网络设备

摘要

本申请提供了一种网络设备。所述网络设备包括：主芯片、温度传感器、温控模块、及加热件。所述主芯片的启动温度为第一预设温度；所述温度传感器邻近所述主芯片设置，用于检测所述主芯片周围的环境温度，以得到第一环境温度信号；所述温控模块与所述温度传感器电连接，用于接收所述第一环境温度信号，并根据所述第一环境温度信号判断所述环境温度是否小于所述第一预设温度，并在判定出所述环境温度小于所述第一预设温度时发出加热控制信号；所述加热件设置在所述主芯片的周围，且所述加热件与温控模块电连接，当所述加热件接收到所述加热控制信号时启动，以对所述主芯片加热。本申请的网络设备可工作在低温环境中。

权利要求

1.一种网络设备，其特征在于，所述网络设备包括：壳体，具有收容空间及散热孔，所述散热孔连通所述收容空间；

第一信号接收天线，设置于所述收容空间内，且可旋转以从不同方向接收第一网络信号；

信号转换装置，设置于所述收容空间内，用于将第一信号接收天线从不同方向接收的所述第一网络信号中信号最强的第一网络信号转换为第二信号；

风扇，设置于所述壳体内，且对应所述第一信号接收天线设置，所述风扇转动带动所述壳体内的空气通过所述散热孔与所述壳体外的空间交互以实现散热；

电路板；

主芯片，用于控制所述第一信号接收天线工作，所述主芯片包括芯片本体及封装壳，所述芯片本体设置于所述电路板的表面，所述封装壳环绕所述芯片本体的周侧，且所述封装壳承载于所述电路板，所述主芯片的启动温度为第一预设温度；

温度传感器，所述温度传感器邻近所述主芯片设置，用于检测所述主芯片周围的环境温度，以得到第一环境温度信号；

温控模块，所述温控模块与所述温度传感器电连接，用于接收所述第一环境温度信号，并根据所述第一环境温度信号判断所述环境温度是否小于所述第一预设温度，并在判定出所述环境温度小于所述第一预设温度时发出加热控制信号；

加热件，所述加热件设置在所述主芯片的周围，且所述加热件内嵌于所述封装壳内或者设置于所述封装壳的外面，且所述加热件与温控模块电连接，当所述加热件接收到所述加热控制信号时启动，以对所述主芯片加热；及散热件，所述散热件包括散热本体及多个散热鳍片，所述散热本体连接于所述封装壳，所述多个散热鳍片间隔设置于所述散热本体背离所述封装壳的一侧，多个散热鳍片中相邻的两个散热鳍片之间的距离自邻近所述芯片本体的中心的散热鳍片向边缘逐渐增大，且所述多个散热鳍片中的散热鳍片的尺寸自邻近所述芯片本体的中心的散热鳍片向边缘逐渐减小。

2.如权利要求1所述的网络设备，其特征在于，所述温度传感器，还用于在所述加热件启动之后检测所述主芯片周围的环境温度，以得到第二环境温度信号；

所述温控模块，还用于根据所述第二环境温度判断所述环境温度是否大于或等于第二预设温度，并在判定出所述环境温度大于或等于第二预设温度时且所述主芯片启动之后，关断所述加热件，其中，所述第二环境温度信号对应的环境温度大于所述第一环境温度信号对应的环境温度。

3.如权利要求2所述的网络设备，其特征在于，所述网络设备还包括：控制模块，所述控制模块用于在所述加热件启动后预设时间时检测所述主芯片周围的环境温度；

当所述第一环境温度信号对应的环境温度小于所述第一预设温度，且所述第一环境温度信号对应的环境温度与所述第一预设温度之间的差值越大时，所述预设时间越长。

4.如权利要求1所述的网络设备，其特征在于，所述温控模块，还用于根据所述环境温度与所述第一预设温度的差异调整流经所述加热件的电流大小。

5.如权利要求1所述的网络设备，其特征在于，所述芯片本体自所述芯片本体的厚度方向上堆叠于所述电路板上；

所述封装壳包括：

第一封装部，所述第一封装部设置于所述芯片本体背离所述电路板的一侧；及第二封装部，所述第二封装部环绕所述第一封装部的周缘且与所述第一封装部弯折相连，所述第二封装部对应所述芯片本体的厚度设置；

所述加热件内嵌于所述第一封装部或者所述加热件设置于所述第一封装部的外面。

6.如权利要求1所述的网络设备，其特征在于，所述芯片本体自所述芯片本体的厚度方向上堆叠于所述电路板上；

所述封装壳包括：

第一封装部，所述第一封装部设置于所述芯片本体背离所述电路板的一侧；及第二封装部，所述第二封装部环绕所述第一封装部的周缘且与所述第一封装部弯折相连，所述第二封装部对应所述芯片本体的厚度设置，所述所述加热件包括：

第一子加热件，所述第一子加热件内嵌于所述第一封装部内或设置于所述第一封装部的外面；及

第二子加热件，所述第二子加热件内嵌于所述第二封装部内或设置于所述第二封装部的外面，其中，单位体积的第二子加热件在单位时间内发出的热量小于单位体积的第一子加热件在单位时间内发出的热量。

7.如权利要求1所述的网络设备，其特征在于，所述散热件还包括：支撑件，所述支撑件的一端连接于所述设备本体背离所述多个散热鳍片的表面，另一端设置于所述电路板，所述支撑件与所述散热本体、及所述电路板围设成收容空间，以收容所述主芯片，且所述支撑件的材质为电磁屏蔽材质。

说明书

网络设备

技术领域

[0001] 本申请涉及通信技术，尤其涉及一种网络设备。

背景技术

[0002] 客户驻地设备(Customer Premises Equipment，CPE)是一种无线宽带接入的网络设备。CPE通常将基站发送的网络信号转换为无线保真技术(Wireless Fidelity，WiFi)信
号。由于CPE可接收的网络信号为无线网络信号，能够节省铺设有线网络的费用。因此，CPE
可大量应用于农村、城镇、医院、工厂、小区等未铺设有线网络的场合。第五代移动通信技术
(5th generation mobile networks，5G)由于具有较高的通信速度，而备受用户青睐。比
如，利用5G移动通信传输数据时的传输速度比4G移动通信传输数据的速度快数百倍。毫米
波信号是实现5G移动通信的主要手段。然而，当毫米波天线应用于网络设备中时，当所述网
络设备所处的环境温度较低时，控制所述毫米波天线工作的主芯片往往不能够正常启动，
从而导致所述网络设备无法工作。

发明内容

[0003] 本申请提供一种网络设备。所述网络设备包括：

[0004] 主芯片，所述主芯片的启动温度为第一预设温度；

[0005] 温度传感器，所述温度传感器邻近所述主芯片设置，用于检测所述主芯片周围的环境温度，以得到第一环境温度信号；

[0006] 温控模块，所述温控模块与所述温度传感器电连接，用于接收所述第一环境温度信号，并根据所述第一环境温度信号判断所述环境温度是否小于所述第一预设温度，并在
判定出所述环境温度小于所述第一预设温度时发出加热控制信号；及

[0007] 加热件，所述加热件设置在所述主芯片的周围，且所述加热件与温控模块电连接，当所述加热件接收到所述加热控制信号时启动，以对所述主芯片加热。

[0008] 本实施方式提供的网络设备中通过温度传感器检测主芯片所处的环境的环境温度，温控模块判断主芯片所处的环境的环境温度小于第一预设温度时，加热件启动，以对所
述主芯片加热，从而使得所述主芯片所处的环境的环境温度上升，为所述主芯片所处的环
境的温度大于或等于第一预设温度即满足所述主芯片的启动温度启动所述主芯片做准备，
进而使得所述网络设备处于低温的环境下仍然可以正常工作。

附图说明

[0009] 为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普
通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0010] 图1为本申请一实施方式提供的网络设备的应用环境示意图。

[0011] 图2为本申请一实施方式提供的网络设备的结构示意图。

[0012] 图3为本申请一实施方式提供的网络设备的电路框图。

[0013] 图4为本申请另一实施方式中网络设备的电路框图。

[0014] 图5为本申请又一实施方式中的网络设备的结构示意图。

[0015] 图6为一实施方式中驱动器的结构示意图。

[0016] 图7为本申请一实施方式中的驱动器的立体结构示意图。

[0017] 图8为本申请一实施方式中驱动器的分解示意图。

[0018] 图9为本申请另一实施方式中的减速器的结构示意图。

[0019] 图10为本申请又一实施方式中的减速器的结构示意图。

[0020] 图11为本申请又一实施方式提供的网络设备的电路框图。

[0021] 图12为申请又一实施方式提供的网络设备的立体结构图。

[0022] 图13为图12中的网络设备的立体分解图。

[0023] 图14为一实施方式中支架的结构示意图。

[0024] 图15为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。

[0025] 图16为图15的俯视图。

[0026] 图17为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。

[0027] 图18为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。

[0028] 图19为本申请又一实施方式提供的网络设备的电路框图。

[0029] 图20为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。

[0030] 图21为本申请又一实施方式提供的网络设备的电路框图。

[0031] 图22为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。

[0032] 图23为图22中的网络设备去掉壳体之后的结构示意图。

[0033] 图24为本申请又一实施方式提供的网络设备的电路框图。

[0034] 图25为网络设备的位置与对应的第一网络信号最强的方向的对照表。

[0035] 图26为本申请又一实施方式提供的网络设备的电路框图。

[0036] 图27为本申请又一实施方式提供的网络设备的电路框图。

[0037] 图28为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。

[0038] 图29为本申请一实施方式提供的加热件的示意图。

[0039] 图30为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。

[0040] 图31为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。

[0041] 图32为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。

[0042] 图33为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。

[0043] 图34为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。

[0044] 图35为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。

[0045] 图36为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。

[0046] 图37为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。

具体实施方式

[0047] 下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施例，都属于本申请保护的范围。

[0048] 请参阅图1，图1为本申请一实施方式提供的网络设备的应用环境示意图。所述网络设备1是一种用户驻地设备(Customer Premises Equipment，CPE)。所述网络设备1与基
站3进行通信，接收基站3发出的第一网络信号，并将第一网络信号转换为第二网络信号。所
述第二网络信号可供平板电脑、智能手机、笔记本电脑等终端设备5使用。其中，所述第一网
络信号可以为但不限于为第五代移动通信技术(5th generation mobile networks，5G)信
号，所述第二网络信号可以为但不仅限于为无线保真技术(Wireless Fidelity，WiFi)信
号。CPE可大量应用于农村、城镇、医院、工厂、小区等，CPE可接入的第一网络信号可以为无
线网络信号，能够节省铺设有线网络的费用。

[0049] 请一并参阅图2、图3及图4，图2为本申请一实施方式提供的网络设备的结构示意图；图3为图2中的网络设备去掉壳体之后的结构示意图；图4为本申请另一实施方式中网络
设备的电路框图。所述网络设备1包括壳体220。所述壳体220的形状可以为多面柱状筒，或
者是圆柱筒。所述壳体220的材料可以为但不仅限于为塑料等绝缘材料。可以理解地，在其
他实施方式中，所述网络设备1还可以不包括所述壳体220。

[0050] 所述网络设备1还包括第一信号接收天线110、及信号转换装置120。所述第一信号接收天线110可旋转以从不同方向接收第一网络信号，所述信号转换装置120将所述第一信
号接收天线110从不同方向接收的所述第一网络信号中信号最强的第一网络信号转换成第
二网络信号。

[0051] 当所述网络设备1包括壳体220时，所述第一信号接收天线110及所述信号转换装置120可设置于所述壳体110内。

[0052] 所述第一信号接收天线110可以为但不仅限于为毫米波信号接收天线或者太赫兹信号接收天线。相应地，所述第一网络信号可以为但不仅限于为毫米波信号或者太赫兹信
号。目前，在第五代移动通信技术(5th generation wireless systems，5G)中，根据3GPP 
TS 38.101协议的规定，5G新空口(new radio，NR)主要使用两段频率：FR1频段和FR2频段。
其中，FR1频段的频率范围是450MHz～6GHz，又叫sub‑6GHz频段；FR2频段的频率范围是
24.25GHz～52.6GHz，属于毫米波(mm Wave)频段。3GPP Release 15版本规范了目前5G毫米
波频段包括：n257(26.5～29.5GHz),n258(24.25～27.5GHz),n261(27.5～28.35GHz)和
n260(37～40GHz)。毫米波或者太赫兹信号具有传输速度快等优点，然，毫米波或者太赫兹
信号容易被外界物体遮挡。当第一信号接收天线110与基站3之间有物体遮挡时，则所述第
一信号接收天线110接收到的第一网络信号的信号强度较弱，此时，若将信号强度较弱的第
一网络信号转换为第二网络信号，则可能导致得到的第二网络信号的信号强度也较弱。

[0053] 对于放置在一定位置的网络设备1而言，所述第一信号接收天线110各个方向的第一网络信号的信号强度不同。本实施方式中提供的网络设备1中的所述第一信号接收天线
110可旋转，当所述第一信号接收天线110位于第一网络信号的信号强度最强的方向时，所
述第一信号接收天线110停留在第一网络信号的信号强度最强的方向上。所述信号转换装
置120将第一信号接收天线110接收的信号最强的第一网络信号转换成第二网络信号。本实
施方式中的网络设备1中的信号转换装置120将信号最强的第一网络信号转换为第二网络
信号从而保证了第二网络信号的信号强度，进而保证了利用所述第二网络信号通信时的通
信质量。

[0054] 在一种实施方式中，所述第一信号接收天线110可手动被旋转，或者是自动被旋转，只要满足所述第一信号接收天线110可被旋转即可。在本申请中，以所述第一信号接收
天线110可自动被旋转为例进行介绍，驱动所述第一信号接收天线110自动旋转的器件稍后
描述。

[0055] 可选地，在一实施方式中，所述网络设备1还包括控制器130。所述控制器130用于根据第一网络信号的信号强度，确定信号强度最强方向，并控制所述第一信号接收天线110
转动至第一网络信号最强的方向。

[0056] 具体地，所述控制器130与所述第一信号接收天线110电连接，当所述第一信号接收天线110旋转时，所述第一信号接收天线110可接收到各个方向的第一网络信号，所述控
制器130比较各个方向的第一网络信号的强度，并确定出信号强度最强的方向。本实施方式
中，控制器130控制所述第一信号接收天线110转动至第一网络信号最强的方向，可以实现
所述第一信号接收天线110旋转的自动化控制。

[0057] 请一并参阅图5及图6，图5为本申请又一实施方式中的网络设备的结构示意图；图6为一实施方式中驱动器的结构示意图。在图5中仅仅示意出了网络设备1中和第一信号接
收天线110以及驱动所述第一信号接收天线110相关的部件，而忽略了所述网络设备1中的
其他部件。所述网络设备1还包括底座140、支架150、及驱动器160。所述底座140与所述支架
150转动连接，所述第一信号接收天线110设置于所述支架150上，所述驱动器160用于接收
所述控制器130的控制信号，并在所述控制信号的控制下驱动所述支架150相对所述底座
140转动至所述第一网络信号最强的方向。

[0058] 所述底座140为固定不动的，比如，所述底座140可直接或间接固定于所述网络设备1的壳体220(请参阅图2)上。所述支架150与所述底座140转动连接，所述第一信号接收天
线110设置于所述支架150上时，当所述驱动器160驱动所述支架150旋转时，所述支架150带
动所述第一信号接收天线110旋转。所述驱动器160可以包括但不仅限于包括电机等。所述
底座140形成外壳，所述驱动器160设置于所述底座140形成的外壳内。

[0059] 所述第一信号接收天线110包括多个接收单元112，以形成天线阵列。在本实施方式中以所述接收单元112的数量为2个为例进行示意。所述接收单元112设置于基板113上。
所述基板113可以为但不仅限于为电路板等。

[0060] 在一实施方式中，请参阅图6，所述驱动器160包括驱动电机161、及减速器162。所述驱动电机161固定于所述底座140，所述驱动电机161在所述控制信号的控制下转动，且所
述驱动电机161的步距角为第一角度，所述减速器162啮合于所述驱动电机161的输出轴且
所述减速器162转动连接于所述支架150，所述减速器162用于将第一角度转换为第二角度，
其中，所述第二角度小于所述第一角度。

[0061] 所述驱动器160还包括驱动轴165，所述驱动轴165与所述驱动齿轮164固定连接，所述驱动轴165还与所述支架150固定连接。当所述驱动齿轮164转动时，所述驱动轴165转
动进而带动所述支架150转动，当所述支架150转动时进而带动设置在所述支架150上的第
一信号接收天线110转动。

[0062] 进一步地，所述驱动器160还包括轴承166，所述轴承166套设在所述驱动轴165上，所述驱动齿轮164通过所述轴承166与所述驱动轴165相连。

[0063] 所述网络设备1还包括电路板180。所述网络设备1中的信号转换装置120、所述控制器130均设置于所述电路板180上。所述电路板180也称为小板。驱动所述第一信号接收天
线110工作的元器件主要设置在所述电路板180上。比如，所述电路板180上还可设置有供电
电路、保护电路等，以辅助所述信号转换装置120将所述第一网路信号转换成所述WiFi信
号。

[0064] 所谓步距角，是指对于所述控制信号的一个脉冲而言所述驱动电机161的输出轴转过的机械角度。所述驱动电机161的步距角可以为但不仅限于为3°，1.5°，0.75°，3.6°，或
者1.8°。所述步距角越大，所述控制信号的一个脉冲导致所述驱动电机161的输出轴转动的
角度越大，则带动所述第一信号接收天线110转过的角度越大；相反地，所述步距角越小，所
述控制信号的一个脉冲导致所述驱动电机161的输出轴转动的角度越小，则带动所述第一
信号接收天线110转过的角度越小。当所述步距角越大时，所述控制信号的一个脉冲导致所
述驱动电机161的输出轴转动的角度越大，所述驱动电机161的输出轴转动一圈所需要的脉
冲越少；相反地，当所述步距角越小时，所述控制信号的一个脉冲导致所述驱动电机161的
输出轴转动的角度越小，所述驱动电机161的输出轴转动一圈所需要的脉冲越多。比如，对
于步距角为1.8°的驱动电机161而言，转一圈所需要的脉冲数量为360/1.8＝200个。通常而
言，所述驱动电机161的步距角较大，若不采用所述减速器162，若是直接采用驱动电机161
驱动所述支架150，则，所述支架150每次旋转的角度较大，那么，设置于所述支架150上的第
一信号接收天线110每次转动的角度较大，进而导致所述第一信号接收天线110在旋转一周
时接收到的第一网络信号的数量较少，进而有可能导致后续根据采集到的各个第一网络信
号的信号强度判断信号最强的第一网络信号的判断不准确。举例而言，当所述驱动电机161
转动的步距角为第一角度且不采用减速器162时，所述控制信号的一个脉冲使得所述支架
150从位置A转动到位置B，而信号最强的第一网络信号的方向位于A和B之间的位置C，那么，
由于所述步距角过大，则，所述驱动电机161无法驱动第一信号接收天线110旋转至C点，进
而使得根据采集到的各个第一网络信号的信号强度判断信号最强的第一网络信号的判断
不准确。

[0065] 本申请的网络设备1中设置有减速器162，将第一角度转换为更小的第二角度，当所述驱动电机161通过减速器162驱动所述支架150时，可使得所述支架150转动一圈所用的
次数较多。换而言之，相较于未使用减速器162的网络设备1，本实施方式中采用减速器162
可使得所述第一信号接收天线110接收到更多方向的第一网络信号，进而提高了根据采集
到的各个第一网络信号的信号强度判断信号最强的第一网络信号时的准确性。

[0066] 在一实施方式中，所述减速器162包括P级齿轮组163、及驱动齿轮164。每级齿轮组163均包括同轴且固定连接的第一齿轮1631及第二齿轮1632。每级齿轮组163中的第一齿轮
1631的半径大于同级齿轮组163中所述第二齿轮1632的半径。所述P级齿轮组163中的第一
级齿轮组163中的第一齿轮1631啮合所述电机的输出轴，第一级齿轮组163中第二齿轮1632
啮合第二级齿轮组163中的第一齿轮1631。第Q级齿轮组163中的第一齿轮1631啮合第Q‑1级
齿轮组163中的第二齿轮1632，第Q级齿轮组163中的第二齿轮1632啮合第Q+1级齿轮组163
中的第一齿轮1631。第P级齿轮组163中的第二齿轮1632啮合所述驱动齿轮164，所述驱动齿
轮164固定连接于所述支架150。其中，Q和P均为正整数，Q大于1且Q小于P，且第Q级齿轮组
163中的第一齿轮1631的半径小于第Q+1级齿轮组163中的第一齿轮1631的半径，第P级齿轮
组163中第一齿轮1631的半径小于所述驱动齿轮164的半径。

[0067] 在本实施方式中以所述减速器162包括2级齿轮组163为例进行示意。可以理解地，所述减速器162也可以包括1级齿轮组163，2级齿轮组163，3级齿轮组163，甚至更多级齿轮
组163。

[0068] 请一并参阅图7及图8，图7为本申请一实施方式中的驱动器的立体结构示意图；图8为本申请一实施方式中驱动器的分解示意图。在本实施方式中，所述减速器162包括2级齿
轮组163。每级齿轮组163均包括同轴且固定连接的第一齿轮1631及第二齿轮1632。每级齿
轮组163中的第一齿轮1631的半径大于同级齿轮组163中所述第二齿轮1632的半径。为了方
面描述，将2级齿轮组分别命名为第一级齿轮组163a及第二级齿轮组163b。所述第一级齿轮
组163a中的第一齿轮1631啮合所述驱动电机161的输出轴，所述第一级齿轮组163a中的第
二齿轮1632啮合第二级齿轮组163b中的第一齿轮1631。所述第二级齿轮组163b中的第二齿
轮1632啮合所述驱动齿轮164。所述第一级齿轮组163a中的第一齿轮1631的半径小于第二
级齿轮组163中的第一齿轮1631的半径，且第二级齿轮组163b中的第一齿轮1631的半径小
于所述驱动齿轮164的半径。

[0069] 请参阅图9，图9为本申请另一实施方式中的减速器的结构示意图。在本实施方式中，所述减速器162包括1级齿轮组163时，所述齿轮组163包括同轴且固定连接的第一齿轮
1631及第二齿轮1632，所述第一齿轮1631的半径大于所述第二齿轮1632的半径；所述第一
齿轮1631和所述驱动电机161的输出轴，所述第二齿轮1632啮合所述驱动齿轮164。

[0070] 请参阅图10，图10为本申请又一实施方式中的减速器的结构示意图。在本实施方式中，当所述减速器162包括3级齿轮组163时，每级齿轮组163均包括同轴且固定连接的第
一齿轮1631及第二齿轮1632。每级齿轮组163中的第一齿轮1631的半径大于同级齿轮组163
中所述第二齿轮1632的半径。为了方面描述，将3级齿轮组163分别命名为第一级齿轮组
163a、第二级齿轮组163b、及第三级齿轮组163c。所述第一级齿轮组163a中的第一齿轮1631
啮合所述电机的输出轴，所述第一级齿轮组163a中的第二齿轮1632啮合第二级齿轮组163b
中的第一齿轮1631。所述第二级齿轮组163b中的第二齿轮1632啮合所述第三齿轮组163中
的第一齿轮1631，所述第三齿轮组163中的第二齿轮1632啮合所述驱动齿轮164。所述驱动
齿轮164固定连接于所述支架150。所述第一级齿轮组163a中的第一齿轮1631的半径小于第
二级齿轮组163b中的第一齿轮1631的半径，第二级齿轮组163b中的第一齿轮1631的半径小
于所述第三级齿轮组163c中的第一齿轮1631的半径，且所述第三级齿轮组163c中的第一齿
轮1631的半径小于所述驱动齿轮164的半径。

[0071] 当所述齿轮组163的数量越多时，所述第二角度越小，越有利于所述支架150的旋转角度的精确控制，越有利于接收更多方向的第一网络信号，进而有利于提高根据采集到
的各个第一网络信号的信号强度判断信号最强的第一网络信号时的准确性。然而，齿轮组
163越多，则齿轮组163的安装所需要的时间越多，以及齿轮组163所占的空间越大。因此，可
综合对支架150旋转角度控制的精确性、安装齿轮组163所耗费的时间以及齿轮组163所占
的空间综合考虑旋转齿轮组163的数量。

[0072] 在本实施方式中，所述减速器162包括3组齿轮组163。所述驱动电机161固定于所述底座140，P＝3，第一级齿轮组163中的第一齿轮1631相较于第一齿轮1631齿轮组163中的
第二齿轮1632背离所述底座140设置；第二齿轮1632齿轮组163中的第一齿轮1631相较于所
述第二齿轮1632齿轮组163中的第二齿轮1632背离所述底座140设置；第三齿轮组163中的
第一齿轮1631相较于所述第三齿轮组163中的第二齿轮1632邻近所述底座140设置。本实施
方式中所述齿轮组163的设置方式可使得所述齿轮组163所占用的体积较小，有利于提升所
述减速器162的集成度。

[0073] 在本实施方式中，所述驱动器160驱动所述支架150旋转进而带动所述第一信号接收天线110在第一平面内旋转。在其他实施方式，所述驱动器160还可驱动所述支架150旋转
进而带动所述第一信号接收天线110在第一平面内旋转且还可驱动所述支架150带动所述
第一信号接收天线110在第二平面内旋转，其中，所述第一平面与所述第二平面不同。举例
而言，所述第一平面可以为XY平面，所述第二平面可以为YZ平面。

[0074] 当所述驱动器160驱动所述支架150旋转进而带动所述第一信号接收天线110在所述第一平面以及第二平面内旋转时，可使得所述第一信号接收天线110接收到更多方向的
第一网络信号。进而提高了根据采集到的各个第一网络信号的信号强度判断信号最强的第
一网络信号时的准确性。

[0075] 请参阅图11，图11为本申请又一实施方式提供的网络设备的电路框图。所述网络设备1还包括位置监测器170，所述位置监测器170用于监测所述支架150相较于所述底座
140之间转动的角度，所述控制器130根据所述支架150相较于所述底座140转动的角度矫正
所述控制信号。具体地，所述位置监测器170包括磁铁171及磁编码器172。所述磁铁171设置
于与所述驱动齿轮164相连的驱动轴165(参见图6至7)上。所述磁编码器172设至于所述电
路板180上。可选地，所述磁铁171设置于所述驱动轴165上邻近所述电路板180的一端。还设
置于所述驱动齿轮164面对所述电路板180的一侧，以提升检测精度。

[0076] 请结合图6及图7并一并参阅图12、图13及图14，图12为申请又一实施方式提供的网络设备的立体结构图；图13为图12中的网络设备的立体分解图；图14为一实施方式中支
架的结构示意图。本实施方式中所述网络设备1还包括辅助支架270。所述网络设备1包括辅
助支架270可结合到前面任意实施方式提供的网络设备1中。

[0077] 所述辅助支架270固定于所述支架150上。所述辅助支架270用于辅助所述支架270固定所述第一信号接收天线110，以使得所述第一信号接收天线110更加牢固地固定于所述
支架150上。

[0078] 具体地，在本实施方式中，所述支架150包括支架本体151、第一延伸部152、及第二延伸部153。所述第一延伸部152与所述支架本体151的一端弯折相连，所述第二延伸部153
与所述支架本体151的另一端弯折相连，所述第二延伸部153与所述第一延伸部152位于所
述支架本体151的同侧，且均背离所述底座140。所述电路板180通过固定件分别固定于所述
第一延伸部152及所述第二延伸部153。所述第一信号接收天线110设置于所述电路板180背
离所述底座140的一侧。

[0079] 所述第一延伸部152和所述第二延伸部153上均设置有定位件1531，所述固定件和所述定位件1531配合以将所述第一信号接收天线110分别固定于所述第一延伸部152及所
述第二延伸部153。在本实施方式中，所述定位件1531为定位孔，所述定位孔的内壁设有螺
纹，相应地所述固定件为螺钉，所述电路板180上设置有通孔。在装配时，将所述通孔与所述
定位孔对准，将螺钉依次穿过所述通孔及所述定位孔，以将所述电路板180固定于所述支架
150的第一延伸部152及第二延伸部153上。可以理解地，在其他实施方式中，所述定位件
1531为螺杆，所述螺杆的长度通常大于所述电路板180的厚度。所述固定件为螺帽，所述电
路板180上设置有通孔。在装配时，将电路板180的通孔对准螺杆，且套设在螺杆上，再将螺
帽套设在所述螺杆上，以件所述电路板180固定于所述支架150的第一延伸部152及第二延
伸部153上。所述电路板180固定于所述第一延伸部152及所述第二延伸部153的方式并不局
限于前面介绍的两种实施方式，只要满足将所述电路板180固定于所述支架150即可。

[0080] 请一并参阅图15及图16，图15为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图；图16为图15的俯视图。本实施方式的网络设备1还包括散热件190。所述网络设备1包括
散热件190可结合到前面任意实施方式提供的网络设备1中。所述第一信号接收天线110包
括接收所述第一网络信号的接收面111。所述网络设备1还包括散热件190，所述散热件190
直接或间接设置于所述第一信号接收天线110背离所述接收面111的表面上。

[0081] 所述散热件190的材质可以为但不仅限于为导热性能好的金属。所述散热件190用于在所述第一信号接收天线110工作时散热，以避免所述第一信号接收天线110工作时过热
而导致第一信号接收天线110性能不稳定。在本实施方式中，所述散热件190还包括多个散
热片191，所述多个散热片191间隔设置，以提高散热效果。进一步地，邻近所述第一信号接
收天线110的旋转轴的散热片191的尺寸大于远离所述旋转轴的散热片191的尺寸。

[0082] 由于所述第一信号接收天线110的两端与所述网络设备1的壳体220之间存在间隙，因此，所述第一信号接收天线110的两端相较于所述第一信号接收天线110靠近旋转轴
的部位更容易散热。本申请的网络设备1中将邻近所述第一信号接收天线110的旋转轴的散
热片191的尺寸设置为大于远离所述旋转轴的散热片191的尺寸，因此，可提高所述第一信
号接收天线110各个部位的散热效果的均匀性。

[0083] 进一步地，在一实施方式中，自所述第一信号接收天线110的端部向所述旋转轴方向，所述散热片191的长度依次增大。所述散热片191的此种设置一方面可提高所述第一信
号接收天线110各个部位的散热效果的均匀性，另一方面在所述第一信号接收天线110旋转
时，不容易碰到所述网络设备1中的其他部件。

[0084] 进一步地，所述散热件190还包括散热本体192，所述散热本体192贴附于所述第一信号接收天线110背离所述接收面111的表面。所述多个散热片191设置在所述散热本体192
背离所述接收面111的表面。所述散热本体192的形状可以为但不限于为矩形。

[0085] 当所述散热件190还包括散热本体192时，所述散热本体192与所述第一信号接收天线110之间的接触面积较大，从而使得所述第一信号接收天线110的热量能够快速的导
出。

[0086] 请参阅图17，图17为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。在本实施方式中，所述网络设备1还包括风扇240。所述网络设备1包括风扇240可结合到前面任意
实施方式提供的网络设备1中。在本实施方式中，以所述网络设备1包括所述风扇240结合到
图2所示的图中进行示意。所述风扇240对应所述第一信号接收天线110设置，用于散热。所
述风扇240用于加速所述第一信号接收天线110附近的空气流通，进一步提升散热效果。

[0087] 进一步地，所述网络设备1的壳体220上设置有散热孔221。所述散热孔221联通所述壳体220形成的收容空间。所述风扇240转动时带动所述壳体220内的空气通过所述散热
孔221与所述壳体220之外的空气交互以实现散热。

[0088] 在一些实施方式中，所述网络设备1还包括电路板260，所述电路板260为所设置于所述网络设备1的底端，为所述网络设备1的工作提供保障。所述电路板260也称为大板。

[0089] 在一些实施方式中，所述网络设备1还包括散热件280，所述散热件280邻近所述电路板260设置，以进行散热。

[0090] 请参阅图18，图18为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。在本实施方式中，所述网络设备1还包括风扇240。所述网络设备1包括风扇240可结合到图1至图16
所涉及的任意实施方式提供的网络设备1中。

[0091] 所述风扇240设置于所述网络设备1的底部。所述风扇240转动时可带动所述壳体220内的空气与所述壳体220之外的空气交互以实现散热。

[0092] 在一些实施方式中，所述网络设备1还包括电路板260，所述电路板260为所设置于所述网络设备1的底端，为所述网络设备1的工作提供保障。所述电路板260也称为大板。

[0093] 在一些实施方式中，所述网络设备1还包括散热件280，所述散热件280邻近所述电路板260设置，以进行散热。

[0094] 请参阅图19，图19为本申请又一实施方式提供的网络设备的电路框图。所述网络设备1还包括信号发射天线200。所述信号发射天线200与所述信号转换装置120电连接，以
将所述第二网络信号辐射出去。当所述第二网络信号为WiFi信号时，所述信号发射天线200
为WiFi天线。

[0095] 请一并参阅图2、图20及图21，图20为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图；图21为本申请又一实施方式提供的网络设备的电路框图。在本实施方式中，为了方
便示意，去掉了所述网络设备1中的所述壳体220，所述网络设备1还包括多个第二信号接收
天线210。所述多个第二信号接收天线210用于接收第三网络信号，所述信号转换装置120还
用于将所述第三网络信号转换成第四网络信号。所述第一信号接收天线110相较于所述第
二信号接收天线210设置于所述网络设备1的顶部，所述多个第二信号接收天线210沿着所
述网络设备1的周缘分布。所述网络设备1可包括但不仅限于包括8个第二信号接收天线
210。可选地，两个第二信号接收天线210可组成天线组210a，设置在同一基板上。

[0096] 由于发射所述第三网络信号的基站3位置的不确定性，因此，所述第三网络信号传输的方向也存在不确定性。所述多个第二信号接收天线210的位置固定，不可旋转。本申请
中通过将所述第二信号接收天线210沿着所述网络设备1的周缘分布，可检测到多个方向上
的第三网络信号。进而可提高根据采集到的各个第三网络信号的信号强度判断信号最强的
第三网络信号时的准确性。

[0097] 所述第二信号接收天线210可以为但不仅限于为sub‑6G信号接收天线，相应地，所述第三网络信号可以为但不仅限于为sub‑6G信号接收天线，所述第四网络信号可以为但不
仅限于为WiFi信号。

[0098] 所述网络设备1还包括壳体220，所述多个第二信号接收天线210沿着所述网络设备1的周缘分布包括但不限于所述多个第二信号接收天线210直接或间接贴附于所述壳体
220上；或者，所述第二信号接收天线210设置在所述网络设备1的壳体220内，且所述第二信
号接收天线210不与所述壳体220接触。

[0099] 所述壳体220的形状可以为多面柱状筒，或者是圆柱筒，对此不再赘述。所述第一信号接收天线110、所述信号转换装置120、所述控制器130、所述控制器130、所述多个第二
信号接收天线210等部件均可设置在所述壳体220形成的收容空间内。所述壳体220的材料
可以为但不仅限于为塑料等绝缘材料。

[0100] 在一实施方式中，所述信号转换装置120将多个第二信号接收天线210中的信号强度最强的至少一个或多个第三网络信号转换为第四网络信号。

[0101] 举例而言，所述第二信号接收天线210的数目为M个，所述信号转换装置120用于根据所述第二信号接收天线210接收的第三网络信号的强度从M个第二信号接收天线210中选
择一个或N个第二信号接收天线210。当被选择的第二信号接收天线210的数目为一个时，被
选择的第二信号接收天线210接收的第三网络信号的强度均大于其余的每个第二信号接收
天线210单独接收的第三网络信号的强度。当被选择的第二信号接收天线210的数目为N个
时，被选择的N个第二信号接收天线210的信号强度的总和大于M个第二信号接收天线210中
其余任意N个第二信号接收天线210接收的第三网络信号的强度的总和。其中，M和N均为正
整数，举例而言，M等于但不仅限于为8，N等于但不仅限于为4。

[0102] 请一并参阅图22、图23及图24，图22为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图；图23为图22中的网络设备去掉壳体之后的结构示意图；图24为本申请又一实施
方式提供的网络设备的电路框图。所述网络设备1包括壳体220、第一信号接收天线110、多
个第二信号接收天线210、信号转换装置120。所述壳体220具有收容空间，所述第一信号接
收天线110、所述第二信号接收天线210、及所述信号转换装置120均收容于所述收容空间
内，所述第一信号接收天线110相较于所述壳体220可旋转从不同方向接收第一网络信号，
当所述第一信号接收天线110位于第一网络信号最强的方向时，所述信号转换装置120将第
一网络信号转换成第二网络信号，所述多个第二信号接收天线210相较于所述壳体220固
定，所述信号转换装置120将所述多个第二信号接收天线210中的信号强度最强的至少一个
或多个第二信号接收天线210接收的第三网络信号转换为第四网络信号。

[0103] 所述第一信号接收天线110、所述第二信号接收天线210、所述第一网络信号、所述第二网络信号、所述第三网络信号、及所述第四网络信号请参阅前面描述，再次不再赘述。

[0104] 在一种实施方式中，请参阅图4及图13等相关附图，所述网络设备1还包括底座140、支架150、驱动器160、及控制器130。所述底座140固定于所述壳体220，所述支架150转
动连接于所述底座140，且所述支架150用于承载所述第一信号接收天线110，所述驱动器
160用于在所述控制器130的控制下驱动所述支架150运动。所述驱动器160的结构请参阅前
面描述，在此不再赘述。

[0105] 所述网络设备1包括第一信号接收天线110、支架150、底座140、及信号转换装置120，所述第一信号接收天线110承载于所述支架150，所述支架150转动连接至所述底座
140，当所述网络设备1处于工作状态时，所述第一信号接收天线110相较于所述底座140处
于预设位置，当所述第一信号接收天线110相较于所述底座140处于预设位置时，所述第一
信号接收天线110接收第一网络信号的信号强度大于所述第一信号接收天线110处于其余
位置时接收的第一网络信号的信号强度，所述信号转换装置120用于将第一信号接收天线
110接收的信号最强的第一网络信号转换成第二网络信号。

[0106] 所述第一信号接收天线110、所述支架150、所述底座140、所述信号转换装置120、所述第一网络信号及第二网络信号请参阅前面描述，在此不再赘述。在一种实施方式中，所
述网络设备1还包括驱动器160、及控制器130，当所述第一信号接收天线110接收到测试指
令时，所述控制器130控制所述驱动器160驱动所述支架150相较于所述底座140至少旋转一
周，以得到各个方向的第一网络信号的信号强度，所述控制器130根据各个方向的第一网络
信号的信号强度确定出信号强度最强的方向，所述控制器130控制所述驱动器160驱动所述
支架150转动到信号强度最前的方向。

[0107] 所述网络设备1具有测试状态以及工作状态，所述测试状态位于所述工作状态之前。当所述网络设备1处于测试状态时，所述网络设备1中的第一信号接收天线110接收测试
信号，并确定出第一网络信号强度最强的方向。当所述网络设备1在测试状态确定出第一网
络信号最强的方向之后，进入到工作状态。换而言之，当所述网络设备1处于工作状态时，所
述第一信号接收天线110相较于所述底座140处于预设位置，此时，所述第一信号接收天线
110接收的第一网络信号的强度大于所述第一信号接收天线110相较于所述底座140处于其
余位置时的第一网络信号的强度。

[0108] 具体地，所述网络设备1还包括驱动器160、及控制器130。当所述网络设备1处于测试状态时，所述第一信号接收天线110接收到测试指令，所述控制器130控制所述驱动器160
驱动所述支架150相较于所述底座140至少旋转一周，以得到各个方向的第一网络信号的信
号强度，所述控制器130根据各个方向的第一网络信号的信号强度确定出信号强度最强的
方向，所述控制器130控制所述驱动器160驱动所述支架150转动到信号强度最前的方向。

[0109] 在一种实施方式中，所述网络设备1具有测试状态以及工作状态，所述测试状态位于所述工作状态之前。所述网络设备1还包括存储器230，所述存储器230内存储有对照表，
所述对照表中包括所述网络设备1的位置以及与网络设备1的位置对应的第一网络信号强
度最强的方向的对应关系，当所述网络设备1处于测试状态时，所述第一信号接收天线110
接收到测试指令，所述控制器130将所述网络设备1当前的位置与所述对照表进行比对，并
在所述网络设备1当前的位置与所述对照表中的网络设备1的位置匹配时，所述控制器130
根据所述对照表控制所述驱动器160工作，以使得所述第一信号接收天线110位于与匹配的
所述位置对应第一网络信号强度最强的方向。

[0110] 举例而言，请一并参照图25，图25为网络设备的位置与对应的第一网络信号最强的方向的对照表。所述对照表中所述网络设备1的位置为L1，L2，L3，…，Ln。当所述网络设备
1的位置为L1时，对应的第一网络信号最强的方向为P1；当所述网络设备1的位置为L2时，对
应的第一网络信号最强的方向为P2；当所述网络设备1的位置为L3时，对应的第一网络信号
最强的方向为P4；…；当所述网络设备1的位置为Ln时，对应的第一网络信号最强的方向为
Pn。当所述网络设备1处于测试状态时，所述网络设备1当前的位置为Lx，当网络设备1当前
的位置Lx与所述对照表中的L3匹配时，则，若所述第一信号接收天线110不处于L3对应的方
向P3时，则所述控制器130直接控制驱动器160驱动所述支架150运动带动所述第一信号接
收天线110到方向P3；若所述第一信号接收天线110处于L3对应的方向P3时，则所述控制器
130无需再驱动所述驱动器160旋转。

[0111] 本实施方式提供的网络设备1，可根据所述网络设备1当前的位置以及所述对照表控制所述驱动器160工作，能够达到快速带动第一信号接收天线110到第一网络信号的信号
强度最强的方向。

[0112] 请参阅图26，图26为本申请又一实施方式提供的网络设备的电路框图。所述网络设备1包括：主芯片310、温度传感器320、温控模块330、及加热件340。所述主芯片310的启动
温度为第一预设温度。所述温度传感器320邻近所述主芯片310设置，用于检测所述主芯片
310周围的环境温度，以得到第一环境温度信号。所述温控模块330与所述温度传感器320电
连接，用于接收所述第一环境温度信号，并根据所述第一环境温度信号判断所述环境温度
是否小于所述第一预设温度，并在判定出所述环境温度小于所述第一预设温度时发出加热
控制信号。所述加热件340设置在所述主芯片310的周围，且所述加热件340与温控模块330
电连接，当所述加热件340接收到所述加热控制信号时启动，以对所述主芯片310加热。

[0113] 所述主芯片310的启动温度为第一预设温度是指，当所述主芯片310所处的环境温度大于或等于所述第一预设温度时所述主芯片310才能启动，当所述主芯片310所处的环境
温度小于所述第一预设温度时所述主芯片310不能启动。举例而言，当主芯片310为基带芯
片时，对于基带芯片而言，基带芯片的启动温度为0°，换而言之，当所述基带芯片所处的环
境温度大于或等于0°时所述基带芯片才能启动，当所述基带芯片所处的环境温度小于0°
时，所述基带芯片不能启动。在全球部分地区，有些地方的部分季节室外温度会低于0°，若
当环境温度低于基带芯片的启动温度时，则所述基带芯片不能启动，则所述网络设备1不能
正常工作。

[0114] 本实施方式提供的网络设备1中通过温度传感器320检测主芯片310所处的环境的环境温度，温控模块330判断主芯片310所处的环境的环境温度小于第一预设温度时，加热
件340启动，以对所述主芯片310加热，从而使得所述主芯片310所处的环境的环境温度上
升，为所述主芯片310所处的环境的温度大于或等于第一预设温度即满足所述主芯片310的
启动温度启动所述主芯片310做准备，进而使得所述网络设备1处于低温的环境下仍然可以
正常工作。

[0115] 在一实施方式中，所述温度传感器320，还用于在所述加热件340启动之后检测所述主芯片310周围的环境温度，以得到第二环境温度信号。相应地，所述温控模块330，还用
于根据所述第二环境温度判断所述环境温度是否大于或等于第二预设温度，并在判定出所
述环境温度大于或等于第二预设温度时且所述主芯片310启动之后，关断所述加热件340，
其中，所述第二环境温度信号对应的环境温度大于所述第一环境温度信号对应的环境温
度。

[0116] 在本实施方式中，当所述第二环境温度信号对应的环境温度大于所述第一环境温度信号对应的环境温度时，说明由于加热件340的作用所述主芯片310所处的环境的环境温
度大于或等于所述主芯片310的启动温度，所述主芯片310可被启动。而当所述主芯片310启
动之后，所述主芯片310工作会散发出较大的热能，所以，此时即便关闭所述加热件340，所
述主芯片310工作而散发的热量也通常会使得所述主芯片310所处的环境的温度大于所述
第一预设温度，此时，关闭所述加热件340不会对所述主芯片310的工作造成影响。

[0117] 请参阅图27，图27为本申请又一实施方式提供的网络设备的电路框图。为本实施方式中的网络设备1和图26及其相关描述所涉及的网络设备1的结构基本相同，不同之处在
于在本实施方式中，所述网络设备1还包括：控制模块360。对于在本实施方式中图26及其相
关描述所涉及的网络设备1中相同的模块不再赘述，具体请参阅前面介绍。所述控制模块
360用于在所述加热件340启动后预设时间时检测所述主芯片310周围的环境温度。当所述
第一环境温度信号对应的环境温度小于所述第一预设温度，且所述第一环境温度信号对应
的环境温度与所述第一预设温度之间的差值越大时，所述预设时间越长。

[0118] 具体地，所述控制模块360与所述温度传感器320电连接，用于在所述加热件340启动预设时间时控制所述温度传感器320检测所述主芯片310周围的环境温度。

[0119] 通常而言，当所述加热件340启动之后的较短的时间内，所述主芯片310所处的环境的环境温度上升有限，通常很难达到所述主芯片310的启动温度，因此，本实施方式中的
网络设备1在所述加热件340启动后的预设时间时才检测所述主芯片310周围的环境温度有
利于延长所述温度传感器320的使用寿命且能够节约电能。所述预设时间可以为但不仅限
于为一分钟，三分钟。

[0120] 当所述第一环境温度信号对应的环境温度小于所述第一预设温度，且所述第一环境温度信号对应的环境温度与所述第一预设温度之间的差值越大时，说明所述主芯片310
周围的环境的温度越低，所述加热件340启动之后需要较长的时间才能够将所述主芯片310
周围的环境温度加热到预设温度；相应地，当所述第一环境温度信号对应的环境温度小于
所述第一预设温度，且所述第一环境温度信号对应的环境温度与所述第一预设温度之间的
差值越小时，说明所述主芯片310周围的环境温度虽然低于所述主芯片310的启动温度，但
是所述主芯片310周围的环境温度也不是太低，所述加热件340启动之后在较短的时间就能
够将所述主芯片310周围的环境温度加热到预设温度。

[0121] 在一实施方式中，所述温控模块330，还用于根据所述环境温度与所述第一预设温度的差异调整流经所述加热件340的电流大小。

[0122] 在一实施方式中，当所述环境温度低于所述第一预设温度，且所述环境温度与所述第一预设温度之间的差异越大，则温控模块330控制流经所述加热件340的电流越大。对
于同一加热件340而言，当流经所述加热件340的电流越大，则所述加热件340单位时间内散
发的热量越多；当流经所述加热件340的电流越小，则加热件340单位时间内散发的热量小。
此时，无论所述主芯片310周围的环境温度与所述第一预设温度的差异大或小，都可以达到
主芯片310周围的环境温度升温到第一预设温度的时间差异较小甚至相等的技术效果。

[0123] 在一实施方式中，当环境温度低于所述第一预设温度，且所述环境温度与所述第一预设温度的温差为第一温差范围时，所述温控模块330控制流经所述加热件340的电流为
第一电流；当所述环境温度低于所述第一预设温度，且所述环境温度与所述第一预设温度
的温差为第二温差范围时，所述温控模块330控制流经所述加热件340的电流为第二电流，
其中，所述第二温差范围与所述第一温差范围不重叠，且所述第二温差范围对应的环境温
度小于所述第一温差范围对应的环境温度，所述第二电流小于所述第一电流。

[0124] 举例而言，第一预设温度为0°，所述第一温差范围为(‑12°～‑7°)，所述第二温差范围为(‑6°～‑1°)，由此可见，所述第二温差范围对应的环境温度小于第一温差范围对应
的环境温度，则，所述第二电流小于所述第一电流。

[0125] 此外，所述环境温度与所述第一预设温度的温差位于同一温差范围内时，所述温控模块330控制流经所述加热件340的电流相同。本实施方式中可简化所述加热件340的控
制方式。

[0126] 举例而言，所述第一预设温度为0°，所述环境温度与所述第一预设温度的温差范围均位于同一温差范围(‑6°～‑1°)，这时，虽然所述环境温度不同，但是所述温控模块330
控制流经所述加热件340的电流相等。

[0127] 请参阅图28，图28为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。结合前面介绍的网络设备1，下面对所述本实施方式中的网络设备1的结构进行介绍。所述网络设
备1还包括：电路板260，所述电路板260用于承载所述主芯片310。所述主芯片310包括：芯片
本体311，及封装壳312。所述芯片本体311设置于所述电路板260的表面。所述封装壳312环
绕所述芯片本体311的周侧，且所述封装壳312承载于所述电路板260。所述加热件340内嵌
于所述封装壳312内或者设置于所述封装壳312的外面。

[0128] 在一实施方式中，所述温度传感器320设置于所述封装壳312内。所述电路板260也称为大板。结合前面实施方式介绍的网络设备1，所述主芯片310可以为控制所述第一信号
接收天线210以及所述信号发射天线200对应工作的芯片。所述主芯片310通常包括接收模
组及发射模组。所述接收模组与所述第二信号接收天线210电连接。所述第二信号接收天线
210接收的第三网络信号经由所述接收模块传输至所述信号转换装置120。所述发射模组与
所述信号发射天线200电连接，所述信号转换装置120将所述第三网络信号转换为第四网络
信号并经由所述发射模组传输至所述信号发射天线200。

[0129] 所述芯片本体311是指完成所述主芯片310主要功能的部件，所述芯片本体311通常为由硅基片制备而成。所述封装壳312通常为塑料材质的，所述封装壳312通常围设于所
述芯片本体311的外侧，用于对所述芯片本体311进行封装及保护。在本实施方式的示意图
中，以所述芯片本体311的一个表面设置在所述电路板260的表面，所述封装壳312围设于所
述芯片本体311其余的侧面为例进行示意。所述加热件340可以为但不仅限于电阻丝，电阻
片等。在本实施方式中，以所述加热件340为电阻丝且内嵌于所述封装壳312内为例进行示
意。

[0130] 请一并参阅图29，图29为本申请一实施方式提供的加热件的示意图。在本实施方式中，仅仅示意出了对应所述封装壳312的一侧侧壁上的加热件340。所述加热件340包括多
个间隔设置的加热分支341，以及连接相连的两个加热分支341的连接部342，相连的三个加
热分支341中，中间的加热分支341相对的两端分别连接所所述连接部342。在本实施方式
中，所述加热件340大致呈“S”形。所述加热件340的结构具有较好的加热效果且方便排布。
可以理解地，在其他方式中，所述加热件340的结构并不仅限于此。

[0131] 在一种实施方式中，邻近所述芯片本体311的加热分支341的间距小于远离芯片本体311的加热分支341的之间的距离，本实施方式可使得是欧式加热件340对所述芯片本体
311的加热效果较好。

[0132] 请参阅图30，图30为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。所述芯片本体311自所述芯片本体311的厚度方向上堆叠于所述电路板260上。

[0133] 所述封装壳312包括：第一封装部3121及第二封装部3122。所述第一封装部3121设置于所述芯片本体311背离所述电路板260的一侧。所述第二封装部3122环绕所述第一封装
部3121的周缘且与所述第一封装部3121弯折相连，所述第二封装部3122对应所述芯片本体
311的厚度设置。所述加热件340内嵌于所述第一封装部3121或者所述加热件340设置于所
述第一封装部3121的外面。在本实施方式的示意图中，以所述加热件340内嵌于所述第一封
装部3121为例进行示意。

[0134] 所述芯片本体311的长方体，所述芯片本体311的尺寸通常为10*10*1mm，即，所述芯片本体311的长度通常为10mm，宽度通常也为10mm，厚度(也称为高度)通常为1mm。所述芯
片本体311的尺寸也有的为20*20*1mm，即，所述芯片本体311的长度为20mm，宽度为20mm，厚
度(也称为高度)为1mm。通常而言，由于所述芯片本体311本身材质(通常为硅晶片)的限定，
所述芯片本体311自长度方向上以及宽度方向上的导热性能不好，而在厚度方向上的导热
效果较好。本实施方式的网络设备1中所述加热件340内嵌于所述第一封装部3121或者所述
加热件340设置于所述第一封装部3121的外面，从而使得所述加热件340产生的热量自所述
芯片本体311的厚度方向上传导，有利于提升对所述芯片本体311的加热效果。

[0135] 请参阅图31，图31为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。在本实施方式中，所述芯片本体311自所述芯片本体311的厚度方向上堆叠于所述电路板260上。所
述封装壳312包括：第一封装部3121及第二封装部3122。所述第一封装部3121设置于所述芯
片本体311背离所述电路板260的一侧。所述第二封装部3122环绕所述第一封装部3121的周
缘且与所述第一封装部3121弯折相连，所述第二封装部3122对应所述芯片本体311的厚度
设置。相应地，所述加热件340包括：第一子加热件343及第二子加热件344。所述第一子加热
件343内嵌于所述第一封装部3121内或设置于所述第一封装部3121的外面。所述第二子加
热件344内嵌于所述第二封装部3122内或设置于所述第二封装部3122的外面，其中，单位体
积的第二子加热件344在单位时间内发出的热量小于单位体积的第一子加热件343在单位
时间内发出的热量。

[0136] 如前面所述，通常而言，由于所述芯片本体311本身材质(通常为硅晶片)的限定，所述芯片本体311自长度方向上以及宽度方向上的导热性能不好，而在厚度方向上的导热
效果较好。本实施方式的网络设备1中，单位体积的第二子加热件344在单位时间内散发的
热量小于单位体积的第一子加热件343在单位时间内发出的热量，换而言之，若所述第一子
加热件343的体积与所述第二子加热件344的体积一样时，所述第一子加热件343在单位时
间内产生的热量大于所述第二子加热件344在单位时间内产生的热量。从而使得自所述芯
片本体311的厚度方向上传导的热量较多，有利于提升对所述芯片本体311的加热效果。

[0137] 单位体积的第二子加热件344在单位时间内发出的热量小于单位体积的第一子加热件343在单位时间内发出的热量可以为但不限于以下的情况。比如，所述第二子加热件
344的材料的散热率小于所述第一子加热件343的材料的散热率，若向所述第二子加热件
344及所述第一子加热件343通入相同的电流，则，单位体积的第二子加热件344在单位时间
内散发的热量小于单位体积的第一子加热件343在单位时间内发出的热量。另外的情况为，
所述第二子加热件344的材料的散热率等于所述第一子加热件343的材料的散热率，所述第
二子加热件344通入的电流大于所述第一子加热件343通入的电流，则单位体积的第二子加
热件344在单位时间内散发的热量小于单位体积的第一子加热件343在单位时间内发出的
热量。

[0138] 请参阅图32，图32为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。在本实施方式中，所述网络设备1还包括：散热件280，所述散热件280与所述封装壳312相连。当所
述主芯片310启动之后，所述主芯片310工作会散发较大的热能，所以，即便关闭了所述加热
件340，所述主芯片310工作而散发的热量也通常会使得所述主芯片310所处的环境的温度
上升。若所述主芯片310所处的环境的温度较高时，同样也不利于所述主芯片310正常温度
工作。本实施方式中网络设备1中散热件280与封装壳312相连，所述散热件280将所述主芯
片310产生的热量散发出去，避免所述主芯片310的热量过高对所述主芯片310的正常工作
造成影响。

[0139] 所述散热件280与所述封装壳312相连包括所述散热件280抵接到所述封装壳312上，也包括所述散热件280通过导热垫350连接到所述封装壳312上。在本实施方式的示意图
中，以所述散热件280通过导热垫350连接到所述封装壳312上为例进行示意。所述导热垫
350通常具有较好的导热效果，从而可以将所述芯片本体311产生的热量经由所述导热垫
350传输到所述散热件280上。

[0140] 进一步地，所述散热件280包括：散热本体281、及多个散热鳍片282。所述散热本体281连接于所述封装壳312。所述多个散热鳍片282间隔设置于所述散热本体281背离所述封
装壳312的一侧。

[0141] 所述散热件280的此种结构设计可使得所述散热件280具有较好的散热效果。所述多个散热鳍片282中任意相邻的两个散热鳍片282之间的距离可以相等也可以不等。在本实
施方式的示意中，以相邻的两个散热鳍片282之间的距离相等为例进行示意。

[0142] 请参阅图33，图33为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。本实施方式提供的网络设备1与图32及其描述的网络设备1基本相同，不同之处在于，在本实施方
式中，所述多个散热鳍片282中相邻的两个散热鳍片282之间的距离自邻近所述芯片本体
311的中心的散热鳍片282向边缘逐渐增大。换而言之，邻近所述芯片本体311的中心的相邻
的两个散热鳍片282的距离较小，而远离所述芯片本体311的中心的两个散热鳍片282的距
离较小。由于热量的来源来自芯片本体311，因此，对应所述芯片本体311的中心处的热量最
多，所述散热件280的此种结构设计可使得所述散热件280具有较好的散热效果。

[0143] 请参阅图34，图34为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。本实施方式提供的网络设备1与图32及其描述的网络设备1基本相同，不同之处在于，在本实施方
式中，所述多个散热鳍片282中散热鳍片282的尺寸自邻近所述芯片本体311的中心的散热
鳍片282向边缘逐渐减小。换而言之，邻近所述芯片本体311的中心的散热鳍片282的尺寸较
大，而远离所述芯片本体311的中心的散热鳍片282的尺寸较小。由于热量的来源来自芯片
本体311，因此，对应所述芯片本体311的中心处的热量最多，所述散热件280的此种结构设
计可使得所述散热件280具有较好的散热效果。

[0144] 可以理解地，本实施方式的散热鳍片282的结构也可以结合到图33及其描述网络设备1中。即，所述多个散热鳍片282中相邻的两个散热鳍片282之间的距离自邻近所述芯片
本体311的中心的散热鳍片282向边缘逐渐增大，且所述多个散热鳍片282中的散热鳍片282
的尺寸自邻近所述芯片本体311的中心的散热鳍片282向边缘逐渐减小，以进一步提升所述
散热件280的散热效果。

[0145] 请参阅图35，图35为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。在本实施方式中，所述散热件280还包括支撑件283。所述支撑件283的一端连接于所述设备本体背
离所述多个散热鳍片282的表面，另一端设置于所述电路板260，所述支撑件283与所述散热
本体281、及所述电路板260围设成收容空间，以收容所述主芯片310，且所述支撑件283的材
质为电磁屏蔽材质。

[0146] 本实施方式中，所述散热件280包括支撑件283，所述支撑件283一方面可支撑所述散热本体281，以增强所述散热件280与所述主芯片310相连时的结构强度，另一方面，所述
支撑件283的材质为电磁屏蔽材质，可防止外界电磁波信号对所述主芯片310的干扰。

[0147] 进一步地，所述支撑件283与所述封装壳312之间存在间隙，以增强所述散热件280与所述主芯片310连接时的牢固性及稳定性。

[0148] 可以理解地，所述散热件280包括支撑件283可以接结合到前面任意实施方式中提及的散热件280中。

[0149] 请参阅图36，图36为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。在本实施方式中，所述散热件280通过导热垫350连接到所述封装壳312上。所述加热件340设置于
所述导热垫350内，此时，所述加热件340与所述主芯片310彼此独立，从而可以降低设置所
述加热件340的难度。

[0150] 请参阅图37，图37为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。在本实施方式中，所述加热件340设置于所述主芯片310与所述导热垫350之间，进一步降低设置加
热件340的难度。

[0151] 尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述
实施例进行变化、修改、替换和变型，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。