电连接器

摘要

本发明公开了一种电连接器，包括：一绝缘本体，设有多个收容槽；多个端子，每一所述端子具有一主体部位于所述收容槽，自所述主体部的上端弯折延伸一接触臂，所述接触臂具有一接触部接触所述芯片模块，自所述主体部的至少一侧一体延伸一支撑臂，所述支撑臂具有一抵接部，当所述芯片模块压接于所述支撑臂时，所述抵接部抵持于所述绝缘本体，所述支撑臂向上支撑所述芯片模块；多个限位壁，自所述绝缘本体一体向上延伸形成，每一所述支撑臂的邻侧对应设有一个所述限位壁，以对所述支撑臂进行限位，防止所述支撑臂过度位移，进而能够稳定支撑所述芯片模块。

权利要求

1.一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：一绝缘本体，设有多个收容槽；

多个端子，每一所述端子具有一主体部位于所述收容槽，自所述主体部的上端弯折延伸一接触臂，所述接触臂具有一接触部接触所述芯片模块，自所述主体部的至少一侧一体延伸一支撑臂，所述支撑臂具有一抵接部，当所述芯片模块压接于所述支撑臂时，所述抵接部抵持于所述绝缘本体，所述支撑臂向上支撑所述芯片模块；

多个限位壁，自所述绝缘本体一体向上延伸形成，每一所述支撑臂的邻侧对应设有一个所述限位壁，所述限位壁用以挡止所述支撑臂。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述限位壁对所述支撑臂进行限位。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述主体部的相对两侧分别一体延伸一所述支撑臂，每一所述支撑臂具有相对的两个板面，及位于相对的两个所述板面之间的一侧面，每一个所述板面和所述侧面分别对应接触一个所述限位壁。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述支撑臂与所述限位壁之间具有间隙，当所述芯片模块压接于所述支撑臂时，所述限位壁限制所述支撑臂过度位移。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述主体部的相对两侧分别一体延伸一所述支撑臂，每一所述支撑臂具有相对的两个板面，及位于相对的两个所述板面之间的一侧面，每一个所述板面和所述侧面的邻侧均设有一个所述限位壁，当所述芯片模块压接于所述支撑臂时，所述限位壁限制所述板面和所述侧面中的至少一个过度位移。

6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述支撑臂包括一第一竖直部，及一弯折部侧向连接所述第一竖直部与所述主体部，所述第一竖直部的上端连接所述抵接部，所述抵接部的水平面与所述绝缘本体的水平面平行。

7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述支撑臂进一步包括一第二竖直部，所述抵接部位于所述第二竖直部的下端，所述第二竖直部向上抵持所述芯片模块，所述第一竖直部与所述第二竖直部位于同一竖直平面。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述第一竖直部和所述第二竖直部错位设置，所述限位壁仅对应设于所述第二竖直部的邻侧。

9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述主体部的相对两侧分别一体延伸一所述支撑臂，所述支撑臂与所述芯片模块相电性隔离，所述接触部与所述芯片模块电性连接，两个所述支撑臂和一个所述接触部与所述芯片模块的三个接触点的连线形成一三角形。

10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述主体部的相对两侧分别一体延伸一所述支撑臂，所述芯片模块设有多个接触垫，当所述芯片模块压接于所述支撑臂时，每一所述端子的两个所述支撑臂与一个所述接触部接触同一个所述接触垫，且两个所述支撑臂和一个所述接触部与所述接触垫的三个接触点的连线形成一三角形。

说明书

电连接器

【技术领域】

[0001] 本发明涉及一种电连接器，尤其是指一种防止芯片模块过压的电连接器。【背景技术】

[0002] 现有的一种电连接器，电性连接芯片模块与电路板，所述电连接器包括设有多个收容槽的一绝缘本体，多个导电端子对应收容于所述收容槽，所述导电端子设有弹性臂向
上接触所述芯片模块，且所述导电端子的下端导接所述电路板，以在所述芯片模块与所述
电路板之间实现信号传输，并且为了防止所述芯片模块在组装至所述电连接器上时过度压
接所述导电端子，而导致所述弹性臂疲劳过度，丧失弹性，本领域的技术人员在所述导电端
子的邻侧设有与所述导电端子分离的金属板，所述金属板的上端一体注塑形成有一绝缘块
支撑所述芯片模块，所述绝缘块位于所述弹性臂的上方，所述绝缘块与所述收容槽部分重
叠，且与所述弹性臂在上下方向上部分重叠，可以将支撑所述芯片模块的绝缘块设置的更
靠近所述导电端子，来达到更少占用相邻两个所述收容槽之间的空间，缩小相邻两个所述
收容槽之间的距离，有利于所述导电端子的密集排布。

[0003] 但是由于所述金属板为一薄金属板，存在一定的弹性且强度不够，所述绝缘块仅设于所述金属板的上端且位于所述弹性臂上方，在支撑所述芯片模块的过程中，所述金属
板位于所述绝缘块与所述绝缘本体之间的部分容易弯折或晃动，会导致所述芯片模块在下
压的过程中不能够被稳定的支撑。

[0004] 因此，有必要设计一种改进的电连接器，以克服上述问题。【发明内容】

[0005] 本发明的创作目的在于提供一种端子的主体部一体延伸一支撑臂向上支撑芯片模块，支撑臂具有抵接部抵持于绝缘本体，且支撑臂的邻侧设有自绝缘本体一体延伸的限
位壁，限位壁限位支撑臂，使支撑臂不易晃动的电连接器。

[0006] 为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

[0007] 一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：一绝缘本体，设有多个收容槽；多个端子，每一所述端子具有一主体部位于所述收容槽，自所述主体部的上端弯
折延伸一接触臂，所述接触臂具有一接触部接触所述芯片模块，自所述主体部的至少一侧
一体延伸一支撑臂，所述支撑臂具有一抵接部，当所述芯片模块压接于所述支撑臂时，所述
抵接部抵持于所述绝缘本体，所述支撑臂向上支撑所述芯片模块；多个限位壁，自所述绝缘
本体一体向上延伸形成，每一所述支撑臂的邻侧对应设有一个所述限位壁。

[0008] 进一步，所述限位壁对所述支撑臂进行限位。

[0009] 进一步，所述主体部的相对两侧分别一体延伸一所述支撑臂，每一所述支撑臂具有相对的两个板面，及位于相对的两个所述板面之间的一侧面，每一个所述板面和所述侧
面分别对应接触一个所述限位壁。

[0010] 进一步，所述支撑臂与所述限位壁之间具有间隙，当所述芯片模块压接于所述支撑臂时，所述限位壁限制所述支撑臂过度位移。

[0011] 进一步，所述主体部的相对两侧分别一体延伸一所述支撑臂，每一所述支撑臂具有相对的两个板面，及位于相对的两个所述板面之间的一侧面，每一个所述板面和所述侧
面的邻侧均设有一个所述限位壁，当所述芯片模块压接于所述支撑臂时，所述限位壁限制
所述板面和所述侧面中的至少一个过度位移。

[0012] 进一步，所述支撑臂包括一第一竖直部，及一弯折部侧向连接所述第一竖直部与所述主体部，所述第一竖直部的上端连接所述抵接部，所述抵接部的水平面与所述绝缘本
体的水平面平行。

[0013] 进一步，所述支撑臂进一步包括一第二竖直部，所述抵接部位于所述第二竖直部的下端，所述第二竖直部向上抵持所述芯片模块，所述第一竖直部与所述第二竖直部位于
同一竖直平面。

[0014] 进一步，所述第一竖直部和所述第二竖直部错位设置，所述限位壁仅对应设于所述第二竖直部的邻侧。

[0015] 进一步，所述主体部的相对两侧分别一体延伸一所述支撑臂，所述支撑臂与所述芯片模块相电性隔离，所述接触部与所述芯片模块电性连接，两个所述支撑臂和一个所述
接触部与所述芯片模块的三个接触点的连线形成一三角形。

[0016] 进一步，所述主体部的相对两侧分别一体延伸一所述支撑臂，所述芯片模块设有多个接触垫，当所述芯片模块压接于所述支撑臂时，每一所述端子的两个所述支撑臂与一
个所述接触部接触同一个所述接触垫，且两个所述支撑臂和一个所述接触部与所述接触垫
的三个接触点的连线形成一三角形。

[0017] 与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

[0018] 本发明电连接器通过设置所述主体部的一侧一体延伸所述支撑臂，所述支撑臂向上支撑所述芯片模块，当所述芯片模块压接于所述支撑臂时，所述抵接部抵持于所述绝缘
本体，增加所述支撑臂向上支撑的强度，防止所述芯片模块过度下压，且所述限位壁对应设
于所述支撑臂的邻侧，可以达到对所述支撑臂进行限位的作用，当所述芯片模块压接于所
述支撑臂，所述支撑臂过度移动时，所述支撑臂就会接触到所述限位壁，所述限位壁挡止所
述支撑臂再进行更进一步的偏离，所述限位壁是与所述绝缘本体一体成型的，所述限位壁
稳定挡止所述支撑臂，所述支撑臂不易过度晃动，进而能够稳定支撑所述芯片模块。
【附图说明】

[0019] 图1为本发明第一实施例电连接器的立体分解示意图；

[0020] 图2为本发明第一实施例电连接器的俯视图；

[0021] 图3为图2中沿A‑A方向的剖视图；

[0022] 图4为本发明第一实施例电连接器的立体剖视图；

[0023] 图5为本发明第一实施例芯片模块压接于端子时的右视图；

[0024] 图6为图5中B的放大图；

[0025] 图7为本发明第一实施例芯片模块压接于端子时的俯视图；

[0026] 图8为本发明第二实施例芯片模块压接于端子时的右视图。

[0027] 具体实施方式的附图标号说明：

[0028]

[0029]【具体实施方式】

[0030] 为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。

[0031] 如图1、5所示，为本发明电连接器100，用以电性连接一芯片模块200至一电路板300，所述芯片模块200设有多个接触垫400，所述电连接器100包括一绝缘本体1，多个端子2
分别收容于所述绝缘本体1，所述端子2的上端接触所述接触垫400(在其他实施例中，所述
芯片模块200也可以是设有针脚形式的导体与所述端子2接触)，下端导接所述电路板300，
以实现所述芯片模块200与所述电路板300之间的电性连接。

[0032] 如图1、2、4所示，为本发明的第一实施例，所述绝缘本体1由绝缘塑胶注塑而成，所述绝缘本体1具有一上表面11及一下表面12，所述上表面11和所述下表面12均为一水平面，
多个收容槽13上下贯穿所述上表面11及所述下表面12，自所述绝缘本体1的上表面11一体
向上延伸多个第一限位壁14，每一所述收容槽13的边缘分别设有两个所述第一限位壁14且
分别位于所述收容槽13的相对两侧，每一所述第一限位壁14分别具有一内壁面141及一外
壁面142，所述内壁面141与所述收容槽13的侧壁共面(在其他实施例中，每一所述收容槽13
可仅设有一个所述第一限位壁14，且所述第一限位壁14可自所述收容槽13内向上延伸形
成，而非仅限于自所述上表面11延伸形成)；多个第二限位壁15自所述上表面11一体向上延
伸形成，所述第二限位壁15与所述第一限位壁14间隔设置，且所述第二限位壁15的板面与
所述第一限位壁14的板面正对设置；多个第三限位壁16自所述上表面11一体向上延伸形
成，每一所述第三限位壁16连接一个所述第一限位壁14与一个所述第二限位壁15，且所述
第三限位壁16与所述第一限位壁14和所述第二限位壁15三者围成一收容空间17，所述收容
空间17位于所述上表面11且与所述收容槽13连通，同一排中，相邻两个所述第二限位壁15
相连接，使所述绝缘本体1在注塑成型时，不需要在相邻两个所述第二限位壁15之间设置
pin针，减小所述绝缘本体1的成型难度，并且增强所述第二限位壁15的强度，进而增加所述
绝缘本体1的整体强度。

[0033] 如图4、5所示，所述端子2由一金属板材冲压而成，其具有一主体部21收容于所述收容槽13，所述主体部21呈竖直平板状，自所述主体部21的上端向上延伸一接触臂22，所述
接触臂22具有一水平段221自所述主体部21的上端向一侧弯折延伸形成，及一竖直段222连
接所述水平段221，一倾斜段223连接所述竖直段222的上端，所述倾斜段223自所述主体部
21的一侧延伸至相对另一侧，以及一接触部224连接所述倾斜段223，所述接触部224与所述
竖直段222分别位于所述主体部21的相对两侧，且所述接触部224用以向上接触所述接触垫
400，所述接触臂22自所述主体部21的一侧弯折延伸至相对另一侧，增加了所述接触臂22的
弯折长度，使所述接触臂22的弹性更好，同时拉近了所述接触部224与所述主体部21在水平
方向上的距离；自所述主体部21的下端向下弯折延伸一导接部23，所述导接部23与所述电
路板300接触。

[0034] 如图3、4、5所示，自所述主体部21的相对两侧分别一体向上延伸一支撑臂24(在其他实施例中，也可仅自所述主体部21的一侧一体向上延伸一支撑臂24)，所述支撑臂24具有
一第一竖直部241及一第二竖直部242，及一弯折部243侧向连接所述第一竖直部241与所述
主体部21，所述第二竖直部242的下端具有一抵接部244，所述抵接部244连接所述第一竖直
部241的上端，所述第二竖直部242的上端用以支撑所述芯片模块200，所述第一竖直部241
与所述第二竖直部242位于同一竖直平面，所述抵接部244具有一底面2441，所述底面2441
为一水平面，且所述底面2441与所述绝缘本体1的上表面11平行，本实施例中，所述底面
2441与所述上表面11贴合，以支撑所述第二竖直部242(在其它实施例中，所述底面2441也
可与所述上表面11之间具有间隙，当所述芯片模块200压接于所述第二竖直部242时，所述
底面2441抵持于所述上表面11)。

[0035] 如图2、4、5所示，所述第二竖直部242具有相对设置的一第一板面2421和一第二板面2422，及位于所述第一板面2421和所述第二板面2422之间的一侧面2423，所述第一板面
2421的邻侧设有一所述第一限位壁14，所述第二板面2422的邻侧设有一所述第二限位壁
15，所述侧面2423的邻侧设有一所述第三限位壁16，所述抵接部244与所述第一竖直部241
连接的部位未设置任何限位壁，使所述收容空间17与所述收容槽13连通，方便所述端子2从
所述收容槽13的上方自上而下组装入所述收容槽13，所述主体部21和所述第一竖直部241
收容于所述收容槽13内，而所述第二竖直部242收容于所述收容空间17，所述第一限位壁14
位于所述第二竖直部242与所述接触部224之间，且所述第一限位壁14的板面面对所述第一
板面2421，在所述接触部224与所述支撑臂24之间设置所述第一限位壁14，防止所述支撑臂
24向所述接触部224倾斜后，所述接触部224被所述支撑臂24抵顶而降低弹性，甚至变形损
坏；且所述第一竖直部241与所述第二竖直部242前后错位设置，所述第一限位壁14、所述第
二限位壁15和所述第三限位壁16仅对应设于所述第二竖直部242的邻侧，所述第二竖直部
242用以向上抵持所述芯片模块200，所述第一限位壁14、所述第二限位壁15和所述第三限
位壁16仅设于所述第二竖直部242的周围，保证所述端子2用来接触所述芯片模块200的部
位不能过度倾斜而处于竖直位置，且使所述第一竖直部241容易组装入所述收容槽13。

[0036] 如图4、6所示，本实施例中，所述第一板面2421接触所述第一限位壁14，所述第二板面2422接触所述第二限位壁15，所述侧面2423接触所述第三限位壁16，使所述第二竖直
部242的三面被所述第一限位壁14、所述第二限位壁15和所述第三限位壁16包围而进行限
位和保护，防止所述第二竖直部242侧向及向前位移，保证所述支撑臂24的稳定性；在其他
实施例中，所述第一板面2421、所述第二板面2422、所述侧面2423可分别对应与所述第一限
位壁14、所述第二限位壁15、所述第三限位壁16之间具有间隙，使所述端子2容易组装入所
述收容槽13，且当所述芯片模块200压接于所述支撑臂24时，所述第一板面2421接触所述第
一限位壁14或者所述第二板面2422接触所述第二限位壁15，或者所述侧面2423接触所述第
三限位壁16，或者所述第一板面2421接触所述第一限位壁14的同时所述侧面2423接触所述
第三限位壁16，或者所述第二板面2422接触所述第二限位壁15的同时所述侧面2423接触所
述第三限位壁16，以实现所述第一限位壁14、所述第二限位壁15、所述第三限位壁16对所述
支撑臂24进行限位的作用，防止所述芯片模块200在压接所述接触部224的过程中所述支撑
臂24过度位移而影响支撑效果。

[0037] 如图4、6、7所示，本实施例中，当所述芯片模块200压接于所述支撑臂24时，所述支撑臂24接触所述接触垫400，且每一所述端子2的两个所述支撑臂24与所述接触部224接触
同一个所述接触垫400，两个所述支撑臂24与所述接触垫400的接触面的中心分别具有一第
一接触点P，所述接触部224与所述接触垫400的接触位置的中心具有一第二接触点Q，所述
第二接触点Q并不位于两个所述第一接触点P的连线上，使两个所述第一接触点P与一个所
述第二接触点Q三点的连线形成一三角形(如图中虚线所示)，保证所述端子2与所述接触垫
400之间形成多点稳定接触；所述第一限位壁14、所述第二限位壁15、所述第三限位壁16具
有相同的高度，且所述第一限位壁14的高度小于所述支撑臂24超出所述绝缘本体1表面的
高度，可保证所述第一限位壁14、所述第二限位壁15、所述第三限位壁16的顶面不会接触到
所述芯片模块200，且所述支撑臂24能电性接触到所述接触垫400。

[0038] 如图8所示，为本发明的第二实施例，其与第一实施例的不同之处在于，所述支撑臂24仅支撑所述芯片模块200，不接触所述接触垫400，即每一所述接触部224对应接触的所
述接触垫400位于两个所述支撑臂24之间，且所述支撑臂24与所述接触垫400之间在水平方
向上具有间隙(在其他实施例中，所述支撑臂24也可与所述接触垫400非电性接触，即所述
支撑臂24与所述接触垫400之间设有绝缘体相隔离)，且两个所述支撑臂24与所述芯片模块
200的接触面的中心分别具有一第三接触点M，所述接触部224与所述接触垫400相接触位置
的中心为所述第二接触点Q，两个所述第三接触点M与所述第二接触点Q三点的连线同样形
成一三角形，保证所述端子2与所述芯片模块200的稳定接触，其余结构与第一实施例相同，
不再赘述。

[0039] 综上所述，本发明电连接器100具有下列有益效果：

[0040] (1)所述主体部21的一侧一体延伸所述支撑臂24，所述支撑臂24向上支撑所述芯片模块200，当所述芯片模块200压接于所述支撑臂24时，所述抵接部244抵持于所述绝缘本
体1，增加所述支撑臂24向上支撑的强度，防止所述芯片模块200过度下压，且所述限位壁对
应设于所述支撑臂24的邻侧，可以达到对所述支撑臂24进行限位的作用，当所述芯片模块
200压接于所述支撑臂24，所述支撑臂24过度移动时，所述支撑臂24就会接触到所述第一限
位壁14或所述第二限位壁15或所述第三限位壁16，所述第一限位壁14或所述第二限位壁15
或所述第三限位壁16挡止所述支撑臂24再进行更进一步的偏离，所述第一限位壁14或所述
第二限位壁15或所述第三限位壁16是与所述绝缘本体1一体成型的，所述第一限位壁14或
所述第二限位壁15或所述第三限位壁16稳定挡止所述支撑臂24，所述支撑臂24不易过度晃
动，进而能够稳定支撑所述芯片模块200。

[0041] (2)所述第一限位壁14或所述第二限位壁15或所述第三限位壁16对所述支撑臂24进行限位，即所述第一限位壁14或所述第二限位壁15或所述第三限位壁16直接接触所述支
撑臂24，与所述支撑臂24之间没有间隙，当所述端子2组装入所述收容槽13内，且所述芯片
模块200未接触所述接触部224时，所述第一限位壁14或所述第二限位壁15或所述第三限位
壁16即能限制所述支撑臂24向一侧移动；由于所述端子2通常是由一薄金属板材一体冲压
成型的，所以与所述主体部21一体成型的所述支撑臂24通常不会太厚，强度较差，设置所述
第一限位壁14或所述第二限位壁15或所述第三限位壁16与所述支撑臂24接触可以增强所
述支撑臂24的整体强度，使所述支撑臂24更加稳定。

[0042] (3)所述支撑臂24与所述第一限位壁14或所述第二限位壁15或所述第三限位壁16之间具有间隙，所述端子2在组装入所述收容槽13时，所述第一限位壁14或所述第二限位壁
15或所述第三限位壁16不会对所述支撑臂24产生摩擦阻力，所述端子2可方便组装入所述
收容槽13，当所述芯片模块200压接于所述支撑臂24，所述支撑臂24未发生倾斜或晃动时，
所述支撑臂24与所述第一限位壁14或所述第二限位壁15或所述第三限位壁16之间还是存
在间隙的，当所述支撑臂24发生一定的倾斜或者位移时，所述支撑臂24会接触到所述第一
限位壁14或所述第二限位壁15或所述第三限位壁16，或者所述支撑臂24同时接触所述第一
限位壁14与所述第三限位壁16，或者同时接触所述第二限位壁15与所述第三限位壁16，当
所述支撑臂24再进一步偏移时，所述第一限位壁14或所述第二限位壁15或所述第三限位壁
16就会在一个方向或者多个方向对所述支撑臂24进行挡止，防止所述支撑臂24过度位移。

[0043] (4)所述抵接部244设于所述第一竖直部241的上端，且所述抵接部244的水平面与所述绝缘本体1的水平面平行，使所述抵接部244与所述绝缘本体1之间是平面与平面接触，
而非点与面或者线与面接触，所述支撑臂24与所述绝缘本体1之间能够接触的更加稳定，所
述支撑臂24不易倾斜。

[0044] (5)所述抵接部244位于所述第二竖直部242的下端，且所述第二竖直部242向上抵持所述芯片模块200，所述第一竖直部241与所述第二竖直部242位于同一竖直平面，所述第
一竖直部241与所述第二竖直部242仅通过所述抵接部244相连接，使所述支撑臂24没有较
长的倾斜部分且所述第一竖直部241与所述第二竖直部242之间没有在水平方向上再进行
侧向弯折，所述支撑臂24的刚性较好，在支撑所述芯片模块200时不易弯折或左右移位。

[0045] (6)两个所述支撑臂24和一个所述接触部224电性接触同一个所述接触垫400，且与所述接触垫400的三个接触点的连线形成一个三角形，由于三角形可以形成一个平面，所
以每一个所述端子2形成的三个接触点便可以将所述芯片模块200支撑在一个水平面上，而
相较于两个所述支撑臂24和一个所述接触部224与所述接触垫400形成的三个接触点位于
同一条直线上，则每一个所述端子2形成的三个接触点不能将所述芯片模块200支撑在一个
稳定的平面上，就需要至少两个所述端子2共同支撑所述芯片模块200，才能使所述芯片模
块200稳定在一个平面上，这样就需要要求任意两个所述端子2的平整度较好，需要达到的
精度更高才能较平整的支撑所述芯片模块200，每一所述端子2与所述芯片模块200接触的
三个接触点的连线形成一个三角形更能保证每一所述端子2与所述接触垫400之间形成多
点稳定接触，且多个所述端子2的平整度的精度要求不需要达到特别高。

[0046] 以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围
内。