一种具有半铜孔的印制线路板成型加工方法

摘要

本发明提出具有半铜孔的印制线路板成型加工方法，涉及印制线路板加工技术领域，具体步骤为：S1、内槽粗锣；S2、正刃铣刀切削；S3、正刃铣刀抬刀；S4、正刃铣刀下刀；S5、重复步骤S2‑S4，直到完成所有孔壁的正向切削；S6、反刃铣刀切削；S7、反刃铣刀抬刀；S8、反刃铣刀下刀；S9、重复步骤S6‑S8，直到完成所有孔壁的反向切削。本发明与常规的半铜孔加工方法相比，可省去鍍錫、一次成型、酸洗、碱洗等四道工序，大大节约了加工成本；且一次成型即可规避半铜孔毛刺问题，与常规毛刺去除工艺相比，一次加工，表面质量更优，提高印制线路板制程中文字、防焊油墨等工序的加工可靠度。

权利要求

1.一种具有半铜孔的印制线路板成型加工方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：S1、内槽粗锣，先通过粗铣刀对印制线路板粗锣开槽，用以减少后续工序对正刃铣刀和反刃铣刀的损耗；

S2、正刃铣刀切削，正刃铣刀按顺时针方向进给，切削其中两个相邻半孔的孔壁；所述正刃铣刀切削完一个孔壁后，所述正刃铣刀的中心点A需超过孔壁的中线；

S3、正刃铣刀抬刀，当所述步骤S2中正刃铣刀的中心距离下一孔壁的距离L3≥0.10mm时，将所述正刃铣刀斜向抬起，保留部分孔壁供反刃铣刀进一步切削；

S4、正刃铣刀下刀，按照步骤S3中相同的抬起角度，将所述正刃铣刀斜向下刀，对下一个孔壁进行切削；

S5、重复步骤S2-S4，直到完成所有孔壁的正向切削；

S6、反刃铣刀切削，对所述步骤5完成切削的印制线路板，进一步通过反刃铣刀按逆时针方向进给，切削其中两个相邻半孔的残留孔壁，与所述步骤S2中正刃铣刀切削方式相同；

S7、反刃铣刀抬刀，与所述步骤S3中正刃铣刀抬刀方式相同；

S8、反刃铣刀下刀，与所述步骤S4中正刃铣刀下刀方式相同；

S9、重复步骤S6-S8，直到完成所有孔壁的反向切削。

2.根据权利要求1所述的一种具有半铜孔的印制线路板成型加工方法，其特征在于，所述步骤S1中，粗锣开槽的槽宽H2与所述粗铣刀的直径D1的大小关系为：H2＝D1，印制线路板所需的成品槽宽H1与粗锣开槽的槽宽H2的大小关系为：(H1-H2)/2≥0.200mm，用以保证所述正刃铣刀和反刃铣刀的精修余量。

3.根据权利要求1所述的一种具有半铜孔的印制线路板成型加工方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述正刃铣刀的直径为d，抬起的高度H为：H≤(H1+H2)/2-d，且所述正刃铣刀斜向抬起的角度β为：45°≤β≤90°。

4.根据权利要求1所述的一种具有半铜孔的印制线路板成型加工方法，其特征在于，所述步骤S4中，所述正刃铣刀下刀后，最大回旋外径不碰触所述步骤S3中预留的孔壁，且所述正刃铣刀的中心点距孔壁的距离L5≥0.100mm。

说明书

一种具有半铜孔的印制线路板成型加工方法

技术领域

[0001] 本发明涉及印制线路板加工技术领域，尤其是一种具有半铜孔的印制线路板成型加工方法。

背景技术

[0002] 预留半铜孔的方式广泛应用于印制线路板的设计中，而该设计会给后续的成型工序带来很大的加工难度。目前常规的半铜孔加工方式为：首先是镀锡工序，然后按照半孔槽距的大小直接确认加工铣刀的直径，一刀成型，之后再通过酸洗去掉铜拉丝，最后通过碱洗去掉铜表面的保护锡。由于印制线路板的不完整性，存在镂空孔槽，造成后工序文字、防焊油墨一定的不可靠性。

[0003] 由于铜具有较好的延展性，按照常规方式加工时，玻璃纤维和铜丝在半铜孔处缺少着力点，容易因产生避让而形成拉丝；并且半孔处的拉丝会造成后工序的电镀塞孔等问题。现有的加工方式基本上无法较好的规避拉丝问题，只能通过增加人工检修和清理才能够去除拉丝，降低了加工效率的同时也增加了加工成本。

发明内容

[0004] 为解决现有技术中提及的问题，本发明提供一种具有半铜孔的印制线路板成型加工方法。

[0005] 本发明具体采用如下技术方案实现：

[0006] 本发明一种具有半铜孔的印制线路板成型加工方法，该方法包括以下步骤：

[0007] 该方法包括以下步骤：

[0008] S1、内槽粗锣，先通过粗铣刀对印制线路板粗锣开槽，用以减少后续工序对正刃铣刀和反刃铣刀的损耗；

[0009] S2、正刃铣刀切削，正刃铣刀按顺时针方向进给，切削其中两个相邻半孔的孔壁；

[0010] S3、正刃铣刀抬刀，当步骤S2中正刃铣刀的中心距离下一孔壁的距离L3≥0.10mm时，将正刃铣刀斜向抬起，保留部分孔壁供反刃铣刀进一步切削；

[0011] S4、正刃铣刀下刀，按照步骤S3中相同的抬起角度，将正刃铣刀斜向下刀，对下一个孔壁进行切削；

[0012] S5、重复步骤S2-S4，直到完成所有孔壁的正向切削；

[0013] S6、反刃铣刀切削，对步骤5完成切削的印制线路板，进一步通过反刃铣刀按逆时针方向进给，切削其中两个相邻半孔的残留孔壁，与所述步骤S2中正刃铣刀切削方式相同；

[0014] S7、反刃铣刀抬刀，与所述步骤S3中正刃铣刀抬刀方式相同；

[0015] S8、反刃铣刀下刀，与所述步骤S4中正刃铣刀下刀方式相同；

[0016] S9、重复步骤S6-S8，直到完成所有孔壁的反向切削。

[0017] 作为优选，所述步骤S1中，粗锣开槽的槽宽H2与所述粗铣刀的直径D1的大小关系为：H2＝D1，印制线路板所需的成品槽宽H1与粗锣开槽的槽宽H2的大小关系为：(H1-H2)/2≥0.200mm，用以保证所述正刃铣刀和反刃铣刀的精修余量。

[0018] 作为优选，所述步骤S2中，所述正刃铣刀切削完一个孔壁后，所述正刃铣刀的中心点A需超过孔壁的中线。

[0019] 作为优选，所述步骤S3中，所述正刃铣刀的直径为d，抬起的高度H为：H≤(H1+H2)/2-d，且所述正刃铣刀斜向抬起的角度β为：45°≤β≤90°。

[0020] 作为优选，所述步骤S4中，所述正刃铣刀下刀后，最大回旋外径不碰触所述步骤S3中预留的孔壁，且所述正刃铣刀的中心点距孔壁的距离L5≥0.100mm。

[0021] 本发明提供的一种具有半铜孔的印制线路板成型加工方法，其有益效果在于：与常规的半铜孔加工方法相比，可省去鍍錫、一次成型、酸洗、碱洗等四道工序，大大节约了加工成本；且一次成型即可规避半铜孔毛刺问题，与常规毛刺去除工艺相比，一次加工，表面质量更优，提高印制线路板制程中文字、防焊油墨等工序的加工可靠度。

附图说明

[0022] 图1是本发明中步骤S1内槽粗锣的切削示意图；

[0023] 图2是本发明中步骤S2正刃铣刀切削示意图；

[0024] 图3是正反刃有重叠的示意图；

[0025] 图4是本发明中步骤S3正刃铣刀抬刀路径示意图；

[0026] 图5是本发明中步骤S3正刃铣刀抬刀位置示意图；

[0027] 图6是本发明中步骤S4正刃铣刀下刀位置示意图；

[0028] 图7是本发明中步骤S6反刃铣刀切削示意图；。

具体实施方式

[0029] 为进一步说明各实施例，本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

[0030] 现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。

[0031] 本实施例提供的一种具有半铜孔的印制线路板成型加工方法，该方法包括以下步骤：

[0032] 该方法包括以下步骤：

[0033] S1、内槽粗锣，先通过粗铣刀对印制线路板粗锣开槽，用以减少后续工序对正刃铣刀和反刃铣刀的损耗；

[0034] S2、正刃铣刀切削，正刃铣刀按顺时针方向进给，切削其中两个相邻半孔的孔壁；

[0035] S3、正刃铣刀抬刀，当所述步骤S2中正刃铣刀的中心距离下一孔壁的距离L3≥0.10mm时，将所述正刃铣刀斜向抬起，保留部分孔壁供反刃铣刀进一步切削；

[0036] S4、正刃铣刀下刀，按照步骤S3中相同的抬起角度，将所述正刃铣刀斜向下刀，对下一个孔壁进行切削；

[0037] S5、重复步骤S2-S4，直到完成所有孔壁的正向切削；

[0038] S6、反刃铣刀切削，对所述步骤5完成切削的印制线路板，进一步通过反刃铣刀按逆时针方向进给，切削其中两个相邻半孔的残留孔壁，与所述步骤S2中正刃铣刀切削方式相同；

[0039] S7、反刃铣刀抬刀，与所述步骤S3中正刃铣刀抬刀方式相同；

[0040] S8、反刃铣刀下刀，与所述步骤S4中正刃铣刀下刀方式相同；

[0041] S9、重复步骤S6-S8，直到完成所有孔壁的反向切削。

[0042] 其中，本实施例的步骤S1中，如图1所示，粗锣开槽的槽宽H2与粗铣刀的直径D1的大小关系为：H2＝D1，印制线路板所需的成品槽宽H1与粗锣开槽的槽宽H2的大小关系为：(H1-H2)/2≥0.200mm，用以保证正刃铣刀和反刃铣刀有足够的精修余量。

[0043] 其中，本实施例的步骤S2中，正刃铣刀切削完一个孔壁后，正刃铣刀的中心点A需超过孔壁的中线，即如图2所示，两个相邻半孔中心距为L，两个相邻半孔孔壁距离为L1，正刃铣刀的中心点A距离孔壁的中线的距离为L2，正刃铣刀的中心点A距离孔壁的边沿的距离为L3，不管是正向切削还是反向切削，都需要满足L2≥0，保证正反刃有重叠，防止未切完，否则会出现如图3中所示的B部分区域，存在黑色未切完部分。

[0044] 其中，本实施例的步骤S3中，抬刀路径如图4、5所示，其中正刃铣刀的直径为d，抬起的高度H为：H≤(H1+H2)/2-d，且正刃铣刀斜向抬起的角度β为：45°≤β≤90°。并且正刃铣刀抬起的位置是在L3≥0.10mm处，在满足L2≥0的前提下，L3的数值尽可能大，目的是为了保留一定的剩余量供反刃铣刀切削，保留部分如图5中C区域所示。

[0045] 其中，本实施例的步骤S4中，正刃铣刀下刀后，在满足最大回旋外径不碰触步骤S3中预留的孔壁的前提下，即图6中D区域，正刃铣刀的中心点距孔壁的距离L5≥0.100mm，即最大回旋外径不要碰到图6中E区域，防止半孔被切坏。

[0046] 其中，本实施例的步骤S6中，反刃铣刀切削走刀方向如图7所示，按照正刃铣刀切削的方式，刀具补偿量与正刃一致，再反向对正刃切削保留部分进一步切削，且反刃抬刀及下刀方式也与正刃抬刀及下刀方式完全相同，故不再重复赘述。

[0047] 通过上述正刃切削及反刃切削过程，可规避半铜孔毛刺问题，表面质量更优。

[0048] 需要进一步说明的是，如果针对半孔槽距较小的产品，步骤S1的内槽粗锣可省去。

[0049] 尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。