基板结构及其制造方法转让专利
申请号 : CN201810799183.6
文献号 : CN110739289B
文献日 : 2021-05-04
发明人 : 林建辰 , 冯冠文
申请人 : 欣兴电子股份有限公司
摘要 :
权利要求 :
1.一种基板结构,其特征在于,包括:第一线路结构,包括:
第一层,包括第一介电层和第一线路层,其中所述第一线路层嵌置于所述第一介电层中;以及
第二层,设置于所述第一层之下,并包括第二线路层,其中所述第二线路层与所述第一线路层电性连接;
第二介电层,设置于所述第一线路结构上,并具有第一开口暴露出所述第一线路层的一部分,其中所述第二介电层的熔点低于所述第一介电层的熔点,且所述第二介电层的热裂解温度低于所述第一介电层的热裂解温度;以及第二线路结构,设置于第二介电层上,并具有与所述第一开口连通的第二开口,其中所述第二线路结构包括第三线路层,所述第三线路层与所述第一线路层电性连接。
2.根据权利要求1所述的基板结构,其特征在于,还包括:增层结构,设置于所述第一线路结构之下,其中所述增层结构包括:第一增层,包括第四线路层,其中所述第四线路层与所述第二线路层电性连接。
3.根据权利要求2所述的基板结构,其特征在于,所述增层结构还包括设置于所述第一增层之下的第二增层,所述第二增层包括第五线路层,且所述第五线路层与所述第四线路层电性连接。
4.根据权利要求1所述的基板结构,其特征在于,还包括:第一导电垫,设置于所述第二线路结构之上,且所述第一导电垫与所述第三线路层电性连接;以及
第一阻焊层,覆盖所述第一导电垫,并具有第一孔洞暴露出所述第一导电垫的一部分。
5.根据权利要求1所述的基板结构,其特征在于,还包括:第二导电垫,设置于所述第一线路结构之下,且所述第二导电垫与所述第二线路层电性连接;以及
第二阻焊层,覆盖所述第二导电垫,并具有第二孔洞暴露出所述第二导电垫的一部分。
6.一种基板结构的制造方法,其特征在于,包括下列步骤:(i)形成第一线路结构,其中所述第一线路结构包括:第一层,包括第一介电层和第一线路层,其中所述第一线路层嵌置于所述第一介电层中;以及
第二层,设置于所述第一层之下,并包括第二线路层,其中所述第二线路层与所述第一线路层电性连接;
(ii)在所述第一线路结构上形成热裂解膜,其中所述热裂解膜的熔点低于所述第一介电层的熔点;
(iii)在所述热裂解膜的激光钻孔区域上形成第一金属层;
(iv)在所述热裂解膜和所述第一金属层上形成第二线路前驱结构;
(v)在所述激光钻孔区域的垂直投影方向上,对所述第二线路前驱结构和所述热裂解膜进行激光钻孔工艺,以形成第二线路结构、第二介电层、以及缺陷膜,其中所述第二线路结构包括第三线路层,所述第三线路层与所述第一线路层电性连接,所述缺陷膜设置于所述第一金属层与所述第一线路结构之间;以及(vi)去除所述第一金属层和所述缺陷膜。
7.根据权利要求6所述的基板结构的制造方法,其特征在于,所述第一金属层的厚度与所述热裂解膜的厚度的比为2:1~3:1。
8.根据权利要求6所述的基板结构的制造方法,其特征在于,所述第一金属层的厚度为
15微米~30微米。
9.根据权利要求6所述的基板结构的制造方法,其特征在于,所述步骤(vi)是以剥离方式来去除所述第一金属层和所述缺陷膜。
10.根据权利要求6所述的基板结构的制造方法,其特征在于,所述步骤(i)包括下列子步骤:
(a)提供核心层,其中所述核心层包括核心介电层、设置于所述核心介电层下的第二金属层、以及设置于所述第二金属层下的第三金属层;
(b)在所述第三金属层之下形成所述第一线路结构的所述第一层;
(c)在所述第一层之下形成所述第一线路结构的所述第二层;以及(d)剥离所述核心层,从而形成所述第一线路结构。
说明书 :
基板结构及其制造方法
技术领域
背景技术
通常会配置电路基板。此电路基板用以承载单个或多个电子组件。然而,电子组件配置于电
路基板上会造成承载面积增加。因此,如何将电子组件内藏于电路基板中,已成为当前的关
键技术。
导至金属层下方的线路和介电层中。如此一来,容易造成金属层下方的线路剥离问题。
发明内容
方的线路容易剥离的问题。
层和第一线路层。第一线路层嵌置于第一介电层中。第二层设置于第一层之下,并包括第二
线路层。第二线路层与第一线路层电性连接。第二介电层设置于第一线路结构上,并具有第
一开口暴露出第一线路层的一部分。第二介电层的熔点低于第一介电层的熔点。第二线路
结构设置于第二介电层上,并具有与第一开口连通的第二开口。第二线路结构包括第三线
路层,而第三线路层与第一线路层电性连接。
线路层电性连接。
盖第一导电垫,并具有第一孔洞暴露出第一导电垫的一部分。
盖第二导电垫,并具有第二孔洞暴露出第二导电垫的一部分。
第一线路层,其中第一线路层嵌置于第一介电层中;以及第二层,设置于第一层之下,并包
括第二线路层,其中第二线路层与第一线路层电性连接;(ii)在第一线路结构上形成热裂
解膜,其中热裂解膜的熔点低于第一介电层的熔点;(iii)在热裂解膜的一激光钻孔区域上
形成第一金属层;(iv)在热裂解膜和第一金属层上形成第二线路前驱结构;(v)在激光钻孔
区域的垂直投影方向上,对第二线路前驱结构和热裂解膜进行激光钻孔工艺,以形成第二
线路结构、第二介电层、以及缺陷膜,其中第二线路结构包括第三线路层,第三线路层与第
一线路层电性连接,缺陷膜设置于第一金属层与第一线路结构之间;以及(vi)去除第一金
属层和缺陷膜。
金属层;(b)在第三金属层之下形成第一线路结构的第一层;(c)在第一层之下形成第一线
路结构的第二层;以及(d)剥离核心层,从而形成第一线路结构。
附图说明
具体实施方式
的各实施例,在有益的情形下可相互组合或取代,也可在一实施例中附加其他的实施例,而
无须进一步的记载或说明。在以下描述中,将详细叙述许多特定细节以使读者能够充分理
解以下的实施例。然而,可在无此等特定细节的情况下实践本发明的实施例。
成第一特征可包括形成直接接触的第一特征和第二特征的实施例,还可以包括在第一特征
和第二特征之间形成额外特征,从而使第一特征和第二特征不直接接触的实施例。另外,本
发明的各实施例中可重复组件符号及/或字母。此重复是出于简化及清楚的目的,且本身不
指示所论述各实施例及/或构造之间的关系。
用语的真实意义包含其他的方位。例如,当图示上下翻转180度时,一个组件与另一个组件
之间的关系,可能从「下方」、「之下」变成「上方」、「之上」。此外,本文中所使用的空间上的相
对叙述也应作同样的解释。
置于第一介电层112中。详细而言,第一线路层111的上表面与第一介电层112的上表面共平
面。而第一导电接触件113接触第一线路层111,并且第一导电接触件113的下表面暴露于第
一介电层112外。在一些实施例中,第一线路层111包括任何导电材料,例如铜、镍或银等金
属。在一些实施例中,第一介电层112包括味之素增强膜(Ajinomoto Build‑up Film,ABF)、
聚酰亚胺(Polyimide,PI)或光敏介电材料(photoimageable dielectric,PID)。在一些实
施例中,第一导电接触件113可为金属柱,而金属柱例如包括铜、镍或银等导电金属。
言,第二线路层121接触第一导电接触件113的暴露部分,从而第二线路层121与第一线路层
111电性连接。第二线路层121的上表面与第三介电层122的上表面共平面。而第二导电接触
件123接触第二线路层121,并且第二导电接触件123的下表面暴露于第三介电层122外。在
一些实施例中,第二线路层121包括任何导电材料,例如铜、镍或银等金属。在一些实施例
中,第三介电层122包括ABF、聚酰亚胺或光敏介电材料。在一些实施例中,第二导电接触件
123可为金属柱,而金属柱例如包括铜、镍或银等导电金属。
一介电层112的熔点。在一些实施例中,第二介电层200包括ABF、聚酰亚胺或光敏介电材料。
310。第三层320设置于第二介电层200之上,而第四层310设置于第三层320与第二介电层
200之间。
五介电层312中。详细而言,第三导电接触件313的上表面与第五介电层312的上表面共平
面。第三导电接触件313接触第三线路层321,并且第三导电接触件313的底部暴露于第五介
电层312外,并穿过第二介电层200而接触第一线路层111。因此,第三线路层321与第一线路
层111电性连接。在一些实施例中,第三线路层321包括任何导电材料,例如铜、镍或银等金
属。在一些实施例中,第四介电层322和第五介电层312包括ABF、聚酰亚胺或光敏介电材料。
在一些实施例中,第三导电接触件313可为金属柱,而金属柱例如包括铜、镍或银等导电金
属。应理解的是,虽然图1所绘示的基板结构10的第二线路结构300仅包括一层线路层(即第
三线路层321),但在其他实施例中,第二线路结构300可包括两层或两层以上的线路层。
连接。
置于第一线路结构100之下,而第一增层410设置于第一线路结构100与第二增层420之间。
第二导电接触件123的暴露部分,从而第四线路层411与第二线路层121电性连接。第四线路
层411的上表面与第六介电层412的上表面共平面。而第四导电接触件413接触第四线路层
411,并且第四导电接触件413的下表面暴露于第六介电层412外。在一些实施例中,第四线
路层411包括任何导电材料,例如铜、镍或银等金属。在一些实施例中,第六介电层412包括
ABF、聚酰亚胺或光敏介电材料。在一些实施例中,第四导电接触件413可为金属柱,而金属
柱例如包括铜、镍或银等导电金属。
层421与第四线路层411电性连接。第五线路层421的上表面与第七介电层422的上表面共平
面。在一些实施例中,第五线路层421包括任何导电材料,例如铜、镍或银等金属。在一些实
施例中,第七介电层422包括ABF、聚酰亚胺或光敏介电材料。
第一阻焊层610覆盖第一导电垫510,并具有第一孔洞610a暴露出第一导电垫510的一部分。
类似地,在一些实施例中,基板结构10进一步包括第二导电垫520和第二阻焊层620。第二导
电垫520设置于第一线路结构100之下,且第二导电垫520与第五线路层421电性连接。而第
二阻焊层620覆盖第二导电垫520,并具有第二孔洞620a暴露出第二导电垫520的一部分。在
一些实施例中,第一导电垫510和第二导电垫520包括金属,例如铜、镍或银等。在一些实施
例中,第一阻焊层610和第二阻焊层620包括绿漆。
对两侧表面上,而两层第三金属层830分别位于第二金属层820上。
111,而第一介电层112具有导通孔暴露出第一线路层111的一部分。在此,形成第一线路层
111的方法例如是通过设置电镀屏蔽(未绘示)在核心层800的表面上,以核心层800的第三
金属层830为电镀种子层,通过电镀而形成第一线路层111。随后,再移除电镀屏蔽,而完成
第一线路层111的制作,但并不以此为限。
113。接着,形成第三介电层122覆盖第二线路层121,而第三介电层122具有导通孔暴露出第
二线路层121的一部分。
200'。热裂解膜200'具有导通孔暴露出第一线路层111的一部分。在一些实施例中,热裂解
膜200'包括ABF、聚酰亚胺或光敏介电材料,且热裂解膜200'的熔点低于第一介电层112的
熔点。须说明的是,热裂解膜200'的熔点低于第一介电层112的熔点提供特定的技术效果,
下文将详细叙述。此外,热裂解膜200'具有激光钻孔区域200b,而第一金属层700位于热裂
解膜200'的激光钻孔区域200b上。在一些实施例中,第一金属层700包括铜、钯、镍、银等金
属材料。在一些实施例中,第一金属层700的厚度与热裂解膜200'的厚度的比为2:1~3:1。
在一些实施例中,第一金属层700的厚度为15微米~30微米,例如18微米、21微米、24微米或
27微米。在一些实施例中,热裂解膜200'的厚度为5微米~15微米,例如8微米、11微米或14
微米。
通孔连通热裂解膜200'的导通孔。接着,在介电层312'上形成第三线路层321,以及在介电
层312'的导通孔和热裂解膜200'的导通孔中形成第三导电接触件313。随后,形成介电层
322'覆盖第三线路层321。须说明的是,之后,可重复前述制程,以在第一线路结构100之上
形成多层彼此堆栈的线路层至达到所需层数为止。
一部分。接着,在第六介电层412下形成第五线路层421,以及在第六介电层412的导通孔中
形成第四导电接触件413。随后,形成第七介电层422覆盖第五线路层421。须说明的是,之
后,可重复前述制程,以在第一线路结构100之下形成多层彼此堆栈的线路层至达到所需层
数为止。
垫520,而第二阻焊层620具有第二孔洞620a暴露出第二导电垫520的一部分。
过铜、钯、镍、银等金属材料,因此第一金属层700可作为激光钻孔停止层。在激光钻孔工艺
之后,位于激光钻孔区域200b的介电层322'的一部分和介电层312'的一部分被移除,从而
形成第二线路结构300。在激光钻孔工艺之后,位于激光钻孔区域200b的热裂解膜200'的未
被第一金属层700所覆盖的一部分被移除,从而形成第二介电层200和被第一金属层700所
覆盖的缺陷膜200”。
能传导至下方的热裂解膜200'和第一介电层112。而在第一介电层112的温度达到其熔点温
度而产生裂解前,热裂解膜200'的温度先达到其熔点温度而裂解形成缺陷膜200”。
112。如此一来,可避免习知技术中,激光钻孔停止层下方的线路容易剥离的问题。
例中,可借由剥离方式来去除第一金属层700和缺陷膜200”。
和第一介电层112。如此一来,可避免习知技术中,激光钻孔停止层下方的线路容易剥离的
问题。