一种低熔点金属器件的制作方法及太阳能电池的制作方法

摘要

本发明提供一种低熔点金属器件的制作方法及太阳能电池的制作方法，涉及低熔点金属技术领域。本发明提供的低熔点金属器件的制作方法包括：提供一基材和一封装薄膜；使用低熔点金属，在基材上形成低熔点金属图案；对低熔点金属图案进行冷却处理，使低熔点金属图案中的低熔点金属固化；将封装薄膜覆盖于基材上形成有低熔点金属图案的一面上，向封装薄膜和/或基材上施加压力，完成对低熔点金属图案的封装；使低熔点金属图案升温至室温，低熔点金属图案熔化，得到低熔点金属器件。本发明的技术方案能够解决在使用封装薄膜对低熔点金属图案进行封装时，低熔点金属溢出造成低熔点金属图案的变形或者破坏的问题。

权利要求

1.一种低熔点金属器件的制作方法，其特征在于，包括：步骤S1、提供一基材和一封装薄膜；

步骤S2、使用低熔点金属，在所述基材上形成低熔点金属图案，所述低熔点金属的熔点低于室温；

步骤S3、对所述低熔点金属图案进行冷却处理，使所述低熔点金属图案中的低熔点金属固化；

步骤S4、将所述封装薄膜覆盖于所述基材上形成有所述低熔点金属图案的一面上，向所述封装薄膜和/或所述基材上施加压力，完成对所述低熔点金属图案的封装，封装过程的温度低于所述低熔点金属的熔点；

步骤S5、使所述低熔点金属图案升温至室温，所述低熔点金属图案熔化，得到低熔点金属器件。

2.根据权利要求1所述的低熔点金属器件的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述低熔点金属图案中的低熔点金属同时固化。

3.根据权利要求2所述的低熔点金属器件的制作方法，其特征在于，将形成有所述低熔点金属图案的所述基材放置于操作台上，使板状的冷却装置接触所述低熔点金属图案，对所述低熔点金属图案进行冷却处理。

4.根据权利要求3所述的低熔点金属器件的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，所述冷却装置通过静压的方式，向所述封装薄膜和/或所述基材上施加压力。

5.根据权利要求1所述的低熔点金属器件的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，沿第一方向，所述低熔点金属图案包括依次设置的N个区域，对第1～N个区域依次进行冷却处理，使第1～N个区域内的低熔点金属依次固化。

6.根据权利要求5所述的低熔点金属器件的制作方法，其特征在于，将形成有所述低熔点金属图案的所述基材放置于操作台上，使辊状或者条状的冷却装置依次接触第1～N个区域，对第1～N个区域进行冷却处理，使第1～N个区域内的低熔点金属依次固化。

7.根据权利要求6所述的低熔点金属器件的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，沿所述第一方向，通过辊状的冷却装置通过滚压的方式，向所述封装薄膜和/或所述基材上施加压力；或者，所述步骤S4中，沿所述第一方向，通过条状的冷却装置通过滑压的方式，向所述封装薄膜和/或所述基材上施加压力。

8.根据权利要求1所述的低熔点金属器件的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，冷却处理的温度T1与所述低熔点金属的熔点T2之间的温差ΔT满足：ΔT＝T2‑T1，且ΔT为10～20℃。

9.一种太阳能电池的制作方法，其特征在于，包括：在基材上形成薄膜电池；

使用低熔点金属，在形成有所述薄膜电池的所述基材上，形成汇流线，所述低熔点金属的熔点低于室温；

对所述汇流线进行冷却处理，使所述汇流线中的低熔点金属固化；

将封装薄膜覆盖于所述基材上形成有所述汇流线的一面上，向所述封装薄膜和/或所述基材上施加压力，完成对所述汇流线的封装，封装过程的温度低于所述低熔点金属的熔点；

使所述汇流线升温至室温，所述汇流线熔化，得到所述太阳能电池。

10.根据权利要求9所述的太阳能电池的制作方法，其特征在于，所述汇流线包括一个低熔点金属线条，所述低熔点金属线条为任意形状，且所述低熔点金属线条的一端延伸至所述太阳能电池外部；

或者，所述汇流线包括多个低熔点金属线条，各所述低熔点金属线条均为任意形状，且各所述低熔点金属线条均相互分立，各所述低熔点金属线条的一端均延伸至所述太阳能电池外部；

或者，所述汇流线包括多个低熔点金属线条，各所述低熔点金属线条均为任意形状，至少两个所述低熔点金属线条通过一条连接线相互连接，且所述连接线的一端延伸至所述太阳能电池外部。

说明书

一种低熔点金属器件的制作方法及太阳能电池的制作方法

技术领域

[0001] 本发明涉及低熔点金属技术领域，尤其涉及一种低熔点金属器件的制作方法及太阳能电池的制作方法。

背景技术

[0002] 低熔点金属的熔点低于300摄氏度，其具有导电性好、熔点低、导热性好等优势，成为了近年来发展迅速的一种新兴功能材料。在应用低熔点金属的过程中，在基材上制作完
成低熔点金属图案后，通常需要对低熔点金属图案进行封装，以对低熔点金属图案进行有
效保护，提高低熔点金属器件的稳定性。

[0003] 目前，常用的封装方法包括以下几种：

[0004] 第一种，将未固化的PDMS或硅胶材料填充到形成有低熔点金属图案的基材上，利用高温或者自然固化，使得封装材料凝固。这种方法需要等待较长的时间，封装厚度以及均
匀度都很难得到保证。

[0005] 第二种，将未固化的光固化树脂填充到形成有低熔点金属图案的基材上，利用紫外光照射，使得光固化树脂固化。这种方法虽然时间上大幅缩短，但是封装厚度和均匀度依
然难以保证。

[0006] 第三种，使用封装薄膜与基材贴合进行封装。这种方法可以很好的解决封装厚度和均匀度的问题，而且封装速度很快。

[0007] 但是，发明人发现，第三种封装方法仍然存在一定问题，例如，针对熔点低的低熔点金属，其在室温或者封装过程的高温状态下为液态，封装薄膜与基材的贴合需要加压，压
力会导致液态的低熔点金属溢出，从而导致低熔点金属图案的变形或者破坏。

发明内容

[0008] 本发明提供一种低熔点金属器件的制作方法及太阳能电池的制作方法，可以解决在使用封装薄膜对低熔点金属图案进行封装时，低熔点金属溢出造成低熔点金属图案的变
形或者破坏的问题。

[0009] 第一方面，本发明提供了一种低熔点金属器件的制作方法，采用如下技术方案：

[0010] 所述低熔点金属器件的制作方法包括：

[0011] 步骤S1、提供一基材和一封装薄膜；

[0012] 步骤S2、使用低熔点金属，在所述基材上形成低熔点金属图案，所述低熔点金属的熔点低于室温；

[0013] 步骤S3、对所述低熔点金属图案进行冷却处理，使所述低熔点金属图案中的低熔点金属固化；

[0014] 步骤S4、将所述封装薄膜覆盖于所述基材上形成有所述低熔点金属图案的一面上，向所述封装薄膜和/或所述基材上施加压力，完成对所述低熔点金属图案的封装，封装
过程的温度低于所述低熔点金属的熔点；

[0015] 步骤S5、使所述低熔点金属图案升温至室温，所述低熔点金属图案熔化，得到低熔点金属器件。

[0016] 可选地，所述步骤S3中，所述低熔点金属图案中的低熔点金属同时固化。

[0017] 可选地，将形成有所述低熔点金属图案的所述基材放置于冷却台上，对所述低熔点金属图案进行冷却处理。

[0018] 可选地，将形成有所述低熔点金属图案的所述基材放置于操作台上，使板状的冷却装置接触所述低熔点金属图案，对所述低熔点金属图案进行冷却处理。

[0019] 可选地，所述步骤S4中，所述冷却装置通过静压的方式，向所述封装薄膜和/或所述基材上施加压力。

[0020] 可选地，所述步骤S3中，沿第一方向，所述低熔点金属图案包括依次设置的N个区域，对第1～N个区域依次进行冷却处理，使第1～N个区域内的低熔点金属依次固化。

[0021] 可选地，将形成有所述低熔点金属图案的所述基材放置于操作台上，使辊状或者条状的冷却装置依次接触第1～N个区域，对第1～N个区域进行冷却处理，使第1～N个区域
内的低熔点金属依次固化。

[0022] 可选地，所述步骤S4中，沿所述第一方向，通过辊状的冷却装置通过滚压的方式，向所述封装薄膜和/或所述基材上施加压力；或者，所述步骤S4中，沿所述第一方向，通过条
状的冷却装置通过滑压的方式，向所述封装薄膜和/或所述基材上施加压力。

[0023] 可选地，所述步骤S3中，冷却处理的温度T1与所述低熔点金属的熔点T2之间的温差ΔT满足：ΔT＝T2‑T1，且ΔT为10～20℃。

[0024] 可选地，所述低熔点金属器件的制作方法还包括在所述步骤S2与所述步骤S3之间，将电子元件固定于所述低熔点金属图案上。

[0025] 第二方面，本发明提供一种太阳能电池的制作方法，采用如下技术方案：

[0026] 所述太阳能电池的制作方法包括：

[0027] 在基材上形成薄膜电池；

[0028] 使用低熔点金属，在形成有所述薄膜电池的所述基材上，形成汇流线，所述低熔点金属的熔点低于室温；

[0029] 对所述汇流线进行冷却处理，使所述汇流线中的低熔点金属固化；

[0030] 将封装薄膜覆盖于所述基材上形成有所述汇流线的一面上，向所述封装薄膜和/或所述基材上施加压力，完成对所述汇流线的封装，封装过程的温度低于所述低熔点金属
的熔点；

[0031] 使所述汇流线升温至室温，所述汇流线熔化，得到所述太阳能电池。

[0032] 可选地，所述汇流线包括一个低熔点金属线条，所述低熔点金属线条为任意形状，且所述低熔点金属线条的一端延伸至所述太阳能电池外部；

[0033] 或者，所述汇流线包括多个低熔点金属线条，各所述低熔点金属线条均为任意形状，且各所述低熔点金属线条均相互分立，各所述低熔点金属线条的一端均延伸至所述太
阳能电池外部；

[0034] 或者，所述汇流线包括多个低熔点金属线条，各所述低熔点金属线条均为任意形状，至少两个所述低熔点金属线条通过一条连接线相互连接，且所述连接线的一端延伸至
所述太阳能电池外部。

[0035] 本发明提供了一种低熔点金属器件的制作方法及太阳能电池的制作方法，使用该低熔点金属器件的制作方法制作低熔点金属器件的过程如下：首先提供一基材和一封装薄
膜，然后使用低熔点金属，在基材上形成低熔点金属图案，低熔点金属的熔点低于室温，然
后对低熔点金属图案进行冷却处理，使低熔点金属图案中的低熔点金属固化，然后将封装
薄膜覆盖于基材上形成有低熔点金属图案的一面上，向封装薄膜和/或基材上施加压力，完
成对低熔点金属图案的封装，封装过程的温度低于低熔点金属的熔点，最后使低熔点金属
图案升温至室温，低熔点金属图案熔化，得到低熔点金属器件。由于封装过程的温度低于低
熔点金属的熔点，从而使得在封装过程中低熔点金属为固态，不具有流动性，进而可以解决
在使用封装薄膜对低熔点金属图案进行封装时，低熔点金属溢出造成低熔点金属图案的变
形或者破坏的问题。

附图说明

[0036] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发
明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以
根据这些附图获得其他的附图。

[0037] 图1为本发明实施例提供的低熔点金属器件的制作方法的流程图；

[0038] 图2为本发明实施例提供的在基材上形成低熔点金属图案的流程图；

[0039] 图3为本发明实施例提供的汇流线的示意图一；

[0040] 图4为本发明实施例提供的汇流线的示意图二；

[0041] 图5为本发明实施例提供的汇流线的示意图三。

具体实施方式

[0042] 为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是
本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员
在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0043] 需要说明的是，在不冲突的情况下本发明实施例中的各技术特征均可以相互结合。

[0044] 本发明实施例提供一种低熔点金属器件的制作方法，具体地，如图1所示，图1为本发明实施例提供的低熔点金属器件的制作方法的流程图，该低熔点金属器件的制作方法包
括：

[0045] 步骤S1、提供一基材和一封装薄膜。

[0046] 可选地，基材为不粘附低熔点金属的基材，例如，打印纸、卡纸、牛皮纸、铜版纸、芳纶纸、铜箔、铁箔、聚乙烯薄膜、聚碳酸酯片、聚酰亚胺薄膜、聚四氟乙烯片、棉布、麻布、蚕丝
布、涤纶布、锦纶布、丙纶布、粘胶纤维布、无尘布、醋酸纤维布、离型纸中的一种。

[0047] 可选地，基材为粘附低熔点金属的基材，例如，聚氯乙烯基材、聚对苯二甲酸乙二醇酯基材、聚对苯二甲酸丁二醇酯基材、聚丙烯基材、聚己二酸‑对苯二甲酸丁二酯基材、硅
橡胶基材、天然橡胶基材、异戊橡胶基材、丁苯橡胶基材、顺丁橡胶基材、氯丁橡胶基材、乙
丙橡胶基材、丁腈橡胶基材、硅橡胶基材、聚硫橡胶基材、玻璃基材、聚氯酯基材、亚克力基
材、不锈钢基材、硅基材、尼龙布中的一种。

[0048] 可选地，封装薄膜为塑料层(例如PET)与树脂层的复合薄膜、塑料层(例如PET)与粘接剂层的复合薄膜、塑料膜(例如保鲜膜)、橡胶膜或者室温固态粘接剂薄膜、固态金属薄
膜(例如铜薄膜、铁薄膜等)、聚乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚酰亚胺薄膜或者聚四氟乙烯薄
膜等。具有以上材质的封装薄膜根据其封装工艺的不同，也可以分为热压膜、冷裱膜、静电
吸附膜等，本领域技术人员可以根据实际需求进行选择。

[0049] 需要说明的是，基材是否粘附低熔点金属可以通过以下方式确定：将基材倾斜放置于测试台上，基材的倾斜角度为20°，使低熔点金属液滴(体积为80μL～120μL，以80μL为
例)从一定高度(2cm～5cm，以2cm为例)滴落至基材上，若基材上无低熔点金属残留，则表示
基材不粘附低熔点金属，若基材上有低熔点金属残留，则表示基材粘附低熔点金属。

[0050] 步骤S2、使用低熔点金属，在基材上形成低熔点金属图案，低熔点金属的熔点低于室温。

[0051] 其中，根据基材对低熔点金属的粘附程度的不同，本发明实施例通过不同的方法在基材上形成低熔点金属图案，本发明实施例将在后续内容中进行举例说明。

[0052] 可选地，当低熔点金属器件包括电子元件(例如电阻、电容、芯片、传感器、LED、触控开关等)时，本发明实施例中的低熔点金属器件的制作方法还包括在步骤S2与步骤S3之
间，将电子元件固定于低熔点金属图案上，在步骤S2中形成的低熔点金属图案中的低熔点
金属为液态，电子元件的引脚可以浸入低熔点金属中，低熔点金属与电子元件之间的电连
接较好。

[0053] 步骤S3、对低熔点金属图案进行冷却处理，使低熔点金属图案中的低熔点金属固化。

[0054] 其中，若冷却处理的温度T1与低熔点金属的熔点T2之间的温差ΔT过小，会使得冷却过程缓慢，效率低，若冷却处理的温度T1与低熔点金属的熔点T2之间的温差ΔT过大，会
使得冷却处理对低熔点金属图案造成不良影响。因此，需要对冷却处理的温度T1与低熔点
金属的熔点T2之间的温差ΔT进行合理选择，可选地，步骤S3中，冷却处理的温度T1与低熔
点金属的熔点T2之间的温差ΔT满足：ΔT＝T2‑T1，且ΔT为10℃～20℃。

[0055] 另外，在步骤S3中，对低熔点金属图案进行冷却处理，使低熔点金属图案中的低熔点金属固化的具体实现方式可以有多种，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择。

[0056] 例如，低熔点金属图案中的低熔点金属同时固化。可选地，本发明实施例中通过以下两种方式中的一种或两种，使低熔点金属图案中的低熔点金属同时固化。第一种，将形成
有低熔点金属图案的基材放置于冷却台上，对低熔点金属图案进行冷却处理；第二种，将形
成有低熔点金属图案的基材放置于操作台上，使板状的冷却装置接触低熔点金属图案，对
低熔点金属图案进行冷却处理。

[0057] 或者，沿第一方向，低熔点金属图案包括依次设置的N个区域，对第1～N个区域依次进行冷却处理，使第1～N个区域内的低熔点金属依次固化。可选地，本发明实施例中通过
将形成有低熔点金属图案的基材放置于操作台上，使辊状或者条状的冷却装置依次接触第
1～N个区域，对第1～N个区域进行冷却处理，使第1～N个区域内的低熔点金属依次固化。

[0058] 步骤S4、将封装薄膜覆盖于基材上形成有低熔点金属图案的一面上，向封装薄膜和/或基材上施加压力，完成对低熔点金属图案的封装，封装过程的温度低于低熔点金属的
熔点。

[0059] 可选地，通过滚动的方式、滑动的方式或者静压的方式向封装薄膜和/或基材上施加压力，完成对低熔点金属图案的封装，得到低熔点金属器件。其中，滚动的方式是指封装
薄膜和基材贴合后，使用滚动的辊子对封装薄膜或基材施加压力。滑动的方式是指封装薄
膜和基材贴合后，施压部件以在封装薄膜或者基材表面滑动的方式，对封装薄膜和基材施
加压力。静压的方式是指施压部件对封装薄膜或基材施加压力，施压部件相对封装薄膜或
者基材保持静止。

[0060] 可选地，步骤S4中，施加在封装薄膜和/或基材上的压强为1MPa～30MPa，以使得封装薄膜可以与基材结合牢固，且不会破坏低熔点金属图案。

[0061] 由于封装过程的温度低于低熔点金属的熔点，因此，步骤S4中适用于冷压覆膜工艺(适用于冷裱膜)，封装过程中的温度可以为‑30℃～30℃(例如，‑30℃、‑20℃、‑10℃、0
℃、10℃、20℃、30℃)，具体可以根据封装薄膜以及低熔点金属的熔点进行合理选择。

[0062] 另外，当步骤S3中将形成有低熔点金属图案的基材放置于操作台上，使板状的冷却装置接触低熔点金属图案，对低熔点金属图案进行冷却处理，使低熔点金属图案中的低
熔点金属同时固化时，可选地，步骤S4中，冷却装置通过静压的方式，向封装薄膜和/或所述
基材上施加压力，以简化低熔点金属器件的制作方法。

[0063] 当步骤S3中将形成有低熔点金属图案的基材放置于操作台上，使辊状或者条状的冷却装置依次接触第1～N个区域，对第1～N个区域进行冷却处理，使第1～N个区域内的低
熔点金属依次固化时，可选地，步骤S4中，沿第一方向，通过辊状的冷却装置通过滚压的方
式，向封装薄膜和/或基材上施加压力；或者，步骤S4中，沿第一方向，通过条状的冷却装置
通过滑压的方式，向封装薄膜和/或基材上施加压力。

[0064] 步骤S5、使低熔点金属图案升温至室温，低熔点金属图案熔化，得到低熔点金属器件。

[0065] 下面本发明实施例对如何根据基材对低熔点金属的粘附程度，选择本不同的方法在基材上制作低熔点金属图案进行举例说明。

[0066] 在一个例子中，针对粘附低熔点金属的基材，可以通过印刷、移印、喷涂、打印中的一种，在基材粘附低熔点金属的一面上制作低熔点金属图案3。其中，印刷包括钢网印刷、丝
网印刷、喷墨印刷、凹版印刷、凸版印刷、平板印刷、柔性版印刷中的一种。

[0067] 在又一个例子中，针对不粘附低熔点金属的基材，如图2所示，图2为本发明实施例提供的在基材上形成低熔点金属图案的流程图，在基材上形成低熔点金属图案包括：

[0068] 步骤S21、选择可粘附基材，且可粘附低熔点金属的油墨。

[0069] 可选地，步骤S21中，油墨为水性油墨、油性自挥发油墨、加热固化油墨、紫外固化油墨、电子束固化油墨、激光固化油墨中的一种。

[0070] 类似地，油墨是否粘附低熔点金属，以及油墨是否粘附基材也可以通过之前所述的方式进行确定，此处不再进行赘述。

[0071] 步骤S22、在基材表面用油墨印制油墨图案。

[0072] 其中，可以根据选择的基材，以及选择的油墨对所需的方式进行选择。可选地，步骤S22中，通过钢网印刷、丝网印刷、喷墨印刷、紫外打印、凹版印刷、凸版印刷、平板印刷、热
转印印刷、静电印刷中的一种方式，用油墨印制油墨图案。

[0073] 步骤S23、使基材表面的油墨固化。

[0074] 其中，可以根据选择的油墨，以及选择的基材对油墨固化的方式进行选择。可选地，步骤S23中，油墨固化的方式包括室温固化、加热固化、紫外光照固化、电子束辐照固化、
激光固化中至少一种。

[0075] 步骤S24、在基材表面印刷低熔点金属，仅油墨图案上覆盖有低熔点金属，得到低熔点金属图案。

[0076] 可选地，低熔点金属的熔点等于或低于室温时，步骤S24中，在基材表面印刷低熔点金属包括：将液态的低熔点金属印刷至基材表面；低熔点金属的熔点高于室温时，步骤
S24中，在基材表面印刷低熔点金属包括：对固态的低熔点金属进行加热，使低熔点金属完
全熔化呈液态，将液态的低熔点金属印刷至基材表面。

[0077] 为了防止印刷过程中低熔点金属温度过低固化或者粘稠度太大无法印刷，步骤S24中在基材表面印刷低熔点金属时的工作温度可以高于低熔点金属的熔点。具体可以结
合基材的可承受温度，以及低熔点金属的熔点进行合理选择。

[0078] 具体地，采用本发明实施例提供的低熔点金属器件的制作方法制作RFID的过程包括：(1)使用熔点为11℃(Ga67％In20.5％Sn12.5％)的低熔点金属用柔性板印刷法在PET薄
膜上印制RFID天线；(2)在RFID的芯片固定在RFID天线上；(3)将RFID天线的环境温度降至0
摄氏度，待RFID天线凝固后，使用覆膜机将冷裱膜与PET薄膜压合；(4)将温度恢复至室温，
构成RFID天线的低熔点金属熔化成液态，被冷裱膜封装在PET薄膜上。该制作方法的RFID不
仅可以达到和当前包括铝刻蚀天线的RFID相近的厚度(60μm左右)，而且具有更强的耐弯折
性能。如果将基材和封装薄膜材料换成弹性材料，还可以制作具有一定的收缩性的RFID。

[0079] 本发明提供了一种低熔点金属器件的制作方法及太阳能电池的制作方法，使用该低熔点金属器件的制作方法制作低熔点金属器件的过程如下：首先提供一基材和一封装薄
膜，然后使用低熔点金属，在基材上形成低熔点金属图案，低熔点金属的熔点低于室温，然
后对低熔点金属图案进行冷却处理，使低熔点金属图案中的低熔点金属固化，然后将封装
薄膜覆盖于基材上形成有低熔点金属图案的一面上，向封装薄膜和/或基材上施加压力，完
成对低熔点金属图案的封装，封装过程的温度低于低熔点金属的熔点，最后使低熔点金属
图案升温至室温，低熔点金属图案熔化，得到低熔点金属器件。由于封装过程的温度低于低
熔点金属的熔点，从而使得在封装过程中低熔点金属为固态，不具有流动性，进而可以解决
在使用封装薄膜对低熔点金属图案进行封装时，低熔点金属溢出造成低熔点金属图案的变
形或者破坏的问题。

[0080] 另外，本发明实施例中，使用封装薄膜进行封装，封装厚度可以降低至几个微米，而且可以保证厚度均匀，且有成熟的覆膜设备可以使用，覆膜速度极快，不需要固化时间，
时间快。

[0081] 此外，本发明实施例还提供一种太阳能电池的制作方法，具体地，该太阳能电池的制作方法包括：在基材上形成薄膜电池；使用低熔点金属，在形成有薄膜电池的基材上，形
成汇流线，低熔点金属的熔点低于室温；对汇流线进行冷却处理，使汇流线中的低熔点金属
固化；将封装薄膜覆盖于基材上形成有汇流线的一面上，向封装薄膜和/或基材上施加压
力，完成对汇流线的封装，封装过程的温度低于低熔点金属的熔点；使汇流线升温至室温，
汇流线熔化，得到所述太阳能电池。

[0082] 其中，汇流线的具体实现方式可以有多种：

[0083] 在一个例子中，如图3所示，图3为本发明实施例提供的汇流线的结构示意图一，汇流线1包括一个低熔点金属线条，低熔点金属线条为任意形状，且低熔点金属线条的一端延
伸至太阳能电池外部。以上任意形状可以为直线、折线、曲线以及以上多种的结合形成的复
杂形状。

[0084] 在又一个例子中，如图4所示，图4为本发明实施例提供的汇流线的结构示意图二，汇流线1包括多个低熔点金属线条，各低熔点金属线条均为任意形状，且各低熔点金属线条
均相互分立，各低熔点金属线条的一端均延伸至太阳能电池外部。以上任意形状可以为直
线、折线、曲线以及以上多种的结合形成的复杂形状。

[0085] 在又一个例子中，如图5所示，图5为本发明实施例提供的汇流线的结构示意图三，汇流线1包括多个低熔点金属线条，各低熔点金属线条均为任意形状，至少两个低熔点金属
线条通过一条连接线相互连接(图5中以所有低熔点金属线条均通过一条连接线相互连接
为例)，且连接线的一端延伸至太阳能电池外部。以上任意形状可以为直线、折线、曲线以及
以上多种的结合形成的复杂形状。

[0086] 其中，以上所述的太阳能电池的制作方法中的具体细节均可以参照之前所述的低熔点金属器件的制作方法的具体细节进行选择，此处不再进行赘述。需要说明的是，薄膜电
池对低熔点金属的粘附性较好，因此，可以通过印刷、移印、喷涂、打印中的一种，在薄膜电
池粘上制作汇流线。

[0087] 现有技术中的汇流线一般由固体金属导线丝构成，位于薄膜电池和封装薄膜中间，其存在一些缺点：固体金属导线丝构成的汇流线只是在封装薄膜的包裹下与薄膜电池
表面复合，当薄膜电池发生弯曲变形时，固体金属导线丝和薄膜电池表面的接触面积会发
生变化，甚至从薄膜电池表面脱离，使得汇流线和薄膜电池之间的接触电阻大幅增大，大大
降低了电池效率；固体金属导线丝制作的汇流线，会使得封装薄膜在汇流线区域及周边形
成凸起，无法和薄膜电池表面紧密复合，这将导致凸起区域的透光率下降，从而降低了薄膜
电池的光电转化效率。

[0088] 而采用本发明实施例中的技术方案，通过选择熔点低于室温的低熔点金属，低熔点金属在常温下为液态，用其制作汇流线，可以随着薄膜电池的形变而保持在薄膜电池表
面的附着，而且，覆膜封装下的低熔点金属汇流线，厚度最小可以降至1μm，可以确保封装薄
膜和薄膜电池表面的完全复合，不留下明显的空隙。

[0089] 最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依
然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进
行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术
方案的范围。