本发明涉及一种集成电路制造晶圆加工机及加工方法，包括底板、夹持装置和打磨装置,所述的底板上端左侧安装有夹持装置，夹持装置右侧设置有打磨装置，打磨装置安装在底板上端右侧。本发明可以解决现有的设备在对硅片晶圆进行夹持时，夹持效果差、夹持不紧密，硅片晶圆在加工时易发生晃动，使得硅片晶圆加工效果差，同时，现有的设备一次只能够针对一个硅片晶圆进行加工，导致硅片晶圆的加工效率低，而且现有的设备在对硅片晶圆进行打磨时，打磨不均匀，打磨后的粉尘易影响打磨精度，导致打磨后的硅片晶圆上扔存在粗糙的划痕和杂质等难题。
1.一种集成电路制造晶圆加工机，包括底板(1)、夹持装置(2)和打磨装置(3),其特征在于：所述的底板(1)上端左侧安装有夹持装置(2)，夹持装置(2)右侧设置有打磨装置(3)，打磨装置(3)安装在底板(1)上端右侧；其中：所述的夹持装置(2)包括支撑架(21)、固定架(22)、转动电机(23)、定位盘(24)和压紧机构(25)，所述的固定架(22)安装在底板(1)上端中部，固定架(22)截面呈U型结构，固定架(22)内部设置有转动电机(23)，转动电机(23)通过电机座安装在底板(1)上，转动电机(23)的输出轴穿过固定架(22)安装有定位盘(24)，固定架(22)左侧设置有支撑架(21)，支撑架(21)安装在底板(1)上端左侧，支撑架(21)上均匀安装有压紧机构(25)；
所述的定位盘(24)包括转动架(241)、压紧支链(242)和吸附支链(243)，所述的转动架(241)安装在固定架(22)上方，转动架(241)上端中部设置有通槽，通槽内部安装有压紧支链(242)，转动架(241)上端外侧均匀设置有沉孔，沉孔内部安装有吸附支链(243)；
所述的压紧支链(242)包括压紧板(2421)、滑动槽(2422)、伸缩弹簧(2423)和压块(2424)，所述的通槽内侧面上均匀设置有滑动槽(2422)，滑动槽(2422)内部设置有伸缩弹簧(2423)，通槽内部设置有压紧板(2421)，压紧板(2421)通过滑动配合的方式与滑动槽(2422)相连接，压紧板(2421)下端均匀设置有压块(2424)，压块(2424)下端为倾斜面结构；
所述的打磨装置(3)包括进给机构(31)、移动架(32)和打磨机构(33)，所述的进给机构(31)安装在底板(1)上端右侧，进给机构(31)上端安装有移动架(32)，移动架(32)内侧均匀安装有打磨机构(33)；
所述的吸附支链(243)包括吸盘(2431)、活塞板(2432)、连接弹簧(2433)和移动块(2434)，所述的沉孔内部上端设置有吸盘(2431)，吸盘(2431)与沉孔密封连接，沉孔内部下端安装有活塞板(2432)，活塞板(2432)下端安装有连接弹簧(2433)，转动架(241)内部通过滑动配合的方式连接有移动块(2434)，移动块(2434)与活塞板(2432)之间通过钢丝绳连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路制造晶圆加工机，其特征在于：所述的压紧机构(25)包括支架(251)、锁紧板(252)、转动座(253)和压紧架(254)，所述的支撑架(21)中部设置有滑动槽，滑动槽内部通过滑动配合的方式连接有支架(251)，支架(251)左侧通过螺纹配合的方式连接有锁紧板(252)，支架(251)右侧安装有转动座(253)，转动座(253)内部通过轴承安装有压紧架(254)。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路制造晶圆加工机，其特征在于：所述的进给机构(31)包括进给电机(311)、丝杠(312)、限位块(313)和连接板(314)，所述的底板(1)上端右侧的凹槽内通过电机座安装有进给电机(311)，进给电机(311)的输出轴上安装有丝杠(312)，丝杠(312)通过轴承安装在底板(1)上，丝杠(312)上通过螺纹配合的方式连接有限位块(313)，限位块(313)下端通过滑动配合的方式与凹槽内部的移动槽相连接，限位块(313)上端安装有连接板(314)。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路制造晶圆加工机，其特征在于：所述的打磨机构(33)包括安装板(331)、弧形架(332)、打磨辊(333)和清扫架(334)，所述的安装板(331)通过螺钉安装在移动架(32)左侧，安装板(331)左侧安装有弧形架(332)，弧形架(332)截面呈U型结构，弧形架(332)内部通过销轴均匀安装有打磨辊(333)，弧形架(332)内部外侧对称安装有清扫架(334)，清扫架(334)上均匀设置有毛刷。
5.根据权利要求2所述的一种集成电路制造晶圆加工机，其特征在于：所述的压紧架(254)呈工字型结构，压紧架(254)外端面上设置有摩擦垫。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路制造晶圆加工机，其特征在于：所述的压块(2424)呈直角梯形结构，压块(2424)的倾斜面上均匀设置有滚珠。
7.根据权利要求2所述的一种集成电路制造晶圆加工机，其特征在于：所述集成电路制造晶圆加工机的加工方法具体包括以下步骤：
S1、首先，将待打磨的硅片晶圆放置在定位盘(24)上端，然后，人工通过按压的方式向下按压硅片晶圆，硅片晶圆下端挤压压紧支链(242)，压紧支链(242)带动吸附支链(243)对硅片晶圆下端进行吸附固定；
S2、将支撑架(21)上的压紧机构(25)向下移动，压紧机构(25)对硅片晶圆上端进行压紧支撑，然后通过锁紧板(252)将支架(251)锁紧安装在支撑架(21)；
S3、当需同时对多个硅片晶圆进行同时打磨时，依次将硅片晶圆放入压紧机构(25)进行压紧，然后将打磨机构(33)依次安装在移动架(32)右端，且移动架(32)与硅片晶圆的位置相对应；
S4、起到转动电机(23)，转动电机(23)带动硅片晶圆转动，然后进给机构(31)带动打磨机构(33)逐渐向左进给，打磨机构(33)进而实现对硅片晶圆进行快速打磨的功能。
一种集成电路制造晶圆加工机及加工方法
技术领域
[0001] 本发明涉及集成电路制造晶圆加工领域，特别涉及一种集成电路制造晶圆加工机及加工方法。
背景技术
[0002] 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。
[0003] 目前，现有的集成电路制造晶圆在加工制作过程中，通常存在以下缺陷：1、现有的设备在对硅片晶圆进行夹持时，夹持效果差、夹持不紧密，硅片晶圆在加工时易发生晃动，使得硅片晶圆加工效果差，同时，现有的设备一次只能够针对一个硅片晶圆进行加工，导致硅片晶圆的加工效率低；2、现有的设备在对硅片晶圆进行打磨时，打磨不均匀，打磨后的粉尘易影响打磨精度，导致打磨后的硅片晶圆上扔存在粗糙的划痕和杂质。
发明内容
[0004] (一)要解决的技术问题
[0005] 本发明可以解决现有的设备在对硅片晶圆进行夹持时，夹持效果差、夹持不紧密，硅片晶圆在加工时易发生晃动，使得硅片晶圆加工效果差，同时，现有的设备一次只能够针对一个硅片晶圆进行加工，导致硅片晶圆的加工效率低，而且现有的设备在对硅片晶圆进行打磨时，打磨不均匀，打磨后的粉尘易影响打磨精度，导致打磨后的硅片晶圆上扔存在粗糙的划痕和杂质等难题。
[0006] (二)技术方案
[0007] 为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种集成电路制造晶圆加工机，包括底板、夹持装置和打磨装置,所述的底板上端左侧安装有夹持装置，夹持装置右侧设置有打磨装置，打磨装置安装在底板上端右侧。
[0008] 所述的夹持装置包括支撑架、固定架、转动电机、定位盘和压紧机构，所述的固定架安装在底板上端中部，固定架截面呈U型结构，固定架内部设置有转动电机，转动电机通过电机座安装在底板上，转动电机的输出轴穿过固定架安装有定位盘，固定架左侧设置有支撑架，支撑架安装在底板上端左侧，支撑架上均匀安装有压紧机构，具体工作时，定位盘可以对硅片晶圆下端进行夹紧定位，防止硅片晶圆在加工时发生偏移，保证硅片晶圆加工的准确性，压紧机构可以对多个硅片晶圆同时夹紧，提高了硅片晶圆的加工效率。
[0009] 所述的定位盘包括转动架、压紧支链和吸附支链，所述的转动架安装在固定架上方，转动架上端中部设置有通槽，通槽内部安装有压紧支链，转动架上端外侧均匀设置有沉孔，沉孔内部安装有吸附支链，具体工作时，人工将硅片晶圆放在转动架上，硅片晶圆挤压压紧支链向下运动，压紧支链进而带动吸附支链对硅片晶圆进行吸紧固定，防止硅片晶圆发生晃动。
[0010] 所述的打磨装置包括进给机构、移动架和打磨机构，所述的进给机构安装在底板上端右侧，进给机构上端安装有移动架，移动架内侧均匀安装有打磨机构，具体工作时，进给机构可以通过移动架带动打磨机构准确的进给，打磨机构可以对硅片晶圆端部进行打磨，利于硅片晶圆后续加工使用。
[0011] 作为本发明的一种优选技术方案，所述的压紧机构包括支架、锁紧板、转动座和压紧架，所述的支撑架中部设置有滑动槽，滑动槽内部通过滑动配合的方式连接有支架，支架左侧通过螺纹配合的方式连接有锁紧板，支架右侧安装有转动座，转动座内部通过轴承安装有压紧架，具体工作时，压紧架可以对硅片晶圆上端进行压紧，防止硅片晶圆在加工时发生晃动，锁紧板可以对压紧架的位置进行锁紧固定。
[0012] 作为本发明的一种优选技术方案，所述的进给机构包括进给电机、丝杠、限位块和连接板，所述的底板上端右侧的凹槽内通过电机座安装有进给电机，进给电机的输出轴上安装有丝杠，丝杠通过轴承安装在底板上，丝杠上通过螺纹配合的方式连接有限位块，限位块下端通过滑动配合的方式与凹槽内部的移动槽相连接，限位块上端安装有连接板，具体工作时，进给电机通过丝杠带动移动架向右运动，传动稳定、精度高，可以有效的保证硅片晶圆边角打磨的准确性与均匀性，防止硅片晶圆在加工过程中发生偏差。
[0013] 作为本发明的一种优选技术方案，所述的打磨机构包括安装板、弧形架、打磨辊和清扫架，所述的安装板通过螺钉安装在移动架左侧，安装板左侧安装有弧形架，弧形架截面呈U型结构，弧形架内部通过销轴均匀安装有打磨辊，弧形架内部外侧对称安装有清扫架，清扫架上均匀设置有毛刷，具体工作时，打磨辊在与刚切割后的硅片晶圆接触时，打磨辊可以对硅片晶圆的边角进行打磨，清扫架可以有效的去除打磨后产生的粉末，防止粉末影响打磨精度。
[0014] 作为本发明的一种优选技术方案，所述的压紧支链包括压紧板、滑动槽、伸缩弹簧和压块，所述的通槽内侧面上均匀设置有滑动槽，滑动槽内部设置有伸缩弹簧，通槽内部设置有压紧板，压紧板通过滑动配合的方式与滑动槽相连接，压紧板下端均匀设置有压块，具体工作时，当压紧板受力向下运动时，压紧板通过滑动槽带动压块向下运动，压块进而带动吸附支链对硅片晶圆进行吸紧固定。
[0015] 作为本发明的一种优选技术方案，所述的吸附支链包括吸盘、活塞板、连接弹簧、移动块和移动板，所述的沉孔内部上端设置有吸盘，吸盘与沉孔密封连接，沉孔内部下端安装有活塞板，活塞板下端安装有连接弹簧，转动架内部通过滑动配合的方式连接有移动块，移动块与活塞板之间通过钢丝绳连接，当压块向下运动时，压块挤压移动板，移动板通过钢丝绳带动活塞板向下运动，活塞板进而带动吸盘对硅片晶圆进行吸紧固定。
[0016] 作为本发明的一种优选技术方案，所述的压紧架呈工字型结构，压紧架外端面上设置有摩擦垫。
[0017] 作为本发明的一种优选技术方案，所述的压块呈直角梯形结构，压块的倾斜面上均匀设置有滚珠。
[0018] 此外，本发明还提供了一种集成电路制造晶圆加工机的加工方法，包括以下步骤：
[0019] S1、首先，将待打磨的硅片晶圆放置在定位盘上端，然后，人工通过按压的方式向下按压硅片晶圆，硅片晶圆下端挤压压紧支链，压紧支链带动吸附支链对硅片晶圆下端进行吸附固定；
[0020] S2、将支撑架上的压紧机构向下移动，压紧机构对硅片晶圆上端进行压紧支撑，然后通过锁紧板将支架锁紧安装在支撑架；
[0021] S3、当需同时对多个硅片晶圆进行同时打磨时，依次将硅片晶圆放入压紧机构进行压紧，然后将打磨机构依次安装在移动架右端，且移动架与硅片晶圆的位置相对应；
[0022] S4、起到转动电机，转动电机带动硅片晶圆转动，然后进给机构带动打磨机构逐渐向左进给，打磨机构进而实现对硅片晶圆进行快速打磨的功能。
[0023] (三)有益效果
[0024] 1.本发明提供的集成电路制造晶圆加工机及加工方法，其夹持装置可以有效的对硅片晶圆进行夹持固定，夹紧效果好，硅片晶圆在后续加工时不易发生偏移，保证硅片晶圆的加工精度；
[0025] 2.本发明提供的集成电路制造晶圆加工机及加工方法，其压紧机构可以同时对多个硅片晶圆同时进行夹持，进而可以实现对多个硅片晶圆同时加工的功能，能够有效的提高了硅片晶圆的加工效率；
[0026] 3.本发明提供的集成电路制造晶圆加工机及加工方法，其打磨装置可以对硅片晶圆进行均匀打磨，同时可以有效的去除打磨残留的粉尘，避免打磨后的硅片晶圆扔存在粗糙的划痕。
附图说明
[0027] 下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0028] 图1是本发明的平面结构示意图；
[0029] 图2是本发明定位盘的剖面结构示意图；
[0030] 图3是本发明底板与打磨装置之间的结构示意图；
[0031] 图4是本发明打磨机构的结构示意图。
具体实施方式
[0032] 以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0033] 如图1至图4所示，一种集成电路制造晶圆加工机，包括底板1、夹持装置2和打磨装置3,所述的底板1上端左侧安装有夹持装置2，夹持装置2右侧设置有打磨装置3，打磨装置3安装在底板1上端右侧。
[0034] 所述的夹持装置2包括支撑架21、固定架22、转动电机23、定位盘24和压紧机构25，所述的固定架22安装在底板1上端中部，固定架22截面呈U型结构，固定架22内部设置有转动电机23，转动电机23通过电机座安装在底板1上，转动电机23的输出轴穿过固定架22安装有定位盘24，固定架22左侧设置有支撑架21，支撑架21安装在底板1上端左侧，支撑架21上均匀安装有压紧机构25，具体工作时，定位盘24可以对硅片晶圆下端进行夹紧定位，防止硅片晶圆在加工时发生偏移，保证硅片晶圆加工的准确性，压紧机构25可以对多个硅片晶圆同时夹紧，提高了硅片晶圆的加工效率。
[0035] 所述的定位盘24包括转动架241、压紧支链242和吸附支链243，所述的转动架241安装在固定架22上方，转动架241上端中部设置有通槽，通槽内部安装有压紧支链242，转动架241上端外侧均匀设置有沉孔，沉孔内部安装有吸附支链243，具体工作时，人工将硅片晶圆放在转动架241上，硅片晶圆挤压压紧支链242向下运动，压紧支链242进而带动吸附支链243对硅片晶圆进行吸紧固定，防止硅片晶圆发生晃动。
[0036] 所述的压紧支链242包括压紧板2421、滑动槽2422、伸缩弹簧2423和压块2424，所述的通槽内侧面上均匀设置有滑动槽2422，滑动槽2422内部设置有伸缩弹簧2423，通槽内部设置有压紧板2421，压紧板2421通过滑动配合的方式与滑动槽2422相连接，压紧板2421下端均匀设置有压块2424，具体工作时，当压紧板2421受力向下运动时，压紧板2421通过滑动槽2422带动压块2424向下运动，压块2424进而带动吸附支链243对硅片晶圆进行吸紧固定。
[0037] 所述的吸附支链243包括吸盘2431、活塞板2432、连接弹簧2433、移动块2434和移动板2435，所述的沉孔内部上端设置有吸盘2431，吸盘2431与沉孔密封连接，沉孔内部下端安装有活塞板2432，活塞板2432下端安装有连接弹簧2433，转动架241内部通过滑动配合的方式连接有移动块2434，移动块2434与活塞板2432之间通过钢丝绳连接，所述的压块2424呈直角梯形结构，压块2424的倾斜面上均匀设置有滚珠，当压块2424向下运动时，压块2424挤压移动板2435，移动板2435通过钢丝绳带动活塞板2432向下运动，活塞板2432进而带动吸盘2431对硅片晶圆进行吸紧固定。
[0038] 所述的压紧机构25包括支架251、锁紧板252、转动座253和压紧架254，所述的支撑架21中部设置有滑动槽，滑动槽内部通过滑动配合的方式连接有支架251，支架251左侧通过螺纹配合的方式连接有锁紧板252，支架251右侧安装有转动座253，转动座253内部通过轴承安装有压紧架254，所述的压紧架254呈工字型结构，压紧架254外端面上设置有摩擦垫，具体工作时，压紧架254可以对硅片晶圆上端进行压紧，防止硅片晶圆在加工时发生晃动，锁紧板252可以对压紧架254的位置进行锁紧固定。
[0039] 所述的打磨装置3包括进给机构31、移动架32和打磨机构33，所述的进给机构31安装在底板1上端右侧，进给机构31上端安装有移动架32，移动架32内侧均匀安装有打磨机构33，具体工作时，进给机构31可以通过移动架32带动打磨机构33准确的进给，打磨机构33可以对硅片晶圆端部进行打磨，利于硅片晶圆后续加工使用。
[0040] 所述的进给机构31包括进给电机311、丝杠312、限位块313和连接板314，所述的底板1上端右侧的凹槽内通过电机座安装有进给电机311，进给电机311的输出轴上安装有丝杠312，丝杠312通过轴承安装在底板1上，丝杠312上通过螺纹配合的方式连接有限位块313，限位块313下端通过滑动配合的方式与凹槽内部的移动槽相连接，限位块313上端安装有连接板314，具体工作时，进给电机311通过丝杠312带动移动架32向右运动，传动稳定、精度高，可以有效的保证硅片晶圆边角打磨的准确性与均匀性，防止硅片晶圆在加工过程中发生偏差。
[0041] 所述的打磨机构33包括安装板331、弧形架332、打磨辊333和清扫架334，所述的安装板331通过螺钉安装在移动架32左侧，安装板331左侧安装有弧形架332，弧形架332截面呈U型结构，弧形架332内部通过销轴均匀安装有打磨辊333，弧形架332内部外侧对称安装有清扫架334，清扫架334上均匀设置有毛刷，具体工作时，打磨辊333在与刚切割后的硅片晶圆接触时，打磨辊333可以对硅片晶圆的边角进行打磨，清扫架334可以有效的去除打磨后产生的粉末，防止粉末影响打磨精度。
[0042] 此外，本发明还提供了一种集成电路制造晶圆加工机的加工方法，包括以下步骤：
[0043] S1、首先，将待打磨的硅片晶圆放置在定位盘24上端，然后，人工通过按压的方式向下按压硅片晶圆，硅片晶圆下端挤压压紧支链242，压紧支链242带动吸附支链243对硅片晶圆下端进行吸附固定；
[0044] S2、将支撑架21上的压紧机构25向下移动，压紧机构25对硅片晶圆上端进行压紧支撑，然后通过锁紧板252将支架251锁紧安装在支撑架21；
[0045] S3、当需同时对多个硅片晶圆进行同时打磨时，依次将硅片晶圆放入压紧机构25进行压紧，然后将打磨机构33依次安装在移动架32右端，且移动架32与硅片晶圆的位置相对应；
[0046] S4、起到转动电机23，转动电机23带动硅片晶圆转动，然后进给机构31带动打磨机构33逐渐向左进给，打磨机构33进而实现对硅片晶圆进行快速打磨的功能。
[0047] 以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
