电子装置机壳

摘要

一种电子装置机壳，包括本体以及保护盖。本体具有一开口，而保护盖与本体以两种以上的材料射出成型为一体，且保护盖能够遮蔽开口，其中本体具有一第一硬度，而保护盖具有一第二硬度，且第一硬度不同于第二硬度。

权利要求

1.一种电子装置机壳，包括：

本体，具有一开口；以及

保护盖，与该本体以两种以上的材料射出成型为一体，且该保护盖能够遮蔽该开口，其中该本体具有一第一硬度，而该保护盖具有一第二硬度，该第一硬度不同于该第二硬度。

2.如权利要求1所述的电子装置机壳，其中该本体的材质为聚碳酸酯或聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和混合物。

3.如权利要求1所述的电子装置机壳，其中该保护盖的材质为热塑性聚胺基甲酸酯或热塑性弹性体。

4.如权利要求1所述的电子装置机壳，其中该保护盖具有一连接部、一转轴部、一盖体部以及一拨合部，该盖体部能够遮蔽该开口，该转轴部连接于该连接部以及该盖体部的一侧面之间，该连接部未与该转轴部连接的一侧嵌合至该本体，且该拨合部自该盖体部的一顶面突出。

5.如权利要求4所述的电子装置机壳，其中该转轴部的厚度小于该连接部的厚度。

6.如权利要求1所述的电子装置机壳，其中该拨合部呈U字形。

7.如权利要求1所述的电子装置机壳，其中该第一硬度较该第二硬度大。

说明书

电子装置机壳

技术领域

[0001] 本发明涉及一种电子装置机壳，尤其涉及一种能够有效防止落尘或水气进入内部的电子装置机壳。

背景技术

[0002] 一般如平板与笔记本电脑等电子装置，在机壳的本体对应输入/输出孔处，会另外设置一个保护盖用来遮蔽输入/输出孔。图1为公知的保护盖利用螺丝组装在电子装置机壳的本体上的示意图。请参考图1，保护盖20通常是另外利用螺丝30以组装在电子装置机壳1的本体10上，因此需要另外使用一套模具形成保护盖20，且在产线需要多一道工序将保护盖20组装至电子装置机壳1的本体10上，费时费力又无法有效节省成本。

[0003] 此外，保护盖20与本体10分开制作，导致彼此间会具有制造公差，使得保护盖20与本体10的开口之间会有缝隙，无法有效地防止落尘或水气经由缝隙进入电子装置机壳1的内部。

发明内容

[0004] 本发明提供一种能够有效防止落尘或水气进入内部的电子装置机壳。

[0005] 本发明的一种电子装置机壳包括本体以及保护盖。本体具有一开口，而保护盖与本体以两种以上的材料射出成型为一体，且保护盖能够遮蔽开口，其中本体具有一第一硬度，而保护盖具有一第二硬度，且第一硬度不同于第二硬度。

[0006] 在本发明的一实施例中，上述的本体的材质为聚碳酸酯(PC)或聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和混合物(PCABS)。

[0007] 在本发明的一实施例中，上述的保护盖的材质为热塑性聚胺基甲酸酯(TPU)或热塑性弹性体。

[0008] 在本发明的一实施例中，上述的保护盖具有一连接部、一转轴部、一盖体部以及一拨合部，盖体部能够遮蔽开口，转轴部连接于连接部以及盖体部的一侧面之间，连接部未与转轴部连接的一侧嵌合至本体，且拨合部自盖体部的一顶面突出。

[0009] 在本发明的一实施例中，上述的转轴部的厚度小于连接部的厚度。

[0010] 在本发明的一实施例中，上述的拨合部呈U字形。

[0011] 在本发明的一实施例中，上述的第一硬度较上述的第二硬度大。

[0012] 基于上述，保护盖与本体以两种以上的材料射出成型为一体以形成电子装置机壳，其中形成保护盖的材质与形成本体的材质具有不同的软硬程度，因此保护盖与开口可以根据彼此间的形状及尺寸而适形，以密封住本体的开口，进而达到防止灰尘或水气进入电子装置机壳的内部。

[0013] 为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

[0014] 图1为公知的保护盖利用螺丝组装在电子装置机壳的本体上的示意图。

[0015] 图2为本发明实施例的电子装置机壳的示意图。

[0016] 图3为图2的电子装置机壳的侧面图。

[0017] 附图标记如下：

[0018] 1、100：电子装置机壳

[0019] 10、110：本体

[0020] 20、120：保护盖

[0021] 30：螺丝

[0022] 112：开口

[0023] 122：连接部

[0024] 124：转轴部

[0025] 126：盖体部

[0026] 128：拨合部

具体实施方式

[0027] 图2为本发明实施例的电子装置机壳的示意图，而图3为图2的电子装置机壳的侧面图。请同时参考图2及图3，电子装置机壳100包括本体110以及保护盖120。本体110具有一开口112，而保护盖120与本体110以两种以上的材料射出成型为一体，且保护盖120能够遮蔽开口112，其中本体110具有一第一硬度，而保护盖120具有一第二硬度，且第一硬度不同于第二硬度。在本发明实施中，第一硬度较第二硬度大，但不以此为限，第一硬度亦可较第二硬度小。

[0028] 前述的本体110是由具有第一硬度的材质制作而成，其中用来制作本体110的具有第一硬度的材质例如为聚碳酸酯(PC)，或聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和混合物(PCABS)；而保护盖120是由具有第二硬度的材质制作而成，其中用来制作保护盖120的具有第二硬度的材质例如为热塑性聚胺基甲酸酯(TPU)或热塑性弹性体。

[0029] 承上述，保护盖120具有一连接部122、一转轴部124、一盖体部126以及一拨合部128，其中连接部122的一侧嵌入于本体110中，而转轴部124位在连接部122以及盖体部126之间，且拨合部128自盖体部126的一顶面突出。

[0030] 详细而言，在射出成型的工序中，是先后将两种不同的材料注入同一个模具中，使得前述的本体110以及保护盖120经由射出成型的方式形成为一体。

[0031] 在成型过程中，连接部122在模具中以其一侧嵌合至本体110的方式形成，而转轴部124以其厚度小于连接部122的厚度以及盖体部126的厚度的方式形成。通过转轴部124的较薄的厚度，使得用来遮蔽开口112的盖体部126能够以转轴部124为旋转轴心而相对连接部122旋转。

[0032] 此外，可经由设计模具使得拨合部128呈U形或ㄇ字形，方便使用者用手拨动拨合部128，进而带动盖体部126自本体110的开口112脱离。

[0033] 附带一提，电子装置机壳100的本体110的开口112内可对应设置有电子元件，例如各类连接端口，或是开口112可以是耳机插孔或麦克风插孔，依照需求而设置。或者，也可不于开口112内设置电子元件，而开口112处为闲置的弹性空间，此处的弹性空间是指当使用者有需求时可以依照其需求在开口112内设置所需求的电子元件。因此，在一般状态下，即不需要使用设置在开口112内的电子元件时，可以通过保护盖120遮蔽开口112以防止灰尘落入或是水渗入开口112之中，进而对设置在电子装置机壳100的电子元件达到保护的作用。

[0034] 请继续参考图2，电子装置机壳100的本体110的开口112的长、宽、高的尺寸可皆略小于保护盖120的长、宽、高的尺寸。在将保护盖120置入开口112后以利用保护盖120的盖体部126遮蔽开口112的同时，由于本体110的开口112的长、宽、高的尺寸略小于保护盖120的长、宽、高的尺寸，且保护盖120是以较软的材质形成，因此保护盖120受到环绕以形成开口112的侧壁及底壁的挤压而变形，进而能够与开口112密合，以达到防止灰尘或水经由本体
110的开口112进入或渗入电子装置的内部。

[0035] 请同时参考图2及图3，欲将开口112暴露出来时，使用者用手指头接触并施力于拨合部128，进而带动与拨合部128连接的盖体部126以转轴部124为旋转中心而相对连接部122转动，进而盖体部126自开口112脱离。

[0036] 附带一提，由于连接部122与本体110嵌合在一起，因此在盖体部126自开口112脱离后，不需要担心保护盖120会整个自本体110脱离而掉落损坏或不见。

[0037] 综上所述，本发明的电子装置机壳通过使本体及保护盖以两种以上的材料射出成型为一体，其中保护盖的连接部的一侧与本体嵌合在一起，因此当使用者将保护盖从本体的开口拨除的时候，可以防止保护盖会整个自本体脱离而掉落损坏或不见。

[0038] 再者，由于保护盖是由较软的材质制作而成，因此保护盖受到开口的侧壁及底壁的挤压而变形，进而密合于开口，因此能够达到防止灰尘或水经由本体的开口进入或渗入电子装置的内部的功效。

[0039] 另外，由于保护盖与本体之间不需要使用螺丝锁附，因此可以节省组装工序及工时，将人力应用至其他处，有效节省人力成本。

[0040] 虽然本发明已以实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视随附的权利要求所界定为准。