一种检测多层线路板钻孔偏移的方法

摘要

本发明提供一种检测多层线路板钻孔偏移的方法，包括：在压合后的多层线路板上打靶孔并测量靶孔涨缩，再依据靶孔涨缩确定钻带涨缩系数；按钻带涨缩系数在多层线路板的工艺边上设计多个试钻钻带，并按钻带涨缩系数在多层线路板板内设计用于多层线板板内钻孔加工的板内钻带；试钻钻带内设计多个试钻孔；在多层线路板的内层线路上对应试钻孔设置测试焊环；在多层线路板上按试钻钻带进行试钻孔的制作，再采用X‑RAY检查试钻孔是否钻破测试焊环，当试钻孔钻破测试焊环时判定为不合格，重新测量靶孔涨缩，修正钻带涨缩系数并相应修正试钻钻带及板内钻带；当试钻孔未钻破测试焊环时判定为合格，即可在多层线路板板内按板内钻带进行钻孔。

权利要求

1.一种检测多层线路板钻孔偏移的方法，其特征在于，包括：在压合后的多层线路板上打靶孔并测量靶孔涨缩，再依据靶孔涨缩确定钻带涨缩系数；按钻带涨缩系数在多层线路板的工艺边上设计多个试钻钻带，并按钻带涨缩系数在多层线路板板内设计用于多层线路板板内钻孔加工的板内钻带；试钻钻带及板内钻带的钻带涨缩系数一致；

试钻钻带内设计多个试钻孔；所有试钻孔的直径按照多层线路板板内最小孔的孔径设计；

在多层线路板的内层线路上对应试钻孔设置测试焊环；将多层线路板板内的最窄的焊环的宽度以及多层线路板板内钻孔到铜皮的最小间距进行比较，取其较小值作为测试焊环的宽度，且所有测试焊环的宽度一致；将多层线路板板内焊环到铜皮的最小距离与5mil进行比较，取其较大值作为测试焊环到铜皮的距离，且所有测试焊环到铜皮的距离一致；

在多层线路板上按试钻钻带进行试钻孔的制作，再采用X‑RAY检查试钻孔是否钻破测试焊环，当试钻孔钻破测试焊环时判定为不合格，重新测量靶孔涨缩，修正钻带涨缩系数并相应修正试钻钻带及板内钻带；当试钻孔未钻破测试焊环时判定为合格，即可在多层线路板板内按板内钻带进行钻孔，且按板内钻带进行钻孔时所使用的定位孔与钻试钻孔时的定位孔一致。

2.依据权利要求1所述检测多层线路板钻孔偏移的方法，其特征在于：多层线路板的工艺边的四角处分别设计一试钻钻带。

3.依据权利要求2所述检测多层线路板钻孔偏移的方法，其特征在于：每个试钻钻带内设计三个试钻孔，试钻孔之间的孔中心距离为3mm。

说明书

一种检测多层线路板钻孔偏移的方法

技术领域

[0001] 本发明涉及线路板制作领域，尤其涉及一种检测多层线路板钻孔偏移的方法。

背景技术

[0002] 随着多层线路板压合结构的复杂化,特别是5G及智能驾驶技术的发展，高频混压等差异较大的内层芯板常被设计在一起。由于不同供应商、不同厚度、不同铜厚、不同填料
的基板涨缩特性不同，不可避免会出压合后涨缩问题，PCB工厂一般会收集各种基板的涨缩
系数，制作内层线路时按一定的系数进行预放，以保证压合后的涨缩控制在规格范围内。但
因每批基板及设备环境差异等因素，仍会出现压合后的板涨缩超标问题。当涨缩超标时需
要按实际板的涨缩来修正钻带，通常钻孔时需要试做一块首板，首板如果不合格，只能打报
废并重新修改钻带试钻。且此方法只做首件检查，针对内层钻孔到铜距离较小的板，无法做
到全部检测，因每块板涨缩不同，仍有钻偏报废的问题。

发明内容

[0003] 针对上述问题，本发明提供一种检测多层线路板钻孔偏移的方法，包括：

[0004] 在压合后的多层线路板上打靶孔并测量靶孔涨缩，再依据靶孔涨缩确定钻带涨缩系数；按钻带涨缩系数在多层线路板的工艺边上设计多个试钻钻带，并按钻带涨缩系数在
多层线路板板内设计用于多层线路板板内钻孔加工的板内钻带；试钻钻带及板内钻带的钻
带涨缩系数一致；

[0005] 试钻钻带内设计多个试钻孔；所有试钻孔的直径按照多层线路板板内最小孔的孔径设计；

[0006] 在多层线路板的内层线路上对应试钻孔设置测试焊环；将多层线路板板内的最窄的焊环的宽度以及多层线路板板内钻孔到铜皮的最小间距进行比较，取其较小值作为测试
焊环的宽度，且所有测试焊环的宽度一致；将多层线路板板内焊环到铜皮的最小距离与
5mil进行比较，取其较大值作为测试焊环到铜皮的距离，且所有测试焊环到铜皮的距离一
致；

[0007] 在多层线路板上按试钻钻带进行试钻孔的制作，再采用X‑RAY检查试钻孔是否钻破测试焊环，当试钻孔钻破测试焊环时判定为不合格，重新测量靶孔涨缩，修正钻带涨缩系
数并相应修正试钻钻带及板内钻带；当试钻孔未钻破测试焊环时判定为合格，即可在多层
线路板板内按板内钻带进行钻孔，且按板内钻带进行钻孔时所使用的定位孔与钻试钻孔时
的定位孔一致。

[0008] 优选的，多层线路板的工艺边的四角处分别设计一试钻钻带。

[0009] 进一步的，每个试钻钻带内设计三个试钻孔，试钻孔之间的孔中心距离为3mm。

[0010] 本发明提供的检测多层线路板钻孔偏移的方法，是通过在多层线路板的工艺边上按测试得出的涨缩系数设计试钻钻带，并在内层线路上对应试钻钻带内的试钻孔设计测试
焊环，其中试钻孔的直径、焊环的宽度及到铜皮的距离均按照多层线路板内相应孔和焊环
的情况进行设计，然后按试钻钻带进行钻孔，再用X‑RAY检查试钻孔是否钻破测试焊环，即
钻孔是否发生偏移，以此检查测得的涨缩系数是否正确，以进行涨缩系数的修正，再进行多
层线路板板内的钻孔加工。

[0011] 该方法可以用于批量生产时的首板检测，由于每次试钻均在线路板的工艺边上进行，因此检测到钻孔偏移时也不用报废该板，只需修正后再检测即可，检测合格后再进行多
层线路板板内的钻孔。且由于试钻孔的直径、焊环的宽度及到铜皮的距离均按照多层线路
板内相应孔和焊环的情况进行设计，试钻的检测结果即能体现整个多层线路板的涨缩，因
此检测效率较高，也可根据线路板的品质控制需求对每个线路板进行逐个的检测。

附图说明

[0012] 图1是本发明提供的检测多层线路板钻孔偏移的方法试钻孔示意图。

具体实施方式

[0013] 下面结合实施例对本发明进行详细的说明。

[0014] 在具体实施时,在压合后的多层线路板上打靶孔并测量靶孔涨缩，再依据靶孔涨缩确定钻带涨缩系数，然后铣边。

[0015] 再按钻带涨缩系数在多层线路板的工艺边四角上各设计一试钻钻带，钻带即钻孔程式，这样设计可以方便在后续检测时判断钻孔偏移的方向。此外，按同样的钻带涨缩系数
在多层线路板板内设计用于多层线路板内钻孔加工的板内钻带。

[0016] 每个试钻钻带内设计三个试钻孔，试钻孔之间的孔中心距离为3mm，试钻孔的直径按照多层线路板板内最小孔的孔径设计。

[0017] 在压合前，进行多层线路板的内层制作时，在内层线路上对应试钻孔设置测试焊环；测试焊环的宽度，焊环到铜皮的距离按以下标准确定:将多层线路板板内的最窄的焊环
的宽度以及多层线路板板内钻孔到铜皮的最小间距进行比较，取其较小值作为测试焊环的
宽度，且所有测试焊环的宽度一致；将多层线路板板内焊环到铜皮的最小距离与5mil进行
比较，取其较大值作为测试焊环到铜皮的距离，且所有测试焊环到铜皮的距离一致。

[0018] 检测时，如图1所示，在多层线路板1上按试钻钻带进行试钻孔2的制作，再采用X‑RAY检查试钻孔是否钻破测试焊环，当试钻孔钻破测试焊环时判定为不合格，重新测量靶孔
涨缩，修正钻带涨缩系数并相应修正试钻钻带及板内钻带；当试钻孔未钻破测试焊环时判
定为合格，即可在多层线路板板内按板内钻带进行钻孔，且按板内钻带进行钻孔时所使用
的定位孔3与钻试钻孔时的定位孔一致。

[0019] 以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技
术方案，均应落在本发明的保护范围之内。