一种硬件标识号的生成方法及装置

摘要

本发明实施例提供了一种硬件标识号的生成方法及装置，应用于电子设备，涉及电子技术领域。该方法包括：启动加热电路，获取温敏电路在预设时段内检测到的多个温度值，并根据温敏电路在预设时段内检测到的多个温度值，确定温度变化率，然后基于第一预设表，根据温度变化率，确定第一温度标识号，最后根据第一温度标识号，确定电子设备的硬件标识号。采用本发明，可以降低占用的处理器的引脚资源。

权利要求

1.一种硬件标识号的生成方法，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备中设置有加热电路、温敏电路和处理器，所述方法包括：启动所述加热电路，用于给所述处理器进行加热；

获取所述温敏电路在预设时段内检测到的多个温度值，并根据所述温敏电路在预设时段内检测到的多个温度值，确定温度变化率；

基于第一预设表，根据所述温度变化率，确定第一温度标识号，其中，所述第一预设表用于记载温度变化率与温度标识号的关联关系；

根据所述第一温度标识号，确定所述电子设备的硬件标识号。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一温度标识号，确定所述电子设备的硬件标识号之后，所述方法还包括：基于第二预设表，根据所述电子设备的硬件标识号，确定所述电子设备的设备类型，其中，所述第二预设表用于记载硬件标识号与设备类型的关联关系。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一温度标识号，确定所述电子设备的硬件标识号之前，所述方法还包括：将所述第一温度标识号转换成二进制数据。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述加热电路包括加热电源、加热电阻、金属氧化物半导体场效应晶体管MOSFET、第一电阻、第二电阻和三极管；

所述加热电阻的一端与加热电源的正极连接，所述加热电阻的另一端与所述MOSFET的漏极连接；

所述MOSFET的源极与所述加热电源的负极连接，所述MOSFET的栅极分别与所述三极管的集电极和所述第一电阻的一端连接，所述第一电阻的另一端与所述加热电源的正极连接；

所述三极管的发射极与所述加热电源的负极连接，所述三极管的基极与所述第二电阻的一端连接，所述第二电阻的另一端与所述处理器的第一输出引脚连接，所述处理器通过所述第一输出引脚向所述加热电路输出加热控制信号，用于控制所述加热电阻的工作状态。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述温敏电路包括温度传感器，所述温度传感器的温度输出引脚与所述处理器的第二输入引脚连接，所述温度传感器用于检测所述处理器周围的温度值，并将检测到的温度值传输给所述处理器。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述温敏电路在预设时段内检测到的多个温度值，并根据所述温敏电路在预设时段内检测到的多个温度值，确定温度变化率，包括：获取所述温敏电路在预设时段内检测到的两个温度值；

将所述两个温度值之间的变化率作为温度变化率。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述温敏电路在预设时段内检测到的多个温度值，并根据所述温敏电路在预设时段内检测到的多个温度值，确定温度变化率，包括：获取所述温敏电路在预设时段内检测到的至少三个温度值；

确定每两个温度值之间的第一变化率；

将获得的所有的所述第一变化率的平均值作为温度变化率。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一温度标识号，确定所述电子设备的硬件标识号，包括：将所述第一温度标识号作为硬件标识号。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电子设备还包括电压采样电路，所述处理器的模数转换器ADC引脚与所述电压采样电路连接，所述电压采样电路用于向所述处理器的ADC引脚输出预设电压值的电压，所述根据所述第一温度标识号，确定所述电子设备的硬件标识号，包括：获取所述电压采样电路输出的电压的电压值；

基于第三预设表，根据所述所述电压采样电路输出的电压的电压值，确定第一电压标识号，其中，所述第三预设表用于记载电压值与电压标识号的关联关系；

对所述第一温度标识号和所述第一电压标识号进行组合，得到所述电子设备的硬件标识号。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述电压采样电路包括第一直流电源、第三电阻和第四电阻；

所述第三电阻的一端与所述第一直流电源的正极连接，所述第三电阻的另一端分别与所述第四电阻的一端和所述处理器的ADC引脚连接，所述第四电阻的另一端与所述电源的第一直流电源的负极连接，所述电压采样电路用于向所述处理器输出预设电压值的电压；

其中，所述预设电压值为U1＝U2R1/(R2+R1)，U1为预设电压值，U2为所述第一直流电源的电压值，R1为所述第三电阻的电阻值，R2为所述第四电阻的电阻值。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述对所述第一温度标识号和所述第一电压标识号进行组合，得到所述电子设备的硬件标识号，包括：将所述第一温度标识号和所述第一电压标识号转换为四位二进制数据；

将所述第一温度标识号和所述第一电压标识号组成一个八位二进制数据，所述第一电压标识号为所述八位二进制数据的高四位，所述第一温度标识号为所述八位二进制数据的低四位；

将组成的八位二进制数据作为所述电子设备的硬件标识号。

12.一种硬件标识号的生成装置，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备中设置有加热电路、温敏电路和处理器，所述装置包括：启动模块，用于启动所述加热电路，用于给所述处理器进行加热；

获取模块，用于获取所述温敏电路在预设时段内检测到的多个温度值，并根据所述温敏电路在预设时段内检测到的多个温度值，确定温度变化率；

第一确定模块，用于基于第一预设表，根据所述温度变化率，确定第一温度标识号，其中，所述第一预设表用于记载温度变化率与温度标识号的关联关系；

第二确定模块，用于根据所述第一温度标识号，确定所述电子设备的硬件标识号。

说明书

一种硬件标识号的生成方法及装置

技术领域

[0001] 本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种硬件标识号的生成方法及装置。

背景技术

[0002] 为了识别电子设备的类型，现有技术通常会设置电子设备的硬件标识号，然后识别电子设备的硬件标识号，进而根据预设的硬件标识号和设备类型的对应关系，确定该电子设备的硬件标识号对应的设备类型，从而得到该电子设备的设备类型。

[0003] 现有技术中，电子设备的处理器分配多个数字信号的输入引脚作为标识号引脚，数字信号的输入引脚可以为GPIO(General Purpose Input Output，通用输入输出)引脚，每个标识号引脚通过电阻连接到电源的正极/负极，当标识号引脚通过电阻连接到电源的正极时，处理器读取该标识号引脚的数据为1，当标识号引脚通过电阻连接到电源的负极时，处理器读取该标识号引脚的数据为0，每个标识号引脚的数据可以表示硬件标识号的一位，多个标识号引脚的数据组成了设备的硬件标识号。例如，有8个标识号引脚，分别为n1、n2、n3、n4、n5、n6、n7和n8，硬件标识号可以为n8n7n6n5n4n3n2n1，当n1、n3、n5、n7和n8通过电阻连接到电源的正极时，处理器读取n1、n3、n5、n7和n8的数据为1，当n2、n4和n6通过电阻连接到电源的负极时，处理器读取n2、n4和n6的数据为0，此时，硬件标识号为11010101。然后，处理器根据电子设备的硬件标识号和预设的各个硬件标识号对应的设备类型，确定该电子设备的设备类型，每一硬件标识号表示一种设备类型。

[0004] 然而，为了表示不同的设备类型，需要有多个不同的硬件标识号。现有技术中，需要多个标识号引脚的数据才能组成多个不同的硬件标识号，占用了较多的处理器引脚资源。

发明内容

[0005] 本发明实施例的目的在于提供一种硬件标识号的生成方法，可以降低占用的处理器引脚资源。具体技术方案如下：

[0006] 第一方面，提供了一种硬件标识号的生成方法，应用于电子设备，所述电子设备中设置有加热电路、温敏电路和处理器，所述方法包括：

[0007] 启动所述加热电路，用于给所述处理器进行加热；

[0008] 获取所述温敏电路在预设时段内检测到的多个温度值，并根据所述温敏电路在预设时段内检测到的多个温度值，确定温度变化率；

[0009] 基于第一预设表，根据所述温度变化率，确定第一温度标识号，其中，所述第一预设表用于记载温度变化率与温度标识号的关联关系；

[0010] 根据所述第一温度标识号，确定所述电子设备的硬件标识号。

[0011] 可选的，所述根据所述第一温度标识号，确定所述电子设备的硬件标识号之后，所述方法还包括：

[0012] 基于第二预设表，根据所述电子设备的硬件标识号，确定所述电子设备的设备类型，其中，所述第二预设表用于记载硬件标识号与设备类型的关联关系。

[0013] 可选的，所述根据所述第一温度标识号，确定所述电子设备的硬件标识号之前，所述方法还包括：

[0014] 将所述第一温度标识号转换成二进制数据。

[0015] 可选的，所述加热电路包括加热电源、加热电阻、金属氧化物半导体场效应晶体管MOSFET、第一电阻、第二电阻和三极管；

[0016] 所述加热电阻的一端与加热电源的正极连接，所述加热电阻的另一端与所述MOSFET的漏极连接；

[0017] 所述MOSFET的源极与所述加热电源的负极连接，所述MOSFET的栅极分别与所述三极管的集电极和所述第一电阻的一端连接，所述第一电阻的另一端与所述加热电源的正极连接；

[0018] 所述三极管的发射极与所述加热电源的负极连接，所述三极管的基极与所述第二电阻的一端连接，所述第二电阻的另一端与所述处理器的第一输出引脚连接，所述处理器通过所述第一输出引脚向所述加热电路输出加热控制信号，用于控制所述加热电阻的工作状态。

[0019] 可选的，所述温敏电路包括温度传感器，所述温度传感器的温度输出引脚与所述处理器的第二输入引脚连接，所述温度传感器用于检测所述处理器周围的温度值，并将检测到的温度值传输给所述处理器。

[0020] 可选的，所述获取所述温敏电路在预设时段内检测到的多个温度值，并根据所述温敏电路在预设时段内检测到的多个温度值，确定温度变化率，包括：

[0021] 获取所述温敏电路在预设时段内检测到的两个温度值；

[0022] 将所述两个温度值之间的变化率作为温度变化率。

[0023] 可选的，所述获取所述温敏电路在预设时段内检测到的多个温度值，并根据所述温敏电路在预设时段内检测到的多个温度值，确定温度变化率，包括：

[0024] 获取所述温敏电路在预设时段内检测到的至少三个温度值；

[0025] 确定每两个温度值之间的第一变化率；

[0026] 将各个所述第一变化率的平均值作为温度变化率。

[0027] 可选的，所述根据所述第一温度标识号，确定所述电子设备的硬件标识号，包括：

[0028] 将所述第一温度标识号作为硬件标识号。

[0029] 可选的，所述电子设备还包括电压采样电路，所述处理器的模数转换器ADC引脚与所述电压采样电路连接，所述电压采样电路用于向所述处理器的ADC引脚输出预设电压值的电压，所述根据所述第一温度标识号，确定所述电子设备的硬件标识号，包括：

[0030] 获取所述电压采样电路输出的电压的电压值；

[0031] 基于第三预设表，根据所述所述电压采样电路输出的电压的电压值，确定第一电压标识号，其中，所述第三预设表用于记载电压值与电压标识号的关联关系；

[0032] 对所述第一温度标识号和所述第一电压标识号进行组合，得到所述电子设备的硬件标识号。

[0033] 可选的，所述电压采样电路包括第一直流电源、第三电阻和第四电阻；

[0034] 所述第三电阻的一端与所述第一直流电源的正极连接，所述第三电阻的另一端分别与所述第四电阻的一端和所述处理器的ADC引脚连接，所述第四电阻的另一端与所述电源的第一直流电源的负极连接，所述电压采样电路用于向所述处理器输出预设电压值的电压；

[0035] 其中，所述预设电压值为U1＝U2R1/(R2+R1)，U1为预设电压值，U2为所述第一直流电源的电压值，R1为所述第三电阻的电阻值，R2为所述第四电阻的电阻值。

[0036] 可选的，所述对所述第一温度标识号和所述第一电压标识号进行组合，得到所述电子设备的硬件标识号，包括：

[0037] 将所述第一温度标识号和所述第一电压标识号转换为四位二进制数据；

[0038] 将所述第一温度标识号和所述第一电压标识号组成一个八位二进制数据，所述第一电压标识号为所述八位二进制数据的高四位，所述第一温度标识号为所述八位二进制数据的低四位；

[0039] 将组成的八位二进制数据作为所述电子设备的硬件标识号。

[0040] 第二方面，提供了一种硬件标识号的生成装置，应用于电子设备，所述电子设备中设置有加热电路、温敏电路和处理器，所述装置包括：

[0041] 启动模块，用于启动所述加热电路，用于给所述处理器进行加热；

[0042] 获取模块，用于获取所述温敏电路在预设时段内检测到的多个温度值，并根据所述温敏电路在预设时段内检测到的多个温度值，确定温度变化率；

[0043] 第一确定模块，用于基于第一预设表，根据所述温度变化率，确定第一温度标识号，其中，所述第一预设表用于记载温度变化率与温度标识号的关联关系；

[0044] 第二确定模块，用于根据所述第一温度标识号，确定所述电子设备的硬件标识号。

[0045] 可选的，所述装置还包括：

[0046] 第三确定模块，用于基于第二预设表，根据所述电子设备的硬件标识号，确定所述电子设备的设备类型，其中，所述第二预设表用于记载硬件标识号与设备类型的关联关系。

[0047] 可选的，所述装置还包括：

[0048] 转换模块，用于将所述第一温度标识号转换成二进制数据。

[0049] 可选的，所述加热电路包括加热电源、加热电阻、金属氧化物半导体场效应晶体管MOSFET、第一电阻、第二电阻和三极管；

[0050] 所述加热电阻的一端与加热电源的正极连接，所述加热电阻的另一端与所述MOSFET的漏极连接；

[0051] 所述MOSFET的源极与所述加热电源的负极连接，所述MOSFET的栅极分别与所述三极管的集电极和所述第一电阻的一端连接，所述第一电阻的另一端与所述加热电源的正极连接；

[0052] 所述三极管的发射极与所述加热电源的负极连接，所述三极管的基极与所述第二电阻的一端连接，所述第二电阻的另一端与所述处理器的第一输出引脚连接，所述处理器通过所述第一输出引脚向所述加热电路输出加热控制信号，用于控制所述加热电阻的工作状态。

[0053] 可选的，所述温敏电路包括温度传感器，所述温度传感器的温度输出引脚与所述处理器的第二输入引脚连接，所述温度传感器用于检测所述处理器周围的温度值，并将检测到的温度值传输给所述处理器。

[0054] 可选的，所述获取所述温敏电路在预设时段内检测到的多个温度值，并根据所述温敏电路在预设时段内检测到的多个温度值，确定温度变化率，包括：

[0055] 获取所述温敏电路在预设时段内检测到的两个温度值；

[0056] 将所述两个温度值之间的变化率作为温度变化率。

[0057] 可选的，所述获取模块，包括：

[0058] 第一获取单元，用于获取所述温敏电路在预设时段内检测到的至少三个温度值；

[0059] 第一确定单元，用于确定每两个温度值之间的第一变化率；

[0060] 第二确定单元，用于将各个所述第一变化率的平均值作为温度变化率。

[0061] 可选的，所述第二确定模块具体用于：

[0062] 将所述第一温度标识号作为硬件标识号。

[0063] 可选的，所述电子设备还包括电压采样电路，所述处理器的模数转换器ADC引脚与所述电压采样电路连接，所述电压采样电路用于向所述处理器的ADC引脚输出预设电压值的电压，所述第二确定模块，包括：

[0064] 第二获取单元，用于获取所述电压采样电路输出的电压的电压值；

[0065] 第三确定单元，用于基于第三预设表，根据所述所述电压采样电路输出的电压的电压值，确定第一电压标识号，其中，所述第三预设表用于记载电压值与电压标识号的关联关系；

[0066] 组合单元，用于对所述第一温度标识号和所述第一电压标识号进行组合，得到所述电子设备的硬件标识号。

[0067] 可选的，所述电压采样电路包括第一直流电源、第三电阻和第四电阻；

[0068] 所述第三电阻的一端与所述第一直流电源的正极连接，所述第三电阻的另一端分别与所述第四电阻的一端和所述处理器的ADC引脚连接，所述第四电阻的另一端与所述电源的第一直流电源的负极连接，所述电压采样电路用于向所述处理器输出预设电压值的电压；

[0069] 其中，所述预设电压值为U1＝U2R1/(R2+R1)，U1为预设电压值，U2为所述第一直流电源的电压值，R1为所述第三电阻的电阻值，R2为所述第四电阻的电阻值。

[0070] 可选的，所述组合单元，具体用于：

[0071] 将所述第一温度标识号和所述第一电压标识号转换为四位二进制数据；

[0072] 将所述第一温度标识号和所述第一电压标识号组成一个八位二进制数据，所述第一电压标识号为所述八位二进制数据的高四位，所述第一温度标识号为所述八位二进制数据的低四位；

[0073] 将组成的八位二进制数据作为所述电子设备的硬件标识号。

[0074] 第三方面，提供了一种电子设备，包括处理器和机器可读存储介质，所述机器可读存储介质存储有能够被所述处理器执行的机器可执行指令，所述处理器被所述机器可执行指令促使：实现第一方面的方法步骤。

[0075] 第四方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现第一方面的方法步骤。

[0076] 本发明实施例提供的一种设备标识号的生成方法及装置，可以启动加热电路，获取温敏电路在预设时段内检测到的多个温度值，并根据温敏电路在预设时段内检测到的多个温度值，确定温度变化率，然后基于第一预设表，根据温度变化率，确定第一温度标识号，最后根据第一温度标识号，确定电子设备的硬件标识号。因为现有技术中电子设备包括加热电路和温敏电路，而现有技术中是利用温敏电路检测处理器周围的温度，当处理器周围的温度较低时(处理器的温度较低可能会导致处理器无法正常运行)，启动加热电路，升高处理器周围的温度。而本发明基于不同类型的电子设备结构不同，加热电路启动后，电子设备内的温度变化率不同的原理，利用温敏电路和加热电路生成电子设备的硬件标识号，不会额外占用处理器的引脚，降低了占用的处理器的引脚资源。

[0077] 当然，实施本发明的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

[0078] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0079] 图1为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

[0080] 图2为本申请实施例提供的一种摄像机的结构示意图；

[0081] 图3为本申请实施例提供的一种图像传感器部件的结构示意图；

[0082] 图4为本申请实施例提供的一种处理器部件的结构示意图；

[0083] 图5为本申请实施例提供的一种PHY部件的结构示意图；

[0084] 图6为本申请实施例提供的一种硬件标识号的生成方法示意图；

[0085] 图7为本申请实施例提供的一种加热电路；

[0086] 图8为本申请实施例提供的一种加热电路；

[0087] 图9为本申请实施例提供的一种温度值变化曲线；

[0088] 图10为本申请实施例提供的一种温敏电路；

[0089] 图11为本申请实施例提供的一种温敏电路；

[0090] 图12为本申请实施例提供的一种电压采样电路；

[0091] 图13为本申请实施例提供的一种确定硬件标识号的方法示意图；

[0092] 图14为本申请实施例提供的一种硬件标识号的生成装置结构示意图；

[0093] 图15为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

[0094] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0095] 本申请实施例提供了一种硬件标识号的生成方法，应用于电子设备，比如摄像机或录像机等。如图1所示，电子设备可以包括：处理器、温敏电路和加热电路。其中，处理器分别与温敏电路和加热电路连接，处理器可以用于向加热电路传输启动信号，加热电路接收到启动信号后，开始进行加热，温敏电路可以用于周期性的检测电子设备内的温度值，并将检测到的温度值传输给处理器。

[0096] 如图2所示，以电子设备为摄像机为例，摄像机可以包括：处理器部件、温敏电路、加热电路、图像传感器部件、PHY部件、网络接口。其中，如图3所示，图像传感器部件可以包括电源和图像传感器。图像传感器可以用于采集图像，图像传感器可以与处理器连接，处理器可以向图像传感器的传输时钟信号，可记为CLK1，处理器可以向图像传感器的传输图像传感器复位信号，可记为RST，并可以通过I2C(Inter－Integrated Circuit，两线式串行总线)或者SPI(Serial Peripheral Interface，串行外设接口)向图像传感器传输配置信号，图像传感器可以通过LVDS(Low Voltage Differential Signaling，低压差分信号)接口或者MIPI(Mobile Industry Processor Interface，移动产业处理器接口)向处理器传输图像数据，电源可以为DC/DC电源或LDO(low dropout voltage regulator，低压差稳压器)电源。

[0097] 如图4所示，处理器部件可以包括处理器，输入晶体模块，32768HZ晶体模块，DDR SDRAM(Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory，双倍速率同步动态随机存储器)模块，闪存Flash Memory模块。处理器可以为任何一种具有多媒体处理功能的SOC(System on Chip，系统级芯片)，处理器用于图像处理，处理器可以集成有ISP(Image Signal Processing，图像信号处理)模块和MAC(Media Access Control，媒体访问控制)控制器，输入晶体模块用于向处理器输出时钟信号，可记为CLK2，时钟信号的频率为24MHZ或20MHZ，处理器可以根据输入晶体模块输入的时钟信号CLK2进行倍频/分频，然后将倍频/分频后的时钟信号供给处理器内部各个模块使用。32768HZ晶体模块用于向处理器RTC(Real-Time Clock，实时时钟)模块输入时钟信号，可记为CLK3。DDR SDRAM模块可以作为处理器的内存使用，DDR SDRAM模块可以为DDR3SDRAM或者DDR4SDRAM。Flash Memory可以为EMMC(Embedded Multi Media Card，嵌入式多媒体卡)或与非门闪存NAND FLASH。

[0098] 如图5所示，PHY(Port Physical Layer，端口物理层)部件可以包括PHY芯片。PHY芯片为一种千兆或者百兆的物理层芯片，输入晶体模块可以向PHY传输时钟信号，可记为CLK4，PHY芯片与处理器可以通过RGMII(Reduced Gigabit  Media Independent Interface，吉比特介质独立接口)连接，PHY芯片与网络接口可以通过MDI(Medium Dependent Interface,媒体专用接口)连接，进行数据传输，PHY芯片还可以向网络接口输出指示灯控制信号LED CONTROL，控制网络接口的指示灯。PHY芯片可以使处理器可以通过网络接口与外部设备通信。网络接口可以是RJ45网络接口。

[0099] 如图6所示，上述硬件标识号的生成方法可以包括以下步骤：

[0100] 步骤601，启动加热电路。

[0101] 其中，加热电路用于给处理器进行加热。如图7所示，加热电路可以包括加热电源、加热电阻、MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,金属氧化物半导体场效应晶体管)、第一电阻、第二电阻和三极管。其中，加热电源的正极可记为HEAT，加热电源的负极可记为GND，MOSFET可记为QH1，第一电阻可记为RH32，第二电阻可记为RH33，加热电阻JP10的一端与加热电源的正极HEAT连接，加热电阻JP10的另一端与金属氧化物半导体场效应晶体管QH1的漏极连接，金属氧化物半导体场效应晶体管QH1的源极与加热电源的负极GND连接，金属氧化物半导体场效应晶体管QH1的栅极分别与三极管QH7的集电极和第一电阻RH32的一端连接，第一电阻RH32的另一端与加热电源的正极HEAT连接，三极管QH7的发射极与加热电源的负极GND连接，三极管QH7的基极与第二电阻RH33的一端连接，第二电阻RH33的另一端与处理器的第一输出引脚连接，处理器通过第一输出引脚向加热电路输出加热控制信号，用于控制加热电阻的工作状态。比如，处理器向加热电路输出高电平信号，金属氧化物半导体场效应晶体管QH1关断，加热电阻停止工作，处理器向加热电路输出低电平信号，金属氧化物半导体场效应晶体管QH1导通，加热电阻开始工作，加热电阻开始工作后，会升高处理器周围的温度。

[0102] 如图8所示，本申请实施例还提供了一种加热电路，加热电阻JP10的一端与加热电源的正极HEAT连接，加热电阻JP10的另一端与金属氧化物半导体场效应晶体管QH1的漏极连接，金属氧化物半导体场效应晶体管QH1的源极与加热电源的负极GND连接，金属氧化物半导体场效应晶体管QH1的栅极分别与电阻RH32的一端和三极管QH7的集电极连接，电阻RH32的另一端分别与电容CH32的一端和加热电源的正极HEAT连接，电容RH32的另一端与加热电源的负极GND连接，三极管QH7的发射极与加热电源的负极GND连接，三极管QH7的基极与电阻RH33的一端连接，电阻RH33的另一端分别与处理器和电阻RH34连接，RH34的另一端与直流电源DC的正极连接。处理器向加热电路输出低电平的HEAT_CTRL信号时，三极管QH7关断，进而导致金属氧化物半导体场效应晶体管QH1开通，加热电阻开始工作，加热电阻开始工作后，会升高处理器周围的温度。处理器向加热电路输出高电平的HEAT_CTRL信号时，三极管QH7导通，进而导致金属氧化物半导体场效应晶体管QH1关断，加热电阻停止工作。其中，图8所示的加热电路中的电容用于滤波。

[0103] 在实施中，电子设备可以在启动时，启动加热电路。例如，用户点击电子设备上的启动按钮，启动按钮被点击后会触发启动指令，电子设备接收到启动指令后进行启动，并启动加热电路。加热电路启动后，会升高处理器周围的温度，处理器周围的温度值变化曲线如图9所示。

[0104] 步骤602，获取温敏电路在预设时段内检测的多个温度值，并根据温敏电路在预设时段内检测到的多个温度值，确定温度变化率。

[0105] 其中，温敏电路用于检测处理器周围的温度值，并将检测到的温度值传输给处理器。温敏电路可以包括温度传感器，温度传感器的温度输出引脚与处理器的第二输入引脚连接，温度传感器用于检测处理器周围的温度值，并将检测到的温度值传输给处理器。

[0106] 如图10所示，本申请实施例提供了一种温敏电路，温度传感器UH3的电源正极引脚V+分别与电源正极DC连接，温度传感器UH3的电源负极引脚GND1接地，温度传感器UH3的接地引脚GND0接地，温度传感器UH3的模拟电压信号输出引脚VO与处理器的第二输入引脚连接。温度传感器UH3检测处理器周围的温度值，并向处理器输出反应检测到的温度值的模拟电压信号DSP_TEMP。相应的，处理器可以接收模拟电压信号DSP_TEMP，并将模拟电压信号DSP_TEMP转换成温度值。

[0107] 如图11所示，本申请实施例还提供了一种温敏电路，温度传感器UH3的电源正极引脚V+分别与电阻FBH1的一端和电容CH25的一端连接，电容CH25的另一端接地，电阻FBH1的另一端分别与电源正极DC和电容CH24的一端连接，电容CH24的另一端接地，温度传感器UH3的电源负极引脚GND1与电阻RH24的一端连接，电阻RH24的另一端接地，温度传感器UH3的接地引脚GND0接地，温度传感器UH3的模拟电压信号输出引脚VO与处理器的第二输入引脚连接，模拟电压信号输出引脚VO分别与电阻RH21的一端和电容CH26的一端连接，电阻RH21的另一端和电容CH26的另一端接地。温度传感器UH3检测处理器周围的温度值，并向处理器输出反应检测到的温度值的模拟电压信号DSP_TEMP。相应的，处理器可以接收模拟电压信号DSP_TEMP，并将模拟电压信号DSP_TEMP转换成温度值。

[0108] 在实施中，预设时段可以为：从加热电路启动开始进行计时的一段时间，电子设备预先存储有预设时段内多个温度值的采集时间(即，从加热电路启动开始进行计时的时间)。电子设备可以在加热电路启动后开始计时，当到达预先存储的采集时间时，获取温敏电路在该采集时间检测的温度值，进而根据获取的各个温度值，及各个温度值的采集时间，计算温度变化率。

[0109] 可选的，获取温敏电路在预设时段内检测到的多个温度值，并根据温敏电路在预设时段内检测到的多个温度值，确定温度变化率的具体过程可以为：获取温敏电路在预设时段内检测到的两个温度值，将两个温度值之间的变化率作为温度变化率。

[0110] 在实施中，电子设备获取两个温度值，及各个温度值的采集时间，电子设备可以计算两个温度值之间差值，并计算两个温度值的采集时间的差值，然后将温度值之间的差值除以采集时间的差值，得到温度变化率。

[0111] 可选的，获取温敏电路在预设时段内检测到的多个温度值，并根据温敏电路在预设时段内检测到的多个温度值，确定温度变化率的具体过程还可以为：获取温敏电路在预设时段内检测到的至少三个温度值，然后确定每两个温度值之间的第一变化率，进而将各个第一变化率的平均值作为温度变化率。

[0112] 在实施中，电子设备可以获取温敏电路在预设时段内检测到的至少三个温度值，及各个温度值的采集时间，然后电子设备计算每两个温度值之间的第一变化率，得到多个第一变化率，并计算得到的第一变化率的平均值，最后将计算的平均值作为温度变化率。例如，电子设备可以获取温敏电路在加热电路启动后50s检测的温度值T1、温敏电路在加热电路启动后80s检测的温度值T2、以及温敏电路在加热电路启动后100s检测的温度值T3，各采集时间的温度值参见图9。然后，计算50s与80s之间的第一变化率Q1＝(T2-T1)/(80-50)，80s与100s之间的第一变化率Q2＝(T3-T2)/(100-80)，50s与100s之间的第一变化率Q3＝(T3-T1)/(100-50)，再后，计算Q1、Q2和Q3的平均值Q＝(Q1+Q2+Q3)/3，最后，将Q作为温度变化率。

[0113] 需要说明的是，不同类型的电子设备的结构不同，进而导致不同类型的电子设备的温度变化率不同。

[0114] 步骤603，基于第一预设表，根据温度变化率，确定第一温度标识号。

[0115] 其中，第一预设表用于记载温度变化率与温度标识号的关联关系，比如，第一预设表中记载有多个温度变化率区间，及各个温度变化率区间对应的温度标识号，如表1所示。

[0116] 表1

[0117]温度变化率区间 [1,5] [6,10] [11,15] [16,20]
标识号 1 2 3 4

[0118] 在实施中，基于第一预设表，电子设备根据温度变化率，确定温度变化率所属的温度变化率区间，并确定温度变化率所属的温度变化率区间对应的第一温度标识号。例如，假设温度变化率为3，第一预设表如表1所示，则电子设备确定温度变化率3所属的温度变化率区间为[1,5]，区间[1,5]对应的温度标识号为1，电子设备将1作为第一温度标识号。

[0119] 步骤604，根据第一温度标识号，确定电子设备的硬件标识号。

[0120] 在实施中，电子设备可以根据第一温度标识号，确定电子设备的硬件标识号。例如，可以将第一温度标识号作为电子设备的硬件标识号；或者，将第一温度标识号与预设的数值进行组合，将组合后的数值作为电子设备的硬件标识号。例如，假设第一温度标识号为3，预设的数值为5，电子设备可以计算3乘以5，得到15，然后将15作为电子设备的硬件标识号。

[0121] 可选的，根据第一温度标识号，确定电子设备的硬件标识号的方式可以为：将第一温度标识号作为硬件标识号。

[0122] 在实施中，电子设备可以将第一温度标识号作为电子设备的硬件标识号。例如，假设第一温度标识号为2，电子设备可以将2作为电子设备的硬件标识号。

[0123] 可选的，在根据第一温度标识号，确定电子设备的硬件标识号之前，电子设备还可以将第一温度标识号转换成二进制数据。

[0124] 在实施中，电子设备可以将第一温度标识号转换成二进制数据，例如，假设第一温度标识号为1，电子设备可以将第一温度标识号1转换成四位二进制数据0001，相应的，电子设备可以将二进制数据形式的第一温度标识号作为电子设备的硬件标识。

[0125] 可选的，在根据第一温度标识号，确定电子设备的硬件标识号之后，电子设备还可以基于第二预设表，根据电子设备的硬件标识号，确定电子设备的设备类型。

[0126] 其中，第二预设表用于记载硬件标识号与设备类型的关联关系，比如第二预设表记载有各个硬件标识号对应的设备类型。设备类型表示电子设备的种类，以摄像机为例，摄像机的设备类型可以包括：枪型摄像机白光机型、枪型摄像机红外光机型、枪型摄像机双色补光机型、枪型摄像机光口机型、枪型摄像机光电口机型、半球型摄像机白光机型、半球型摄像机红外光机型、半球型摄像机双色补光机型、半球型摄像机光口机型、半球型摄像机光电口机型、筒型摄像机白光机型、筒型摄像机红外光机型、筒型摄像机双色补光机型、筒型摄像机光口机型、筒型摄像机光电口机型等。

[0127] 在实施中，电子设备可以从第二预设表中确定电子设备的硬件标识号对应的设备类型，得到电子设备的设备类型。例如，假设电子设备预先存储有硬件标识号为1对应的设备类型为半球型摄像机光口机型，硬件标识号为2对应的设备类型为筒型摄像机双色补光机型，电子设备的硬件标识号为1，则电子设备确定电子设备的设备类型为半球型摄像机光口机型。

[0128] 这样，电子设备可以利用温敏电路、加热电路生成电子设备的硬件标识号。因为现有技术中电子设备包括加热电路和温敏电路，而现有技术中是利用温敏电路检测处理器周围的温度，当处理器周围的温度较低时(处理器的温度较低可能会导致处理器无法正常运行)，启动加热电路，升高处理器周围的温度。而本发明基于不同类型的电子设备结构不同，加热电路启动后，电子设备内的温度变化率不同的原理，利用温敏电路和加热电路生成电子设备的硬件标识号，不会额外占用处理器的引脚，降低了占用的处理器的引脚资源。

[0129] 可选的，在基于第二预设表，根据电子设备的硬件标识号，确定电子设备的设备类型之后，电子设备还可以根据预设的各设备类型对应的功能，确定电子设备的设备类型对应的第一功能，然后启动电子设备的第一功能。

[0130] 在实施中，电子设备预先存储有各设备类型对应的功能，电子设备可以根据电子设备的设备类型和预先存储的各设备类型对应的功能，确定电子设备对应的第一功能，然后启动电子设备的第一功能。例如，假设电子设备预先存储有半球型摄像机红外光机型对应的功能为指示灯功能，指示灯功能为用指示灯显示电子设备的工作状态的功能，电子设备的设备类型为半球型摄像机红外光机型，电子设备确定第一功能为指示灯功能，然后电子设备启动第一功能。

[0131] 本申请实施例还提供了一种确定电子设备的硬件标识号的方法示例。其中，电子设备还包括电压采样电路，处理器的ADC引脚与电压采样电路连接，电压采样电路用于向处理器的ADC引脚输出预设电压值的电压。如图12所示，本发明实施例提供了一种电压采样电路，电压采样电路包括第一直流电源、第三电阻RS1和第四电阻RS2，第三电阻RS1的一端与第一直流电源的正极DC连接，第三电阻RS1的另一端分别与第四电阻RS2的一端和处理器的ADC引脚连接，第四电阻RS2的另一端与第一直流电源的负极GND连接，电压采样电路用于向处理器输出预设电压值的电压。其中，预设电压值为U1＝U2R1/(R2+R1)，U1为预设电压值，U2为第一直流电源的电压值，R1为第三电阻的电阻值，R2为第四电阻的电阻值。不同设备类型的电子设备的预设电压值可以不同，电子设备可以通过调节第三电阻的电阻值R1和第四电阻的电阻值R2来调节预设电压值。如图13所示，上述确定电子设备的硬件标识号的方法可以包括以下步骤：

[0132] 步骤1301，获取电压采样电路输出的电压的电压值。

[0133] 在实施中，电子设备获取电压采样电路输出的电压的电压值。

[0134] 步骤1302，基于第三预设表，根据电压采样电路输出的电压的电压值，确定第一电压标识号。

[0135] 其中，第三预设表用于记载电压值与电压标识号的关联关系。比如，第三预设表记载有各个电压值区间，及各个电压值区间对应的电压标识号，如表2-1和表2-2所示。

[0136] 表2-1

[0137] 电压值区间 (0,0.3] (0.3，0.6] (0.6,0.9] (0.9,1.2] (1.2,1.5] (1.5,1.8]电压标识号 1 2 3 4 5 6

[0138] 表2-2

[0139]电压值区间 (1.8,2.1] (2.1,2.4] (2.4,2.7] (3.0,3.3]
电压标识号 7 8 9 10

[0140] 在实施中，基于第三预设表，电子设备可以根据根据电压采样电路输出的电压的电压值，确定电压采样电路输出的电压的电压值所属的电压值区间，并确定电压采样电路输出的电压的电压值所属的电压值区间对应的第一电压标识号。例如，假设电压采样电路输出的电压的电压值为0.3，第三预设表如表2-1和表2-2所示，则电子设备确定电压采样电路输出的电压的电压值0.3所属的电压值区间为(0,0.3],并确定电压值区间(0,0.3]对应的电压标识号1，得到第一电压标识号为1。

[0141] 步骤1303，对第一温度标识号和第一电压标识号进行组合，得到电子设备的硬件标识号。

[0142] 在实施中，电子设备可以分别将第一标识号和第二标识号转换成位数相同的二进制数据，将第一温度标识号的二进制数据作为高位，并将第一电压标识号的二进制数据作为低位，得到一个新的二进制数据，然后将得到新的二进制数据作为电子设备的硬件标识号。或者，电子设备将第一温度标识号的二进制数据作为低位，并将第一电压标识号的二进制数据作为高位，得到一个新的二进制数据，然后将得到的新的二进制数据作为电子设备的硬件标识号。例如，假设第一温度标识号2，第一电压标识号为1，电子设备将第一温度标识号2转换为六位二进制数据000010，将第一电压标识号1转换为六位二进制数据000001，将第一电压标识号的六位二进制数据0000001作为高位，将第一温度标识号的六位二进制数据000010作为低位，得到一个十二位的二进制数据000001000010，然后将000001000010作为电子设备的硬件标识号。

[0143] 可选的，对第一温度标识号和第一电压标识号进行组合，得到电子设备的硬件标识号的具体过程可以为：将第一温度标识号和第一电压标识号转换为四位二进制数据，将第一温度标识号和第一电压标识号组成一个八位二进制数据，其中，第一电压标识号为八位二进制数据的高四位，第一温度标识号为八位二进制数据的低四位，将组成的八位二进制数据作为电子设备的硬件标识号。

[0144] 在实施中，电子设备可以分别将第一温度标识号和第一电压标识号转换成四位的二进制数，将第一电压标识号的四位二进制数作为高四位，并将第一温度标识号的四位二进制数作为低四位，得到一个8位的二进制数，然后将得到的8位的二进制数作为电子设备的硬件标识号。例如，假设第一温度标识号2，第一电压标识号为1，电子设备将第一温度标识号2转换为四位二进制数据0010，将第一电压标识号1转换为四位二进制数据0001，将第一电压标识号的四位二进制数据0001作为高位，将第一温度标识号的四位二进制数据0010作为低位，得到一个八位的二进制数据00010010，然后将00010010作为电子设备的硬件标识号。

[0145] 这样，电子设备根据基于温度变化率确定的第一温度标识号和基于处理器的引脚的电压值确定的第一电压标识号的组合，确定电子设备的硬件标识号。通过第一温度标识号和第一电压标识号的组合，可以确定多种硬件标识号，进而确定更多的硬件类型。而且本发明只占用的一个处理器的ADC引脚，相比于现有技术占用多个处理器的引脚，降低了占用的处理器的引脚资源。

[0146] 基于相同的技术构思，如图14所示，本申请实施例还提供了一种硬件标识号的生成装置，应用于电子设备，电子设备中设置有加热电路、温敏电路和处理器，装置包括：

[0147] 启动模块1401，用于启动所述加热电路，用于给所述处理器进行加热；

[0148] 获取模块1402，用于获取所述温敏电路在预设时段内检测到的多个温度值，并根据所述温敏电路在预设时段内检测到的多个温度值，确定温度变化率；

[0149] 第一确定模块1403，用于基于第一预设表，根据所述温度变化率，确定第一温度标识号，其中，所述第一预设表用于记载温度变化率与温度标识号的关联关系；

[0150] 第二确定模块1404，用于根据所述第一温度标识号，确定所述电子设备的硬件标识号。

[0151] 可选的，所述装置还包括：

[0152] 第三确定模块，用于基于第二预设表，根据所述电子设备的硬件标识号，确定所述电子设备的设备类型，其中，所述第二预设表用于记载硬件标识号与设备类型的关联关系。

[0153] 可选的，所述装置还包括：

[0154] 转换模块，用于将所述第一温度标识号转换成二进制数据。

[0155] 可选的，所述加热电路包括加热电源、加热电阻、金属氧化物半导体场效应晶体管MOSFET、第一电阻、第二电阻和三极管；

[0156] 所述加热电阻的一端与加热电源的正极连接，所述加热电阻的另一端与所述MOSFET的漏极连接；

[0157] 所述MOSFET的源极与所述加热电源的负极连接，所述MOSFET的栅极分别与所述三极管的集电极和所述第一电阻的一端连接，所述第一电阻的另一端与所述加热电源的正极连接；

[0158] 所述三极管的发射极与所述加热电源的负极连接，所述三极管的基极与所述第二电阻的一端连接，所述第二电阻的另一端与所述处理器的第一输出引脚连接，所述处理器通过所述第一输出引脚向所述加热电路输出加热控制信号，用于控制所述加热电阻的工作状态。

[0159] 可选的，所述温敏电路包括温度传感器，所述温度传感器的温度输出引脚与所述处理器的第二输入引脚连接，所述温度传感器用于检测所述处理器周围的温度值，并将检测到的温度值传输给所述处理器。

[0160] 可选的，所述获取所述温敏电路在预设时段内检测到的多个温度值，并根据所述温敏电路在预设时段内检测到的多个温度值，确定温度变化率，包括：

[0161] 获取所述温敏电路在预设时段内检测到的两个温度值；

[0162] 将所述两个温度值之间的变化率作为温度变化率。

[0163] 可选的，所述获取模块，包括：

[0164] 第一获取单元，用于获取所述温敏电路在预设时段内检测到的至少三个温度值；

[0165] 第一确定单元，用于确定每两个温度值之间的第一变化率；

[0166] 第二确定单元，用于将各个所述第一变化率的平均值作为温度变化率。

[0167] 可选的，所述第二确定模块具体用于：

[0168] 将所述第一温度标识号作为硬件标识号。

[0169] 可选的，所述电子设备还包括电压采样电路，所述处理器的模数转换器ADC引脚与所述电压采样电路连接，所述电压采样电路用于向所述处理器的ADC引脚输出预设电压值的电压，所述第二确定模块，包括：

[0170] 第二获取单元，用于获取所述电压采样电路输出的电压的电压值；

[0171] 第三确定单元，用于基于第三预设表，根据所述所述电压采样电路输出的电压的电压值，确定第一电压标识号，其中，所述第三预设表用于记载电压值与电压标识号的关联关系；

[0172] 组合单元，用于对所述第一温度标识号和所述第一电压标识号进行组合，得到所述电子设备的硬件标识号。

[0173] 可选的，所述电压采样电路包括第一直流电源、第三电阻和第四电阻；

[0174] 所述第三电阻的一端与所述第一直流电源的正极连接，所述第三电阻的另一端分别与所述第四电阻的一端和所述处理器的ADC引脚连接，所述第四电阻的另一端与所述电源的第一直流电源的负极连接，所述电压采样电路用于向所述处理器输出预设电压值的电压；

[0175] 其中，所述预设电压值为U1＝U2R1/(R2+R1)，U1为预设电压值，U2为所述第一直流电源的电压值，R1为所述第三电阻的电阻值，R2为所述第四电阻的电阻值。

[0176] 可选的，所述组合单元，具体用于：

[0177] 将所述第一温度标识号和所述第一电压标识号转换为四位二进制数据；

[0178] 将所述第一温度标识号和所述第一电压标识号组成一个八位二进制数据，所述第一电压标识号为所述八位二进制数据的高四位，所述第一温度标识号为所述八位二进制数据的低四位；

[0179] 将组成的八位二进制数据作为所述电子设备的硬件标识号。

[0180] 本发明实施例还提供了一种电子设备，如图15所示，包括处理器1501、通信接口1502、存储器1503、通信总线1504、加热电路1505和温敏电路1506，其中，处理器1501，通信接口1502，存储器1503通过通信总线1504完成相互间的通信，加热电路1505和温敏电路
1506分别与处理器1501连接；

[0181] 存储器1503，用于存放计算机程序；

[0182] 处理器1501，用于执行存储器1503上所存放的程序时，实现如下步骤：

[0183] 启动所述加热电路，用于给所述处理器进行加热；

[0184] 获取所述温敏电路在预设时段内检测到的多个温度值，并根据所述温敏电路在预设时段内检测到的多个温度值，确定温度变化率；

[0185] 基于第一预设表，根据所述温度变化率，确定第一温度标识号，其中，所述第一预设表用于记载温度变化率与温度标识号的关联关系；

[0186] 根据所述第一温度标识号，确定所述电子设备的硬件标识号。

[0187] 可选的，所述根据所述第一温度标识号，确定所述电子设备的硬件标识号之后，所述方法还包括：

[0188] 基于第二预设表，根据所述电子设备的硬件标识号，确定所述电子设备的设备类型，其中，所述第二预设表用于记载硬件标识号与设备类型的关联关系。

[0189] 可选的，所述根据所述第一温度标识号，确定所述电子设备的硬件标识号之前，所述方法还包括：

[0190] 将所述第一温度标识号转换成二进制数据。

[0191] 可选的，所述加热电路包括加热电源、加热电阻、金属氧化物半导体场效应晶体管MOSFET、第一电阻、第二电阻和三极管；

[0192] 所述加热电阻的一端与加热电源的正极连接，所述加热电阻的另一端与所述MOSFET的漏极连接；

[0193] 所述MOSFET的源极与所述加热电源的负极连接，所述MOSFET的栅极分别与所述三极管的集电极和所述第一电阻的一端连接，所述第一电阻的另一端与所述加热电源的正极连接；

[0194] 所述三极管的发射极与所述加热电源的负极连接，所述三极管的基极与所述第二电阻的一端连接，所述第二电阻的另一端与所述处理器的第一输出引脚连接，所述处理器通过所述第一输出引脚向所述加热电路输出加热控制信号，用于控制所述加热电阻的工作状态。

[0195] 可选的，所述温敏电路包括温度传感器，所述温度传感器的温度输出引脚与所述处理器的第二输入引脚连接，所述温度传感器用于检测所述处理器周围的温度值，并将检测到的温度值传输给所述处理器。

[0196] 可选的，所述获取所述温敏电路在预设时段内检测到的多个温度值，并根据所述温敏电路在预设时段内检测到的多个温度值，确定温度变化率，包括：

[0197] 获取所述温敏电路在预设时段内检测到的两个温度值；

[0198] 将所述两个温度值之间的变化率作为温度变化率。

[0199] 可选的，所述获取所述温敏电路在预设时段内检测到的多个温度值，并根据所述温敏电路在预设时段内检测到的多个温度值，确定温度变化率，包括：

[0200] 获取所述温敏电路在预设时段内检测到的至少三个温度值；

[0201] 确定每两个温度值之间的第一变化率；

[0202] 将各个所述第一变化率的平均值作为温度变化率。

[0203] 可选的，所述根据所述第一温度标识号，确定所述电子设备的硬件标识号，包括：

[0204] 将所述第一温度标识号作为硬件标识号。

[0205] 可选的，所述电子设备还包括电压采样电路，所述处理器的模数转换器ADC引脚与所述电压采样电路连接，所述电压采样电路用于向所述处理器的ADC引脚输出预设电压值的电压，所述根据所述第一温度标识号，确定所述电子设备的硬件标识号，包括：

[0206] 获取所述电压采样电路输出的电压的电压值；

[0207] 基于第三预设表，根据所述所述电压采样电路输出的电压的电压值，确定第一电压标识号，其中，所述第三预设表用于记载电压值与电压标识号的关联关系；

[0208] 对所述第一温度标识号和所述第一电压标识号进行组合，得到所述电子设备的硬件标识号。

[0209] 可选的，所述电压采样电路包括第一直流电源、第三电阻和第四电阻；

[0210] 所述第三电阻的一端与所述第一直流电源的正极连接，所述第三电阻的另一端分别与所述第四电阻的一端和所述处理器的ADC引脚连接，所述第四电阻的另一端与所述电源的第一直流电源的负极连接，所述电压采样电路用于向所述处理器输出预设电压值的电压；

[0211] 其中，所述预设电压值为U1＝U2R1/(R2+R1)，U1为预设电压值，U2为所述第一直流电源的电压值，R1为所述第三电阻的电阻值，R2为所述第四电阻的电阻值。

[0212] 可选的，所述对所述第一温度标识号和所述第一电压标识号进行组合，得到所述电子设备的硬件标识号，包括：

[0213] 将所述第一温度标识号和所述第一电压标识号转换为四位二进制数据；

[0214] 将所述第一温度标识号和所述第一电压标识号组成一个八位二进制数据，所述第一电压标识号为所述八位二进制数据的高四位，所述第一温度标识号为所述八位二进制数据的低四位；

[0215] 将组成的八位二进制数据作为所述电子设备的硬件标识号。

[0216] 上述电子设备提到的通信总线可以是外设部件互连标准(Peripheral Component Interconnect，PCI)总线或扩展工业标准结构(Extended Industry  Standard Architecture，EISA)总线等。该通信总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。

[0217] 通信接口用于上述电子设备与其他设备之间的通信。

[0218] 存储器可以包括随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)，也可以包括非易失性存储器(Non-Volatile Memory，NVM)，例如至少一个磁盘存储器。可选的，存储器还可以是至少一个位于远离前述处理器的存储装置。

[0219] 上述的处理器可以是通用处理器，包括中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、网络处理器(Network Processor，NP)等；还可以是数字信号处理器(Digital Signal Processing，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。

[0220] 在本发明提供的又一实施例中，还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一硬件标识号的生成方法的步骤。

[0221] 在本发明提供的又一实施例中，还提供了一种包含指令的计算机程序产品，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述实施例中任一硬件标识号的生成方法的步骤。

[0222] 在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本发明实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(DSL))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，DVD)、或者半导体介质(例如固态硬盘Solid State Disk(SSD))等。

[0223] 需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

[0224] 本说明书中的各个实施例均采用相关的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于装置实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

[0225] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。