一种发声装置模组及电子产品

摘要

本发明提供了一种发声装置模组及电子产品。发声装置模组包括：壳体组件，其包括第一壳体和第二壳体，两者组合形成壳体组件的第一侧壁和与第一侧壁相对的第二侧壁，第一侧壁上形成有侧出声口；第一壳体的区域上形成有第一固定面和第二固定面，第一固定面的高度高于第二固定面，第二壳体上设置有热熔凸棱；第一壳体与第二壳体扣合固定，热熔凸棱压合在两固定面上，热熔凸棱通过熔融工艺与第一固定面和第二固定面熔融固定连接，侧出声口的敞开高度沿从第一侧壁向第二侧壁的方向逐渐减小。通过结构改进使侧出声口的敞开高度沿从第一侧壁向第二侧壁的方向逐渐减小，获得正喇叭口的侧出声口，消除异常气流音，减少了产品高阶失真。

权利要求

1.一种发声装置模组，其特征在于，包括：

壳体组件，所述壳体组件包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体组合形成所述壳体组件的第一侧壁和与所述第一侧壁相对的第二侧壁，所述第一侧壁上形成有侧出声口；

所述第一壳体在靠近所述第一侧壁的区域上形成有第一固定面，所述第一壳体在靠近所述第二侧壁的区域上形成有第二固定面，所述第一固定面的高度高于所述第二固定面，所述第二壳体上设置有热熔凸棱；

所述第一壳体与所述第二壳体扣合固定，所述热熔凸棱压合在所述第一固定面和第二固定面上，所述热熔凸棱通过熔融工艺与所述第一固定面和第二固定面熔融固定连接，所述侧出声口的敞开高度沿从所述第一侧壁向所述第二侧壁的方向逐渐减小；

发声组件，所述发声组件设置在所述壳体组件中，所述发声组件与所述侧出声口连通。

2.根据权利要求1所述的发声装置模组，其特征在于，所述第一固定面与所述第二固定面之间形成有台阶。

3.根据权利要求2所述的发声装置模组，其特征在于，所述台阶形成在所述第一侧壁与所述第二侧壁之间靠近所述第一侧壁的位置处。

4.根据权利要求1所述的发声装置模组，其特征在于，所述第一固定面与所述第二固定面之间的高度差的范围为0.04mm-0.07mm。

5.根据权利要求1所述的发声装置模组，其特征在于，所述热熔凸棱包括靠近所述第一侧壁的第一凸棱段和靠近所述第二侧壁的第二凸棱段，所述第二凸棱段从所述第二壳体上凸出的高度高于所述第一凸棱段从所述第二壳体上凸出的高度。

6.根据权利要求5所述的发声装置模组，其特征在于，所述第二凸棱段相对于所述第一凸棱段的高度差的范围为0.01mm-0.03mm。

7.根据权利要求1所述的发声装置模组，其特征在于，所述第一固定面布设在所述侧出声口的两侧，所述第二固定面环绕布设在所述发声组件周围。

8.根据权利要求1所述的发声装置模组，其特征在于，所述热熔凸棱被配置为通过超声焊接工艺与所述第一固定面和第二固定面熔融连接。

9.根据权利要求1所述的发声装置模组，其特征在于，在进行熔融工艺时，所述第一壳体与第二壳体被配置为保持在所述第一侧壁一侧的间距大于所述第二侧壁一侧的间距的姿态。

10.一种电子产品，其特征在于，包括：电子产品主体和权利要求1-9任意之一所述的发声装置模组，所述发声装置模组设置在所述电子产品主体中，所述侧出声口使所述发声装置模组的内部与电子产品主体的外部连通。

说明书

一种发声装置模组及电子产品

技术领域

[0001] 本发明涉及电声技术领域，更具体地，本发明涉及一种发声装置模组及电子产品。

背景技术

[0002] 扬声器作为一种将电能转化为声能的器件，广泛应用于手机、电脑、pad等移动终端中。器件性能的优劣直接影响终端装置的放声效果。扬声器模组是包括扬声器单体的系统。扬声器模组包括单体系统和壳体系统。而单体系统又包括振动体统和磁路系统。振动系统包括振膜、Dome及音圈，用于通过振动完成扬声器模组的发声。磁路系统包括华司、中心磁铁及盆架，用于为扬声器模组提供振动所需的磁场。壳体系统包括上壳、中壳及下壳，三者相互连接构成扬声器模组的外壳。

[0003] 具有上述结构的扬声器模组整体尺寸较小，即为小腔体结构。上壳和中壳上开设有开口，两者的开口对应设置形成扬声器的声孔，上壳和中壳的开口处材料较薄且无支撑，处于悬空状态。当上壳和中壳超声焊接后容易导致声孔侧塌陷，声孔一侧的壳体高度明显低于声孔对侧的壳体高度。这种倒喇叭口状态的结构缺陷将引起前腔振动空间变化，继而导致气流流速容易突变，形成异常气流音，导致产品高阶失真。

[0004] 因此，有必要对现有扬声器模组的壳体结构进行改进，防止倒喇叭口的结构缺陷，消除异常气流音，减少产品高阶失真。

发明内容

[0005] 本发明的一个目的是提供一种发声装置模组，解决发声装置模组声孔侧塌陷的问题

[0006] 本发明的另一个目的是提供一种电子产品，所述电子产品包括上述发声装置模组。

[0007] 一种发声装置模组，包括：

[0008] 壳体组件，所述壳体组件包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体组合形成所述壳体组件的第一侧壁和与所述第一侧壁相对的第二侧壁，所述第一侧壁上形成有侧出声口；

[0009] 所述第一壳体在靠近所述第一侧壁的区域上形成有第一固定面，所述第一壳体在靠近所述第二侧壁的区域上形成有第二固定面，所述第一固定面的高度高于所述第二固定面，所述第二壳体上设置有热熔凸棱；

[0010] 所述第一壳体与所述第二壳体扣合固定，所述热熔凸棱压合在所述第一固定面和第二固定面上，所述热熔凸棱通过熔融工艺与所述第一固定面和第二固定面熔融固定连接，所述侧出声口的敞开高度沿从所述第一侧壁向所述第二侧壁的方向逐渐减小；

[0011] 发声组件，所述发声组件设置在所述壳体组件中，所述发声组件与所述侧出声口连通。

[0012] 可选地，所述第一固定面与所述第二固定面之间形成有台阶。

[0013] 可选地，所述台阶形成在所述第一侧壁与所述第二侧壁之间靠近所述第一侧壁的位置处。

[0014] 可选地，所述第一固定面与所述第二固定面之间的高度差的范围为0.04mm-0.07mm。

[0015] 可选地，所述热熔凸棱包括靠近所述第一侧壁的第一凸棱段和靠近所述第二侧壁的第二凸棱段，所述第二凸棱段从所述第二壳体上凸出的高度高于所述第一凸棱段从所述第二壳体上凸出的高度。

[0016] 可选地，所述第二凸棱段相对于所述第一凸棱段的高度差的范围为0.01mm-0.03mm。

[0017] 可选地，所述第一固定面布设在所述侧出声口的两侧，所述第二固定面环绕布设在所述发声组件周围。

[0018] 可选地，所述热熔凸棱被配置为通过超声焊接工艺与所述第一固定面和第二固定面熔融连接。

[0019] 可选地，在进行熔融工艺时，所述第一壳体与第二壳体被配置为保持在所述第一侧壁一侧的间距大于所述第二侧壁一侧的间距的姿态。

[0020] 一种电子产品，包括：电子产品主体和上述的发声装置模组，所述发声装置模组设置在所述电子产品主体中，所述侧出声口使所述发声装置模组的内部与电子产品主体的外部连通。

[0021] 本发明所述技术方案的有益效果在于：通过对第一壳体和第二壳体的结构改进，使侧出声口的敞开高度沿从第一侧壁向第二侧壁的方向逐渐减小，获得正喇叭口的侧出声口，利于气体交换，有效消除了异常气流音，减少了产品高阶失真，从而提供发声装置模组的声学性能。

[0022] 通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

[0023] 被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

[0024] 图1为根据本发明实施例的发声装置模组的结构示意图；

[0025] 图2为根据本发明实施例的第一壳体的结构示意图；

[0026] 图3为根据本发明实施例的第一壳体的结构示意图；

[0027] 图4为根据本发明实施例的第一壳体的局部放大图；

[0028] 图5为根据本发明实施例的第二壳体的结构示意图；。

[0029] 图中标示如下：10-第二壳体；101-第二凸棱段；102-第一凸棱段；20-第一壳体；201-第一固定面；202-第二固定面；203-台阶；30-第三壳体；40-音圈；50-磁铁；60-Dome；
70-振膜；80-盆架。

具体实施方式

[0030] 现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

[0031] 以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

[0032] 对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

[0033] 在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

[0034] 应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

[0035] 发声装置模组中由于形成出声口的壳体在出声口处的材料较薄，且出声口没有支撑，处于悬空状态。当发声装置模组的上壳和中壳超声焊接后容易导致出声口侧塌陷，出声口一侧的壳体高度明显低于出声口对侧的壳体高度。这种倒喇叭口状态的结构缺陷将引起前腔振动空间变化，继而导致气流流速容易发生突变，形成异常气流音，导致产品高阶失真。因此，有必要对现有发声装置模组的壳体结构进行改进，防止倒喇叭口的结构缺陷，消除异常气流音，减少产品高阶失真。

[0036] 一种发声装置模组，包括：

[0037] 壳体组件，所述壳体组件包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体组合形成所述壳体组件的第一侧壁和与所述第一侧壁相对的第二侧壁，所述第一侧壁上形成有侧出声口；

[0038] 所述第一壳体在靠近所述第一侧壁的区域上形成有第一固定面，所述第一壳体在靠近所述第二侧壁的区域上形成有第二固定面，所述第一固定面的高度高于所述第二固定面，所述第二壳体上设置有热熔凸棱；

[0039] 所述第一壳体与所述第二壳体扣合固定，所述热熔凸棱压合在所述第一固定面和第二固定面上，所述热熔凸棱通过熔融工艺与所述第一固定面和第二固定面熔融固定连接，所述侧出声口的敞开高度沿从所述第一侧壁向所述第二侧壁的方向逐渐减小；

[0040] 发声组件，所述发声组件设置在所述壳体组件中，所述发声组件与所述侧出声口连通。

[0041] 作为本发明的一个实施例，参照图1，发声装置模组的壳体组件包括第一壳体20和第二壳体10。可选地，第一壳体可以是中壳，第二壳体是上壳。壳体组件还可以包括第三壳体30，第三壳体是下壳。上壳、中壳和下壳一起组合形成发声装置模组的外壳。可选地，第一壳体也可以是上壳，第二壳体是中壳。本发明对此不作限制。

[0042] 可选地，第一壳体和第二壳体组合，形成壳体组件的相对的第一侧壁和第二侧壁。侧出声口设置在第一侧壁上，即侧出声口设置在发声装置模组的侧面。发声装置模组工作时，所述的侧出声口用于发声装置模组与外界的气体交换，以平衡发声装置模组内外的气压。

[0043] 作为一个实施例，如图3所示，第一壳体20上形成有第一固定面201和第二固定面202。第一固定面设置在第一壳体靠近第一侧壁的区域，第一固定面设置在靠近第二侧壁的区域。第一固定面和第二固定面之间存在高度差。第一固定面的高度要求高于第二固定面，参见图2。第一固定面和第二固定面形成第一壳体上高低不平的结构。可选地，所述第二壳体10上设置有热熔凸棱。第一壳体和第二壳体组合时，热熔凸棱与第一固定面及第二固定面相对。

[0044] 作为一个实施例，第一壳体20与第二壳体10扣合形成发声装置模组的外壳。第一壳体与第二壳体通过扣合时，热熔凸棱压合在第一固定面201及第二固定面202上。可选地，热熔凸棱可通过熔融工艺与第一固定面及第二固定面形成熔融固定连接。此处所述的熔融工艺可以是多种能够为热熔凸棱、第一固定面及第二固定面提供热量、使其熔融的工艺，本发明对熔融工艺的具体种类不作限制，本领域技术人员可根据实际条件选择。当热熔凸棱与第一固定面及第二固定面熔融固定连接后，使形成在第一侧壁上的侧出声口的敞开高度为渐变值。敞开高度从第一侧壁向第二侧壁的方向逐渐减小。该设置方式在发声装置模组上形成了由内向外的正喇叭口形状，如图1所示。正喇叭口形状便于气流进出发声装置模组的声腔。

[0045] 可选地，发声装置模组还包括设置在壳体组件中的发声组件。参照图1，发声组件可以包括磁铁50、音圈40、盆架80、Dome60及振膜70等。发声组件与设置在第一侧壁的侧出声口连通。即侧出声口被用作发声组件的气体交换通道。当音圈中通入电流后，其在磁场作用下发生振动，带动与音圈连接的振膜振动。振膜振动可改变其周围的气体压力，气体运动实现发声装置模组的发声功能。

[0046] 本发明通过在第一壳体上20设置靠近侧出声口的第一固定面201，以及高度低于第一固定面的靠近第二侧壁的第二固定面202，使第一壳体20和第二壳体10相互扣合熔融固定定时，第二壳体相对第一壳体微观倾斜，得到了侧出声口敞开高度从第一侧壁向第二侧壁的方向逐渐减小的正喇叭口结构。该结构解决了现有发声装置模组中侧出声口处轻微塌陷的问题。正喇叭口结构可以明显提高气流进出发声装置模组的顺畅性，避免了异常气流音，减少产品失真，提高了发声装置模组的保真效果，进而提高了声学性能。

[0047] 可选地，所述第一固定面与所述第二固定面之间形成有台阶。

[0048] 本发明的第一壳体20上设有第一固定面201和第二固定面202。第一固定面和第二固定面之间存在高度差，从而使第一固定面的高度高于第二固定面。可选地，参见图3-4，可以在两个固定面之间设置由第二固定面向第一固定面爬升的台阶203，以使第一固定面的高度高于第二固定面。该设置方式简单，实现容易，制造成本低，并且可以精确控制两个固定面的高度差，有利于保证发声装置模组的尺寸精度。

[0049] 作为另一个实施例，第一固定面和第二固定面之间可设置由第二固定面向第一固定面爬升的斜坡，通过此斜坡实现第一固定面和第二固定面的高度差设置。斜坡的设置不仅能够满足两个固定面之间高度差的要求，同时在第一壳体和第二壳体熔融固定时，增加熔融材料的量，有效防止第一壳体和第二壳体之间的缺料现象，保证发声装置模组腔体的封闭性，防止漏气。

[0050] 可选地，所述台阶形成在所述第一侧壁与所述第二侧壁之间靠近所述第一侧壁的位置处。

[0051] 如图3所示，形成第一固定面201和第二固定面202之间高度差的台阶203设置在靠近第一侧壁的地方，不仅能够在第一壳体和第二壳体固定连接时，保证侧出声口的敞开高度沿从第一侧壁向第二侧壁的方向逐渐减小，而且可以减少形成高度较高的第一固定面的材料用量，利于减轻发声装置模组的重量，使产品向轻量化方向发展。

[0052] 可选地，所述第一固定面与所述第二固定面之间的高度差的范围为0.04mm-0.07mm。

[0053] 作为本发明的一个实施例，第一固定面201和第二固定面202之间的高度差可设置为0.04-0.07mm。当两个固定面的高度差处于该范围内，可以有效解决因侧出声口处塌陷带来的气体流动不平缓问题。另外，随着电子产品日趋小型化，现有的发声装置模组均朝着轻薄化发展，当高度差在该范围内，对发声装置模组的整体尺寸影响较小。

[0054] 可选地，所述热熔凸棱包括靠近所述第一侧壁的第一凸棱段102和靠近所述第二侧壁的第二凸棱段101，所述第二凸棱段从所述第二壳体上凸出的高度高于所述第一凸棱段从所述第二壳体上凸出的高度。

[0055] 作为一个实施例，如图5所示，热熔凸棱包括第一凸棱段102和第二凸棱段101。第一凸棱段和第二凸棱段从第二壳体10上凸出，与第二壳体一体设置。即第一凸棱段和第二凸棱段可与第二壳体一体成型，降低第二壳体的结构复杂度，同时降低第一凸棱段和第二凸棱段的制造成本。可选地，第一凸棱段靠近壳体组件的第一侧壁，第二凸棱段靠近壳体组件的第二侧壁。第二凸棱段凸出第二壳体的高度高于第一凸棱段凸出第二壳体的高度。该设置方式可以避免第一壳体和第二壳体熔融连接时，因第一固定面高度较高导致的第二侧壁缺料问题。即第二凸棱段高出第一凸棱段的部分用于补偿熔融缺料。

[0056] 可选地，所述第二凸棱段相对于所述第一凸棱段的高度差的范围为0.01mm-0.03mm。

[0057] 作为本发明的一个实施例，可以将第二凸棱段101与第一凸棱段102的高度差设为0.01mm-0.03mm。当高度差在该范围内，可以有效补偿形成第二侧壁的缺料问题，同时不会对侧出声口的敞开高度的渐变要求造成影响。可选地，第二凸棱段为靠近并平行于第二侧壁的线段。第一凸棱段从第二凸棱段的两端开始延伸，围绕发声装置模组的前声腔设置。

[0058] 可选地，所述第一固定面布设在所述侧出声口的两侧，所述第二固定面环绕布设在所述发声组件周围。

[0059] 作为本发明的一个实施例，如图3所示，第一固定面201设置在侧出声口的两侧，形成两个高度相同的独立平面。这两个独立平面让出了侧出声口的设置空间，可防止侧出声口与第一固定面的干涉。第二固定面202环绕在发声组件周围，与第一固定面一起，组成用于形成发声装置模组前声腔的支撑结构。

[0060] 可选地，所述热熔凸棱被配置为通过超声焊接工艺与所述第一固定面和第二固定面熔融连接。

[0061] 作为本发明的一个实施例，热熔凸棱与第一固定面201和第二固定面202熔融连接，使第一壳体20和第二壳体10固定连接。可选地，可以利用超声波加热热熔凸棱、第一固定面及第二固定面，使材料熔融。然后使用焊接工艺连接固定熔融凸棱与第一固定面及第二固定面。

[0062] 可选地，在进行熔融工艺时，所述第一壳体与第二壳体被配置为保持在所述第一侧壁一侧的间距大于所述第二侧壁一侧的间距的姿态。

[0063] 作为一个实施例，使用熔融工艺连接热熔凸棱与第一固定面201和第二固定面202时，可保持第一壳体和第二壳体于第一侧壁一侧的间隙大于第二侧壁一侧的间隙。即在熔融连接过程中，始终限定第一壳体20和/第二壳体10的位置，以使连接后的侧出声口的敞开高度为渐变值。具体地，可以使用限位工装限定第一壳体和/第二壳体的位置。也可以采用其他方式对第一壳体和/第二壳体的进行限位，本发明对此不作限制。该位置限定可以在结构改进的基础上进一步保证侧出声口呈正向喇叭口，保证前腔振动空间、稳定气流流速，较少产品失真。

[0064] 本发明还提供了一种电子产品，包括：电子产品主体和上述的发声装置模组，所述发声装置模组设置在所述电子产品主体中，所述侧出声口使所述发声装置模组的内部与电子产品主体的外部连通。

[0065] 可选地，将发声装置的侧出声口保持与电子产品主体的外部连通，可以使气体流畅进出发声装置模组的内部，有利于避免异常气流音，保证电子产品良好的声学性能。可选地，电子产品可以是手机、计算机、智能手表等，本发明对电子产品不作限制。

[0066] 本发明通过对第一壳体和第二壳体的结构改进，使侧出声口的敞开高度沿从第一侧壁向第二侧壁的方向逐渐减小，获得正喇叭口形的侧出声口，大大提高了气体进出发声装置模组内部的流畅性，利于实现气体交换，有效消除了异常气流音，减少了产品高阶失真，从而提供发声装置模组的声学性能。

[0067] 虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。