5G信号通讯用PTFE高频电路板盲钻工艺

摘要

本发明公开了一种5G信号通讯用PTFE高频电路板盲钻工艺,包括如下步骤：S1.PTFE板开料；S2.内层线路；S3.电路板压板；S4.开通孔；S5.活化&除胶；S6.镀铜；S7.做出外层线路；S8.盲钻：A.分堆：分别根据TL面PTFE板和BL面PTFE板的板厚进行群组分堆处理；B.TL面盲钻；BL面盲钻；S9.做出成品线路需要的阻焊油墨；S10.表面处理:化锡；S11.成型；S12.检验线路及内层线路有无断短路缺陷；S13.检验电路板出货外观缺陷。本发明提供一种5G信号通讯用PTFE高频电路板盲钻工艺，解决在PTFE高频电路板同一位置既打通孔又打盲孔的问题。

权利要求

1.一种5G信号通讯用PTFE高频电路板盲钻工艺，其特征在于:包括如下步骤：S1.PTFE板开料；

S2.内层线路，将内层线路蚀刻出来，并做线路检验；

S3.电路板压板：两层PTFE板之间设有PP层；压板时，控制压板温度为160‑210℃，压板时间为1‑10min,压力为100‑380psi；

S4.通孔：在压板后的电路板上钻通孔；

S5.活化&除胶：清除电路板内的钻孔残胶；

S6.镀铜：在电路板的孔及面上镀铜，使得铜厚要求满足生产需求；

S7.外层线路：做出外层线路，并将TL面需要做盲钻的位置做开窗处理，将BL面需要做盲钻的位置做开窗处理；

S8.盲钻：

A.TL面盲钻：首先，将电路板根据板厚进行群组分堆处理；然后，在步骤S4.的通孔处并在TL面钻出相应的孔位，同时按照各群组的板厚分别计算出钻轴的下钻深度Zn，切片确认实际深度与理论深度的差异，调整Zn的数据使得TL面的盲孔深度H符合要求；

B.BL面盲钻：首先，将电路板根据板厚进行群组分堆处理；然后，在步骤S4.的通孔处并在BL面钻出相应的孔位，同时按照BL面各群组的板厚分别计算出钻轴的下钻深度Zn'，切片确认实际深度与理论深度的差异，调整Zn'的数据使得BL面的盲孔深度H'符合要求；

S9.阻焊：做出成品线路需要的阻焊油墨，且步骤S4.通孔处不可以油墨入孔；

S10.表面处理:化锡；

S11.成型：铣处客户需要的尺寸；

S12.测试：检验线路及内层线路有无断短路缺陷；

S13.目检：检验电路板出货外观缺陷；

S3.电路板压板步骤中，所述的PP层包括叠合的3张PP，3张所述PP通过热熔枪热熔在一起；

所述PP的胶含量为40‑70％；

A.TL面盲钻，Z轴下钻深度Zn的通用公式为：n＝1时，Z1＝L‑s‑(h1‑D)；

n>1时，Zn＝L‑s‑(hn‑D)，hn＝hn‑1+δ,n为大于1的自然数；其中，机床Z轴的原始长度L、群组n的板厚hn、TL面的盲孔深度D、铣刀的长度s、TL面盲孔深度公差δ；

B.BL面盲钻，Z轴下钻深度Zn'的通用公式为：n＝1时，Z1'＝L‑s‑(h1'‑D')；

n>1时，Zn'＝L‑s‑(hn'‑D')，hn'＝hn‑1'+δ',n为大于1的自然数；其中，机床Z轴的原始长度L、群组n'的板厚hn'、BL面的盲孔深度D'、铣刀的长度s、BL面盲孔深度公差δ'。

2.根据权利要求1所述的5G信号通讯用PTFE高频电路板盲钻工艺，其特征在于：在所述的TL面盲钻步骤中，电路板按照TL面的盲孔深度公差进行分堆。

3.根据权利要求1所述的5G信号通讯用PTFE高频电路板盲钻工艺，其特征在于：在所述的BL面盲钻步骤中，电路板按照BL面的盲孔深度公差进行分堆。

4.根据权利要求1所述的5G信号通讯用PTFE高频电路板盲钻工艺，其特征在于：在步骤S8.盲钻后通过集尘吸管将通孔内残留的板屑吸除。

5.根据权利要求1所述的5G信号通讯用PTFE高频电路板盲钻工艺，其特征在于：在所述的S1.开料步骤中，每相邻PTFE板之间使用白纸隔开。

说明书

5G信号通讯用PTFE高频电路板盲钻工艺

技术领域

[0001] 本发明属于印制电路板技术领域，特别是涉及一种5G信号通讯用PTFE高频电路板盲钻工艺。

背景技术

[0002] 随着电子、通信产业的飞速发展，高频材料及超高频材料的使用越来越广泛，鉴于材料本身的优良特性，聚四氟乙烯(PolyTetraFluoroEthylene，简称PTFE)覆铜板的使用也
日益受到青睐。由于PTFE具有优秀的介电性能(低介电常数和低介质损耗)以及良好的化学
稳定性和热稳定性，所以PTFE高频电路板主要用于卫星通讯、移动无线电通讯、卫星广播电
视雷达设备以及计算机等领域。但由于PTFE高频电路板较软的材质特性，在生产中难免遇
到困难，例如在PTFE高频电路板上打孔时，使用传统的打孔方式就难以实现在同一位置既
有通孔设计、又有盲孔设计的要求。

发明内容

[0003] 本发明主要解决的技术问题是提供一种5G信号通讯用PTFE高频电路板盲钻工艺，解决在PTFE高频电路板同一位置既打通孔又打盲孔的问题。

[0004] 为解决上述技术问题，本发明的采用的一个技术方案如下：一种5G信号通讯用PTFE高频电路板盲钻工艺，包括如下步骤：

[0005] S1.PTFE板开料；

[0006] S2.内层线路，将内层线路蚀刻出来，并做线路检验；

[0007] S3.电路板压板：两层PTFE板之间设有PP层；压板时，控制压板温度为160‑210℃，压板时间为1‑10min,压力为100‑380psi；

[0008] S4.通孔：在压板后的电路板上钻通孔；

[0009] S5.活化&除胶：清除电路板内的钻孔残胶；

[0010] S6.镀铜：在电路板的孔及面上镀铜，使得铜厚要求满足生产需求。

[0011] S7.外层线路：做出外层线路，并将TL面需要做盲钻的位置做开窗处理，将BL面需要做盲钻的位置做开窗处理；

[0012] S8.盲钻：

[0013] A.TL面盲钻：首先，将电路板根据板厚进行群组分堆处理；然后，在步骤S4.的通孔处并在TL面钻出相应的孔位，同时按照各群组的板厚分别计算出钻轴的下钻深度Zn，切片
确认实际深度与理论深度的差异，调整Zn的数据使得TL面的盲孔深度H符合要求；

[0014] B.BL面盲钻：首先，将电路板根据板厚进行群组分堆处理；然后，在步骤S4.的通孔处并在BL面钻出相应的孔位，同时按照BL面各群组的板厚分别计算出钻轴的下钻深度Zn'，
切片确认实际深度与理论深度的差异，调整Zn'的数据使得BL面的盲孔深度H'符合要求；

[0015] S9.阻焊：做出成品线路需要的阻焊油墨，且步骤S4.通孔处不可以油墨入孔；

[0016] S10.表面处理:化锡；

[0017] S11.成型：铣处客户需要的尺寸；

[0018] S12.测试：检验线路及内层线路有无断短路缺陷；

[0019] S13.目检：检验电路板出货外观缺陷。

[0020] 进一步地说，S3.电路板的压板步骤中，所述的PP层包括叠合的3张PP，3张所述PP通过热熔枪热熔在一起。

[0021] 进一步地说，所述PP的胶含量为40‑70％。

[0022] 进一步地说，在所述的TL面盲钻步骤中，电路板按照TL面的盲孔深度公差进行分堆。

[0023] 进一步地说，在所述的BL面盲钻步骤中，电路板按照BL面的盲孔深度公差进行分堆。

[0024] 进一步地说，在步骤S8.盲钻后通过集尘吸管将通孔内残留的板屑吸除。

[0025] 进一步地说，在所述的S1.开料步骤中，每相邻PTFE板之间使用白纸隔开。

[0026] 本发明的有益效果：

[0027] 1、本发明按照板厚规格分堆，通过各群组分别实现在通孔位置打盲钻，降低板材报废率，降低企业生产成本；本发明解决了在PTFE材料的电路板在同一位置既打通孔又打
盲孔的技术问题。

[0028] 2、优化压板过程中的参数，将PP熔融时间的温度及压力调整，并在PP重新固化的温度、压力及时间上保有一定的时间，这样使得PP完全与PTFE板材结合，防止压板过程中，
PP之间的互相滑层；解决PTFE多层板在压板过程中由于材质特性易与中间的PP层分层的问
题。

[0029] 3、盲钻步骤后，退去铣刀，安装集成吸管，将通孔内残留的板屑清除，这样盲钻后的通孔就不会有堵塞。

[0030] 上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

[0031] 图1是本发明的结构示意图；

[0032] 附图中各部分标记如下：

[0033] TL面PTFE板1、PP层2、BL面PTFE板3、通孔4、TL面的盲孔5和BL面的盲孔6。

具体实施方式

[0034] 下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

[0035] 实施例1：一种5G信号通讯用PTFE高频电路板盲钻工艺，包括如下步骤：

[0036] S1.PTFE板开料：PTFE板(铁氟龙板，聚四氟乙烯板)开料，使用白纸将板与板之间隔开，防止刮伤；

[0037] S2.内层线路，将内层线路蚀刻出来，并做线路检验；

[0038] S3.电路板压板：两层PTFE板之间设有PP层2进行压板，压板时，控制压板温度为160‑210℃，压板时间为1‑10min,压力为100‑380psi；

[0039] PP层包括叠合的3张PP(半固化片，又称预浸材料)，3张PP叠合后通过热熔枪将3张PP热熔在一起，防止压板过程中，PP之间的互相滑层；

[0040] 其中，所述PP的含胶量为40‑70％；本实施例中，PP选用型号为2116且含胶量为57％的PP；

[0041] PTFE板压合参数具体如下表：

[0042] 温度(℃) 160 160 180 195 210 180 160时间(min) 1 1 10 5 5 10 10
压力(psi) 100 150 250 250 380 380 200

[0043] 上述压板参数使PP高温的熔融阶段保有时间及压力，且PP内的胶得以完全释放至两层PTFE板之间，将两层PTFE板牢牢结合在一起，其间的拉拔力可以达到40N以上；

[0044] S4.通孔：在压板后的电路板上钻通孔4；

[0045] S5.活化&除胶：清除电路板内的钻孔残胶，提高电路板化铜的活性，方便化铜时铜离子沉积在孔壁；

[0046] S6.镀铜：在电路板的孔及面上镀铜，使得铜厚要求满足生产需求。

[0047] S7.外层线路：做出外层线路，并将TL面需要做盲钻的位置做开窗处理，将BL面需要做盲钻的位置做开窗处理；

[0048] S8.盲钻：

[0049] A.TL面盲钻：首先，将电路板根据板厚进行群组分堆处理；然后，在步骤S4.的通孔处并在TL面钻出相应的孔位，同时按照TL面各群组的板厚分别计算出钻轴的下钻深度Zn(n
为自然数)，切片确认实际深度与理论深度的差异，调整Zn的数据使得TL面的盲孔深度H符
合要求；

[0050] B.BL面盲钻：首先，将电路板根据板厚进行群组分堆处理；在步骤S4.的通孔处并在BL面钻出相应的孔位，同时按照BL面各群组的板厚分别计算出钻轴的下钻深度Zn'(n为
自然数)，切片确认实际深度与理论深度的差异，调整Zn'的数据使得BL面的盲孔深度H'符
合要求；

[0051] 在所述的TL面盲钻步骤中，电路板将板厚按照TL面的盲孔深度公差进行分堆；

[0052] 在所述的BL面盲钻步骤中，电路板将板厚按照BL面的盲孔深度公差进行分堆；

[0053] S9.阻焊：做出成品线路需要的阻焊油墨，且步骤S4.通孔处不可以油墨入孔；

[0054] S10.表面处理：化锡；

[0055] S11.成型：铣处客户需要的尺寸；

[0056] S12.测试：检验线路及内层线路有无断短路缺陷；

[0057] S13.目检：检验电路板出货外观缺陷。

[0058] 在步骤S8.盲钻后，退去钻床上的铣刀，在机床上安装集成吸管，吸除通孔内残留的板屑。

[0059] 下面通过具体公式作进一步说明，具体如下：

[0060] 例如，如图1所示，要求在电路板上0.4mm通孔的位置，分别在TL面钻一直径为4.2mm的盲孔以及在BL面钻一直径为3.5m的盲孔,且TL面的盲孔5深度D为0.6+/‑0.1mm(本
实施例中，该盲孔深度与TL面PTFE板的厚度相同)，BL面的盲孔6深度为0.5+/‑0.1mm(本实
施例中，该盲孔深度与BL面PTFE板的厚度相同)。

[0061] 电路板的板厚规格为2.0+/‑10％，即板厚规格为1.8‑2.2mm，量测板厚，板厚在1.8‑1.9mm的分为群组1，1.9‑2.0mm的分为群组2，2.0‑2.1mm的分为群组3，2.1‑2.2mm的分
为群组4，共分为4个群组,Z1值Z4分别为对应群组1‑群众4的下钻深度。

[0062] 由于TL面和BL面的盲孔深度公差相同，都是0.1mm，故电路板只需做一次分堆即可。

[0063] A.TL面盲钻，Z轴下钻深度Zn的通用公式为：

[0064] n＝1时，Z1＝L‑s‑(h1‑D)；

[0065] n>1时，Zn＝L‑s‑(hn‑D)，hn＝hn‑1+δ,(n为大于1的自然数)；

[0066] (其中，机床Z轴的原始长度L、群组n的板厚hn、TL面的盲孔深度D、铣刀的长度s、TL面盲孔深度公差δ)

[0067] TL面盲钻：本实施例中，依照资料，假设在0.4mm的通孔位置处，在TL面钻出相应的孔位，同时依照群组1的板厚计算出钻轴的Z轴下钻深度为Z1，切片确认实际深度与理论深
度的差异，调整Z1的数据使得群组1的盲孔深度H1符合要求；则依次类推群组2的Z2值、群组
3的Z3值以及群组4的Z4值。

[0068] 理论上，Z1、Z2、Z3、Z4的数值由以下公示计算出：

[0069] Z1＝L‑s‑(h1‑D)；

[0070] Z2＝L‑s‑(h2‑D),h2＝h1+δ；

[0071] Z3＝L‑s‑(h3‑D),h3＝h2+δ；

[0072] Z4＝L‑s‑(h4‑D),h4＝h3+δ；

[0073] (其中，机床Z轴的原始长度L＝16mm、群组1板厚h1、群组2板厚h2、群组3板厚h3、群组4板厚h4、TL面的盲孔深度D＝0.6mm、铣刀的长度s＝3.8mm、TL面盲孔深度公差δ)。

[0074] B.BL面盲钻，Z轴下钻深度Zn'的通用公式为：

[0075] n＝1时，Z1'＝L‑s‑(h1'‑D')；

[0076] n>1时，Zn'＝L‑s‑(hn'‑D')，hn'＝hn‑1'+δ',(n为大于1的自然数)；

[0077] (其中，机床Z轴的原始长度L、群组n'的板厚hn'、BL面的盲孔深度D'、铣刀的长度s、BL面盲孔深度公差δ')

[0078] BL面盲钻：本实施例中，依照资料，假设在0.4mm的通孔位置处，在BL面钻出相应的孔位，同时依照群组1的板厚计算出钻轴的Z轴下钻深度为Z1'，切片确认实际深度与理论深
度的差异，调整Z1'的数据使得群组1的盲孔深度H1'符合要求；则依次类推群组2的Z2'值、
群组3的Z3'值、群组4的Z4'值。

[0079] 理论上，Z1'、Z2'、Z3'、Z4'的数值由以下公式计算出：

[0080] Z1'＝L‑s‑(h1‑D')；

[0081] Z2'＝L‑s‑(h2‑D'),h2＝h1+δ'；

[0082] Z3'＝L‑s‑(h3‑D'),h3＝h2+δ'；

[0083] Z4'＝L‑s‑(h4‑D'),h4＝h3+δ'。

[0084] (其中，机床Z轴的原始长度L＝16mm、群组1板厚h1、群组2板厚h2、群组3板厚h3、群组4板厚h4、BL面的盲孔深度D'＝0.5mm、铣刀的长度s＝3.8mm、BL面盲孔深度公差δ')。

[0085] 而本实施例中，δ＝δ'＝0.1mm,故TL面分组和BL面分组一致。

[0086] 以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均
同理包括在本发明的专利保护范围内。