一种印制电路板间的微波信号垂直互连结构及互连方法

摘要

本发明涉及一种印制电路板间的微波信号垂直互连结构及互连方法，属于微波信号传输技术领域，解决了现有的应用于多层印制电路板之间的微波信号互连方式存在的互连密度低等问题。本发明包括第一微波信号板、第二微波信号板、导电胶膜和微波信号屏蔽板；第一微波信号板和第二微波信号板上均设有微波信号传输线；第一微波信号板和微波信号屏蔽板相间排列并接触构成微波信号传输组件，微波信号传输组件与第二微波信号板垂直设置，微波信号经第一微波信号板垂直传入第二微波信号板接口。本发明在未采用微波连接器的情况下实现了高密度、低剖面微波信号的垂直互连，具备一致性好，可靠性高、互连密度大的优点。

权利要求

1.一种印制电路板间的微波信号垂直互连结构，其特征在于，包括第一微波信号板、第二微波信号板、导电胶膜和微波信号屏蔽板；

所述第一微波信号板和第二微波信号板上均设有微波信号传输线；所述第一微波信号板和微波信号屏蔽板相间排列并接触构成微波信号传输组件，所述微波信号传输组件的两个外侧面为微波信号屏蔽板；所述微波信号传输组件外侧设有用于夹紧微波信号传输组件的硬质平板，所述微波信号传输组件上方设有压块，所述压块底部与微波信号传输组件之间设有轻质薄层；

所述微波信号传输组件与第二微波信号板垂直设置，所述第一微波信号板通过ACF导电胶膜或ACP导电胶膜与第二微波信号板相连接，微波信号经第一微波信号板垂直传入第二微波信号板接口。

2.根据权利要求1所述的印制电路板间的微波信号垂直互连结构，其特征在于，所述第二微波信号板上设有第三信号触点，所述第三信号触点为矩形，所述第三信号触点外侧设有矩形接地环，所述第三信号触点与矩形接地环之间为第三留白区，所述第三信号触点、矩形接地环和第三留白区形成第二微波信号板接口。

3.根据权利要求2所述的印制电路板间的微波信号垂直互连结构，其特征在于，所述微波信号传输线设于第二微波信号板内部并形成第二带状线，所述第三信号触点通过金属化孔与第二带状线连接；所述金属化孔外侧沿圆周方向相间设有贯通屏蔽孔和非贯通屏蔽孔，所述贯通屏蔽孔和非贯通屏蔽孔均与矩形接地环连接。

4.根据权利要求2所述的印制电路板间的微波信号垂直互连结构，其特征在于，所述微波信号传输线设于第二微波信号板表面并形成第二带状线，所述第二微波信号板内设有金属屏蔽板，所述金属屏蔽板上设有耦合缝，所述第三信号触点通过所述耦合缝将电磁能量传输至第二带状线上。

5.根据权利要求3或4所述的印制电路板间的微波信号垂直互连结构，其特征在于，所述微波信号传输线设于第一微波信号板表面并形成第一微带线；所述第一微带线延伸至第一微波信号板边缘处并引出第一信号触点；所述第一信号触点两侧分别设有第一金属接地触点，所述第一金属接地触点与第一信号触点之间设有第一留白区；所述第一信号触点、第一金属接地触点及第一留白区构成第一微波信号板的第一互连接口；所述第一互连接口与第二微波信号板接口对应连接。

6.根据权利要求3或4所述的印制电路板间的微波信号垂直互连结构，其特征在于，所述微波信号传输线设于第一微波信号板内部并形成第一带状线；所述第一带状线延伸至第二微波信号板边缘处并引出第二信号触点；所述第二信号触点两侧分别设有第二金属接地触点，所述第二金属接地触点与第二信号触点之间设有第二留白区；所述第二信号触点、第二金属接地触点及第二留白区构成第二互连接口，所述第二互连接口与所述第二微波信号板接口对应垂直连接。

7.根据权利要求5所述的印制电路板间的微波信号垂直互连结构，其特征在于，处于第一微波信号板两侧的微波信号屏蔽板上设有正对应的第一凹槽，所述第一信号触点在两侧微波信号屏蔽板上的投影落于第一凹槽内，所述第一凹槽的长度等于第一微带线长度。

8.根据权利要求6所述的印制电路板间的微波信号垂直互连结构，其特征在于，处于第一微波信号板两侧的微波信号屏蔽板上设有正对应的第二凹槽，所述第二信号触点在两侧的微波信号屏蔽板上的投影落于第二凹槽内，所述第二凹槽的长度小于第一带状线长度。

9.一种应用于多层印制电路板之间的微波信号垂直互连方法，其特征在于，采用权利要求3所述的印制电路板间的微波信号垂直互连结构，当第一微波信号板采用第一微带线时，微波信号传输线设于第二微波信号板表面并形成第二带状线，微波信号垂直互连方法包括以下步骤：

步骤1、将第一微波信号板和微波屏蔽板相间排列，所述微波信号屏蔽板设于第一微波信号板的两侧并形成微波信号传输组件，采用金属或非金属硬质平板将微波信号传输组件夹紧；

步骤2、在微波信号传输组件和第二微波信号板相接触的面上涂覆ACF导电胶膜或ACP导电胶膜，然后将夹紧的微波信号传输组件整体置于第二微波信号板上，并将第一微波信号板的第一互连接口与第二微波信号板接口相吻合；

步骤3、经一定质量的压块置于微波信号传输组件的上方，所述压块底部设置一层轻质薄膜，压块将微波信号传输组件下压，第一凸块接点和第三凸块接点之间受到压合后通过ACF导电胶膜或ACP导电胶膜导通，所述第三信号触点通过金属化孔与第二带状线连接。

10.一种应用于多层印制电路板之间的微波信号垂直互连方法，其特征在于，采用权利要求3所述的印制电路板间的微波信号垂直互连结构，当第一微波信号板采用第一带状线时，第二微波信号板上的微波信号传输线为第二带状线，所述微波信号垂直互连方法包括以下步骤：

步骤1、将第一微波信号板和微波屏蔽板相间排列，微波信号屏蔽板设于第一微波信号板的两侧并形成微波信号传输组件，采用金属或非金属硬质平板将微波信号传输组件夹紧；

步骤2、在微波信号传输组件和第二微波信号板相接触的面上涂覆ACF导电胶膜或ACP导电胶膜，然后将夹紧的微波信号传输组件整体置于第二微波信号板上，并将第一微波信号板的第二互连接口与第二微波信号板接口相吻合；

步骤3、经一定质量的压块置于微波信号传输组件的上方，所述压块底部设置一层轻质薄膜，压块将微波信号传输组件下压，第二凸块接点和第三凸块接点之间受到压合后通过ACF导电胶膜或ACP导电胶膜导通，所述第三信号触点通过金属化孔与第二带状线连接。

11.一种应用于多层印制电路板之间的微波信号垂直互连方法，其特征在于，采用权利要求4所述的印制电路板间的微波信号垂直互连结构，当第一微波信号板采用第一微带线时，微波信号传输线设于第二微波信号板表面并形成第二带状线，微波信号垂直互连方法包括以下步骤：

步骤1、将第一微波信号板和微波屏蔽板相间排列，所述微波信号屏蔽板设于第一微波信号板的两侧并形成微波信号传输组件，采用金属或非金属硬质平板将微波信号传输组件夹紧；

步骤2、在微波信号传输组件和第二微波信号板相接触的面上涂覆ACF导电胶膜或ACP导电胶膜，然后将夹紧的微波信号传输组件整体置于第二微波信号板上，并将第一微波信号板的第一互连接口与第二微波信号板接口相吻合；

步骤3、经一定质量的压块置于微波信号传输组件的上方，所述压块底部设置一层轻质薄膜，压块将微波信号传输组件下压，第一凸块接点和第三凸块接点之间受到压合后通过ACF导电胶膜或ACP导电胶膜导通，所述第三信号触点通过所述耦合缝将电磁能量传输至第二带状线上。

12.一种应用于多层印制电路板之间的微波信号垂直互连方法，其特征在于，采用权利要求4所述的印制电路板间的微波信号垂直互连结构，当第一微波信号板采用第一带状线时，第二微波信号板上的微波信号传输线为第二带状线，所述微波信号垂直互连方法包括以下步骤：

步骤1、将第一微波信号板和微波屏蔽板相间排列，微波信号屏蔽板设于第一微波信号板的两侧并形成微波信号传输组件，采用金属或非金属硬质平板将微波信号传输组件夹紧；

步骤2、在微波信号传输组件和第二微波信号板相接触的面上涂覆ACF导电胶膜或ACP导电胶膜，然后将夹紧的微波信号传输组件整体置于第二微波信号板上，并将第一微波信号板的第二互连接口与第二微波信号板接口相吻合；

步骤3、经一定质量的压块置于微波信号传输组件的上方，所述压块底部设置一层轻质薄膜，压块将微波信号传输组件下压，第二凸块接点和第三凸块接点之间受到压合后通过ACF导电胶膜或ACP导电胶膜导通，所述第三信号触点通过耦合缝将电磁能量传输至第二带状线上。

说明书

一种印制电路板间的微波信号垂直互连结构及互连方法

技术领域

[0001] 本发明涉及微波技术领域，尤其涉及一种印制电路板间的微波信号垂直互连结构及互连方法。

背景技术

[0002] 在相控阵天馈一体化组件及系统中，微波收发通道中信号的传输方向常常与天线馈电网络中信号传输方向垂直，并且分别在两块多层印制电路板上。如果两块多层印制板
之间的装配关系是垂直的，要实现微波信号从其中一块印制板传输到另外一块印制板上，
目前一般采用微波连接器的实现方式。

[0003] 但是微波连接器需要占用一定的体积，无法实现更高的互联密度。如果不采用微波连接器，那么论是键合线键合还是焊球等方式都无法实现多层印制板之间的微波信号垂
直互连。

发明内容

[0004] 鉴于上述的分析，本发明实施例旨在提供一种用于多层印制电路板间的微波信号垂直互连装置及其装配方法，用以解决现有的应用于多层印制电路板之间的微波信号互连
方式存在的互连密度低等问题。

[0005] 本发明的目的主要是通过以下技术方案实现的：

[0006] 本发明公开了一种印制电路板间的微波信号垂直互连结构，包括第一微波信号板、第二微波信号板、导电胶膜和微波信号屏蔽板；

[0007] 第一微波信号板和第二微波信号板上均设有微波信号传输线；第一微波信号板和微波信号屏蔽板相间排列并接触构成微波信号传输组件，微波信号传输组件的两个外侧面
为微波信号屏蔽板；微波信号传输组件外侧设有用于夹紧微波信号传输组件的硬质平板，
微波信号传输组件上方设有压块，压块底部与微波信号传输组件之间设有轻质薄层；

[0008] 微波信号传输组件与第二微波信号板垂直设置，第一微波信号板通过ACF导电胶膜或ACP导电胶膜与第二微波信号板相连接，微波信号经第一微波信号板垂直传入第二微
波信号板接口。

[0009] 在一种可能的设计中，微波信号传输线设于第一微波信号板表面并形成第一微带线；第一微带线延伸至第一微波信号板边缘处并引出第一信号触点；第一信号触点两侧分
别设有第一金属接地触点，第一金属接地触点与第一信号触点之间设有第一留白区；第一
信号触点、第一金属接地触点及第一留白区构成第一微波信号板的第一互连接口；第一互
连接口与第二微波信号板接口对应连接。

[0010] 在一种可能的设计中，微波信号传输线设于第一微波信号板内部并形成第一带状线；第一带状线延伸至第二微波信号板边缘处并引出第二信号触点；第二信号触点两侧分
别设有第二金属接地触点，第二金属接地触点与第二信号触点之间设有第二留白区；第二
信号触点、第二金属接地触点及第二留白区构成第一微波信号板的第二互连接口，第二互
连接口与第二微波信号板接口对应垂直连接。

[0011] 在一种可能的设计中，处于第一微波信号板两侧的微波信号屏蔽板上设有正对应的第一凹槽，第一信号触点在两侧微波信号屏蔽板上的投影在第一凹槽内，第一凹槽的长
度等于第一微带线长度。

[0012] 在一种可能的设计中，处于第一微波信号板两侧的微波信号屏蔽板上设有正对应的第二凹槽，第二信号触点在两侧微波信号屏蔽板上的投影在第二凹槽内，第二凹槽的长
度小于第一带状线长度。

[0013] 在一种可能的设计中，第二微波信号板上设有第三信号触点，第三信号触点为矩形，第三信号触点外侧设有矩形接地环，第三信号触点与矩形接地环之间设有第三留白区，
第三信号触点、矩形接地环和第三留白区形成第二微波信号板接口。

[0014] 在一种可能的设计中，微波信号传输线设于第二微波信号板内部并形成第二带状线，第三信号触点通过金属化孔与第二带状线连接；金属化孔外侧沿圆周方向相间设有贯
通屏蔽孔和非贯通屏蔽孔，贯通屏蔽孔和非贯通屏蔽孔均与矩形接地环连接。

[0015] 在一种可能的设计中，微波信号传输线设于第二微波信号板内部并形成第二带状线，第二微波信号板内设有第一金属屏蔽板，第一金属屏蔽板上设有耦合缝，第三信号触点
通过耦合缝将电磁能量传输至第二带状线上。

[0016] 在一种可能的设计中，第二微波信号板上的微波信号传输线为第二带状线；第三信号触点通过金属化孔与第二带状线连接；金属化孔外侧沿圆周方向相间设有贯通屏蔽孔
和非贯通屏蔽孔，贯通屏蔽孔和非贯通屏蔽孔均与矩形接地环连接。

[0017] 在一种可能的设计中，或者第二微波信号板内设有金属屏蔽板，金属屏蔽板上设有耦合缝，第三信号触点通过耦合缝将电磁能量传输至第二带状线上。

[0018] 在一种可能的设计中，第一信号触点、第一金属接地触点、第二信号触点和第二金属接地触点的高度为10μm～80μm；第三信号触点和矩形接地环的高度为10μm～80μm。

[0019] 在一种可能的设计中，微波屏蔽板的材质为金属材质。

[0020] 另一方面，本发明还公开了一种应用于多层印制电路板之间的微波信号垂直互连方法，采用上述的印制电路板间的微波信号垂直互连结构，当第一微波信号板采用第一微
带线时，微波信号传输线设于第二微波信号板内部并形成第二带状线，微波信号垂直互连
方法包括以下步骤：

[0021] 步骤1、将第一微波信号板和微波屏蔽板相间排列，微波信号屏蔽板设于第一微波信号板的两侧并形成微波信号传输组件，采用金属或非金属硬质平板将微波信号传输组件
夹紧；

[0022] 步骤2、在微波信号传输组件和第二微波信号板相接触的面上涂覆ACF导电胶膜或ACP导电胶膜，然后将夹紧的微波信号传输组件整体置于第二微波信号板上，并将第一微波
信号板的第一互连接口与第二微波信号板接口相吻合；

[0023] 步骤3、经一定质量的压块置于微波信号传输组件的上方，压块底部设置一层轻质薄膜，压块将微波信号传输组件下压，第一凸块接点和第三凸块接点之间受到压合后通过
ACF导电胶膜或ACP导电胶膜导通，第三信号触点通过金属化孔与第二带状线连接；或者第
三信号触点通过耦合缝将电磁能量传输至第二带状线上。

[0024] 第三方面，本发明还公开了一种应用于多层印制电路板之间的微波信号垂直互连方法，采用上述的印制电路板间的微波信号垂直互连结构，当第一微波信号板采用第一带
状线时，第二微波信号板上的微波信号传输线为第二带状线，微波信号垂直互连方法包括
以下步骤：

[0025] 步骤1、将第一微波信号板和微波屏蔽板相间排列，微波信号屏蔽板设于第一微波信号板的两侧并形成微波信号传输组件，采用金属或非金属硬质平板将微波信号传输组件
夹紧；

[0026] 步骤2、在微波信号传输组件和第二微波信号板相接触的面上涂覆ACF导电胶膜或ACP导电胶膜，然后将夹紧的微波信号传输组件整体置于第二微波信号板上，并将第一微波
信号板的第二互连接口与第二微波信号板接口相吻合；

[0027] 步骤3、经一定质量的压块置于微波信号传输组件的上方，压块底部设置一层轻质薄膜，压块将微波信号传输组件下压，第二凸块接点和第三凸块接点之间受到压合后通过
ACF导电胶膜或ACP导电胶膜导通，第三信号触点通过金属化孔与第二带状线连接；或者第
三信号触点通过耦合缝将电磁能量传输至第二带状线上。

[0028] 与现有技术相比，本发明至少可实现如下有益效果之一：

[0029] (1)当两块多层印制板之间的装配关系是垂直的，要实现微波信号从其中一块印制板传输到另外一块印制板上，现有技术中采用微波连接器的实现方式；但是微波连接器
需要占用一定的体积，无法实现更高的互联密度。如果不采用微波连接器，那么论是键合线
键合还是焊球等方式都无法实现多层印制板之间的微波信号垂直互连。本申请在不采用微
波连接器的基础上，实现了多层印制电路板之间的微波信号互连方式，该微波信号垂直互
连结构适用于小型化、高集成度的相控阵雷达系统，解决了现有的应用于多层印制电路板
之间的微波信号互连方式存在的互连密度低等问题。

[0030] (2)本申请在第一微波信号板两侧的微波信号屏蔽板上设有正对应的第一凹槽，第一信号触点在两侧微波信号屏蔽板上的投影在第一凹槽内，第一凹槽的长度等于第一微
带线长度，进而避免第一信号触点接触金属材质的微波信号屏蔽板。

[0031] (3)本申请采用的导电胶膜为ACF导电胶膜或ACP导电胶膜；在将第一互连接口与第二微波信接口精准对位后，将微波信号传输组件与第二微波信号板压合，经加热及加压
一段时间后使ACF导电胶膜或ACP导电胶膜固化，粒子外围的绝缘薄膜在凸块接点热压合时
将被破坏，使得垂直方向导通，最后形成垂直导通、横向绝缘的稳定互连结构。

[0032] (4)本申请在第一互连接口处，第一信号触点和第一金属接地触点的高度为10μm～80μm，第一信号触点和第一金属接地触点高出第一微波信号板的部分为第一凸块接点，
第三信号触点和矩形接地环的高度为10μm～80μm，第三信号触点和矩形接地环高出第二微
波信号板的部分为第三凸块接点，第一凸块接点和第三凸块接点之间受到压合后通过ACF
导电胶膜或ACP导电胶膜导通，进而使微波信号由第一微波信号板垂直传入第二微波信号
板。

[0033] 本发明中，上述各技术方案之间还可以相互组合，以实现更多的优选组合方案。本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分优点可从说明书中变得显而
易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过说明书实施例以及附
图中所特别指出的内容中来实现和获得。

附图说明

[0034] 附图仅用于示出具体实施例的目的，而并不认为是对本发明的限制，在整个附图中，相同的参考符号表示相同的部件。

[0035] 图1为本发明实施例1提供的应用于多层印制电路板间的微波信号垂直互连结构示意图；

[0036] 图2为本发明实施例1提供的微波信号垂直互连方式示意图；

[0037] 图3为本发明实施例1提供的第一互连接口结构示意图；

[0038] 图4为本发明实施例2提供的第二互连接口结构示意图；

[0039] 图5为本发明实施例1提供的第二微波信号板接口示意图；

[0040] 图6为本发明实施例1提供的屏蔽板上的第一凹槽结构示意图；

[0041] 图7为本发明实施例1提供的微波信号传输组件组成示意图；

[0042] 图8为本发明实施例1提供的微波信号垂直互连结构装配过程示意图；

[0043] 图9为实施例3提供的第二微波信号板上为第二带状线时金属化孔的垂直剖面图；

[0044] 图10为实施例3提供的第二微波信号板上为第二带状线时金属化孔的俯视图；

[0045] 图11为实施例3提供的第二微波信号板上为第二带状线时耦合缝的垂直剖面图；

[0046] 图12为实施例3提供的第二微波信号板上为第二带状线时耦合缝的俯视图；

[0047] 图13为实施例3提供的第二微波信号板上为第二微带线时金属化孔的垂直剖面图；

[0048] 图14为实施例3提供的第二微波信号板上为第二微带线时金属化孔的俯视图；

[0049] 图15为实施例3提供的第二微波信号板上为第二微带线时耦合缝的垂直剖面图；

[0050] 图16为实施例3提供的第二微波信号板上为第二微带线时耦合缝的俯视图。

[0051] 附图标记：

[0052] 1‑第一微波信号板；2‑第二微波信号板；3‑微波信号屏蔽板；4‑微波信号传输线；5‑第一信号触点；6‑第二信号触点；7‑第一金属接地触点；8‑第二金属接地触点；9‑第三信
号触点；10‑矩形接地环；11‑第一凹槽；12‑压块；13‑轻质薄膜；14‑金属或非金属平板；15‑
与第一微波信号板连接面；16‑贯通屏蔽孔；17‑金属化孔；18‑非贯通屏蔽孔；19‑第二带状
线；20‑耦合缝；21‑第二微带线。

具体实施方式

[0053] 下面结合附图来具体描述本发明的优选实施例，其中，附图构成本申请一部分，并与本发明的实施例一起用于阐释本发明的原理，并非用于限定本发明的范围。

[0054] 实施例1

[0055] 本实施例提供了一种印制电路板间的微波信号垂直互连结构，如图1‑3、5‑8所示，包括第一微波信号板1、第二微波信号板2、导电胶膜和微波信号屏蔽板3；第一微波信号板1
和第二微波信号板2上均设有微波信号传输线4；第一微波信号板1和微波信号屏蔽板3相间
排列并接触构成微波信号传输组件，微波信号传输组件的两个外侧面为微波信号屏蔽板3；
微波信号传输组件与第二微波信号板2垂直设置，第一微波信号板1通过导电胶膜与第二微
波信号板2相连接，微波信号经第一微波信号板1垂直传入第二微波信号板2接口。

[0056] 具体地，本申请的微波信号垂直互连结构主要应用于多层印制电路板之间，该微波信号垂直互连结构包括第一微波信号板1、第二微波信号板2和微波信号屏蔽板3，第一微
波信号板1和微波信号屏蔽板3相间排列，微波信号屏蔽板3排列于相邻两块第一微波信号
板1之间及两侧，微波信号屏蔽板3用于屏蔽相邻两块第一微波信号板1之间的垂直互连部
分的微波信号，提高垂直互连部分的隔离度；第一微波信号板1及设于其两侧的微波信号屏
蔽板3通过夹紧处理后形成微波信号传输组件，微波信号传输组件整体压在第二微波信号
板2上，且微波信号传输组件与第二微波信号板2垂直设置，第一微波信号板1上的微波信号
传输线4与第一微波信号板1上的接口连接，第一微波信号板1上的接口与第二微波信号接
口连接，微波信号经微波信号传输组件垂直传入第二微波信号接口处，并通过第二微波信
号板2上的微波信号传输线4经微波信号传出，最终实现在未设置微波连接器的情况下，将
微波信号垂直传出。

[0057] 当两块多层印制板之间的装配关系是垂直的，要实现微波信号从其中一块印制板传输到另外一块印制板上，现有技术中采用微波连接器的实现方式；但是微波连接器需要
占用一定的体积，无法实现更高的互联密度。如果不采用微波连接器，那么论是键合线键合
还是焊球等方式都无法实现多层印制板之间的微波信号垂直互连。本申请在不采用微波连
接器的基础上，实现了多层印制电路板之间的微波信号互连方式，该微波信号垂直互连结
构适用于小型化、高集成度的相控阵雷达系统，解决了现有的应用于多层印制电路板之间
的微波信号互连方式存在的互连密度低等问题。

[0058] 当微波信号传输线4设于第一微波信号板1表面时形成第一微带线；第一微带线延伸至第一微波信号板1边缘处并引出第一信号触点5；第一信号触点5两侧分别设有第一金
属接地触点7，第一金属接地触点7与第一信号触点5之间设有第一留白区；第一信号触点5、
第一金属接地触点7及第一留白区构成第一微波信号板1的第一互连接口；第一互连接口与
第二微波信号板2接口对应连接。

[0059] 示例性地，微波信号传输线4设于第一微波信号板1的表面的中间位置且与第一微波信号板1的棱边平行，该微波信号传输线4为第一微带线，第一微带线的两端延伸至第一
微波信号板1的边缘处并引出第一信号触点5，第一信号触点5与设于第一微波信号板1是另
一面上，且第一信号触点5与第一微带线垂直；在第一信号触点5的两侧设有与第一信号触
点5垂直的第一金属接地触点7，两个第一金属接地触点7与第一信号触点5之间设有相同宽
度的第一留白区；第一信号触点5、第一金属接地触点7及第一留白区共同构成第一微波信
号板1的第一互连接口；该第一互连接口与第二微波信号板2接口对应连接；当微波信号传
入微波信号传输组件后，微波信号通过第一互连接口与第二微波信号接口传入第二微波信
号板2上，最终在未设置微波连接器的条件下实现微波信号的垂直互连。

[0060] 为了避免第一信号触点5接触金属材质的微波信号屏蔽板3，处于第一微波信号板1两侧的微波信号屏蔽板上设有正对应的第一凹槽11，第一信号触点5在两侧微波信号屏蔽
板上的投影在第一凹槽11内，第一凹槽11的长度等于第一微带线长度。

[0061] 具体地，在第一微波信号板1与微波信号屏蔽板3接触的两个面上分别设有第一微带线，第一微带线在与第一微波信号板1相邻的微波屏蔽板上的投影位置对应设有第一凹
槽11，第一凹槽11的宽度大于第一信号触点5的宽度，第一凹槽11的开口处与第一金属接地
触点7靠近第一信号触点5的一侧连接，第一凹槽11的长度等于第一微带线的长度，使第一
微带线避免接触金属材质的微波信号屏蔽板3。

[0062] 为了使第二微波信号板2接口与第一互连接口对应并吻合，在第二微波信号板2上设有第三信号触点9，第三信号触点9为矩形，第三信号触点9外侧设有矩形接地环10，第三
信号触点9与矩形接地环10之间设有第三留白区，第三信号触点9、矩形接地环10和第三留
白区形成第二微波信号板2接口。

[0063] 具体地，第二微波信号板2与微波信号传输组件接触的一面设有第三信号触点9，第三信号触点9为矩形，第三信号触点9内侧设有矩形接地环10，矩形第三信号触点9与矩形
接地环10之间的部分为第三留白区，第三信号触点9、矩形接地环10和第三留白区形成第二
微波信号板2接口，第二微波接口与第一互连接口垂直互连；需要说明的是，第一互连接口
与第二微波信号接口之间设有的导电胶膜，导电胶膜具有粘结、导电和绝缘的三大特性的
透明高分子连接材料，其显著特点是垂直方向上导通而水平方向上绝缘。

[0064] 本发明的第一信号触点5、第一金属接地触点7的高度为10μm～80μm；第三信号触点9和矩形接地环10的高度为10μm～80μm。

[0065] 具体地，在第一互连接口处，第一信号触点5和第一金属接地触点7的高度为10μm～80μm，第一信号触点5和第一金属接地触点7高出第一微波信号板1的部分为第一凸块接
点，第三信号触点9和矩形接地环10的高度为10μm～80μm，第三信号触点9和矩形接地环10
高出第二微波信号板2的部分为第三凸块接点，第一凸块接点和第三凸块接点之间受到压
合后通过ACF导电胶膜或ACP导电胶膜导通，进而使微波信号由第一微波信号板1垂直传入
第二微波信号板2。

[0066] 为了保证相邻两块第一微波信号板1之间的屏蔽效果，设于相邻两块第一微波信号板1之间的微波屏蔽板的材质为金属材质。

[0067] 需要强调的是，本申请采用的导电胶膜为ACF导电胶膜或ACP导电胶膜；在将第一互连接口与第二微波信接口精准对位后，将微波信号传输组件与第二微波信号板2压合，经
加热及加压一段时间后使ACF导电胶膜或ACP导电胶膜固化，粒子外围的绝缘薄膜在凸块接
点热压合时将被破坏，使得垂直方向导通，最后形成垂直导通、横向绝缘的稳定互连结构。

[0068] 实施例提供的微波信号垂直互连结构在不采用微波连接器的情况下实现了微波信号的垂直传输，能够用于相控阵天馈一体化组件及系统中微波通道与天线的互连。

[0069] 实施例2

[0070] 本实施例提供的用于多层印制电路板之间的微波信号垂直互连结构与实施例1的区别仅在于第一微波信号板1上微波信号传输线4的设置位置不同，其它结构及作用均相
同，在此不再赘述。

[0071] 如图1‑2、4‑8所示，本实施例的微波信号传输线4设于第一微波信号板1内部并形成第一带状线；第一带状线延伸至第二微波信号板2边缘处并引出第二信号触点6；第二信
号触点6两侧设有接地触点，第二金属接地触点8与第二信号触点6之间设有第二留白区；第
二信号触点6、第二金属接地触点8及第二留白区构成第一微波信号板1的第二互连接口，第
二互连接口与第二微波信号板2接口对应连接。

[0072] 示例性地，微波信号传输线4设于第二微波信号板2的内部的中间位置且与第二微波信号板2的棱边平行，该微波信号传输线4为第一带状线，第一带状线的两端延伸至第二
微波信号板2的边缘处并引出第二信号触点6，第二信号触点6与设于第一微波信号板1是另
一面上，且第二信号触点6与第一带状线垂直；在第二信号触点6的两侧设有与第二信号触
点6垂直的第二金属接地触点8，两个第二金属接地触点8与第二信号触点6之间设有相同宽
度的第二留白区；第二信号触点6、第二金属接地触点8及第二留白区共同构成第一微波信
号板1的第二互连接口；该第二互连接口与第二微波信号板2接口对应连接；当微波信号传
入微波信号传输组件后，微波信号通过第二互连接口与第二微波信号接口传入第二微波信
号板2上，最终在未设置微波连接器的条件下实现微波信号的垂直互连。

[0073] 为了避免第二信号触点6接触金属材质的微波信号屏蔽板3，处于第一微波信号板1两侧的微波信号屏蔽板上设有正对应的第二凹槽，第一信号触点5在两侧微波信号屏蔽板
上的投影在第二凹槽内，第二凹槽的长度小于第一带状线长度。

[0074] 具体地，在第一微波信号板1内部设有第一带状线，第一带状线在与第一微波信号板1相邻的微波屏蔽板上的投影位置对应设有第二凹槽，第二凹槽的宽度大于第二信号触
点6的宽度，第二凹槽的开口处与第一金属接地触点7靠近第二信号触点6的一侧连接，第二
凹槽的长度小于第一带状线的长度，使第一带状线避免接触金属材质的微波信号屏蔽板3，
需要说明的是，第二凹槽的长度可以根据实际应用情况进行调整。

[0075] 本发明的第二信号触点6、第二金属接地触点8的高度为10μm～80μm；第三信号触点9和矩形接地环10的高度为10μm～80μm。

[0076] 具体地，在第二互连接口处，第二信号触点6和第二金属接地触点8的高度为10μm～80μm，第二信号触点6和第二金属接地触点8高出第一微波信号板1的部分为第二凸块接
点，第三信号触点9和矩形接地环10的高度为10μm～80μm，第三信号触点9和矩形接地环10
高出第二微波信号板2的部分为第三凸块接点，第一凸块接点和第三凸块接点之间受到压
合后通过ACF导电胶膜或ACP导电胶膜导通；

[0077] 或者，第二凸块接点和第三凸块接点之间受到压合后通过ACF导电胶膜或ACP导电胶膜导通，进而使微波信号由第一微波信号板1垂直传入第二微波信号板2。

[0078] 本实施例提供的微波信号垂直互连结构在不采用微波连接器的情况下实现了微波信号的垂直传输，能够用于相控阵天馈一体化组件及系统中微波通道与天线的互连。

[0079] 实施例3

[0080] 如图9至图6所示，本实施例的第二微波信号板的一种结构是：

[0081] 微波信号传输线设于第二微波信号板内部并形成第二带状线19，第三信号触点通过金属化孔17与第二带状线19连接；金属化孔17外侧沿圆周方向设有相间排列的贯通屏蔽
孔16和非贯通屏蔽孔18，贯通屏蔽孔16和非贯通屏蔽孔18均与矩形接地环连接。

[0082] 本实施例第二微波信号板的第二种结构是：

[0083] 微波信号传输线设于第二微波信号板内部并形成第二带状线19，第二微波信号板内设有金属屏蔽板，金属屏蔽板上设有耦合缝20，第三信号触点通过耦合缝20将电磁能量
传输至第二带状线19上。

[0084] 本实施例第二微波信号板的第三种结构是：

[0085] 第二微波信号板上的微波信号传输线为第二微带线21时，第三信号触点通过金属化孔17与第二微带线21连接；金属化孔17外侧沿圆周方向设有相间排列的贯通屏蔽孔16和
非贯通屏蔽孔18，贯通屏蔽孔16和非贯通屏蔽孔18均与矩形接地环连接。

[0086] 本实施例第二微波信号板的第四种结构是：

[0087] 第二微波信号板上的微波信号传输线为第二微带线21；第二微波信号板内设有金属屏蔽板，金属屏蔽板上设有耦合缝20，第三信号触点通过耦合缝20将电磁能量传输至第
二微带线21上。

[0088] 实施例4

[0089] 本实施例提供了一种应用于多层印制电路板之间的微波信号垂直互连方法，采用实施例1提供的应用于多层印制电路板间的微波信号垂直互连结构，当第一微波信号板1采
用第一微带线时，微波信号传输线设于第二微波信号板2内部并形成第二带状线19，本实施
例的微波信号垂直互连方法包括以下步骤：

[0090] 步骤1、将两块第一微波信号板1和五块微波屏蔽板相间排列，微波信号屏蔽板3设于第一微波信号板1的两侧并形成微波信号传输组件，采用金属或非金属硬质平板14微波
信号传输组件夹紧；

[0091] 步骤2、在微波信号传输组件和第二微波信号板2的与第一微波信号板连接面15上涂覆ACF导电胶膜或ACP导电胶膜，然后将夹紧的微波信号传输组件整体置于第二微波信号
板2上，并将第一微波信号板1的第一互连接口与第二微波信号板2接口相吻合；。

[0092] 步骤3、经一定质量的压块12置于微波信号传输组件的上方，压块12将微波信号传输组件下压，第一凸块接点和第三凸块接点之间受到压合后通过ACF导电胶膜或ACP导电胶
膜导通，微波信号由第一微波信号板1垂直传入第二微波信号板2，第三信号触点9通过金属
化孔17与第二带状线19连接；或者第三信号触点9通过耦合缝20将电磁能量传输至第二带
状线19上。

[0093] 在步骤3中，为避免微波信号传输组件顶部由于第一微波信号板1和微波信号屏蔽板3的长度上的公差导致有些板无法压紧，压块12的底部设置一层轻质薄膜13，轻质薄膜13
可避免上述情况的发生，保证压块12对每一块第一微波信号板1和微波信号屏蔽板3上的压
力均匀和稳定。

[0094] 需要说明的是，ACF导电胶膜或ACP导电胶膜需在特定的温度和压力下粘接固化，整个粘接过程的温度可以由恒温的温箱提供。而粘接过程的温度需要由压块12提供。

[0095] 实施例4

[0096] 本实施例提供了一种应用于多层印制电路板之间的微波信号垂直互连方法，采用实施例2提供的应用于多层印制电路板间的微波信号垂直互连结构，当第一微波信号板1采
用第一带状线时，第二微波信号板2上的微波信号传输线为第二微带线21，本实施例的微波
信号垂直互连方法包括以下步骤：

[0097] 步骤1、将两块第一微波信号板1和五块微波屏蔽板相间排列，微波信号屏蔽板3设于第一微波信号板1的两侧并形成微波信号传输组件，采用金属或非金属硬质平板14将微
波信号传输组件夹紧；

[0098] 步骤2、在微波信号传输组件和第二微波信号板2的与第一微波信号板连接面上15涂覆ACF导电胶膜或ACP导电胶膜，然后将夹紧的微波信号传输组件整体置于第二微波信号
板2上，并将第一微波信号板1的第二互连接口与第二微波信号板2接口相吻合；

[0099] 步骤3、经一定质量的压块12置于微波信号传输组件的上方，压块12将微波信号传输组件下压，第二凸块接点和第三凸块接点之间受到压合后通过ACF导电胶膜或ACP导电胶
膜导通，微波信号由第一微波信号板1垂直传入第二微波信号板2，第三信号触点9通过金属
化17与第二微带线21连接；或者第三信号触点9通过耦合缝20将电磁能量传输至第二微带
线21上。

[0100] 在步骤3中，为避免微波信号传输组件顶部由于第一微波信号板1和微波信号屏蔽板3的长度上的公差导致有些板无法压紧，压块12的底部设置一层轻质薄膜13，轻质薄膜13
可避免上述情况的发生，保证压块12对每一块第一微波信号板1和微波信号屏蔽板3上的压
力均匀和稳定。

[0101] 需要说明的是，ACF导电胶膜或ACP导电胶膜需在特定的温度和压力下粘接固化，整个粘接过程的温度可以由恒温的温箱提供。而粘接过程的温度需要由压块12提供。

[0102] 以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，
都应涵盖在本发明的保护范围之内。