元件安装装置

摘要

元件安装装置具备：头；吸嘴，拾取元件；第一升降装置，使升降部件相对于头升降；第二升降装置，通过第一升降装置与升降部件一起升降，并使吸嘴相对于升降部件相对升降；剥离装置，通过利用上顶销从片材的背侧上顶吸嘴要拾取的元件，而将元件从片材剥离；载荷测定部，对作用于吸嘴的载荷进行测定；及控制装置，控制第一升降装置和第二升降装置以使升降部件下降至吸嘴与元件接触的位置，控制剥离装置以在吸嘴与元件接触的状态下使上顶销上升而从片材的背侧上顶元件，并且，控制第二升降装置以将由载荷测定部测定的载荷保持在预定的载荷范围内，控制第一升降装置以在使上顶销上升时使升降部件上升。

权利要求

1.一种元件安装装置，从贴附有多个元件的片材拾取所述元件并向对象物安装，所述元件安装装置具备：

头；

吸嘴，拾取所述元件；

第一升降装置，使升降部件相对于所述头升降；

第二升降装置，通过所述第一升降装置而与所述升降部件一起升降，并使所述吸嘴相对于所述升降部件相对升降；

剥离装置，通过利用上顶销从所述片材的背侧上顶所述吸嘴要拾取的所述元件，而将所述元件从所述片材剥离；

载荷测定部，对作用于所述吸嘴的载荷进行测定；及控制装置，控制所述第一升降装置和所述第二升降装置以使所述升降部件下降至所述吸嘴与所述元件接触的位置，控制所述剥离装置以在所述吸嘴与所述元件接触的状态下使所述上顶销上升而从所述片材的背侧上顶所述元件，并且，控制所述第一升降装置以在使所述上顶销上升时与所述上顶销的上升同步地使所述升降部件上升，并控制所述第二升降装置以将由所述载荷测定部测定的载荷保持在预定的载荷范围内。

2.一种元件安装装置，从贴附有多个元件的片材拾取所述元件并向对象物安装，所述元件安装装置具备：

头；

吸嘴，拾取所述元件；

第一升降装置，使升降部件相对于所述头升降；

第二升降装置，通过所述第一升降装置而与所述升降部件一起升降，并使所述吸嘴相对于所述升降部件相对升降；

剥离装置，通过利用上顶销从所述片材的背侧上顶所述吸嘴要拾取的所述元件，而将所述元件从所述片材剥离；

载荷测定部，对作用于所述吸嘴的载荷进行测定；及控制装置，控制所述第一升降装置和所述第二升降装置以使所述升降部件下降至所述吸嘴与所述元件接触的位置，控制所述剥离装置以在所述吸嘴与所述元件接触的状态下使所述上顶销上升而从所述片材的背侧上顶所述元件，并且控制所述第二升降装置以将由所述载荷测定部测定的载荷保持在预定的载荷范围内，控制所述第一升降装置以在使所述上顶销上升时使所述升降部件上升，所述剥离装置中，在所述升降部件下降至所述吸嘴与所述元件接触的位置时所述上顶销在与所述片材的背面分离的分离位置处待机，所述上顶销从所述分离位置上升，所述控制装置控制所述第一升降装置，以在所述上顶销从所述分离位置上升而与所述片材的背面抵接后，与所述上顶销的上升对应地使所述升降部件上升。

3.根据权利要求1或2所述的元件安装装置，其中，通过所述第二升降装置使所述吸嘴相对于所述升降部件升降的相对升降量小于通过所述第一升降装置使所述升降部件相对于所述头升降的升降量。

说明书

元件安装装置

技术领域

[0001] 本说明书公开元件安装装置。

背景技术

[0002] 以往，提出一种元件安装系统，具备：接合头，利用吸嘴边按压边吸附贴附于粘接片材的晶粒(裸片)等元件并将其接合于基板；及上顶单元，通过使用顶料杆从粘接片材的
背面上顶而使该元件从粘接片材剥离(例如参照专利文献1)。在该元件安装系统中，上顶单
元对伴随着顶料杆的上顶动作而作用于元件的上顶载荷进行测定，接合头基于上顶载荷的
测定结果通过反馈控制来调整伴随着吸嘴的吸附动作而作用于元件的拾取载荷。

[0003] 现有技术文献

[0004] 专利文献

[0005] 专利文献1：日本特开2004‑273910号公报

发明内容

[0006] 发明所要解决的课题

[0007] 然而，在上述的专利文献1中，即便在拾取载荷的反馈控制期间，当产生由顶料杆的上顶引起的冲击载荷等扰动时，也有时暂时过大的载荷作用于元件。在这种情况下，有时
元件产生裂缝或元件的局部被压溃等产生元件的损伤。

[0008] 本公开的主要目的在于更适当地从贴附有多个元件的片材剥离元件。

[0009] 用于解决课题的技术方案

[0010] 为了实现上述的主要目的，本公开采用以下的方案。

[0011] 本公开的元件安装装置是从贴附有多个元件的片材拾取上述元件并向对象物安装的元件安装装置，其主旨在于具备：头；吸嘴，拾取上述元件；第一升降装置，使升降部件
相对于上述头升降；第二升降装置，通过上述第一升降装置与上述升降部件一起升降，并使
上述吸嘴相对于上述升降部件相对升降；剥离装置，通过利用上顶销从上述片材的背侧上
顶上述吸嘴要拾取的上述元件，而使上述元件从上述片材剥离；载荷测定部，对作用于上述
吸嘴的载荷进行测定；及控制装置，控制上述第一升降装置和上述第二升降装置以使上述
升降部件下降至上述吸嘴与上述元件接触的位置，控制上述剥离装置以在上述吸嘴接触了
上述元件的状态下使上述上顶销上升而从上述片材的背侧上顶上述元件，并且，控制上述
第二升降装置以将由上述载荷测定部测定的载荷保持在预定的载荷范围内，控制上述第一
升降装置以在使上述上顶销上升时使上述升降部件上升。

[0012] 本公开的元件安装装置从贴附有多个元件的片材拾取元件并向对象物安装，具备头、吸嘴、第一及第二升降装置、剥离装置、载荷测定部及控制部。控制部控制剥离装置，以
在吸嘴与元件接触的状态下使上顶销上升而从片材的背侧上顶元件，并且，控制第二升降
装置以将由载荷测定部测定的载荷保持在预定的载荷范围内，控制第一升降装置以在使上
顶销上升时使升降部件上升。由此，能够在控制第二升降装置以将载荷保持在预定的载荷
范围内时抑制由于剥离装置的上顶销的上升而产生的冲击载荷的增加等扰动的影响，因此
能够高精度地进行载荷控制。因此，能够防止贴附于片材的元件产生破裂、形变而适当地拾
取元件。

附图说明

[0013] 图1是表示元件安装系统10的结构的概略的结构图。

[0014] 图2是表示安装头22的结构的概略的结构图。

[0015] 图3是表示元件安装系统10的电连接关系的框图。

[0016] 图4是表示裸片吸附时处理的一个例子的流程图。

[0017] 图5是表示吸嘴24拾取贴附于裸片片材63的裸片D的状况的说明图。

具体实施方式

[0018] 使用附图对本公开的实施方式进行说明。图1是表示元件安装系统10的结构的概略的结构图，图2是表示安装头22的结构的概略的结构图，图3是表示元件安装系统10的电
连接关系的框图。此外，图1中，左右方向是X轴方向，前后方向是Y轴方向，上下方向是Z轴方
向。

[0019] 如图1所示，元件安装系统10是将分割晶圆W而成的裸片D等元件向对象物(基板S、其他元件等)上安装的系统，具备元件安装装置20和管理计算机(PC)80。元件安装系统10从
上游至下游配置有将元件向基板S安装的多台元件安装装置20。图1中，为了方便说明，仅示
出一台元件安装装置20。此外，元件安装系统10也可以在与元件安装装置20相同的安装线
上具备焊料印刷机、检查机、回流焊炉等。

[0020] 元件安装装置20具备基板搬运装置21、安装头22、头移动装置23、吸嘴24、零件相机25、标记相机26、带供给装置28、晶圆供给装置60及控制装置29。基板搬运装置21进行基
板S的搬入、搬运、在安装位置处的固定、搬出。基板搬运装置21具有在图1的前后隔开间隔
设置并在左右方向上架设的一对输送带。基板S由该输送带搬运。

[0021] 安装头22是将从晶圆供给装置60供给的裸片D、从带供给装置28供给的元件进行拾取并向固定于基板搬运装置21的基板S安装的头，通过头移动装置23能够在XY轴方向上
移动。头移动装置23具备：被导轨引导并在XY轴方向上移动的滑动件；驱动滑动件的马达；
及对滑动件的XY轴方向的位置进行检测的位置传感器。

[0022] 如图2所示，安装头22具备头主体30、吸嘴24、旋转装置40及升降装置50。在安装头22安装有一个以上吸嘴支架32，在吸嘴支架32的下端部以能够拆装的方式安装有吸嘴24。
吸嘴24相对于吸嘴支架32以能够在上下方向(Z轴方向)上移动的方式安装。在吸嘴支架32
内置有未图示的压缩螺旋弹簧，吸嘴24通过压缩螺旋弹簧的作用力相对于吸嘴支架32向上
方被施力。旋转装置40具备在旋转轴设置有齿轮42的旋转马达41和对旋转马达41的旋转位
置进行检测的旋转位置传感器。在吸嘴支架32的上端部，与齿轮42啮合的齿轮33设置为吸
嘴支架32相对于齿轮42能够在Z轴方向上移动。安装头22通过驱动旋转马达41，能够将吸嘴
支架32调整为任意角度。在吸嘴支架32安装有吸嘴24，因此安装头22通过调整吸嘴支架32
的角度，能够调整被吸嘴24吸附的元件的角度。

[0023] 升降装置50具备第一升降装置51和第二升降装置55。第一升降装置51具备：第一线性马达52；通过第一线性马达52的驱动而能够在Z轴方向上升降的第一Z轴滑动件53；及
对第一Z轴滑动件53的Z轴方向的位置进行检测的第一Z轴位置传感器54。在第一Z轴滑动件
53形成有能够与设置于吸嘴支架32的水平部34卡合(抵接)的第一卡合部53a。由此，安装于
吸嘴支架32的吸嘴24能够伴随着第一Z轴滑动件53的升降而升降。

[0024] 第二升降装置55具备在第一升降装置51的第一Z轴滑动件53安装的第二线性马达56和通过第二线性马达56的驱动而能够在Z轴方向上升降的第二Z轴滑动件57。在第二Z轴
滑动件57形成有能够与在吸嘴24的上部处沿径向延伸的凸缘部24a的上表面卡合(抵接)的
第二卡合部57a。由此，吸嘴24能够伴随着第二Z轴滑动件57的升降而升降。在本实施方式
中，通过第二升降装置55使第二Z轴滑动件57升降的升降量(行程距离)小于通过第一升降
装置51使第一Z轴滑动件53升降的升降量。升降装置50在通过第一升降装置51对吸嘴24的Z
轴位置进行了大致调整后，通过第二升降装置55对吸嘴24的Z轴位置进行细微调整。另外，
在第二Z轴滑动件57设置有用于对当吸嘴24吸附并拾取元件时作用于吸嘴24的载荷F进行
检测的载荷传感器59。

[0025] 对于吸嘴24而言，其吸附口经由切换阀36(电磁阀)而与负压源和正压源连通，能够通过驱动切换阀36而使吸附口作用负压来吸附元件，或通过使吸附口作用正压来解除元
件的吸附。

[0026] 零件相机25设置于基板搬运装置21与带供给装置28之间。零件相机25当吸附了元件的吸嘴24在零件相机25的上方通过时，从下方拍摄被吸嘴24吸附的元件，并将其图像向
控制装置29输出。

[0027] 标记相机26以能够在XY轴方向上移动的方式设置于头移动装置23。标记相机26从上方对为了在基板S被搬运时确认基板S的位置而设置于基板S的定位基准标记进行拍摄，
并将其图像向控制装置29输出。另外，标记相机26从上方拍摄包括安装头22要拾取的裸片D
在内的晶圆W，并将其图像向控制装置29输出。

[0028] 带供给装置28具备卷绕有收容元件的带的带盘，并通过从带盘拉出带而将元件向元件安装装置20供给。

[0029] 晶圆供给装置60是将分割晶圆W而成的裸片D向安装头22的吸附位置供给的装置，并具备晶圆托盘61、料仓62及裸片剥离装置70。晶圆托盘61将贴附有晶圆W的裸片片材63以
张设的状态固定。该晶圆托盘61在料仓62收容有多个，在安装头22拾取裸片D时由托盘拉出
装置64从料仓62拉出。

[0030] 裸片剥离装置70具备筒71、筒移动装置72、上顶销73(上顶部)及升降装置74。筒71在由托盘拉出装置64拉出的晶圆托盘61的下方配置，通过筒移动装置72而能够在XY轴方向
上移动。筒移动装置72具备：被导轨引导并在XY轴方向上移动的滑动件；驱动滑动件的线性
马达；及对滑动件的XY轴方向的位置进行检测的位置传感器。上顶销73以通过线性马达的
驱动而升降的方式配置于筒71的内部，并从裸片片材63的背侧对贴附于裸片片材63的晶圆
W被分割成的裸片D中的要拾取的裸片D进行上顶。上顶销73设有多种根据裸片D的尺寸而粗
细、根数等不同的结构。裸片剥离装置70具备多个具有种类不同的上顶销73的筒71，能够根
据裸片D的尺寸选择某个筒71来上顶裸片D。在筒71的上表面设置有吸引口，裸片剥离装置
70通过以使筒71的上表面吸引支承裸片片材63的状态上顶上顶销73，能够仅上顶要拾取的
裸片D并使该裸片D从裸片片材63剥离。

[0031] 升降装置74构成为与上顶销73一起使筒71能够升降，若筒71的上表面接近至与裸片片材63几乎接触的位置，则通过未图示的止动机构使筒71的上升停止，其后，上顶销73从
筒71的上表面突出，从裸片片材63的背侧对裸片D进行上顶。

[0032] 控制装置29构成为以CPU为中心的微处理器，并具备ROM、RAM、输入输出端口等。如图3所示，控制装置29经由输入端口而输入来自安装头22(第一Z轴位置传感器54、第二Z轴
位置传感器58、载荷传感器59、旋转位置传感器)、头移动装置23(位置传感器)、零件相机
25、标记相机26、带供给装置28、托盘拉出装置64、裸片剥离装置70(Z轴位置传感器75)的信
号。另外，控制装置29经由输出端口而向基板搬运装置21、安装头22(第一升降装置51、第二
升降装置55、旋转装置40、切换阀36)、零件相机25、标记相机26、带供给装置28、托盘拉出装
置64、裸片剥离装置70(筒移动装置72、升降装置74)输出信号。

[0033] 管理PC80与控制装置29以能够通信的方式连接，并管理作业信息等。作业信息例如包括元件的安装顺序、安装的元件的种类、尺寸、使用的装置、基板S的尺寸、生产数量等
信息。

[0034] 接下来，对这样构成的本实施方式的元件安装系统10的动作特别是从晶圆W拾取裸片D向对象物安装时使吸嘴24吸附裸片D的动作进行说明。图4及图5是表示由控制装置29
执行的裸片吸附时处理的一个例子的流程图。该处理在从管理PC50接收到包括作业信息的
生产指令时执行。

[0035] 在裸片安装处理中，控制装置29首先对头移动装置23进行驱动控制而使吸嘴24向要拾取的裸片D(对象裸片)的正上方移动(S100)。接下来，控制装置29对第一升降装置51进
行驱动控制而使吸嘴24以高速下降(S110)。而且，控制装置29对基于来自第一Z轴位置传感
器54及第二Z轴位置传感器58的信号确定出的吸嘴24的Z轴方向的位置是否到达规定位置
进行判定(S120)。此处，将规定位置决定为比吸嘴24与裸片D接触的位置靠近前预定距离的
位置。

[0036] 控制装置29若判定为吸嘴24的位置没有到达规定位置，则使由第一升降装置51进行的吸嘴24的下降持续，若判定为吸嘴24的位置到达规定位置，则停止第一升降装置51的
驱动(S130)，并且对第二升降装置55进行驱动控制使吸嘴24以低速进一步下降(S140)。而
且，控制装置29对吸嘴24是否接触了对象裸片(元件)进行判定(S150)。该处理例如能够通
过对由载荷传感器59检测的作用于吸嘴24的载荷F是否超过预定载荷进行判定等来实施。

[0037] 控制装置29若判定为吸嘴24没有与对象裸片接触，则使吸嘴24的下降持续，若判定为吸嘴24接触了对象裸片，则对切换阀36进行驱动控制而向吸嘴24的吸附口供给负压
(S160)、并且保持停止了第一升降装置51的驱动的状态对裸片剥离装置70的升降装置74进
行驱动控制而使上顶销73上升(S170)，并对上顶销73是否接触了裸片片材63进行判定
(S180)。此处，上顶销73在与裸片片材63的背面稍微分离的高度位置待机。另外，S180的处
理例如能够基于由载荷传感器59检测的作用于吸嘴24的载荷F的增加程度来判定。控制装
置29若判定为上顶销73没有与裸片片材63接触，则保持停止了第一升降装置51的驱动的状
态使上顶销73的上升持续，若判定为上顶销73接触了裸片片材63，则以与上顶销73的上升
同步地使第一升降装置51上升的方式进行驱动控制(S190)。此外，接触了裸片片材63的上
顶销73从裸片片材63的背侧上顶对象裸片。控制装置29在S190中以与上顶销73的上升同步
地使第一升降装置51上升的方式进行驱动控制，从而能够将与第一Z轴滑动件53卡合的吸
嘴支架32的水平部34与上顶销73的上顶位置(前端位置)之间的间隔维持为大致恒定的间
隔。因此，通过由上顶销73进行的对象裸片的上顶，能够抑制过大的冲击载荷等作用于吸嘴
24。

[0038] 而且，控制装置29使用反馈控制对第二升降装置55进行驱动控制，以使得作用于吸嘴24的载荷F成为目标载荷(S200)，并且判定对象裸片的上顶是否结束即对象裸片的剥
离是否结束(S210)。在本实施方式中，通过以与上顶销73的上升同步地使第一升降装置51
上升的方式进行驱动控制，从而抑制过大的冲击载荷等作用于吸嘴24并且适当地排除扰动
的影响，因此能够高精度地进行S200的驱动控制。因此，通过第二升降装置55的驱动控制防
止过大的应力作用于对象裸片，能够防止对象裸片产生破裂等情况。控制装置29若在S210
中判定为由上顶销73进行的对象裸片的上顶结束，则通过对第一升降装置51及第二升降装
置55进行驱动控制而使吸嘴24上升来拾取对象裸片(S220)，并且使上顶销73下降(S230)，
结束裸片吸附时处理。此外，控制装置29若使吸嘴24吸附对象裸片，则使吸嘴24所吸附的对
象裸片在零件相机25的上方通过并由零件相机25拍摄，且对得到的图像进行处理并对基板
S上的目标安装位置进行修正。而且，控制装置29对头移动装置23进行驱动控制而使对象裸
片向目标安装位置的正上方移动，对第一升降装置51、第二升降装置55进行驱动控制而使
吸嘴24下降并向基板S上安装对象裸片。此外，控制装置29以使作用于吸嘴24的载荷F成为
用于将对象裸片向基板S安装的适当的按压载荷的方式安装对象裸片。

[0039] 图5是表示吸嘴24对贴附于裸片片材63的裸片D进行拾取的状况的说明图。控制装置29若对安装头22的第二升降装置55进行驱动控制而使吸嘴24与裸片D接触(参照图5的
(A))，则对裸片剥离装置70的升降装置74进行驱动控制而使上顶销73上升。而且，若上顶销
73与裸片片材63的背面抵接(参照图5的(B))，则通过上顶销73的上顶从裸片片材63的背侧
上顶裸片D。在通过上顶销73上顶裸片D的期间，控制装置29通过反馈控制对第二升降装置
55进行驱动控制，以使得作用于吸嘴24的载荷F成为目标载荷。另外，控制装置29以与上顶
销73的上顶同步地使第一Z轴滑动件53升降的方式对第一升降装置51进行驱动控制(参照
图5的(C)、(D))。即，控制装置29与使上顶销73上升的线性马达的驱动控制同步地对第一Z
轴滑动件53的线性马达52进行驱动控制。由此，由于基于上顶销73的上顶的裸片D的上顶量
(上升量)能够由第一升降装置51的第一Z轴滑动件53吸收，所以能够将与第一Z轴滑动件53
卡合的吸嘴支架32的水平部34与上顶销73的上顶位置(前端位置)之间的间隔G维持为大致
恒定的间隔。因此，抑制伴随着裸片D的上顶而过大的冲击载荷等作用于吸嘴24的情况，从
而能够高精度地进行用于使作用于吸嘴24的载荷F成为目标载荷的反馈控制。因此，能够防
止以过大的应力为起因的裸片D的破裂而适当地拾取裸片D。

[0040] 此处，明确本实施方式的构成要素与本公开的构成要素的对应关系。本实施方式的安装头22相当于本公开的头，吸嘴24相当于吸嘴，第一升降装置51相当于第一升降装置，
第二升降装置55相当于第二升降装置，裸片剥离装置70相当于剥离装置，载荷传感器59相
当于载荷测定部，控制装置29相当于控制装置。

[0041] 以上说明的本实施方式的元件安装装置20具备使第一Z轴滑动件53升降的第一升降装置51和与第一Z轴滑动件53一起升降并使吸嘴24相对于第一Z轴滑动件53升降的第二
升降装置55。而且，元件安装装置20以一边从裸片片材63的背侧利用上顶销73上顶贴附于
裸片片材63的裸片D一边使作用于吸嘴24的载荷F成为目标载荷的方式通过反馈控制利用
吸嘴24拾取裸片D。另外，在利用上顶销73上顶裸片D时，以使第一Z轴滑动件53升降的方式
对第一升降装置51进行驱动控制。由此，在以使载荷F成为目标载荷的方式进行反馈控制
时，能够抑制由于上顶销73的上升而产生的冲击载荷的增加等扰动的影响，因此能够高精
度地进行载荷控制。因此，能够防止贴附于裸片片材63的裸片D产生破裂等而适当地拾取。

[0042] 另外，元件安装装置20以在使上顶销73上升时与上顶销73的上升同步地使第一Z轴滑动件53上升的方式对第一升降装置51进行驱动控制，因此能够更适当地抑制由于上顶
销73的上升而引起的扰动的影响，能够更高精度地进行载荷控制。

[0043] 另外，对于元件安装装置20而言，通过第二升降装置55使第二Z轴滑动件57升降的升降量小于通过第一升降装置51使第一Z轴滑动件53升降的升降量。通过在使上顶销73上
升时使第一Z轴滑动件53上升，从而能够使吸嘴24适当地跟随裸片D的上升，因此能够不需
要使第二升降装置55的第二Z轴滑动件57的升降量过度扩大。

[0044] 元件安装装置20使上顶销73由从裸片片材63的背面分离的分离位置上升而与裸片片材63的背面抵接后，与上顶销73的上升对应地使第一Z轴滑动件53上升。因此，在通过
吸嘴24和上顶销73可靠地夹持裸片D的状态下，能够与上顶销73的上升对应地使第一Z轴滑
动件53上升，因此能够更可靠地抑制上顶裸片D时的裸片D的破损并且从裸片片材63适当地
剥离裸片D。

[0045] 此外，本发明未被上述实施方式作任何限定，只要属于本发明的技术范围则能够以各种方式实施是不言而喻的。

[0046] 例如，在上述的实施方式中，上顶销73由从裸片片材63的背面分离的分离位置上升而与裸片片材63的背面抵接后，与上顶销73的上升同步地使第一Z轴滑动件53上升，但不
局限于此。例如，控制装置29是以从上顶销73与裸片片材63的背面抵接前与上顶销73的上
升同步地使第一Z轴滑动件53上升的方式控制第一升降装置51的装置等即可。

[0047] 在上述的实施方式中，以上顶销73在与裸片片材63的背面分离的分离位置处待机的状态使吸嘴24与裸片D的上表面接触，但不局限于此。例如，也可以是，控制装置29以上顶
销73在与裸片片材63的背面抵接的抵接位置处待机的状态使吸嘴24与裸片D的上表面接
触。在这样的情况下，控制装置29是以吸嘴24与裸片D的上表面接触而使上顶销73开始上升
的同时使第一Z轴滑动件53上升的方式控制第一升降装置51的装置等即可。

[0048] 在上述的实施方式中，通过与使上顶销73上升的线性马达的驱动同步地对第一Z轴滑动件53的线性马达52进行驱动，从而以与上顶销73的上升同步地使第一Z轴滑动件53
上升的方式对第一升降装置51进行驱动控制，但不局限于此。即，第一Z轴滑动件53的上升
不局限于始终与上顶销73的上升同步，以在使上顶销73上升时使第一Z轴滑动件53上升的
方式对第一升降装置51进行驱动控制即可。在这样的情况下，以能够抑制由于上顶销73的
上升而产生的冲击载荷等扰动的影响的程度使第一Z轴滑动件53上升的方式对第一升降装
置51进行驱动控制即可。但是，为了适当地抑制扰动的影响，优选使第一Z轴滑动件53的上
升与上顶销73的上升同步。

[0049] 另外，元件安装装置20中，通过第二升降装置55使第二Z轴滑动件57升降的升降量小于通过第一升降装置51使第一Z轴滑动件53升降的升降量，但不局限于此，也可以是相同
的升降量。

[0050] 在上述的实施方式中，安装头22具备用于对作用于吸嘴24的载荷F进行测定的载荷传感器59，但也可以是，通过对第二线性马达56的负荷电流进行检测或者推断而对作用
于吸嘴24的载荷进行测定。

[0051] 本公开的元件安装装置也可以如以下那样构成。

[0052] 在本公开的元件安装装置中，也可以是，上述控制装置对上述第一升降装置进行控制，以在使上述上顶销上升时与上述上顶销的上升同步地使上述升降部件上升。若这样，
则能够更适当地抑制由于上顶销的上升而产生的冲击载荷的增加等扰动的影响，因此能够
更高精度地进行载荷控制。

[0053] 在本公开的元件安装装置中，也可以是，上述第二升降装置设为上述吸嘴相对于上述升降部件的相对升降量小于通过上述第一升降装置使上述升降部件相对于上述头升
降的升降量。通过以在使上顶销上升时升降部件上升的方式控制第一升降装置，能够使吸
嘴适当地跟随于元件的上顶，因此能够不需要使第二升降装置的升降量过度扩大。

[0054] 在本公开的元件安装装置中，也可以是，上述剥离装置中，在上述升降部件下降至上述吸嘴与上述元件接触的位置时上述上顶销在与上述片材的背面分离的分离位置待机，
上述上顶销从上述分离位置上升，上述控制装置控制上述第一升降装置，以在上述上顶销
从上述分离位置上升而与上述片材的背面抵接后，与上述上顶销的上升对应地使上述升降
部件上升。若这样，则能够在通过吸嘴和上顶销可靠地夹持元件的状态下与上顶销的上升
对应地使升降部件上升，因此能够更可靠地抑制上顶元件时的元件的破损并且使元件适当
地从片材剥离。

[0055] 工业实用性

[0056] 本发明能够在元件安装装置的制造工业等中应用。

[0057] 附图标记说明

[0058] 10...元件安装系统 20...元件安装装置 21...基板搬运装置 22...安装头 23...头移动装置 24...吸嘴 24a...凸缘部 25...零件相机 26...标记相机 28...带供
给装置 30...头主体 32...吸嘴支架 33...齿轮 34...水平部 36...切换阀 40...旋转
装置 41...旋转马达 42...齿轮 50...升降装置 51...第一升降装置 52...第一线性马
达 53...第一Z轴滑动件 53a...第一卡合部 54...第一Z轴位置传感器 55...第二升降装
置 56...第二线性马达 57...第二Z轴滑动件 57a...第二卡合部 58...第二Z轴位置传感
器 59...载荷传感器 60...晶圆供给装置 61...晶圆托盘 62...料仓 63...裸片片材 
64...托盘拉出装置 70...裸片剥离装置 71...筒 72...筒移动装置 73...上顶销 74...
升降装置 75...Z轴位置传感器 80...管理计算机(PC) D...裸片 S...基板 W...晶圆