PCB及电子设备转让专利
申请号 : CN202010113090.0
文献号 : CN111246659B
文献日 : 2021-08-17
发明人 : 张冲
申请人 : 西安易朴通讯技术有限公司
摘要 :
权利要求 :
1.一种印制电路板PCB,其特征在于,所述PCB的第一柔性参考层上的第一区域设置有第一变形层,所述第一柔性参考层上的第二区域和所述第一变形层上设置有第一绝缘电介质层,所述第一绝缘电介质层上与所述第一变形层对应的第三区域设置有传输线;其中,所述第二区域为所述第一柔性参考层上除所述第一区域之外的其它区域;
其中,所述第一变形层的厚度随所述PCB的工作频点变化而变化。
2.根据权利要求1所述的PCB,其特征在于,所述第一变形层包括:半导体柔性介质层,其中,所述半导体柔性介质层的厚度可变;或者,所述第一变形层包括:温度调节层和气体介质层,其中,所述温度调节层用于增加或者降低所述气体介质层的温度,所述气体介质层的温度变化使得所述气体介质层的厚度变化。
3.根据权利要求2所述的PCB,其特征在于,所述传输线包括:微带线或者带状线。
4.根据权利要求3所述的PCB,其特征在于,若所述传输线包括带状线,所述第一绝缘电介质层上的第四区域和所述带状线上设置有第二绝缘电介质层,所述第二绝缘电介质层上与所述带状线对应的凹型区域设置有第二变形层,所述第二变形层和所述第二绝缘电介质层上除所述凹型区域之外的其它区域上设置有第二柔性参考层;其中,所述第四区域为所述第一绝缘电介质层上除所述第三区域之外的其它区域。
5.根据权利要求1‑4中任一项所述的PCB,其特征在于,所述第一变形层的宽度大于或等于所述传输线的宽度。
6.一种电子设备,其特征在于,包括:处理器以及印制电路板PCB;其中,所述PCB的第一柔性参考层上的第一区域设置有第一变形层,所述第一柔性参考层上的第二区域和所述第一变形层上设置有第一绝缘电介质层,所述第一绝缘电介质层上与所述第一变形层对应的第三区域设置有传输线;所述第二区域为所述第一柔性参考层上除所述第一区域之外的其它区域;所述处理器与所述第一变形层耦合连接;
其中,所述处理器用于根据所述PCB的工作频点控制所述第一变形层的厚度,使得所述第一变形层的厚度随所述PCB的工作频点变化而变化。
7.根据权利要求6所述的设备,其特征在于,若所述第一变形层包括:半导体柔性介质层,则所述处理器用于根据所述PCB的工作频点控制所述半导体柔性介质层的输入电压,以控制所述半导体柔性介质层的厚度。
8.根据权利要求6所述的设备,其特征在于,若所述第一变形层包括:温度调节层和气体介质层,所述处理器与所述温度调节层耦合连接,则所述处理器用于根据所述PCB的工作频点控制所述温度调节层的温度,以控制所述气体介质层的厚度。
9.根据权利要求6‑8中任一项所述的设备,其特征在于,所述传输线包括:微带线或者带状线。
10.根据权利要求9所述的设备,其特征在于,若所述传输线包括带状线,所述第一绝缘电介质层上的第四区域和所述带状线上设置有第二绝缘电介质层,所述第二绝缘电介质层上与所述带状线对应的凹型区域设置有第二变形层,所述第二变形层和所述第二绝缘电介质层上除所述凹型区域之外的其它区域上设置有第二柔性参考层;其中,所述第四区域为所述第一绝缘电介质层上除所述第三区域之外的其它区域。
说明书 :
PCB及电子设备
技术领域
背景技术
以包括微带线或者带状线。当电子设备中PCB的传输线的传输阻抗与负载阻抗不匹配时,会
影响传输信号的质量和传输效率。
带线的线面宽度W2,微带线与参考层之间的距离为H1。现有技术中,PCB的生成商在制作PCB
时,可以通过调整微带线的线面宽度W2和微带线的厚度T1的方式,达到调整微带线的传输
阻抗的目的。但PCB制作完成后,PCB的传输线的传输阻抗便成为PCB的固定属性。
的传输线的传输阻抗只能与相应的某一种工作频点的负载阻抗相匹配,无法与其它工作频
点的负载阻抗相匹配,从而导致会存在传输信号的质量较差和传输效率较低的问题。
发明内容
上设置有第一绝缘电介质层,所述第一绝缘电介质层上与所述第一变形层对应的第三区域
设置有传输线;其中,所述第二区域为所述第一柔性参考层上除所述第一区域之外的其它
区域;
变化。
状线对应的凹型区域设置有第二变形层,所述第二变形层和所述第二绝缘电介质层上除所
述凹型区域之外的其它区域上设置有第二柔性参考层;其中,所述第四区域为所述第一绝
缘电介质层上除所述第三区域之外的其它区域。
第二区域和所述第一变形层上设置有第一绝缘电介质层,所述第一绝缘电介质层上与所述
第一变形层对应的第三区域设置有传输线;所述第二区域为所述第一柔性参考层上除所述
第一区域之外的其它区域;所述处理器与所述第一变形层耦合连接;
导体柔性介质层的厚度。
半导体柔性介质层的输入电压。
述温度调节层的温度,以控制所述气体介质层的厚度。
的温度。
状线对应的凹型区域设置有第二变形层,所述第二变形层和所述第二绝缘电介质层上除所
述凹型区域之外的其它区域上设置有第二柔性参考层;其中,所述第四区域为所述第一绝
缘电介质层上除所述第三区域之外的其它区域。
节传输线与柔性参考层之间的距离,实现了PCB的传输线的传输阻抗会随着PCB的工作频点
变化而动态可调,使得PCB的传输线的传输阻抗可以与不同的工作频点对应的负载阻抗相
匹配,从而可以提高传输效率和改善传输信号的质量。
附图说明
请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以
根据这些附图获得其他的附图。
具体实施方式
本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员
在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
PCB的传输线的传输阻抗与负载阻抗不匹配时,会在负载端(例如数据接收端)产生反射信
号,导致改变传输信号的形状,从而会影响传输信号的质量和传输效率。
传输线的传输阻抗只能与相应的某一种工作频点的负载阻抗相匹配,无法与其它工作频点
的负载阻抗相匹配,从而导致会存在传输信号的质量较差和传输效率较低的问题。
面宽度,T1代表微带线的厚度。
抗便成为PCB的固定属性,无法调节。
匹配,从而可以提高传输效率和改善传输信号的质量,使得高频传输系统的传输信号的质
量和传输效率得到保证,对于第四代移动通信技术(the 4th generation mobile
communication technology,4G)、第五代移动通信技术(5th generation mobile
networks,5G),和/或第六代移动通信技术(6th generation mobile networks,6G)等通信
技术中的高频传输线设计有深远的意义。
考层之间的距离会随PCB的工作频点变化而变化,从而实现了传输线的传输阻抗随着PCB的
工作频点变化而动态可调。
203(例如本申请下述实施例中涉及的电压检测器,或者温度检测器)。其中,PCB 202中的传
输线与柔性参考层之间可以设置有变形层,处理器201可以与PCB 202中的变形层耦合连接
用于控制变形层的厚度,检测器203可以与处理器201耦合连接,用于向处理器201反馈所检
测到的变形层的相关信息(例如本申请下述实施例中涉及的温度调节层的温度,或者半导
体柔性介质层的输入电压等)。
输阻抗会随着PCB 202的工作频点变化而动态可调,使得PCB 202的传输线的传输阻抗可以
与不同的工作频点对应的负载阻抗相匹配。
限于:智能穿戴设备或者智能家居设备。
宽度可以相同;当二者不相同时,则本申请实施例中涉及的传输线的宽度可以为所述传输
线的线面宽度或者线底宽度。
述气体介质层的温度变化使得所述气体介质层的厚度可以随PCB的工作频点变化而变化,
从而可以动态调节传输线与柔性参考层之间的距离),实现了传输线的传输阻抗会随着PCB
的工作频点变化而动态可调,使得PCB的传输线的传输阻抗可以与不同的工作频点对应的
负载阻抗相匹配。
从而可以动态调节传输线与柔性参考层之间的距离,实现了传输线的传输阻抗会随着PCB
的工作频点变化而动态可调,使得PCB的传输线的传输阻抗可以与不同的工作频点对应的
负载阻抗相匹配。
可以为其它绝缘材料。
第二区域b(可以为第一柔性参考层301上除第一区域a之外的其它区域)和第一变形层302
上设置有第一绝缘电介质层303,第一绝缘电介质层303上与第一变形层302对应的第三区
域c设置有传输线304。示例性地,本申请实施例中的传输线304可以包括但不限于:微带线
或者带状线。
传输线304的传输阻抗会随着PCB的工作频点变化而动态可调,使得PCB的传输线的传输阻
抗可以与不同的工作频点对应的负载阻抗相匹配。
涉及的第一变形层302可以包括但不限于:温度调节层302a和气体介质层302b,其中,温度
调节层302a用于在电子设备中处理器的控制下增加或者降低气体介质层302b的温度,气体
介质层302b的温度变化使得气体介质层302b的厚度可以随PCB的工作频点变化而变化,从
而可以动态调节传输线304与第一柔性参考层301之间的距离H,实现了传输线304的传输阻
抗会随着PCB的工作频点变化而动态可调,使得PCB的传输线的传输阻抗可以与不同的工作
频点对应的负载阻抗相匹配。
离增大,从而增加了微带线304的传输阻抗;当温度调节层302a在电子设备中处理器的控制
下降低气体介质层302b的温度时,气体介质层302b的体积会遇冷收缩,使得微带线304与第
一柔性参考层301之间的距离减小,从而减小了微带线304的传输阻抗。
控制下随PCB的工作频点变化而变化,从而可以动态调节传输线304与第一柔性参考层301
之间的距离H,实现了传输线304的传输阻抗会随着PCB的工作频点变化而动态可调,使得
PCB的传输线的传输阻抗可以与不同的工作频点对应的负载阻抗相匹配。
大,从而增加了微带线304的传输阻抗;当电子设备中的处理器控制所述半导体柔性介质层
的输入电压减小时,所述半导体柔性介质层的变形会减小,使得微带线304与第一柔性参考
层301之间的距离减小,从而减小了微带线304的传输阻抗。
现方式也如图3所示实施例的可实现方式,本申请实施例中对此不再赘述。另外,对于PCB中
无需调节传输阻抗的任意传输线所处PCB的结构可以采用现有技术中的结构,或者也可以
采用如图3所示的结构。
与柔性参考层之间的距离,实现了PCB的传输线的传输阻抗会随着PCB的工作频点变化而动
态可调,使得PCB的传输线的传输阻抗可以与不同的工作频点对应的负载阻抗相匹配,从而
可以提高传输效率和改善传输信号的质量。
绝缘电介质层303上的第四区域(可以为第一绝缘电介质层303上除第三区域c之外的其它
区域)和带状线304上设置有第二绝缘电介质层305,第二绝缘电介质层305上设置有第二柔
性参考层306。
厚度可以在电子设备中处理器的控制下随所述PCB的工作频点变化而变化,从而使得PCB的
带状线的传输阻抗可以与不同的工作频点对应的负载阻抗相匹配。
一绝缘电介质层303上的第四区域(可以为第一绝缘电介质层303上除第三区域c之外的其
它区域)和带状线304上设置有第二绝缘电介质层305,第二绝缘电介质层305上与带状线
304对应的凹型区域d设置有第二变形层307,第二变形层307和第二绝缘电介质层305上除
凹型区域d之外的其它区域上设置有第二柔性参考层306。
阻抗相匹配。
可以单独地控制第一变形层302的厚度随所述PCB的工作频点变化而变化,从而使得PCB的
带状线的传输阻抗可以与不同的工作频点对应的负载阻抗相匹配,或者,上述电子设备中
的处理器可以单独地控制第二变形层307的厚度随所述PCB的工作频点变化而变化,从而使
得PCB的带状线的传输阻抗可以与不同的工作频点对应的负载阻抗相匹配,或者,上述电子
设备中的处理器可以同时控制第一变形层302和第二变形层307的厚度随所述PCB的工作频
点变化而变化,从而使得PCB的带状线的传输阻抗可以与不同的工作频点对应的负载阻抗
相匹配。
示实施例的相关内容,此处不再赘述。
点控制传输线与第一柔性参考层之间的距离),从而实现了PCB 802的传输线的传输阻抗会
随着PCB 802的工作频点变化而动态可调,使得PCB 802中的传输线的传输阻抗可以与不同
的工作频点对应的负载阻抗相匹配。
温度,气体介质层302b的温度变化使得气体介质层302b的厚度可以随PCB的工作频点变化
而变化。对应地,处理器801可以与温度调节层302a耦合连接,用于根据PCB 802的工作频点
控制温度调节层302a的温度,以达到控制气体介质层302b的厚度的目的,从而实现了PCB
802的传输线的传输阻抗会随着PCB 802的工作频点变化而动态可调,使得PCB 802中的传
输线的传输阻抗可以与不同的工作频点对应的负载阻抗相匹配。
的是,任意工作频点对应的温度是指当温度调节层302a的温度等于所述工作频点对应的温
度时,气体介质层302b的厚度所对应的传输阻抗可以与所述工作频点对应的负载阻抗相匹
配。
的映射信息,预设传输阻抗与温度之间的映射信息。
厚度所对应的传输阻抗可以与PCB 802的工作频点对应的负载阻抗相匹配,从而实现了PCB
802的传输线的传输阻抗会随着PCB 802的工作频点变化而动态可调,使得PCB 802中的传
输线的传输阻抗可以与不同的工作频点对应的负载阻抗相匹配。
息,其中,预设温度与输入电流之间的映射信息中可以包括:不同的温度与对应的输入电流
之间的映射信息,处理器801在确定出温度调节层302a所需调节的温度时,可以根据预设温
度与输入电流之间的映射信息确定出与温度调节层302a所需调节的温度所对应的输入电
流,从而实现通过控制温度调节层302a的输入电流来控制温度调节层302a的温度。
节层302a的温度,并向处理器801反馈温度调节层302a的温度,从而有利于处理器801可以
更加准确地控制气体介质层302b的厚度。
变化而变化。对应地,处理器801可以与所述半导体柔性介质层耦合连接,用于根据PCB 802
的工作频点控制所述半导体柔性介质层的输入电压,以达到控制所述半导体柔性介质层的
厚度的目的,从而实现了PCB 802的传输线的传输阻抗会随着PCB 802的工作频点变化而动
态可调,使得PCB 802中的传输线的传输阻抗可以与不同的工作频点对应的负载阻抗相匹
配。
输入电压。
息。需要说明的是,任意工作频点对应的输入电压是指当所述半导体柔性介质层的输入电
压等于所述工作频点对应的输入电压时,所述半导体柔性介质层的厚度所对应的传输阻抗
可以与所述工作频点对应的负载阻抗相匹配。
电压之间的映射信息,预设传输阻抗与输入电压之间的映射信息。
得所述半导体柔性介质层的厚度所对应的传输阻抗可以与PCB 802的工作频点对应的负载
阻抗相匹配,从而实现了PCB 802的传输线的传输阻抗会随着PCB 802的工作频点变化而动
态可调,使得PCB 802中的传输线的传输阻抗可以与不同的工作频点对应的负载阻抗相匹
配。
所述半导体柔性介质层的输入电压,并向处理器801反馈所述半导体柔性介质层的输入电
压,从而有利于处理器801可以更加准确地控制所述半导体柔性介质层的厚度。
的传输线的传输阻抗会随着PCB的工作频点变化而动态可调,使得PCB 802中的传输线的传
输阻抗可以与不同的工作频点对应的负载阻抗相匹配,从而可以提高传输效率和改善传输
信号的质量。
制带状线304与第一柔性参考层之间的距离,从而实现了PCB 802的带状线304的传输阻抗
会随着PCB 802的工作频点变化而动态可调,使得PCB 802中的带状线的传输阻抗可以与不
同的工作频点对应的负载阻抗相匹配。
307的厚度,相当于根据PCB 802的工作频点控制带状线304与第二柔性参考层之间的距离,
从而实现了PCB 802的带状线304的传输阻抗会随着PCB 802的工作频点变化而动态可调,
使得PCB 802中的带状线的传输阻抗可以与不同的工作频点对应的负载阻抗相匹配。
负载阻抗相匹配,或者,上述电子设备中的处理器可以单独地控制第二变形层307的厚度随
所述PCB 802的工作频点变化而变化,从而使得PCB 802中的带状线的传输阻抗可以与不同
的工作频点对应的负载阻抗相匹配,或者,上述电子设备中的处理器可以同时控制第一变
形层302和第二变形层307的厚度随所述PCB 802的工作频点变化而变化,从而使得PCB 802
中的带状线的传输阻抗可以与不同的工作频点对应的负载阻抗相匹配。
然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进
行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术
方案的范围。