电路板的制作方法及电路板转让专利
申请号 : CN201911001067.6
文献号 : CN110719695B
文献日 : 2021-02-05
发明人 : 黄得俊 , 车世民 , 叶大旺
申请人 : 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要 :
权利要求 :
1.一种电路板的制作方法,其特征在于,包括:
形成板体,在所述板体上形成阻隔层,所述阻隔层用于阻止激光穿过;
在所述阻隔层上形成保护层,在所述板体上贴附连接层;
所述连接层上具有预设区域,所述预设区域在所述板体上的投影位于所述阻隔层在所述板体上的投影内;
所述预设区域在所述板体上的投影还位于所述保护层在所述板体上的投影内;
通过激光切割的方式在所述预设区域的边缘形成切割缝,使所述保护层和所述预设区域内的所述连接层与所述板体分离;
所述形成所述板体,在所述板体上形成阻隔层包括:
形成基板,在所述基板朝向所述连接层的面上形成第一金属层,所述第一金属层上具有与所述预设区域对应的导通孔,所述阻隔层设置在所述导通孔内;在所述第一金属层上形成电路图形;
所述阻隔层在所述板体上呈环形分布,所述预设区域的边缘在所述板体上的投影位于所述阻隔层在所述板体上的形成环形投影内,所述环形投影的环宽不小于所述切割缝宽度的3倍;
使所述保护层与所述预设区域内的所述连接层分离之后还包括:去除所述阻隔层。
2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法,其特征在于,所述阻隔层为金属层,所述去除所述阻隔层包括:通过蚀刻的方式去除与所述预设区域对应的所有所述阻隔层。
3.根据权利要求1或2所述的电路板的制作方法,其特征在于,所述在所述阻隔层上形成保护层,在所述板体上贴附连接层包括:先在所述连接层朝向所述板体的面上形成所述保护层,之后再将所述连接层贴附在所述板体上。
4.根据权利要求1或2所述的电路板的制作方法,其特征在于,所述在所述板体上贴附连接层之前还包括;在所述连接层背离所述板体的面上形成第二金属层。
5.根据权利要求4所述的电路板的制作方法,其特征在于,所述连接层为多个,多个所述连接层层叠的设置。
6.一种电路板,其特征在于,包括:根据权利要求1-5任一项所述的电路板的制作方法制作的电路板。
说明书 :
电路板的制作方法及电路板
技术领域
背景技术
阶梯槽内,以免电子器件暴露在电路板外部的体积过大而占用空间,因此如何在电路板上
形成阶梯槽成为研究的热点。
度。
发明内容
精度的技术问题。
所述板体上的投影位于所述阻隔层在所述板体上的投影内;所述预设区域在所述板体上的
投影还位于所述保护层在所述板体上的投影内;通过激光切割的方式在所述预设区域的边
缘形成切割缝,使所述保护层和所述预设区域内的所述连接层与所述板体分离。
所述切割缝宽度的3倍。
层上具有预设区域,预设区域在板体上的投影位于阻隔层在板体上的投影内;预设区域在
板体上的投影还位于保护层在板体上的投影内;通过激光切割的方式在预设区域的边缘形
成切割缝,使保护层和预设区域内的连接层与板体分离;通过设置阻隔层精准控制激光切
割深度,通过设置保护层使得通过激光切割预设区域的边缘后,位于预设区域的保护层和
连接层便能够与板体分离以形成阶梯槽,避免破坏阶梯槽槽底的板体,电路板的加工精度
高。
附图说明
具体实施方式
中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附
权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
板的制作方法中在连接层朝向板体的面上形成保护层的示意图;图4为本发明实施例提供
的电路板的制作方法中在板体上贴附连接层的示意图;图5为本发明实施例提供的电路板
的制作方法中多个连接层层叠的设置后的示意图;图6为本发明实施例提供的电路板的制
作方法中通过激光切割的方式在预设区域的边缘形成切割缝后的示意图;图7为本发明实
施例提供的电路板的制作方法中保护层和预设区域内的连接层与板体分离后的示意图;图
8为本发明实施例提供的电路板的制作方法中形成底部无金属的阶梯槽后的示意图。下面
参考图1-图8。描述根据本申请实施例的一种电路板的制作方法。如图1所示,本实施例提供
一种电路板的制作方法,包括:形成板体1,在板体1上形成阻隔层2,阻隔层2用于阻止激光
穿过;在阻隔层2上形成保护层3,在板体1上贴附连接层4;连接层4上具有预设区域41,预设
区域41在板体1上的投影位于阻隔层2在板体1上的投影内;预设区域41在板体1上的投影还
位于保护层3在板体1上的投影内;通过激光切割的方式在预设区域41的边缘形成切割缝5,
使保护层3和预设区域41内的连接层4与板体1分离。
中,绝缘板为形成电路板的基板11。
体,各第一板体和各半固化片层叠设置,且相连两个第一板体之间均设有一个半固化片,各
第一板体和各半固化片压合形成一多层板,其中,位于多层板最外侧绝缘板可作为形成电
路板的基板11。另外,在金属板上还可以形成有电路图形6、焊接盘等功能单元。
连接层4,阻隔层2能够阻止激光穿过,进而阻止激光切割为阻隔层2以下部分的板体1;通过
设置阻隔层2,可以精准控制激光的切割深度,有效保护位于阻隔层2以下部分的板体1避免
受到激光的损坏。
m,以保证采用激光切割时阻隔铜层不会击穿。
护层在板体上的投影内。
体1和连接层4之间,形成的保护层3应当能够覆盖预设区域41;并且,保护层3能够耐多次
180℃以上的高温和多次450磅/平方英寸(PSI)以上的高压,且耐高温高压处理时间90分钟
以上,以保证板体1和连接层4在经过多次压合处理后,保护层3能够阻止板体1和预设区域
41的连接层4之间形成硬化接合。
保护层与预设区域内的连接层分离,便于将预设区域内的连接层取出。
大于预设区域41的面积,以使保护层3能够完全覆盖在阶梯槽的底部上,进而阻止位于阶梯
槽的底部的板体1和连接层4之间形成连接。本实施例优选的,保护层3单边长度比预设区域
41单边长度长100μm以上;预设区域41的边缘在板体1上的投影应当位于阻隔层2在板体1上
的投影内,以使得阻隔层2能覆盖激光沿预设区域41的边缘的切割路径,进而实现在通过激
光切割的方式沿预设区域41的边缘形成切割缝5时,形成的切割缝5不会超出阻隔层2和保
护层3;在通过激光切割阻隔层2以上的保护层3和连接层4后,位于预设区域41的连接层4与
其下方投影内的板体1之间的连接力较小,可以将位于预设区域41内阻隔层2以上的保护层
3和连接层4直接取出,以形成阶梯槽。
于板体1和连接层4之间;之后,可再将板体1和连接层4通过压合的方式连接在一起;先在连
接层4上形成保护层3,可以将保护层3更好的与预设区域41进行对应。
层3的位置相对于预设区域发生偏移,进而提高了电路板的加工精度。
护层3的板体1实现连接的材质。
激光切割的方式只能切割阻隔层2以上的连接层4和保护层3,同时,由于设置了保护层3,预
设区域41内的连接层4与板体1之间连接力较小,在通过激光在预设区域41的边缘切割后,
可使得保护层3和预设区域41内的连接层4与板体1实现分离,以在板体1上形成阶梯槽。
的激光能够切割保护层3和连接层4,且不能穿过阻隔层2(即不会破坏阻隔层)。示例性的,
当阻隔层2为阻隔铜层时,可采用CO2激光进行切割,具体可设置CO2激光的波长为10600nm,
CO2激光的能量为7mJ-9mJ,CO2激光的脉冲数为5;通过采用CO2激光并相应的调整激光参数,
使得CO2激光能够切割保护层3和连接层4,且不能穿过阻隔层2。
有预设区域41,预设区域41在板体1上的投影位于阻隔层2在板体1上的投影内;预设区域41
在板体1上的投影还位于保护层3在板体1上的投影内;通过激光切割的方式在预设区域41
的边缘形成切割缝,使保护层3和预设区域41内的连接层4与板体1分离;通过激光切割的方
式在预设区域41的边缘形成切割缝5,使保护层3和预设区域41内的连接层4与板体1分离;
通过设置阻隔层2精准控制激光切割深度,通过设置保护层3使得通过激光切割预设区域41
的边缘后,位于预设区域41的保护层3和连接层4便能够与板体1分离以形成阶梯槽,阻隔层
2可以阻止激光穿过可以精准控制阶梯槽的深度,进而避免阶梯槽槽底的板体被损坏,提高
了电路板的加工精度。
行化学腐蚀的方式实现,具有操作速度快,加工精度高的优点,示例性的,强酸性蚀刻药水
包括HCL和CuCl2。另外,参照图8所示,可根据对电路板的使用需要,可通过蚀刻的方式去除
与预设区域41对应的部分或全部金属层,以形成底部有金属或底部无金属的阶梯槽。
2设置在导通孔内。
属层12上位于阻隔层2外缘一周的部分以形成导通孔,以使得形成导通孔与预设区域41对
应,余下的第一金属层12位于导通孔内的部分即为阻隔层2,形成的阻隔层2应当与预设区
域41的边缘相对应,以便于阻止用于切割连接层4的激光穿过,进而实现对激光切割深度的
精准控制;通过在第一金属层12上形成阻隔层2,具有加工便利、空间利用率高的优点。
金属层12。也可以通过电镀的方式形成第一金属层12。
护层3的,在通过激光切除预设区域41的边缘以在电路板上形成阶梯槽时,激光不会损坏与
预设区域41对应的电路图形6,进而可避免破坏阶梯槽槽底的板体1,提高了电路板的加工
精度;另外,在第一金属层12上形成电路图形6,可以是在余下的第一金属层12位于导通孔
外侧的部分上形成电路图形6,可与形成阻隔层2同时进行,可进一步提高加工便利性和空
间利用率。
面上形成第一金属层12的方式,此处不再赘述。在连接层4背离板体1的面上形成第二金属
层后,还可以通过蚀刻的方式在第二金属层上形成电路图形6,以使得形成的电路板具有更
多的电路图形6。
多层电路板,以便在其他连接层4上形成焊接盘、阶梯槽和连接孔等其他功能单元。
路图形6的多层电路板。
设置环形投影环宽不小于切割缝5宽度的3倍的阻隔层2,使得阻隔层2能够覆盖激光的切割
路径,进而可以保证阻隔层2能够完全阻止用于切割连接层4的激光的穿过。
制得的绝缘板,第一金属层12为铜层,在铜层上还通过蚀刻的方式形成有电路图形6;然后,
在板体1的铜层上形成阻隔层2,阻隔层2为沿阶梯槽深度方向的厚度不小于13μm的阻隔铜
层,阻隔铜层用于阻止激光穿过;之后,在阻隔层2上形成保护层3时,先将保护层3通过粘合
的方式固定在连接层4上,再通过压合的方式在板体1上贴附连接层4,以在阻隔层2上形成
保护层3;阻隔层2在板体1上呈环形分布,连接层4上具有预设区域41,且保护层3单边长度
比预设区域41单边长度长100μm以上,预设区域41的边缘在板体1上的投影位于阻隔层2在
板体1上的形成环形投影内,环形投影的环宽不小于后续步骤中切割缝5宽度的3倍,另外,
保护层3为聚酰亚胺材质的覆盖膜,连接层4采用聚丙烯(PP)树脂材质制得,在连接层4背离
板体1的面上还形成第二金属层,在第二金属层上也通过蚀刻的方式形成电路图形6;最后,
通过CO2激光在预设区域41的边缘切割形成切割缝5,采用的CO2激光的波长为10600nm,CO2
激光的能量为7mJ-9mJ,CO2激光的脉冲数为5,激光的切割形成切割缝5的缝隙宽度不小于
0.1mm,使保护层3和预设区域41内的连接层4与板体1分离,以形成阶梯槽。另外,在使保护
层3与预设区域41内的连接层4分离之后,再通过蚀刻的方式去除阻隔层2以及与预设区域
41对应的全部的铜层,以形成底部无铜的阶梯槽。
4便能够与板体1分离以形成阶梯槽,阻隔层2可以阻止激光穿过可以精准控制阶梯槽的深
度,进而避免阶梯槽槽底的板体被损坏,制得的电路板的加工精度高。
本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的位置或原件必须具有特定的方位、以特定的
构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
使两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可
以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特
征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在
第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示
第一特征水平高度小于第二特征。
者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识
或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由下面的
权利要求书指出。
制。