一种直线式电容器封装机器人转让专利
申请号 : CN201911313616.3
文献号 : CN111029178B
文献日 : 2021-09-17
发明人 : 高天一
申请人 : 荆门微田智能科技有限公司
摘要 :
权利要求 :
1.一种直线式电容器封装机器人,其特征在于:包括底板(11)以及设于底板(11)上的立板(12);所述底板(11)设有镍带焊接机构(2)以及贴合工位;所述立板(12)设有银浆点胶机构;所述底板(11)上设有 第一载具(31)以及第一移动机构;所述第一移动机构用于带动第一载具(31)在镍带焊接机构(2)、银浆点胶机构以及贴合工位之间移动;
所述底板(11)设有导线焊接机构以及下料机构;所述立板(12)设有封装滚焊机构;所述立板(12)上设有第二载具(32)、用于使第二载具(32)翻转的翻转机构、用于带动第二载具(32)升降的升降机构以及用于带动第二载具(32)在贴合工位、导线焊接机构、封装滚焊机构以及下料机构之间移动的第二移动机构;
所述镍带焊接机构(2)包括设于底板(11)的镍带直线电机(21)、与镍带直线电机(21)输出端连接的镍带连接块(22)以及与镍带连接块(22)连接的镍带固定架(23);
所述镍带固定架(23)内设有料卷(24)、拉料架(25)、镍带支架(26)、与镍带支架(26)连接的固定杆(27)、设于固定杆(27)底部的第一焊接电极(28)、用于驱动固定杆(27)升降的第一电缸(29)以及驱动固定杆(27)水平移动的第二电缸(20);所述第一电缸(29)设于镍带支架(26);所述第一电缸(29)的输出端与固定杆(27)连接;所述第二电缸(20)的输出端与镍带支架(26)连接;
所述拉料架(25)转动连接有上拉料轴(251)以及下拉料轴(252);所述料卷(24)穿过上拉料轴(251)与下拉料轴(252)之间后设于第一焊接电极(28)的底部;
所述拉料架(25)转动连接有压料轴(253)。
2.根据权利要求1所述的一种直线式电容器封装机器人,其特征在于:所述银浆点胶机构包括与立板(12)连接的银浆固定架(4)、设于银浆固定架(4)的银浆气缸(41)以及与银浆气缸(41)输出端连接的银浆涂布嘴(42)。
3.根据权利要求1所述的一种直线式电容器封装机器人,其特征在于:所述第一移动机构包括设于底板(11)的第一直线电机(51)以及与第一直线电机(51)输出端连接的第一连接块(52);所述第一连接块(52)与第一载具(31)连接。
4.根据权利要求1所述的一种直线式电容器封装机器人,其特征在于:所述第一载具(31)以及第二载具(32)均包括定位框(33)以及设于定位框(33)内的静电吸附板(34)。
5.根据权利要求1所述的一种直线式电容器封装机器人,其特征在于:所述导线焊接机构包括设于底板(11)的焊接座(6)、设于焊接座(6)的焊接板(61)以及设于焊接板(61)上的第二焊接电极(62)。
6.根据权利要求1所述的一种直线式电容器封装机器人,其特征在于:所述封装滚焊机构包括设于立板(12)的滚焊直线电机(71)、与滚焊直线电机(71)输出端连接的滚焊连接块(72)、与滚焊连接块(72)连接的滚焊固定架(73)、与滚 焊固定架转动连接的滚焊支架(74)以及用于驱动滚焊支架(74)转动的滚焊电机(75);所述滚焊支架(74)转动连接有横向滚轮电极(76)以及纵向滚轮电极(77)。
7.根据权利要求1所述的一种直线式电容器封装机器人,其特征在于:所述第二移动机构包括设于立板(12)的第二直线电机(81)以及与第二直线电机(81)输出端连接的第二连接块(82);
所述升降机构包括与第二连接块(82)连接的升降座(83)、设于升降座(83)的升降电机(84)、与升降电机(84)输出端连接的丝杠(85)、套设于丝杠(85)的螺母(86)以及与螺母(86)连接的滑动板(87);所述升降机构还包括设于升降座(83)的滑轨(88)以及与滑轨(88)滑动连接的滑块(89);所述滑块(89)与滑动板(87)连接;
所述翻转机构包括设于滑动板(87)的翻转电机(91)以及与翻转电机(91)输出端连接的翻转板(92);所述第二载具(32)设于翻转板(92)上。
8.根据权利要求1所述的一种直线式电容器封装机器人,其特征在于:所述下料机构为活动设于底板(11)的传送带(93)。
说明书 :
一种直线式电容器封装机器人
技术领域
背景技术
并通过柔性镍带与壳体进行电连接,最后用平行缝焊接工艺将陶瓷壳体与盖板焊接密封。
由于电容器本身体积较小,封装工艺较为复杂,目前并没有专门针对该产品的批量化生产
的设备,人工生产的方式效率低下,产品质量也难以保证。
发明内容
胶机构;所述底板上第一载具以及第一移动机构;所述第一移动机构用于带动第一载具在
镍带焊接机构、银浆点胶机构以及贴合工位之间移动;
以及用于带动第二载具在贴合工位、导线焊接机构、封装滚焊机构以及下料机构之间移动
的第二移动机构。
第二电缸;所述第一电缸设于镍带支架;所述第一电缸的输出端与固定杆连接;所述第二电
缸的输出端与镍带支架连接;
接的滚焊支架以及用于驱动滚焊支架转动的滚焊电机;所述滚焊支架转动连接有横向滚轮
电极以及纵向滚轮电极。
括设于升降座的滑轨以及与滑轨滑动连接的滑块;所述滑块与滑动板连接;
供料,同时完成镍带与连接导线的焊接和分切,效率高并且焊接质量稳定。
附图说明
它的附图。
架;27、固定杆;28、第一焊接电极;29、第一电缸;20、第二电缸;31、第一载具;32、第二载具;
33、定位框;34、静电吸附板;4、银浆固定架;41、银浆气缸;42、银浆涂布嘴;51、第一直线电
机;52、第一连接块;6、焊接座;61、焊接板;62、第二焊接电极;71、滚焊直线电机;72、滚焊连
接块;73、滚焊固定架;74、滚焊支架;75、滚焊电机;76、横向滚轮电极;77、纵向滚轮电极;
81、第二直线电机;82、第二连接块;83、升降座;84、升降电机;85、丝杠;86、螺母;87、滑动
板;88、滑轨;89、滑块;91、翻转电机;92、翻转板;93、传送带。
具体实施方式
银浆点胶机构;所述底板11上第一载具31以及第一移动机构;所述第一移动机构用于带动
第一载具31在镍带焊接机构2、银浆点胶机构以及贴合工位之间移动;
降的升降机构以及用于带动第二载具32在贴合工位、导线焊接机构、封装滚焊机构以及下
料机构之间移动的第二移动机构。
11的第一移动机构上,陶瓷壳体载具即第二载具32位于顶部立板12的翻转机构、升降机构
以及第二移动机构上。
粘接银浆,点胶完成后,第一载具31被移至最左侧的贴合工位。
完成贴合。贴合完成后,升降机构带动第二载具32上升,第一载具31的静电吸附板34断电,
钽芯与陶瓷壳体粘接为一体后被第二载具32带出,并在升降机构以及第二移动机构的带动
下与底部导线焊接机构配合下完成导线与陶瓷壳体上的阳极引出端的焊接。
滚焊机构,封装滚焊机构先对盖板与壳体进行点焊定位,然后通过两个方向的滚轮电极分
别对盖板的长度和宽度方向进行焊接封装;最后第二移动机构以及升降机构带动第二载具
32移动至下料机构进行下料。
22连接的镍带固定架23;
驱动固定杆27水平移动的第二电缸20;所述第一电缸29设于镍带支架26;所述第一电缸29
的输出端与固定杆27连接;所述第二电缸20的输出端与镍带支架26连接;
到阳极钽芯顶面。第一焊接电极28安装于固定杆27上,通过第一电缸29以及第二电缸20的
带动下可以垂直上下移动进行焊接和压料,并且可以向前后移动以进行焊接位置转换。
涂布嘴42。
52与第一载具31连接。通过上述设置便于带动第一载具31在镍带焊接机构2、银浆点胶机构
以及贴合工位之间移动。
料进行吸附以及松开。
设置实现导线与陶瓷壳体上的阳极引出端的焊接。
接的滚焊固定架73、与焊固定架转动连接的滚焊支架74以及用于驱动滚焊支架74转动的滚
焊电机75;所述滚焊支架74转动连接有横向滚轮电极76以及纵向滚轮电极77。
宽度方向进行焊接封装;最后第二移动机构以及升降机构带动第二载具32移动至下料机构
进行下料。
板87;所述升降机构还包括设于升降座83的滑轨88以及与滑轨88滑动连接的滑块89;所述
滑块89与滑动板87连接;
85以及螺母86便于带动第二载具32升降;通过设置翻转电机91以及翻转板92便于带动第二
载具32翻转。
当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的实
质和范围。