一种金铜基钎料及其焊接方法

摘要

一种金铜基钎料及其焊接方法，所属焊接技术领域，具体为Au‑Cu‑Ti‑B/Mo/Au‑Cu‑Ti‑B复合型钎料，由Au箔、Cu箔、Mo箔和膏状钎料组成。金铜基钎料焊接方法：1)膏状钎料的制备；2)箔片的制备；3)SiCf/SiC和高温合金GH3536母材清理；4)膏状钎料涂覆；5)焊接件装配；6)焊接。本发明提出了一种金铜基钎料体系，能够实现SiCf/SiC与高温合金GH3536的有效焊接，并有效缓解因异质材料性能差异大导致的残余应力，获得满足基本技术指标的接头高温强度。

权利要求

1.一种金铜基钎料，具体为一种Au‑Cu‑Ti‑B/Mo/Au‑Cu‑Ti‑B复合型钎料，其特征在于，钎料成分由Au箔、Cu箔、Mo箔和膏状钎料组成，Au箔、Cu箔和Mo箔质量比为Au:Cu:Mo＝(195～200):(60～68):(96～150)，所述膏状钎料为TiB粉和粘接剂的混合物，TiB粉和粘接剂质量比为TiB粉:粘接剂＝1:(0.2～0.6)，所述TiB粉由TiH粉和B粉制备，TiH粉和B粉质量比为TiH:B＝(17.6～142):1。

2.根据权利要求1所述的一种金铜基钎料，其特征在于，所述的Au箔、Cu箔、Mo箔的纯度为99％以上。

3.根据权利要求1所述的一种金铜基钎料，其特征在于，所述的Au箔、Cu箔、Mo箔的厚度为50～100μm。

4.根据权利要求1所述的一种金铜基钎料，其特征在于，所述的膏状钎料厚度为10～50μm。

5.根据权利要求1所述的一种金铜基钎料，其特征在于，所述的TiH粉、B粉的粒度为300目，纯度为99％以上。

6.根据权利要求1所述的一种金铜基钎料，其特征在于，所述的粘接剂为松油醇与无水乙醇的混合物，松油醇与无水乙醇的体积比为5:(1～5)。

7.权利要求1所述的金铜基钎料焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，膏状钎料的制备：

按照质量份数TiH:B＝(17.6～142):1将TiH粉与B粉称量后置于球磨机中，加入无水乙醇，在氮气的保护下，进行球磨研磨，得到混合均匀的TiB粉末，然后将混合均匀的TiB粉末与粘接剂按1:(0.2～0.6)的质量比进行混合，得到膏状钎料，备用；

步骤2，箔片的制备：

依次用80#、400#、800#、1200#水砂纸将Au箔、Cu箔、Mo箔打磨光亮，然后按照SiCf/SiC母材待焊接面的尺寸进行裁剪，最后采用丙酮超声清洗20min，吹干备用；

步骤3，母材清理：

依次使用80#、400#、800#、1200#的水砂纸对SiCf/SiC和高温合金GH3536进行机械打磨，得到平整的母材待焊表面，然后采用蒸馏水超声清洗SiCf/SiC，采用丙酮超声清洗高温合金GH3536，最后在40℃～60℃温度下干燥20min～40min，得到清理后的SiCf/SiC和高温合金GH3536，备用；

步骤4，涂覆：

采用丝网印刷方法将步骤1制备的膏状钎料分别均匀涂覆在步骤3清理后的SiCf/SiC和高温合金GH3536待焊接表面，然后将涂覆后的SiCf/SiC和高温合金GH3536放置于干燥箱中，在40℃下干燥10min～30min，得到涂覆处理后的SiCf/SiC和高温合金GH3536；

步骤5，装配：

将步骤2清理后的Au箔、Cu箔、Mo箔按照Au/Cu/Mo/Cu/Au的顺序依次放置在步骤4涂覆处理后的高温合金GH3536母材待焊接表面，然后将步骤4涂覆处理后的SiCf/SiC焊接面置于上方并对齐，形成待焊接件；

步骤6，焊接：

‑6

将步骤5装配好的待焊件放置于真空炉中进行钎焊，在真空度为2×10 乇的条件下，升温至975℃～1100℃，保温10min后按照7.5℃/min的降温速度冷却至室温，即完成利用Au‑Cu‑Ti‑B/Mo/Au‑Cu‑Ti‑B钎料体系对SiCf/SiC与高温合金GH3536的焊接。

8.根据权利要求7所述的金铜基钎料焊接方法，其特征在于，所述步骤4中，丝网印刷方法的涂覆采用60目的金属丝网。

9.根据权利要求7所述的金铜基钎料焊接方法，其特征在于，焊接件上添加压块施加

0.5MPa～1MPa的焊接压力。

10.根据权利要求1所述的一种金铜基钎料，其特征在于，适用于包括但不限于SiCf/SiC与高温合金GH3536的焊接，也适用于Cf/SiC与GH3536、SiCf/SiC与GH188、Cf/SiC与GH188、SiCf/SiC与GH3039、Cf/SiC与GH3039的高温合金和碳化硅陶瓷基复合材料的焊接。

说明书

一种金铜基钎料及其焊接方法

技术领域

[0001] 本发明属于焊接技术领域，具体涉及一种金铜基钎料及其焊接方法。

背景技术

[0002] 碳化硅纤维增强碳化硅(SiCf/SiC)是通过特殊工艺手段复合SiC纤维以及SiC基体而获得的新型材料，具有耐高温、高强度、耐腐蚀、耐磨损、抗氧化等突出特点，同时用SiC
纤维复合增强SiC基体在一定程度上克服了SiC本身抗弯曲性和断裂韧性差的缺点。因此，
SiCf/SiC是理想的耐高温材料，适用于军事装置、卫星技术等多个领域；但SiCf/SiC加工性
较差，极大限制了其在大尺寸样品、复杂形状构件上的应用，因此，在该材料的应用过程中，
不可避免的存在着与高温合金的连接。

[0003] 近年来，随着近代科学技术不断飞跃发展，航空航天、核能电子工业等领域对材料的高温性能提出了更高的要求，因此，实现SiCf/SiC与高温合金的可靠连接，并获得具有一
定高温强度的焊接接头，具有广阔的应用前景和深刻的研究意义。然而，二者的焊接性较
差，主要是因为以下三个方面：1、SiC的化学键主要以稳定的配位键为主，不易与钎料发生
作用，因此常规钎料无法润湿SiC母材表面；2、SiCf/SiC与高温合金之间的热膨胀系数差异
巨大，使得焊接过程中接头产生残余应力导致开裂；3、高温合金在较高钎焊温度下Ni元素
会向液态钎料中扩散，扩散的大量Ni元素造成SiCf/SiC母材中Si元素与Ni元素过度反应形
成硬脆相，从而造成钎焊接头失效。

[0004] 本发明提供一种金铜基钎料及其焊接方法，能够实现SiCf/SiC与高温合金GH3536的有效焊接，并有效缓解因异质材料性能差异大导致的残余应力，获得满足基本技术指标
的接头高温强度。

发明内容

[0005] 为了解决现有SiCf/SiC与高温合金GH3536焊接过程中，常规钎料难以润湿SiCf/SiC，钎焊接头残余应力较大，以及SiCf/SiC中扩散的Ni元素与Si元素过度反应形成硬脆相
等问题，本发明提供一种金铜基钎料及其焊接方法，从而获得具有一定室温、高温剪切强度
的钎焊接头，其具体的技术方案如下：

[0006] 本发明的一种金铜基钎料，具体为一种Au‑Cu‑Ti‑B/Mo/Au‑Cu‑Ti‑B复合型钎料，由Au箔、Cu箔、Mo箔和膏状钎料组成，Au箔、Cu箔和Mo箔质量比为Au:Cu:Mo＝(195～200):
(60～68):(96～150)，所述膏状钎料为TiB粉和粘接剂的混合物，TiB粉和粘接剂质量比为
TiB粉:粘接剂＝1:(0.2～0.6)，所述TiB粉由TiH粉和B粉制备，TiH粉和B粉质量比为TiH:B
＝(17.6～142):1；

[0007] 所述的Au箔、Cu箔、Mo箔的纯度为99％以上；

[0008] 所述的Mo箔厚度为50～100μm；

[0009] 所述的Au箔厚度为50～100μm；

[0010] 所述的Cu箔厚度为50～100μm；

[0011] 所述的膏状钎料厚度为10～50μm；

[0012] 所述的TiH粉、B粉的粒度为300目，纯度为99％以上；

[0013] 所述的粘接剂为松油醇与无水乙醇的混合物，松油醇与无水乙醇的体积比为5:(1～5)；

[0014] 本发明的金铜基钎料焊接方法，包含如下步骤：

[0015] 步骤1，膏状钎料的制备：

[0016] 按照质量份数TiH:B＝(17.6～142):1将TiH粉与B粉称量后置于球磨机中，加入无水乙醇，在氮气的保护下，进行球磨研磨，得到混合均匀的TiB粉末，然后将混合均匀的TiB
粉末与粘接剂按1:(0.2～0.6)的质量比进行混合，得到膏状钎料，备用；

[0017] 步骤2，箔片的制备：

[0018] 依次用80#、400#、800#、1200#水砂纸将Au箔、Cu箔、Mo箔打磨光亮，然后按照SiCf/SiC母材待焊接面的尺寸进行裁剪，最后采用丙酮超声清洗20min，吹干备用；

[0019] 步骤3，母材清理：

[0020] 依次使用80#、400#、800#、1200#的水砂纸对SiCf/SiC和高温合金GH3536进行机械打磨，得到平整的母材待焊表面，然后采用蒸馏水超声清洗SiCf/SiC，采用丙酮超声清洗高
温合金GH3536，最后在40℃～60℃温度下干燥20min～40min，得到清理后的SiCf/SiC和高
温合金GH3536，备用；

[0021] 步骤4，涂覆：

[0022] 采用丝网印刷方法将步骤1制备的膏状钎料分别均匀涂覆在步骤3清理后的SiCf/SiC和高温合金GH3536待焊接表面，然后将涂覆后的SiCf/SiC和高温合金GH3536放置于干
燥箱中，在40℃下干燥10min～30min，得到涂覆处理后的SiCf/SiC和高温合金GH3536；涂覆
示意图如图1所示；

[0023] 步骤5，装配：

[0024] 将步骤2清理后的Au箔、Cu箔、Mo箔按照Au/Cu/Mo/Cu/Au的顺序依次放置在步骤4涂覆处理后的高温合金GH3536母材待焊接表面，然后将步骤4涂覆处理后的SiCf/SiC焊接
面置于上方并对齐，形成待焊接件；装配示意图如图2所示；

[0025] 步骤6，焊接：

[0026] 将步骤5装配好的待焊件放置于真空炉中进行钎焊，在真空度为2×10‑6乇的条件下，升温至975℃～1100℃，保温10min后按照7.5℃/min的降温速度冷却至室温，即完成利
用Au‑Cu‑Ti‑B/Mo/Au‑Cu‑Ti‑B钎料体系对SiCf/SiC与高温合金GH3536的焊接；

[0027] 上述的金铜基钎料焊接方法，其中：

[0028] 所述步骤4中，丝网印刷方法的涂覆采用60目的金属丝网；

[0029] 所述步骤5中，焊接件上添加压块施加0.5MPa～1MPa的焊接压力；

[0030] 上述一种金铜基钎料及其焊接方法，适用于包括但不限于SiCf/SiC与高温合金GH3536的焊接，也适用于Cf/SiC与GH3536、SiCf/SiC与GH188、Cf/SiC与GH188、SiCf/SiC与
GH3039、Cf/SiC与GH3039等高温合金和碳化硅陶瓷基复合材料的焊接。

[0031] 本发明的一种金铜基钎料及其焊接方法，与现有技术相比，有益效果为：

[0032] 一、本发明从SiCf/SiC与高温合金GH3536的使用环境出发，选择熔点较高，塑韧性较好的金铜基钎料，一方面能够有效的缓解接头由于热错配而引起较大的残余应力，另一
方面，使得接头满足高温环境使用的需求。

[0033] 二、本发明中钎料含有的活性元素Ti能够良好地与陶瓷发生反应，从而改善钎料对陶瓷的润湿情况；而B元素与Ti元素在钎焊过程中生成耐高温TiB晶须弥散分布在钎料
层，能够有效地提高接头的耐高温性；同时弥散分布的晶须有利于缓解接头残余应力，阻止
裂纹扩展，进一步提高接头在室温、高温条件下的剪切强度。

[0034] 三、本发明所使用的Mo箔在焊接过程中基本处于未熔化的状态，因此能够有效的阻碍合金元素向陶瓷侧的扩散，从而抑制母材之间的过度反应；同时添加硬质金属Mo中间
层有利于钎焊接头残余应力的释放。

[0035] 四、本发明的Au‑Cu‑Ti‑B/Mo/Au‑Cu‑Ti‑B复合型钎料体系得到的钎焊接头无气孔、组织致密、常温/高温剪切强度高，解决了常规方法接头耐高温性差、常规钎料不润湿
SiCf/SiC等问题。

[0036] 五、本发明装配简单，无需复杂的工序与设备，复合型钎料的工艺窗口较宽，在最优参数下所得的钎焊接头室温剪切强度能够达到113MPa。同时，该钎料及其焊接方法也适
用于其他高温合金和碳化硅陶瓷基复合材料的焊接。

附图说明

[0037] 图1为金铜基钎料焊接方法的涂覆示意图：1‑已涂覆区域，2‑刮刀，3‑未涂覆区域，4‑网体，5‑木框；

[0038] 图2为金铜基钎料焊接方法的装配示意图：1‑SiCf/SiC复合材料，2‑TiB涂覆层，3‑Au箔，4‑Cu箔，5‑Mo箔，6‑高温合金GH3536。

具体实施方式

[0039] 下面结合具体实施案例对本发明作进一步说明，但本发明并不局限于这些实施例。

[0040] 实施例1：

[0041] 一种金铜基钎料，具体为一种Au‑Cu‑Ti‑B/Mo/Au‑Cu‑Ti‑B复合型钎料，由Au箔、Cu箔、Mo箔和膏状钎料组成，Au箔、Cu箔和Mo箔质量比为Au:Cu:Mo＝197:64:96，所述膏状钎料
为TiB粉和粘接剂的混合物，TiB粉和粘接剂质量比为TiB粉:粘接剂＝1:0.5，所述TiB粉由
TiH粉和B粉制备，TiH粉和B粉质量比为TiH:B＝142:1；

[0042] 所述的Au箔、Cu箔、Mo箔的纯度为99％以上；

[0043] 所述的Mo箔厚度为50μm；

[0044] 所述的Au箔厚度为50μm；

[0045] 所述的Cu箔厚度为50μm；

[0046] 所述的膏状钎料厚度为15μm；

[0047] 所述的TiH粉、B粉的粒度为300目，纯度为99％以上；

[0048] 所述的粘接剂为松油醇与无水乙醇的混合物，松油醇与无水乙醇的体积比为5:1；

[0049] 上述的金铜基钎料焊接方法，具体按照以下步骤完成：

[0050] 步骤1，膏状钎料的制备：

[0051] 按照质量分数TiH:B＝142:1将TiH粉与B粉称量后置于球磨机中，加入无水乙醇，在氮气的保护下，进行球磨研磨，得到混合均匀的TiB粉末，然后将混合均匀的TiB粉末与粘
接剂按1:0.5的质量比进行混合，得到膏状钎料，备用；

[0052] 步骤2，箔片的制备：

[0053] 依次用80#、400#、800#、1200#水砂纸将Au箔、Cu箔、Mo箔打磨光亮，然后按照SiCf/SiC母材待焊接面的尺寸进行裁剪，最后采用丙酮超声清洗20min，吹干备用；

[0054] 步骤3，母材清理：

[0055] 依次使用80#、400#、800#、1200#的水砂纸对SiCf/SiC和高温合金GH3536进行机械打磨，得到平整的母材待焊表面，然后采用蒸馏水超声清洗SiCf/SiC，采用丙酮超声清洗高
温合金GH3536，最后在40℃～60℃温度下干燥20min～40min，得到清理后的SiCf/SiC和高
温合金GH3536，备用；

[0056] 步骤4，涂覆：

[0057] 采用丝网印刷方法将步骤1制备的膏状钎料分别均匀涂覆在步骤3清理后的SiCf/SiC和高温合金GH3536待焊接表面，涂覆厚度为15μm，然后将涂覆后的SiCf/SiC和高温合金
GH3536放置于干燥箱中，在40℃下干燥10min～30min，得到涂覆处理后的SiCf/SiC和高温
合金GH3536；

[0058] 步骤5，装配：

[0059] 将步骤2清理后的Au箔、Cu箔、Mo箔按照Au/Cu/Mo/Cu/Au的顺序依次放置在步骤4涂覆处理后的高温合金GH3536母材待焊接表面，然后将步骤4涂覆处理后的SiCf/SiC焊接
面置于上方并对齐，形成待焊接件，焊接件上施加0.5MPa～1MPa的焊接压力，避免焊接过程
中焊接件发生移动；

[0060] 步骤6，焊接：

[0061] 将步骤5装配好的待焊件放置于真空炉中进行钎焊，在真空度为2×10‑6Pa的条件下，升温至975℃～1100℃，保温10min后按照7.5℃/min的降温速度冷却至室温，即完成利
用Au‑Cu‑Ti‑B/Mo/Au‑Cu‑Ti‑B钎料体系对SiCf/SiC与高温合金GH3536的焊接。

[0062] 将制成后的SiCf/SiC与高温合金GH3536钎焊接头进行剪切强度测试，得到接头的室温剪切强度为113MPa，强度较高并且没有明显的气孔、未焊合等缺陷。

[0063] 将制成后的钎焊接头至于700℃的空气气氛中进行剪切测试，得到钎焊接头的高温剪切强度为28MPa。相比于常规的金基/铜基钎料所得的SiC陶瓷‑合金接头的耐高温性有
明显的提高，性能较佳。

[0064] 实施例2：

[0065] 一种金铜基钎料，具体为一种Au‑Cu‑Ti‑B/Mo/Au‑Cu‑Ti‑B复合型钎料，由Au箔、Cu箔、Mo箔和膏状钎料组成，Au箔、Cu箔和Mo箔质量比为Au:Cu:Mo＝197:64:100，所述膏状钎
料为TiB粉和粘接剂的混合物，TiB粉和粘接剂质量比为TiB粉:粘接剂＝1:0.2，所述TiB粉
由TiH粉和B粉制备，TiH粉和B粉质量比为TiH:B＝17.6:1；

[0066] 所述的Au箔、Cu箔、Mo箔的纯度为99％以上；

[0067] 所述的Mo箔厚度为52μm；

[0068] 所述的Au箔厚度为50μm；

[0069] 所述的Cu箔厚度为50μm；

[0070] 所述的膏状钎料厚度为20μm；

[0071] 所述的TiH粉、B粉的粒度为300目，纯度为99％以上；

[0072] 所述的粘接剂为松油醇与无水乙醇的混合物，松油醇与无水乙醇的体积比为5:3；

[0073] 上述的金铜基钎料焊接方法，具体按照以下步骤完成：

[0074] 步骤1，膏状钎料的制备：

[0075] 按照质量分数TiH:B＝17.6:1将TiH粉与B粉称量后置于球磨机中，加入无水乙醇，在氮气的保护下，进行球磨研磨，得到混合均匀的TiB粉末，然后将混合均匀的TiB粉末与粘
接剂按1:0.2的质量比进行混合，得到膏状钎料，备用；

[0076] 步骤2，箔片的制备：

[0077] 依次用80#、400#、800#、1200#水砂纸将Au箔、Cu箔、Mo箔打磨光亮，然后按照SiCf/SiC母材待焊接面的尺寸进行裁剪，最后采用丙酮超声清洗20min，吹干备用；

[0078] 步骤3，母材清理：

[0079] 依次使用80#、400#、800#、1200#的水砂纸对SiCf/SiC和高温合金GH3536进行机械打磨，得到平整的母材待焊表面，然后采用蒸馏水超声清洗SiCf/SiC，采用丙酮超声清洗高
温合金GH3536，最后在40℃～60℃温度下干燥20min～40min，得到清理后的SiCf/SiC和高
温合金GH3536，备用；

[0080] 步骤4，涂覆：

[0081] 采用丝网印刷方法将步骤1制备的膏状钎料分别均匀涂覆在步骤3清理后的SiCf/SiC和高温合金GH3536待焊接表面，涂覆厚度为20μm，然后将涂覆后的SiCf/SiC和高温合金
GH3536放置于干燥箱中，在40℃下干燥10min～30min，得到涂覆处理后的SiCf/SiC和高温
合金GH3536；

[0082] 步骤5，装配：

[0083] 将步骤2清理后的Au箔、Cu箔、Mo箔按照Au/Cu/Mo/Cu/Au的顺序依次放置在步骤4涂覆处理后的高温合金GH3536母材待焊接表面，然后将步骤4涂覆处理后的SiCf/SiC焊接
面置于上方并对齐，形成待焊接件，焊接件上施加0.5MPa～1MPa的焊接压力，避免焊接过程
中焊接件发生移动；

[0084] 步骤6，焊接：

[0085] 将步骤5装配好的待焊件放置于真空炉中进行钎焊，在真空度为2×10‑6Pa的条件下，升温至975℃～1100℃，保温10min后按照7.5℃/min的降温速度冷却至室温，即完成利
用Au‑Cu‑Ti‑B/Mo/Au‑Cu‑Ti‑B钎料体系对SiCf/SiC与高温合金GH3536的焊接。

[0086] 将制成后的SiCf/SiC与高温合金GH3536钎焊接头进行剪切强度测试，得到接头的室温剪切强度为73MPa，强度较高并且没有明显的气孔、未焊合等缺陷。

[0087] 将制成后的钎焊接头至于700℃的空气气氛中进行剪切测试，得到钎焊接头的高温剪切强度为43MPa。相比于常规的金基/铜基钎料所得的SiC陶瓷‑合金接头的耐高温性有
明显的提高，性能较佳。

[0088] 实施例3：

[0089] 一种金铜基钎料，具体为一种Au‑Cu‑Ti‑B/Mo/Au‑Cu‑Ti‑B复合型钎料，由Au箔、Cu箔、Mo箔和膏状钎料组成，Au箔、Cu箔和Mo箔质量比为Au:Cu:Mo＝196:63:115，所述膏状钎
料为TiB粉和粘接剂的混合物，TiB粉和粘接剂质量比为TiB粉:粘接剂＝1:0.3，所述TiB粉
由TiH粉和B粉制备，TiH粉和B粉质量比为TiH:B＝48:1；

[0090] 所述的Au箔、Cu箔、Mo箔的纯度为99％以上；

[0091] 所述的Mo箔厚度为60μm；

[0092] 所述的Au箔厚度为50μm；

[0093] 所述的Cu箔厚度为50μm；

[0094] 所述的膏状钎料厚度为15μm；

[0095] 所述的TiH粉、B粉的粒度为300目，纯度为99％以上；

[0096] 所述的粘接剂为松油醇与无水乙醇的混合物，松油醇与无水乙醇的体积比为5:2；

[0097] 上述的金铜基钎料焊接方法，具体按照以下步骤完成：

[0098] 步骤1，膏状钎料的制备：

[0099] 按照质量分数TiH:B＝48:1将TiH粉与B粉称量后置于球磨机中，加入无水乙醇，在氮气的保护下，进行球磨研磨，得到混合均匀的TiB粉末，然后将混合均匀的TiB粉末与粘接
剂按1:0.3的质量比进行混合，得到膏状钎料，备用；

[0100] 步骤2，箔片的制备：

[0101] 依次用80#、400#、800#、1200#水砂纸将Au箔、Cu箔、Mo箔打磨光亮，然后按照SiCf/SiC母材待焊接面的尺寸进行裁剪，最后采用丙酮超声清洗20min，吹干备用；

[0102] 步骤3，母材清理：

[0103] 依次使用80#、400#、800#、1200#的水砂纸对SiCf/SiC和高温合金GH3536进行机械打磨，得到平整的母材待焊表面，然后采用蒸馏水超声清洗SiCf/SiC，采用丙酮超声清洗高
温合金GH3536，最后在40℃～60℃温度下干燥20min～40min，得到清理后的SiCf/SiC和高
温合金GH3536，备用；

[0104] 步骤4，涂覆：

[0105] 采用丝网印刷方法将步骤1制备的膏状钎料分别均匀涂覆在步骤3清理后的SiCf/SiC和高温合金GH3536待焊接表面，涂覆厚度为15μm，然后将涂覆后的SiCf/SiC和高温合金
GH3536放置于干燥箱中，在40℃下干燥10min～30min，得到涂覆处理后的SiCf/SiC和高温
合金GH3536；

[0106] 步骤5，装配：

[0107] 将步骤2清理后的Au箔、Cu箔、Mo箔按照Au/Cu/Mo/Cu/Au的顺序依次放置在步骤4涂覆处理后的高温合金GH3536母材待焊接表面，然后将步骤4涂覆处理后的SiCf/SiC焊接
面置于上方并对齐，形成待焊接件，焊接件上施加0.5MPa～1MPa的焊接压力，避免焊接过程
中焊接件发生移动；

[0108] 步骤6，焊接：

[0109] 将步骤5装配好的待焊件放置于真空炉中进行钎焊，在真空度为2×10‑6Pa的条件下，升温至975℃～1100℃，保温10min后按照7.5℃/min的降温速度冷却至室温，即完成利
用Au‑Cu‑Ti‑B/Mo/Au‑Cu‑Ti‑B钎料体系对SiCf/SiC与高温合金GH3536的焊接。

[0110] 将制成后的SiCf/SiC与高温合金GH3536钎焊接头进行剪切强度测试，得到接头的室温剪切强度为81MPa，强度较高并且没有明显的气孔、未焊合等缺陷。

[0111] 将制成后的钎焊接头至于700℃的空气气氛中进行剪切测试，得到钎焊接头的高温剪切强度为38MPa。相比于常规的金基/铜基钎料所得的SiC陶瓷‑合金接头的耐高温性有
明显的提高，性能较佳。

[0112] 实施例4：

[0113] 一种金铜基钎料，具体为一种Au‑Cu‑Ti‑B/Mo/Au‑Cu‑Ti‑B复合型钎料，由Au箔、Cu箔、Mo箔和膏状钎料组成，Au箔、Cu箔和Mo箔质量比为Au:Cu:Mo＝196:63:105，所述膏状钎
料为TiB粉和粘接剂的混合物，TiB粉和粘接剂质量比为TiB粉:粘接剂＝1:0.6，所述TiB粉
由TiH粉和B粉制备，TiH粉和B粉质量比为TiH:B＝94:1；

[0114] 所述的Au箔、Cu箔、Mo箔的纯度为99％以上；

[0115] 所述的Mo箔厚度为55μm；

[0116] 所述的Au箔厚度为50μm；

[0117] 所述的Cu箔厚度为50μm；

[0118] 所述的膏状钎料厚度为25μm；

[0119] 所述的TiH粉、B粉的粒度为300目，纯度为99％以上；

[0120] 所述的粘接剂为松油醇与无水乙醇的混合物，松油醇与无水乙醇的体积比为5:4；

[0121] 上述的金铜基钎料焊接方法，具体按照以下步骤完成：

[0122] 步骤1，膏状钎料的制备：

[0123] 按照质量分数TiH:B＝94:1将TiH粉与B粉称量后置于球磨机中，加入无水乙醇，在氮气的保护下，进行球磨研磨，得到混合均匀的TiB粉末，然后将混合均匀的TiB粉末与粘接
剂按1:0.6的质量比进行混合，得到膏状钎料，备用；

[0124] 步骤2，箔片的制备：

[0125] 依次用80#、400#、800#、1200#水砂纸将Au箔、Cu箔、Mo箔打磨光亮，然后按照SiCf/SiC母材待焊接面的尺寸进行裁剪，最后采用丙酮超声清洗20min，吹干备用；

[0126] 步骤3，母材清理：

[0127] 依次使用80#、400#、800#、1200#的水砂纸对SiCf/SiC和高温合金GH3536进行机械打磨，得到平整的母材待焊表面，然后采用蒸馏水超声清洗SiCf/SiC，采用丙酮超声清洗高
温合金GH3536，最后在40℃～60℃温度下干燥20min～40min，得到清理后的SiCf/SiC和高
温合金GH3536，备用；

[0128] 步骤4，涂覆：

[0129] 采用丝网印刷方法将步骤1制备的膏状钎料分别均匀涂覆在步骤3清理后的SiCf/SiC和高温合金GH3536待焊接表面，涂覆厚度为25μm，然后将涂覆后的SiCf/SiC和高温合金
GH3536放置于干燥箱中，在40℃下干燥10min～30min，得到涂覆处理后的SiCf/SiC和高温
合金GH3536；

[0130] 步骤5，装配：

[0131] 将步骤2清理后的Au箔、Cu箔、Mo箔按照Au/Cu/Mo/Cu/Au的顺序依次放置在步骤4涂覆处理后的高温合金GH3536母材待焊接表面，然后将步骤4涂覆处理后的SiCf/SiC焊接
面置于上方并对齐，形成待焊接件，焊接件上施加0.5MPa～1MPa的焊接压力，避免焊接过程
中焊接件发生移动；

[0132] 步骤6，焊接：

[0133] 将步骤5装配好的待焊件放置于真空炉中进行钎焊，在真空度为2×10‑6Pa的条件下，升温至975℃～1100℃，保温10min后按照7.5℃/min的降温速度冷却至室温，即完成利
用Au‑Cu‑Ti‑B/Mo/Au‑Cu‑Ti‑B钎料体系对SiCf/SiC与高温合金GH3536的焊接。

[0134] 将制成后的SiCf/SiC与高温合金GH3536钎焊接头进行剪切强度测试，得到接头的室温剪切强度为94MPa，强度较高并且没有明显的气孔、未焊合等缺陷。

[0135] 将制成后的钎焊接头至于700℃的空气气氛中进行剪切测试，得到钎焊接头的高温剪切强度为33MPa。相比于常规的金基/铜基钎料所得的SiC陶瓷‑合金接头的耐高温性有
明显的提高，性能较佳。