线路板塞孔丝印阻焊工艺

摘要

本发明公开了线路板塞孔丝印阻焊工艺，其包括以下步骤：S1：制作含有通孔的线路板，准备的线路板放置到现有的钻孔机内，钻孔机钻出所需的导通孔；S2：钉床制作：准备蚀刻后的基板，基板并在基板上交错固定竖直向上的平钉和尖钉，其中的尖钉与线路板上的导通孔一一对应，平钉和尖钉呈阵列分布，塞孔的填满量控制在90‑100%理想状态，加装的挡板减少孔环表面油墨过厚出现渍墨的问题，塞孔后采用预烘、固化和喷锡是油墨溶剂挥，塞孔采用分段烤烘，设置在一个烤箱内，连续升温烤烘固化，改变塞孔油墨温度改变，增加的挡板的开窗设计，让线路板的导通孔在被阻焊油墨塞孔时，增大的表面的张力，在烤箱温度较低，解决了爆孔的温度。

权利要求

1.一种线路板塞孔丝印阻焊工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：制作含有通孔的线路板，准备的线路板放置到现有的钻孔机内，钻孔机钻出所需的导通孔；

S2：钉床制作：准备蚀刻后的基板，基板上交错固定竖直向上的平钉和尖钉，平钉和尖钉呈阵列分布；

S3：定位：线路板放在钉床的上方，平钉的平面与线路板相连接起支撑作用，尖钉放置到成型区域外或基板空白处；

S4：制作挡板：准备与线路板尺寸相同的挡板，与线路板的四端对齐后，一起送入钻孔机内，钻孔机的钻头贯穿线路板和挡板，线路板上的导通孔与挡板上的开窗位置一一对应；

S5：塞孔：挡板贴合在线路板的上表面，挡板上的开窗与导通孔一一对应，线路板粘覆于网板上，挡板位于线路板和网板之间，网板上的刷头来回移动，连续两次丝印阻焊油墨，进行阻焊油墨塞孔；

S6：烘烤：烘烤后线路板的上的阻焊油墨的温度控制在68～78℃；

S7：曝光和显影：底片与线路板导通孔位置相对应的位置处进行开窗，曝光采用8-10级和正常显影；

S8：固化：将线路板放入烤箱中进行低温烘烤，然后放入烤炉中进行高温烘烤并在高温烘烤过程中进行分段固化。

2.根据权利要求1所述的线路板塞孔丝印阻焊工艺，其特征在于，针对步骤S5中，刷头以倾斜角度来回移动，以倾斜的角度根据刷头移动的轨迹相设置，刷头与刷头移动的轨迹呈锐角，刷头设有两个，两个刷头一来一回塞孔。

3.根据权利要求1所述的线路板塞孔丝印阻焊工艺，其特征在于，针对步骤S5中，塞孔后的油墨必须饱满，挡板的开窗有油墨溢出。

4.根据权利要求1所述的线路板塞孔丝印阻焊工艺，其特征在于，针对步骤S8中，分段固化分别为第一段：60℃，60min；第二段：80℃，30min；第三段：120℃，20min；第四段：155℃，60min。

说明书

线路板塞孔丝印阻焊工艺

技术领域

[0001] 本发明涉及到塞孔丝印阻焊工艺，特别涉及线路板塞孔丝印阻焊工艺。

背景技术

[0002] 目前印制电路板阻焊油墨塞孔工艺通常是在网版上粘附一层经过钻孔的铝片，铝片上的孔，对应需要阻焊油墨塞孔的线路板上的孔，采用丝印方式，将油墨通过铝片，塞进
线路板孔内，但是这种工艺中铝片上钻孔的孔径大小，与线路板需要油墨塞孔的孔径大小
一致，油墨无法精准进入待塞的孔内，易粘附在孔口，造成孔口堵塞阻止后续油墨进入孔
内，塞孔时，只从印制电路板的一面丝印一次，塞孔完后，容易出现塞孔不饱满，完成阻焊整
个流程制作后，则会表现为孔口发红现象，会影响后续的表面处理、焊接等工序。

发明内容

[0003] 本发明的目的在于提供一种线路板塞孔丝印阻焊工艺，具有利用尖钉塞导通孔一部分，增加了加装的挡板减少孔环表面油墨过厚出现渍墨的问题的优点。

[0004] 为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种线路板塞孔丝印阻焊工艺，包括以下步骤：

[0005] S1：制作含有通孔的线路板，准备的线路板放置到现有的钻孔机内，钻孔机钻出所需的导通孔；

[0006] S2：钉床制作：准备蚀刻后的基板，基板上交错固定竖直向上的平钉和尖钉，平钉和尖钉呈阵列分布；

[0007] S3：定位：线路板放在钉床的上方，平钉的平面与线路板相连接起支撑作用，尖钉放置到成型区域外或基板空白处；

[0008] S4：制作挡板：准备与线路板尺寸相同的挡板，与线路板的四端对齐后，一起送入钻孔机内，钻孔机的钻头贯穿线路板和挡板，线路板上的导通孔与挡板上的开窗位置一一
对应；

[0009] S5：塞孔：挡板贴合在线路板的上表面，挡板上的开窗与导通孔一一对应，线路板粘覆于网板上，挡板位于线路板和网板之间，网板上的刷头来回移动，连续两次丝印阻焊油
墨，进行阻焊油墨塞孔；

[0010] S6：烘烤：烘烤后线路板的上的阻焊油墨的温度控制在68～78℃；

[0011] S7：曝光、显影：底片与线路板导通孔位置相对应的位置处进行开窗，曝光采用8-10级和正常显影；

[0012] S8：固化：将线路板放入烤箱中进行低温烘烤，然后放入烤炉中进行高温烘烤并在高温烘烤过程中进行分段固化；

[0013] 进一步地，刷头以倾斜角度来回移动，以倾斜的角度根据刷头移动的轨迹相设置，刷头与刷头移动的轨迹呈锐角，刷头设有两个，两个刷头一来一回塞孔。

[0014] 进一步地，塞孔后的油墨必须饱满，挡板的开窗有油墨溢出。

[0015] 进一步地，分段固化分别为第一段：60℃，60min；第二段：80℃，30min；第三段：120℃，20min；第四段：155℃，60min。

[0016] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：

[0017] 本线路板塞孔丝印阻焊工艺，塞孔的填满量控制在90-100%理想状态，加装的挡板减少孔环表面油墨过厚出现渍墨的问题，塞孔后采用预烘、固化和喷锡是油墨溶剂挥，塞孔
采用分段烤烘，设置在一个烤箱内，连续升温烤烘固化，改变塞孔油墨温度改变，增加的挡
板的开窗设计，让线路板的导通孔在被阻焊油墨塞孔时，增大的表面的张力，在烤箱温度较
低，解决了爆孔的温度。

附图说明

[0018] 图1为本发明的钉床的结构示意图；

[0019] 图2为本发明的线路板塞孔丝印阻焊工艺的流程图。

具体实施方式

[0020] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚；完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于
本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施例，都属于本发明保护的范围。

[0021] 实施例一：

[0022] 请参阅图1-2，本发明揭示了线路板塞孔丝印阻焊工艺，其包括以下步骤：

[0023] 步骤一：制作含有通孔的线路板，准备的线路板放置到现有的钻孔机内，钻孔机钻出所需的导通孔，随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，
因此出现大量SMT、BGA的PCB，在贴装元器件时要求塞孔，为了达到客户要求，线路板导通孔
必须塞孔；

[0024] 步骤二：钉床制作：准备蚀刻后的基板，基板上交错固定竖直向上的平钉和尖钉，平钉和尖钉呈阵列分布，基板有助于空气释放，减少印刷次数；

[0025] 步骤三：定位：线路板放在钉床的上方，平钉的平面与线路板相连接起支撑作用，尖钉放置到成型区域外或基板空白处，尖钉堵塞通孔的底端，平钉对基板起到支撑的作用，
尖钉对导通孔起到支撑，并且，尖钉放置到成型区域外或基板空白处，尖钉不会压伤线路板
铜面；

[0026] 步骤四：制作挡板：准备与线路板尺寸相同的挡板，与线路板的四端对齐后，一起送入钻孔机内，钻孔机的钻头贯穿线路板和挡板，线路板上的导通孔与挡板上的开窗位置
一一对应；

[0027] 步骤五：塞孔：挡板贴合在线路板的上表面，挡板上的开窗与导通孔一一对应，线路板粘覆于网板上，挡板位于线路板和网板之间，网板上的刷头来回移动，连续两次丝印阻
焊油墨，刷头以倾斜角度来回移动，以倾斜的角度根据刷头移动的轨迹相设置，刷头与刷头
移动的轨迹呈锐角，刷头设有两个一来一回塞孔，进行阻焊油墨塞孔，塞孔后的油墨必须饱
满，挡板的开窗有油墨溢出，防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别把
过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊，经过大量的实践，改变
传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔，生产稳定，质量可靠；

[0028] 步骤六：烘烤：烘烤后线路板的上的阻焊油墨的温度控制在68℃；

[0029] 步骤七：曝光、显影：底片与线路板导通孔位置相对应的位置处进行开窗，曝光采用8-10级和正常显影；

[0030] 步骤八：固化：将线路板放入烤箱中进行低温烘烤，然后放入烤炉中进行高温烘烤并在高温烘烤过程中进行分段固化，分段固化分别为第一段：60℃，60min；第二段：80℃，
30min；第三段：120℃，20min；第四段：155℃，60min。

[0031] 塞孔的填满量控制在90-100%理想状态，加装的挡板减少孔环表面油墨过厚出现渍墨的问题，此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，进行塞孔，保证导通孔
塞孔饱满，塞孔油墨塞孔油墨，也可用热固性油墨，其特点必须硬度大，树脂收缩变化小，与
孔壁结合力好，塞孔后采用预烘、固化和喷锡是油墨溶剂挥，塞孔采用分段烤烘，设置在一
个烤箱内，连续升温烤烘固化，改变塞孔油墨温度改变，增加的挡板的开窗设计，让线路板
的导通孔在被阻焊油墨塞孔时，增大的表面的张力，在烤箱温度较低，解决了爆孔的温度。

[0032] 实施例二：

[0033] 一种线路板塞孔丝印阻焊工艺，包括以下步骤：

[0034] 步骤一：制作含有通孔的线路板，准备的线路板放置到现有的钻孔机内，钻孔机钻出所需的导通孔；

[0035] 步骤一：制作含有通孔的线路板，准备的线路板放置到现有的钻孔机内，钻孔机钻出所需的导通孔，随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，
因此出现大量SMT、BGA的PCB，在贴装元器件时要求塞孔，为了达到客户要求，线路板导通孔
必须塞孔；

[0036] 步骤二：钉床制作：准备蚀刻后的基板，基板上交错固定竖直向上的平钉和尖钉，其中的尖钉与线路板上的导通孔一一对应，平钉和尖钉呈阵列分布，基板有助于空气释放，
减少印刷次数；

[0037] 步骤三：定位：线路板放在钉床的上方，平钉的平面与线路板相连接起支撑作用，尖钉放置到成型区域外或基板空白处，尖钉堵塞通孔的底端，平钉对基板起到支撑的作用，
尖钉对导通孔起到支撑，并且，尖钉放置到成型区域外或基板空白处，尖钉不会压伤线路板
铜面；

[0038] 步骤四：制作挡板：准备与线路板尺寸相同的挡板，与线路板的四端对齐后，一起送入钻孔机内，钻孔机的钻头贯穿线路板和挡板，线路板上的导通孔与挡板上的开窗位置
一一对应；

[0039] 步骤五：塞孔：挡板贴合在线路板的上表面，挡板上的开窗与导通孔一一对应，线路板粘覆于网板上，挡板位于线路板和网板之间，网板上的刷头来回移动，连续两次丝印阻
焊油墨，刷头以倾斜角度来回移动，以倾斜的角度根据刷头移动的轨迹相设置，刷头与刷头
移动的轨迹呈锐角，刷头设有两个一来一回塞孔，进行阻焊油墨塞孔，塞孔后的油墨必须饱
满，挡板的开窗有油墨溢出，防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别把
过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊，经过大量的实践，改变
传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔，生产稳定，质量可靠；

[0040] 步骤六：烘烤：烘烤后线路板的上的阻焊油墨的湿度控制在73℃；

[0041] 步骤七：曝光、显影：底片与线路板导通孔位置相对应的位置处进行开窗，曝光采用8-10级和正常显影；

[0042] 步骤八：固化：将线路板放入烤箱中进行低温烘烤，然后放入烤炉中进行高温烘烤分段固化，分段固化分别为第一段：60℃，60min；第二段：80℃，30min；第三段：120℃，
20min；第四段：155℃，60min。

[0043] 塞孔的填满量控制在90-100%理想状态，加装的挡板减少孔环表面油墨过厚出现渍墨的问题，此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，进行塞孔，保证导通孔
塞孔饱满，塞孔油墨塞孔油墨，也可用热固性油墨，其特点必须硬度大，树脂收缩变化小，与
孔壁结合力好，塞孔后采用预烘、固化和喷锡是油墨溶剂挥，塞孔采用分段烤烘，设置在一
个烤箱内，连续升温烤烘固化，改变塞孔油墨温度改变，增加的挡板的开窗设计，让线路板
的导通孔在被阻焊油墨塞孔时，增大的表面的张力，在烤箱温度较低，解决了爆孔的温度。

[0044] 实施例三：

[0045] 一种线路板塞孔丝印阻焊工艺，包括以下步骤：

[0046] 步骤一：制作含有通孔的线路板，准备的线路板放置到现有的钻孔机内，钻孔机钻出所需的导通孔；

[0047] 步骤一：制作含有通孔的线路板，准备的线路板放置到现有的钻孔机内，钻孔机钻出所需的导通孔，随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，
因此出现大量SMT、BGA的PCB，在贴装元器件时要求塞孔，为了达到客户要求，线路板导通孔
必须塞孔；

[0048] 步骤二：钉床制作：准备蚀刻后的基板，基板上交错固定竖直向上的平钉和尖钉，其中的尖钉与线路板上的导通孔一一对应，平钉和尖钉呈阵列分布，基板有助于空气释放，
减少印刷次数；

[0049] 步骤三：定位：线路板放在钉床的上方，平钉的平面与线路板相连接起支撑作用，尖钉放置到成型区域外或基板空白处，尖钉堵塞通孔的底端，平钉对基板起到支撑的作用，
尖钉对导通孔起到支撑，并且，尖钉放置到成型区域外或基板空白处，尖钉不会压伤线路板
铜面；

[0050] 步骤四：制作挡板：准备与线路板尺寸相同的挡板，与线路板的四端对齐后，一起送入钻孔机内，钻孔机的钻头贯穿线路板和挡板，线路板上的导通孔与挡板上的开窗位置
一一对应；

[0051] 步骤五：塞孔：挡板贴合在线路板的上表面，挡板上的开窗与导通孔一一对应，线路板粘覆于网版上，挡板位于线路板和网板之间，网版上的刷头来回移动，连续两次丝印阻
焊油墨，刷头以倾斜角度来回移动，以倾斜的角度根据刷头移动的轨迹相设置，刷头与刷头
移动的轨迹呈锐角，刷头设有两个一来一回塞孔，进行阻焊油墨塞孔，塞孔后的油墨必须饱
满，挡板的开窗有油墨溢出，防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别把
过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊，经过大量的实践，改变
传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔，生产稳定，质量可靠；

[0052] 步骤六：烘烤：烘烤后线路板的上的阻焊油墨的湿度控制在78℃；

[0053] 步骤七：曝光、显影：底片与线路板导通孔位置相对应的位置处进行开窗，曝光采用8-10级和正常显影；

[0054] 步骤八：固化：将线路板放入烤箱中进行低温烘烤，然后放入烤炉中进行高温烘烤分段固化，分段固化分别为第一段：60℃，60min；第二段：80℃，30min；第三段：120℃，
20min；第四段：155℃，60min。

[0055] 塞孔的填满量控制在90-100%理想状态，加装的挡板减少孔环表面油墨过厚出现渍墨的问题，此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，进行塞孔，保证导通孔
塞孔饱满，塞孔油墨塞孔油墨，也可用热固性油墨，其特点必须硬度大，树脂收缩变化小，与
孔壁结合力好，塞孔后采用预烘、固化和喷锡是油墨溶剂挥，塞孔采用分段烤烘，设置在一
个烤箱内，连续升温烤烘固化，改变塞孔油墨温度改变，增加的挡板的开窗设计，让线路板
的导通孔在被阻焊油墨塞孔时，增大的表面的张力，在烤箱温度较低，解决了爆孔的温度。

[0056] 综上所述，本线路板塞孔丝印阻焊工艺，塞孔的填满量控制在90-100%理想状态，加装的挡板减少孔环表面油墨过厚出现渍墨的问题，塞孔后采用预烘、固化和喷锡是油墨
溶剂挥，塞孔采用分段烤烘，设置在一个烤箱内，连续升温烤烘固化，改变塞孔油墨温度改
变，增加的挡板的开窗设计，让线路板的导通孔在被阻焊油墨塞孔时，增大的表面的张力，
在烤箱温度较低，解决了爆孔的温度。

[0057] 以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其
发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。