装配元件保持用夹头及元件装配机

摘要

装配元件保持用夹头具备：多个爪单元，分别具有与向基板装配的元件的被保持部接触的多个爪片，并分别配置于相互分离的规定位置；及爪单元开闭机构，使多个爪单元分别进行开闭。

权利要求

1.一种装配元件保持用夹头，具备：多个爪单元，分别具有与向基板装配的元件的被保持部接触的多个爪片，并分别配置于相互分离的规定位置；及

爪单元开闭机构，使多个所述爪单元分别进行开闭，一个所述爪单元的至少一个所述爪片被连结于一个以上的不同的所述爪单元的所述爪片而在开闭方向上一体地移动。

2.根据权利要求1所述的装配元件保持用夹头，其中，所述爪单元开闭机构使多个所述爪单元联动地进行开闭。

3.根据权利要求1所述的装配元件保持用夹头，其中，所述装配元件保持用夹头还具备支撑部，所述支撑部与由多个所述爪单元保持的所述元件的上表面接触而对所述元件进行支撑。

4.根据权利要求2所述的装配元件保持用夹头，其中，所述装配元件保持用夹头还具备支撑部，所述支撑部与由多个所述爪单元保持的所述元件的上表面接触而对所述元件进行支撑。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的装配元件保持用夹头，其中，所述爪单元开闭机构具有弹性部件，在设为所述爪单元保持所述元件的状态时，通过所述弹性部件的弹力向所述元件的被保持部对所述爪片进行施力。

6.一种装配元件保持用夹头，具备：多个爪单元，分别具有与向基板装配的元件的被保持部接触的多个爪片，并分别配置于相互分离的规定位置；及

爪单元开闭机构，使多个所述爪单元分别进行开闭，一个所述爪单元的至少一个所述爪片被连结于一个以上的不同的所述爪单元的所述爪片而在开闭方向上一体地移动，所述元件是框架元件，所述框架元件具备作为所述被保持部的多个孔部和具有挠性并连结多个所述孔部的框架主体。

7.根据权利要求6所述的装配元件保持用夹头，其中，所述爪单元开闭机构使多个所述爪单元联动地进行开闭。

8.根据权利要求6所述的装配元件保持用夹头，其中，所述装配元件保持用夹头还具备支撑部，所述支撑部与由多个所述爪单元保持的所述元件的上表面接触而对所述元件进行支撑。

9.根据权利要求7所述的装配元件保持用夹头，其中，所述装配元件保持用夹头还具备支撑部，所述支撑部与由多个所述爪单元保持的所述元件的上表面接触而对所述元件进行支撑。

10.根据权利要求6～9中任一项所述的装配元件保持用夹头，其中，所述爪单元开闭机构具有弹性部件，在设为所述爪单元保持所述元件的状态时，通过所述弹性部件的弹力向所述元件的被保持部对所述爪片进行施力。

11.根据权利要求6所述的装配元件保持用夹头，其中，所述装配元件保持用夹头通过将分别插入到多个所述孔部中的多个所述爪单元设为打开状态来保持所述元件。

12.一种元件装配机，具备：权利要求1～11中任一项所述的装配元件保持用夹头；及控制装置，执行将由所述装配元件保持用夹头保持的所述元件向所述基板装配的装配处理。

13.根据权利要求12所述的元件装配机，其中，多个所述被保持部被设定于对供所述元件装配的所述基板进行定位的基准位置，多个所述爪单元分别与设定于所述元件的所述基准位置的所述被保持部对应地配置。

说明书

装配元件保持用夹头及元件装配机

技术领域

[0001] 本发明涉及装配元件保持用夹头及元件装配机。

背景技术

[0002] 元件装配机执行向电路基板装配元件的装配处理。在由元件装配机进行的装配处理中，装配元件保持用夹头通过多个爪片来夹持作为装配对象的元件(参照专利文献1)。在
装配处理中，存在根据元件的类别来使用专用夹头的情况。

[0003] 现有技术文献

[0004] 专利文献

[0005] 专利文献1：国际公开第2013/140571号公报

发明内容

[0006] 发明要解决的问题

[0007] 对于夹头，要求其更稳定地保持元件。而且，向基板装配的元件中，存在具有挠性而在夹持时整体有可能变形的元件。在保持这样的元件的情况下，希望在对元件的被保持
部进行夹持的状态下能够抑制元件的变形。

[0008] 本说明书的目的在于提供一种能够更稳定地保持元件的装配元件保持用夹头及具备该夹头的元件装配机。

[0009] 解决问题的手段

[0010] 本说明书公开了一种装配元件保持用夹头，具备：多个爪单元，分别具有与向基板装配的元件的被保持部接触的多个爪片，并分别配置于相互分离的规定位置；及爪单元开
闭机构，使多个所述爪单元分别开闭。

[0011] 本说明书公开了一种元件装配机，具备：上述的所述装配元件保持用夹头；及控制装置，执行将由所述装配元件保持用夹头保持的所述元件向所述基板装配的装配处理。

[0012] 发明效果

[0013] 根据以这样的结构构成的装配元件保持用夹头，通过与元件中的多个被保持部对应的多个爪单元进行夹持来保持元件。由此，与通过一个爪单元夹持元件的结构相比，能够
更稳定地保持元件。而且，多个爪单元分别与元件的被保持部对应地配置于相互分离的规
定位置。由此，假设即使元件具有挠性而容易变形，也能够夹持多个被保持部，因此能够在
抑制元件的变形的同时进行保持。

[0014] 根据以这样的结构来构成的元件装配机，能够将具有挠性而容易变形的元件作为装配处理的对象。由此，能够节省基板产品的生产中的人力。而且，夹头能够稳定地保持元
件，因此能够提高夹头的移动速度，能够缩短装配处理的所需时间。结果，能够提高基板产
品的生产效率。

附图说明

[0015] 图1是表示实施方式中的使用装配元件保持用夹头来执行装配处理的元件装配机的结构的俯视图。

[0016] 图2是表示框架元件的俯视图。

[0017] 图3是图1中的装配头及装配元件保持用夹头，是以虚线表示所保持的框架元件的侧视图。

[0018] 图4是图3中的IV向视的装配元件保持用夹头，是以虚线表示所保持的框架元件的图。

[0019] 图5A是将闭合状态(非夹持状态)的爪单元和框架元件的一部分放大来表示的侧视图。

[0020] 图5B是将打开状态(夹持状态)的爪单元和框架元件的一部分放大来表示的侧视图。

具体实施方式

[0021] 1.实施方式

[0022] 1‑1.元件装配机1的结构

[0023] 如图1所示，元件装配机1具备基板输送装置10、元件供给装置20、元件移载装置30、元件相机61、基板相机62及控制装置70。基板输送装置10由传送带等构成，向输送方向
依次输送基板90。基板输送装置10向元件装配机1的机内送入基板90，并将基板90定位于机
内的预定位置。基板输送装置10在由元件装配机1进行的元件的装配处理结束后将基板90
向元件装配机1的机外送出。

[0024] 元件供给装置20供给向基板90装配的元件。元件供给装置20具有沿着X轴方向排列设置的供料器21。供料器21使收纳有多个元件的载带进给移动，以能够在位于供料器21
的前端侧的供给位置处被拾取的方式供给元件。而且，元件供给装置20将例如引脚元件、后
述的框架元件等比较大型的元件以排列在载置于托板22的托盘25上的状态进行供给。元件
供给装置20将多个托板22收纳于沿上下方向进行区划的收纳架23，根据装配处理将预定的
托板22拉出而供给引脚元件等。

[0025] 元件移载装置30具备头驱动装置31及移动台32。头驱动装置31构成为能够通过直动机构而使移动台32沿水平方向(X轴方向及Y轴方向)进行移动。在移动台32上，通过未图
示的夹持部件以能够更换的方式固定装配头40。装配头40拾取由元件供给装置20供给的元
件并向基板90的预定的装配位置装配。

[0026] 在装配头40上以能够拆装的方式设有一个或多个保持部件。作为上述的保持部件，可以采用例如被供给负压空气而吸附元件的吸嘴、对元件进行夹持的装配元件保持用
夹头(以下也简单地称作“夹头”)等。在本实施方式中，如图3所示，装配头40以能够沿着Z轴
方向移动、且能够绕着与Z轴平行的θ轴旋转的方式支撑一个夹头50。

[0027] 而且，装配头40通过未图示的阀的切换而使连接于供给负压空气或正压空气的空气供给源41的空气通路与夹头50的空气通路连通。由此，装配头40向夹头50供给负压空气
或正压空气。上述的空气供给源41由例如设置于装配头40的内部的空气泵等构成。在后面
对夹头50的详细结构进行说明。

[0028] 元件相机61及基板相机62是具有CCD(Charge Coupled Device)、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)等摄像元件的数字式摄像装置。元件相机
61及基板相机62基于外部输入的控制信号进行拍摄。元件相机61及基板相机62将通过拍摄
所取得的图像数据送出。

[0029] 如图1所示，元件相机61以光轴为Z轴方向的朝上方向的方式固定于元件装配机1的基台。元件相机61构成为能够从下方对保持于夹头50等保持部件的元件进行拍摄。基板
相机62以光轴为Z轴方向的朝下方向的方式设置于元件移载装置30的移动台32。基板相机
62构成为能够从上方对基板90进行拍摄。

[0030] 控制装置70主要由CPU、各种存储器、控制电路构成。控制装置70在向基板90装配元件的装配处理中，输入从在元件装配机1中设置了多个的各种传感器输出的信息、基于图
像处理等的识别处理的结果。并且，控制装置70基于控制程序、预先设定的规定的装配条件
等向元件移载装置30送出控制信号。由此，控制支撑于装配头40的夹头50等保持部件的位
置及旋转角度。

[0031] 具体而言，控制装置70通过夹头50等保持部件来保持由元件供给装置20供给的元件，并通过元件相机61进行拍摄。控制装置70基于通过元件相机61的拍摄所取得的图像数
据，来识别元件相对于保持部件的姿势。这时，控制装置70通过图像处理对例如作为对基板
90进行定位的基准位置的元件的部位、元件的外观上的特征性部位进行识别，由此来识别
元件的姿势。

[0032] 并且，如图3所示，控制装置70使装配头40向基板90中的预定位置的上方移动。这时，控制装置70基于通过图像处理所识别出的元件的姿势来校正保持部件的位置及角度。
并且，控制装置70使保持有元件的保持部件下降而向基板90装配元件。控制装置70通过重
复上述的拾取与放置循环，来执行向基板90装配元件的装配处理。

[0033] 1‑2.装配元件保持用夹头50的详细结构

[0034] 根据作为装配对象的元件来选择夹头50的种类，并通过手动或自动方式将夹头50安装于装配头40。作为装配对象的元件包含：装填于供料器21的载带中所收容的元件、以排
列载置于托盘25等的状态供给的引脚元件、后述的框架元件80等比较大型的元件。另外，除
上述之外，元件供给装置20也可以采用将框架元件80收纳于载带的腔室中而通过供料器21
进行供给的结构。

[0035] 本实施方式的夹头50是以框架元件80为对象的专用的保持部件。如图2所示，框架元件80具有多个孔部81～83和框架主体84。多个孔部81～83在俯视观察下形成为闭合的圆
形形状。多个孔部81～83在框架元件80被装配于基板90上的状态下与例如基板90侧的多个
接合孔91～93连通(参照图3)。框架元件80例如通过将贯通多个孔部81～83的螺栓由螺钉
固定于多个接合孔91～93而接合于基板90上。

[0036] 框架主体84将多个孔部81～83连结起来。而且，框架主体84整体具有挠性。框架主体84的挠性由形成框架主体84的材质、截面积、截面形状等决定。另一方面，多个孔部81～
83的刚性比框架主体84高。在本实施方式中，框架主体84在俯视观察时形成为L字状。以下，
对于框架元件80的多个孔部81～83，按照图2的左侧、右侧、中央的顺序作为第一孔部81、第
二孔部82及第三孔部83来进行说明。

[0037] 在本实施方式中，第一孔部81及第二孔部82被设定于对供框架元件80装配的基板90进行定位的基准位置Ps1、Ps2。元件装配机1的控制装置70在装配处理中基于通过元件相
机61的拍摄而得到的图像数据来识别所保持的框架元件80中的第一孔部81及第二孔部82
的位置。并且，控制装置70基于与第一孔部81及第二孔部82对应的基准位置Ps1、Ps2的位置
来识别框架元件80的姿势，并校正夹头50的位置及角度。

[0038] 在此，对于包含上述的框架元件80在内的比较大型且具有长条主体的元件，存在例如上表面的平坦部分不够而难以由吸嘴进行保持的情况。而且，若匹配框架元件80的形
状来构成通用的夹头，则由于夹头的多个爪片与框架元件80的接触面积不足等，有可能使
框架元件80的保持状态不稳定。而且，在通过以与框架元件80中的分离的位置接触的方式
配置的多个爪片进行夹持的情况下，由于框架主体84具有挠性，框架元件80整体有可能发
生变形。

[0039] 假设若在变形的状态下保持框架元件80，则设定于框架元件80的基准位置Ps1、Ps2会从本来的位置发生位移。在这种情况下，当在装配处理中基于图像数据来进行框架元
件80的姿势的识别处理时，有可能因为框架元件80的变形而使识别处理的精度下降。因此，
希望夹头50即使对于框架元件80这样的容易变形的元件也能够在抑制变形的同时可靠地
保持元件。

[0040] 因此，本实施方式的夹头50采用了能够在维持上述的框架元件80的本来形状的同时更稳定地保持元件的结构。具体而言，夹头50分别夹持并保持框架元件80中的两个被保
持部Sh1、Sh2。在此，在本实施方式中，框架元件80中的两个被保持部Sh1、Sh2被设定于框架
元件80的基准位置Ps1、Ps2。换言之，夹头50在保持框架元件80时，分别夹持与基准位置
Ps1、Ps2对应的第一孔部81及第二孔部82。

[0041] 如图3所示，夹头50具备多个爪单元51、52、爪单元开闭机构53(以下简单地称作“开闭机构53”)、夹头主体54、支撑部55。多个爪单元51、52分别配置于相互分离的规定位
置，与框架元件80接触而进行夹持。以下，将多个爪单元51、52从图3的左侧开始依次称作第
一爪单元51、第二爪单元52。

[0042] 第一爪单元51具有与向基板90装配的框架元件80的作为被保持部Sh1的第一孔部81接触的第一爪片511及第二爪片512。同样地，第二爪单元52具有与向基板90装配的框架
元件80的作为被保持部Sh2的第二孔部82接触的第三爪片521及第四爪片522。在本实施方
式中，第一爪单元51及第二爪单元52是二爪类型，在开闭方向为框架元件80的长度方向(图
2的左右方向)的状态下进行开闭。

[0043] 开闭机构53使第一爪单元51及第二爪单元52分别开闭。在本实施方式中，开闭机构53具有以能够沿水平方向(图3的左右方向)相对移动的方式设置的第一块531及第二块
532。开闭机构53通过被供给至夹头50的负压空气或正压空气而使活塞(未图示)从初始位
置进行移动，伴随着活塞的移动而使第一块531及第二块532沿水平方向移动。

[0044] 在此，第一爪单元51的第一爪片511通过开闭机构53的第一块531连结于第二爪单元52的第三爪片521而在开闭方向上一体地移动。同样地，第一爪单元51的第二爪片512通
过开闭机构53的第二块532连结于第二爪单元52的第四爪片522而在开闭方向上一体地移
动。根据这样的结构，开闭机构53通过使第一块531及第二块532沿着水平方向相对移动而
使第一爪单元51及第二爪单元52联动地进行开闭。

[0045] 夹头主体54以能够通过未图示的轨道而沿着水平方向移动的方式来支撑开闭机构53的第一块531及第二块532。而且，在夹头主体54的上部形成了形成有空气通路的筒状
的轴部541。轴部541是以能够拆装的方式安装于装配头40的部位。

[0046] 支撑部55与保持于第一爪单元51及第二爪单元52的框架元件80的上表面接触而对框架元件80进行支撑。更详细地说，如图4所示，支撑部55在第一孔部81与第三孔部83之
间及第二孔部82与第三孔部83之间与框架主体84的上表面接触而进行支撑。

[0047] 在此，对于整体形状呈L字状的框架元件80这样的非直线状的元件，元件的重心容易从连结两个被保持部的直线上偏离。相对于此，由上述的结构构成的支撑部55适当地支
撑框架元件80，由此，能够在框架元件80的拾取时及装配时使框架元件80的姿势稳定。

[0048] 另外，支撑部55支撑的部位能够根据框架元件80的形状等适当设定。具体而言，可以配置支撑部55所支撑的部位，使得与框架元件80中的框架主体84的角部、在通过预先涂
布于基板90上的接合材料(例如焊膏)将框架元件80接合的情况下接合位置所对应的框架
主体84的上表面接触。根据上述的结构，由于能够将框架元件80中的接合位置的下表面压
力接触于接合材料，所以能够提高装配动作的可靠性。

[0049] 1‑3.由元件装配机1进行的装配处理

[0050] 参照图3、图5A、图5B对由元件装配机1执行的装配处理中的夹头50的动作进行说明。在此，设为在装配头40上安装以框架元件为对象的专用的夹头50。在此，如上所述，夹头
50的第一爪单元51及第二爪单元52分别配置于相互分离的规定位置上。

[0051] 具体而言，规定位置被设定为在第一爪单元51定位于与框架元件80的第一孔部81(基准位置Ps1)对应的位置的情况下第二爪单元52定位于与框架元件80的第二孔部82(基
准位置Ps2)对应的位置的相对位置。换言之，与框架元件80的两个被保持部Sh1、Sh2即第一
孔部81及第二孔部82对应地配置第一爪单元51及第二爪单元52。

[0052] 在拾取框架元件80时，控制装置70切断向夹头50的负压空气的供给，将夹头50设为初始的闭合状态(非夹持状态)。接着，控制装置70控制装配头40的动作，以将第一爪单元
51及第二爪单元52的前端插入到由元件供给装置20供给的框架元件80的第一孔部81及第
二孔部82中(参照图5A)。这时，支撑部55的下表面变成与框架元件80的框架主体84的上表
面接触的状态。

[0053] 控制装置70使夹头50被供给负压空气而如图5B所示地将夹头50设为打开状态(夹持状态)。具体而言，第一爪单元51及第二爪单元52通过开闭机构53的第一块531及第二块
532向相反方向移动而联动地移向打开状态。由此，第一爪单元51的第一爪片511及第二爪
片512的各外周面与框架元件80的第一孔部81的内周面接触。同样地，第二爪单元52的第三
爪片521及第四爪片522的各外周面与框架元件80的第二孔部82的内周面接触。

[0054] 之后，控制装置70控制装配头40的动作，以使夹头50上升。由此，由夹头50夹持的框架元件80从元件供给装置20的托盘25脱离。这时，第一爪单元51及第二爪片512分别配置
于规定位置，由此，框架元件80的第一孔部81及第二孔部82维持了框架元件80的本来形状
中的位置关系。而且，第一孔部81及第二孔部82的刚性比框架主体84高，因此即使被施加了
夹持所需的外力也不易变形。由此，可防止框架元件80因夹持而变形。

[0055] 接下来，控制装置70使夹持了框架元件80的夹头50移动到元件相机61的上方，通过元件相机61的拍摄来取得图像数据。控制装置70基于所取得的图像数据中的基准位置
Ps1、Ps2(第一孔部81、第二孔部82)，来识别由夹头50保持的框架元件80的保持状态(包含
元件的有无及元件的姿势在内的状态)。如图3所示，控制装置70通过调整夹头50的位置及
角度而使装配头40向基板90中的预定位置的上方移动。

[0056] 控制装置70使夹头50下降，向基板90装配框架元件80。这时，夹头50的支撑部55与框架元件80的框架主体84的上表面接触而向基板90侧按压框架元件80。控制装置70切断负
压空气向夹头50的供给，而再次将夹头50设为闭合状态(非夹持状态)。由此，第一爪单元51
及第二爪单元52成为从框架元件80的第一孔部81及第二孔部82脱离的状态。之后，控制装
置70使夹头50上升而结束一次的拾取与放置循环。

[0057] 1‑4.基于实施方式的结构的效果

[0058] 根据上述的结构，夹头50通过与框架元件80中的多个被保持部(第一被保持部Sh1及第二被保持部Sh2)对应的多个爪单元(第一爪单元51及第二爪单元52)进行夹持来保持
框架元件80。由此，与通过一个爪单元来夹持框架元件80的结构相比，能够更稳定地保持框
架元件80。

[0059] 而且，第一爪单元51及第二爪单元52分别与框架元件80的被保持部Sh1、Sh2对应地配置于相互分离的规定位置。由此，能够夹持具有挠性而容易变形的框架元件80中的多
个被保持部Sh1、Sh2，因此能够在抑制框架元件80的变形的同时进行保持。

[0060] 而且，开闭机构53在将框架元件80设为夹持状态或非夹持状态时，使第一爪单元51及第二爪单元52联动地开闭。根据这样的结构，第一爪单元51及第二爪单元52与框架元
件80的被保持部Sh1、Sh2接触或脱离的时机接近，能够进一步维持框架元件80的本来形状
而保持及释放框架元件80。

[0061] 而且，第一爪单元51的第一爪片511被连结于不同的第二爪单元52的第三爪片521而在开闭方向上一体地移动。同样地，第一爪单元51的第二爪片512被连结于不同的第二爪
单元52的第四爪片522而在开闭方向上一体地移动。根据这样的结构，开闭机构53能够通过
使连结各爪片的第一块531及第二块532相对地移动而使多个爪单元(第一爪单元51及第二
爪单元52)进行开闭。由此，能够实现开闭机构53的小型化，并且降低制造成本。

[0062] 而且，夹头50具备支撑部55，该支撑部55与由第一爪单元51及第二爪单元52夹持并保持的框架元件80的上表面接触而对框架元件80进行支撑。根据这样的结构，能够使框
架元件80的保持状态更稳定。而且，在夹头50拾取框架元件80时及向基板90进行装配时，能
够通过支撑部55向下方按压框架元件80。由此，在拾取时，能够在使供给的框架元件80的姿
势稳定的状态下进行夹持。而且，在装配时，能够使所装配的框架元件80压力接触于基板90
上。

[0063] 在本实施方式中，作为夹头50所保持的对象的元件是具有挠性且具有连结多个孔部81～83的框架主体84的框架元件80。这样的框架元件80在被施加用于夹持的外力时容易
变形。另一方面，多个孔部81～83与框架主体84相比不易变形。因此，通过将这样的多个孔
部81～83中的第一孔部81及第二孔部82设为被保持部Sh1、Sh2，能够抑制施加了用于夹持
的外力时的变形。本实施方式中的第一孔部81及第二孔部82是闭合的形状，所以特别能够
确保相对于用于夹持的外力不变形的程度的结构。

[0064] 而且，夹头50通过将分别插入到第一孔部81及第二孔部82中的多个爪单元51、52设为打开状态来保持框架元件80。根据这样的结构，夹头50可在第一孔部81的内周侧确保
第一爪单元51开闭所需的空间，可在第二孔部82的内周侧确保第二爪单元52开闭所需的空
间。

[0065] 由此，与以闭合状态夹持框架元件80的外周面的通用的夹头相比，能够防止第一爪单元51及第二爪单元52与已装配于基板90上的元件等发生干扰。由此，能够向基板90上
高密度地装配包含框架元件80在内的装配元件。因此，基板产品的设计自由度提高，并且，
能够实现基板产品的小型化。

[0066] 而且，元件装配机1的控制装置70执行将通过上述结构的夹头50所保持的框架元件80向基板90装配的装配处理。根据这样的结构，能够将具有挠性且容易因夹持而变形的
框架元件80作为装配处理的对象。由此，能够节省基板产品的生产中的人力。而且，夹头50
能够稳定地保持框架元件80，因此能够提高夹头50的移动速度，能够缩短装配处理的所需
时间。结果，能够提高基板产品的生产效率。

[0067] 在本实施方式中，第一爪单元51及第二爪单元52与设定于框架元件80的基准位置Ps1、Ps2的被保持部Sh1、Sh2(第一孔部81及第二孔部82)对应地配置。根据这样的结构，能
够保持图像处理中的基准位置Ps1、Ps2，并使该位置与基板90的预定位置对应地进行装配。
由此，能够提高装配处理的精度。

[0068] 2.实施方式的变形方式

[0069] 2‑1.关于装配元件保持用夹头50

[0070] 在实施方式中，夹头50的开闭机构53设为被供给负压空气而从闭合状态(非夹持状态)移向打开状态(夹持状态)的结构。相对于此，夹头50的开闭机构53也可以构成为被供
给正压空气而进行开闭，除了空气之外，也可以构成为例如被供电而使多个爪单元开闭。

[0071] 而且，第一爪单元51及第二爪单元52都以二爪类型的形态作为示例进行了说明。相对于此，第一爪单元51及第二爪单元52也可以设为具有三个以上的爪片的结构。在实施
方式中，第一爪片511与第三爪片521及第二爪片512与第四爪片522分别通过第一块531及
第二块532连结而在开闭方向上一体地移动。相对于此，多个爪片也可以设为一部分爪片
(例如第一爪片511与第三爪片521)相连结的结构，设为其余爪片(例如第二爪片512与第四
爪片522)能够独立地移动的结构。

[0072] 根据上述的结构，对于相连结的多个爪片在开闭时能够使上述多个爪片一体地移动，能够简化开闭机构53的结构。而且，夹头具有能够独立地移动的爪片，由此能够对应各
爪单元来调整对于元件的被保持部的夹持状态。只不过，从简化开闭机构53的结构、实现夹
头的小型化的观点来看，优选实施方式中示例的形态。

[0073] 在此，夹头50的开闭机构53可以设为具有弹性部件的结构。例如，在开闭机构53中通过负压空气进行移动的活塞与第一块531及第二块532的连结部位之间夹设橡胶等具有
弹力的弹性部件。由此，开闭机构53在设为第一爪单元51及第二爪单元52保持框架元件80
的夹持状态时，通过弹性部件的弹力向框架元件80的被保持部Sh1、Sh2(第一孔部81及第二
孔部82)对多个爪片511、512、521、522进行施力。

[0074] 根据这样的结构，多个爪片被以弹力向被保持部Sh1、Sh2施力，所以爪片与被保持部Sh1、Sh2之间的摩擦力提高，能够可靠地保持框架元件80。另外，关于上述的弹性部件，除
了橡胶之外，还可以适当采用树脂等材料，此外还可以应用弹簧。而且，从如上所述地向被
保持部Sh1、Sh2对爪片进行施力的观点来看，可以采用由具有弹性的材料形成爪片的结构、
在爪片的外周面设置弹性部件的结构。

[0075] 2‑2.关于装配元件

[0076] 在实施方式中，作为夹头50保持的对象的装配元件，设为整体形状呈L字状的框架元件80。相对于此，框架元件可以设想各种形状。具体而言，除了L字状之外，框架元件也可
以是直线状、U字状、闭合的矩形形状等。在上述的框架元件的情况下，当施加用于夹持的外
力时容易变形，因此应用通过多个爪单元夹持来保持框架元件的夹头特别有用。

[0077] 此外，关于装配元件，除了框架元件之外，只要是能够被夹持多个被保持部而进行保持的元件，就能够适用具备多个爪单元的夹头。而且，在装配元件的外周侧能够确保爪单
元开闭所需的空间的情况下，也可以在爪单元的闭合状态夹持被保持部。只不过，从防止爪
片与其他装配元件发生干扰、而且对装配元件高密度地进行装配的观点来看，优选实施方
式中所示例的形态。

[0078] 附图标记说明

[0079] 1：元件装配机、50：夹头(元件装配用夹头)、51：第一爪单元、511：第一爪片、512：第二爪片、52：第二爪单元、521：第三爪片、522：第四爪片、53：开闭机构(爪单元开闭机构)、
54：夹头主体、55：支撑部、70：控制装置、80：框架元件、81：第一孔部、82：第二孔部、83：第三
孔部、84：框架主体、Sh1：第一被保持部、Sh2：第二被保持部、Ps1、Ps2：基准位置、90：基板。