元件安装线的安装精度测定系统及安装精度测定方法转让专利
申请号 : CN201780095048.7
文献号 : CN111108823B
文献日 : 2021-07-23
发明人 : 大西通永 , 饭阪淳 , 大山茂人
申请人 : 株式会社富士
摘要 :
权利要求 :
1.一种元件安装线的安装精度测定系统,所述元件安装线通过沿着输送电路基板的基板输送路排列多台元件安装机而构成,其中,所述多台元件安装机中的各元件安装机构成为能够切换向搬入的电路基板安装元件并搬出该电路基板的生产模式与向安装精度测定用基板的预定位置安装安装精度测定用元件并在该元件安装机中测定其安装精度的安装精度测定模式,在所述多台元件安装机中的两台以上的元件安装机的控制模式为所述安装精度测定模式的情况下,通过在至少所述两台以上的元件安装机之间沿着所述基板输送路输送所述安装精度测定用基板,所述两台以上的元件安装机依次使用该安装精度测定用基板来测定安装精度,
所述安装精度测定模式下的元件安装机在其下游侧的元件安装机的控制模式为所述生产模式的情况下,不将所述安装精度测定用基板向该下游侧的元件安装机搬出而是进行待机。
2.根据权利要求1所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,所述安装精度测定模式下的元件安装机在本机为所述多台元件安装机中的最下游的元件安装机的情况下,在安装精度测定结束后也不将所述安装精度测定用基板搬出而是进行待机。
3.根据权利要求1所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,所述多台元件安装机分别构成为具备输送所述安装精度测定用基板和所述电路基板的输送机,并对应于被搬入的所述安装精度测定用基板或者所述电路基板的宽度来变更所述输送机的宽度,
所述生产模式下的元件安装机对应于被搬入的所述电路基板的宽度来变更所述输送机的宽度,
所述安装精度测定模式下的元件安装机对应于被搬入的所述安装精度测定用基板的宽度来变更所述输送机的宽度。
4.根据权利要求2所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,所述多台元件安装机分别构成为具备输送所述安装精度测定用基板和所述电路基板的输送机,并对应于被搬入的所述安装精度测定用基板或者所述电路基板的宽度来变更所述输送机的宽度,
所述生产模式下的元件安装机对应于被搬入的所述电路基板的宽度来变更所述输送机的宽度,
所述安装精度测定模式下的元件安装机对应于被搬入的所述安装精度测定用基板的宽度来变更所述输送机的宽度。
5.根据权利要求1 4中任一项所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,~
所述多台元件安装机分别构成为除了所述生产模式和所述安装精度测定模式以外,还能够切换为不向被搬入的基板安装元件而将该基板搬出的通过模式,所述安装精度测定模式下的元件安装机在其下游侧的元件安装机的控制模式为所述通过模式的情况下,在安装精度测定结束后将所述安装精度测定用基板向该下游侧的元件安装机搬出。
6.根据权利要求5所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,所述通过模式下的元件安装机在从其上游侧的元件安装机被搬入所述安装精度测定用基板的情况下,对应于该安装精度测定用基板的宽度来变更所述输送机的宽度。
7.根据权利要求5所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,所述通过模式下的元件安装机在其下游侧的元件安装机的控制模式为所述安装精度测定模式的情况下,将被搬入的所述安装精度测定用基板直接向该下游侧的元件安装机搬出。
8.根据权利要求6所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,所述通过模式下的元件安装机在其下游侧的元件安装机的控制模式为所述安装精度测定模式的情况下,将被搬入的所述安装精度测定用基板直接向该下游侧的元件安装机搬出。
9.根据权利要求5所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,所述通过模式下的元件安装机在其下游侧的元件安装机的控制模式为所述生产模式的情况下,不将被搬入的所述安装精度测定用基板向该下游侧的元件安装机搬出而是进行待机。
10.根据权利要求6 8中任一项所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,~
所述通过模式下的元件安装机在其下游侧的元件安装机的控制模式为所述生产模式的情况下,不将被搬入的所述安装精度测定用基板向该下游侧的元件安装机搬出而是进行待机。
11.根据权利要求5所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,所述通过模式下的元件安装机在本机为所述多台元件安装机中的最下游的元件安装机的情况下,不将被搬入的所述安装精度测定用基板搬出而是进行待机。
12.根据权利要求10所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,所述通过模式下的元件安装机在本机为所述多台元件安装机中的最下游的元件安装机的情况下,不将被搬入的所述安装精度测定用基板搬出而是进行待机。
13.根据权利要求6 9中任一项所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,~
所述通过模式下的元件安装机在本机为所述多台元件安装机中的最下游的元件安装机的情况下,不将被搬入的所述安装精度测定用基板搬出而是进行待机。
14.根据权利要求1 4中任一项所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,~
管理所述元件安装线的生产的生产管理装置与所述多台元件安装机通过网络以能够相互通信的方式连接,
所述多台元件安装机分别从所述生产管理装置或者上游侧和下游侧的各元件安装机取得所述上游侧和所述下游侧的各元件安装机的控制模式的信息。
15.根据权利要求14所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,所述多台元件安装机分别从所述生产管理装置或者上游侧的元件安装机取得被搬入的基板是所述安装精度测定用基板还是所述电路基板的信息。
16.根据权利要求14所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,在所述安装精度测定用基板上设有记录或者存储有该安装精度测定用基板的信息即基板信息的基板信息记录部,
在所述元件安装线的最上游、或者所述多台元件安装机中的各台元件安装机设有从所述安装精度测定用基板的基板信息记录部读取所述基板信息的基板信息读取部,所述多台元件安装机分别经由所述网络而取得由设于所述元件安装线的最上游的所述基板信息读取部读取到的所述基板信息、或者取得由设于本机的所述基板信息读取部读取到的所述基板信息。
17.根据权利要求1 4中任一项所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,~
所述多台元件安装机分别具备如下的功能:在本机为所述安装精度测定模式下的元件安装机中的最上游的元件安装机的情况下,对作业者进行引导以向该最上游的元件安装机安设所述安装精度测定用基板。
18.根据权利要求14所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,所述生产管理装置具备如下的功能:指定所述安装精度测定模式下的元件安装机中的最上游的元件安装机并对作业者进行引导以向该最上游的元件安装机安设所述安装精度测定用基板。
19.根据权利要求15或16所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,所述生产管理装置具备如下的功能:指定所述安装精度测定模式下的元件安装机中的最上游的元件安装机并对作业者进行引导以向该最上游的元件安装机安设所述安装精度测定用基板。
20.根据权利要求1、9、11、12中任一项所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,所述多台元件安装机分别具备如下的功能:在不将被搬入的所述安装精度测定用基板搬出而是进行待机的情况下,对作业者进行引导以取出该安装精度测定用基板。
21.根据权利要求10所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,所述多台元件安装机分别具备如下的功能:在不将被搬入的所述安装精度测定用基板搬出而是进行待机的情况下,对作业者进行引导以取出该安装精度测定用基板。
22.根据权利要求13所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,所述多台元件安装机分别具备如下的功能:在不将被搬入的所述安装精度测定用基板搬出而是进行待机的情况下,对作业者进行引导以取出该安装精度测定用基板。
23.根据权利要求15、16、18中任一项所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,所述生产管理装置具备如下的功能:指定不将所述安装精度测定用基板搬出而是进行待机的元件安装机并对作业者进行引导以从该元件安装机取出该安装精度测定用基板。
24.根据权利要求14所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,所述生产管理装置具备如下的功能:指定不将所述安装精度测定用基板搬出而是进行待机的元件安装机并对作业者进行引导以从该元件安装机取出该安装精度测定用基板。
25.根据权利要求19所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,所述生产管理装置具备如下的功能:指定不将所述安装精度测定用基板搬出而是进行待机的元件安装机并对作业者进行引导以从该元件安装机取出该安装精度测定用基板。
26.一种元件安装线的安装精度测定系统,所述元件安装线通过沿着输送电路基板的基板输送路排列多台元件安装机而构成,其中,所述多台元件安装机中的各元件安装机构成为能够切换向搬入的电路基板安装元件并搬出该电路基板的生产模式与向安装精度测定用基板的预定位置安装安装精度测定用元件并在该元件安装机中测定其安装精度的安装精度测定模式,在所述多台元件安装机中的两台以上的元件安装机的控制模式为所述安装精度测定模式的情况下,通过在至少所述两台以上的元件安装机之间沿着所述基板输送路输送所述安装精度测定用基板,所述两台以上的元件安装机依次使用该安装精度测定用基板来测定安装精度,
所述安装精度测定模式下的元件安装机在本机为所述多台元件安装机中的最下游的元件安装机的情况下,在安装精度测定结束后也不将所述安装精度测定用基板搬出而是进行待机。
27.根据权利要求26所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,所述多台元件安装机分别构成为具备输送所述安装精度测定用基板和所述电路基板的输送机,并对应于被搬入的所述安装精度测定用基板或者所述电路基板的宽度来变更所述输送机的宽度,
所述生产模式下的元件安装机对应于被搬入的所述电路基板的宽度来变更所述输送机的宽度,
所述安装精度测定模式下的元件安装机对应于被搬入的所述安装精度测定用基板的宽度来变更所述输送机的宽度。
28.根据权利要求26或27所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,所述多台元件安装机分别构成为除了所述生产模式和所述安装精度测定模式以外,还能够切换为不向被搬入的基板安装元件而将该基板搬出的通过模式,所述安装精度测定模式下的元件安装机在其下游侧的元件安装机的控制模式为所述通过模式的情况下,在安装精度测定结束后将所述安装精度测定用基板向该下游侧的元件安装机搬出。
29.根据权利要求28所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,所述通过模式下的元件安装机在从其上游侧的元件安装机被搬入所述安装精度测定用基板的情况下,对应于该安装精度测定用基板的宽度来变更所述输送机的宽度。
30.根据权利要求28所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,所述通过模式下的元件安装机在其下游侧的元件安装机的控制模式为所述安装精度测定模式的情况下,将被搬入的所述安装精度测定用基板直接向该下游侧的元件安装机搬出。
31.根据权利要求29所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,所述通过模式下的元件安装机在其下游侧的元件安装机的控制模式为所述安装精度测定模式的情况下,将被搬入的所述安装精度测定用基板直接向该下游侧的元件安装机搬出。
32.根据权利要求28所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,所述通过模式下的元件安装机在其下游侧的元件安装机的控制模式为所述生产模式的情况下,不将被搬入的所述安装精度测定用基板向该下游侧的元件安装机搬出而是进行待机。
33.根据权利要求29 31中任一项所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,~
所述通过模式下的元件安装机在其下游侧的元件安装机的控制模式为所述生产模式的情况下,不将被搬入的所述安装精度测定用基板向该下游侧的元件安装机搬出而是进行待机。
34.根据权利要求28所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,所述通过模式下的元件安装机在本机为所述多台元件安装机中的最下游的元件安装机的情况下,不将被搬入的所述安装精度测定用基板搬出而是进行待机。
35.根据权利要求33所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,所述通过模式下的元件安装机在本机为所述多台元件安装机中的最下游的元件安装机的情况下,不将被搬入的所述安装精度测定用基板搬出而是进行待机。
36.根据权利要求29 32中任一项所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,~
所述通过模式下的元件安装机在本机为所述多台元件安装机中的最下游的元件安装机的情况下,不将被搬入的所述安装精度测定用基板搬出而是进行待机。
37.根据权利要求26或27所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,管理所述元件安装线的生产的生产管理装置与所述多台元件安装机通过网络以能够相互通信的方式连接,
所述多台元件安装机分别从所述生产管理装置或者上游侧和下游侧的各元件安装机取得所述上游侧和所述下游侧的各元件安装机的控制模式的信息。
38.根据权利要求37所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,所述多台元件安装机分别从所述生产管理装置或者上游侧的元件安装机取得被搬入的基板是所述安装精度测定用基板还是所述电路基板的信息。
39.根据权利要求37所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,在所述安装精度测定用基板上设有记录或者存储有该安装精度测定用基板的信息即基板信息的基板信息记录部,
在所述元件安装线的最上游、或者所述多台元件安装机中的各台元件安装机设有从所述安装精度测定用基板的基板信息记录部读取所述基板信息的基板信息读取部,所述多台元件安装机分别经由所述网络而取得由设于所述元件安装线的最上游的所述基板信息读取部读取到的所述基板信息、或者取得由设于本机的所述基板信息读取部读取到的所述基板信息。
40.根据权利要求26或27所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,所述多台元件安装机分别具备如下的功能:在本机为所述安装精度测定模式下的元件安装机中的最上游的元件安装机的情况下,对作业者进行引导以向该最上游的元件安装机安设所述安装精度测定用基板。
41.根据权利要求37所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,所述生产管理装置具备如下的功能:指定所述安装精度测定模式下的元件安装机中的最上游的元件安装机并对作业者进行引导以向该最上游的元件安装机安设所述安装精度测定用基板。
42.根据权利要求38或39所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,所述生产管理装置具备如下的功能:指定所述安装精度测定模式下的元件安装机中的最上游的元件安装机并对作业者进行引导以向该最上游的元件安装机安设所述安装精度测定用基板。
43.根据权利要求26、32、34、35中任一项所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,
所述多台元件安装机分别具备如下的功能:在不将被搬入的所述安装精度测定用基板搬出而是进行待机的情况下,对作业者进行引导以取出该安装精度测定用基板。
44.根据权利要求33所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,所述多台元件安装机分别具备如下的功能:在不将被搬入的所述安装精度测定用基板搬出而是进行待机的情况下,对作业者进行引导以取出该安装精度测定用基板。
45.根据权利要求36所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,所述多台元件安装机分别具备如下的功能:在不将被搬入的所述安装精度测定用基板搬出而是进行待机的情况下,对作业者进行引导以取出该安装精度测定用基板。
46.根据权利要求38、39、41中任一项所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,所述生产管理装置具备如下的功能:指定不将所述安装精度测定用基板搬出而是进行待机的元件安装机并对作业者进行引导以从该元件安装机取出该安装精度测定用基板。
47.根据权利要求37所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,所述生产管理装置具备如下的功能:指定不将所述安装精度测定用基板搬出而是进行待机的元件安装机并对作业者进行引导以从该元件安装机取出该安装精度测定用基板。
48.根据权利要求42所述的元件安装线的安装精度测定系统,其中,所述生产管理装置具备如下的功能:指定不将所述安装精度测定用基板搬出而是进行待机的元件安装机并对作业者进行引导以从该元件安装机取出该安装精度测定用基板。
49.一种元件安装线的安装精度测定方法,所述元件安装线通过沿着输送电路基板的基板输送路排列多台元件安装机而构成,其中,所述多台元件安装机中的各元件安装机构成为能够切换向搬入的电路基板安装元件并搬出该电路基板的生产模式与向安装精度测定用基板的预定位置安装安装精度测定用元件并在该元件安装机中测定其安装精度的安装精度测定模式,在所述多台元件安装机中的两台以上的元件安装机的控制模式为所述安装精度测定模式的情况下,通过在至少所述两台以上的元件安装机之间沿着所述基板输送路输送所述安装精度测定用基板,所述两台以上的元件安装机依次使用该安装精度测定用基板来测定安装精度,
所述安装精度测定模式下的元件安装机在其下游侧的元件安装机的控制模式为所述生产模式的情况下,不将所述安装精度测定用基板向该下游侧的元件安装机搬出而是进行待机。
50.一种元件安装线的安装精度测定方法,所述元件安装线通过沿着输送电路基板的基板输送路排列多台元件安装机而构成,其中,所述多台元件安装机中的各元件安装机构成为能够切换向搬入的电路基板安装元件并搬出该电路基板的生产模式与向安装精度测定用基板的预定位置安装安装精度测定用元件并在该元件安装机中测定其安装精度的安装精度测定模式,在所述多台元件安装机中的两台以上的元件安装机的控制模式为所述安装精度测定模式的情况下,通过在至少所述两台以上的元件安装机之间沿着所述基板输送路输送所述安装精度测定用基板,所述两台以上的元件安装机依次使用该安装精度测定用基板来测定安装精度,
所述安装精度测定模式下的元件安装机在本机为所述多台元件安装机中的最下游的元件安装机的情况下,在安装精度测定结束后也不将所述安装精度测定用基板搬出而是进行待机。
说明书 :
元件安装线的安装精度测定系统及安装精度测定方法
技术领域
背景技术
件安装机的安装头或吸嘴的换产调整时等,希望在生产开始之前测定该元件安装机的安装
精度。
装精度测定用基板(测试用基板)安装,通过对该安装状态进行图像识别来测定安装精度测
定用元件的安装位置的偏差量。在上述专利文献1中,虽然并未记载安装精度测定用基板向
元件安装机的安设方法,但是当前所进行的安设方法为,作业者将成为安装精度测定的对
象的元件安装机的前表面罩打开而将安装精度测定用基板向元件安装机内的预定位置安
设。
发明内容
的元件安装机分别重复进行如下这样的花费功夫的作业:在打开前表面罩而将安装精度测
定用基板安设于元件安装机内的固定位置并关闭前表面罩来测定安装精度之后,再次打开
前表面罩,将安装精度测定用基板从该元件安装机内取出并关闭前表面罩,非常麻烦。
装机分别构成为能够切换向搬入的电路基板安装元件并搬出该电路基板的生产模式与向
安装精度测定用基板的预定位置安装安装精度测定用元件并测定其安装精度的安装精度
测定模式,在所述多台元件安装机中的两台以上的元件安装机的控制模式为所述安装精度
测定模式的情况下,通过在至少所述两台以上的元件安装机之间沿着所述基板输送路输送
所述安装精度测定用基板,所述两台以上的元件安装机依次使用该安装精度测定用基板来
测定安装精度。
定用基板来测定安装精度,因此在测定两台以上的元件安装机的安装精度的情况下,能够
大幅削减作业者的作业量,并且能够高效地测定两台以上的元件安装机的安装精度。
附图说明
具体实施方式
下游侧设置有进行与元件安装相关的作业的安装相关机。在此,安装相关机是例如焊料印
刷机、检查装置、回流焊装置等。
有吸附从各供料器17供给的元件并向电路基板11安装的一个或者多个吸嘴(未图示)。
附于吸嘴的元件并对该元件的吸附姿势或吸附位置的偏差量等进行图像识别的元件拍摄
用相机22;拍摄电路基板11的基准标记(未图示)等的标记拍摄用相机23;输送电路基板11
和后述的安装精度测定用基板41(参照图3)的输送机24;及使安装头18沿着XY方向(左右前
后方向)移动的头移动装置25等。各元件安装机14的输送机24构成为能够变更宽度,与输送
的电路基板11的宽度或安装精度测定用基板41的宽度对应地变更输送机24的宽度。
方式连接。网络31可以任意地构成,例如在多台元件安装机14载置于一个基台(未图示)上
的情况下,既可以经由基座内的通信线而连接各元件安装机14的控制装置32之间,也可以
通过通信线缆等而连接各元件安装机14的控制装置32之间。
位置→元件拍摄位置→元件安装位置的路线移动,并通过安装头18的吸嘴吸附由供料器17
供给的元件,通过元件拍摄用相机22拍摄该元件,来识别元件吸附位置的偏差量等,继而将
该元件向电路基板11安装,通过向该电路基板11安装预定数量的元件来生产元件安装基
板。
拍摄用相机23拍摄其安装状态,通过图像处理测定安装位置的偏差量。另外,也可以在将保
持于成为安装精度测定的对象的元件安装机14的安装头18的吸嘴更换为安装精度测定用
吸嘴(未图示)后测定安装精度。
使用的安装精度测定用元件42安装的多个元件安装区域,在每个元件安装区域以一定的位
置关系形成有预定个数(例如四个)的测定用基准标记46。
的安装精度测定用元件供给单元(未图示)。该安装精度测定用元件供给单元可以以可更换
的方式安设于元件安装机14的供料器安设台,也可以安设于元件安装机14内的空闲空间。
41的测定用基准标记46对应的位置形成有比该测定用基准标记46稍大的透明的窗部48。由
此,如图5所示,在将玻璃制的安装精度测定用元件42安装于安装精度测定用基板41上的预
定的元件安装区域时,成为该安装精度测定用元件42的图形图案47的窗部48与测定用基准
标记46重叠的状态,通过标记拍摄用相机23从上方对其进行拍摄并对该图像进行处理,而
将安装精度测定用元件42相对于测定用基准标记46的安装位置的偏差量(校准用元件42的
图形图案47相对于测定用基准标记46的位置偏差量)作为安装精度而进行测定。另外,在安
装精度测定用元件42的图形图案47中形成有表示该安装精度测定用元件42的方向的箭头
标记49。
该基板信息记录部51中,记录或者存储有基板ID(基板识别信息)和安装精度测定用基板41
的宽度的信息等作为基板信息。该基板信息记录部51可以是记录有条形码、二维码等代码
的结构,也可以使用电子存储的电子标签或磁性记录的磁带等。另外,在电路基板11中也设
有记录或者存储有基板ID等基板信息的基板信息记录部(未图示)。
元件安装线10的最上游设置有读取器26的情况下,多台元件安装机14分别经由网络31而取
得由元件安装线10的最上游的读取器26读取的基板信息。例如,将由元件安装线10的最上
游的读取器26读取的基板信息从上游侧的元件安装机14向下游侧的元件安装机14依次发
送、或者也可以将由元件安装线10的最上游的读取器26读取的基板信息向生产管理计算机
30发送,并从该生产管理计算机30向各元件安装机14发送。另外,在多台元件安装机14中的
各元件安装机14设有读取器26的情况下,只要取得由本机的读取器26读取的基板信息即
可。在后述的图6至图9的安装精度测定动作控制程序中,采用从上游侧的元件安装机14向
下游侧的元件安装机14依次发送安装精度测定用基板41的基板信息的方法。
机30的存储装置33中,向生产管理计算机30发送由读取器26读取的基板ID,生产管理计算
机30从存储装置33的登录数据之中检索与接收到的基板ID对应的安装精度测定用基板41
的宽度的信息并将其向各元件安装机14的控制装置32发送。
者操作生产管理计算机30的输入装置34而向生产管理计算机30输入安装精度测定用基板
41的基板信息,并从该生产管理计算机30向各元件安装机14的控制装置32发送安装精度测
定用基板41的基板信息。
元件42并测定其安装精度的安装精度测定模式及不向被搬入的基板(电路基板11或者安装
精度测定用基板41)安装元件而是搬出该基板的通过模式。各元件安装机14的控制模式的
切换方法可以由作业者操作各元件安装机14的输入装置20而通过手动操作来切换控制模
式,或者也可以由生产管理计算机30监视各元件安装机14的生产进展状况和安装精度测定
用基板41的输送状况等,并基于该监视结果而向各元件安装机14的控制装置32发送控制模
式切换信号,从而自动地切换各元件安装机14的控制模式。
之间沿着基板输送路12输送安装精度测定用基板41,该两台以上的元件安装机14依次使用
该安装精度测定用基板41来测定安装精度。
入安装精度测定用基板41并通过元件安装线10的基板输送功能而向安装精度测定模式的
元件安装机14输送安装精度测定用基板41。
过声音来对作业者进行引导,以向该最上游的元件安装机14(本机)安设安装精度测定用基
板41。
件安装机14而在该最上游的元件安装机14的显示装置21及/或者生产管理计算机30的显示
装置35上进行显示、或者通过声音来对作业者进行引导,以向该最上游的元件安装机14安
设安装精度测定用基板41。另外,上述对于作业者的引导也可以在作业者携带的便携式终
端(未图示)中通过显示或声音来进行通知。
搬入的安装精度测定用基板41的宽度而自动地变更输送机24的宽度。通过模式下的元件安
装机14的控制装置32对应于直接通过的基板(安装精度测定用基板41或者电路基板11)的
宽度而自动地变更输送机24的宽度。
此,“上游侧的元件安装机14”是指在本机的基板搬入侧相邻的一台元件安装机14(以下相
同)。
搬出而是进行待机。由此,防止安装精度测定用基板41被搬入生产模式的元件安装机14而
向安装精度测定用基板41上安装电子元件。在此,“下游侧的元件安装机14”是指在本机的
基板搬出侧相邻的一台元件安装机14(以下相同)。
该下游侧的元件安装机14搬出。由此,即使在安装精度测定模式下的两台元件安装机14之
间存在通过模式的元件安装机14的情况下,也能够使从上游侧的安装精度测定模式下的元
件安装机14搬出的安装精度测定用基板41直接通过通过模式的元件安装机14并将其向下
游侧的安装精度测定模式下的元件安装机14输送。
出安装精度测定用基板41而是进行待机。其理由在于,在最下游的元件安装机14的下游侧
配置有检查装置、回流焊装置等安装相关机,因此防止在安装精度测定结束后从最下游的
元件安装机14向这些安装相关机输送安装精度测定用基板41。
游侧的元件安装机14搬出。由此,执行安装精度测定用基板41从通过模式下的元件安装机
14向安装精度测定模式下的元件安装机14的输送。
机41搬出而是进行待机。由此,防止安装精度测定用基板41被搬入生产模式下的元件安装
机14而向安装精度测定用基板41安装电子元件。
此,防止安装精度测定用基板41被从最下游的通过模式下的元件安装机14向安装相关机输
送。
安装精度测定用基板41。
置35上进行显示、或者通过声音来对作业者进行引导,以从该元件安装机14取出该安装精
度测定用基板41。另外,上述对于作业者的引导也可以在作业者的便携式终端(未图示)上
通过显示或声音来进行通知。
安装机14中分别执行。在各元件安装机14的存储装置27中安装有图6至图9所示的安装精度
测定动作控制程序。以下,说明图6至图9所示的安装精度测定动作控制程序的处理内容。
精度测定动作控制程序(之一)时,首先在步骤101中判定本机的控制模式是否为安装精度
测定模式,若不是安装精度测定模式,则不进行以后的处理,而使本程序结束。
的步骤103中,判定上游侧的元件安装机14的控制模式是否为安装精度测定模式或者通过
模式。其结果是,在判定为上游侧的元件安装机14的控制模式不是安装精度测定模式、通过
模式中的任一个的情况下,也就是说,在判定为上游侧的元件安装机14的控制模式是生产
模式的情况下,不从上游侧的元件安装机14输送安装精度测定用基板41,因此进入步骤
105,通过显示或声音来对作业者进行引导以将安装精度测定用基板41安设于本机。
模式为生产模式,则本机就是两台以上的安装精度测定模式下的元件安装机14中的最上游
的元件安装机14。其理由在于,位于两台以上的安装精度测定模式下的元件安装机14之间
的元件安装机14的控制模式被切换为通过模式。
安装头18的各吸嘴吸附安装精度测定用元件42并将其向安装精度测定用基板41的预定位
置安装,通过标记拍摄用相机23拍摄其安装状态,通过图像处理来测定安装位置的偏差量。
装精度测定用基板41为止进行待机,在搬入了安装精度测定用基板41的时间点,进入步骤
107,执行上述安装精度测定。
件安装机14(即不存在下游侧的元件安装机14),则进入步骤109,在安装精度测定结束后也
不搬出安装精度测定用基板41而是进行待机,在接下来的步骤110中,通过显示或声音来对
作业者进行引导以取出安装精度测定用基板41,并使本程序结束。
30)询问下游侧的元件安装机14的控制模式,在接下来的步骤112中,判定下游侧的元件安
装机14的控制模式是否为安装精度测定模式。其结果是,若判定为下游侧的元件安装机14
的控制模式是安装精度测定模式,则进入步骤113,将安装精度测定用基板41向下游侧的元
件安装机14搬出,并使本程序结束。
式。其结果是,若判定为下游侧的元件安装机14的控制模式是通过模式,则进入步骤115,对
下游侧的元件安装机14进行委托以将输送机24的宽度变更为安装精度测定用基板41的宽
度,并在接下来的步骤116中,通知向下游侧的元件安装机14输送安装精度测定用基板41,
然后使本程序结束。
41而是进行待机,在接下来的步骤118中,通过显示或声音来对作业者进行引导以取出安装
精度测定用基板41,并使本程序结束。
动作控制程序(之二)时,首先在步骤201中判定本机的控制模式是否为通过模式,若不是通
过模式,则不进行以后的处理,而使本程序结束。
的输送通知,则进入步骤204,存储从上游侧的元件安装机14输送来了安装精度测定用基板
41这一情况,并返回上述步骤202。
更委托,则进入步骤206,确认在输送机24上没有基板并变更输送机24的宽度,返回上述步
骤202。
件安装机14,若判定为本机是最下游的元件安装机14(也就是说,不存在下游侧的元件安装
机14),则进入步骤208,判定输送机24上的基板是否为安装精度测定用基板41。其结果是,
若判定为输送机24上的基板是安装精度测定用基板41,则进入步骤209,在安装精度测定结
束后也不搬出安装精度测定用基板41而是进行待机,在接下来的步骤210中,通过显示或声
音来对作业者进行引导以取出安装精度测定用基板41,并使本程序结束。
者生产管理计算机30)询问下游侧的元件安装机14的控制模式,在接下来的步骤213中,判
定下游侧的元件安装机14的控制模式是否为安装精度测定模式。其结果是,若判定为下游
侧的元件安装机14的控制模式是安装精度测定模式,则进入步骤214,向下游侧的元件安装
机14搬出安装精度测定用基板41。
宽度的变更委托,则进入步骤216,将输送机24的宽度恢复为变更前的宽度,并使本程序结
束。
式。其结果是,若判定为下游侧的元件安装机14的控制模式是通过模式,则进入步骤218,判
定是否存在来自上游侧的元件安装机14的输送机24的宽度的变更委托(也就是说,是否变
更了输送机24的宽度),若判定为存在输送机24的宽度的变更委托,则进入步骤219,对下游
侧的元件安装机14进行委托以将输送机24的宽度变更为从本机搬出的基板的宽度,并进入
步骤220。在上述步骤218中,若判定为不存在输送机24的宽度的变更委托,则直接进入步骤
220。
输送安装精度测定用基板41并进入上述步骤214。在上述步骤220中,若判定为从上游侧的
元件安装机14输送来的基板不是安装精度测定用基板41(也就是说,是电路基板11),则直
接进入上述步骤214。
复到变更前的宽度并使本程序结束,在不存在来自上游侧的元件安装机14的输送机24的宽
度的变更委托的情况下,直接结束本程序。
执行图8中的步骤208以后的处理。由此,在输送机24上的基板为电路基板41的情况下,搬出
该电路基板41(步骤208→211),在输送机24上的基板为安装精度测定用基板41的情况下,
在安装精度测定结束后也不搬出安装精度测定用基板41而是进行待机,通过显示或声音来
对作业者进行引导以取出安装精度测定用基板41(步骤208→209→210)。
图6至图9的安装精度测定动作控制程序时,只要与生产模式下的元件安装机14相同地对待
生产模式下的安装相关机,与通过模式下的元件安装机14相同地对待通过模式下的安装相
关机即可。
的元件安装机14之间沿着基板输送路12输送安装精度测定用基板41,而该两台以上的元件
安装机14依次使用该安装精度测定用基板14来测定安装精度,因此利用元件安装线10的基
板输送功能而自动地在两台以上的元件安装机14之间重复使用一块安装精度测定用基板
41,该两台以上的元件安装机14能够依次使用该安装精度测定用基板41来测定安装精度。
由此,在测定两台以上的元件安装机14的安装精度的情况下,能够大幅削减作业者的作业
量,并且能够高效地测定两台以上的元件安装机的安装精度。
够在不脱离主旨的范围内进行各种变更来实施,这是不言而喻的。
算机(生产管理装置);31、网络;32、元件安装机的控制装置;41、安装精度测定用基板;42、
安装精度测定用元件。