通道式电路板

摘要

本发明公开一种通道式电路板，包含一多层板结构及一内通道结构。所述多层板结构包含有一内层板及分别设置于所述内层板相反两侧的两个外层板，所述内层板包含有多个内孔壁，并且多个所述内孔壁包围形成有一贯孔。所述内通道结构位于所述多层板结构的所述贯孔内、并包围形成一预设空间，并且所述内通道结构形成有连通所述预设空间的两个出入口。其中，所述多层板结构形成有位置分别对应于两个所述出入口的两个开孔，以使所述预设空间能通过每个所述出入口及其对应的所述开孔而连通于所述通道式电路板外侧的一外部空间。据此，通道式电路板通过内通道结构搭配于多层板结构，以构成不同于现有电路板的构造，进而能够扩展其应用的范围。

权利要求

1.一种通道式电路板，其特征在于，所述通道式电路板包括：一多层板结构，包含有一内层板及分别设置于所述内层板相反两侧的两个外层板，所述内层板包含有多个内孔壁，并且多个所述内孔壁包围形成有一贯孔；以及一内通道结构，其位于所述多层板结构的所述贯孔内、并包围形成一预设空间，并且所述内通道结构形成有连通所述预设空间的两个出入口；

其中，所述多层板结构形成有位置分别对应于两个所述出入口的两个开孔，以使所述预设空间能通过每个所述出入口及其对应的所述开孔而连通于所述通道式电路板外侧的一外部空间；

其中，两个所述外层板的至少其中一个所述外层板形成有两个所述开孔；所述通道式电路板进一步包含有：

两个导电层，其分别设置于两个所述外层板彼此相向的板面上，并且两个所述导电层分别遮蔽所述贯孔的相反两侧；其中，遮蔽所述贯孔的每个所述导电层的部位定义为一屏蔽部，并且两个所述屏蔽部的至少其中一个所述屏蔽部形成有两个所述出入口；及多个金属镀层，其分别镀设于多个所述内孔壁，并且多个所述金属镀层与两个所述导电层的所述屏蔽部共同定义为所述内通道结构。

2.根据权利要求1所述的通道式电路板，其特征在于，所述通道式电路板进一步包含有一胶体，并且每个所述外层板通过所述胶体而固定于所述内层板，而每个所述金属镀层与两个所述屏蔽部之间设置有部分所述胶体。

3.根据权利要求2所述的通道式电路板，其特征在于，每个所述外层板形成有自其远离所述内层板的一外板面贯穿至所述内层板的多个通孔，并且每个所述外层板的多个所述通孔分别位于相对应所述屏蔽部的相反两侧；其中，所述通道式电路板包含有多个电磁屏蔽柱体，并且每个所述通孔是由一个所述电磁屏蔽柱体所填满。

4.根据权利要求1所述的通道式电路板，其特征在于，两个所述外层板各形成有一个所述开孔，并且两个所述屏蔽部各形成有一个所述出入口，以使所述内通道结构的所述预设空间与两个所述出入口能与两个外层板的所述开孔共同构成贯穿所述通道式电路板的一介质路径。

5.根据权利要求1所述的通道式电路板，其特征在于，每个所述导电层形成有围绕于所述屏蔽部外侧的一凹槽结构，所述通道式电路板进一步包含有分别相连于多个所述金属镀层的多个电镀凸条，并且多个所述电镀凸条分别穿设于两个所述导电层的所述凹槽结构内。

6.一种通道式电路板，其特征在于，所述通道式电路板包括：一多层板结构，包围形成有一贯孔；

一第一导电层与一第二导电层，其分别设置于所述多层板结构的相反两个板面，所述第一导电层与所述第二导电层的至少其中一个是遮蔽于所述贯孔的至少一侧、并形成有两个开孔；以及

一内通道结构，其位于所述多层板结构的所述贯孔内、并包围形成一预设空间，并且所述内通道结构形成有连通所述预设空间的两个出入口；其中，两个所述出入口的位置分别对应于两个所述开孔，以使所述预设空间能通过每个所述出入口及其对应的所述开孔而连通于所述通道式电路板外侧的一外部空间。

7.根据权利要求6所述的通道式电路板，其特征在于，所述多层板结构包含有一上层板及一下层板，并且所述上层板包含有界定出所述贯孔的多个内孔壁，而所述通道式电路板进一步包含有黏合所述上层板与所述下层板的一胶体；其中，所述第一导电层覆盖于所述上层板的外表面、并包含有覆盖所述贯孔一侧且形成有两个所述开孔的一第一遮蔽部，所述第二导电层覆盖于所述下层板的外表面；所述内通道结构包含有：至少一个第一金属镀层，镀设于多个所述内孔壁及所述第一遮蔽部、并包含有两个所述出入口；至少一个所述第一金属镀层包含有至少一个第一延伸部，至少一个所述第一延伸部镀设于邻近多个所述内孔壁的所述上层板的局部内表面；

一屏蔽部，设置于所述下层板的内表面；及一阻隔层，夹持于所述屏蔽部以及至少一个所述第一延伸部之间，以使至少一个所述第一金属镀层、所述屏蔽部、及所述阻隔层共同包围形成所述预设空间；其中，所述阻隔层能用以阻挡所述胶体流入所述预设空间。

8.根据权利要求6所述的通道式电路板，其特征在于，所述多层板结构包含有一上层板及一下层板，并且所述上层板与所述下层板各包含多个内孔壁，以共同界定出所述贯孔；所述通道式电路板进一步包含有黏合所述上层板与所述下层板的一胶体；其中，所述第一导电层覆盖于所述上层板的外表面、并包含有覆盖所述贯孔一侧的一第一遮蔽部，所述第二导电层覆盖于所述下层板的外表面、并包含有覆盖所述贯孔另一侧的一第二遮蔽部；其中，两个所述开孔分别形成于所述第一遮蔽部与所述第二遮蔽部；所述内通道结构包含有：至少一个第一金属镀层，镀设于所述上层板的多个所述内孔壁及所述第一遮蔽部、并形成有两个所述出入口的其中之一；至少一个所述第一金属镀层包含有至少一个第一延伸部，至少一个所述第一延伸部镀设于邻近所述上层板的多个所述内孔壁的所述上层板的局部内表面；

至少一个第二金属镀层，镀设于所述下层板的多个所述内孔壁及所述第二遮蔽部、并形成有两个所述出入口的其中另一；至少一个所述第二金属镀层包含有至少一个第二延伸部，至少一个所述第二延伸部镀设于邻近所述下层板的多个所述内孔壁的所述下层板的局部内表面；及

一阻隔层，夹持于至少一个所述第一延伸部与至少一个所述第二延伸部之间，以使至少一个所述第一金属镀层、至少一个所述第二金属镀层、及所述阻隔层共同包围形成所述预设空间；其中，所述阻隔层能用以阻挡所述胶体流入所述预设空间。

说明书

通道式电路板

技术领域

[0001] 本发明涉及一种电路板，尤其涉及一种通道式电路板。

背景技术

[0002] 现有的电路板常需要在内部形成特定的空间，而以往的做法都仅在电路板之内部板体形成有所需之空间型态之孔洞，借以在压合形成电路板之后，通过内部板体之孔洞达
到电路板预留所需空间之效果。然而，现有电路板内部所预留的空间大都呈封闭状且无法
与外部空间相互连通，因而使得现有电路板的应用受到了局限。

[0003] 于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

[0004] 本发明实施例在于提供一种通道式电路板，其能有效地改善现有电路板所可能产生的缺陷。

[0005] 本发明实施例公开一种通道式电路板，包括：一多层板结构，包含有一内层板及分别设置于所述内层板相反两侧的两个外层板，所述内层板包含有多个内孔壁，并且多个所
述内孔壁包围形成有一贯孔；一内通道结构，其位于所述多层板结构的所述贯孔内、并包围
形成一预设空间，并且所述内通道结构形成有连通所述预设空间的两个出入口；其中，所述
多层板结构形成有位置分别对应于两个所述出入口的两个开孔，以使所述预设空间能通过
每个所述出入口及其对应的所述开孔而连通于所述通道式电路板外侧的一外部空间。

[0006] 优选地，两个所述外层板的至少其中一个所述外层板形成有两个所述开孔；所述通道式电路板进一步包含有：两个导电层，其分别设置于两个所述外层板彼此相向的板面
上，并且两个所述导电层分别遮蔽所述贯孔的相反两侧；其中，遮蔽所述贯孔的每个所述导
电层的部位定义为一屏蔽部，并且两个所述屏蔽部的至少其中一个所述屏蔽部形成有两个
所述出入口；多个金属镀层，其分别镀设于多个所述内孔壁，并且多个所述金属镀层与两个
所述导电层的所述屏蔽部共同定义为所述内通道结构。

[0007] 优选地，所述通道式电路板进一步包含有一胶体，并且每个所述外层板通过所述胶体而固定于所述内层板，而每个所述金属镀层与两个所述屏蔽部之间设置有部分所述胶
体。

[0008] 优选地，每个所述外层板形成有自其远离所述内层板的一外板面贯穿至所述内层板的多个通孔，并且每个所述外层板的多个所述通孔分别位于相对应所述屏蔽部的相反两
侧；其中，所述通道式电路板包含有多个电磁屏蔽柱体，并且每个所述通孔是由一个所述电
磁屏蔽柱体所填满。

[0009] 优选地，两个所述外层板各形成有一个所述开孔，并且两个所述屏蔽部各形成有一个所述出入口，以使所述内通道结构的所述预设空间与两个所述出入口能与两个外层板
的所述开孔共同构成贯穿所述通道式电路板的一介质路径。

[0010] 优选地，所述通道式电路板进一步包含有一胶体，并且每个所述外层板通过所述胶体而固定于所述内层板；所述内通道结构进一步限定为埋入于所述贯孔内的一金属管
体，并且所述金属管体通过所述胶体而固定于所述内层板与两个所述外层板。

[0011] 优选地，每个所述导电层形成有围绕于所述屏蔽部外侧的一凹槽结构，所述通道式电路板进一步包含有分别相连于多个所述金属镀层的多个电镀凸条，并且多个所述电镀
凸条分别穿设于两个所述导电层的所述凹槽结构内。

[0012] 本发明实施例也公开一种通道式电路板，包括：一多层板结构，包围形成有一贯孔；一第一导电层与一第二导电层，其分别设置于所述多层板结构的相反两个板面，所述第
一导电层与所述第二导电层的至少其中一个是遮蔽于所述贯孔的至少一侧、并形成有两个
开孔；一内通道结构，其位于所述多层板结构的所述贯孔内、并包围形成一预设空间，并且
所述内通道结构形成有连通所述预设空间的两个出入口；其中，两个所述出入口的位置分
别对应于两个所述开孔，以使所述预设空间能通过每个所述出入口及其对应的所述开孔而
连通于所述通道式电路板外侧的一外部空间。

[0013] 优选地，所述多层板结构包含有一上层板及一下层板，并且所述上层板包含有界定出所述贯孔的多个内孔壁，而所述通道式电路板进一步包含有黏合所述上层板与所述下
层板的一胶体；其中，所述第一导电层覆盖于所述上层板的外表面、并包含有覆盖所述贯孔
一侧且形成有两个所述开孔的一第一遮蔽部，所述第二导电层覆盖于所述下层板的外表
面；所述内通道结构包含有：至少一个第一金属镀层，镀设于多个所述内孔壁及所述第一遮
蔽部、并包含有两个所述出入口；至少一个所述第一金属镀层包含有至少一个第一延伸部，
至少一个所述第一延伸部镀设于邻近多个所述内孔壁的所述上层板的局部内表面；一屏蔽
部，设置于所述下层板的内表面；一阻隔层，夹持于所述屏蔽部以及至少一个所述第一延伸
部之间，以使至少一个所述第一金属镀层、所述屏蔽部、及所述阻隔层共同包围形成所述预
设空间；其中，所述阻隔层能用以阻挡所述胶体流入所述预设空间。

[0014] 优选地，所述多层板结构包含有一上层板及一下层板，并且所述上层板与所述下层板各包含多个内孔壁，以共同界定出所述贯孔；所述通道式电路板进一步包含有黏合所
述上层板与所述下层板的一胶体；其中，所述第一导电层覆盖于所述上层板的外表面、并包
含有覆盖所述贯孔一侧的一第一遮蔽部，所述第二导电层覆盖于所述下层板的外表面、并
包含有覆盖所述贯孔另一侧的一第二遮蔽部；其中，两个所述开孔分别形成于所述第一遮
蔽部与所述第二遮蔽部；所述内通道结构包含有：至少一个第一金属镀层，镀设于所述上层
板的多个所述内孔壁及所述第一遮蔽部、并形成有两个所述出入口的其中之一；至少一个
所述第一金属镀层包含有至少一个第一延伸部，至少一个所述第一延伸部镀设于邻近所述
上层板的多个所述内孔壁的所述上层板的局部内表面；至少一个第二金属镀层，镀设于所
述下层板的多个所述内孔壁及所述第二遮蔽部、并形成有两个所述出入口的其中另一；至
少一个所述第二金属镀层包含有至少一个第二延伸部，至少一个所述第二延伸部镀设于邻
近所述下层板的多个所述内孔壁的所述下层板的局部内表面；一阻隔层，夹持于至少一个
所述第一延伸部与至少一个所述第二延伸部之间，以使至少一个所述第一金属镀层、至少
一个所述第二金属镀层、及所述阻隔层共同包围形成所述预设空间；其中，所述阻隔层能用
以阻挡所述胶体流入所述预设空间。

[0015] 综上所述，本发明实施例所公开的通道式电路板，其通过内通道结构的预设空间与两个出入口搭配于多层板结构的两个开孔，以构成不同于现有电路板的构造，进而能够
扩展其应用的范围。

[0016] 为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。

附图说明

[0017] 图1为本发明通道式电路板实施例一的立体示意图。

[0018] 图2为图1沿剖线Ⅱ‑Ⅱ的剖视示意图。

[0019] 图3为图1沿剖线Ⅲ‑Ⅲ的剖视示意图。

[0020] 图4为本发明通道式电路板实施例一的另一实施方式的立体示意图。

[0021] 图5为本发明通道式电路板实施例一的又一实施方式的立体示意图。

[0022] 图6为图5沿剖线VI‑VI的剖视示意图。

[0023] 图7为本发明通道式电路板实施例二的立体示意图。

[0024] 图8A为图7沿剖线VⅢA‑VⅢA的剖视示意图。

[0025] 图8B为图8A的变化实施方式的示意图。

[0026] 图9为图7沿剖线IX‑IX的剖视示意图。

[0027] 图10为本发明通道式电路板实施例二的另一实施方式的立体示意图。

[0028] 图11为本发明通道式电路板实施例三的立体示意图。

[0029] 图12为图11沿剖线XⅡ‑XⅡ的剖视示意图。

[0030] 图13为图11沿剖线XⅢ‑XⅢ的剖视示意图。

[0031] 图14为本发明通道式电路板实施例三的另一实施方式的立体示意图。

[0032] 图15为图14沿剖线XV‑XV的剖视示意图。

[0033] 图16为本发明通道式电路板实施例四的立体示意图。

[0034] 图17为图16沿剖线XVⅡ‑XVⅡ的剖视示意图。

[0035] 图18为本发明通道式电路板实施例五的立体示意图。

[0036] 图19为图18沿剖线XIX‑XIX的剖视示意图。

[0037] 图20为本发明通道式电路板实施例六的立体示意图。

[0038] 图21为图20沿剖线XXI‑XXI的剖视示意图。

具体实施方式

[0039] 请参阅图1至图19，其为本发明的实施例，需先说明的是，本实施例对应附图所提及的相关数量与外型，仅用来具体地说明本发明的实施方式，以便于了解本发明的内容，而
非用来局限本发明的保护范围。

[0040] 本发明公开一种通道式电路板100，其包含有一多层板结构1及位于上述多层板结构1内的一内通道结构C。其中，所述多层板结构1包含有一内层板11及分别设置于上述内层
板11相反两侧的两个外层板12，并且上述内层板11包含有多个内孔壁111，而多个内孔壁
111包围形成有一贯孔112。

[0041] 再者，所述内通道结构C位于上述多层板结构1的贯孔112内、并包围形成一预设空间C1，并且所述内通道结构C形成有连通上述预设空间C1的两个出入口C2。所述多层板结构
1形成有位置分别对应于上述两个出入口C2的两个开孔121，以使所述预设空间C1能通过每
个出入口C2及其对应的开孔121而连通于所述通道式电路板100外侧的一外部空间。

[0042] 据此，所述通道式电路板100通过内通道结构C的预设空间C1与两个出入口C2搭配于多层板结构1的两个开孔121，以构成不同于现有电路板的构造，进而能够扩展其应用的
范围。此外，本发明通道式电路板100在上述结构特征的架构下，包含有多种可行的实施例，
所以下述仅列举下述实施例一至三来说明，但本发明不以下述的实施例为限。

[0043] [实施例一]

[0044] 请参阅图1至图6所示，其为本发明的实施例一。如图1至图3所示，本实施例公开一种通道式电路板100，包含一多层板结构1、两个导电层2、一胶体3、及多个金属镀层4。其中，
上述两个导电层2与多个金属镀层4于本实施例中能够共同构成一内通道结构C，具体说明
如后。

[0045] 所述多层板结构1于本实施例中包含有一内层板11及分别设置于上述内层板11相反两侧的两个外层板12。其中，所述内层板11于本实施例中是在其相反两侧处各设有一导
电层(未标示)，但本发明不受限于此。再者，所述内层板11包含有多个内孔壁111，并且上述
多个内孔壁111包围形成有一贯孔112，而上述两个外层板12的至少其中一个外层板12形成
有两个开孔121；也就是说，本实施例的通道式电路板100可以是仅在单个外层板12形成有
两个开孔121(如：图1至图3)，或是每个外层板12形成有一个开孔121(如：图4)，本发明在此
不加以限制。

[0046] 更详细地说，所述每个外层板12或内层板11通常是以预浸材料层(Preimpregnated Material)来形成，依照不同的增强材料来分，预浸材料层可以是玻璃纤
维预浸材(Glass fiber prepreg)、碳纤维预浸材(Carbon fiber prepreg)、环氧树脂
(Epoxy resin)等材料。不过，每个外层板12或内层板11也可以是以软板材料来形成，也就
是说，每个外层板12或内层板11大部分是由聚脂材料(Polyester，PET)或者是聚酰亚胺树
脂(Polyimide，PI)所组成而没有含玻璃纤维、碳纤维等。然而，本发明并不对上述外层板12
或内层板11的材料加以限定。

[0047] 补充说明一点，本实施例中的外层板12与内层板11的命名是以彼此的相对位置作为区分，但不限制仅为单层板构造。举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，所述多层
板结构1的层数可以是大于三层；所以每个外层板12或内层板11也可以是由多个板体所构
成。

[0048] 如图1至图3所示，所述两个导电层2分别设置于上述两个外层板12彼此相向的板面上(如：上述两个外层板12的内板面)，并且两个导电层2分别遮蔽上述内层板11的贯孔
112相反两侧。其中，上述两个外层板12与内层板11于本实施例中可以是通过堆叠压合而结
合，并且每个外层板12通过胶体3而固定于内层板11。

[0049] 需说明的是，在所述通道式电路板100进行堆叠压合之前，需先于内层板11形成所需的贯孔112，而形成贯孔112的方式举例来说，可以使用非化学蚀刻方式，如：雷射钻孔、电
浆蚀刻、或铣床等。进一步地说，以雷射钻孔方式自上述内层板11表面向下烧蚀，据以形成
贯孔112。或者，也可以运用铣床的方式自所述内层板11表面向下加工，据以形成贯孔112。
此外，贯孔112也可以是先以铣床的方式向下去除部分的内层板11，然后再以雷射钻孔的方
式继续去除内层板11，据以形成贯孔112。

[0050] 此外，遮蔽上述贯孔112的每个导电层2的部位于本实施例中定义为一屏蔽部21，并且所述两个导电层2的屏蔽部21中的至少其中一个屏蔽部21形成有两个出入口C2，上述
两个出入口C2的位置是分别对应于上述两个开孔121的位置。也就是说，本实施例的通道式
电路板100可以是仅在单个屏蔽部21形成有两个开孔121(如：图4)，或是每个屏蔽部21形成
有一个开孔121(如：图1至图3)。

[0051] 如图1至图3所示，所述多个金属镀层4分别镀设于上述内层板11的多个内孔壁111，并且上述多个金属镀层4与两个导电层2的屏蔽部21共同定义为所述内通道结构C。据
此，于本实施例中，所述内通道结构C位于上述多层板结构1的贯孔112内、并包围形成一预
设空间C1，并且所述内通道结构C的至少一个所述屏蔽部21形成有连通上述预设空间C1的
两个出入口C2，以使上述预设空间C1能通过每个出入口C2及其对应的开孔121而连通于所
述通道式电路板100外侧的一外部空间。

[0052] 再者，由于所述内通道结构C是由上述多个金属镀层4与两个导电层2的屏蔽部21所构成，所以能够对其内部的预设空间C1提供一定程度的电磁屏蔽效果，据以扩展本实施
例通道式电路板100的应用范围。

[0053] 进一步地说，如图3所示，所述两个外层板12可以是各形成有一个开孔121，并且两个屏蔽部21各形成有一个出入口C2，以使所述内通道结构C的预设空间C1与两个出入口C2
能与两个外层板12的开孔121共同构成贯穿所述通道式电路板100的一介质路径P。或者，如
图4所示，所述多层板结构1可以是其中一个外层板12形成有两个开孔121，而另一个外层板
12未形成任何开孔121，并且所述内通道结构C可以是其中一个屏蔽部21形成有两个出入口
C2，而另一个外层板12未形成任何出入口C2。

[0054] 再者，所述内通道结构C的预设空间C1与两个出入口C2、及所述多层板结构1的两个开孔121所容纳的介质于本实施例中优选是皆限定为空气，但本发明不受限于此。据此，
所述通道式电路板100可以提供一外部对象(如：缆线)穿过上述内通道结构C的预设空间C1
与两个出入口C2、及所述多层板结构1的两个开孔121；或者，所述通道式电路板100也可以
提供一外部对象设置于预设空间C1内，而上述外部对象能通过每个出入口C2及其对应的开
孔121而与外部其他构件联系。

[0055] 换个角度来说，在电路板制造过程中已经内置有组件或构造的任何空间(如：容纳内埋式芯片的空间)，其并非是本实施例通道式电路板100所限定的预设空间C1。

[0056] 需额外说明的是，图1和图4中所示的通道式电路板100，其预设空间C1可以由每个出入口C2及其对应开孔121以外的部位连通至外部空间，但本发明不受限于此。举例来说，
如图5和图6所示，所述通道式电路板100的预设空间C1也可以是仅能由每个出入口C2及其
对应的开孔121而连通于外部空间。

[0057] [实施例二]

[0058] 请参阅图7至图10所示，其为本发明的实施例二，本实施例类似于上述实施例一，两个实施例的相同处则不再加以赘述，而本实施例与上述实施例一的差异主要如下所述：

[0059] 由于每个金属镀层4与两个屏蔽部21之间有可能存在(或设置有)部分胶体3，所以容易影响所述通道式电路板100的内通道结构C所能提供的电磁屏蔽效果。据此，本实施例
的通道式电路板100对上述可能产生的缺失提供进一步的改良方案，具体说明如下：

[0060] 如图7至图9所示，每个外层板12形成有自其远离所述内层板11的一外板面贯穿至所述内层板11(导电层)的多个通孔122，并且每个外层板12的多个通孔122分别位于相对应
(或相近)屏蔽部21的相反两侧。再者，所述通道式电路板100包含有多个电磁屏蔽柱体5，并
且每个通孔122是由一个所述电磁屏蔽柱体5所填满，并且电磁屏蔽柱体5是连接于内层板
11的导电层，据以通过上述多个电磁屏蔽柱体5提升所述内通道结构C的电磁屏蔽效果。

[0061] 更进一步地说，每个外层板12的多个通孔122于本实施例中是在相对应屏蔽部21的相反两侧分别排成两列，并且每个外层板12的两列通孔122之间的距离D1为相邻的两个
金属镀层4之间的距离D2的105％～150％，而每列通孔122中的任两个相邻通孔122的间距G
皆大致相等。据此，位于上述每个通孔122中的电磁屏蔽柱体5能够通过上述位置排列，而更
为有效地提升所述内通道结构C的电磁屏蔽效果，但本发明不以此为限。

[0062] 另，如图10所示，当所述通道式电路板100的预设空间C1仅能由每个出入口C2及其对应的开孔121而连通于外部空间时，每个外层板12的多个通孔122及其内的电磁屏蔽柱体
5优选是围绕于相对应(或相近)屏蔽部21的周围。

[0063] 此外，如图8B所示，所述内层板11可以是多层板结构，并且每个外层板12的外表面可进一步设置有一导电层(未标示)；也就是说，位于外层板12外表面的该导电层可以视为
外层板12的一部份。其中，位于上述两个外层板12的其中一个外层板12的屏蔽部21可以去
除局部区块，所述两个外层板12的其中另一个外层板12可形成有两个开孔121。

[0064] [实施例三]

[0065] 请参阅图11至图15所示，其为本发明的实施例三，本实施例类似于上述实施例一，两个实施例的相同处则不再加以赘述，而本实施例与上述实施例一的差异主要如下所述：

[0066] 如图11至图13所示，本实施例公开一种通道式电路板100，包含一多层板结构1、一胶体3、及一金属管体6。其中，所述多层板结构1与胶体3于本实施例中的结构特征大致与实
施例一相同，所以不再加以赘述。而上述金属管体6则为埋入于所述内层板11贯孔112中的
一内通道结构C，并且所述金属管体6通过胶体3而固定于上述内层板11与两个外层板12。

[0067] 其中，所述金属管体6于本实施例中是以单件式构件来说明，并且上述金属管体6所包围的预设空间C1可以由每个出入口C2及其对应的开孔121、或是其他部位连通于所述
通道式电路板100以外的外部空间，但本发明不以此为限。

[0068] 举例来说，如图14和图15所示，上述金属管体6所包围的预设空间C1仅能由每个出入口C2及其对应的开孔121而连通于所述通道式电路板100以外的外部空间。此外，在本发
明未绘示的其他实施例中，所述金属管体6也可以是由多个构件所组成(如：凹槽状构件搭
配盖板)。

[0069] 更详细地说，本实施例的两个外层板12各形成有一个开孔121，以使所述金属管体6的预设空间C1与两个出入口C2能与两个外层板12的开孔121共同构成贯穿所述通道式电
路板100的一介质路径P，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未绘示的其他实施中，
所述多层板结构1可以是其中一个外层板12形成有两个开孔121，而另一个外层板12未形成
任何开孔121，并且所述金属管体6形成有位置分别对应上述两个开孔121的两个出入口C2。

[0070] 另，所述金属管体6的预设空间C1与两个出入口C2、及多层板结构1的两个开孔121所容纳的介质于本实施例中优选是皆限定为空气，但本发明不受限于此。

[0071] 此外，位在任一外层板12与内层板11之间的胶体3，其在横向流动时(例如：在多层板结构1压合过程中所产生的胶体3流动)，将受所述金属管体6的阻隔而无法流入上述预设
空间C1，据提供优选的电磁屏蔽效果。

[0072] 需额外说明的是，本发明也公开一种通道式电路板100a，其包含一多层板结构1、分别设置于上述多层板结构1相反两个板面的一第一导电层2a与一第二导电层2b、及位于
所述多层板结构1内的一内通道结构C。其中，所述多层板结构1包围形成有一贯孔15，所述
第一导电层2a与第二导电层2b的至少其中一个是遮蔽于所述贯孔15的至少一侧、并形成有
两个开孔22a(及22b)。

[0073] 其中，所述内通道结构C位于上述多层板结构1的贯孔15内、并包围形成一预设空间C1，并且所述内通道结构C形成有连通上述预设空间C1的两个出入口C2。进一步地说，所
述两个出入口C2的位置分别对应于两个开孔22a(及22b)，以使所述预设空间C1能通过每个
出入口C2及其对应的开孔22a(及22b)而连通于所述通道式电路板100a外侧的一外部空间。

[0074] 所述通道式电路板100a通过内通道结构C的预设空间C1与两个出入口C2搭配于所述第一导电层2a与第二导电层2b的至少其中一个所形成的两个开孔22a(及22b)，以构成不
同于现有电路板的构造，进而能够扩展其应用的范围。此外，本发明通道式电路板100a在上
述结构特征的架构下，包含有多种可行的实施例，所以下述仅列举下述实施例四和五来说
明，但本发明不以下述的实施例为限。

[0075] [实施例四]

[0076] 请参阅图16和图17所示，其为本发明的实施例四。本实施例公开一种通道式电路板100a，包含一多层板结构1、分别设置于上述多层板结构1相反两个板面的一第一导电层
2a与一第二导电层2b、及位于所述多层板结构1内的一内通道结构C。

[0077] 所述多层板结构1包含有一上层板13及一下层板14，并且所述上层板13包含有界定出一贯孔15的多个内孔壁131，而所述通道式电路板100a进一步包含有黏合所述上层板
13与下层板14的一胶体3。再者，所述第一导电层2a覆盖于上层板13的外表面(如：图17中的
上层板13顶面)、并包含有覆盖所述贯孔15一侧(如：图17中的贯孔15上侧)且形成有两个开
孔22a的一第一遮蔽部21a，所述第二导电层2b覆盖于所述下层板14的外表面(如：图17中的
下层板14底面)。

[0078] 所述内通道结构C包含有位于贯孔15内的一第一金属镀层4a、设置于所述下层板14内表面的一屏蔽部21、及夹持于所述第一金属镀层4a与屏蔽部21的一阻隔层7。其中，所
述第一金属镀层4a镀设于上述多个内孔壁131及第一遮蔽部21a、并形成有位置分别对应于
上述两个开孔22a的两个出入口C2。

[0079] 更详细地说，所述第一金属镀层4a包含有位于其两端部的两个第一延伸部41a，并且所述两个第一延伸部41a是镀设于邻近多个内孔壁131的上层板13的局部内表面(如：图
17中邻近左侧内孔壁131与右侧内孔壁131的上层板13局部内表面)。

[0080] 所述阻隔层7夹持于上述屏蔽部21以及两个第一延伸部41a之间，以使所述第一金属镀层4a、屏蔽部21、及阻隔层7共同包围形成一预设空间C1。其中，所述阻隔层7能用以阻
挡所述胶体3流入上述预设空间C1，并且本实施例的阻隔层7包含有设置于屏蔽部21上且分
别连接于两个第一延伸部41a的两个阻隔区块(未标示)，但本发明不受限于此。再者，所述
阻隔层7的材质于本实施例中可以是金属、导电胶体、或非导电胶体，但本发明在此不加以
限制。

[0081] 据此，所述预设空间C1能通过每个出入口C2及其对应的开孔22a而连通于所述通道式电路板100a外侧的一外部空间，以使所述通道式电路板100a构成不同于现有电路板的
构造，进而能够扩展其应用的范围。

[0082] 需额外说明的是，上述通道式电路板100a的各个组件数量可以依据设计需求而加以调整变化，并不以本实施例所载为限。举例来说，所述第一金属镀层4a、第一延伸部41a、
或阻隔层7的数量可以是至少一个。

[0083] [实施例五]

[0084] 请参阅图18和图19所示，其为本发明的实施例五，本实施例公开一种通道式电路板100a，包含一多层板结构1、分别设置于上述多层板结构1相反两个板面的一第一导电层
2a与一第二导电层2b、及位于所述多层板结构1内的一内通道结构C。

[0085] 所述多层板结构1包含有一上层板13及一下层板14，并且所述上层板13与下层板14各包含多个内孔壁131、141，以共同界定出一贯孔15，而所述通道式电路板进一步包含有
黏合所述上层板13与下层板14的一胶体3。再者，所述第一导电层2a覆盖于所述上层板13的
外表面(如：图19中的上层板13顶面)、并包含有覆盖所述贯孔15一侧(如：图19中的贯孔15
上侧)的一第一遮蔽部21a，所述第二导电层2b覆盖于所述下层板14的外表面(如：图19中的
下层板14底面)、并包含有覆盖所述贯孔15另一侧(如：图19中的贯孔15下侧)的一第二遮蔽
部21b。其中，所述第一遮蔽部21a与第二遮蔽部21b优选是各形成有一开孔22a、22b。

[0086] 所述内通道结构C包含有位于贯孔15内的一第一金属镀层4a与一第二金属镀层4b、及夹持于所述第一金属镀层4a与第二金属镀层4b之间的一阻隔层7。其中，所述第一金
属镀层4a镀设于所述上层板13的多个内孔壁131及所述第一导电层2a的第一遮蔽部21a、并
形成有位置对应于其中一个开孔22a的一出入口C2；第二金属镀层4b镀设于所述下层板14
的多个内孔壁141及所述第二导电层2b的第二遮蔽部21b、并形成有位置对应于其中另一个
开孔22b的一出入口C2。

[0087] 更详细地说，所述第一金属镀层4a包含有位于其两端部的两个第一延伸部41a，并且所述两个第一延伸部41a镀设于邻近所述上层板13多个内孔壁131的上层板13局部内表
面。所述第二金属镀层4b包含有位于其两端部的两个第二延伸部41b，并且所述两个第二延
伸部41b镀设于邻近所述下层板14的多个内孔壁141的下层板14局部内表面，而上述两个第
二延伸部41b是分别与两个第一延伸部41a彼此相向。

[0088] 所述阻隔层7夹持于所述两个第一延伸部41a与两个第二延伸部41b之间，以使所述第一金属镀层4a、第二金属镀层4b、及阻隔层7共同包围形成一预设空间C1。其中，所述阻
隔层7能用以阻挡所述胶体3流入上述预设空间C1，并且本实施例的阻隔层7包含有分别设
置于两个第二延伸部41b上且分别连接于两个第一延伸部41a的两个阻隔区块(未标示)，但
本发明不受限于此。

[0089] 据此，所述预设空间C1能通过每个出入口C2及其对应的开孔22a、22b而连通于所述通道式电路板100a外侧的一外部空间，以使所述通道式电路板100a构成不同于现有电路
板的构造，进而能够扩展其应用的范围。

[0090] 需额外说明的是，上述通道式电路板100a的各个组件数量可以依据设计需求而加以调整变化，并不以本实施例所载为限。举例来说，所述第一金属镀层4a、第一延伸部41a、
第二金属镀层4b、第二延伸部41b、或阻隔层7的数量可以是至少一个。

[0091] [实施例六]

[0092] 请参阅图20和图21所示，其为本发明的实施例六，本实施例类似于上述实施例一，两个实施例的相同处则不再加以赘述，而本实施例与上述实施例一的差异主要如下所述：

[0093] 于本实施例中，每个导电层2形成有围绕于其屏蔽部21外侧的一凹槽结构22(如：图21中所示的两条凹槽)，并且上述凹槽结构22优选是能裸露外层板12的局部内板面，但本
发明不以此为限。

[0094] 再者，所述通道式电路板100于本实施例中进一步包含有分别相连于多个金属镀层4的多个电镀凸条8，并且上述多个电镀凸条8为内通道结构C的一部分。其中，上述多个电
镀凸条8分别穿设于所述两个导电层的凹槽结构22内，以使多个电镀凸条8能用以阻挡所述
胶体3流入所述预设空间C1、并能有效地提升所述内通道结构C的电磁屏蔽效果。

[0095] 更详细地说，多个电镀凸条8于本实施例中是分别自多个金属镀层4的顶缘与底缘朝相邻的外层板12电镀而形成，并且多个电镀凸条8为彼此分离的构造，但本发明不受限于
此。举例来说，当多个电镀凸条8应用于图5和图6所示的通道式电路板100中时，多个所述电
镀凸条8可以相连而共同构成分别相连于多个金属镀层4顶缘与底缘的两个环形结构。

[0096] [本发明实施例的技术效果]

[0097] 综上所述，本发明实施例所公开的通道式电路板100，其通过内通道结构C的预设空间C1与两个出入口C2搭配于多层板结构1的两个开孔121(或，第一导电层2a与第二导电
层2b的至少其中之一所形成的两个开孔22a、22b)，以构成不同于现有电路板的构造，进而
能够扩展其应用的范围。

[0098] 再者，所述通道式电路板100可以依据设计需求而在其内形成有不同构造的内通道结构C，如：上述实施例一和二之中，由多个金属镀层4与两个导电层2的屏蔽部21所构成
的内通道结构C，或是上述实施例三之中，由金属管体6所构成的内通道结构C。

[0099] 以上所述仅为本发明的优选可行实施例，并非用来局限本发明的保护范围，凡依本发明专利范围所做的均等变化与修改，皆应属本发明的权利要求书的保护范围。