一种柔性电路板及显示装置

摘要

本发明实施例提供一种柔性电路板及显示装置，通过在柔性电路板的凹槽内形成功能层，利用该功能层作为对位标记，避免了丝印线本身的厚度容易造成丝印线周围区域的FPC与其他组件安装时的接触不良。所述柔性电路板设有至少一个标记区，所述标记区包括至少一个凹槽；所述凹槽内设有用填充物形成的功能层。

权利要求

1.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板设有至少一个标记区，所述标记区包括至少一个凹槽，所述至少一个凹槽是对所述柔性电路板上的第一金属导电层进行化学蚀刻或者激光蚀刻所形成的；

所述凹槽内设有用填充物形成的功能层，其中，所述功能层与所述凹槽在所述柔性电路板上的正投影完全重叠；

所述凹槽沿所述柔性电路板厚度方向的深度为H1，所述标记区沿柔性电路板厚度方向的厚度为H2，其中：H1＜H2；

所述功能层沿背离所述凹槽底部方向的厚度为H3，其中：H3=H1。

2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述凹槽为长条状或其组合。

3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述填充物为白色油墨或者有色颜料。

4.一种权利要求1中所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括：在所述的柔性电路板的所述标记区形成所述凹槽；

将所述填充物填充于所述凹槽中形成所述功能层，其中，所述功能层与所述凹槽在所述柔性电路板上的正投影完全重叠，所述功能层沿背离所述凹槽底部方向的厚度等于所述凹槽沿所述柔性电路板厚度方向的深度；

其中，将所述填充物填充于所述凹槽中形成所述功能层，包括:计算所述凹槽的容积体积；

根据所述凹槽的容积体积，采用等于所述凹槽的容积体积的白色油墨或有色颜料填充至所述凹槽内。

5.如权利要求4中所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述凹槽沿第一方向的实际宽度为W1，设计宽度为W2，其中：

0.01mm≤（W2‑W1）/2≤0.02 mm；

所述凹槽沿第二方向的实际宽度为W3，且W3＞W1，所述第一方向和所述第二方向相互垂直。

6.如权利要求5中所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，将所述填充物填充于所述凹槽中形成所述功能层，包括:利用丝网印刷的方式将白色油墨或有色颜料填充至所述凹槽内，使得形成的所述功能层的厚度等于所述凹槽的深度。

7.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1‑3中任一所述的柔性电路板。

说明书

一种柔性电路板及显示装置

技术领域

[0001] 本发明涉及柔性电路板领域，特别涉及一种柔性电路板及显示装置。

背景技术

[0002] 由于FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)具有质量轻、厚度薄可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐，其柔性电路板是通过聚脂薄膜或支撑为基材制成的轻薄塑
料片上，嵌入电路而成。

[0003] 在FPC安装模组组件时，一般需要在FPC上设计对位标志，该对位标志用于安装模组组件作为位置参考标准，避免安装后的模组组件的位置出现错误。现有技术中，通常在
FPC增加标记线或铜线作为对位标记。

[0004] 若以标记线作为对位标记，由于标记线的制作公差，容易导致安装后的模组组件偏位；且由于标记线本身的厚度，当在对FPC平整度有较高要求的场合时，由于标记线本身
的厚度容易造成标记线周围区域的FPC与其他组件安装时的接触不良。

[0005] 若以铜线作为对位标记，由于铜线的颜色与FPC相近，使得设置在该FPC上的铜线不易被看见，从而给对位带来较大的困难。

发明内容

[0006] 本发明实施例提供一种柔性电路板及显示装置，通过在柔性电路板的凹槽内形成功能层，利用该功能层作为对位标记，避免了丝印线本身的厚度容易造成丝印线周围区域
的FPC与其他组件安装时的接触不良。

[0007] 第一方面，本发明实施例提供一种柔性电路板，所述柔性电路板设有至少一个标记区，

[0008] 所述标记区包括至少一个凹槽；

[0009] 所述凹槽内设有用填充物形成的功能层。

[0010] 通过上述柔性电路板，因将功能层设置在标记区的凹槽内，既能利用功能层作为对位标记，且功能层周围的柔性电路板与其他组件安装时，功能层周围的柔性电路板与其
他组件完全接触。从而避免了当在柔性电路板上设置对位标记时，对位标记周围区域的柔
性电路板与其他组件安装时的接触不良。

[0011] 在一种可选的实现方式中，所述凹槽沿所述柔性电路板厚度方向的深度为H1，所述标记区沿柔性电路板厚度方向的厚度为H2，其中：H1＜H2。

[0012] 在一种可选的实现方式中，所述功能层沿背离所述凹槽底部方向的厚度为H3，其中：H3≤H1。

[0013] 在一种可选的实现方式中，所述凹槽为长条状或其组合。

[0014] 在一种可选的实现方式中，所述填充物为白色油墨或者有色颜料。

[0015] 第二方面，本发明实施例还提供了一种形成如第一方面任一可选的实现方式中所述的柔性电路板的制作方法，该方法包括：

[0016] 在所述的柔性电路板的所述标记区形成所述凹槽；

[0017] 将所述填充物填充于所述凹槽中形成所述功能层。

[0018] 通过上述方法制成的柔性电路板，因将功能层设置在标记区的凹槽内，既能利用功能层作为对位标记，且功能层周围的柔性电路板与其他组件安装时，功能层周围的柔性
电路板与其他组件完全接触。从而避免了当在柔性电路板上设置对位标记时，对位标记周
围区域的柔性电路板与其他组件安装时的接触不良。

[0019] 在一种可选的实现方式中，将所述填充物填充于所述凹槽中形成所述功能层，包括:

[0020] 计算所述凹槽的容积体积；

[0021] 根据所述凹槽的容积体积，采用小于或等于所述凹槽的容积体积的白色油墨或有色颜料填充至所述凹槽内。

[0022] 在一种可选的实现方式中，所述凹槽沿第一方向的实际宽度为W1，设计宽度为W2，其中：

[0023] 0.01mm≤(W2‑W1)/2≤0.02mm；

[0024] 所述凹槽沿第二方向的实际宽度为W3，且W3＞W1，所述第一方向和所述第二方向相互垂直。

[0025] 在一种可选的实现方式中，将所述填充物填充于所述凹槽中形成所述功能层，包括:

[0026] 利用丝网印刷的方式将白色油墨或有色颜料填充至所述凹槽内，使得形成的所述功能层的厚度小于或等于所述凹槽的深度。

[0027] 第三方面，本发明实施例还提供一种显示装置，包括如第一方面提供的任一可选的实现方式中的柔性电路板。

[0028] 本申请中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

[0029] 因将功能层设置在柔性电路板的标记区的凹槽内，既能利用功能层作为对位标记，且功能层周围的柔性电路板与其他组件安装时，功能层周围的柔性电路板与其他组件
完全接触。从而避免了当在柔性电路板上设置对位标记时，对位标记周围区域的柔性电路
板与其他组件安装时的接触不良。

附图说明

[0030] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明实施例的一些实施例，
对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图
获得其他的附图。

[0031] 图1为本发明实施例中柔性电路板的结构示意图；

[0032] 图2为本发明实施例中柔性电路板的又一结构示意图；

[0033] 图3为本发明实施例中柔性电路板的又一结构示意图；

[0034] 图4为本发明实施例中柔性电路板的又一结构示意图；

[0035] 图5为本发明实施例中柔性电路板的又一结构示意图；

[0036] 图6为本发明实施例中柔性电路板的又一结构示意图；

[0037] 图7为本发明实施例中柔性电路板的制造方法的流程示意图；

[0038] 图8为本发明实施例中柔性电路板的制造方法的又一流程示意图；

[0039] 图9为本发明实施例中柔性电路板的制造方法的又一流程示意图；

[0040] 图10为本发明实施例中柔性电路板的制造方法的又一流程示意图；

[0041] 图11为本发明实施例中柔性电路板的制造方法的又一流程示意图；

[0042] 图12为本发明实施例中柔性电路板的制造方法的又一流程示意图；

[0043] 其中：

[0044] 1‑柔性电路板；2‑凹槽；3‑标记区；4‑第一金属导电层；5‑支撑层；6‑第二金属导电层；7‑第一粘接胶层；8‑第一绝缘层；9‑功能层；10‑第二绝缘层；11‑第二粘接胶层；12‑第一
通孔。

具体实施方式

[0045] 下面通过附图以及具体实施例对本发明实施例技术方案做详细的说明，应当理解本发明实施例以及实施例中的具体特征是对本发明实施例技术方案的详细的说明，而不是
对本发明实施例技术方案的限定，在不冲突的情况下，本发明实施例以及实施例中的技术
特征可以相互组合。

[0046] 第一方面，为了避免丝印线本身的厚度导致其丝印线周围区域的FPC与其他组件安装时的接触不良，如图4所示，本发明实施例提供一种柔性电路板1，该柔性电路板1设有
至少一个标记区3，该标记区3包括至少一个凹槽2。具体地，凹槽2内设有用填充物形成的功
能层9。

[0047] 更具体地，如图4所示，柔性电路板1包括支撑层5，在支撑层的一侧设有第一金属导电层4，在支撑层5上背离第一金属导电层4的一侧设有第二金属导电层6，在第二金属导
电层6上背离支撑层5的一侧设有第一绝缘层8，第一绝缘层8通过粘接胶层7粘接在第二金
属导电层6上。如图5所示，柔性电路板1还包括在第一金属导电层4上背离支撑层5的一侧设
有第二绝缘层10，第二绝缘层10通过粘胶层11粘接在第一金属导电层4上。且第二绝缘层10
还设有与凹槽2连通的第一通孔12，第一通孔12的尺寸与凹槽2的尺寸一致。

[0048] 需要补充的是第一金属导电层和第二金属导电层可以为铜箔制成，也可以是其他导电金属制成，如铝、金属氧化物。需要说明的是，可以通过真空镀膜、磁控溅射或压合等方
式形成第一金属导电层和第二金属导电层。其中，支撑层由聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制
成。

[0049] 上述标记区3可以是多个，也可以是一个，且标记区3可以设置在柔性电路板的边缘区域，也可以设置在非边缘区域。如当柔性电路板非边缘区域均需安装模组，则可以将标
记区设置在柔性电路板的边缘区域，如当柔性电路板的非边缘区域需要安装特定模组时，
为便于特定模组的定位安装，可将标记区设置在柔性电路板的非边缘区域。需要补充的是，
标记区可以是柔性电路的一部分。

[0050] 通过上述柔性电路板1，因将功能层9设置在标记区3的凹槽2内，既能利用功能层作为对位标记，且功能层周围的柔性电路板与其他组件安装时，功能层周围的柔性电路板
与其他组件完全接触。从而避免了当在柔性电路板上设置对位标记时，对位标记周围区域
的柔性电路板与其他组件安装时的接触不良。

[0051] 在一种可选的实现方式中，为了便于将填充物填充至凹槽2内，凹槽2沿柔性电路板1厚度方向的深度为H1，标记区3沿柔性电路板1厚度方向的厚度为H2，其中：H1＜H2。

[0052] 具体地，如图6所示，凹槽2的深度可以从柔性电路板1的第一金属导电层4上背离支撑层5的一侧，延伸至柔性电路板1的第二金属导电层6背离支撑层5的一侧。也可以是从
柔性电路板1的第一金属导电层4上背离支撑层5的一侧，延伸至柔性电路板1的第一金属导
电层4上靠近支撑层5的一侧；当然，凹槽2的深度还可以是从柔性电路板1的第二绝缘层10
上背离支撑层5的一侧，延伸至柔性电路板1的第二金属导电层6上背离支撑层5的一侧。且
凹槽2的深度为H1，其H1可以任一的值，在此不作具体地限定，只要保证该凹槽2的深度H1小
于柔性电路板1的标记区的厚度H2即可。

[0053] 通过上述柔性电路板，当凹槽2的深度小于标记区的厚度时，如图6所示，在标记区的凹槽2并未贯穿其标记区，当将可流动性的填充物，如油墨或具有流动性颜料填充至凹槽
内时，可流动的填充物在凹槽内流动，因凹槽的深度小于标记区的厚度，该凹槽并未贯穿其
标记区，从而可流动的填充物并不会流出至凹槽外。

[0054] 在一种可选的实现方式中，为了进一步避免功能层周围的柔性电路板与其他组件安装时的接触不良，功能层9沿背离凹槽2底部方向的厚度为H3，其中：H3≤H1。

[0055] 通过上述柔性电路板，因功能层有填充在凹槽内的填充物形成，且功能层沿背离凹槽底部放的厚度小于或等于凹槽的深度，功能层并未突出至柔性电路板的标记区外，从
功能层并未突出至柔性电路板。因而当利用柔性电路板的功能层作为对位标记后，功能层
周围区域的柔性电路板可与其他组件完全接触。

[0056] 在一种可选的实现方式中，如图1所示，凹槽2为长条状或其组合。具体地，如当在柔性电路板1上安装的模组需要水平方向和竖直方向的对位标记时，凹槽至少包括水平槽
和竖直槽，其水平槽和竖直槽相互垂直。该水平槽可以与竖直槽相互贯通，也可以是相互远
离。

[0057] 当然，如当在柔性电路板上安装的模组仅需要一条对位标记线时，凹槽也可以是长条状。需要说明的是，当在柔性电路板上安装的模组需要有角度的对位标记时，凹槽至少
包括两个长条状凹槽，如图2所示，两个长条状的凹槽相互之间呈预设的角度，该预设的角
度按需设定，如当模组与水平方向为60°时，可以将两个条状的凹槽之间的角度设为60°，从
而便于模组安装。如图3所示，且为了补强钢片、连接器贴片或者到导电胶带安装在柔性电
路板上，还可以将两个长条状凹槽组合成L型，将两个组后成的L型的凹槽设置在对角线位
置，从而便于补强钢片、连接器贴片或者导电胶带的安装。

[0058] 在一种可选的实现方式中，为了使得功能层作为对位标记时，容易被查看出，填充物为白色油墨或者有色颜料。

[0059] 通过上述柔性电路板，当填充物是白色油墨或者有色颜料时，填充物形成的功能层作为对位标记时，容易被操作人员或者机器人识别出来，从而便于操作人员或机器人利
用功能层作为对位标记时，在柔性电路板上安装模组。

[0060] 第二方面，为了形成如第一方面中任一可选实现方式中的柔性电路板，本公开实施例还提供了一种的柔性电路板的制作方法，如图7所示，该方法包括：

[0061] 步骤101：在柔性电路板的标记区形成凹槽；

[0062] 步骤102：将填充物填充于凹槽中形成功能层。

[0063] 通过上述方法制成的柔性电路板，因将功能层设置在标记区的凹槽内，既能利用功能层作为对位标记，且功能层周围的柔性电路板与其他组件安装时，功能层周围的柔性
电路板与其他组件完全接触。从而避免了当在柔性电路板上设置对位标记时，对位标记周
围区域的柔性电路板与其他组件安装时的接触不良。

[0064] 具体地，在柔性电路板上的标记区形成凹槽，可以以下方式形成凹槽，第一种可选的实现方式中，如图8所示，步骤101：在柔性电路板的标记区形成凹槽，包括：

[0065] 步骤201：在支撑层上的一侧形成第一金属导电层；

[0066] 步骤202：对第一金属导电层的标记区进行化学蚀刻形成凹槽。

[0067] 具体地，在支撑层的一侧设有第一金属导电层，该第一金属导电层可以为铜箔制成，也可以是其他导电金属制成，如铝、金属氧化物。需要说明的是，在支撑层上的一侧形成
第一金属导电层，可以通过真空镀膜、磁控溅射或压合等方式形成第一金属导电层，如采用
压合的方式，是将铜箔或者其他导电金属制成金属导电薄板通过压合的方式压合在支撑层
上的一侧。其中，支撑层由聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成。

[0068] 还需要补充的是，第一金属导电层的标记区可以是用户根据需要自行设定的区域。

[0069] 在一种可选的实现方式中，步骤202：对第一金属导电层的标记区进行化学蚀刻形成凹槽，如图9所示，包括：

[0070] 步骤301：在第一金属导电层上背离支撑层的一面上覆盖干膜；

[0071] 步骤302：在干膜上背离支撑层的一面上的部分区域上设置掩膜板；

[0072] 步骤303：对设置有掩膜板的干膜进行紫外线照射，使得暴露在掩膜板以外区域的干膜产生聚合反应后贴附在第一金属导电层上；

[0073] 步骤304：去除干膜上的掩膜板；

[0074] 步骤305：去除第一金属导电层上未产生聚合反应区域的干膜；

[0075] 步骤306：将已去除未产生聚合反应的干膜的柔性电路板放进酸性溶液中，使得酸性溶液对暴露在产生聚合反应的干膜以外的第一金属导电层进行化学蚀刻，形成凹槽。

[0076] 具体地，在第一金属导电层上背离支撑层的一面上覆盖干膜，可通过压膜机将干膜按压在第一金属导电层上背离支撑层的一面。需要补充的是，去除第一金属导电层上未
产生聚合反应区域的干膜，可通过将柔性电路板放置到显影溶液内，利用显影溶液将第一
金属导电层上未产生聚合反应区域的干膜蚀刻掉。

[0077] 需要说明的是，上述方法中的掩膜板沿第一方向和第二方向的宽度与凹槽沿第一方向和第二方向的设计宽度的尺寸一致，且上述方法中的掩膜板的形状和凹槽的设计形状
一致，以至于当暴露于掩膜板以外的区域的干膜产生聚合反应后，在后续柔性电路板放入
酸性溶液中时，酸性溶液仅与未产生聚合反应区域的干膜和与该处贴合的第一金属导电层
发生化学反应，从而使得形成的凹槽沿第一方向和第二方向的宽度和以及凹槽的形状符合
预期想要制成的凹槽。

[0078] 更具体地，为了使得形成的凹槽的深度与设计凹槽的深度一致，可通过控制柔性电路板在酸性溶液中的化学反应时间，以及控制酸性溶液的浓度等来，使得形成的凹槽的
深度与设计凹槽的深度一致。

[0079] 还需要补充的是，在一种可选的实现方式中，如图1所示，凹槽沿第一方向的实际宽度为W1，设计宽度为W2，其中：

[0080] 0.01mm≤(W2‑W1)/2≤0.02mm；

[0081] 凹槽沿第二方向的实际宽度为W3，且W3＞W1，第一方向和第二方向相互垂直。

[0082] 具体地，如凹槽沿第一方向的设计宽度为0.24mm，而凹槽的实际宽度为0.2mm，因在形成凹槽的时候，加工公差的影响，如采用化学蚀刻的方式形成凹槽的过程中，凹槽单边
的加工公差为0.01mm至0.02mm，进一步的，由于刻蚀一般会出现刻蚀不足或少刻的现象，由
此该公差为负值，因此实际加工后的凹槽沿第一方向的宽度为0.2mm至0.22mm。从而可以保
证凹槽实际的宽度为0.2mm至0.22mm。设计时采用公差补偿，避免刻蚀少刻或者刻蚀不足，
后期对位产生对位偏差。

[0083] 还需补充的是，上述中的第一方向和第二方向还分别与凹槽的深度的延伸方向垂直。凹槽沿第一方向的实际宽度W3大于凹槽沿第二方向的实际宽度W1，说明凹槽沿第一方
向的边为凹槽的短边，凹槽沿第二方向的边为凹槽的长边。

[0084] 且为了便于后续将填充物填充至凹槽内，步骤305：将去除掩膜板的柔性电路板放进酸性溶液中，使得酸性溶液对未产生聚合反应区域的干膜和与未产生聚合反应区域的干
膜贴合的第一金属导电层进行化学蚀刻，形成凹槽，如图9所示，之后还包括：

[0085] 步骤401：去除第一金属导电层上产生聚合反应的干膜；

[0086] 步骤402：对柔性电路板进行水洗，并将水洗后的柔性电路板烘干。

[0087] 具体地，通过将形成凹槽的柔性电路板放进碱性溶液中，使得碱性溶液蚀对第一金属导电层上产生聚合反应的干膜进行化学蚀刻，从而将第一金属导电层上干膜去除。

[0088] 在一种可选的实现方式中，如图9所示，步骤201：在支撑层上的一侧形成第一金属导电层和步骤202：对第一金属导电层的标记区进行化学蚀刻形成凹槽，之间还包括：

[0089] 步骤501：在支撑层上背离第一金属导电层的一侧形成第二金属导电层；

[0090] 步骤502：在第二金属导电层上背离支撑层的一侧粘接有第一绝缘层。

[0091] 具体地，在支撑层上背离第一金属导电层的一侧形成第二金属导电层，该第二金属导电层可以为铜箔制成，也可以是其他导电金属制成，如铝、金属氧化物。需要说明的是，
在可以通过真空镀膜、磁控溅射或压合等方式形成第二金属导电层，如采用压合的方式，是
将铜箔或者其他导电金属制成金属导电薄板通过压合的方式将压合在支撑层上的一侧。

[0092] 第二种可选的实现方式中，步骤101：在柔性电路板的标记区形成凹槽，如图10所示，包括：

[0093] 步骤601：在支撑层上的一侧的部分区域覆盖掩膜板；

[0094] 步骤602：在覆盖掩膜板的支撑层的一侧上的暴露掩膜板的区域形成第一金属导电层；

[0095] 步骤603：去除掩膜板；

[0096] 步骤604：在支撑层上背离第一金属导电层的一侧形成第二金属导电层；

[0097] 步骤605：在第二金属导电层上背离支撑层的一侧粘接有第一绝缘层。

[0098] 需要说明的是，在掩膜板遮挡的支撑层上的区域因未形成第一金属导电层，当在设有掩膜板的支撑层的一侧上的暴露掩膜板以外的区域上形成第一金属导电层，该掩膜板
遮挡的区域则形成凹槽。

[0099] 通过上述方法，在形成柔性电路板的同时即形成了凹槽，且形成的凹槽的尺寸与该掩膜板的尺寸一致，则可以通过控制掩膜板的尺寸使得形成的凹槽的宽度、形状以及深
度与设计凹槽的宽度、形状以及深度一致。

[0100] 还需要补充的是，上述任一方式中，形成第一金属导电层和第二金属导电层可以采用真空镀膜的方式形成，也可以采用磁控溅射法的方式形成。

[0101] 第三种可选的实现方式中，步骤101：在柔性电路板的标记区形成凹槽，如图11所示，包括：

[0102] 步骤701：在支撑层上的一侧的部分形成第一金属导电层；

[0103] 步骤702：在支撑层上背离第一金属导电层的一侧形成第二金属导电层；

[0104] 步骤703：在第二金属导电层上背离支撑层的一侧粘接有第一绝缘层；

[0105] 步骤704：利用激光蚀刻的方式，将从第一金属导电层上背离支撑层的一侧的部分区域向第一绝缘层的方向进行蚀刻，形成凹槽；

[0106] 具体地，该第一金属导电层和第二金属导电层可以为铜箔制成，也可以是其他导电金属制成，如铝、金属氧化物。需要说明的是，在可以通过真空镀膜、磁控溅射或压合等方
式形成第二金属导电层，如采用压合的方式，是将铜箔或者其他导电金属制成金属导电薄
板通过压合的方式将压合在支撑层上的一侧，从而形成第一金属导电层和第二金属导电
层。

[0107] 更具体地，为了加工的方便，在实际生产中利用激光蚀刻时，将第一金属导电层上形成的凹槽的深度方向向第一绝缘层上延伸，从而形成的新的凹槽的深度从第一金属导电
层上背离支撑层的一侧延伸至第一绝缘层上靠近支撑层的一侧。需要说明的是，该新的凹
槽的深度从第一金属导电层上形成的凹槽的深度延伸至第二金属导电层上靠近支撑层的
一侧。

[0108] 通过上述方法，为了使得形成的凹槽的深度和凹槽沿第一方向的宽度符合预期要制成的凹槽，可以通过调整激光蚀刻的路径、激光蚀刻的时间和激光装置的功率。

[0109] 在一种可选的实现方式中，在步骤403：对柔性电路板进行水洗，并将水洗后的柔性电路板烘干、步骤605：在第二金属导电层上背离支撑层的一侧粘接有第一绝缘层，如图9
和图10图11所示，之后均还包括：

[0110] 步骤801：利用激光蚀刻的方式，将从第一金属导电层上形成的凹槽的底部向第一绝缘层的方向进行蚀刻，形成新的凹槽，该新的凹槽沿第一方向和第二方向的宽度分别与
第一金属导电层上形成的凹槽沿第一方向和第二方向的宽度一致。

[0111] 具体地，为了加工的方便，在实际生产中利用激光蚀刻时，将第一金属导电层上形成的凹槽的深度方向向第一绝缘层上延伸，从而形成的新的凹槽的深度从第一金属导电层
上背离支撑层的一侧延伸至第一绝缘层上靠近支撑层的一侧。需要说明的是，该新的凹槽
的深度从第一金属导电层上形成的凹槽的深度延伸至第二金属导电层上靠近支撑层的一
侧。

[0112] 在一种可选的实现方式中，在步骤403：对柔性电路板进行水洗，并将水洗后的柔性电路板烘干、步骤605：在第二金属导电层上背离支撑层的一侧粘接有第一绝缘层以及步
骤704：利用激光蚀刻的方式，从第一金属导电层上背离支撑层的一侧的部分区域向第一绝
缘层的方向进行蚀刻，形成凹槽，如图9、图10和图11所示，之后均还包括：

[0113] 步骤802：在第一金属导电层上背离支撑层的一侧粘接第二绝缘层，第二绝缘层上设有与凹槽贯穿的第一通孔，第一通孔的长度和宽度与凹槽的长度和宽度分别一致。

[0114] 具体地，设有第一通孔的第二绝缘层粘接在第一金属导电层上后，第一通孔与凹槽贯通后形成新的凹槽。

[0115] 在一种可选的实现方式中，为了使得形成的功能层厚度小于凹槽的深度，步骤102：将填充物填充于凹槽中形成功能层，如图12所示，包括:

[0116] 步骤901：计算凹槽的容积体积；

[0117] 步骤902：根据凹槽的容积体积，采用小于或等于凹槽的容积体积的白色油墨或有色颜料填充至凹槽内。

[0118] 通过上述方法，经过计算凹槽的容积体积，将小于或等于凹槽的容积体积的白色油墨或有色颜料填充至凹槽内。如计算得出凹槽的容积体积为0.5立方毫米，则将小于等于
0.5立方毫米的白色油墨或有色颜料填充至凹槽内，从而当白色油墨或有色颜料填充至凹
槽内后，白色油墨或有色颜料在凹槽内流动，当白色油墨或有色颜料干了之后，该白色油墨
或有色颜料形成的功能层的厚度小于或等于凹槽的深度。因而为了功能层的厚度小于或等
于凹槽的深度，可以通过控制填充至凹槽内的白色油墨或有色颜料的用量。

[0119] 在一种可选的实现方式中，步骤102：将填充物填充于凹槽中形成功能层，包括:

[0120] 利用丝网印刷的方式将白色油墨或有色颜料填充至凹槽内，使得形成的功能层的厚度小于或等于凹槽的深度。

[0121] 具体地，丝网丝印刷是将流动的溶液放置在网版上，再利用刮刀将溶液从网版上刮入网版的通孔内，溶液从网版的通孔流入至凹槽内，后续溶液被烘干之后形成功能层。因
此为了使得形成的功能层的厚度小于或等于凹槽的深度，可通过控制丝网印刷的次数，和
白色油墨或有色颜料的用量，使得形成的功能层的厚度小于或等于凹槽的深度。

[0122] 第三方面，本发明实施例还提供一种显示装置，包括如第一方面提供的任一可选的实现方式中的柔性电路板。

[0123] 本申请中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

[0124] 本发明采用任一可选的实施方式制作形成的功能层，其功能层的沿第一方向的公差完全由形成凹槽的公差决定，由于凹槽内可阻挡油墨流动，从而进一步提高了油墨或有
色颜料的丝印精度，精度由原来的0.2mm提高为0.02mm，同时因白色油墨或有色颜料的易观
察特性，可广泛应用在各种对位标记。而现有技术制作标记线，是通过丝网印刷板的通孔将
流动的填充物刮涂在柔性电路板上，其中制作丝网印刷板的通孔时有制作公差，将丝网印
刷板放置在柔性电路的待丝印部位时，还有放置偏差的风险，从而采用现有技术的标记线
用于安装模组，模组偏位现象较为明显。

[0125] 通过本发明任一可选的实现方式形成功能层的公差较小，从而通过本发明任一可选的实现方式形成的功能层可以避免现有技术中标记线制作公差导致安装后的模组组件
偏位现象。

[0126] 且因将功能层设置在柔性电路板的标记区的凹槽内，既能利用功能层作为对位标记，且功能层周围的柔性电路板与其他组件安装时，功能层周围的柔性电路板与其他组件
完全接触。从而避免了当在柔性电路板上设置对位标记时，对位标记周围区域的柔性电路
板与其他组件安装时的接触不良。