电路板模块和组装电路板模块的方法

摘要

本发明公开了电路板模块和组装电路板模块的方法。为了提供能够通过仅使用具有多个端子的一个阴连接器有效地执行至多于两个通信IC的输入和从多于两个通信IC的输出的电路板模块，多个端子包括连接至传感器电路板(90)的第一侧(90a)上的第一电路图案(83)的至少一个第一端子(61)和连接至传感器电路板(90)的第二侧(90b)上的第二电路图案(84)的至少一个第二端子(62)。所述至少一个第一端子(61)包括在其末端处被放置在第一侧(90a)上的交叠部分(50)并且连接至第一侧(90a)上的第一电路图案(83)。所述至少一个第二端子(62)包括在其末端处穿透传感器电路板(90)的穿透部分(52)并且连接至第二侧(90b)上的第二电路图案(84)。

权利要求

1.一种电路板模块，包括：

连接器(60)，其具有至少一个第一端子、至少一个第二端子和接地端子(61，62，63)，以及电路板(90)，其用于将至少两个通信IC(93和94)保持在所述电路板的第一侧(90a)和与所述第一侧(90a)相反的第二侧(90b)中的至少一个上，所述电路板将所述连接器保持在所述电路板的所述第一侧(90a)上，所述电路板(90)包括在其所述第一侧(90a)和所述第二侧(90b)中的至少一个上的至少两个电路图案(83和84)以分别将所述至少两个通信IC(93和

94)与所述连接器连接，其中，所述至少一个第一端子包括在其末端处的交叠部分(50)，所述交叠部分设置在所述电路板的所述第一侧上以连接至所述至少两个电路图案中的在所述第一侧上的一个电路图案，其中，所述至少一个第二端子包括在其末端处的穿透部分(52)，所述穿透部分穿透所述电路板以连接至所述至少两个电路图案中的在所述电路板的所述第二侧上的另一个电路图案。

2.根据权利要求1所述的电路板模块，其中，所述至少一个第一端子和所述至少一个第二端子中的每一个包括从所述连接器的本体(65)垂直于所述电路板的所述第一侧延伸的基部(51和53)，其中，所述至少一个第一端子的所述交叠部分通过弯曲所述基部(51)并且基本上平行于所述电路板的所述第一侧延伸而制备，其中，所述至少一个第二端子的所述穿透部分从所述基部(53)延伸成与所述电路板的所述第二侧交叉。

3.根据权利要求1和2中一项所述的电路板模块，其中，所述电路板包括至少一个通孔(85)以使得所述至少一个第二端子能够穿透所述电路板，所述至少一个通孔填充有电导体(86)，其中，所述穿透部分经由所述电导体电连接至所述至少两个电路图案中的在所述第二侧上的一个电路图案。

4.根据权利要求1和2中一项所述的电路板模块，其中，所述至少一个第一端子包括至少两个第一端子，并且所述至少一个第二端子包括至少两个第二端子，其中，所述至少两个第一端子中的每一个在第一行中成行，并且所述至少两个第二端子中的每一个在第二行中成行，所述第一行和所述第二行彼此平行，其中，所述至少两个第二端子被布置在所述至少两个第一端子中的每一个的交叠部分的末端侧的相反侧上。

5.一种电路板模块，包括：

连接器(60)，其具有多个端子(61，62，63)；

第一通信IC(93)，其用于在第一电路中执行通信；

第二通信IC(94)，其用于在第二电路中执行通信；

电路板(90)，其用于将所述连接器和所述第一通信IC(93)保持在所述电路板(90)的第一侧(90a)上，并且将所述第二通信IC(94)保持在所述电路板(90)的与所述第一侧(90a)相反的第二侧(90b)上，所述电路板包括至少两个电路图案(83和84)以分别经由所述多个端子将所述第一通信IC和所述第二通信IC与所述连接器连接。

6.根据权利要求5所述的电路板模块，还包括至少两个成像元件(91和92)以接收光并且将光转换成图像信号，所述至少两个成像元件连接至所述第一通信IC和所述第二通信IC以分别输入所述图像信号。

7.一种组装电路板模块的方法，所述方法包括以下步骤：

将至少两个通信IC(93和94)安装在电路板的第一侧(90a)和与所述第一侧(90a)相反的第二侧(90b)中的至少一个上；

将连接器安装在所述电路板的所述第一侧(90a)上；

分别将所述至少两个通信IC(93和94)与所述连接器连接；

分别在所述电路板(90)的所述第一侧(90a)和所述第二侧(90b)上绘制至少两个电路图案(83和84)；

将形成在所述至少一个第一端子的末端处的交叠部分(50)设置在所述电路板的所述第一侧上；

将所述交叠部分与所述至少两个电路图案中的在所述第一侧上的一个电路图案连接；

在所述电路板中镗削通孔；

使形成在所述至少一个第二端子的末端处的穿透部分(52)穿过所述通孔；以及将所述穿透部分与所述至少两个电路图案中的在所述电路板的所述第二侧上的一个电路图案连接。

说明书

电路板模块和组装电路板模块的方法

技术领域

[0001] 本公开内容的实施方式涉及具有安装在电路板的任一侧上的连接器的电路板模块和组装电路板模块的方法。

背景技术

[0002] 常规的电路板模块是由电路板和安装在电路板上的具有多个端子的连接器组成的。连接器的端子中的每一个物理地连接至形成在电路板上的电路图案并且经由电路图案电连接至电路板。

[0003] 当多个通信IC(集成电路)被安装在电路板上并且共用单个连接器时，连接通信IC与连接器的配线期望是最短的，不会由此引起不必要的辐射等。然而，当通信IC安装在电路板的同一侧上时，连接连接器与通信IC的所有配线不可能总是最短的。因此，在这些配线的通信线路之间通信质量可能变化。

[0004] 因此，鉴于上述问题做出本公开内容的实施方式，并且本公开内容的实施方式的目的是提供能够在经由连接器的这些端子精确地执行通信的同时实现经由单个连接器向多个通信IC输入或从多个通信IC输出的新型电路板模块。

发明内容

[0005] 因此，本公开内容的一个方面提供了一种新型电路板模块，该电路板模块包括：连接器，其包括至少一个第一端子、至少一个第二端子和接地端子。电路板模块还包括电路板，该电路板将至少两个通信IC保持在电路板的第一侧和与第一侧相反的第二侧中的至少一个上。电路板还将连接器保持在电路板的第一侧上，并且电路板包括在其第一侧和第二侧中的至少一个上的至少两个电路图案以分别将所述至少两个通信IC与连接器连接。所述至少一个第一端子包括在其末端处的交叠部分。交叠部分位于在电路板的第一侧上以连接至至少两个电路图案中的在第一侧上的一个电路图案。至少一个第二端子包括在其末端处的穿透部分，该穿透部分穿透电路板以连接至至少两个电路图案中的在电路板的第二侧上的另一个电路图案。

[0006] 也就是说，在上述配置中，在连接器端子中，第一端子具有在其末端处的交叠部分以能够与第一侧交叠并且经由交叠部分与第一侧上的电路图案连接。此外，在连接器端子中，第二端子具有在其末端处的穿透部分以穿透电路板并且在穿透部分处与第二侧上的电路图案连接。因此，当通信IC被安装在电路板的其上实施有连接器的第一侧上时，第一端子可以连接至第一侧上的电路图案。另外，当通信IC被安装在电路板的与第一侧相反的第二侧上时，穿透电路板的第二端子连接至第二侧上的电路图案。因此，由于将连接器的第一端子和第二端子与通信IC连接的电路图案可以分别形成在电路板的不同表面上，因此可以增加设计电路图案的自由度。因此，由于可以减少多个通信IC之间的通信质量的差异，因此在优选地使用连接器的端子时，可以仅通过一个连接器实现输入至多个通信IC和从多个通信IC输出。

[0007] 本公开内容的另一方面提供了一种新型电路板模块，该电路板模块包括：连接器，其具有多个端子；第一通信IC，其用于在第一电路中执行通信；以及第二通信IC，其用于在第二电路中执行通信。电路板模块还包括：电路板，其用于将连接器和第一通信IC保持在电路板的第一侧上，并且将第二通信IC保持在电路板的与第一侧相反的第二侧上。电路板还包括至少两个电路图案以分别经由多个端子将第一通信IC和第二通信IC与连接器连接。

[0008] 本公开内容的又一方面提供了一种组装电路板模块的新型方法。该方法包括以下步骤：将至少两个通信IC安装在电路板的第一侧和与第一侧相反的第二侧中的至少一个上；将连接器安装在电路板的第一侧上；以及分别将所述至少两个通信IC与连接器连接。该方法还包括以下步骤：分别在电路板的第一侧和第二侧上绘制至少两个电路图案；将形成在所述至少一个第一端子的末端处的交叠部分设置在电路板的第一侧上；以及将交叠部分与至少两个电路图案中的在第一侧上的一个电路图案连接。该方法还包括以下步骤：在电路板中镗削通孔；使形成在至少一个第二端子的末端处的穿透部分穿过通孔；以及将穿透部分与至少两个电路图案中的在电路板的第二侧上的一个电路图案连接。

[0009] 通常，当连接器由分别在不同的通信电路中所使用的被安装在电路板的两侧上的通信IC共用时，因为将连接器与被安装在与连接器相反的一侧上的通信IC进行连接的配线的阻抗改变，所以经由配线的通信质量降低。特别是，当通信IC被安装在电路板的同一侧时，也可以根据由通信IC所占用的电路板的区域的尺寸或通信IC的规格(例如，尺寸、端子的布局等)来限制能够形成从连接器的端子到相应的通信IC的电路图案的区域。因此，由于电路图案之间的阻抗的差异，通信质量的差异因此可能增加为一个问题。然而，根据上述系统(即，配置)，第一通信IC安装在传感器电路板的第一侧上，并且第二通信IC安装在传感器电路板的第二侧上。也就是说，由于在传感器的不同侧上形成有从连接器延伸至第一通信IC和第二通信IC的相应的电路图案，因此无论由第一通信IC和第二通信IC以及其上的通信配线所需的任何装置所占用的电路板的区域的尺寸如何，都可以增加设计电路图案的自由度。因此，由于可以使由各个通信IC执行的通信之间的通信质量的差异最小化，因此可以优选地使用单个连接器。

附图说明

[0010] 因为当结合附图考虑时，通过参考以下详细描述将更好地理解本公开内容以及本公开内容的许多伴随的优点，因此将更容易地获得本公开内容和本公开内容的许多伴随的优点的更全面的理解，在附图中：

[0011] 图1是示出根据本公开内容的一个实施方式的示例性相机系统的框图；

[0012] 图2是示出根据本公开内容的一个实施方式的连接连接器与传感器电路板的连接系统的图；

[0013] 图3是示出根据本公开内容的一个实施方式的从传感器电路板的第二侧(即，背侧)观察到的连接器的图；

[0014] 图4是部分地示出根据本公开内容的一个实施方式的传感器电路板的平面图；以及

[0015] 图5是示出比较例的电路板模块的透视图。

具体实施方式

[0016] 现在参照附图，其中相同的附图标记贯穿其若干视图表示相同或相应的部件，并且参照图1，对根据本公开内容的第一实施方式的安装在车辆上的示例性相机系统进行描述。也就是说，相机系统安装在例如车辆中以捕获自身车辆的周围环境的图像并且向相机ECU(电子控制单元)输出图像数据。

[0017] 图1的相机系统100包括用作光学系统的透镜部分(未示出)和将由透镜部分所聚焦的光转换成图像信号的电路板模块95。电路板模块95包括两侧安装型的传感器电路板90，在传感器电路板90的两侧中的每一侧上可安装有一个或更多个元件。例如，在传感器电路板90上安装有第一成像元件91、第二成像元件92和第一通信IC 93。另外，在传感器电路板90上也安装有第二通信IC 94和阴连接器60。

[0018] 第一成像元件91和第二成像元件92中的每一个由众所周知的成像元件诸如CCD(电荷耦合器件)、CMOS(互补金属氧化物半导体)等配置，并且将从透镜输出的光转换成图像信号。

[0019] 第一通信IC 93通过其一侧处的图像输入路径81连接至第一成像元件91，并且经由其另一侧处的第一传输路径83连接至阴连接器60。类似地，第二通信IC 94通过其一侧处的图像输入路径82连接至第二成像元件92，并且同样经由其另一侧处的第二传输路径84连接至阴连接器60。这些第一通信IC 93和第二通信IC 94将从第一成像元件91和第二成像元件92输出的图像信号转换成LVDS(低电压差分信令)标准的信号，并且分别通过传输路径83和传输路径84输出这些转换结果。

[0020] 第一传输路径83由形成在传感器电路板90上的一对电路图案83a和83b组成。类似地，第二传输路径84也由形成在传感器电路板90上的一对电路图案84a和84b组成。如图所示，在第一传输路径83和第二传输路径84中的每一个中设置有滤波器电路70。滤波器电路70例如是由滤除DC(直流)成分并且使得AC(交流)成分能够在第一传输路径83和第二传输路径84中的每一个中流动的电容组成。

[0021] 在本公开内容的该实施方式中，阴连接器60是一种包括当配对连接器的末端插入阴连接器60时的配合至配对连接器的凹部的阴连接器。连接器包括第一端子61、第二端子62和接地端子63。第一端子61由分别对应于一对电路图案83a和83b的一对第一端子元件
61a和61b(在下文中有时统称为第一端子61)组成。第二端子62也由分别对应于一对电路图案84a和84b的一对第二端子元件62a和62b(在下文中有时统称为第二端子62)组成。

[0022] 一对第一端子元件61a和61b分别连接至与在传感器电路板90上的第一通信IC 93连接的一对第一传输路径(例如，电路图案)83a和83b。另外，一对第二端子元件62a和62b分别连接至与在传感器电路板90上的第二通信IC 94连接的一对第二传输路径(例如，电路图案)84a和84b。接地端子63连接至地以使传感器电路板90接地。

[0023] 从第一成像元件91输出的图像信号通过第一通信IC 93转换成LVDS标准信号，并且还经由阴连接器60的一对第一端子元件61a和61b输出至相机ECU。类似地，从第二成像元件92输出的图像信号通过第二通信IC 94转换成LVDS标准信号，并且还经由阴连接器60的一对第二端子元件62a和62b输出至相机ECU。

[0024] 在本公开内容的该实施方式中，相机ECU识别对象并且基于从相机系统100输出的图像数据检测所识别出的对象的位置。

[0025] 通常，当单个阴连接器60处理输入至形成在传感器电路板90的各个侧上的电路图案的信号和从形成在传感器电路板90的各个侧上的电路图案输出的信号时，第一端子61电连接至传感器电路板90的其上安装有阴连接器60的一侧。相反，第二端子62电连接至传感器电路板90的与其上安装有阴连接器60的一侧相反的一侧。因此，在一个比较例中，如图2所示，通过使用弯曲模制方法将第一端子61和第二端子62分别制备成具有弯曲部。然后，第一端子61的末端连接至在传感器电路板90的连接器安装侧上的传输路径(即，电路图案)的一端，传输路径在其另一端处连接至第一通信IC 93。相反，第二端子62的末端穿透通孔(从传感器电路板90的连接器安装侧)并且连接至在与连接器安装侧相反的一侧上的传输路径(即，另一电路图案)，该传输路径连接至通信IC 94。然而，当通孔插入从第二端子62到第二通信IC 94所形成的通信路径中时，由于通孔生成与由配线图案组成的第二传输路径84的阻抗不一致的阻抗，因此存在降低通信质量的风险。例如，不一致的阻抗可能使EMC(电磁兼容性)性能等劣化。

[0026] 此外，如图5所示，当第一端子61和第二端子62两者从传感器电路板90上方纵向地穿过传感器电路板90时，第一端子61的中间部分在纵向方向上连接至形成在传感器电路板90的连接器安装侧90a上的传输路径(即，电路图案)83。相反，第二端子62的末端部分在纵向方向上连接至形成在与连接器安装侧90a相反的一侧90b上的另一传输路径(即，另一电路图案)84。然而，在这种情况下，由于从连接器60开始的通信路径在第一端子61的中间进行分支161，因此信号可能在第一端子61的末端处被反射，从而可能再次降低通信的质量。

[0027] 此外，作为另一比较例，当第一端子61和第二端子62两者都形成为从传感器电路板90上方线性地并且纵向地穿过传感器电路板90时，第一端子61的中间部分在纵向方向上连接至形成在传感器电路板90的连接器安装侧上的传输路径(即，电路图案)。相反，第二端子62的末端部分在纵向方向上连接至形成在与连接器安装侧相反的一侧上的另一传输路径(即，另一电路图案)。然而，在这种情况下，由于从连接器开始的通信路径在第一端子的中间进行分支，因此信号可能在第一端子的末端处被反射，从而可能再次降低通信质量。

[0028] 因此，根据本公开内容的一个实施方式，通过将使第一端子61连接至传输路径(即，电路图案)的系统和使第二端子62连接至另一传输路径(另一电路图案)的系统彼此进行区分来避免通过相应的第一端子61和第二端子62执行的通信之间的通信质量的差异。

[0029] 现在，根据本公开内容的一个实施方式参照图2至图4描述其上安装有第一通信IC 93和第二通信IC 94以及阴连接器60的示例性传感器电路板90。图2是示意性地示出其上安装有阴连接器60的传感器电路板90的图。图3是示意性地示出阴连接器60的底视图。在下文中，在传感器电路板90的各个侧面中，其上安装有阴连接器60的一侧被称为第一侧90a，并且与其上安装有阴连接器60的一侧相反的一侧被称为第二侧90b。

[0030] 如图2所示，根据本公开内容的该实施方式的阴连接器60由壳体65作为具有盒形状的连接器本体组成，该盒形状在规定侧处具有凹部66的开口。阴连接器60安装在传感器电路板90的第一侧90a上以能够在与传感器电路板90的第一侧90a平行的方向上接收配对连接器(即，阳连接器)插入凹部66中。具体地，阴连接器60安装在传感器电路板90的第一侧90a上，其中凹部66的开口的平面60a与传感器电路板90的第一侧90a交叉。

[0031] 安装在传感器电路板90上的阴连接器60的第一端子61和第二端子62两者分别由具有彼此基本相同的长度的汇流条组成。汇流条从壳体65的底部(即，附图中的右侧壁)朝向传感器电路板90延伸。第一端子61包括其末端处与传感器电路板90的第一侧90a交叠的交叠部分50。交叠部分50被配置成连接至形成在第一侧90a上的传输路径(即，电路图案)。第二端子62包括在其末端处穿透传感器电路板90的线性穿透部分52。穿透部分52也被配置成连接至形成在第二侧90b上的另一传输路径(即，另一电路图案)。

[0032] 在本公开内容的该实施方式中，第一端子61包括垂直于传感器电路板90的第一侧90a延伸的第一基部51。通过使第一基部51弯曲成直角来制备交叠部分50。第二端子62类似地包括垂直于传感器电路板90的第一侧90a延伸的第二基部53。然而，设置有穿透部分52并且穿透部分52从第二基部53的末端线性地延伸。

[0033] 如图3所示，第一端子元件61a和61b平行于壳体65的凹部开口平面60a彼此对准。类似地，第二端子元件62a和62b也平行于凹部开口平面60a彼此对准。一对第一端子元件
61a和61b以及一对第二端子元件62a和62b垂直于凹部开口平面60a并排布置。具体地，第二端子元件62a和62b中的每一个布置在与第一端子元件61a和61b中的每一个的交叠部分50的末端相反的一侧上。

[0034] 接地端子63也设置在阴连接器60中在与一对第一端子元件61a和61b的交叠部分50中的每一个的末端相反的一侧上。接地端子63位于与一对第二端子元件62a和62b相比更靠近凹部开口平面60a。

[0035] 如图2所示，传感器电路板90包括一对通孔85(下文中有时统称为通孔85)，第二端子62的穿透部分52分别穿透通过所述通孔85。与通常在其内周表面上容纳管状导体的典型通孔不同，本公开内容的该实施方式的通孔85不容纳这种导体。相反，在接收第二端子62的穿透部分52的末端插入的同时，本公开内容的该实施方式的通孔85填充有导电焊料86。此外，在传感器电路板90的第二侧90b上形成有第二传输路径84并且该第二传输路径84延伸达到通孔85的开口边缘。因此，第二端子62的穿透部分52和形成在第二侧90b上的第二传输路径84经由导电焊料86彼此电连接。

[0036] 在本公开内容的该实施方式中，由一组电路图案组成的第一传输路径83形成为将第一端子61的交叠部分50的末端线性地连接至在传感器电路板90的第一侧90a上的第一通信IC 93的相应的输入端子93a和93b。类似地，第二传输路径84由一组电路图案组成，该一组电路图案将第二端子62的穿透部分52的末端线性地连接至在传感器电路板90的第二侧90b上的第二通信IC 94的相应的输入端子94a和94b。

[0037] 此外，如图4所示，当从传感器电路板90的第一侧90a的上方观察电路板模块95时，第一通信IC 93和第二通信IC 94在传感器电路板90的第一侧90a和第二侧90b上彼此部分交叠地安装。即，在本公开内容的该实施方式中，当从传感器电路板90的第一侧90a的上方观察传感器电路板90时，第一通信IC 93从阴连接器60的水平中心线朝向其中第一端子元件61a和61b彼此对准(参见图3)的方向的一侧偏离。相反，当从传感器电路板90的第一侧90a的上方观察传感器电路板90时，第二通信IC 94从阴连接器60的水平中心线朝向其中第一端子元件61a和61b彼此对准的方向的另一侧偏离。因此，由于第一通信IC 93和第二通信IC 94在其中第一端子61a和61b彼此对准的方向上在传感器电路板90上彼此交叠，因此可以使传感器电路板90在其中第一端子61a和61b彼此对准的方向上的长度减小这些第一通信IC 93和第二通信IC 94的交叠的量。

[0038] 现在，在下文中描述的是本公开内容的一个实施方式中可获得的各种优点。

[0039] 首先，当第一通信IC 93安装在传感器电路板90的第一侧90a上时，第一端子61连接至其上安装有阴连接器60的第一侧90a上的第一传输路径83。类似地，当第二通信IC 94安装在传感器电路板90的第二侧90b上时，第二端子62连接至与其上安装有阴连接器60的第一侧90a相反的第二侧90b上的第二传输路径84。为此，由于传输路径83和84可以分别形成在传感器电路板90的第一侧90a和第二侧90b上以将阴连接器60的第一端子61和第二端子62与相应的通信IC 93和94连接，因此可以增强设计第一传输路径83和第二传输路径84的自由度。另外，由于阴连接器60的第二端子62直接地连接至位于第二侧90b上的第二传输路径84而不穿过通孔，因此在从第二端子62开始到第二通信IC 94的通信路径上很少出现阻抗不匹配。因此，可以抑制在通过使用第一端子61执行的通信与通过使用第二端子62执行的通信之间的通信质量的差异。因此，在其中单个阴连接器60处理输入至位于传感器电路板90的各个侧上的传输路径83和84中的每一个的信号和从位于传感器电路板90的各个侧上的传输路径83和84中的每一个输出的信号的系统中，可以从阴连接器60的端子61和62到相应的通信IC 93和94有效地建立这些传输路径。

[0040] 此外，第一端子61和第二端子62具有由垂直于第一侧90a延伸的具有彼此基本相同的长度的汇流条组成的相应的第一基部51和第二基部53。另外，通过弯曲第一基部51并且平行于第一侧90a延伸来制备第一端子61的交叠部分50。此外，第二端子62的穿透部分52从垂直于传感器电路板90的第二侧90b的平面的基部53延伸。因此，利用采用基本相同长度的汇流条分别作为第一端子61和第二端子62的上述配置，第一端子61与第一传输路径83之间的传输路径的长度和第二端子62与第二传输路径84之间的传输路径的长度可以基本上平衡。因此，可以进一步降低它们之间的通信质量的差异。此外，除了上述优点之外，根据本公开内容的该实施方式，可以分别通过简单的结构来制备第一端子61和第二端子62。

[0041] 此外，阴连接器60包括多个第一端子元件61a和61b以及多个第二端子元件62a和62b。多个第一端子元件61a和61b彼此成行对准，并且多个第二端子元件62a和62b另外也彼此成行对准。另外，多个第一端子元件61a和61b被布置成平行于多个第二端子元件62a和
62b。此外，在与第一端子61的交叠部分50的末端相反的一侧上布置有第二端子62。因此，由于第一端子61和第二端子62的上述布置，可以减小阴连接器60的尺寸。此外，可以减小或抑制第一端子61的交叠部分50与第二端子62的干涉。

[0042] 此外，通常，当阴连接器60由不同通信电路的第一通信IC 93和第二通信IC 94共用时，由于从阴连接器60的第一端子61和第二端子62延伸至相应的第一通信IC 93和第二通信IC 94的电路图案之间的阻抗的差异的影响等，因此存在生成第一通信IC 93与第二通信IC 94之间的通信质量的差异的风险。此外，当第一通信IC 93和第二通信IC 94被安装在电路板的同一侧上时，可以根据由第一通信IC 93和第二通信IC 94所占用的电路板的区域的尺寸来限制能够形成从阴连接器60的第一端子61和第二端子62到相应的第一通信IC 93和第二通信IC 94的电路图案的区域。然而，根据本公开内容的上述实施方式，第一通信IC 93安装在传感器电路板90的第一侧90a上，并且第二通信IC 94安装在传感器电路板90的第二侧90b上。也就是说，由于从阴连接器60延伸至第一通信IC 93和第二通信IC 94的相应的电路图案可以形成在传感器电路板的不同侧的第一侧90a和第二侧90b上，因此可以增加设计电路图案的自由度。因此，可以使由相应的第一通信IC 93和第二通信IC 94执行的第一通信和第二通信之间的通信质量的差异最小化。

[0043] 现在，在下文中描述的是本公开内容的上述实施方式的各种修改。首先，在安装在传感器电路板90上的阴连接器60中，第一端子61和第二端子62可以省略分别垂直于传感器电路板90的第一侧90a延伸的第一基部51和第二基部53。

[0044] 此外，第一端子61可以位于与第二端子62相比更靠近阴连接器60的凹部开口平面60a。在这种情况下，第一端子61的交叠部分50的末端可以放置在与第二端子62所位于的同一侧上。

[0045] 此外，电路板模块95与相机ECU之间的通信的标准不限于LVDS并且可以包括其他类型。在这种情况下，第一通信IC 93和第二通信IC 94中的每一个可以包括一个第一端子61和一个第二端子62，并且第一通信IC 93和第二通信IC 94中的每一个经由这些第一端子
61和第二端子62连接至阴连接器60的端子。

[0046] 此外，电路板模块95也可以包括多于两个第一通信IC 93和第二通信IC 94。

[0047] 此外，阴连接器60也可以是阳连接器。在这种情况下，采用阴连接器作为配对连接器(即，待耦接的连接器)。

[0048] 此外，其上安装有电路板模块的设备不限于相机系统，并且所述设备可以包括在其中安装有电路板并且其上安装有连接器的情况下的任何系统。