一种去除FPC覆盖膜的方法

摘要

本发明涉及一种去除FPC覆盖膜的方法，包括：去除FPC外层绝缘膜，得到第一中间板；膨松处理，对所述第一中间板进行膨松处理，得到第二中间板；等离子处理，对所述第二中间板进行等离子处理，得到第三中间板；超声波振荡清洗处理，对所述第三中间板进行清洗，得成品。本发明通过去除FPC外层绝缘膜、膨松处理、等离子处理、振荡清洗，并在其中进行两次摩擦处理，能够有效去除FPC外层绝缘膜以及软胶，使得内层的铜导线可以清晰地露出，且不会出现采用水平切片方法研磨中一部分线路研磨到位，另一部分线路被研磨消失的情况，便于在FPC线路类品质缺陷时，直接观察线路的情况以确定失效原因，操作简单，耗时短、成本低，便于FPC线路类缺陷的分析。

权利要求

1.一种去除FPC覆盖膜的方法，其特征在于，包括：去除FPC外层绝缘膜，得到第一中间板；

膨松处理，对所述第一中间板进行膨松处理，得到第二中间板；

等离子处理，对所述第二中间板进行等离子处理，得到第三中间板；

所述去除FPC外层绝缘膜，具体为：采用明火对所述FPC的其中一个角位置进行灼烧，并利用分离装置将所述角位置的所述外层绝缘膜与所述FPC的基板分离，保持所述分离趋势，并采用明火持续对所述FPC进行灼烧，直至将所述外层绝缘膜与所述基板分离。

2.根据权利要求1所述去除FPC覆盖膜的方法，其特征在于，对所述第一中间板进行膨松处理，具体包括：在加热设备中加入膨松药水，并将所述膨松药水加热至70‑90℃，将所述第一中间板放入所述加热设备中浸泡，直至所述FPC表面的纯胶软化。

3.根据权利要求2所述去除FPC覆盖膜的方法，其特征在于，所述膨松药水的制备方法为：在每升去离子水中加入0.15‑0.25L醚类膨松剂，搅拌均匀后加入NaOH溶液，所述NaOH溶液的浓度为25‑35g/L。

4.根据权利要求1所述去除FPC覆盖膜的方法，其特征在于，对所述第三中间板进行等离子处理，所述等离子处理包括：加热处理、活化处理和灰化处理。

5.根据权利要求4所述去除FPC覆盖膜的方法，其特征在于，所述等离子处理具体包括：将所述第二中间板在氮气和氧气气氛中使用加热设备进行加热处理；

将加热处理后的所述第二中间板在氧气、氮气和四氟化碳气氛中进行活化处理；

将经过活化处理后的所述第二中间板在氩气气氛中进行灰化处理。

6.根据权利要求5所述去除FPC覆盖膜的方法，其特征在于，所述加热处理中，所述氧气的流速为1700‑1900ml/min，所述氮气的流速为100‑300ml/min，加热温度为60‑90℃，所述加热时间为10‑20min；

所述活化处理中，所述氧气的流速为900‑1500ml/min，所述氮气的流速为120‑200ml/min，所述四氟化碳的流速为200‑290ml/min，所述活化处理的时间为10‑20min；

所述灰化处理中，所述氩气的流速为1500‑2500ml/min，所述灰化处理的时间为20‑

40min。

7.根据权利要求6所述去除FPC覆盖膜的方法，其特征在于，对所述第三中间板进行等离子处理，包括：

所述加热处理中，所述氧气的流速为1750‑1850ml/min，所述氮气的流速为150‑250ml/min，加热温度为70‑80℃，所述加热时间为12‑18min；

所述活化处理处理中，所述氧气的流速为1100‑1400ml/min，所述氮气的流速为130‑

180ml/min，所述四氟化碳的流速为220‑260ml/min，所述活化处理的时间为12‑18min；

所述灰化处理中，所述氩气的流速为1800‑2300ml/min，所述灰化处理的时间为25‑

35min。

8.根据权利要求4‑7任一项所述去除FPC覆盖膜的方法，其特征在于，所述等离子处理还包括清洗处理，所述清洗处理具体为：对经过所述灰化处理后的所述第三中间板在氮气气氛中进行清洗处理，所述氮气的流速为1800‑2300ml/min，所述清洗处理的时间为4‑

7min。

9.根据权利要求1‑6任一项所述去除FPC覆盖膜的方法，其特征在于，在所述膨松处理和所述等离子处理之间以及所述等离子处理之后分别进行第一次摩擦处理和第二次摩擦处理。

说明书

一种去除FPC覆盖膜的方法

技术领域

[0001] 本发明涉及电路板处理技术领域，尤其是一种去除FPC覆盖膜的方法。

背景技术

[0002] 目前，电子产品不断向高密度、小型化、高可靠性方向发展，柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，
绝佳可挠性的印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，因此FPC成
为当前电子行业发展的热点。

[0003] 参见图1，FPC是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路、将覆盖膜压合固化至线路上而制成的一种极薄型印刷电路板。在柔性电路板中，覆盖膜具有表
面绝缘、保护线路，防止线路划伤、防止导电性异物掉入线路引起短路的重要作用。但是，由
于覆盖膜由PI、纯胶组成，在压合固化之后与线路结合，几乎无法分离。

[0004] 当FPC出现线路品质类缺陷如开路短路、蚀刻不均、线路锯齿等时，需要直接观察线路的情况以确定失效原因，以便改进生产工艺，如果缺陷点位于线路部位，但由于线路上
覆盖有覆盖膜，导致无法清晰地观察线路。当前，对于该问题主要采用垂直切片、水平切片
或X‑Ray等方式来观察失效位置，但是采用垂直切片方法只能看到线路横截面而无法看到
线路表面情况；由于FPC的挠曲性，使用水平切片方法研磨很容易造成一部分线路研磨到
位，另一部分线路被研磨消失；而使用X‑Ray方式的具有设备成本高、不能准确确定失效特
性，无法对缺陷进行准确分析的缺陷。

发明内容

[0005] 本发明实施例旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明实施例的一个目的是提供一种去除FPC覆盖膜的方法，能够在不破坏电路板线路的情
况下将覆盖膜去除并露出线路。

[0006] 本发明实施例所采用的技术方案是：

[0007] 第一方面，本发明实施例提供一种去除FPC覆盖膜的方法，其特征在于，包括：

[0008] 去除FPC外层绝缘膜，得到第一中间板；

[0009] 膨松处理，对所述第一中间板进行膨松处理，得到第二中间板；

[0010] 等离子处理，对所述第二中间板进行等离子处理，得到第三中间板；

[0011] 超声波振荡清洗，对所述第三中间板进行清洗，得成品。

[0012] 进一步地，所述去除FPC外层绝缘膜，具体为：采用明火对所述FPC的其中一个角位置进行灼烧，并利用分离装置将所述角位置的所述外层绝缘膜与所述FPC的基板分离，保持
所述分离趋势，并采用明火持续对所述FPC进行灼烧，直至将所述外层绝缘膜与所述基板分
离。

[0013] 进一步地，所述对所述第一中间板进行膨松处理，具体包括：在加热设备中加入膨松药水，并将所述膨松药水加热至70‑90℃，将所述第一中间板放入所述加热设备中浸泡，
直至所述FPC表面的纯胶软化。

[0014] 进一步地，所述膨松药水的制备方法为：在每升去离子水中加入0.15‑0.25L醚类膨松剂，搅拌均匀后加入NaOH溶液，所述NaOH溶液的浓度为25‑35g/L。

[0015] 进一步地，对所述第二中间板进行等离子处理，所述等离子处理包括：加热处理、活化处理和灰化处理。

[0016] 进一步地，所述等离子处理具体包括：

[0017] 将所述第二中间板在氮气和氧气气氛中使用加热设备进行加热处理；

[0018] 将加热处理后的所述第二中间板在氧气、氮气和四氟化碳气氛中进行活化处理；

[0019] 将经过活化处理后的所述第二中间板在氩气气氛中进行灰化处理。

[0020] 进一步地，所述加热处理中，所述氧气的流速为1700‑1900ml/min，所述氮气的流速为100‑300ml/min，加热温度为60‑90℃，所述加热时间为10‑20min；

[0021] 所述活化处理中，所述氧气的流速为900‑1500ml/min，所述氮气的流速为120‑200ml/min，所述四氟化碳的流速为200‑290ml/min，所述活化处理的时间为10‑20min；

[0022] 所述灰化处理中，所述氩气的流速为1500‑2500ml/min，所述灰化处理的时间为20‑40min。

[0023] 进一步地，对所述第二中间板进行等离子处理，包括：

[0024] 所述加热处理中，所述氧气的流速为1750‑1850ml/min，所述氮气的流速为150‑250ml/min，加热温度为70‑80℃，所述加热时间为12‑18min；

[0025] 所述活化处理处理中，所述氧气的流速为1100‑1400ml/min，所述氮气的流速为130‑180ml/min，所述四氟化碳的流速为220‑260ml/min，所述活化处理的时间为12‑18min；

[0026] 所述灰化处理中，所述氩气的流速为1800‑2300ml/min，所述灰化处理的时间为25‑35min。

[0027] 进一步地，所述等离子处理还包括清洗处理，所述清洗处理具体为：对经过所述灰化处理后的所述第二中间板在氮气气氛中进行清洗处理，所述氮气的流速为1800‑2300ml/
min，所述清洗处理的时间为4‑7min。

[0028] 进一步地，在所述膨松处理和所述等离子处理之间以及所述等离子处理及所述超声波振荡清洗处理之间分别进行第一次摩擦处理和第二次摩擦处理。

[0029] 本发明的有益效果是：本发明实施例通过去除FPC外层绝缘膜、膨松处理、等离子处理、振荡清洗，并在其中进行两次摩擦处理，能够有效去除FPC外层绝缘膜以及软胶，使得
内层的铜导线可以清晰的露出，且不会出现采用水平切片方法研磨中一部分线路研磨到
位，另一部分线路被研磨消失的情况，不会对板材造成破坏，并且便于在FPC线路类品质缺
陷时，直接观察线路的情况以确定失效原因，操作简单，耗时短、成本低，便于FPC线路缺陷
的分析。

附图说明

[0030] 图1是现有技术中覆盖膜压合后FPC结构示意图；

[0031] 图2是本发明实施例中外层绝缘膜去除后FPC结构示意图；

[0032] 图3是本发明实施例中第一次摩擦处理后FPC结构示意图；

[0033] 图4是本发明实施例中第二次摩擦处理后FPC结构示意图；

[0034] 图5是本发明实施例中振荡清洗处理后FPC结构示意图；

[0035] 图6是本发明实施例中处理前FPC的表面视图；

[0036] 图7是本发明实施例中处理后FPC的表面视图。

[0037] 附图标记

[0038] 1、基板；2、纯胶；3、铜导线，4、外层覆盖膜。

具体实施方式

[0039] 需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

[0040] 实施例1

[0041] 实施例1提供了一种电路板覆盖膜的方法，该电路板为FPC电路板，包括如下步骤：

[0042] 参见图1，FPC称为挠性电路板，也称为软性电路板，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材(基板1)，基板1上的铜箔通过蚀刻形成线路(铜导线3)、将覆盖膜(包括纯胶2和外层覆盖
膜4)压合固化至线路上而制成的一种具有高度可靠性、优良挠曲性的极薄型印刷电路板。

[0043] S1：去除FPC外层绝缘膜，得到第一中间板；

[0044] 参见图2，在步骤S1中，对外层绝缘膜去除方法按照如下步骤进行：采用明火对FPC其中一个角的位置进行高温灼烧，并利用分离装置将角位置的外层绝缘膜与FPC的基板1分
离，保持分离趋势，并采用明火持续对FPC烘烤，直至将外层绝缘膜与基板1分离。

[0045] 在一具体的实施方式中，外层绝缘膜即PI膜，产生明火的设备可为酒精灯或者酒精喷灯，当达到预定温度时(例如：200‑300℃)，此时采用具有尖锐部件的分离装置掀开该
位置处的外层绝缘膜，准备两个分离装置，例如：镊子，使用一个镊子夹住该处PI膜，另一个
镊子夹住该处的基板1，保持使得PI膜和基板1分离的用力趋势，并在两者的交界处持续进
行加热，高温会使纯胶2软化，使得纯胶2与表层PI膜的结合力下降，因此在对样品进行高温
烘烤时可以将表层PI膜与基板1完全分离。

[0046] S2：在加热设备中采用膨松药水对第一中间板进行膨松处理，得到第二中间板；

[0047] 在步骤S2中，对第一中间板进行膨松处理具体按照如下步骤进行：在加热设备中加入膨松药水，并将膨松药水加热至70‑90℃，膨松药水的体积以能够将样品浸泡即可，将
第一中间板放入加热设备浸泡，浸泡时间一般为1.5‑2.5h，直至FPC表面的纯胶2软化，在该
步骤中，进行膨松处理的目的在于将FPC表面的纯胶2软化膨胀，便于进行后续的摩擦处理。

[0048] 在一具体的实施方式中，膨松药水按照如下方法进行制备：在每升去离子水中加入0.15‑0.25L醚类膨松剂，搅拌均匀后加入NaOH溶液，NaOH溶液的溶度为25‑35g/L。醚类膨
松剂为MLB膨松剂211。

[0049] S3：对第二中间板进行第一次摩擦处理；

[0050] 在步骤S3中，将经过膨松处理后的FPC取出，并利用磨砂橡皮擦进行摩擦处理，目的在于将经过膨胀处理后的表面纯胶进行擦除，参见图3，经过第一次摩擦处理后的FPC表
面将残留极少量的纯胶，便于进行后续的等离子处理。

[0051] S4：对第二中间板进行等离子处理，得到第三中间板；

[0052] 在步骤S4中，等离子处理是指用放电、高频电磁振荡、冲击波及高能辐射等方法使惰性气体或含氧气体产生等离子体，对被胶接表面进行处理，以改变表面性质，多用于聚烯
烃等难粘塑料表面的处理。

[0053] 在一具体的实施方式中，等离子处理按照如下步骤进行：

[0054] S41：对第二中间板在氮气和氧气气氛中进行加热处理，在该步骤中，氧气的流速为1700‑1900ml/min，氮气的流速为100‑300ml/min，加热温度为60‑90℃，加热时间为10‑
20min；加热处理可以使得纯胶2进一步软化。

[0055] S42：对加热处理后的第二中间板在氧气、氮气和四氟化碳气氛中进行活化处理，在该步骤中，氧气的流速为900‑1500ml/min，氮气的流速为120‑200ml/min，四氟化碳的流
速为200‑290ml/min，活化处理的时间为10‑20min；活化处理对可纯胶2材料表面进行改性，
使得纯料易于与活化处理中的气体反应。

[0056] S43：对经过活化处理后的第二中间板在氩气气氛中进行灰化处理，在该步骤中，氩气的流速为1500‑2500ml/min，灰化处理的时间为20‑40min；灰化处理可使得纯胶2转化
为CO2、水和灰，便于后续的清洗处理。

[0057] S44：对经过灰化处理后的第二中间板在氮气气氛中进行清洗处理，在该步骤中，氮气的流速为1500‑2500ml/min，清洗处理的时间为3‑8min。

[0058] S5：对第三中间板进行第二次摩擦处理。

[0059] 参见图6，在步骤S5中，将经过等离子处理后的，并利用磨砂橡皮擦进行摩擦处理，目的在于进一步去除经过等离子处理后的表面纯胶2，参见图4，经过第二次摩擦处理后的
FPC表面将残留极少量的纯胶碎屑，便于进行后续的超声波震荡清洗处理。

[0060] S6：对第三中间板进行超声波振荡清洗，得成品。

[0061] 在步骤S6中，超声震荡是指利用超声波的高频声波产生振荡，对残留在FPC表面的纯胶碎屑进行清洗，在一具体的实施方式中，采用超声波震荡仪对第三中间板进行振荡清
洗，振荡清洗的时间为3‑8min，得成品。参见图5，从图5可见，在经过前述处理后，残留在FPC
表面的纯胶碎屑也被清除掉，内层的铜导线3完全露出，也并未出现一部分线路研磨到位，
一部分线路被研磨消失的情况。

[0062] 请继续参见图6和图7，图6和图7分别示出了利用前述方法对FPC表面覆盖膜进行去除前后的对比图，图7中，可清晰的看到，内层铜导线3完全露出，清晰可见，便于对内层线
路进行观测。

[0063] 在一些实施例中，第一次摩擦处理是因为经过膨松处理的FPC电路板，虽然其已经软化膨松，但是会有大量残留的纯胶2在表面上，但是纯胶2的吸附能力已经很弱，摩擦可以
轻易的将其擦掉，使得在等离子体处理时能够更轻易的将残留纯胶2去除；第二次摩擦处理
安排在等离子处理之后，目的是等离子体处理后可能还会有少量灰未被清洗掉，残留在表
面上，摩擦后可将灰除掉。

[0064] 实施例2

[0065] 实施例2同样提供一种去除FPC覆盖膜的方法，其去除FPC覆盖膜的步骤与实施例1相同，区别在于：

[0066] 在步骤S2中，对第一中间板进行膨松处理具体按照如下步骤进行：在加热设备中加入膨松药水，并将膨松药水加热至72‑88℃，将第一中间板放入加热设备浸泡，直至FPC表
面的纯胶软化，在该步骤中，进行膨松处理的目的在于将FPC表面的纯胶软化膨胀，便于进
行后续的摩擦处理。

[0067] 在一具体的实施方式中，膨松药水按照如下方法进行制备：在每升去离子水中加入0.17‑0.23L醚类膨松剂，搅拌均匀后加入NaOH溶液，NaOH溶液的溶度为27‑33g/L。

[0068] 在步骤S4中，等离子处理是指用放电、高频电磁振荡、冲击波及高能辐射等方法使惰性气体或含氧气体产生等离子体，对被胶接表面进行处理，以改变表面性质。

[0069] 在一具体的实施方式中，等离子处理按照如下步骤进行：

[0070] S41：对第二中间板在氮气和氧气气氛中进行加热处理，氧气的流速为1750‑1850ml/min，氮气的流速为150‑250ml/min，加热温度为70‑80℃，加热时间为12‑18min；

[0071] S42：对加热处理后的第二中间板在氧气、氮气和四氟化碳气氛中进行活化处理，氧气的流速为1100‑1400ml/min，氮气的流速为130‑180ml/min，四氟化碳的流速为220‑
260ml/min，活化处理的时间为12‑18min；

[0072] S43：对经过活化处理后的第二中间板在氩气气氛中进行灰化处理，氩气的流速为1800‑2300ml/min，活化处理的时间为25‑35min；

[0073] S44：对经过灰化处理后的第二中间板在氮气气氛中进行清洗处理，氮气的流速为1800‑2300ml/min，清洗处理的时间为4‑7min。

[0074] 在步骤S6中，超声震荡是指利用超声波的高频声波产生振荡，对残留在FPC表面的纯胶碎屑进行清洗，在一具体的实施方式中，采用超声波震荡仪对第三中间板进行振荡清
洗，振荡清洗的时间为4‑7min，得成品。

[0075] 实施例3

[0076] 实施例3同样提供了一种去除FPC覆盖膜的方法，其去除FPC覆盖膜的步骤与实施例1相同，区别在于：

[0077] 在步骤S2中，对第一中间板进行膨松处理具体按照如下步骤进行：在加热设备中加入膨松药水，并将膨松药水加热至72℃，将第一中间板放入加热设备浸泡，直至FPC表面
的纯胶2软化，在该步骤中，进行膨松处理的目的在于将FPC表面的纯胶2软化膨胀，便于进
行后续的摩擦处理。

[0078] 在一具体的实施方式中，膨松药水按照如下方法进行制备：在每升去离子水中加入0.17L醚类膨松剂，搅拌均匀后加入NaOH溶液，NaOH溶液的溶度为27g/L。

[0079] 在步骤S4中，等离子处理是指用放电、高频电磁振荡、冲击波及高能辐射等方法使惰性气体或含氧气体产生等离子体，对被胶接表面进行处理，以改变表面性质。

[0080] 在一具体的实施方式中，等离子处理按照如下步骤进行：

[0081] S41：对第二中间板在氮气和氧气气氛中进行加热处理，氧气的流速为1750ml/min，氮气的流速为150ml/min，加热温度为70℃，加热时间为18min；

[0082] S42：对加热处理后的第二中间板在氧气、氮气和四氟化碳气氛中进行活化处理，氧气的流速为1100ml/min，氮气的流速为130ml/min，四氟化碳的流速为220ml/min，活化处
理的时间为18min；

[0083] S43：对经过活化处理后的第二中间板在氩气气氛中进行灰化处理，氩气的流速为1800ml/min，活化处理的时间为35min；

[0084] S44：对经过灰化处理后的第二中间板在氮气气氛中进行清洗处理，氮气的流速为1800ml/min，清洗处理的时间为7min。

[0085] 在步骤S6中，超声震荡是指利用超声波的高频声波产生振荡，对残留在FPC表面的纯胶碎屑进行清洗，在一具体的实施方式中，采用超声波震荡仪对第三中间板进行振荡清
洗，振荡清洗的时间为4min，得成品。

[0086] 实施例4

[0087] 实施例4同样提供一种去除FPC覆盖膜的方法，其去除FPC覆盖膜的步骤与实施例1相同，区别在于：

[0088] 在步骤S2中，对第一中间板进行膨松处理具体按照如下步骤进行：在加热设备中加入膨松药水，并将膨松药水加热至80℃，将第一中间板放入加热设备浸泡，直至FPC表面
的纯胶2软化，在该步骤中，进行膨松处理的目的在于将FPC表面的纯胶2软化膨胀，便于进
行后续的摩擦处理。

[0089] 在一具体的实施方式中，膨松药水按照如下方法进行制备：在每升去离子水中加入0.2L醚类膨松剂，搅拌均匀后加入NaOH溶液，NaOH溶液的溶度为30g/L。

[0090] 在步骤S4中，等离子处理是指用放电、高频电磁振荡、冲击波及高能辐射等方法使惰性气体或含氧气体产生等离子体，对被胶接表面进行处理，以改变表面性质，多用于聚烯
烃等难粘塑料表面的处理。

[0091] 在一具体的实施方式中，等离子处理按照如下步骤进行：

[0092] S41：对第二中间板在氮气和氧气气氛中进行加热处理，氧气的流速为1800ml/min，氮气的流速为200ml/min，加热温度为75℃，加热时间为15min；

[0093] S42：对加热处理后的第二中间板在氧气、氮气和四氟化碳气氛中进行活化处理，氧气的流速为1200ml/min，氮气的流速为160ml/min，四氟化碳的流速为240ml/min，活化处
理的时间为15min；

[0094] S43：对经过活化处理后的第二中间板在氩气气氛中进行灰化处理，氩气的流速为2000ml/min，灰化处理的时间为30min；

[0095] S44：对经过灰化处理后的第二中间板在氮气气氛中进行清洗处理，氮气的流速为2000ml/min，清洗处理的时间为5min。

[0096] 在步骤S6中，超声震荡是指利用超声波的高频声波产生振荡，对残留在FPC表面的纯胶碎屑进行清洗，在一具体的实施方式中，采用超声波震荡仪对第三中间板进行振荡清
洗，振荡清洗的时间为5min，得成品。

[0097] 实施例5

[0098] 实施例5同样提供一种去除FPC覆盖膜的方法，其去除FPC覆盖膜的步骤与实施例1相同，区别在于：

[0099] 在步骤S2中，对第一中间板进行膨松处理具体按照如下步骤进行：在加热设备中加入膨松药水，并将膨松药水加热至88℃，将第一中间板放入加热设备浸泡，直至FPC表面
的纯胶2软化，在该步骤中，进行膨松处理的目的在于将FPC表面的纯胶2软化膨胀，便于进
行后续的摩擦处理。

[0100] 在一具体的实施方式中，膨松药水按照如下方法进行制备：在每升去离子水中加入0.23L醚类膨松剂，搅拌均匀后加入NaOH溶液，NaOH溶液的溶度为33g/L。

[0101] 在步骤S4中，等离子处理是指用放电、高频电磁振荡、冲击波及高能辐射等方法使惰性气体或含氧气体产生等离子体，对被胶接表面进行处理，以改变表面性质。

[0102] 在一具体的实施方式中，等离子处理按照如下步骤进行：

[0103] S41：对第二中间板在氮气和氧气气氛中进行加热处理，氧气的流速为1850ml/min，氮气的流速为250ml/min，加热温度为80℃，加热时间为12min；

[0104] S42：对加热处理后的第二中间板在氧气、氮气和四氟化碳气氛中进行活化处理，氧气的流速为1400ml/min，氮气的流速为180ml/min，四氟化碳的流速为260ml/min，活化处
理的时间为12min；

[0105] S43：对经过活化后的第二中间板在氩气气氛中进行灰化处理，氩气的流速为2300ml/min，活化处理的时间为25min；

[0106] S44：对经过灰化处理后的第二中间板在氮气气氛中进行清洗处理，氮气的流速为2300ml/min，清洗处理的时间为4min。

[0107] 在步骤S6中，超声震荡是指利用超声波的高频声波产生振荡，对残留在FPC表面的纯胶碎屑进行清洗，在一具体的实施方式中，采用超声波震荡仪对第三中间板进行振荡清
洗，振荡清洗的时间为7min，得成品。

[0108] 本发明实施例通过去除FPC外层绝缘膜、膨松处理、等离子处理、振荡清洗，并在其中进行两次摩擦处理，能够有效去除FPC外层绝缘膜以及软胶，使得内层的铜导线3可以清
晰的露出，且不会出现采用水平切片方法研磨中一部分线路研磨到位，另一部分线路被研
磨过度的情况，同时不会对板材造成破坏，并且便于在FPC线路类品质缺陷时，直接观察线
路的情况以确定失效原因，操作简单，耗时短、成本低，便于FPC线路类缺陷的分析。

[0109] 以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替
换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。