芯片封装方法转让专利
申请号 : CN201911413949.3
文献号 : CN111162444B
文献日 : 2021-08-17
发明人 : 徐虎 , 李莹 , 胡美韶 , 白文
申请人 : 芯思杰技术(深圳)股份有限公司
摘要 :
权利要求 :
1.一种芯片封装方法,其特征在于,所述方法包括:水平设置TO管座,使所述TO管座上用于焊接热沉的基底面水平朝上;
将所述热沉焊接在所述基底面上;
焊接激光器芯片在所述热沉上,使所述激光器芯片的发光条的中心轴线与所述TO管座的中心轴线相重合;
将所述激光器芯片的电极与所述TO管座的引脚通过键合金丝电性连接;
将带透镜的封帽焊接在所述TO管座上,使所述透镜的中心轴线与所述激光器芯片的发光条的中心轴线相重合;
其中,所述焊接所述激光器芯片在所述热沉上,使所述激光器芯片的发光条的中心轴线与所述TO管座的中心轴线相重合,包括:摄像系统识别出所述TO管座的中心轴线位置和所述激光器芯片发光条的中心轴线位置;
判断所述TO管座的中心轴线和所述激光器芯片发光条的中心轴线是否相重合;
当所述TO管座的中心轴线和所述激光器芯片发光条的中心轴线相重合时,将所述激光器芯片固定焊接在所述热沉上。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述水平设置TO管座,使所述TO管座上用于焊接热沉的基底面水平朝上,包括:TO管座吸嘴将所述TO管座竖直拾取,放置到旋转台上;
所述旋转台将所述TO管座旋转90度,使所述TO管座的基底面水平朝上。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,当所述TO管座的中心轴线和所述激光器芯片发光条的中心轴线不相重合时,所述方法还包括:所述芯片吸嘴重新调整所述激光器芯片的位置。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,当所述TO管座的中心轴线和所述激光器芯片发光条的中心轴线相重合之后,将所述激光器芯片固定焊接在所述热沉上之前,所述方法还包括:
所述摄像系统判断所述激光器芯片在Z方向上是否存在倾斜;
当所述激光器芯片在Z方向上存在倾斜时,对所述激光器芯片在Z方向上的位置进行校准补偿。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述摄像系统识别出所述TO管座的中心轴线位置和所述激光器芯片发光条的中心轴线位置之前,所述方法还包括:所述芯片吸嘴将所述激光器芯片放置在芯片校准台,使所述芯片校准台对所述激光器芯片的X方向和Y方向的位置进行校准。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述芯片吸嘴为自适应平衡调节吸嘴。
7.根据权利要求1‑6任一项所述的方法,其特征在于,所述基底面的面积大于所述热沉的面积。
8.根据权利要求1‑6任一项所述的方法,其特征在于,所述将带透镜的封帽焊接在所述TO管座上,包括:
采用磁悬浮工艺将所述带透镜的封帽焊接在所述TO管座上。
9.根据权利要求1‑6任一项所述的方法,其特征在于,所述焊接所述激光器芯片在所述热沉上,包括:
采用共晶焊接方法将所述激光器焊接在所述热沉上。
说明书 :
芯片封装方法
技术领域
背景技术
方面封装后的芯片也更便于安装和运输,因此封装技术对芯片来说是必须的,也是至关重
要的,封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的电路板的设计和制
造。
发光条的位置发生偏移,会使芯片发光条的光迹发生位移,降低芯片的出光功率,目前传统
的人工或者半自动的封装方法会降低激光器芯片的焊接精度,导致芯片的出光功率不稳
定。
发明内容
在所述热沉上,使所述激光器芯片的发光条的中心轴线与所述TO管座的中心轴线相重合;
将所述激光器芯片的电极与所述TO管座的引脚通过键合金丝电性连接;将带透镜的封帽焊
接在所述TO管座上,使所述透镜的中心轴线与所述激光器芯片的发光条的中心轴线相重
合。
90度,使所述TO管座的基底面水平朝上。
位置和所述激光器芯片发光条的中心轴线位置;判断所述TO管座的中心轴线和所述激光器
芯片发光条的中心轴线是否相重合;当所述TO管座的中心轴线和所述激光器芯片发光条的
中心轴线相重合时,将所述激光器芯片固定焊接在所述热沉上。
述激光器芯片在Z方向上是否存在倾斜;当所述激光器芯片在Z方向上存在倾斜时,对所述
激光器芯片在Z方向上的位置进行校准补偿。
准台,使所述芯片校准台对所述激光器芯片的X方向和Y方向的位置进行校准。
在所述热沉上,使所述激光器芯片的发光条的中心轴线与所述TO管座的中心轴线相重合;
将所述激光器芯片的电极与所述TO管座的引脚通过键合金丝电性连接;将带透镜的封帽焊
接在所述TO管座上,使所述透镜的中心轴线与所述激光器芯片的发光条的中心轴线相重
合。本发明提供的激光器芯片封装方法首先将基地贴附在TO管座的热沉贴附面上,再对所
述激光器芯片发光条的中心轴线和所述TO管座的中心轴线进行定位,当所述激光器芯片的
发光条的中心轴线与所述TO管座的中心轴线相重合时,将所述激光器芯片焊接在所述基底
上,然后对所述带透镜的封帽的中心轴线进行定位,当所述透镜的中心轴线与所述激光器
芯片发光条的中心轴线相重合时,将所述封帽焊接在所述TO管座上,通过两次中心位置的
定位使芯片的封装更加精准,使芯片发光条的光迹能最大范围的通过透镜发射出去,提高
芯片的出光率;因此,本发明解决了现有技术中的激光器芯片封装方法会降低芯片的焊接
精度,导致芯片的出光率不稳定的问题。
附图说明
言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
具体实施方式
本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人
员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
透镜聚焦,投射到外面的光接收器件,激光器通过金丝连接在两个管脚上,调制信号和偏置
电流都通过这两个管脚,管座上的探测器监测激光器的工作状况,探测器可接收到激光器
背面发出的光而产生光电流,当激光器的发光强度随着外界环境的变化而产生变化时,探
测器产生的光电流也会发生变化,因此通过外电路的负反馈作用,控制激光器的偏置电流,
使得激光器工作状态稳定。
座外壳一体成型,与激光器芯片的发光条所在面相垂直。
述TO管座的中心轴线相重合时,焊接所述激光器芯片在所述热沉上。
光探测器芯片的目的。
的焦平面上,并且定位系统自动识别出封帽中透镜的中心轴线和所述激光器芯片的发光条
的中心轴线,当所述透镜的中心线与所述激光器芯片的发光条的中心轴线相重合时,将所
述TO管座与封帽进行焊接。
上进行操作,步骤S105中涉及的封帽与TO管座的焊接可能是在封帽机上进行操作,虽然在
不同的操作设备上完成的封装过,本发明是保护的整个封装方法或者封装流程。
在所述热沉上,使所述激光器芯片的发光条的中心轴线与所述TO管座的中心轴线相重合;
将所述激光器芯片的电极与所述TO管座的引脚通过键合金丝电性连接;将带透镜的封帽焊
接在所述TO管座上,使所述透镜的中心轴线与所述激光器芯片的发光条的中心轴线相重
合。本发明提供的激光器芯片封装方法首先将基地贴附在TO管座的热沉贴附面上,再对所
述激光器芯片发光条的中心轴线和所述TO管座的中心轴线进行定位,当所述激光器芯片的
发光条的中心轴线与所述TO管座的中心轴线相重合时,将所述激光器芯片焊接在所述基底
上,然后对所述带透镜的封帽的中心轴线进行定位,当所述透镜的中心线与所述激光器芯
片发光条的中心线相重合时,将所述封帽焊接在所述TO管座上,通过两次中心位置的定位
使芯片的封装更加精准,使芯片发光条的光迹能最大范围的通过透镜发射出去,提高芯片
的出光率;因此,本发明解决了现有技术中的激光器芯片封装方法会降低芯片的焊接精度,
导致芯片的出光率不稳定的问题。
骤S206,当所述TO管座的中心轴线和所述激光器芯片发光条的中心轴线相重合时执行步骤
S207。
的TO管座水平放置并且使管座上的基底面水平朝上;当固定好TO管座的位置后,热沉吸嘴
将热沉从相应的托盘中取出放置在基底面上进行焊接,并且热沉焊接在基底面上时热沉吸
嘴需要按压热沉使焊接更稳固;为了更加方便最热沉与基底面的焊接操作,所述基底面的
面积大于所述热沉的面积。
中心轴线和所述激光器芯片发光条的中心轴线是否相重合,当所述TO管座的中心轴线和所
述激光器芯片发光条的中心轴线不相重合时,所述芯片吸嘴重新调整所述激光器芯片的位
置;当所述TO管座的中心轴线和所述激光器芯片发光条的中心轴线相重合时,将所述激光
器芯片固定焊接在所述热沉上。
校准台,使所述芯片校准台对所述激光器芯片的X方向和Y方向的位置进行校准。
所在面的中心轴线。
述摄像系统判断所述激光器芯片在Z方向上是否存在倾斜;当所述激光器芯片在Z方向上存
在倾斜时,对所述激光器芯片在Z方向上的位置进行校准补偿。
座转运到封帽工位将带透镜的封帽焊接在所述TO管座上,使所述透镜的中心线与所述激光
器芯片的发光条的中心线相重合。
片330、键合金丝340、背光探测器芯片350和背光探测器垫片360,所述TO管座310上设置有
基底块311和若干个引脚312,其中,所述基底块311与TO管座310本体一体成型,基底块311
上的一个竖直面为用于贴附热沉320的基底面3111,当TO管座310水平设置时所述基底面
3111水平朝上方便热沉320和激光器芯片330的贴附,所述若干个引脚312绝缘固定在管座
本体上,且若干个引脚312的上端突出于所述TO管座310的上表面;背光探测器芯片350通过
背光探测器垫片360贴附在TO管座310上表面,并且位于激光器芯片330的正下方,激光器芯
片330通过热沉320焊接在TO管座310的基底面3111上,并且TO管座310的中心轴线370与激
光器芯片330的发光面331的中心轴线相重合,中心轴线370是TO管座310的中心轴线也是激
光器330中发光面331的中心轴线,发光面331是由多个发光条组成的面。
这样使激光器芯片330中发光面331发出的光迹能最大范围的通过透镜411,能提高芯片的
发光率。
在所述热沉上,使所述激光器芯片的发光条的中心轴线与所述TO管座的中心轴线相重合;
将所述激光器芯片的电极与所述TO管座的引脚通过键合金丝电性连接;将带透镜的封帽焊
接在所述TO管座上,使所述透镜的中心轴线与所述激光器芯片的发光条的中心轴线相重
合。本发明提供的激光器芯片封装方法首先将基地贴附在TO管座的热沉贴附面上,再对所
述激光器芯片发光条的中心轴线和所述TO管座的中心轴线进行定位,当所述激光器芯片的
发光条的中心轴线与所述TO管座的中心轴线相重合时,将所述激光器芯片焊接在所述基底
上,然后对所述带透镜的封帽的中心轴线进行定位,当所述透镜的中心线与所述激光器芯
片发光条的中心线相重合时,将所述封帽焊接在所述TO管座上,通过两次中心位置的定位
使芯片的封装更加精准,使芯片发光条的光迹能最大范围的通过透镜发射出去,提高芯片
的出光率;因此,本发明解决了现有技术中的激光器芯片封装方法会降低芯片的焊接精度,
导致芯片的出光率不稳定的问题。
间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在
涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些
要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设
备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除
在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明
将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一
致的最宽的范围。