一种摄像机转让专利

申请号 : CN201810988075.3

文献号 : CN110868511B

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相似专利:

发明人 : 程广伟徐鹏杨坤沈辰弋

申请人 : 杭州海康威视数字技术股份有限公司

摘要 :

本发明公开了一种摄像机,包括补光灯装置和摄像机外壳,补光光源包括主补光部分和混色补光部分,所述主补光部分的发出光处于第一波段内,所述混色补光部分的发出光处于第二波段,所述混色补光部分的发出光与所述主补光部分的发出光混合,形成曝光补偿光。本发明的补光光源通过在第一波段内调整主补光部分的波长,提高对待拍摄对象的识别率,本发明还通过在主补光部分的基础之上设置混色补光部分,通过混色补光部分的发出光来调节与主补光部分的发出光混合后的混合光的颜色,使补光光源发出的曝光补偿光的颜色更加柔和,避免对人造成眩光。

权利要求 :

1.一种摄像机,包括补光灯装置和摄像机外壳,其特征在于,

所述补光灯装置包括远光灯组件和/或近光灯组件;

所述远光灯组件包括远光灯,所述远光灯的照射距离不大于100m;

所述近光灯组件包括近光灯,所述近光灯的照射距离不大于50m;

所述远光灯、近光灯包括主补光部分和混色补光部分,所述主补光部分的发出光处于第一波段内,所述混色补光部分的发出光处于第二波段,所述混色补光部分的发出光与所述主补光部分的发出光混合,形成曝光补偿光;

所述主补光部分和混色补光部分均为LED芯片,其中,

所述主补光部分对应的LED芯片和混色补光部分对应的LED芯片封装在一个导热板组上,所述导热板组安装到补光安装基板上,所述导热板组包括导热连接层和散热基板,所述两个LED芯片均通过导热连接层固定到散热基板上;或者多个所述主补光部分对应的LED芯片和多个混色补光部分对应的LED芯片交替隔开布置在补光安装基板上。

2.如权利要求1所述的摄像机,其特征在于,所述第一波段为650nm~850nm,所述第二波段450nm~620nm或者白光所处的波段。

3.如权利要求1所述的摄像机,其特征在于,所述主补光部分的发出光的中心波长为

730nm,所述混色补光部分的发出光的中心波长为580nm和/或460nm。

4.如权利要求1所述的摄像机,其特征在于,所述混色补光部分的发出光为白光,其中,所述白光的色温范围为2700k~6500k。

5.如权利要求1所述的摄像机,其特征在于,所述混色补光部分对应的LED芯片为蓝光LED芯片或紫外光LED芯片。

6.如权利要求1所述的摄像机,其特征在于,所述主补光部分对应的LED芯片的功耗为

0.5W~3W,所述混色补光部分对应的LED芯片的功耗为0.05W~1W。

7.如权利要求1所述的摄像机,其特征在于,所述主补光部分和混色补光部分的辐照区域呈锥体状,两所述辐照区域形成的重叠范围的光为所述曝光补偿光,且所述重叠范围临近所述主补光部分和混色补光部分设置。

8.如权利要求1所述的摄像机,其特征在于,所述主补光部分和混色补光部分以并联或串联的方式连接,其中,并联连接的情形下:所述主补光部分和混色补光部分各自通过相应的封装电路引脚与所述补光光源外部的电流控制电路连接;串联连接的情形下:所述主补光部分和混色补光部分构成的串联电路的两端通过封装电路引脚与所述补光光源外部的所述电流控制电路连接。

9.如权利要求8所述的摄像机,其特征在于,输入到所述主补光部分的电流强度与输入到所述混色补光控制电路的电流强度大小的比值的范围控制为1:10~1:200。

10.如权利要求1至9中任一项所述的摄像机,其特征在于,所述远光灯组件设于摄像机外壳的内部,所述远光灯组件还包括远光灯板和远光散热板,四颗所述远光灯周向设于所述远光灯板前侧面的四角,所述远光散热板设于所述远光灯板的后侧面。

11.如权利要求1至9中任一项所述的摄像机,其特征在于,所述近光灯组件(21)设于摄像机外壳的外部,所述近光灯组件还包括外挂壳体,所述外挂壳体的顶面形状与所述摄像机外壳的底面形状相适配,前端面不突出于所述摄像机外壳的前端面;所述外挂壳体包括下壳、上盖和透光板,所述上盖密封设于所述下壳的顶部开口,所述透光板密封设于所述下壳的前部开口,所述近光灯、近光灯板和近光散热板形成的组件设于所述外挂壳体的空腔中,所述上盖通过连接板连接到所述摄像机外壳的底面,连接于所述近光灯板的线材穿过所述上盖和连接板的过线通孔连接到所述摄像机外壳的内部,所述上盖通过密封圈密封设于所述下壳的顶部开口,所述透光板通过点胶的方式密封设于所述下壳的前部开口;

所述外挂壳体中设近光灯板和近光散热板,所述近光灯板的前侧面设两个所述近光灯和两个远光灯,所述近光灯板的后侧面设所述近光散热板,所述近光灯为暖光灯,所述两个暖光灯沿摄像机横向隔开设在所述两个远光灯之间。

说明书 :

一种摄像机

技术领域

[0001] 本发明涉及视频监控技术领域,特别是涉及一种摄像机。

背景技术

[0002] 目前在人脸识别、车辆识别和夜晚彩色图像的摄像机中,由于夜晚环境光线严重不足,大部分摄像机通常使用白光灯进行补光,但是补光灯发出的光不仅会对人造成一定
的眩光,而且由于人脸和车牌都会对一定波段的光进行反射,影响人脸和车牌的识别率。
[0003] 因此,希望有一种技术方案来克服或至少减轻现有技术的上述缺陷中的至少一个。

发明内容

[0004] 本发明的目的在于提供一种摄像机来克服或至少减轻现有技术的上述缺陷中的至少一个。
[0005] 为实现上述目的,本发明提供一种摄像机,摄像机一种摄像机,包括补光灯装置和摄像机外壳,所述补光灯装置包括远光灯组件和/或近光灯组件;所述远光灯组件包括远光灯,所述远光灯的照射距离不大于100m;所述近光灯组件包括近光灯,所述近光灯的照射距离不大于50m;所述远光灯、近光灯包括主补光部分和混色补光部分,所述主补光部分的发出光处于第一波段内,所述混色补光部分的发出光处于第二波段,所述混色补光部分的发出光与所述主补光部分的发出光混合,形成曝光补偿光;所述主补光部分和混色补光部分
均为LED芯片,其中,所述主补光部分对应的LED芯片和混色补光部分对应的LED芯片封装在一个导热板组上,所述导热板组安装到补光安装基板上,所述导热板组包括导热连接层和
散热基板,所述两个LED芯片均通过导热连接层固定到散热基板上;或者多个所述主补光部分对应的LED芯片和多个混色补光部分对应的LED芯片交替隔开布置在补光安装基板上。
[0006] 进一步地,所述第一波段为650nm~850nm,所述第二波段450nm~620nm或者白光所处的波段。
[0007] 进一步地,所述主补光部分的发出光的中心波长为730nm,所述混色补光部分的发出光的中心波长为580nm和/或460nm。
[0008] 进一步地,所述混色补光部分的发出光为白光,其中,所述白光的色温范围为2700k~6500k。
[0009] 进一步地,所述混色补光部分对应的LED芯片为蓝光LED芯片或紫外光LED芯片。
[0010] 进一步地,所述主补光部分对应的LED芯片的功耗为0.5W~3W,所述混色补光部分对应的LED芯片的功耗为0.05W~1W。
[0011] 进一步地,所述主补光部分和混色补光部分的辐照区域呈锥体状,两所述辐照区域形成的重叠范围的光为所述曝光补偿光,且所述重叠范围临近所述主补光部分和混色补
光部分设置。
[0012] 进一步地,所述主补光部分和混色补光部分以并联或串联的方式连接,其中,并联连接的情形下:所述主补光部分和混色补光部分各自通过相应的封装电路引脚与所述补光光源外部的所述电流控制电路连接;串联连接的情形下:所述主补光部分和混色补光部分
构成的串联电路的两端通过封装电路引脚与所述补光光源外部的所述电流控制电路连接。
[0013] 进一步地,输入到所述第一补光芯片的电流强度与输入到所述混色补光控制电路的电流强度大小的比值的范围控制为1:10~1:200。
[0014] 进一步地,所述远光灯组件设于摄像机外壳的内部,所述远光灯组件还包括远光灯板和远光散热板,四颗所述远光灯周向设于所述远光灯板前侧面的四角,所述远光散热
板设于所述远光灯板的后侧面。
[0015] 进一步地,所述近光灯组件设于摄像机外壳的外部,所述近光灯组件还包括外挂壳体,所述外挂壳体的顶面形状与所述摄像机外壳的底面形状相适配,前端面不突出于所
述摄像机外壳的前端面;所述外挂壳体包括下壳、上盖和透光板,所述上盖密封设于所述下壳的顶部开口,所述透光板密封设于所述下壳的前部开口,所述近光灯、近光灯板和近光散热板形成的组件设于所述外挂壳体的空腔中,所述上盖通过连接板连接到所述摄像机外壳
的底面,连接于所述近光灯板的线材穿过所述上盖和连接板的过线通孔连接到所述摄像机
外壳的内部,所述上盖通过密封圈密封设于所述下壳的顶部开口,所述透光板通过点胶的
方式密封设于所述下壳的前部开口;所述外挂壳体中设近光灯板和近光散热板,所述近光
灯板的前侧面设两个所述近光灯和两个远光灯,所述近光灯板的后侧面设所述近光散热
板,所述近光灯为暖光灯,所述两个暖光灯沿摄像机横向隔开设在所述两个远光灯之间。
[0016] 本发明的补光光源通过在第一波段内调整主补光部分的波长,提高对待拍摄对象的识别率,本发明还通过在主补光部分的基础之上设置混色补光部分,通过混色补光部分
的发出光来调节与主补光部分的发出光混合后的混合光的颜色,使补光光源发出的曝光补
偿光的颜色更加柔和,避免对人造成眩光。

附图说明

[0017] 图1是本发明所提供的摄像机一实施例的结构示意图;
[0018] 图2是图1所示的封装结构的补光光源一实施例的结构组成示意图;
[0019] 图3是图1所示的封装结构的补光光源另一实施例的结构组成示意图;
[0020] 图4是图3所示的封装结构的补光光源的侧视图;
[0021] 图5是图1所示的封装结构的补光光源又一实施例的结构组成示意图;
[0022] 图6是图2和图3所示的补光光源的一种电路结构示意图;
[0023] 图7是图2和图3所示的补光光源的另一种电路结构示意图;
[0024] 图8是图1所示的补光光源中的主补光控制电路的示意图;
[0025] 图9是图1所示的补光光源中的混色补光控制电路的示意图;
[0026] 图10是本发明所提供的摄像机的整体爆炸图;
[0027] 图11是图10所示的摄像机组装在一起后的整体外部结构示意图;
[0028] 图12是图10所示的远光灯组件的爆炸结构示意图;
[0029] 图13是图10所示的近光灯组件的爆炸结构示意图;
[0030] 图14是图13所示的近光灯组件中的近光灯的爆炸结构示意图;
[0031] 图15是图7所示的补光装置的正面示意图;
[0032] 图16是近光灯、远光灯和暖白光灯发出的光的辐照示意图。

具体实施方式

[0033] 在附图中,使用相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。
[0034] 在本发明的描述中,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明保护范围的限制。
[0035] 如图1所示,本实施例所提供的补光灯包括补光光源1、透镜2、补光安装基板3和电流控制电路,其中:补光光源1布置在摄像机的镜头4一侧或两侧,用于在环境光线不足的情形下对待拍摄对象进行补光。补光光源1的出光光路上设透镜2,以通过透镜2达到聚光的效果,以提高补光光源1的利用率和光强。透镜2一般采用全内反射透镜,其能有效调整补光光源发出的光线的传播路径,这样可以合理化更大化利用光源光量,也可以通过透镜的设计来满足镜头的出光角度。透镜2使用点胶的方式固定安装到摄像机的前端组件5的外壳。电
流控制电路控制输送给补光光源的电流大小,以控制补光光源的发光强度。补光光源1通过补光安装基板3安装在摄像机的前端组件5上,补光安装基板3的具体实现方式在下面的实
施例中将具体详述。
[0036] 在一个实施例中,补光光源1设置成由主补光部分11和混色补光部分12的组合形式,主补光部分11的发出光处于第一波段内,混色补光部分12的发出光处于第二波段,混色补光部分12的发出光与主补光部分11的发出光混合,形成曝光补偿光。本实施例的补光光
源通过在第一波段内调整主补光部分的波长,提高对待拍摄对象的识别率,本实施例还通
过在主补光部分的基础之上设置混色补光部分,通过混色补光部分的发出光来调节与主补
光部分的发出光混合后的曝光补偿光的颜色,使补光光源发出的混合光的颜色更加柔和,
避免对人造成眩光。
[0037] 优选地,主补光部分11和混色补光部分12的辐照区域呈锥体状,主补光部分11的辐照区域与混色补光部分12的辐照区域形成的重叠范围的光为所述曝光补偿光,且所述重
叠范围临近所述主补光部分11和混色补光部分12设置。
[0038] 本领域普通技术人员可以知晓的是:人脸的肤色通常分为黄色、黑色和棕色,车牌一般采用蓝底白字,不同肤色的人脸和车牌均对不同波长的光谱都有不同程度的反射属性。
[0039] 一组实验数据显示:不同肤色的人脸在波长为650nm时反射率最高,从650nm之后人脸反射率逐渐降低。反射率越高,同种条件下,被摄像机采集芯片接收到的光量越多,也就更容易进行识别,所以选择波长大于650nm的光源。
[0040] 另一组实验数据显示:车牌的白色字体对400nm~800nm整个范围的光谱反射率都比较高,而蓝底对中心波长在450nm的附近的光谱反射率较高,而对600nm~800nm波段的反射率很低,从800nm开始,反射率又开始上升。因此,为了更好地分辨车牌号码,需要使车牌的底色和字体部分的反光的对比度大。使用600~800nm之间的补光光源,车牌的底色反光
率低,而字体的反光率高,这样二者的对比度是最高的,采用此波段范围的光源对设别车牌的摄像机进行补光,有利于车牌号码的识别。
[0041] 因此,本实施例综合人脸和车牌的识别需求,将补光光源1的波段选择为650nm~850nm,这样既能改善现有白光灯刺眼(眩光)的情况,也有利于提高对人脸和车牌的识别。
[0042] 需要说明的是,波段为650nm~850nm的光谱主要集中在红光区域。在实际的应用中,此波段的光源在道路使用中,容易使驾驶员或者行人在远处观看的时候误认为是交通
灯中的红灯,误导行人。
[0043] 根据色度学的相关理论,通过在一种颜色的光源中,混入其它颜色的光,可以改变当前光的颜色。为了避免人们将上述650nm~850nm之间波段的补光光源1误认为交通灯中的红灯,本实施例采用了混色补光的方式。并将主补光部分11发出光的第一波段设定为
650nm~850nm,通过混色补光部分12发出的光与主补光部分11发出光混合,这种混色补光
的方式可以掩盖主补光部分11发出的红光,因此,既避免误导用户,而且能够达到清晰识别人脸和车牌的需求。
[0044] 为了使补光光源1不显示为红色,混色补光部分12发出的光的颜色可以是白色,在红光中混入白光,可以将红光的显出的红色变淡、变浅,而能够区别于现有的红色交通灯发出的红色。混色补光部分12发出白光的实现方式,如:蓝光芯片激光荧光粉可发出白光,紫外光激光荧光粉也发出白光。
[0045] 混色补光部分12的数量可以是1颗或多颗(比如2颗)。混色补光部分12的色温在2700k~6500k之间。主补光部分11与发出白光的混色补光部分12组合,可去除红曝现象,不产生眩光,有利于提高摄像机的识别成功率。本实施例所提供的补光灯在实际应用中,主要有两种应用方式:一种是人脸识别和车牌识别模式,使用650nm~850nm的主补光部分11作
为监控设备的补光光源,主补光部分11的功率范围是0.5W~3W,混色补光部分12的功率范
围是0.05W~1W,白光功耗很小。另一种是在夜晚全彩模式下,可关闭650nm~850nm的主补光部分11,混色补光部分12作为摄像机的补光光源。本实施例可以在同一台摄像机中实现
夜晚彩色模式以及人脸识别和车牌识别模式等多种功能。
[0046] 在一个实施例中,为了使补光光源1不显示为红色,混色补光部分12发出的光的颜色也可以是其它颜色,如发出450nm~620nm波段的光。具体地,例如:比如中心波长是580nm的黄光,最后混合的光的颜色是橙黄色。还比如:混色补光部分12的发出光的中心波长是
460nm的蓝光,最后混色补光部分12和650nm~850nm波段的主补光部分11混合的光的颜色
是紫光或者偏蓝光。人眼对于不同颜色的光,具有不同的敏感度,人眼对730nm的红光的感光系数是0.00052,人眼对460nm的蓝光的感光系数是0.06,所以只要混入很小功率的蓝光,则可以混合出紫光和偏蓝光,并且对于车牌的识别也不造成影响。
[0047] 如图2所示,在一个实施例中,主补光部分11和混色补光部分12均为LED芯片,补光光源1采用封装结构。
[0048] 例如:主补光部分11对应的LED芯片和混色补光部分12对应的LED芯片封装在一个导热板组上,所述导热板组安装到补光安装基板上,其中,所述导热板组包括导热连接层
(例如:共晶层或者银胶层)6和散热基板7,主补光部分11对应的LED芯片和混色补光部分12对应的LED芯片均通过导热连接层6固定到散热基板7上。其中,导热连接层6的作用主要体
现在:将主补光部分11和混色补光部分12连接到散热基板7上,散热基板7焊接于补光安装
基板3上。
[0049] 导热连接层6具有热传导能力,这样能够增强器件的散热能力。散热基板7可以采用陶瓷基板,陶瓷基板具有优良的散热能力,而且耐热程度高,作为主补光部分11和混色补光部分12的散热基板,可以有效降低补光光源1的工作温度。
[0050] 补光安装基板3采用的是铝基板,再将铝基板通过螺丝固定安装在摄像机的前端组件5上。此时,主补光部分11和混色补光部分12发光过程中散发的热量从散热基板7传导
到补光安装基板3,再通过补光安装基板3传导到摄像机的前端组件5,最后通过前端组件5
的外壳把热量散到摄像机的外部环境中。
[0051] 在一个实施例中,如图3和图4所示,主补光部分11和混色补光部分12均为LED芯片,补光光源1为封装结构,其中,多个主补光部分11和多个混色补光部分12交替隔开布置在基板上。也就是说,该封装结构可以包括一颗功率是3W的主补光芯片和多颗功率是0.05W的混色补光芯片。该封装结构也可以包括多颗功率是1.5W的主补光芯片和多颗功率是
0.05W的混色补光芯片,主补光芯片和混色补光芯片交替隔开布置在基板上。本实施例的封装结构采用COB(chip on board)形式,基板即前文提及的铝基板3,此时的主补光芯片和混色补光芯片直接电连接铝基板3,从而省去常规封装中的银胶和封装层。
[0052] 在一个实施例中,如图5所示,混色补光部分12为涂覆在主补光部分11外的荧光粉层16。比如,主补光部分11发出的光的颜色是红色,那么可以选择荧光粉层16的种类,使荧光粉层16经由主补光部分11发出的红光激发,发出白色荧光,通过控制荧光粉层16的量,可以使荧光粉层16仅发出少量的白光,该白色荧光与主补光部分11发出的红光混合,这样形
成的曝光补偿光的颜色能够使人眼轻微看到或者看不到主补光部分发出的光,从而也起到
减弱红曝的作用。
[0053] 在一个实施例中,在封装结构中,主补光部分11和混色补光部分12可以采用图6中示出的并联方式连接,此时,主补光部分11具有第一封装电路引脚13,混色补光部分12具有第二封装电路引脚14。主补光部分11和混色补光部分12各自通过相应的封装电路引脚与补
光光源1外部的电流控制电路连接,即,主补光部分11通过第一封装电路引脚13与补光光源
1外部的电流控制电路连接;混色补光部分12通过第二封装电路引脚14与补光光源1外部的
电流控制电路连接。
[0054] 在一个实施例中,主补光部分11和混色补光部分12也可以采用图7中的串联方式连接,此时,主补光部分11和混色补光部分12构成的串联电路的两端通过第三封装电路引
脚15与补光光源1外部的电流控制电路连接。
[0055] 在一个实施例中,电流控制电路包括主补光控制电路8和混色补光控制电路9,其中,主补光控制电路8以恒流驱动的方式,控制输入到主补光部分11的电流强度的大小,该电流强度下文称作为主补光电流强度,以控制主补光部分11的发光强度。混色补光控制电
路9也以恒流驱动的方式,控制输入到混色补光部分12的电流强度的大小,该电流强度下文称作为混色补光电流强度,以控制混色补光部分12的发光强度。主补光电流强度与混色补
光电流强度大小的比值的范围控制为1:10~1:200,实践证明该比例范围既不会使白光太
刺眼,又能将红光掩盖住。
[0056] 图8示出的是主补光控制电路8的一种实现方式,如图8所示,主补光控制电路8具有主补光输入端IR和主补光输出端,IRLEDO+为主补光输出端的正极,IRLEDO-为主补光输
出端的负极,主补光输出端的正极IRLEDO+和负极IRLEDO-用于连接主补光部分11的电流输
入端。
[0057] 主补光控制电路8包括第一恒流驱动芯片UG1,第一恒流驱动芯片UG1的型号可以是SYHV121BC。图中,第一恒流驱动芯片UG1的脚1是开关输出管脚,脚2是地回路管脚,脚3是测试管脚,脚4是芯片工作使能管脚,脚5是芯片输入电压管脚,脚6是LED电流检测管脚。
[0058] 脚1通过二极管D16连接主补光输入端IR,二极管D16是异步DCDC芯片的续流二极管。脚6通过电阻R247连接主补光输入端IR,电阻R247用于解决辐射问题的电阻工位。脚4通过电阻R246连接外部控制器的PWM管脚MAINLED CTL A1,通过外部控制器输送给脚4的PWM
信号,控制主补光控制电路8输出的电流大小。电阻R246用于解决辐射问题的电阻工位。脚5都连接主补光输入端IR,脚2和脚3都接地。脚6和主补光输入端IR之间设置有限流电路81,脚6和限流电路81之间接地。限流电路81用来控制主补光部分11上流过的电流最大值。具体地,限流电路81包括并联连接的第一电阻R249和第二电阻R248,第一电阻R249和第二电阻
R248并联后的阻值0.125Ω。流过主补光部分11的电流强度是0.1/0.125(A)=0.8A。主补光输入端IR通过第一滤波电路82接地,第一滤波电路82包括并联连接的第一电容C273和第二
电容C270,对主补光输入端IR进行滤波,防止输入电压不稳。脚1通过第一储能电容L2连接输出端IRLEDO-。输出端IRLEDO+和IRLEDO-之间设稳流电路83。稳流电路83包括并联连接的第三电容C274和第四电容C269,用于抑制主补光部分11的电流纹波,保证主补光部分11的
电流稳定。
[0059] 图9示出的是混色补光控制电路9的一种实现方式,如图9所示,混色补光控制电路9具有混色补光输入端VIN和混色补光输出端,LED+为混色补光输出端的正极,LED-为混色
补光输出端的负极,混色补光输出端正极LED+和负极LED-用于连接混色补光部分12的电流
输入端。
[0060] 混色补光控制电路9包括第二恒流驱动芯片UW2,第二恒流驱动芯片UW2的型号可以是TPS54201。图中,第二恒流驱动芯片UW2的脚1是地回路管脚,脚2是开关输出管脚,脚3是电源输入管脚,脚4是输出电流反馈管脚,脚5是恒流驱动芯片模式选择管脚,脚6是升压
管脚,脚6控制SW输出信号。
[0061] 混色补光输入端VIN和地之间设第二滤波电路91,第二滤波电路91包括并联连接的第三电容C7和第四电容C8,对混色补光输入端VIN进行滤波,防止输入电压不稳。脚2通过第二储能电容L3连接输出端LED+。脚6通过升压电容C6连接在脚2与第二储能电容L3之间。
升压电容C6具有升压作用,控制混色补光控制电路9的上管开启。脚3连接混色补光输入端
VIN。脚4通过电阻R3连接输出端LED-,脚4还通过电容C9接地。电阻R3和电容C9组成RC滤波电路,和脚4构成一个极点,保证环路带宽和稳定性。脚5连接外部控制器的PWM管脚,通过外部控制器输送给脚5的PWM信号,控制主补光控制电路8输出的电流大小。PWM的占空比决定
输出电流的大小,本实施例中的暖白光的电流是1mA,PWM的占空比是1%。
[0062] 混色补光输出端正极LED+和混色补光输出端负极LED-之间跨接电容C10,电容C10用于稳定输出的混色补光电流强度,减少电流波动,保证混色补光部分12尽量工作在标准
的恒流模式,防止混色补光部分12闪烁。输出端LED-通过电阻R4接地,电阻R4用于检测流过混色补光部分12的电流大小,保证流过混色补光部分12的电流强度大小是设定的电流值,
流过混色补光部分12的电流强度I=0.2V/R4。
[0063] 需要说明的是,当主补光部分11和混色补光部分12采用图6中示出的并联方式连接时,封装件的第一封装电路引脚13连接主补光控制电路8的主补光输出端IRLEDO+、
IRLEDO-。并且,封装件的第二封装电路引脚14连接混色补光控制电路9的混色补光输出端
LED+、LED-。
[0064] 主补光部分11和混色补光部分12采用图7中的串联方式连接时,封装件的第三封装电路引脚15连接主补光控制电路8的主补光输出端IRLEDO+、IRLEDO-。
[0065] 在一个具体实施例中,主补光部分11选择波段是700nm~760nm的光,700~760nm波段的主补光部分11发出的是红外光,颜色是红色。混色补光部分12采用色温为3000K的暖白光,颜色是黄色,因此,3000K暖白光和700~760nm波段的主补光部分11混合后光的颜色是暖白色偏黄,该颜色一方面可以解决单纯白光导致的炫光刺眼问题,另一方面,混色补光后可以解决单纯700-760nm波段的红曝问题,防止被误认为路口红灯。除此之外,该种混色补光方式有利于改善人脸和车牌红外补光效果下的对比度。优选地,主补光控制电路8输入到主补光部分11的电流强度为800mA,混色补光控制电路9输入到3000K暖白光的电流强度
为5~10mA。
[0066] 如图10至图16所示,本实施例提供的摄像机包括镜头组件1’、补光灯装置2’和摄像机外壳3’,其中:镜头组件1’的安装位置与现有技术相比,并没有变化。补光灯装置2’临近镜头组件1’设置。在待摄像物体所处的环境光线较暗的情形下,补光灯装置2’开启,补光灯装置2’发出的光经由透镜照射到待摄像物体上,这样可以增强对待摄像物体的光照环境的光照强度。
[0067] 补光灯装置2’包括远光灯组件21和近光灯组件22。其中:
[0068] 远光灯组件21包括远光灯211、远光灯板212和远光散热板213,远光灯211设于远光灯板212的前侧面,具体地,远光灯211包括灯珠和透镜,灯珠通过焊接的方式连接到远光灯板212上,透镜是通过螺丝连接到远光灯板212上。远光灯板212的材质是铝,其既是灯珠和透镜的结构载体,也有较好的导热和散热功能。远光散热板213设于远光灯板212的后侧
面。
[0069] 近光灯组件22包括近光灯221、近光灯板222和近光散热板223,近光灯221设于近光灯板222的前侧面,具体地,近光灯221包括灯珠和透镜,灯珠通过焊接的方式连接到近光灯板222上,透镜是通过螺丝连接到近光灯板222上。近光灯板222的材质是铝,其既是灯珠和透镜的结构载体,也有较好的导热和散热功能。近光散热板223设于近光灯板222的后侧
面。
[0070] 本实施例的灯发出光的方向视为“向前”,反之,视为“向后”。
[0071] 如图16所示,在一个实施例中,近光灯221和远光灯211的出射光束均呈圆锥形散射状,近光灯221的锥角大,照射距离近,照射范围大;反之,远光灯211的锥角小,照射距离远,照射范围小。近光灯组件22的照射距离近,辐照范围小。因此,通过本实施例提供的摄像机,用户可以根据待摄像物体与摄像机之间的距离远近,在远光灯组件21和近光灯组件22
之间择一使用,因此有利于在光线较暗的环境下拍摄更加清晰的图像。
[0072] 优选地,近光灯221的照射距离不大于50m。也就是说,近光灯221抓拍人脸大约是10m距离,对于普通其它的物体,大约距离是50m。远光灯211的照射距离不大于100m。也就是说,远光灯211抓拍人脸大约是20m距离,对于普通其它的物体,大约距离是50m。
[0073] 一方面便于用户管理和独立控制,另一方面,受到摄像机外壳3’的空间限制,将远光灯组件21和近光灯组件22分开设置。比如:远光灯距离远,范围下,发光锥角小,不容易被结构件挡住,故,远光灯组件21设在摄像机外壳3’的内部,近光灯发光锥角大,容易被遮挡,故,近光灯组件22设于摄像机外壳3’的外部。
[0074] 如图12和图13所示,近光灯221的数量为两个,沿摄像机横向隔开设置在近光灯板222上,近光灯组件22还包括两个暖光灯224,两个暖光灯224沿摄像机横向隔开设在所述两个近光灯221之间。暖光灯224比较柔和,增加暖光灯224可以避免直视刺眼。
[0075] 如图10和图11所示,在一个实施例中,近光灯组件22还包括外挂壳体225,外挂壳体225的顶面形状与摄像机外壳3’的底面形状相适配,这样既有利于整体外形美观,而且。
外挂壳体225的前端面不突出于摄像机外壳3’的前端面,这样在雨水天气里,雨水不会淤积到外挂壳体225上,利于近光灯组件22的防水,而且不影响现有摄像机的其它部件的正常使用。
[0076] 如图13所示,在一个实施例中,外挂壳体225包括下壳2251、上盖2254和透光板2252,上盖2254通过密封圈2253密封设于下壳2251的顶部开口,透光板2252密封设于下壳
2251的前部开口,近光灯221、近光灯板222和近光散热板223形成的组件设于外挂壳体225
的空腔中。上盖2254通过连接板2255连接到摄像机外壳3’的底面,连接于近光灯板222的线材穿过上盖2254和连接板2255的过线通孔226连接到摄像机外壳3’的内部,组装近光灯组
件22时,需要提前插好连接线,将连接线材从过线通孔226穿出。透光板2252采用透明玻璃,其四周通过点胶的方式密封下壳2251的前部开口。连接板2255的材料是防水EVA。这种方式可以保证近光灯组件22的防护等级达到IP66。
[0077] 在一个实施例中,远光灯板212具有供镜头组件1’穿出的通孔215,围绕该通孔215的四角分别设一远光灯211,镜头组件1’与四个远光灯211之间设有隔光圈,以防止漏光问题。
[0078] 最后需要指出的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制。本领域的普通技术人员应当理解:可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本
发明各实施例技术方案的精神和范围。