电路板的电镀方法及其所制成的电路板

摘要

本发明公开一种电路板的电镀方法及其所制成的电路板，所述电镀方法包含：提供多层板，其内设置有导电层；于所述多层板形成有穿孔与贯孔，并于所述穿孔的孔壁上形成有连接所述导电层的通电部，其中，所述贯孔位于所述穿孔的一侧，所述导电层的局部呈圆环状且裸露于所述贯孔、并定义为电镀区；施加电流于所述通电部，以自所述电镀区通过电镀方式形成有填满所述贯孔并连接所述电镀区的金属柱体。据此，所述电路板的电镀方法能够在多层板直接形成有圆形的贯孔，以有效地提升电路板的生产效率、进而能降低制造成本。

权利要求

1.一种电路板的电镀方法，其特征在于，所述电路板的电镀方法包括：提供一多层板；其中，所述多层板包含有位于相反侧的一第一板面与一第二板面，并且所述多层板内设置有多个导电层及多个线路层，多个所述线路层分别位于多个所述导电层的相反两侧，其中，所述多层板包含有一绝缘部及两个金属层，并且多个所述导电层及多个所述线路层彼此间隔地埋置于所述绝缘部内，两个所述金属层分别设置于所述绝缘部的一顶面与一底面上，并且两个所述金属层的外表面分别定义为所述第一板面与所述第二板面；

于所述多层板形成有贯穿所述第一板面与所述第二板面的一穿孔与至少一个贯孔，并于所述穿孔的孔壁上形成有连接多个所述导电层的一通电部；其中，所述通电部与每个所述线路层为电性绝缘，至少一个所述贯孔的截面呈圆形、至少一个所述贯孔P的孔深大于至少一个所述贯孔P的孔径，并且至少一个所述贯孔位于所述穿孔的一侧，每个所述导电层的局部呈圆环状且裸露于至少一个所述贯孔、并定义为一电镀区，而每个所述线路层的局部呈圆环状且裸露于至少一个所述贯孔、并定义为一附着区；以及施加电流于所述通电部，以自多个所述电镀区通过电镀方式形成有填满至少一个所述贯孔并连接多个所述电镀区与多个所述附着区的一金属柱体。

2.依据权利要求1所述的电路板的电镀方法，其特征在于，于多个所述电镀区进行电镀的过程中，一电镀体先是成形于多个所述电镀区上，而后逐渐延伸至多个所述附着区上，以使所述电镀体能同时在多个所述电镀区与多个所述附着区上增长而形成所述金属柱体。

3.依据权利要求2所述的电路板的电镀方法，其特征在于，所述绝缘部包含有对应于至少一个所述贯孔的一内表面；在电镀形成所述金属柱体之前，所述绝缘部的所述顶面形成有裸露于相对应所述金属层之外并相连于所述内表面的一第一预留区域，所述绝缘部的所述底面形成有裸露于相对应所述金属层之外并相连于所述内表面的一第二预留区域，并且所述多层板上形成有覆盖所述第一板面与所述第一预留区域的一第一保护层、及覆盖所述第二板面与所述第二预留区域的一第二保护层。

4.依据权利要求3所述的电路板的电镀方法，其特征在于，覆盖于所述第一预留区域的所述第一保护层部位以及覆盖于所述第二预留区域的所述第二保护层部位，其内缘切齐于所述绝缘部的所述内表面。

5.依据权利要求1所述的电路板的电镀方法，其特征在于，所述多层板的厚度大于0.3毫米，多个所述电镀区位于至少一个所述贯孔的中央位置，并且任两个相邻的所述电镀区之间的距离介于50～150微米。

6.一种电路板，其特征在于，依据权利要求1所述的电路板的电镀方法所制成。

7.一种电路板的电镀方法，其特征在于，所述电路板的电镀方法包括：提供一多层板；其中，所述多层板包含有位于相反侧的一第一板面与一第二板面，并且所述多层板内设置有一导电层，其中，所述多层板包含有一绝缘部及两个金属层，并且所述导电层埋置于所述绝缘部内，两个所述金属层分别设置于所述绝缘部的一顶面与一底面上，并且两个所述金属层的外表面分别定义为所述第一板面与所述第二板面；

于所述多层板形成有贯穿所述第一板面与所述第二板面的一穿孔与至少一个贯孔，并于所述穿孔的孔壁上形成有连接所述导电层的一通电部；其中，至少一个所述贯孔的截面呈圆形，至少一个所述贯孔P的孔深大于至少一个所述贯孔P的孔径，并且至少一个所述贯孔位于所述穿孔的一侧，所述导电层的局部呈圆环状且裸露于至少一个所述贯孔、并定义为一电镀区；以及

施加电流于所述通电部，以自所述电镀区通过电镀方式形成有填满至少一个所述贯孔并连接所述电镀区的一金属柱体。

8.依据权利要求7所述的电路板的电镀方法，其特征在于，所述多层板的厚度大于0.3毫米，所述穿孔与至少一个所述贯孔是以机械钻孔而形成，所述电镀区位于至少一个所述贯孔的中央位置。

9.依据权利要求7所述的电路板的电镀方法，其特征在于，所述绝缘部包含有对应于至少一个所述贯孔的一内表面；在电镀形成所述金属柱体之前，所述绝缘部的所述顶面形成有裸露于相对应所述金属层之外并相连于所述内表面的一第一预留区域，所述绝缘部的所述底面形成有裸露于相对应所述金属层之外并相连于所述内表面的一第二预留区域，并且所述多层板上形成有覆盖所述第一板面与所述第一预留区域的一第一保护层、及覆盖所述第二板面与所述第二预留区域的一第二保护层。

说明书

电路板的电镀方法及其所制成的电路板

技术领域

[0001] 本发明涉及一种电路板的制造方法，尤其涉及一种电路板的电镀方法及其所制成的电路板。

背景技术

[0002] 如图1所示，其为现有电路板的电镀方法示意图，适用于电路板100a需要形成较深贯孔(例如：大于0.25mm)的情况。具体来说，现有电路板的电镀方法包含：在一板材1a的相
反两个板面11a各形成有一凹槽12a，以使埋置于所述板材1a内的导电层2a构成所述两个凹
槽12a的槽底；以及于每个凹槽12a内电镀形成有一金属柱。然而，在现有电路板的电镀方法
中，凹槽12a的成形较为困难，且无法对板材1a直接形成贯孔，因而提高了制造成本。

[0003] 于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

[0004] 本发明实施例在于提供一种电路板的电镀方法及其所制成的电路板，其能有效地改善现有电路板的电镀方法所可能产生的缺陷。

[0005] 本发明实施例公开一种电路板的电镀方法，包括：提供一多层板；其中，所述多层板包含有位于相反侧的一第一板面与一第二板面，并且所述多层板内设置有多个导电层及
多个线路层，多个所述线路层分别位于多个所述导电层的相反两侧；于所述多层板形成有
贯穿所述第一板面与所述第二板面的一穿孔与至少一个贯孔，并于所述穿孔的孔壁上形成
有连接多个所述导电层的一通电部；其中，所述通电部与每个所述线路层为电性绝缘，至少
一个所述贯孔的截面呈圆形、至少一个所述贯孔P的孔深大于至少一个所述贯孔P的孔径，
并且至少一个所述贯孔位于所述穿孔的一侧，每个所述导电层的局部呈圆环状且裸露于至
少一个所述贯孔、并定义为一电镀区，而每个所述线路层的局部呈圆环状且裸露于至少一
个所述贯孔、并定义为一附着区；施加电流于所述通电部，以自多个所述电镀区通过电镀方
式形成有填满至少一个所述贯孔并连接多个所述电镀区与多个所述附着区的一金属柱体。

[0006] 优选地，于多个所述电镀区进行电镀的过程中，一电镀体先是成形于多个所述电镀区上，而后逐渐延伸至多个所述附着区上，以使所述电镀体能同时在多个所述电镀区与
多个所述附着区上增长而形成所述金属柱体。

[0007] 优选地，所述多层板包含有一绝缘部及两个金属层，并且多个所述导电层及多个所述线路层彼此间隔地埋置于所述绝缘部内，两个所述金属层分别设置于所述绝缘部的一
顶面与一底面上，并且两个所述金属层的外表面分别定义为所述第一板面与所述第二板
面。

[0008] 优选地，所述绝缘部包含有对应于至少一个所述贯孔的一内表面；在电镀形成所述金属柱体之前，所述绝缘部的所述顶面形成有裸露于相对应所述金属层之外并相连于所
述内表面的一第一预留区域，所述绝缘部的所述底面形成有裸露于相对应所述金属层之外
并相连于所述内表面的一第二预留区域，并且所述多层板上形成有覆盖所述第一板面与所
述第一预留区域的一第一保护层、及覆盖所述第二板面与所述第二预留区域的一第二保护
层。

[0009] 优选地，覆盖于所述第一预留区域的所述第一保护层部位以及覆盖于所述第二预留区域的所述第二保护层部位，其内缘切齐于所述绝缘部的所述内表面。

[0010] 优选地，所述多层板的厚度大于0.3毫米，多个所述电镀区位于至少一个所述贯孔的中央位置，并且任两个相邻的所述电镀区之间的距离介于50～150微米(μm)。

[0011] 本发明实施例也公开一种电路板，其以如请求项1所述的电路板的电镀方法所制成。

[0012] 本发明实施例另公开一种电路板的电镀方法，包括：提供一多层板；其中，所述多层板包含有位于相反侧的一第一板面与一第二板面，并且所述多层板内设置有一导电层；
于所述多层板形成有贯穿所述第一板面与所述第二板面的一穿孔与至少一个贯孔，并于所
述穿孔的孔壁上形成有连接所述导电层的一通电部；其中，至少一个所述贯孔的截面呈圆
形，至少一个所述贯孔P的孔深大于至少一个所述贯孔P的孔径，并且至少一个所述贯孔位
于所述穿孔的一侧，所述导电层的局部呈圆环状且裸露于至少一个所述贯孔、并定义为一
电镀区；施加电流于所述通电部，以自所述电镀区通过电镀方式形成有填满至少一个所述
贯孔并连接所述电镀区的一金属柱体。

[0013] 优选地，所述多层板的厚度大于0.3毫米，所述穿孔与至少一个所述贯孔是以机械钻孔而形成，所述电镀区位于至少一个所述贯孔的中央位置。

[0014] 优选地，所述多层板包含有一绝缘部及两个金属层，并且所述导电层埋置于所述绝缘部内，两个所述金属层分别设置于所述绝缘部的一顶面与一底面上，并且两个所述金
属层的外表面分别定义为所述第一板面与所述第二板面，所述绝缘部包含有对应于至少一
个所述贯孔的一内表面；在电镀形成所述金属柱体之前，所述绝缘部的所述顶面形成有裸
露于相对应所述金属层之外并相连于所述内表面的一第一预留区域，所述绝缘部的所述底
面形成有裸露于相对应所述金属层之外并相连于所述内表面的一第二预留区域，并且所述
多层板上形成有覆盖所述第一板面与所述第一预留区域的一第一保护层、及覆盖所述第二
板面与所述第二预留区域的一第二保护层。

[0015] 综上所述，本发明实施例所公开的电路板的电镀方法及其所制成的电路板，其利于使多层板直接形成有圆形的贯孔，进而通过上述贯孔内的电镀区进行电镀作业，以成形
填满所述贯孔的金属柱体。据此，所述电路板的电镀方法能够在多层板直接形成有圆形的
贯孔，以有效地提升电路板的生产效率、进而能降低制造成本。

[0016] 为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。

附图说明

[0017] 图1为现有电路板的电镀方法示意图。

[0018] 图2为本发明实施例一电路板的电镀方法的步骤S101示意图。

[0019] 图3A为本发明实施例一电路板的电镀方法的步骤S102示意图。

[0020] 图3B为图3A的俯视示意图。

[0021] 图3C为图3A另一类型的俯视示意图。

[0022] 图4为本发明实施例一电路板的电镀方法的步骤S103示意图。

[0023] 图5为本发明实施例一电路板的电镀方法的步骤S104示意图(一)。

[0024] 图6为本发明实施例一电路板的电镀方法的步骤S104示意图(二)。

[0025] 图7为本发明实施例一电路板的电镀方法的步骤S105示意图。

[0026] 图8为本发明实施例二电路板的电镀方法的步骤S201示意图。

[0027] 图9为本发明实施例二电路板的电镀方法的步骤S202示意图。

[0028] 图10为本发明实施例二电路板的电镀方法的步骤S203示意图。

[0029] 图11为本发明实施例二电路板的电镀方法的步骤S204示意图(一)。

[0030] 图12为本发明实施例二电路板的电镀方法的步骤S204示意图(二)。

[0031] 图13为本发明实施例二电路板的电镀方法的步骤S204示意图(三)。

[0032] 图14为本发明实施例二电路板的电镀方法的步骤S205示意图。

具体实施方式

[0033] 请参阅图2至图14，其为本发明的实施例，需先说明的是，本实施例对应附图所提及的相关数量与外型，仅用来具体地说明本发明的实施方式，以便于了解本发明的内容，而
非用来局限本发明的保护范围。

[0034] [实施例一]

[0035] 如图2至图7所示，其为本发明的实施例一。本实施例公开一种电路板的电镀方法，而为便于理解，本实施例以电路板的其中一个单元区域为例，并搭配对应于各个步骤的剖
视图作一说明。其中，有关本实施例电路板的电镀方法所包含的各个步骤大致说明如下：

[0036] 步骤S101：如图2所示，提供一多层板1；其中，所述多层板1包含有位于相反侧的一第一板面131与一第二板面132，并且所述多层板1内设置有一导电层11。其中，本实施例中
的多层板1厚度可以是大于0.3毫米(mm)，但不以此为限。也就是说，在本发明未绘示的其他
实施例中，所述步骤S101也可以采用厚度不大于0.3mm的多层板1。

[0037] 再者，所述多层板1于本实施例还包含有一绝缘部12及两个金属层13，所述导电层11埋置于所述绝缘部12内，并且导电层11较佳是位于多层板1的中央位置，但本发明不受限
于此。上述两个金属层13分别设置于所述绝缘部12的一顶面121与一底面122上，并且上述
两个金属层13的外表面分别定义为所述第一板面131与第二板面132。

[0038] 更详细地说，所述绝缘部12于本实施例中以预浸材料层(Preimpregnated Material)来形成，依照不同的增强材料来分，预浸材料层可以是玻璃纤维预浸材(Glass 
fiber prepreg)、碳纤维预浸材(Carbon fiber prepreg)、环氧树脂(Epoxy resin)等材
料。不过，所述绝缘部12也可以是以软板材料来形成，也就是说，所述绝缘部12大部分是由
聚脂材料(Polyester，PET)或者是聚酰亚胺树脂(Polyimide，PI)所组成而没有含玻璃纤
维、碳纤维等。再者，所述金属层13及导电层11是可以是由金属薄片形成，而金属薄片例如
是铜箔片(copper foil)。以上为本实施例所选用的多层板1相关说明，但于实际应用时，多
层板1的种类不受限于本实施例之条件。

[0039] 步骤S102：如图3A和图3B所示，于所述多层板1形成有贯穿上述第一板面131与第二板面132的一穿孔T与位于所述穿孔T一侧的一贯孔P，并于所述穿孔T的孔壁上形成有连
接所述导电层11的一通电部2。其中，所述贯孔P的截面呈圆形，所述导电层11的局部呈圆环
状且裸露于所述贯孔P、并定义为一电镀区111。再者，所述贯孔P的孔深(相当于多层板1的
厚度)于本实施例中需大于贯孔P的孔径(如：贯孔P的直径)，以避免贯孔P无法被完全镀满。

[0040] 换个角度来说，所述穿孔T与贯孔P各贯穿上述两个金属层13、绝缘部12、及导电层11，而所述绝缘部12包含有对应于上述贯孔P的一内表面123，所述导电层11的电镀区111位
于上述贯孔P的中央位置。也就是说，所述绝缘部12的内表面123及导电层11的电镀区111共
同包围形成上述贯孔P的大部分。

[0041] 需额外说明的是，所述贯孔P的截面于本实施例中是限定为圆形，以利于后续步骤的实施；也就是说，截面非为圆形的贯孔则非为本实施例的贯孔P、更是无法适用于本实施
例电路板的电镀方法。再者，所述穿孔T与贯孔P于本实施例中皆是以机械钻孔而形成，据以
有效地提升在多层板1形成穿孔T或贯孔P的效率。也就是说，在多层板1上以雷射钻孔(或进
一步加上机械钻孔)而形成的贯孔P，其实施效率远不如本实施例所指的步骤S102、其更难
以等同于本实施例的步骤S102。

[0042] 此外，图3B虽是以多层板1形成有一个贯孔P来说明，但本发明不受限于此。举例来说，如图3C所示，所述多层板1也可以形成有彼此连通且局部重叠的多个贯孔P，并且上述多
个贯孔P相连成长形；而在本发明未绘示的其他实施例中，所述多个贯孔P也可以相连成各
种形状(如：L形或U形)。据此，由图3B和图3C可得知，所述多层板1可以形成有至少一个贯孔
P。换个角度来看，上述多层板1的贯孔P外形也可以是设计需求而变化，例如：贯孔P也可以
是一个长形槽孔或L形槽孔。

[0043] 步骤S103：如图4所示，所述绝缘部12的顶面121形成有裸露于相对应金属层13(如：图4中设置于绝缘部12顶面121的该金属层13)之外并相连于所述内表面123的一第一
预留区域1211，所述绝缘部12的底面122形成有裸露于相对应金属层13(如：图4中设置于绝
缘部12底面122的该金属层13)之外并相连于所述内表面123的一第二预留区域1221。

[0044] 再者，所述多层板1上形成有覆盖上述第一板面131与第一预留区域1211的一第一保护层3、及覆盖上述第二板面132与第二预留区域1221的一第二保护层4。其中，覆盖于所
述第一预留区域1211的第一保护层3部位以及覆盖于所述第二预留区域1221的第二保护层
4部位，其内缘切齐于所述绝缘部12的内表面123。更详细地说，所述第一保护层3以及所述
第二保护层4可以是抗蚀刻干膜(anti‑etching dry film)、光阻(photo resist)、或者其
他绝缘材料，本发明在此不加以限制。

[0045] 步骤S104：如图5和图6所示，施加电流于所述通电部2，以自所述电镀区111通过电镀方式形成有填满所述贯孔P并连接所述电镀区111的一金属柱体5。其中，所述金属柱体5
于本实施例中是大致无间隙地连接于所述绝缘部12的整个内表面123及所述电镀区111，并
且金属柱体5于本实施例中是用来作为散热之用，但本发明不受限于此。

[0046] 更详细地说，在形成有所述金属柱体5(或实施电镀)之前，本实施例电路板的电镀方法通过上述步骤S103，以形成有覆盖于第一预留区域1211的第一保护层3与覆盖于第二
预留区域1221的第二保护层4，据以有效地避免多层板1于贯孔P边缘形成金属瘤，例如铜瘤
(copper nodule)。

[0047] 步骤S105：如图7所示，去除所述第一保护层3与第二保护层4，并修整突伸出第一板面131与第二板面132的金属柱体5两端部位，以使金属柱体5的两端面齐平于上述多层板
1的第一板面131与第二板面132，据以得到一电路板100。

[0048] 需补充说明的是，本实施例电路板的电镀方法中所述的各个步骤S101～S105，可以依据设计需求而将上述步骤S101～S105加以增减、或是调整步骤S101～S105之间的顺
序，也就是说，本实施例并不以上述说明为限。

[0049] 再者，本实施例也提供一种由所述电路板的电镀方法所制造形成的一电路板100(如：图7)，而由于所述电路板100的构造已大致于上述电路板的电镀方法中提及，所以本实
施例在此不再加以复述。

[0050] [实施例二]

[0051] 如图8至图14所示，其为本发明的实施例二，本实施例类似于上述实施例一，所以两个实施例的相同处仅选择性地说明部分内容，而有关本实施例电路板的电镀方法所包含
的各个步骤大致说明如下：

[0052] 步骤S201：如图8所示，提供一多层板1；其中，所述多层板1包含有位于相反侧的一第一板面131与一第二板面132，并且所述多层板1内设置有多个导电层11及多个线路层14，
上述多个线路层14分别位于多个导电层11的相反两侧。其中，本实施例中的多层板1厚度可
以是大于0.3毫米(mm)，但不以此为限。也就是说，在本发明未绘示的其他实施例中，所述步
骤S101也可以采用厚度不大于0.3mm的多层板1。

[0053] 再者，所述多层板1于本实施例还包含有一绝缘部12及两个金属层13，所述多个导电层11及多个线路层14彼此间隔地埋置于所述绝缘部12内，并且上述多个导电层11较佳是
位于多层板1的中央位置，但本发明不受限于此。上述两个金属层13分别设置于所述绝缘部
12的一顶面121与一底面122上，并且上述两个金属层13的外表面分别定义为所述第一板面
131与第二板面132。

[0054] 步骤S202：如图9所示，于所述多层板1形成有贯穿上述第一板面131与第二板面132的一穿孔T与位于所述穿孔T一侧的一贯孔P，并于所述穿孔T的孔壁上形成有连接所述
多个导电层11的一通电部2，而上述通电部2较佳是与每个线路层14为电性绝缘。其中，所述
贯孔P的截面呈圆形，所述每个导电层11的局部呈圆环状且裸露于所述贯孔P、并定义为一
电镀区111；而每个线路层14的局部呈圆环状且裸露于所述贯孔P、并定义为一附着区141。
再者，所述贯孔P的孔深(相当于多层板1的厚度)于本实施例中需大于贯孔P的孔径(如：贯
孔P的直径)，以避免贯孔P无法被完全镀满。

[0055] 换个角度来说，所述穿孔T与贯孔P各贯穿上述两个金属层13、绝缘部12、多个导电层11、及多个线路层14，而所述绝缘部12包含有对应于上述贯孔P的一内表面123，所述多个
导电层11的电镀区111位于上述贯孔P的中央位置，并且任两个相邻的电镀区111之间的距
离D较佳是介于50～150微米(μm)。也就是说，所述绝缘部12的内表面123、多个导电层11的
电镀区111、及多个线路层14的附着区141共同包围形成上述贯孔P的大部分。

[0056] 步骤S203：如图10所示，所述绝缘部12的顶面121形成有裸露于相对应金属层13(如：图10中设置于绝缘部12顶面121的该金属层13)之外并相连于所述内表面123的一第一
预留区域1211，所述绝缘部12的底面122形成有裸露于相对应金属层13(如：图10中设置于
绝缘部12底面122的该金属层13)之外并相连于所述内表面123的一第二预留区域1221。

[0057] 再者，所述多层板1上形成有覆盖上述第一板面131与第一预留区域1211的一第一保护层3、及覆盖上述第二板面132与第二预留区域1221的一第二保护层4。其中，覆盖于所
述第一预留区域1211的第一保护层3部位以及覆盖于所述第二预留区域1221的第二保护层
4部位，其内缘切齐于所述绝缘部12的内表面123。更详细地说，所述第一保护层3以及所述
第二保护层4可以是抗蚀刻干膜(anti‑etching dry film)、光阻(photo resist)、或者其
他绝缘材料，本发明在此不加以限制。

[0058] 此外，在本发明未绘示的其他实施例中，所述多层板1也可以形成有彼此连通且局部重叠的多个贯孔P，并且上述多个贯孔P相连成长形；而在本发明未绘示的其他实施例中，
所述多个贯孔P也可以相连成各种形状(如：L形或U形)。也就是说，所述多层板1可以形成有
至少一个贯孔P。换个角度来看，上述多层板1的贯孔P外形也可以是设计需求而变化，例如：
贯孔P也可以是一个长形槽孔或L形槽孔。

[0059] 步骤S204：如图11至图13所示，施加电流于所述通电部2，以自所述多个电镀区111通过电镀方式形成有填满所述贯孔P并连接所述多个电镀区111与所述多个附着区141的一
金属柱体5。其中，所述金属柱体5于本实施例中是大致无间隙地连接于所述绝缘部12的整
个内表面123、上述多个电镀区111、及多个附着区141，并且所述金属柱体5于本实施例中是
用来作为散热之用，但本发明不受限于此。

[0060] 更详细地说，在形成有所述金属柱体5(或实施电镀)之前，本实施例电路板的电镀方法通过上述步骤S203，以形成有覆盖于第一预留区域1211的第一保护层3与覆盖于第二
预留区域1221的第二保护层4，据以有效地避免多层板1于贯孔P边缘形成金属瘤，例如铜瘤
(copper nodule)。

[0061] 此外，于上述多个电镀区111进行电镀的过程中，一电镀体5a先是成形于多个所述电镀区111上，而后逐渐延伸至多个所述附着区141上，以使所述电镀体5a能同时在多个所
述电镀区111与多个所述附着区141上增长而形成所述金属柱体5。据此，所述步骤S204能通
过设有多个电镀区111及多个附着区141，以有效地提升金属柱体5的成形速度。

[0062] 步骤S205：如图14所示，去除所述第一保护层3与第二保护层4，并修整突伸出第一板面131与第二板面132的金属柱体5两端部位，以使金属柱体5的两端面齐平于上述多层板
1的第一板面131与第二板面132，据以得到一电路板100。

[0063] 需补充说明的是，本实施例电路板的电镀方法中所述的各个步骤S201～S205，可以依据设计需求而将上述步骤S201～S205加以增减、或是调整步骤S201～S205之间的顺
序，也就是说，本实施例并不以上述说明为限。

[0064] 再者，本实施例也提供一种由所述电路板的电镀方法所制造形成的一电路板100(如：图14)，而由于所述电路板100的构造已大致于上述电路板的电镀方法中提及，所以本
实施例在此不再加以复述。

[0065] [本发明实施例的技术效果]

[0066] 综上所述，本发明实施例所公开的电路板的电镀方法及其所制成的电路板，其利于使多层板直接形成有圆形的贯孔，进而通过上述贯孔内的电镀区进行电镀作业，以成形
填满所述贯孔的金属柱体。据此，所述电路板的电镀方法能在多层板直接形成有圆形的贯
孔，以有效地提升电路板的生产效率、进而能降低制造成本。

[0067] 以上所述仅为本发明的优选可行实施例，并非用来局限本发明的保护范围，凡依本发明专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的权利要求书的保护范围。