本发明公开了一种集成电路晶圆测试数据自动判断系统，系统包括产品登记模块、内控运算模块、实时数据分析模块、数据推送模块、人工解锁模块；本发明提供的一种集成电路晶圆测试数据自动判断系统，晶圆数据自动判断系统只需要工程师将需要分析的产品录入到系统中，录入内容包含外控良率标准、Map图失效图形、DC测试项等，设置每天定时去分析登记的产品历史测试数据，设置为内控良率标准。每当有晶圆测试完成后系统将各种判断标准结合起来共同判断，当系统判断出结果异常时会推送给工程师查看，工程师确认无误后再通过系统进行解锁，否则无法进入下一个流程，而没有异常时则可自动进入下一个流程。
1.一种集成电路晶圆测试数据自动判断系统，其特征在于：
系统包括产品登记模块、内控运算模块、实时数据分析模块、数据推送模块、人工解锁模块；
产品登记模块由工程师将产品登记到系统中，产品名、测试平台、测试流程三者定义为一个产品，里面有必填信息；
内控运算模块将登记好的产品在后台开始运算，将每一片的数据进行处理分析，得到每片的良率、复测率、回复率、每个Bin的失效个数、Site之间的差异、提取所需的DC参数放到数据库中，并将这些数据通过算法得出合理的范围；
实时数据分析模块是当每一片晶圆测完后，系统会自动触发，通过登记好的标准和内控运行模块算出的内控标准相结合进行数据的分析，有任何一个标准不符合的就会通过数据推送模块将数据推给工程师再次确认，此时这片晶圆会被锁住，无法进入下一个流程，登记标准不符合的优先级较高，在数据较多时优先推送处理。两者都符合的直接可进入下一个流程，无需人工再次确认；
数据推送模块将系统锁住的异常晶圆数据推送给工程师，工程师通过再次分析确认是否为测试问题，可以安排复测或重测等排除测试问题，如果确认为晶圆本身问题，通过人工解锁模块将晶圆解锁，进入下一个流程；
人工解锁模块由工程师确认结果后填写，异常锁住的晶圆才能进入下一个流程。
2.如权利要求1所述的一种集成电路晶圆测试数据自动判断系统，其特征在于：产品登记模块，必填信息包含测试Map图的上下左右坐标和测试die总数，选填信息包括9宫格连续失效判断、横竖连续失效判断、Site连续失效判断、DC参数提取、外控良率标准等；包含每片晶圆的良率、每个Bin的良率、Bin累加的良率、每个Lot的良率。
3.如权利要求2所述的一种集成电路晶圆测试数据自动判断系统，其特征在于：产品登记模块，必填信息包含测试Map图的上下左右坐标和测试die总数，选填信息包括9宫格连续失效判断、横竖连续失效判断、Site连续失效判断、DC参数提取、外控良率标准等；包含每片晶圆的良率、每个Bin的良率、Bin累加的良率、每个Lot的良率。
4.如权利要求3所述的一种集成电路晶圆测试数据自动判断系统，其特征在于：内控运算模块，每片良率合理的范围，某个BIN合理的失效个数范围，将这些内部控制标准也存放到数据库中，以供数据分析时使用。
一种集成电路晶圆测试数据自动判断系统
技术领域
[0001] 本发明涉及晶圆测试技术领域，进一步说，尤其涉及一种集成电路晶圆测试数据自动判断系统。
背景技术
[0002] 随着集成电路的发展，晶圆测试越来越被重视，很多重要参数都移到晶圆测试中去进行测试，测试数据变得越来越庞大，分析的内容越来越多，而且每个产品分析的内容并不相同，需要进行数据的筛选、剔除、合并等动作，如果全部人工手动去进行分析，将会需要大量时间，并且准确性也不能完全保证。随着测试数量越来越多，可以从历史数据中找到产品的特性，人工无法做到每天定时去进行历史数据的分析。
[0003] 现有技术一：人工进行数据判断，耗时耗力，容易出错；
[0004] 晶圆测试中的测试数据量越来越大，每个产品的要求也不相同，如果人工进行判断，需要大量人力去进行数据的筛选、合并等动作，并且判断标准也可能每个人都不一致，导致判断结果没有统一标准，特别容易出错。
[0005] 现有技术二：每片晶圆测完后需等待人工进行确认，无法做到实时分析[0006] 晶圆测试产品越来越多，人工分析无法做到每片晶圆测试完成后第一时间进行分析，就这导致整个晶圆测试流程运转中间会浪费大量时间，影响晶圆的出货需求。
发明内容
[0007] 本发明为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种集成电路晶圆测试数据自动判断系统，自动判断晶圆的测试数据，可以每天定时去分析产品的历史数据，并实时分析每片晶圆测试的结果，提高了判断的准确率和效率。
[0008] 其中，具体技术方案为：
[0009] 系统包括产品登记模块、内控运算模块、实时数据分析模块、数据推送模块、人工解锁模块；
[0010] 产品登记模块由工程师将产品登记到系统中，产品名、测试平台、测试流程三者定义为一个产品，里面有必填信息，必填信息包含测试Map图的上下左右坐标和测试die总数，选填信息包括9宫格连续失效判断、横竖连续失效判断、Site连续失效判断、DC参数提取、外控良率标准等；包含每片晶圆的良率、每个Bin的良率、Bin累加的良率、每个Lot的良率；
[0011] 内控运算模块将登记好的产品在后台开始运算，将每一片的数据进行处理分析，得到每片的良率、复测率、回复率、每个Bin的失效个数、Site之间的差异、提取所需的DC参数放到数据库中，并将这些数据通过算法得出合理的范围，例如每片良率合理的范围，某个BIN合理的失效个数范围，将这些内部控制标准也存放到数据库中，以供数据分析时使用。
[0012] 实时数据分析模块是当每一片晶圆测完后，系统会自动触发，通过登记好的标准和内控运行模块算出的内控标准相结合进行数据的分析，有任何一个标准不符合的就会通过数据推送模块将数据推给工程师再次确认，此时这片晶圆会被锁住，无法进入下一个流程，登记标准不符合的优先级较高，在数据较多时优先推送处理。两者都符合的直接可进入下一个流程，无需人工再次确认。
[0013] 数据推送模块将系统锁住的异常晶圆数据推送给工程师，工程师通过再次分析确认是否为测试问题，可以安排复测或重测等排除测试问题，如果确认为晶圆本身问题，通过人工解锁模块将晶圆解锁，进入下一个流程。
[0014] 人工解锁模块由工程师确认结果后填写，异常锁住的晶圆才能进入下一个流程。
[0015] 本发明相对于现有技术具有如下有益效果：本发明就是为了解决人工分析数据容易出错，并且无法做到每片晶圆测完后实时分析的问题。晶圆数据自动判断系统只需要工程师将需要分析的产品录入到系统中，录入内容包含外控良率标准、Map图失效图形、DC测试项等，设置每天定时去分析登记的产品历史测试数据，设置为内控良率标准。每当有晶圆测试完成后系统将各种判断标准结合起来共同判断，当系统判断出结果异常时会推送给工程师查看，工程师确认无误后再通过系统进行解锁，否则无法进入下一个流程，而没有异常时则可自动进入下一个流程。
附图说明
[0016] 图1为集成电路晶圆测试数据自动判断系统结构示意图。
[0017] 图2为产品登记模块示意图。
[0018] 图3为产品登记模块示意图。
[0019] 图4为产品登记模块示意图。
[0020] 图5为内控运算模块得出的内控标准查询示意图。
[0021] 图6为内控运算模块得出的内控标准查询示意图。
[0022] 图7为数据推送示意图。
[0023] 图8为人工解锁模块界面示意图。
具体实施方式
[0024] 下面结合附图和实施例对本发明作进一步的描述。
[0025] 晶圆：硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。
[0026] Site：在晶圆测试中代表同测数量。
[0027] DIE：晶圆上的管芯。
[0028] Bin:集成电路测试中失效分类的一种方式。
[0029] Lot:最多25片晶圆做成的一个批次。
[0030] 如附图1到附图8所示，图1此系统的整体结构，产品登记模块登记好的产品存储到数据库1中，内控运算模块定时去数据库1中遍历一遍所有产品，如果有新产品就将运算结果存储到数据库2中，已有产品判断是否有新的测试结果，没有的话不更新数据库2中的结果，有的话结合之前历史结果重新运算将结果更新到数据库2；每片晶圆测完服务器接收到信息，告知实时数据分析模块进行分析，从数据库1中提取已登记的标准和数据库2中提取的内控标准，结合两者标准进行数据分析判断，将结果返回给服务器，如有异常则通过数据推送模块推送给工程师，工程师分析后确认是晶圆本身问题的，则通过人工解锁模块将分析结果返回给服务器，进入下一个流程，如果是测试问题的进行复测等操作，当复测结束后服务器再次触发交由实时数据分析模块再次进行数据分析，如没有异常则服务器直接进入下一个流程。图2为产品登记模块产品Map坐标信息、测试总数和Map图判断信息；图3为产品登记模块中DC参数的信息；图4为产品登记模块中外控标准信息；图5为内控运算模块查看良率、复测率、回复率等信息；图6为内控运算模块查看各个BIN失效率和Site之间差异等信息；图7为数据推送示意图，可以指定将某个产品推给固定人员；图8为人工解锁模块界面，可以查询当片LOT的状态和解锁。
[0031] 工程师通过产品登记模块将外控标准录入数据库1，内控运算模块每天定时去数据库1中遍历所有产品，并将运算结果存储到数据库2中，系统服务器在每片晶圆测试完触发，由实时数据分析模块从数据库1和数据库2中提取判断标准进行判断，将判断结果返回服务器，如果异常即通过数据推送模块推送给工程师确认，工程师确认完成后通过人工解锁模块进行解锁或安排复测下晶圆，等复测结束后再次进行实时数据分析，没有异常服务器则告知自动进入下一个流程。
[0032] 本发明通过集成电路晶圆数据自动判断系统，将原先需要人工判断的数据全部交由系统进行判断，根据历史所有测试结果每天定时更新内控标准，并结合产品登记的外控标准进行每片的实时数据分析，排除了人工判断错误，并将大部分符合标准的晶圆自动流入下一个流程，大大提高了整个测试流程的准确率和效率。
[0033] 虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。
