一种印刷工艺制作LED线路板电极的制作方法

摘要

本发明公开了一种印刷工艺制作LED线路板电极的制作方法，所述电极的制作方法包括如下步骤：线路板选取、导电膜铺设、感光乳剂的喷涂、金属材料铺设、光刻胶层、腐蚀刻制、电极填充、浆液固结、胶渣去除以及电极清洗。该种印刷工艺制作LED线路板电极的制作方法可以适用于不同中LED线路板，通过对电机进行不同的温度固化、不同的清洗时间，保证LED线路板电极制成后较柔软；同时也保持了干法工艺的低内阻性能，使制得的LED线路板电极具有均匀、柔软、低内阻性能的优点，且表面光滑、无浮粉，降低了短路率，能提高LED线路板电极装配的合格率和LED线路板电极综合性能。

权利要求

1.一种印刷工艺制作LED线路板电极的制作方法，其特征在于：所述评估方法包括如下步骤：（1）线路板选取，选取一个相应尺寸的线路板；

（2）导电膜铺设，对步骤（1）中选取的线路板表面覆盖一层透明导电膜；

（3）感光乳剂的喷涂，对步骤（2）中铺设的透明导电膜表面喷涂一层感光乳剂；

（4）金属材料铺设，对步骤（3）中的感光乳剂表面铺设一层被氧化形成透明氧化物的特定金属材料层；

（5）光刻胶层，对步骤（3）和步骤（4）表面置放一掩膜，并通过紫外光源进行曝光光刻，且紫外线曝光时间30-40分钟，从而将感光乳剂刻制成光刻胶条；

（6）腐蚀刻制，对步骤（5）中的光刻胶条进行腐蚀刻制，从而将光刻胶条表面刻有电极沟槽；

（7）电极填充，对步骤（6）中刻制的电极沟槽内通过高频溅射方法填充电极浆料和绝缘层；

（8）浆液固结，对步骤（7）内的电极浆液和绝缘层进行加热固化，且加热温度为70-80度；

（9）胶渣去除，对步骤（8）内加热固化后的光刻胶层以及残留的绝缘层材料通过激光的方法进行除胶；

（10）电极清洗，对步骤（9）内制作好的电极通过蒸馏水进行清洗，且清洗时间为5-6分钟，并通过氮气进行干燥。

2.根据权利要求1所述的一种印刷工艺制作LED线路板电极的制作方法，其特征在于：所述步骤（6）中的电极沟槽数目为若干个，若干个电极沟槽深度大于50μm。

3.根据权利要求1所述的一种印刷工艺制作LED线路板电极的制作方法，其特征在于：所述步骤（5）中的感光乳剂负性感光胶；所述感光乳剂为负性胶时，曝光部分胶体固化，能耐受有机溶剂、酸性或弱碱性溶液的浸泡而不溶解或腐蚀，未曝光部分可以被溶液溶解或腐蚀而去除。

4.根据权利要求1所述的一种印刷工艺制作LED线路板电极的制作方法，其特征在于：所述步骤（8）中的绝缘层材料采用无机绝缘材料SiO2作为绝缘层，且绝缘层的厚度为

200nm。

5.根据权利要求1所述的一种印刷工艺制作LED线路板电极的制作方法，其特征在于：所述步骤（8）中电极浆料采用银浆或者铜浆中的一种。

6.根据权利要求1所述的一种印刷工艺制作LED线路板电极的制作方法，其特征在于：所述步骤（2）中导电膜内含有陶瓷、铁氧体或铁粉中的一种或多种，且导电膜厚度大于50μm。

说明书

一种印刷工艺制作LED线路板电极的制作方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种LED线路板电极的制作方法，具体为一种印刷工艺制作LED线路板电极的制作方法，属于电极应用技术领域。

背景技术

[0002] LED线路板是印刷线路板的简称，LED铝基板和FR-4玻纤线路板都同属PCB，要说不同，就只拿LED铝基板和FR-4玻纤线路板比较，LED铝基板是在导热性比较好的铝材平面上印刷线路，再将电子元件焊接于上面，而电极是LED线路板中必不可少的一部分。

[0003] 现有的LED线路板电极内阻较大，长时间使用后会使电极融化，从而造成短路现象，从而降低了LED线路板电极装配的合格率和LED线路板电极综合性能。因此，针对上述问题提出一种印刷工艺制作LED线路板电极的制作方法。

发明内容

[0004] 本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种印刷工艺制作LED线路板电极的制作方法。

[0005] 本发明通过以下技术方案来实现上述目的，一种印刷工艺制作LED线路板电极的制作方法，所述评估方法包括如下步骤：（1）线路板选取，选取一个相应尺寸的线路板；
（2）导电膜铺设，对步骤（1）中选取的线路板表面覆盖一层透明导电膜；
（3）感光乳剂的喷涂，对步骤（2）中铺设的透明导电膜表面喷涂一层感光乳剂；
（4）金属材料铺设，对步骤（3）中的感光乳剂表面铺设一层被氧化形成透明氧化物的特定金属材料层；
（5）光刻胶层，对步骤（3）和步骤（4）表面置放一掩膜，并通过紫外光源进行曝光光刻，且紫外线曝光时间30-40分钟，从而将感光乳剂刻制成光刻胶条；
（6）腐蚀刻制，对步骤（5）中的光刻胶条进行腐蚀刻制，从而将光刻胶条表面刻有电极沟槽；
（7）电极填充，对步骤（6）中刻制的电极沟槽内通过高频溅射方法填充电极浆料和绝缘层；
（8）浆液固结，对步骤（7）内的电极浆液和绝缘层进行加热固化，且加热温度为70-80度；
（9）胶渣去除，对步骤（8）内加热固化后的光刻胶层以及残留的绝缘层材料通过激光的方法进行除胶；
（10）电极清洗，对步骤（9）内制作好的电极通过蒸馏水进行清洗，且清洗时间为5-6分钟，并通过氮气进行干燥。

[0006] 优选的，所述步骤（6）中的电极沟槽数目为若干个，若干个电极沟槽深度大于50μm。

[0007] 优选的，所述步骤（5）中的感光乳剂负性感光胶；所述感光乳剂为负性胶时，曝光部分胶体固化，能耐受有机溶剂、酸性或弱碱性溶液的浸泡而不溶解或腐蚀，未曝光部分可以被溶液溶解或腐蚀而去除。

[0008] 优选的，所述步骤（8）中的绝缘层材料采用无机绝缘材料SiO2作为绝缘层，且绝缘层的厚度为200nm。

[0009] 优选的，所述步骤（8）中电极浆料采用银浆或者铜浆中的一种。

[0010] 优选的，所述步骤（2）中导电膜内含有陶瓷、铁氧体或铁粉中的一种或多种，且导电膜厚度大于50μm。

[0011] 本发明的有益效果是：该种印刷工艺制作LED线路板电极的制作方法可以适用于不同中LED线路板，通过对电机进行不同的温度固化、不同的清洗时间，保证LED线路板电极制成后较柔软；同时也保持了干法工艺的低内阻性能，使制得的LED线路板电极具有均匀、柔软、低内阻性能的优点，且表面光滑、无浮粉，降低了短路率，能提高LED线路板电极装配的合格率和LED线路板电极综合性能。

附图说明

[0012] 图1为本发明的方法流程图。

具体实施方式

[0013] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0014] 实施例一：一种印刷工艺制作LED线路板电极的制作方法，所述评估方法包括如下步骤：
（1）线路板选取，选取一个相应尺寸的线路板；
（2）导电膜铺设，对步骤（1）中选取的线路板表面覆盖一层透明导电膜；
（3）感光乳剂的喷涂，对步骤（2）中铺设的透明导电膜表面喷涂一层感光乳剂；
（4）金属材料铺设，对步骤（3）中的感光乳剂表面铺设一层被氧化形成透明氧化物的特定金属材料层；
（5）光刻胶层，对步骤（3）和步骤（4）表面置放一掩膜，并通过紫外光源进行曝光光刻，且紫外线曝光时间40分钟，从而将感光乳剂刻制成光刻胶条；
（6）腐蚀刻制，对步骤（5）中的光刻胶条进行腐蚀刻制，从而将光刻胶条表面刻有电极沟槽；
（7）电极填充，对步骤（6）中刻制的电极沟槽内通过高频溅射方法填充电极浆料和绝缘层；
（8）浆液固结，对步骤（7）内的电极浆液和绝缘层进行加热固化，且加热温度为80度；
（9）胶渣去除，对步骤（8）内加热固化后的光刻胶层以及残留的绝缘层材料通过激光的方法进行除胶；
（10）电极清洗，对步骤（9）内制作好的电极通过蒸馏水进行清洗，且清洗时间为6分钟，并通过氮气进行干燥。

[0015] 进一步的，所述步骤（6）中的电极沟槽数目为若干个，若干个电极沟槽深度大于50μm。

[0016] 进一步的，所述步骤（5）中的感光乳剂负性感光胶；所述感光乳剂为负性胶时，曝光部分胶体固化，能耐受有机溶剂、酸性或弱碱性溶液的浸泡而不溶解或腐蚀，未曝光部分可以被溶液溶解或腐蚀而去除。

[0017] 进一步的，所述步骤（8）中的绝缘层材料采用无机绝缘材料SiO2作为绝缘层，且绝缘层的厚度为200nm。

[0018] 进一步的，所述步骤（8）中电极浆料采用银浆或者铜浆中的一种。

[0019] 进一步的，所述步骤（2）中导电膜内含有陶瓷、铁氧体或铁粉中的一种或多种，且导电膜厚度大于50μm。

[0020] 上述方法适用产生热量较大的LED线路板，可以更好的提高了LED线路板的耐热性，保持了干法工艺的低内阻性能，提高了工作效率。

[0021] 实施例二：一种印刷工艺制作LED线路板电极的制作方法，所述评估方法包括如下步骤：
（1）线路板选取，选取一个相应尺寸的线路板；
（2）导电膜铺设，对步骤（1）中选取的线路板表面覆盖一层透明导电膜；
（3）感光乳剂的喷涂，对步骤（2）中铺设的透明导电膜表面喷涂一层感光乳剂；
（4）金属材料铺设，对步骤（3）中的感光乳剂表面铺设一层被氧化形成透明氧化物的特定金属材料层；
（5）光刻胶层，对步骤（3）和步骤（4）表面置放一掩膜，并通过紫外光源进行曝光光刻，且紫外线曝光时间30分钟，从而将感光乳剂刻制成光刻胶条；
（6）腐蚀刻制，对步骤（5）中的光刻胶条进行腐蚀刻制，从而将光刻胶条表面刻有电极沟槽；
（7）电极填充，对步骤（6）中刻制的电极沟槽内通过高频溅射方法填充电极浆料和绝缘层；
（8）浆液固结，对步骤（7）内的电极浆液和绝缘层进行加热固化，且加热温度为70度；
（9）胶渣去除，对步骤（8）内加热固化后的光刻胶层以及残留的绝缘层材料通过激光的方法进行除胶；
（10）电极清洗，对步骤（9）内制作好的电极通过蒸馏水进行清洗，且清洗时间为5分钟，并通过氮气进行干燥。

[0022] 进一步的，所述步骤（6）中的电极沟槽数目为若干个，若干个电极沟槽深度大于50μm。

[0023] 进一步的，所述步骤（5）中的感光乳剂负性感光胶；所述感光乳剂为负性胶时，曝光部分胶体固化，能耐受有机溶剂、酸性或弱碱性溶液的浸泡而不溶解或腐蚀，未曝光部分可以被溶液溶解或腐蚀而去除。

[0024] 进一步的，所述步骤（8）中的绝缘层材料采用无机绝缘材料SiO2作为绝缘层，且绝缘层的厚度为200nm。

[0025] 进一步的，所述步骤（8）中电极浆料采用银浆或者铜浆中的一种。

[0026] 进一步的，所述步骤（2）中导电膜内含有陶瓷、铁氧体或铁粉中的一种或多种，且导电膜厚度大于50μm。

[0027] 上述方法适用于一些较小型的LED线路板，降低了LED线路板电极短路率，能提高LED线路板装配的合格率和LED线路板综合性能。

[0028] 对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

[0029] 此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。