由所述第一侧边显露，所述焊接端设有外露焊脚，所述外露焊脚由所述第一侧边显露，所述外露焊脚与所述外露焊盘焊接，所述第一密封胶条覆盖于所述外露焊脚和所述外露焊盘之上。

2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述连接器还包括第三密封胶条，所述第三密封胶条设于所述电路板的焊接有所述焊接端的板面，所述焊接端还具有背对所述第二侧边的第三侧边，所述第三密封胶条沿所述第三侧边布置，以密封所述第三侧边与所述电路板之间的间隙。

3.如权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述第一密封胶条的一端与所述第二密封胶条的背离所述插接端的一端连接，所述第一密封胶条的另一端与所述第三密封胶条的背离所述插接端的一端连接。

4.如权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述连接头还包括连接部，所述连接部具有背对设置的第一连接面和第二连接面，所述插接端凸设于所述第一连接面，所述焊接端凸设于所述第二连接面，所述连接部凸出于所述电路板的边缘，所述第二连接面与所述电路板的边缘间隙配合。

5.如权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述连接器还包括第四密封胶条，所述第四密封胶条的至少部分填充于所述第二连接面与所述电路板的边缘之间，所述第四密封胶条沿所述第二侧边和所述第三侧边的排布方向布置。

6.如权利要求5所述的连接器，其特征在于，所述第四密封胶条的一端与所述第二密封胶条的朝向所述插接端的一端连接，所述第四密封胶条的另一端与所述第三密封胶条的朝向所述插接端的一端连接。

7.如权利要求1至6中任一项所述的连接器，其特征在于，所述连接器还包括壳体，所述壳体套设于所述连接头，并位于所述插接端和所述焊接端之间；

所述壳体的表面还凸设有定位卡勾，所述定位卡勾和所述焊接端均设于所述电路板的同一板面，所述定位卡勾的背离所述壳体的一端卡设于所述电路板的板面。

8.如权利要求7所述的连接器，其特征在于，所述定位卡勾与所述焊接端间隔设置，所述第二密封胶条位于所述定位卡勾与所述焊接端之间。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的连接器。

说明书

连接器和电子设备

技术领域

[0001] 本发明涉及电子产品技术领域，特别涉及一种连接器和应用该连接器的电子设备。

背景技术

[0002] 随着技术的发展，连接器的应用不断增多。对于连接器而言，其主要由两部分构成——连接头和电路板，通过将连接头上的端子与电路板上的焊盘焊接便可实现二者之间
的电性导通。相关技术中，为了保护端子的焊脚不被液体侵蚀，会在外露的且成排布置的焊
脚之上封上保护胶条。但是，在这样的保护方式下，连接头的其他位置与电路板之间仍然存
在间隙，还是会存在较高的液体入侵风险，从而造成焊脚的腐蚀。

[0003] 上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容为现有技术。

发明内容

[0004] 本发明的主要目的是提供一种连接器和应用该连接器的电子设备，旨在降低连接器的焊脚被液体侵蚀的风险。

[0005] 本发明的一实施例提出一种连接器，该连接器包括：

[0006] 连接头，所述连接头包括背对设置的插接端和焊接端；

[0007] 电路板，所述焊接端焊接于所述电路板的一板面；

[0008] 第一密封胶条，所述第一密封胶条设于所述电路板的焊接有所述焊接端的板面，所述焊接端具有背对所述插接端的第一侧边，所述第一密封胶条沿所述第一侧边布置，以
密封所述第一侧边与所述电路板之间的间隙；以及

[0009] 第二密封胶条，所述第二密封胶条设于所述电路板的焊接有所述焊接端的板面，所述焊接端还具有与所述第一侧边相邻的第二侧边，所述第二密封胶条沿所述第二侧边布
置，以密封所述第二侧边与所述电路板之间的间隙。

[0010] 本发明的一实施例还提出一种电子设备，该电子设备包括连接器，该连接器包括：

[0011] 连接头，所述连接头包括背对设置的插接端和焊接端；

[0012] 电路板，所述焊接端焊接于所述电路板的一板面；

[0013] 第一密封胶条，所述第一密封胶条设于所述电路板的焊接有所述焊接端的板面，所述焊接端具有背对所述插接端的第一侧边，所述第一密封胶条沿所述第一侧边布置，以
密封所述第一侧边与所述电路板之间的间隙；以及

[0014] 第二密封胶条，所述第二密封胶条设于所述电路板的焊接有所述焊接端的板面，所述焊接端还具有与所述第一侧边相邻的第二侧边，所述第二密封胶条沿所述第二侧边布
置，以密封所述第二侧边与所述电路板之间的间隙。

[0015] 本发明的技术方案，不仅在焊接端的第一侧边沿线设置有第一密封胶条，通过该第一密封胶条可使得焊接端的第一侧边与电路板之间的间隙得以有效密封，从而可有效阻
止液体由焊接端的第一侧边与电路板之间的间隙侵入。而且还在焊接端的第二侧边沿线设
置有第二密封胶条，通过该第二密封胶条可使得焊接端的第二侧边与电路板之间的间隙得
以有效密封，从而可有效阻止液体由焊接端的第二侧边与电路板之间的间隙侵入。因此，相
较于相关技术中单一直线型密封方式，本发明的技术方案，增加了对焊接端周向的密封，减
少了焊接端与电路板之间液体可侵入的间隙，从而降低了液体由焊接端与电路板之间间隙
侵入的可能性，降低了连接器的焊脚被液体侵蚀的风险，即提升了连接器的可靠性和使用
安全性。

附图说明

[0016] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本
发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以
根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

[0017] 图1为本发明连接器一实施例的结构示意图；

[0018] 图2为图1中连接器的爆炸图；

[0019] 图3为图1中连接器另一视角的结构示意图。

[0020] 附图标号说明：

[0021] 标号 名称 标号 名称100 连接器 171 外露焊脚
10 连接头 20 电路板
11 舌片部 21 焊盘
13 连接部 211 外露焊盘
131 第一连接面 23 定位孔
133 第二连接面 30 第一密封胶条
15 支撑部 40 第二密封胶条
15a 第一侧边 50 第三密封胶条
15b 第二侧边 60 第四密封胶条
15c 第三侧边 70 壳体
17 端子 80 定位卡勾

[0022] 本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

[0023] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基
于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其
他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0024] 本发明提出一种连接器100，旨在降低连接器100的焊脚被液体侵蚀的风险。该连接器100可应用在电子设备之中，可以理解地，该电子设备可以是但并不限于手机、平板电
脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、电子书阅读器、MP3(动态影像专家
压缩标准音频层面3，Moving Picture Experts Group Audio Layer III)播放器、MP4(动
态影像专家压缩标准音频层面4，Moving Picture Experts Group Audio Layer IV)播放
器、笔记本电脑、车载电脑、机顶盒、智能电视机、可穿戴设备、导航仪、掌上游戏机等。

[0025] 下面将对本发明连接器100的具体结构进行介绍：

[0026] 如图1至图3所示，在本发明连接器100一实施例中，该连接器100包括：

[0027] 连接头10，所述连接头10包括背对设置的插接端和焊接端；

[0028] 电路板20，所述焊接端焊接于所述电路板20的一板面；

[0029] 第一密封胶条30，所述第一密封胶条30设于所述电路板20的焊接有所述焊接端的板面，所述焊接端具有背对所述插接端的第一侧边15a，所述第一密封胶条30沿所述第一侧
边15a布置，以密封所述第一侧边15a与所述电路板20之间的间隙；以及

[0030] 第二密封胶条40，所述第二密封胶条40设于所述电路板20的焊接有所述焊接端的板面，所述焊接端还具有与所述第一侧边15a相邻的第二侧边15b，所述第二密封胶条40沿
所述第二侧边15b布置，以密封所述第二侧边15b与所述电路板20之间的间隙。

[0031] 具体地，连接头10包括相连接的舌片部11和支撑部15，舌片部11具有背离支撑部15设置的端部，该端部构成所述插接端；支撑部15具有背离舌片部11设置的端部，该端部构
成所述焊接端。本实施例中，支撑部15大致呈平板状，支撑部15的背离舌片部11设置的一端
设置在电路板20的边缘以内、并与该电路板20相对设置，支撑部15的朝向舌片部11设置的
一端设置在电路板20的边缘以外、并与舌片部11连接；舌片部11也大致呈平板状，且位于电
路板20的边缘以外，用于与母座插接。

[0032] 连接头10还包括若干端子17，端子17的一端贴设于舌片部11的表面、另一端贴设于支撑部15的面向电路板20的表面。本实施例中，若干端子17被分为两类，第一类端子17的
一端贴设在舌片部11的正面，另一端贴设在支撑部15的面向电路板20的表面；第二类端子
17的一端贴设在舌片部11的反面，另一端贴设在支撑部15的面向电路板20的表面；并且，贴
设在舌片部11正面的第一类端子17的端部并排设置，贴设在舌片部11反面的第二类端子17
的端部亦并排设置，如Type‑C连接头10，用于实现连接头10的正反插接均可用。相应地，电
路板20的面向支撑部15的板面设有若干焊盘21，每一端子17的背离舌片部11的端部均与一
焊盘21焊接；此时，焊盘21可设置为两排，其中一排用于与上述第一类端子17的背离舌片部
11的端部焊接，其中另一排用于与上述第二类端子17的背离舌片部11的端部焊接。即，焊接
端通过端子17与焊盘21的配合焊接于电路板20。

[0033] 进一步地，第一密封胶条30设于电路板20的具有焊盘21的板面，支撑部15的背离舌片部11设置的一端(焊接端)具有背对舌片部11的第一侧边15a，此时，第一密封胶条30沿
第一侧边15a布置，用于对第一侧边15a与电路板20之间的间隙进行密封；并且，第二密封胶
条40亦设于电路板20的具有焊盘21的板面，支撑部15的背离舌片部11设置的一端(焊接端)
还具有面对支撑部15侧方的第二侧边15b(即第二侧边15b沿插接端和焊接端的排布方向布
置)，此时，第二密封胶条40沿第二侧边15b布置，用于对第二侧边15b与电路板20之间的间
隙进行密封。

[0034] 可以理解地，本发明的技术方案，不仅在焊接端的第一侧边15a沿线设置有第一密封胶条30，通过该第一密封胶条30可使得焊接端的第一侧边15a与电路板20之间的间隙得
以有效密封，从而可有效阻止液体由焊接端的第一侧边15a与电路板20之间的间隙侵入。而
且还在焊接端的第二侧边15b沿线设置有第二密封胶条40，通过该第二密封胶条40可使得
焊接端的第二侧边15b与电路板20之间的间隙得以有效密封，从而可有效阻止液体由焊接
端的第二侧边15b与电路板20之间的间隙侵入。因此，相较于相关技术中单一直线型密封方
式，本发明的技术方案，增加了对焊接端周向的密封，减少了焊接端与电路板20之间液体可
侵入的间隙，从而降低了液体由焊接端与电路板20之间间隙侵入的可能性，降低了连接器
100的焊脚被液体侵蚀的风险，即提升了连接器100的可靠性和使用安全性。

[0035] 需要说明的是，本实施例以12PIN Type‑C连接头10为例进行介绍，当然，本发明的连接头10结构还可以应用于其他类型的连接头10之中，例如，16PIN Type‑C连接头10、
Micro‑B连接头10等。

[0036] 如图1和图2所示，本发明的连接器100还可有如下结构设置：

[0037] 所述连接器100还包括第三密封胶条50，所述第三密封胶条50设于所述电路板20的焊接有所述焊接端的板面，所述焊接端还具有背对所述第二侧边15b的第三侧边15c，所
述第三密封胶条50沿所述第三侧边15c布置，以密封所述第三侧边15c与所述电路板20之间
的间隙。具体地，第三密封胶条50亦设于电路板20的具有焊盘21的板面，支撑部15的背离舌
片部11设置的一端(焊接端)还具有背对第二侧边15b的第三侧边15c，此时，第三密封胶条
50沿第三侧边15c布置，用于对第三侧边15c与电路板20之间的间隙进行密封。

[0038] 可以理解地，此时，除了第一密封胶条30和第二密封胶条40外，还在焊接端的第三侧边15c沿线设置有第三密封胶条50，通过该第三密封胶条50可使得焊接端的第三侧边15c
与电路板20之间的间隙得以有效密封，从而可有效阻止液体由焊接端的第三侧边15c与电
路板20之间的间隙侵入。这样，进一步增加了对焊接端周向的密封，减少了焊接端与电路板
20之间液体可侵入的间隙，从而降低了液体由焊接端与电路板20之间间隙侵入的可能性，
降低了连接器100的焊脚被液体侵蚀的风险，即进一步提升了连接器100的可靠性和使用安
全性。

[0039] 进一步地，如图1和图2所示，为了增加对焊接端周向的密封，减少焊接端与电路板20之间液体可侵入的间隙，第一密封胶条30、第二密封胶条40及第三密封胶条50还可做如
下设置：

[0040] 所述第一密封胶条30的一端与所述第二密封胶条40的背离所述插接端(朝向所述电路板20内侧)的一端连接，所述第一密封胶条30的另一端与所述第三密封胶条50的背离
所述插接端(朝向所述电路板20内侧)的一端连接。

[0041] 此时，第二密封胶条40的朝向电路板20内侧的一端与第一密封胶条30的朝向第二密封胶条40的一端连接，第三密封胶条50的朝向电路板20内侧的一端与第一密封胶条30的
朝向第三密封胶条50的一端连接，第一密封胶条30、第二密封胶条40及第三密封胶条50构
成一连续的整体，可实现对焊接端的三个侧边更加良好的密封，从而进一步降低液体由焊
接端与电路板20之间间隙侵入的可能性，降低连接器100的焊脚被液体侵蚀的风险。

[0042] 如图2所示，本发明的连接器100还可有如下结构设置：

[0043] 所述连接头10还包括连接部13，所述连接部13具有背对设置的第一连接面131和第二连接面133，所述插接端凸设于所述第一连接面131，所述焊接端凸设于所述第二连接
面133，所述连接部13凸出于所述电路板20的边缘，所述第二连接面133与所述电路板20的
边缘间隙配合。即，舌片部11与支撑部15通过连接部13实现连接，舌片部11凸设于第一连接
面131，舌片部11的背离连接部13设置的一端构成所述插接端，支撑部15凸设于第二连接面
133，支撑部15的背离连接部13设置的一端构成所述焊接端。可以理解地，连接部13不仅可
起到稳定插接端和焊接端的作用，使焊接端与电路板20的连接更加稳定和可靠，使插接端
与母座的插接更加稳定和可靠。而且，连接部13还可用于与其他结构进行组装(例如壳体
70)，从而形成有利于提升连接器100稳定性、可靠性的其他结构。

[0044] 进一步地，如图2和图3所示，本发明的连接器100还设置有第四密封胶条60，具体如下：

[0045] 所述连接器100还包括第四密封胶条60，所述第四密封胶条60的至少部分填充于所述第二连接面133与所述电路板20的边缘之间，所述第四密封胶条60沿所述第二侧边15b
和所述第三侧边15c的排布方向布置。

[0046] 此时，除了第一密封胶条30、第二密封胶条40及第三密封胶条50外，还在连接部13的第二连接面133与电路板20的边缘之间填充有第四密封胶条60，通过该第四密封胶条60
可使得连接部13的第二连接面133与电路板20的边缘之间的间隙得以有效密封，从而可有
效阻止液体由连接部13的第二连接面133与电路板20的边缘之间的间隙侵入。这样，进一步
增加了对焊接端周向的密封，减少了焊接端与电路板20之间液体可侵入的间隙，从而降低
了液体由焊接端与电路板20之间间隙侵入的可能性，降低了连接器100的焊脚被液体侵蚀
的风险，即进一步提升了连接器100的可靠性和使用安全性。

[0047] 进一步地，如图2和图3所示，为了增加对焊接端周向的密封，减少焊接端与电路板20之间液体可侵入的间隙，第二密封胶条40、第三密封胶条50及第四密封胶条60还可做如
下设置：

[0048] 所述第四密封胶条60的一端与所述第二密封胶条40的朝向所述插接端(朝向所述电路板20外侧)的一端连接，所述第四密封胶条60的另一端与所述第三密封胶条50的朝向
所述插接端(朝向所述电路板20外侧)的一端连接。

[0049] 此时，第二密封胶条40的朝向电路板20外侧的一端与第四密封胶条60的朝向第二密封胶条40的一端连接，第三密封胶条50的朝向电路板20外侧的一端与第四密封胶条60的
朝向第三密封胶条50的一端连接，第二密封胶条40、第三密封胶条50及第四密封胶条60构
成一连续的整体，可实现对焊接端的四周更加良好的密封，从而进一步降低液体由焊接端
与电路板20之间间隙侵入的可能性，降低连接器100的焊脚被液体侵蚀的风险。

[0050] 需要说明的是，本实施例中，第一密封胶条30、第二密封胶条40、第三密封胶条50及第四密封胶条60依次首尾连接，形成了一个闭环结构，此时，连接器100的舌片部11封闭
于其中，可更好地起到防止液体进入腐蚀焊脚的作用。

[0051] 如图1至图3所示，本发明的连接器100还可有如下结构设置：

[0052] 所述连接器100还包括壳体70，所述壳体70套设于所述连接头10，并位于所述插接端和所述焊接端之间；

[0053] 所述壳体70的表面还凸设有定位卡勾80，所述定位卡勾80和所述焊接端均设于所述电路板20的同一板面，所述定位卡勾80的背离所述壳体70的一端卡设于所述电路板20的
板面。

[0054] 具体地，壳体70大致呈两端开口的筒状结构，连接头10的连接部13收容于壳体70中，并与壳体70的内壁面固定连接。舌片部11的朝向连接部13的一端收容于壳体70中，舌片
部11的背离连接部13的一端凸出于壳体70。支撑部15位于壳体70外，以便于与电路板20焊
接。进一步地，电路板20的设有焊盘21的板面在焊接端的第二侧边15b之外、以及在焊接端
的第三侧边15c之外分别开设有一个定位孔23。相应地，定位卡勾80设有两个，两定位卡勾
80分别设于焊接端的(左右)两侧；即一定位卡勾80与焊接端的第二侧边15b相对设置，另一
定位卡勾80与焊接端的第三侧边15c相对设置。并且，每一定位卡勾80的背离壳体70的端部
均设有卡勾部，每一卡勾部插设并卡持于一定位孔23内。如此，不仅可有效增强连接头10与
电路板20的连接稳定性，提升连接器100的可靠性，而且还可在连接器100制造时起到预定
位的作用，从而便于连接器100的生产制造。

[0055] 进一步地，如图1和图2所示，第二密封胶条40还可有如下设置：

[0056] 所述定位卡勾80与所述焊接端间隔设置，所述第二密封胶条40位于所述定位卡勾80与所述焊接端之间。如此，定位卡勾80不仅可起到对第二密封胶条40的定位及保护作用，
从而避免第二密封胶条40在连接器100的生产过程中被损伤或破坏；而且定位卡勾80还可
起到对液体的第一次阻挡，从而减少来到第二密封胶条40处的液体量，降低液体在第二密
封胶条40处的堆积，进而使得液体侵入腐蚀焊脚的可能性得以进一步降低。

[0057] 需要说明的是，本实施例中，第三密封胶条50也位于定位卡勾80与焊接端之间。如此，定位卡勾80不仅可起到对第三密封胶条50的定位及保护作用，从而避免第三密封胶条
50在连接器100的生产过程中被损伤或破坏；而且定位卡勾80还可起到对液体的第一次阻
挡，从而减少来到第三密封胶条50处的液体量，降低液体在第三密封胶条50处的堆积，进而
使得液体侵入腐蚀焊脚的可能性得以进一步降低。

[0058] 如图1和图2所示，电路板20的焊盘21还可有如下结构设置：

[0059] 所述电路板20的焊接有所述焊接端的板面设有外露焊盘211，所述外露焊盘211由所述第一侧边15a显露，所述焊接端设有外露焊脚171，所述外露焊脚171由所述第一侧边
15a显露，所述外露焊脚171与所述外露焊盘211焊接，所述第一密封胶条30覆盖于所述外露
焊脚171和所述外露焊盘211之上。本实施例中，外露焊盘211设有若干，若干外露焊盘211沿
焊接端的第一侧边15a并排设置，且每一外露焊盘211均存在至少部分显露于焊接端的第一
侧边15a。相应地，外露焊脚171也设有若干，若干外露焊脚171沿焊接端的第一侧边15a并排
设置，每一外露焊脚171与一外露焊盘211焊接、且显露于焊接端的第一侧边15a。

[0060] 此时，利用第一密封胶条30对外露焊脚171和外露焊盘211直接覆盖实现密封，不仅可有效地将外露焊脚171和外露焊盘211与液体进行隔离，防止液体对外露焊脚171和外
露焊盘211的侵蚀；而且还可对第一侧边15a与电路板20之间的间隙进行密封保护，避免液
体由该间隙进入焊接端与电路板20之间，降低液体腐蚀其内部焊脚的风险。并且，将外露焊
脚171和外露焊盘211设置为由第一侧边15a显露，还可进一步优化焊接端的端子17的排布
以及电路板20的焊盘21排布，避免过于拥挤的排布所带来的难于焊接，从而便于连接器100
的生产制造，提升生产效率。

[0061] 本发明还提出一种电子设备，该电子设备包括如前所述的连接器100，该连接器100的具体结构详见前述实施例。由于本电子设备采用了前述所有实施例的全部技术方案，
因此至少具有前述所有实施例的全部技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘
述。

[0062] 以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用
在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。