组合式机壳转让专利
申请号 : CN201911135729.9
文献号 : CN110839323A
文献日 : 2020-02-25
发明人 : 杨崴翔 , 陈清埕
申请人 : 昆山尚尼司电子科技有限公司
摘要 :
本申请为一种组合式机壳，可提供不同组装方式的外设机壳。本申请的组合式机壳包括底壳、上盖壳与前套组件。底壳包括底板、侧壁部与套接部，间设置靠抵件；上盖壳包括上盖板与外套部，上盖板的侧边设置外套部，上盖壳盖覆于底壳并沿着套接部的表面移动，外套部涵盖套接部外侧，外套部设置第三开孔组，上盖壳套接于底壳的第一位置时，第一开孔组的位置对应于第三开孔组的位置，上盖壳套接于底壳的第二位置时，第二开孔组的位置对应于第三开孔组的位置且外套部的侧边抵住靠抵部；前套组件包括前面板与前套部，前套组件用于套接于上盖壳套覆于底壳所形成的开口。
权利要求 :
1.一种组合式机壳，其特征在于根据外设接口与电路板层数量的不同决定外设机壳的组装与配置，所述组合式机壳包括：一底壳，系包括一底板、一侧壁部与一套接部，所述侧壁部的相对两侧边分别连接于所述底板的侧边与所述套接部的侧边，所述套接部具有第一开孔组与一第二开孔组，所述侧壁部与所述套接部之间设置一靠抵件；
一上盖壳，系包括一上盖板与一外套部，所述上盖板的侧边设置所述外套部，所述上盖壳盖覆于所述底壳并沿着所述套接部的表面移动，所述外套部涵盖所述套接部外侧，所述外套部设置一第三开孔组，所述上盖壳套接于所述底壳的第一位置时，所述第一开孔组的位置对应于所述第三开孔组的位置，所述上盖壳套接于所述底壳的第二位置时，所述第二开孔组的位置对应于所述第三开孔组的位置且所述外套部的侧边抵住所述靠抵部；以及一前套组件，系包括一前面板与一前套部，所述前套部设置于所述前面板的侧边，所述前套组件用于套接于所述上盖壳套覆于所述底壳所形成的一开口。
2.如权利要求1所述之组合式机壳，其特征在于所述侧壁部与所述套接部的设置方向系与所述底板的法线平行，且所述侧壁部的表面与所述套接部的表面分属两相异平面，所述侧壁部的设置投影位置位于所述底板的侧边，所述套接部的设置投影位置位于所述底板的侧边内侧，使所述侧壁部的涵盖面积大于所述套接部的涵盖面积。
3.如权利要求1所述之组合式机壳，其特征在于所述侧壁部设置至少一第一设备接孔，所述前面板中开设至少一第二设备接孔。
4.如权利要求1所述之组合式机壳，其特征在于所述底板于所述开口的侧边更设置一下舌片，所述上盖板于所述开口的侧边更设置一上舌片，所述下舌片设置一第四开孔组，所述上舌片设置一第五开孔组，所述前套部设置一第六开孔组与一第七开孔组。
5.如权利要求4所述之组合式机壳，其特征在于所述前套组件套盖于所述开口，所述上舌片与所述下舌片分别抵靠所述前套部内侧壁，所述前套组件套覆于所述开口，所述第四开孔组的位置对应所述第六开孔组，所述第五开孔组的位置对应所述第七开孔组。
6.如权利要求1所述之组合式机壳，其特征在于所述底板设置至少一固定座，所述固定座上设置至少一电路板，并由一定位件将所述些电路板固接于所述固定座上。
7.如权利要求6所述之组合式机壳，其特征在于所述前套组件的种类分别为第一前套组件与第二前套组件，所述上盖壳位于第一位置则选用所述第一前套件组，所述上盖壳位于第二位置则选用所述第二前套件组。
8.如权利要求1所述之组合式机壳，其特征在于所述底板的相邻三侧边设置所述侧壁部，且所述上盖板相对于所述底板的相邻三侧边设置所述外套部，使所述外套部套覆于所述套接部的外侧。
9.如权利要求1所述之组合式机壳，其特征在于所述上盖壳套接于所述底壳的第一位置时，锁固所述第一开孔组与所述第三开孔组，使所述上盖壳固定于所述底壳外侧。
说明书 :
组合式机壳
技术领域
[0001] 一种电子装置用的外设机壳，特别有关组合式机壳
背景技术
[0002] 现行的电子产品都会设计专属的外设机壳，这样虽然可以赋予产品各自的识别性。但对于制造厂商而言，每一种新的外设机壳需要承担各种的开发成本，例如：新设计图或模具开发等。因此大部分的电子装置是不能共享外设机壳的设计。
[0003] 为能有效利用已开发的外壳，所以有厂商提出许多可以扩充的机壳设计。习知技术的“备援式电源供应器之机壳组合结构(中国台湾发明I505760)”揭示在现有的机壳外侧设置可固定的定位结构，以使另一机壳可以外挂至现有机壳的一侧，借以扩展电源的数量。但是外挂机壳仅是起到机壳的扩展，但对于内部电路并无连通的实际作用。
[0004] 此外，美商Ampro Computers另推出PC/104的接口与外壳。PC/104是多组相同大小外壳以堆叠的方式，使得内部空间可以连通。而连通的内部空间可以提供电路板堆叠。虽然堆叠外壳可以无限制的扩充机壳的高度与界面。但是PC/104是透过外壳侧壁的叠加使得内部空间得以扩张，且内部空间的铜柱固定各电路板与所有的外壳，使得其中层的各外壳不会因为外力而变动位置。
[0005] 这样的组装方式虽然直接且便利，但是各层的外壳是由多个铜柱串接。在多个铜柱串接的情况下，串接铜柱的中间部位的强度会影响各层外壳组合时的强固性。
发明内容
[0006] 本申请所要解决的技术问题在于切换高速资料传输与高分辨率影片的传输速度。
[0007] 为了解决上述问题，本申请提供一种组合式机壳根据外设接口与电路板层数量的不同决定外设机壳的组装与配置。
[0008] 本申请的组合式机壳包括：底壳、上盖壳与前套组件。底壳包括底板、侧壁部与套接部，侧壁部的相对两侧边分别连接于底板的侧边与套接部的侧边，套接部具有第一开孔组与第二开孔组，侧壁部与套接部之间设置靠抵件；上盖壳包括上盖板与外套部，上盖板的侧边设置外套部，上盖壳盖覆于底壳并沿着套接部的表面移动，外套部涵盖套接部外侧，外套部设置第三开孔组，上盖壳套接于底壳的第一位置时，第一开孔组的位置对应于第三开孔组的位置，上盖壳套接于底壳的第二位置时，第二开孔组的位置对应于第三开孔组的位置且外套部的侧边抵住靠抵部；前套组件包括前面板与前套部，前套部设置于前面板的侧边，前套组件用于套接于上盖壳套覆于底壳所形成的开口。
[0009] 本申请的组合式机壳可以根据不同的电路的堆叠方式，进而选择不同组合方式的机壳。对于生产线而言，本申请的组合式机壳不需另行制造新的底壳与上盖壳，只要采用相应高度的前套组件就可以降低机壳的硬体与组装的各种成本。
[0010] 当然，实施本申请的任一产品必不一定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
附图说明
[0011] 此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。
[0012] 图1为本申请的组合式机壳的立体示意图。
[0013] 图2A为本申请的底壳前视图。
[0014] 图2B为本申请的底壳立体视图。
[0015] 图3A为本申请的上盖壳前视图。
[0016] 图3B为本申请的上盖壳立体视图。
[0017] 图3C为本申请的上盖壳与底壳组装的立体视图。
[0018] 图4A为本申请的前套组件的立体图。
[0019] 图4B为本申请的两种前套组件的立体图。
[0020] 图5A为本申请的第一前套组件、底壳、上盖壳与电路板的立体示意图。
[0021] 图5B为本申请的第一前套组件、底壳、上盖壳与电路板的组装后立体示意图。
[0022] 图6A为本申请的第二前套组件、底壳、上盖壳与电路板的立体示意图。
[0023] 图6B为本申请的第二前套组件、底壳、上盖壳与电路板的组装后立体示意图。
具体实施方式
[0024] 以下请配合附图及实施例来详细说明本申请的实施方式，藉此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
[0025] 请参考图1所示，其系为本申请的组合式机壳的立体示意图。本申请的组合式机壳100包括底壳110、上盖壳120与前套组件130。上盖壳120盖覆于底壳110上方，并底壳110与上盖壳120之间形成一中空结构与开口。
[0026] 底壳110系由底板111、侧壁部112、套接部113、下舌片114与固定座 115所构成。本申请的底板111系以矩形为说明，对于本领域者可以将其应用于其他形状中(例如：圆柱)。底板111的相邻三侧边上设置侧壁部112，侧壁部112的另一侧边设置套接部113。换言之，侧壁部112的相对两侧边分别连接于底板111的侧边与套接部113的侧边。侧壁部112与套接部
113 的连接处设置一靠抵部116。请参考图2A与图2B所示，其系分别为本申请的底壳前视图与立体视图。
113 的连接处设置一靠抵部116。请参考图2A与图2B所示，其系分别为本申请的底壳前视图与立体视图。
[0027] 在图2A中，侧壁部112与套接部113的设置方向系与底板111的法线平行，且侧壁部112的表面与套接部113的表面分属两相异平面。所以在图2A 中侧壁部112与套接部113之间的段差部分系为靠抵部116。而侧壁部112 的设置投影位置位于底板111的侧边。套接部
113的设置投影位置位于底板 111的侧边内侧。因此投影在底板111的侧壁部112的涵盖面积大于套接部 113的涵盖面积。侧壁部112中可以开设至少一第一设备接孔1121，如图2B 所示。第一设备接孔1121可以用于设置电源连接口或通讯接口等。
113的设置投影位置位于底板 111的侧边内侧。因此投影在底板111的侧壁部112的涵盖面积大于套接部 113的涵盖面积。侧壁部112中可以开设至少一第一设备接孔1121，如图2B 所示。第一设备接孔1121可以用于设置电源连接口或通讯接口等。
[0028] 在套接部113中开设第一开孔组1131与第二开孔组1132。在本申请中第一开孔组1131与第二开孔组1132的设置位置在于开口的相对面的套接部 113中，如图2A的黑色虚线框。在其他实施态样中也可以将第一开孔组1131 与第二开孔组1132的位置设置于套接部
113的相对两侧面中。以底板111 为基准，第一开孔组1131相较于第二开孔组1132更靠近于底板111。第一开孔组1131与第二开孔组1132的开孔数量均为相同。在本申请中第一开孔组
1131与第二开孔组1132各自具有两开孔以作为说明。为方便说明上盖壳 120与底壳110的固定位置，在此将第一开孔组1131处定义为第一位置。而第二开孔组1132处另定义为第二位置。以底板111为基准，第一位置的高度低于第二位置的高度。
113的相对两侧面中。以底板111 为基准，第一开孔组1131相较于第二开孔组1132更靠近于底板111。第一开孔组1131与第二开孔组1132的开孔数量均为相同。在本申请中第一开孔组
1131与第二开孔组1132各自具有两开孔以作为说明。为方便说明上盖壳 120与底壳110的固定位置，在此将第一开孔组1131处定义为第一位置。而第二开孔组1132处另定义为第二位置。以底板111为基准，第一位置的高度低于第二位置的高度。
[0029] 在底板111位于开口的一侧边另设置下舌片114，如图2B所示。下舌片 114的设置平面高于底板111，使得下舌片114与底板111之间形成段差结构。于下舌片114中设置第四开孔组1141。而底板111上设置至少一固定座115。固定座115除了承载电路板外，也可以利用定位件117将电路板固定于固定座115上。在本申请中定位件117系以铜柱为说明，但于其他实施态样可以利用螺丝或其他组件固定。
[0030] 请参考图3A与图3B，其系分别为本申请的上盖壳前视图与立体视图。本申请的上盖壳120系由上盖板121、外套部122与上舌片123所构成。上盖板121的侧边上设置外套部122，且外套部122中设置第三开孔组1221。外套部122的侧壁高度至少大于套接部113的顶端至第二开孔组1132的距离。外套部122的覆盖范围至少需涵盖第一开孔组1131与第二开孔组1132。在本申请中的外套部122是根据套接部113的设置位置所决定。
[0031] 换言之，上盖板121的相邻三侧边且对应套接部113处设置外套部122。在上盖板121且位于开口处的侧边设置一上舌片123。上舌片123的设置平面低于上盖板121的平面，使得上舌片123与上盖板121形成一段差结构。在上舌片123中设置第五开孔组1231，如图3B所示。上盖壳120可以沿着底壳110的套接部113移动。上盖壳120可以下移至第一位置或上移至第二位置。第3C图中系以上盖壳120移至第一位置的立体图。第一开孔组1131 与第三开孔组1221位置重叠时，用户可以利用螺丝(或铆钉、卡榫)锁固上盖壳120与底壳110。同理，第二开孔组1132与第三开孔组1221也可以透过螺丝锁合固定，以使上盖壳120固定于底壳110的上方。
[0032] 请参考图4A，其系为本申请的前套组件的立体图。前套组件130包括前面板131与前套部132。前套组件130用于套盖于底壳110与上盖壳120所形成的开口。当前套组件130套盖于开口时，上舌片123与下舌片114会抵靠住前面板131与前套部132的交界处。前面板131中开设至少一第二设备接孔1311。前面板131的侧边设置前套部132，如图4A所示。前套部132 的侧壁长度是根据上舌片123与下舌片114的长度所决定。前套部132中设置第六开孔组1321与第七开孔组1322。在本申请中第六开孔组1321是设置于前套部132的上方，而第七开孔组1322则是设置于前套部132的下方。第六开孔组1321的设置位置是根据第四开孔组
1141的位置。因此第六开孔组 1321与第七开孔组1322的开孔数量也是根据第四开孔组
1141与第五开孔组 1231的数量所决定。
1141的位置。因此第六开孔组 1321与第七开孔组1322的开孔数量也是根据第四开孔组
1141与第五开孔组 1231的数量所决定。
[0033] 换言之，当前套组件130套盖于开口时，第四开孔组1141与第六开孔组 1321会形成一贯通的开孔。同理，第五开孔组1231与第七开孔组1322的也是对应的设置位置，使得前套组件130于开口时第五开孔组1231与第七开孔组1322形成一贯通的开孔。在组装前套组件130时可以采用螺丝锁固第六开孔组1321与与第七开孔组1322，使得前套组件130被固定于底壳110与上盖壳120的前侧面。
[0034] 本申请的前套组件130的种类分别为第一前套组件130a与第二前套组件 130b。上盖壳120位于第一位置则选用第一前套组件130a。上盖壳120位于第二位置则选用第二前套组件130b。第一前套组件130a与第二前套组件130b 的前面板131均有设置第二设备接孔1311。由于第二前套组件130b的前面板131大于第一前套组件130a的前面板131，因此第二前套组件130b可设置较多数量(或大型的)第二设备接孔1311，请配合图4B所示。图4B左侧为第一前套组件130a，右侧为第二前套组件130b。其中，图4A与图4B的第二设备接孔1311仅为说明示例，并非仅局限于所述连接界面的种类与数量。
[0035] 延续图4B的两种前套组件的示例说明，另外请配合图5A与图5B所示。在图5A的底壳110与上盖壳120的中空结构中假设可容置两层电路板，且上盖壳120位于第一位置。而第一前套组件130a中开设四种界面的开孔，分别为RJ-45接口、VGA接口、HDMI接口与并列埠(Parallel Port)。而底板111 上分别设置第一电路141与第二电路142，且第一电路141与第二电路142 之间以定位件117相互连接。定位件117另可贯穿第一电路141并与底板111 连接，借以将第一电路141与第二电路142固定于中空结构之中。前述的各项部件组装后如图5B所示。
[0036] 相对于第一前套组件130a，本申请另可选择第二前套组件130b，请配合图6A与图6B所示。图6A中系以三层电路板为说明，其系分别为第一电路 141、第二电路142与第三电路143，其中第一电路141与第二电路142与图 4A的例子相同。图6A中在第二电路142上更堆叠一第三电路143。第三电路 143上另设置一组并列埠。第二电路142与第三电路143间可以透过定位件 117固定，例如：铜柱或螺丝等。上盖壳120可以沿着套接部113上移至第二位置，使得中空结构的空间加大，如图6B所示。使用者可以选择第二前套组件130b，借以符合相应空间的前套组件130。
[0037] 本申请的组合式机壳可以根据不同的电路的堆叠方式，进而选择不同组合方式的机壳。对于生产线而言，本申请的组合式机壳不需另行制造新的底壳与上盖壳，只要采用相应高度的前套组件就可以降低机壳的硬体与组装的各种成本。
[0038] 所述装置与前述的方法流程描述对应，不足之处参考上述方法流程的叙述，不再一一赘述。上述说明示出并描述了本申请的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本申请并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本申请的精神和范围，则都应在本申请所附权利要求的保护范围内。