一种高精度免版烫印工艺转让专利

申请号 : CN202010057141.2

文献号 : CN111114162B

文献日 :

基本信息:

PDF:

法律信息:

相似专利:

发明人 : 范腾飞徐展望马培杰宋光源孙广泽

申请人 : 昆山美普森包装有限公司

摘要 :

本发明公开了一种高精度免版烫印工艺,包括如下制备步骤:第一设计烫金文件;第二反向制作封闭油层文件;第三安装在UV胶印机的柔性上光单元上;第四准备热塑性光油,然后满版涂布在烫金文件上,对产品进行印刷涂布热塑性光油层;第五准备惰性封闭油,然后满版涂布在封闭油层文件上,对产品进行印刷涂布惰性封闭油层;第六制作烫金箔,烫金箔包括依次叠加设置的真空镀铝层、PET膜层和清漆层;第七在安装烫金版,通过烫金机的控制程序将烫金版的加热温度维持在110~130℃之间,烫金版的压力调成为30~40t进行烫金过程,通过上述方式,本发明将热烫和冷烫相结合,实现了提升烫金精度的同时,降低了烫金生产成本,丰富了现有烫金工艺方式。

权利要求 :

1.一种高精度免版烫印工艺,其特征在于:包括如下制备步骤,(1)根据烫金的文字或者图案设计烫金文件;

(2)反向制作封闭油层文件,即烫金文件和封闭油层文件结构互补;

(3)将烫金文件和封闭油层文件分别安装在UV胶印机的柔性上光单元上;

(4)准备热塑性光油,然后满版涂布在烫金文件上,对产品进行印刷涂布热塑性光油层;

(5)准备惰性封闭油,然后满版涂布在封闭油层文件上,对产品进行印刷涂布惰性封闭油层,惰性封闭油层填充在非热塑性光油层的涂布区域,所述惰性封闭油的成分包括有60~85%的聚酯丙烯酸酯齐聚物、0~2%的邻苯甲酰基酸酯类、0~3%的有机硅丙烯酸酯、3~7%的丙烯酸聚硅氧烷和余量的溶剂,上述按质量百分比计;

(6)制作烫金箔,烫金箔包括依次叠加设置的真空镀铝层、PET膜层和清漆层;

(7)在烫金机上安装烫金版,烫金箔安装在烫金版的前面,且烫金箔的安装位置与烫金版的位置相对应,烫金箔的真空镀铝层一面朝向产品的表面,通过烫金机的控制程序将烫金版的加热温度维持在110~130℃之间,烫金版的压力调成为30~40t进行烫金过程,将烫金箔烫金转移至产品上。

2.根据权利要求1所述的一种高精度免版烫印工艺,其特征在于:所述热塑性光油的主要成分为丙烯酸树脂。

3.根据权利要求2所述的一种高精度免版烫印工艺,其特征在于:所述热塑性光油涂布在烫金文件上的厚度为3~4um。

4.根据权利要求1所述的一种高精度免版烫印工艺,其特征在于:所述邻苯甲酰基酸酯类、有机硅丙烯酸酯和丙烯酸聚硅氧烷的颗粒控制在7um以下。

5.根据权利要求1所述的一种高精度免版烫印工艺,其特征在于:所述惰性封闭油涂布在封闭油层文件上的厚度为1~2um。

6.根据权利要求1所述的一种高精度免版烫印工艺,其特征在于:所述烫金箔的厚度为

7~20um。

7.根据权利要求1所述的一种高精度免版烫印工艺,其特征在于:所述烫金版采用平面烫金版。

说明书 :

一种高精度免版烫印工艺

技术领域

[0001] 本发明涉及烫印技术领域,特别是涉及一种高精度免版烫印工艺。

背景技术

[0002] 烫金是印后装潢的一种加工工艺,是将带有颜色的电化铝通过加热或者转移的方式附着在印刷品上,以形成特殊的金属效果,从而提升印刷品的档次。
[0003] 现有技术中,烫金工艺常用的设备主要分为:平压平烫金机、圆压平烫金机、圆压圆烫金机,这三种方式均为热烫,不同的烫金内容需要不同的模具,因此会要求在每一次切
单时,需要一定的时间来调整位置,确保精度和烫金的效果,然而受烫金设备的影响,烫金
的精度有限。
[0004] 冷烫工艺是伴随市场的进步而发展起来的一种新型烫金技术,烫金配合印刷,具有良好的综合性能,具有更精确的烫印精度,可以美化字体并能更加完善的处理细节层次;
但是冷烫需要投入专门的冷烫设备,价格非常昂贵,专用的冷烫箔和冷烫胶水使得冷烫的
价格是传统价格的两倍之多;因此,亟待一种烫金精度高、生产成本低的烫印工艺。

发明内容

[0005] 本发明主要解决的技术问题是提供一种高精度免版烫印工艺,将热烫和冷烫相结合,通过UV印刷机印刷需要烫金的图案文字,大大提高烫金的精度,同时利用热烫的高温压
烫,完全规避了冷烫的设备投入和冷烫胶水的投入,实现了提升烫金精度的同时,降低了烫
金生产成本,丰富了现有烫金工艺方式。
[0006] 为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种高精度免版烫印工艺,包括如下制备步骤,
[0007] (1)根据烫金的文字或者图案设计烫金文件;
[0008] (2)反向制作封闭油层文件,即烫金文件和封闭油层文件结构互补;
[0009] (3)将烫金文件和封闭油层文件分别安装在UV胶印机的柔性上光单元上;
[0010] (4)准备热塑性光油,然后满版涂布在烫金文件上,对产品进行印刷涂布热塑性光油层;
[0011] (5)准备惰性封闭油,然后满版涂布在封闭油层文件上,对产品进行印刷涂布惰性封闭油层,惰性封闭油层填充在非热塑性光油层的涂布区域;
[0012] (6)制作烫金箔,烫金箔包括依次叠加设置的真空镀铝层、PET膜层和清漆层;
[0013] (7)在烫金机上安装烫金版,烫金箔安装在烫金版的前面,且烫金箔的安装位置与烫金版的位置相对应,烫金箔的真空镀铝层一面朝向产品的表面,通过烫金机的控制程序
将烫金版的加热温度维持在110~130℃之间,烫金版的压力调成为30~40t进行烫金过程,
将烫金箔烫金转移至产品上。
[0014] 优选的,所述热塑性光油的主要成分为丙烯酸树脂。
[0015] 优选的,所述热塑性光油涂布在烫金文件上的厚度为3~4um。
[0016] 优选的,所述惰性封闭油的成分包括有60~85%的聚酯丙烯酸酯齐聚物、0~2%的邻苯甲酰基酸酯类、0~3%的有机硅丙烯酸酯、3~7%的丙烯酸聚硅氧烷和余量的溶剂,
上述按质量百分比计。
[0017] 优选的,所述邻苯甲酰基酸酯类、有机硅丙烯酸酯和丙烯酸聚硅氧烷的颗粒控制在7um以下。
[0018] 优选的,所述惰性封闭油涂布在封闭油层文件上的厚度为1~2um。
[0019] 优选的,所述烫金箔的厚度为7~20um。
[0020] 优选的,所述烫金版采用平面烫金版。
[0021] 本发明的有益效果是:本发明提供的一种高精度免版烫印工艺,将热烫和冷烫相结合,通过UV印刷机印刷需要烫金的图案文字,大大提高烫金的精度,同时利用热烫的高温
压烫,完全规避了冷烫的设备投入和冷烫胶水的投入,实现了提升烫金精度的同时,降低了
烫金生产成本,丰富了现有烫金工艺方式;相比于传统热烫工艺而言,本烫印工艺烫金精度
高、不需要订购专用的烫金版,准备时间降低50%;相比于冷烫工艺而言,本烫印工艺不需
要投资额外的冷烫设备,不需要使用冷烫胶水,同时烫金效果优势明显,实地烫金亮度高,
牢度好。

附图说明

[0022] 图1是本发明一种高精度免版烫印工艺的流程示意图;

具体实施方式

[0023] 下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0024] 实施例:
[0025] 一种高精度免版烫印工艺,包括如下制备步骤:
[0026] 第一步,根据烫金的文字或者图案设计烫金文件。
[0027] 第二步,反向制作封闭油层文件,即烫金文件和封闭油层文件的结构互补。
[0028] 第三步,将烫金文件和封闭油层文件分别安装在UV胶印机的柔性上光单元上。
[0029] 第四步,准备热塑性光油,关于热塑性光油其主要成分为丙烯酸树脂,相比于现有技术中冷烫使用的胶水,成本仅为冷烫胶水的20%,将热塑性光油满版涂布在烫金文件上,
其中热塑性光油涂布在烫金文件上的厚度为3~4um,对产品进行印刷涂布热塑性光油层。
[0030] 第五步,准备惰性封闭油,惰性封闭油涂布在封闭油层文件上的厚度为1~2um,惰性封闭油不仅具有高抗热性,而且能够实现局部精细烫金,通过上述惰性封闭油可以封闭
不需要烫金的部分,线条粗细可以控制在0.3mm,套位精度误差可以控制在0.05mm。关于惰
性封闭油的成分包括有60~85%的聚酯丙烯酸酯齐聚物、0~2%的邻苯甲酰基酸酯类、0~
3%的有机硅丙烯酸酯、3~7%的丙烯酸聚硅氧烷和余量的溶剂,上述按质量百分比计,且
邻苯甲酰基酸酯类、有机硅丙烯酸酯和丙烯酸聚硅氧烷的颗粒控制在7um以下,本发明提供
的惰性封闭油耐高温性能达200℃以上,能够防止烫金箔和热塑性光油粘结。
[0031] 第六步,制作烫金箔,烫金箔包括依次叠加设置的真空镀铝层、PET膜层和清漆层,烫金箔的厚度为7~20um,本发明提供的此种烫金箔相比于现有技术中常用的烫金箔减少
几道结构层,烫金箔的制作成本降低5%。
[0032] 第七步,在烫金机上安装烫金版,烫金版采用平面烫金版,此种平面烫金版设计不再因为烫金图案、文字的变化而重新订购烫金版,只需要一次性投入使用,烫金时MR时间可
以降低50%,不需要定位、锁子版等结构;将烫金箔安装在烫金版的前面,其中烫金箔的真
空镀铝层一面朝向产品的表面,且烫金箔的安装位置与烫金版的位置相对应,通过烫金机
的控制程序将烫金版的加热温度维持在110~130℃之间,烫金版的压力调成为30~40t进
行烫金过程,将烫金箔烫金转移至产品上。
[0033] 根据本发明提供的工艺方法,提升了烫金精度,降低了烫金模具成本,提升了传统烫金的生产效率,降低了生产成本。
[0034] 以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技
术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。