本发明涉及一种组装PCB板的元器件贴片装置，包括安装板、贴片装置和进料装置，所述的安装板上均匀设置有安装孔，安装板下端固定安装有贴片装置，贴片装置右侧安装有进料装置。本发明可以解决现有的设备在对电器元件进行贴片处理时，电器元件与PCB板贴合效果差，电器元件的引脚易发生弯折，不能够将电器元件的引脚全部插入电器元件上的孔内，影响电器元件的后续焊接加工，而且现有的设备在对电器元件进行贴片处理时，通常是在PCB板上进行涂胶，然后在将电器元件粘附在PCB板上，使得PCB板的加工步骤繁琐、成本高等难题。
1.一种组装PCB板的元器件贴片装置，包括安装板(1)、贴片装置(2)和进料装置(3)，其特征在于：所述的安装板(1)上均匀设置有安装孔，安装板(1)下端固定安装有贴片装置(2)，贴片装置(2)右侧安装有进料装置(3)；其中：所述的进料装置(3)包括进料架(31)、限位架(32)、下料机构(33)、拉料机构(34)和涂胶机构(35)，所述的进料架(31)截面呈U型结构，进料架(31)安装在贴片装置(2)右侧，进料架(31)内部对称安装有限位架(32)，限位架(32)下端安装有下料机构(33)，限位架(32)下方设置有拉料机构(34)，拉料机构(34)安装在进料架(31)内侧壁上，进料架(31)内部下端中部安装有涂胶机构(35)；
所述的涂胶机构(35)包括涂胶喷嘴(351)、活塞杆(352)、支撑架(353)、压缩弹簧(354)、气筒(355)和压紧架(356)，所述的进料架(31)内部下端通过支撑架(353)安装有涂胶喷嘴(351)，涂胶喷嘴(351)内部设置有活塞杆(352)，活塞杆(352)下端与涂胶喷嘴(351)连接处设置有密封圈，活塞杆(352)上设置有压缩弹簧(354)，涂胶喷嘴(351)中部通过弹性管与气筒(355)连接，拉料机构(34)下端设置有与气筒(355)配合的压紧架(356)。
2.根据权利要求1所述的一种组装PCB板的元器件贴片装置，其特征在于：所述的贴片装置(2)包括固定架(21)、驱动气缸(22)和贴片架(23)，所述的固定架(21)呈矩形中空结构，固定架(21)安装在安装板(1)下端，固定架(21)内部固定安装有驱动气缸(22)，驱动气缸(22)的顶端通过法兰连接有贴片架(23)。
3.根据权利要求1所述的一种组装PCB板的元器件贴片装置，其特征在于：所述的拉料机构(34)包括电动滑块(341)、移动板(342)、连接架(343)、承托框(344)、限位板(345)和连接弹簧(346)，所述的进料架(31)内部下端对称设置有连接槽，连接槽内部通过滑动配合的方式连接有连接架(343)，连接架(343)之间安装有承托框(344)，连接架(343)左端与移动板(342)相连接，移动板(342)安装在电动滑块(341)上，电动滑块(341)安装在贴片装置(2)内部，承托框(344)为矩形中空结构，承托框(344)内部对称设置有限位板(345)，限位板(345)通过支杆与承托框(344)滑动连接，支杆上安装有连接弹簧(346)。
4.根据权利要求1所述的一种组装PCB板的元器件贴片装置，其特征在于：所述的下料机构(33)包括转动电机(331)、转动轴(332)和输料板(333)，所述的进料架(31)内部通过轴承对称安装有转动轴(332)，转动轴(332)上沿其周向均匀安装有输料板(333)，进料架(31)后端通过电机座安装有转动电机(331)，转动电机(331)的输出轴与转动轴(332)相连接。
5.根据权利要求1所述的一种组装PCB板的元器件贴片装置，其特征在于：所述的压紧架(356)包括U型座(3561)、转动板(3562)和固定弹簧(3563)，所述的U型座(3561)安装在拉料机构(34)下端，U型座(3561)内部右端通过销轴安装有转动板(3562)，转动板(3562)左侧与U型座(3561)之间安装有固定弹簧(3563)。
6.根据权利要求2所述的一种组装PCB板的元器件贴片装置，其特征在于：所述的贴片架(23)包括压紧板(231)、防护架(232)、滑动槽和伸缩弹簧(233)，所述的压紧板(231)安装在驱动气缸(22)的顶端，压紧板(231)通过滑动配合的方式与防护架(232)内部的滑动槽相连接，滑动槽内部与压紧板(231)之间安装有伸缩弹簧(233)。
7.根据权利要求1所述的一种组装PCB板的元器件贴片装置，其特征在于：所述的限位架(32)截面呈凹型结构，限位架(32)内侧设置有限位槽，限位槽内部均匀设置有圆柱滚子。
一种组装PCB板的元器件贴片装置
技术领域
[0001] 本发明涉及PCB板加工领域，特别涉及一种组装PCB板的元器件贴片装置。
背景技术
[0002] PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件(如：电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件，借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。
[0003] 目前，现有的PCB板在组装加工时，通常存在以下缺陷：1、现有的设备在对电器元件进行贴片处理时，电器元件与PCB板贴合效果差，电器元件的引脚易发生弯折，不能够将电器元件的引脚全部插入电器元件上的孔内，影响电器元件的后续焊接加工；2、现有的设备在对电器元件进行贴片处理时，通常是在PCB板上进行涂胶，然后在将电器元件粘附在PCB板上，使得PCB板的加工步骤繁琐、成本高。
发明内容
[0004] （一）要解决的技术问题
[0005] 本发明可以解决现有的设备在对电器元件进行贴片处理时，电器元件与PCB板贴合效果差，电器元件的引脚易发生弯折，不能够将电器元件的引脚全部插入电器元件上的孔内，影响电器元件的后续焊接加工，而且现有的设备在对电器元件进行贴片处理时，通常是在PCB板上进行涂胶，然后在将电器元件粘附在PCB板上，使得PCB板的加工步骤繁琐、成本高等难题。
[0006] （二）技术方案
[0007] 为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种组装PCB板的元器件贴片装置，包括安装板、贴片装置和进料装置，所述的安装板上均匀设置有安装孔，安装板下端固定安装有贴片装置，贴片装置右侧安装有进料装置。
[0008] 所述的进料装置包括进料架、限位架、下料机构、拉料机构和涂胶机构，所述的进料架截面呈U型结构，进料架安装在贴片装置右侧，进料架内部对称安装有限位架，限位架下端安装有下料机构，限位架下方设置有拉料机构，拉料机构安装在进料架内侧壁上，进料架内部下端中部安装有涂胶机构，具体工作时，人工将待贴片的电器元件均匀放置在进料架，限位架可以防止电器元件发生偏移，下料机构可以逐一的对电器元件进行落料，拉料机构可以将待使用的电器元件拉入贴片装置下端，便于电器元件与PCB板紧密贴合，涂胶机构可以对电器元件下端面进行涂胶，便于电器元件与PCB板粘合，利于电器元件的后续焊接。
[0009] 所述的涂胶机构包括涂胶喷嘴、活塞杆、支撑架、压缩弹簧、气筒和压紧架，所述的进料架内部下端通过支撑架安装有涂胶喷嘴，涂胶喷嘴内部设置有活塞杆，活塞杆下端与涂胶喷嘴连接处设置有密封圈，活塞杆上设置有压缩弹簧，涂胶喷嘴中部通过弹性管与气筒连接，拉料机构下端设置有与气筒配合的压紧架，具体工作时，当拉料机构向左运动时，拉料机构通过压紧架挤压气筒，气筒受压产生气压将胶液从涂胶喷嘴上喷出到电器元件下端，当压紧架与气筒分离时，压缩弹簧带动活塞杆复原。
[0010] 作为本发明的一种优选技术方案，所述的贴片装置包括固定架、驱动气缸和贴片架，所述的固定架呈矩形中空结构，固定架安装在安装板下端，固定架内部固定安装有驱动气缸，驱动气缸的顶端通过法兰连接有贴片架，具体工作时，驱动气缸带动贴片架向下运动，贴片架将电器元件压入PCB板上的孔内。
[0011] 作为本发明的一种优选技术方案，所述的拉料机构包括电动滑块、移动板、连接架、承托框、限位板和连接弹簧，所述的进料架内部下端对称设置有连接槽，连接槽内部通过滑动配合的方式连接有连接架，连接架之间安装有承托框，连接架左端与移动板相连接，移动板安装在电动滑块上，电动滑块安装在贴片装置内部，承托框为矩形中空结构，承托框内部对称设置有限位板，限位板通过支杆与承托框滑动连接，支杆上安装有连接弹簧，具体工作时，电动滑块通过移动板带动承托框向左运动，承托框内部的限位板可以对电器元件进行限位，当贴片装置向下运动与承托框内的电器元件相挤压时，限位板通过连接弹簧向内收缩，进而贴片装置可以将电器元件贴入PCB板内部。
[0012] 作为本发明的一种优选技术方案，所述的下料机构包括转动电机、转动轴和输料板，所述的进料架内部通过轴承对称安装有转动轴，转动轴上沿其周向均匀安装有输料板，进料架后端通过电机座安装有转动电机，转动电机的输出轴与转动轴相连接，具体工作时，转动电机通过转动轴带动输料板转动，输料板进而能够实现对电器元件进行逐一输送的功能。
[0013] 作为本发明的一种优选技术方案，所述的压紧架包括U型座、转动板和固定弹簧，所述的U型座安装在拉料机构下端，U型座内部右端通过销轴安装有转动板，转动板左侧与U型座之间安装有固定弹簧，具体工作时，当压紧架向左运动时，转动板对气筒进行挤压，当压紧架向右运动时，转动板受力加压固定弹簧向内收缩。
[0014] 作为本发明的一种优选技术方案，所述的贴片架包括压紧板、防护架、滑动槽和伸缩弹簧，所述的压紧板安装在驱动气缸的顶端，压紧板通过滑动配合的方式与防护架内部的滑动槽相连接，滑动槽内部与压紧板之间安装有伸缩弹簧，具体工作时，防护架可以对电器元件进行防护，防止电器元件上的引脚发生弯折，保证电器元件贴片的准确性。
[0015] 作为本发明的一种优选技术方案，所述的限位架截面呈凹型结构，限位架内侧设置有限位槽，限位槽内部均匀设置有圆柱滚子。
[0016] （三）有益效果
[0017] 1.本发明提供的组装PCB板的元器件贴片装置，其贴片装置可以有效的将电器元件与PCB板均匀贴合，电器元件与PCB板贴合效果好，同时贴片架可以对电器元件的引脚进行防护，避免引脚发生折弯，利于电器元件的引脚全部插入电器元件上的孔内，保证电器元件的后续焊接加工；
[0018] 2.本发明提供的组装PCB板的元器件贴片装置，其进料装置可以逐一的对电器元件进行输送，利于电器元件与PCB板的贴合，同时涂胶机构可以将胶液喷涂到电器元件下端，缩短PCB板的加工步骤，提高了PCB板的加工效率。
附图说明
[0019] 下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0020] 图1是本发明的立体结构示意图；
[0021] 图2是本发明的剖面结构示意图；
[0022] 图3是本发明进料装置的剖面结构示意图；
[0023] 图4是本发明固定架、进料架、拉料机构与涂胶机构之间的剖面结构示意图；
[0024] 图5是本发明图4中A处的放大结构示意图。
具体实施方式
[0025] 以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0026] 如图1至图5所示，一种组装PCB板的元器件贴片装置，包括安装板1、贴片装置2和进料装置3，所述的安装板1上均匀设置有安装孔，安装板1下端固定安装有贴片装置2，贴片装置2右侧安装有进料装置3。
[0027] 所述的贴片装置2包括固定架21、驱动气缸22和贴片架23，所述的固定架21呈矩形中空结构，固定架21安装在安装板1下端，固定架21内部固定安装有驱动气缸22，驱动气缸22的顶端通过法兰连接有贴片架23，具体工作时，驱动气缸22带动贴片架23向下运动，贴片架23将电器元件压入PCB板上的孔内。
[0028] 所述的贴片架23包括压紧板231、防护架232、滑动槽和伸缩弹簧233，所述的压紧板231安装在驱动气缸22的顶端，压紧板231通过滑动配合的方式与防护架232内部的滑动槽相连接，滑动槽内部与压紧板231之间安装有伸缩弹簧233，具体工作时，防护架232可以对电器元件进行防护，防止电器元件上的引脚发生弯折，保证电器元件贴片的准确性。
[0029] 所述的进料装置3包括进料架31、限位架32、下料机构33、拉料机构34和涂胶机构35，所述的进料架31截面呈U型结构，进料架31安装在贴片装置2右侧，进料架31内部对称安装有限位架32，限位架32下端安装有下料机构33，限位架32下方设置有拉料机构34，拉料机构34安装在进料架31内侧壁上，进料架31内部下端中部安装有涂胶机构35，所述的限位架
32截面呈凹型结构，限位架32内侧设置有限位槽，限位槽内部均匀设置有圆柱滚子，具体工作时，人工将待贴片的电器元件均匀放置在进料架31，限位架32可以防止电器元件发生偏移，下料机构33可以逐一的对电器元件进行落料，拉料机构34可以将待使用的电器元件拉入贴片装置2下端，便于电器元件与PCB板紧密贴合，涂胶机构35可以对电器元件下端面进行涂胶，便于电器元件与PCB板粘合，利于电器元件的后续焊接。
[0030] 所述的下料机构33包括转动电机331、转动轴332和输料板333，所述的进料架31内部通过轴承对称安装有转动轴332，转动轴332上沿其周向均匀安装有输料板333，进料架31后端通过电机座安装有转动电机331，转动电机331的输出轴与转动轴332相连接，具体工作时，转动电机331通过转动轴332带动输料板333转动，输料板333进而能够实现对电器元件进行逐一输送的功能。
[0031] 所述的拉料机构34包括电动滑块341、移动板342、连接架343、承托框344、限位板345和连接弹簧346，所述的进料架31内部下端对称设置有连接槽，连接槽内部通过滑动配合的方式连接有连接架343，连接架343之间安装有承托框344，连接架343左端与移动板342相连接，移动板342安装在电动滑块341上，电动滑块341安装在贴片装置2内部，承托框344为矩形中空结构，承托框344内部对称设置有限位板345，限位板345通过支杆与承托框344滑动连接，支杆上安装有连接弹簧346，具体工作时，电动滑块341通过移动板342带动承托框344向左运动，承托框344内部的限位板345可以对电器元件进行限位，当贴片装置2向下运动与承托框344内的电器元件相挤压时，限位板345通过连接弹簧346向内收缩，进而贴片装置2可以将电器元件贴入PCB板内部。
[0032] 所述的涂胶机构35包括涂胶喷嘴351、活塞杆352、支撑架353、压缩弹簧354、气筒355和压紧架356，所述的进料架31内部下端通过支撑架353安装有涂胶喷嘴351，涂胶喷嘴
351内部设置有活塞杆352，活塞杆352下端与涂胶喷嘴351连接处设置有密封圈，活塞杆352上设置有压缩弹簧354，涂胶喷嘴351中部通过弹性管与气筒355连接，拉料机构34下端设置有与气筒355配合的压紧架356，具体工作时，当拉料机构34向左运动时，拉料机构34通过压紧架356挤压气筒355，气筒355受压产生气压将胶液从涂胶喷嘴351上喷出到电器元件下端，当压紧架356与气筒355分离时，压缩弹簧354带动活塞杆352复原。
[0033] 所述的压紧架356包括U型座3561、转动板3562和固定弹簧3563，所述的U型座3561安装在拉料机构34下端，U型座3561内部右端通过销轴安装有转动板3562，转动板3562左侧与U型座3561之间安装有固定弹簧3563，具体工作时，当压紧架356向左运动时，转动板3562对气筒355进行挤压，当压紧架356向右运动时，转动板3562受力加压固定弹簧3563向内收缩。
[0034] 本发明在工作时的使用步骤：
[0035] 第一步：人工将安装板1通过螺钉安装在数控机床上端，然后再将待加工的PCB板固定安装在夹具上；
[0036] 第二步：人工将待贴片的电器元件均匀放置在进料架31，限位架32可以防止电器元件发生偏移，转动电机331通过转动轴332带动输料板333转动，输料板333进而能够实现对电器元件进行逐一输送到拉料机构34上端；
[0037] 第三步：当电动滑块带动拉料机构34向左运动时，拉料机构34通过压紧架356挤压气筒355，气筒355受压产生气压将胶液从涂胶喷嘴351上喷出到电器元件下端，当压紧架356与气筒355分离时，压缩弹簧354带动活塞杆352复原；
[0038] 第四步：电动滑块341通过移动板342带动承托框344向左运动到贴片装置2下端，承托框344内部的限位板345可以对电器元件进行限位，当贴片装置2向下运动与承托框344内的电器元件相挤压时，限位板345通过连接弹簧346向内收缩，进而贴片装置2可以将电器元件贴入PCB板内部。
[0039] 以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
