一种通信用耦合器腔体加工系统

摘要

本发明涉及一种通信用耦合器腔体加工系统，其通过A夹持定位装置用于对耦合器腔体以立状姿态进行夹持定位，通过A转盘带动A夹持定位装置随其转动，实现对工件的位置切换，并在耦合器腔体处于不同位置时，通过a1面两通孔钻孔装置对耦合器腔体的a1面上的待加工部位实施加工，通过b1面接头锁紧孔钻孔装置、b1面接头安装孔钻孔装置、b1面接头锁紧孔攻丝装置对耦合器腔体的b1面上的待加工部位实施加工，通过c1面接头锁紧孔钻孔装置、c1面接头安装孔钻孔装置、c1面接头锁紧孔攻丝装置对耦合器腔体的c1面上的待加工部位实施加工。通过上述手段，有利于降低整个加工过程中所需的设备、人员数量和加工成本，并提高耦合器腔体的生产效率。

权利要求

1.一种通信用耦合器腔体加工系统，耦合器腔体为一侧具有敞口部的长方形的盒体，将耦合器腔体的六个面分别记为a1、a2、b1、b2、c1、c2面，a1、a2面平行布置，b1、b2面平行布置，c1、c2面平行布置，且敞口部设置在a1面，a1面和a2面为耦合器腔体高度方向的上下面，b1、b2面为耦合器腔体长度方向的两端面，c1、c2面为耦合器腔体宽度方向的两端面，其特征在于，包括有盘面水平布置并转动安装的A转盘；

A转盘上设有能够随其转动的A夹持定位装置，A夹持定位装置用于对耦合器腔体以立状姿态进行夹持定位，使耦合器腔体的a1面和c1面朝向A转盘外侧、b1面位于耦合器腔体的顶部，且耦合器腔体的a1面、b1面和c1面的待加工部位均裸露在外；

A夹持定位装置随A转盘转动的轨迹旁侧设置有a1面两通孔钻孔装置、b1面接头锁紧孔钻孔装置、c1面接头锁紧孔钻孔装置、b1面接头安装孔钻孔装置、c1面接头安装孔钻孔装置、b1面接头锁紧孔攻丝装置、c1面接头锁紧孔攻丝装置；

a1面两通孔钻孔装置用于对途经的耦合器腔体的a1面上的待加工部位实施加工，b1面接头锁紧孔钻孔装置、b1面接头安装孔钻孔装置、b1面接头锁紧孔攻丝装置用于途经的耦合器腔体的b1面上的待加工部位实施加工，c1面接头锁紧孔钻孔装置、c1面接头安装孔钻孔装置、c1面接头锁紧孔攻丝装置用于将对途经的耦合器腔体的c1面上的待加工部位实施加工；

其中，b1面接头锁紧孔攻丝装置沿着A夹持定位装置的移动轨迹设置在b1面接头锁紧孔钻孔装置之后，c1面接头锁紧孔攻丝装置沿着A夹持定位装置的移动轨迹设置在c1面接头锁紧孔钻孔装置之后；

a1面两通孔钻孔装置、b1面接头锁紧孔钻孔装置、c1面接头锁紧孔钻孔装置对应布置在A1工位，b1面接头安装孔钻孔装置、c1面接头安装孔钻孔装置对应布置在A2工位，b1面接头锁紧孔攻丝装置、c1面接头锁紧孔攻丝装置对应布置在A3工位，A1工位与A3工位之间设置有供上下料操作的A上下料工位；A夹持定位装置随A转盘转动依序在A上下料工位、A1工位、A2工位、A3工位之间循环进行切换；A夹持定位装置处于两种状态，其一为：A夹持定位装置位于A上下料工位时，处于对耦合器腔体的移出、移入进行避让的松夹状态，其二为：A夹持定位装置分别位于A1工位、A2工位、A3工位时，保持对耦合器腔体进行夹持的夹持状态；

A夹持定位装置包括A定位件和A夹持件，A定位件固定安装在A转盘上，用于对呈立状的耦合器腔体的a2面、b2面、c1面、c2面进行定位，A夹持件活动安装在A定位件/A转盘上，用于对耦合器腔体提供沿a1面与a2面的间距方向的夹持作用力，将耦合器腔体夹持在A定位件上；

A夹持件由相对布置的A1夹持部和A2夹持部构成，A1夹持部的中部和A2夹持部的中部分别铰接安装在A定位件上，A1夹持部的第一端与A2夹持部的第一端相互靠近/远离实现对耦合器腔体的夹持/松夹，A1夹持部和A2夹持部转动所绕的轴线与A转盘转动所绕的轴线相平行；

A1夹持部和A2夹持部分别为L形的A折弯板件构成，A折弯板件由A水平板体部和A竖直板体部构成，A水平板体部通过压靠/脱离耦合器腔体的a1面实现对耦合器腔体的夹持/松夹，A竖直板体部的一端与A水平板体部的一端相连，A竖直板体部的中部铰接安装在A定位件上，A竖直板体部通过绕其与A定位件的铰接轴翻转实现A水平板体部压靠/脱离耦合器腔体的a1面；

A1夹持部、A2夹持部分别与c1面、c2面对应布置，构成A1夹持部的A水平板体部与耦合器腔体a1面上两通孔之间的区域对应布置，且构成A1夹持部的A水平板体部沿b1、b2面间距方向的宽度小于两通孔的间距；

A定位件包括立状布置的A定位板件和安装在A定位板件上的A定位块构成，A定位板件固定安装在A转盘上，A定位板件的形状、大小与耦合器腔体的a2面的轮廓相适配；A定位块分别与耦合器腔体的b2面、c1面、c2面对应布置，A1夹持部和A2夹持部铰接安装在A定位板件上且分别与c1面、c2面对应布置；

对应布置在c1面与c2面的A定位块的间距设置成可调式结构，与c1面相对应的A定位块固定安装在A定位板件上，与c2面对应的A定位块能够沿c1面与c2面的间距方向移动并通过可脱卸的定位结构固定在A定位板件上；

a1面两通孔钻孔装置、c1面接头锁紧孔钻孔装置、c1面接头安装孔钻孔装置、c1面接头锁紧孔攻丝装置均设有A水平进给机构、A1驱动装置以及设置在A1驱动装置输出端上的刀具，A水平进给机构用于驱使A1驱动装置的输出端沿水平方向靠近/远离待加工的耦合器腔体，A1驱动装置用于驱使刀具转动并对耦合器腔体实施加工操作；

a1面两通孔钻孔装置的刀具包括两个钻头，c1面接头锁紧孔钻孔装置的刀具包括四个钻头，c1面接头安装孔钻孔装置的刀具包括一个钻头，c1面接头锁紧孔攻丝装置的刀具包括四个丝锥；

b1面接头锁紧孔钻孔装置、b1面接头安装孔钻孔装置、b1面接头锁紧孔攻丝装置均设有A竖直进给机构、A2驱动装置和设置在A2驱动装置输出端的刀具，A竖直进给机构用于驱使A2驱动装置的输出端沿竖直方向靠近/远离待加工的耦合器腔体，A2驱动装置用于驱使刀具对耦合器腔体实施加工；

b1面接头锁紧孔钻孔装置的刀具包括四个钻头，b1面接头安装孔钻孔装置的刀具包括一个钻头，b1面接头锁紧孔攻丝装置的刀具包括四个丝锥；

a1面两通孔钻孔装置、c1面接头锁紧孔钻孔装置、c1面接头安装孔钻孔装置、b1面接头锁紧孔钻孔装置、b1面接头安装孔钻孔装置均设有A1进给机构、A1驱动机构、A1转轴和安装在A1转轴输出端上的钻孔刀具，A1驱动机构与A1转轴传动连接并用于驱使A1转轴转动，A1转轴安装在A1进给机构上，A1进给机构用于驱使A1转轴带动钻孔刀具沿轴向移动；

c1面接头锁紧孔攻丝装置和b1面接头锁紧孔攻丝装置均设有A2进给机构、A2驱动机构、A2转轴和安装在A2转轴输出端上的攻丝刀具，A2驱动机构与A2转轴传动连接并用于驱使A2转轴转动，A2转轴安装在A2进给机构上，A2进给机构用于驱使A2转轴带动攻丝刀具沿轴向移动。

2.根据权利要求1所述的通信用耦合器腔体加工系统，其特征在于，A夹持定位装置还包括A调节件和A连接件，A调节件通过两个A连接件分别与A1夹持部的第二端、A2夹持部的第二端铰接，用于通过调节A1夹持部的第二端与A2夹持部的第二端相互靠近/远离，实现A1夹持部的第一端与A2夹持部的第一端相互远离/靠近。

3.根据权利要求2所述的通信用耦合器腔体加工系统，其特征在于，A调节件为气缸的活塞杆构成，活塞杆的杆长方向与耦合器腔体a1、a2面的间距方向保持一致。

4.根据权利要求1所述的通信用耦合器腔体加工系统，其特征在于，A1进给机构为具有A空心活塞杆的气缸或电缸构成，A1转轴转动装配在A空心活塞杆内，且A1转轴与A空心活塞杆同心布置，A空心活塞杆通过伸出/回缩带动A1转轴同步移动。

5.根据权利要求4所述的通信用耦合器腔体加工系统，其特征在于，A空心活塞杆上设置有与之同步移动的A1触发件，A1触发件的行程的两端分别设有A11传感器、A12传感器，A1触发件包括沿A空心活塞杆的杆长方向间隔布置的A11触发部和A12触发部，A11、A12触发部分别与A11、A12传感器对应布置，A11传感器用于在A空心活塞杆回缩到位时感应A11触发部的A11位置信息并将A11位置信息传送至调控单元，A12传感器用于在A空心活塞杆伸出到位时感应A12触发部的A12位置信息并将A12位置信息传送至调控单元，调控单元用于在收到A11位置信息调控A空心活塞杆停止回缩，并在收到A12位置信息时调控A空心活塞杆由伸出状态转变为回缩状态；

A空心活塞杆还与A阻尼器相连接，机架上还设置有A行程限位部，A行程限位部位于A阻尼器的移动路径上，A阻尼器通过与A行程限位部构成抵靠配合来降低A空心活塞杆的移动速度；钻孔刀具位于工件外围时，A阻尼器与A行程限位部呈分离状布置；钻孔刀具接触工件或进入工件内部时，A阻尼器与A行程限位部处于相抵靠状态。

6.根据权利要求5所述的通信用耦合器腔体加工系统，其特征在于，A1驱动机构还包括机架上转动安装的A1传动杆，A1传动杆与A1转轴同心布置，A1转轴上远离钻孔刀具的一端通过弹性联轴器与A1传动杆相连，转动A1传动杆带动A1转轴同步转动。

7.根据权利要求1所述的通信用耦合器腔体加工系统，其特征在于，A2进给机构包括A丝杆、A连接座和A导杆构成，A丝杆和A连接座构成丝杆螺母配合连接，A连接座与A导杆沿其杆长方向构成滑动导向装配，A导杆的杆长方向与A2转轴的轴向一致，A2转轴转动装配在A连接座上，A2驱动机构还与A丝杆传动连接并驱使A丝杆转动，A丝杆转动带动A2转轴同步移动。

8.根据权利要求7所述的通信用耦合器腔体加工系统，其特征在于，A连接座上设置有与之同步移动的A2触发件，A2触发件的行程的两端分别设有A21传感器、A22传感器，A2触发件包括沿A导杆的杆长方向间隔布置的A21触发部和A22触发部，A11、A12触发部分别与A11、A12传感器对应布置，A21传感器用于在A2转轴回缩到位时感应A21触发部的A21位置信息并将A21位置信息传送至调控单元，A12传感器用于在A2转轴伸出到位时感应A12触发部的A22位置信息并将A22位置信息传送至调控单元，调控单元用于在收到A21位置信息调控A2转轴停止回缩，并在收到A22位置信息时调控A2转轴由伸出状态转变为回缩状态。

9.根据权利要求8所述的通信用耦合器腔体加工系统，其特征在于，A2驱动机构还包括机架上转动安装的A2传动杆，A2传动杆与A2转轴同心布置，A2转轴上远离钻头的一端通过弹性联轴器与A2传动杆相连，A2传动杆还与A丝杆传动连接，转动A2传动杆带动A2转轴和A丝杆同步转动。

10.根据权利要求1至9任意一项所述的通信用耦合器腔体加工系统，其特征在于，A夹持定位装置设置有四个，四个A夹持定位装置在同一时刻分别处于不同的工位。

说明书

一种通信用耦合器腔体加工系统

技术领域

[0001] 本发明涉及耦合器生产领域，具体涉及通信用耦合器腔体加工系统。

背景技术

[0002] 如图1为耦合器腔体，采用压铸成型方式制得，耦合器腔体为一侧具有敞口部的长方形的盒体。将耦合器腔体的六个面分别记为a1、a2、b1、b2、c1、c2面，a1、a2面平行布置，b1、b2面平行布置，c1、c2面平行布置，且敞口部设置在a1面，a1面和a2面为耦合器腔体高度方向的上下面，b1、b2面为耦合器腔体长度方向的两端面，c1、c2面为耦合器腔体宽度方向的两端面。

[0003] 在加工过程中，需要对耦合器腔体的a1、b1、b2、c1、c2面以及内底面实施钻孔和/或攻丝加工。具体包括：a1面四个边部的10个盖板螺钉孔钻孔和攻丝加工，a1面靠近c2面一侧的边部两个通孔的钻孔加工，通孔延伸至a2面，b1面的四个用于锁紧接头的接头锁紧孔钻孔和攻丝加工，b1面上位于四个接头锁紧孔中间的一个接头安装孔钻孔加工，b2面的四个用于锁紧接头的接头锁紧孔钻孔和攻丝加工，b2面上位于四个接头锁紧孔中间的一个接头安装孔钻孔加工，c1面上四个用于锁紧接头的接头锁紧孔钻孔和攻丝加工，c1面上位于四个接头锁紧孔中间的一个接头安装孔钻孔加工，c2面上一个阶梯孔的钻孔和攻丝加工。

[0004] 目前的加工工艺，一般采用流水线加工，每个工序对应一台相应的设备，整个加工过程中所需的设备和人员较多，导致加工成本大和生产效率低。因此，在耦合器腔体的钻孔和攻丝加工方面，急需一种能够实现上述工序的连续化加工系统。

发明内容

[0005] 本发明的目的是提供通信用耦合器腔体加工系统，其提高耦合器腔体的加工效率。

[0006] 本发明采取的技术方案具体如下。

[0007] 一种通信用耦合器腔体加工系统，包括有盘面水平布置并转动安装的A转盘；A转盘上设有能够随其转动的A夹持定位装置，A夹持定位装置用于对耦合器腔体以立状姿态进行夹持定位，使耦合器腔体的a1面和c1面朝向A转盘外侧、b1面位于耦合器腔体的顶部，且耦合器腔体的a1面、b1面和c1面的待加工部位均裸露在外；A夹持定位装置随A转盘转动的轨迹旁侧设置有a1面两通孔钻孔装置、b1面接头锁紧孔钻孔装置、c1面接头锁紧孔钻孔装置、b1面接头安装孔钻孔装置、c1面接头安装孔钻孔装置、b1面接头锁紧孔攻丝装置、c1面接头锁紧孔攻丝装置；a1面两通孔钻孔装置用于对途经的耦合器腔体的a1面上的待加工部位实施加工，b1面接头锁紧孔钻孔装置、b1面接头安装孔钻孔装置、b1面接头锁紧孔攻丝装置用于途经的耦合器腔体的b1面上的待加工部位实施加工，c1面接头锁紧孔钻孔装置、c1面接头安装孔钻孔装置、c1面接头锁紧孔攻丝装置用于将对途经的耦合器腔体的c1面上的待加工部位实施加工；其中，b1面接头锁紧孔攻丝装置沿着A夹持定位装置的移动轨迹设置在b1面接头锁紧孔钻孔装置之后，c1面接头锁紧孔攻丝装置沿着A夹持定位装置的移动轨迹设置在c1面接头锁紧孔钻孔装置之后。

[0008] 优选地，a1面两通孔钻孔装置、b1面接头锁紧孔钻孔装置、c1面接头锁紧孔钻孔装置对应布置在A1工位，b1面接头安装孔钻孔装置、c1面接头安装孔钻孔装置对应布置在A2工位，b1面接头锁紧孔攻丝装置、c1面接头锁紧孔攻丝装置对应布置在A3工位，A1工位与A3工位之间设置有供上下料操作的A上下料工位；A夹持定位装置随A转盘转动依序在A上下料工位、A1工位、A2工位、A3工位之间循环进行切换；A夹持定位装置处于两种状态，其一为：A夹持定位装置位于A上下料工位时，处于对耦合器腔体的移出、移入进行避让的松夹状态，其二为：A夹持定位装置分别位于A1工位、A2工位、A3工位时，保持对耦合器腔体进行夹持的夹持状态。

[0009] 优选地，A夹持定位装置包括A定位件和A夹持件，A定位件固定安装在A转盘上，用于对呈立状的耦合器腔体的a2面、b2面、c1面、c2面进行定位，A夹持件活动安装在A定位件/A转盘上，用于对耦合器腔体提供沿a1面与a2面的间距方向的夹持作用力，将耦合器腔体夹持在A定位件上。

[0010] 优选地，A夹持件由相对布置的A1夹持部和A2夹持部构成，A1夹持部的中部和A2夹持部的中部分别铰接安装在A定位件上，A1夹持部的第一端与A2夹持部的第一端相互靠近/远离实现对耦合器腔体的夹持/松夹，A1夹持部和A2夹持部转动所绕的轴线与A转盘转动所绕的轴线相平行。

[0011] 优选地，A夹持定位装置还包括A调节件和A连接件，A调节件通过两个A连接件分别与A1夹持部的第二端、A2夹持部的第二端铰接，用于通过调节A1夹持部的第二端与A2夹持部的第二端相互靠近/远离，实现A1夹持部的第一端与A2夹持部的第一端相互远离/靠近。

[0012] 优选地，A调节件为气缸的活塞杆构成，活塞杆的杆长方向与耦合器腔体a1、a2面的间距方向保持一致。

[0013] 优选地，A1夹持部和A2夹持部分别为L形的A折弯板件构成，A折弯板件由A水平板体部和A竖直板体部构成，A水平板体部通过压靠/脱离耦合器腔体的a1面实现对耦合器腔体的夹持/松夹，A竖直板体部的一端与A水平板体部的一端相连，A竖直板体部的中部铰接安装在A定位件上，A竖直板体部通过绕其与A定位件的铰接轴翻转实现A水平板体部压靠/脱离耦合器腔体的a1面。

[0014] 优选地，A1夹持部、A2夹持部分别与c1面、c2面对应布置，构成A1夹持部的A水平板体部与耦合器腔体a1面上两通孔之间的区域对应布置，且构成A1夹持部的A水平板体部沿b1、b2面间距方向的宽度小于两通孔的间距。

[0015] 优选地，A定位件包括立状布置的A定位板件和安装在A定位板件上的A定位块构成，A定位板件固定安装在A转盘上，A定位板件的形状、大小与耦合器腔体的a2面的轮廓相适配；A定位块分别与耦合器腔体的b2面、c1面、c2面对应布置，A1夹持部和A2夹持部铰接安装在A定位板件上且分别与c1面、c2面对应布置。

[0016] 优选地，对应布置在c1面与c2面的A定位块的间距设置成可调式结构，与c1面相对应的A定位块固定安装在A定位板件上，与c2面对应的A定位块能够沿c1面与c2面的间距方向移动并通过可脱卸的定位结构固定在A定位板件上。

[0017] 优选地，a1面两通孔钻孔装置、c1面接头锁紧孔钻孔装置、c1面接头安装孔钻孔装置、c1面接头锁紧孔攻丝装置均设有A水平进给机构、A1驱动装置以及设置在A1驱动装置输出端上的刀具，A水平进给机构用于驱使A1驱动装置的输出端沿水平方向靠近/远离待加工的耦合器腔体，A1驱动装置用于驱使刀具转动并对耦合器腔体实施加工操作。

[0018] 优选地，a1面两通孔钻孔装置的刀具包括两个钻头，c1面接头锁紧孔钻孔装置的刀具包括四个钻头，c1面接头安装孔钻孔装置的刀具包括一个钻头，c1面接头锁紧孔攻丝装置的刀具包括四个丝锥。

[0019] 优选地，b1面接头锁紧孔钻孔装置、b1面接头安装孔钻孔装置、b1面接头锁紧孔攻丝装置均设有A竖直进给机构、A2驱动装置和设置在A2驱动装置输出端的刀具，A竖直进给机构用于驱使A2驱动装置的输出端沿竖直方向靠近/远离待加工的耦合器腔体，A2驱动装置用于驱使刀具对耦合器腔体实施加工。

[0020] 优选地，b1面接头锁紧孔钻孔装置的刀具包括四个钻头，b1面接头安装孔钻孔装置的刀具包括一个钻头，b1面接头锁紧孔攻丝装置的刀具包括四个丝锥。

[0021] 优选地，a1面两通孔钻孔装置、c1面接头锁紧孔钻孔装置、c1面接头安装孔钻孔装置、b1面接头锁紧孔钻孔装置、b1面接头安装孔钻孔装置均设有A1进给机构、A1驱动机构、A1转轴和安装在A1转轴输出端上的钻孔刀具，A1驱动机构与A1转轴传动连接并用于驱使A1转轴转动，A1转轴安装在A1进给机构上，A1进给机构用于驱使A1转轴带动钻孔刀具沿轴向移动。

[0022] 优选地，A1进给机构为具有A空心活塞杆的气缸或电缸构成，A1转轴转动装配在A空心活塞杆内，且A1转轴与A空心活塞杆同心布置，A空心活塞杆通过伸出/回缩带动A1转轴同步移动。

[0023] 优选地，A空心活塞杆上设置有与之同步移动的A1触发件，A1触发件的行程的两端分别设有A11传感器、A12传感器，A1触发件包括沿A空心活塞杆的杆长方向间隔布置的A11触发部和A12触发部，A11、A12触发部分别与A11、A12传感器对应布置，A11传感器用于在A空心活塞杆回缩到位时感应A11触发部的A11位置信息并将A11位置信息传送至调控单元，A12传感器用于在A空心活塞杆伸出到位时感应A12触发部的A12位置信息并将A12位置信息传送至调控单元，调控单元用于在收到A11位置信息调控A空心活塞杆停止回缩，并在收到A12位置信息时调控A空心活塞杆由伸出状态转变为回缩状态。

[0024] 优选地，A空心活塞杆还与A阻尼器相连接，机架上还设置有A行程限位部，A行程限位部位于A阻尼器的移动路径上，A阻尼器通过与A行程限位部构成抵靠配合来降低A空心活塞杆的移动速度；钻孔刀具位于工件外围时，A阻尼器与A行程限位部呈分离状布置；钻孔刀具接触工件或进入工件内部时，A阻尼器与A行程限位部处于相抵靠状态。

[0025] 优选地，A1驱动机构还包括机架上转动安装的A1传动杆，A1传动杆与A1转轴同心布置，A1转轴上远离钻孔刀具的一端通过弹性联轴器与A1传动杆相连，转动A1传动杆带动A1转轴同步转动。

[0026] 优选地，c1面接头锁紧孔攻丝装置和b1面接头锁紧孔攻丝装置均设有A2进给机构、A2驱动机构、A2转轴和安装在A2转轴输出端上的攻丝刀具，A2驱动机构与A2转轴传动连接并用于驱使A2转轴转动，A2转轴安装在A2进给机构上，A2进给机构用于驱使A2转轴带动攻丝刀具沿轴向移动。

[0027] 优选地，A1进给机构包括A丝杆、A连接座和A导杆构成，A丝杆和A连接座构成丝杆螺母配合连接，A连接座与A导杆沿其杆长方向构成滑动导向装配，A导杆的杆长方向与A2转轴的轴向一致，A2转轴转动装配在A连接座上，A2驱动机构还与A丝杆传动连接并驱使A丝杆转动，A丝杆转动带动A2转轴同步移动。

[0028] 优选地，A连接座上设置有与之同步移动的A2触发件，A2触发件的行程的两端分别设有A21传感器、A22传感器，A2触发件包括沿A导杆的杆长方向间隔布置的A21触发部和A22触发部，A11、A12触发部分别与A11、A12传感器对应布置，A21传感器用于在A2转轴回缩到位时感应A21触发部的A21位置信息并将A21位置信息传送至调控单元，A12传感器用于在A2转轴伸出到位时感应A12触发部的A22位置信息并将A22位置信息传送至调控单元，调控单元用于在收到A21位置信息调控A2转轴停止回缩，并在收到A22位置信息时调控A2转轴由伸出状态转变为回缩状态。

[0029] 优选地，A2驱动机构还包括机架上转动安装的A2传动杆，A2传动杆与A2转轴同心布置，A2转轴上远离钻头的一端通过弹性联轴器与A2传动杆相连，A2传动杆还与A丝杆传动连接，转动A2传动杆带动A2转轴和A丝杆同步转动。

[0030] 优选地，A夹持定位装置设置有四个，四个A夹持定位装置在同一时刻分别处于不同的工位。

[0031] 本发明取得的技术效果为：

[0032] 本发明提供的通信用耦合器腔体加工系统，其通过A夹持定位装置用于对耦合器腔体以立状姿态进行夹持定位，通过A转盘带动A夹持定位装置随其转动，实现对工件的位置切换，并在耦合器腔体处于不同位置时，通过a1面两通孔钻孔装置对耦合器腔体的a1面上的待加工部位实施加工，通过b1面接头锁紧孔钻孔装置、b1面接头安装孔钻孔装置、b1面接头锁紧孔攻丝装置对耦合器腔体的b1面上的待加工部位实施加工，通过c1面接头锁紧孔钻孔装置、c1面接头安装孔钻孔装置、c1面接头锁紧孔攻丝装置对耦合器腔体的c1面上的待加工部位实施加工。通过上述手段，有利于降低整个加工过程中所需的设备、人员数量和加工成本，并提高耦合器腔体的生产效率。

[0033] 除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本发明还有其它的目的、特征和优点。下面将参照附图，对本发明作进一步详细的说明。

附图说明

[0034] 构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

[0035] 图1为耦合器腔体的结构示意图；

[0036] 图2为本申请实施例提供的通信用耦合器腔体加工系统中其中一台设备的轴测示意图；

[0037] 图3为图2的俯视图；

[0038] 图4为本申请又一实施例提供的通信用耦合器腔体加工系统中其中一台设备的轴测示意图；

[0039] 图5为本申请实施例中的A夹持定位装置的结构示意图；

[0040] 图6为A夹持定位装置的侧视图；

[0041] 图7为图6中沿B-B向的剖视图；

[0042] 图8为A夹持定位装置在夹持耦合器腔体时的应用示意图；

[0043] 图9为本申请实施例提供的通信用耦合器腔体加工系统中另一设备的轴测示意图；

[0044] 图10为图9的俯视图；

[0045] 图11为本申请又一实施例提供的通信用耦合器腔体加工系统中另一台设备的轴测示意图；

[0046] 图12为本申请实施例中的B夹持定位装置的结构示意图；

[0047] 图13为B夹持定位装置的侧视图；

[0048] 图14为图13中沿B-B向的剖视图；

[0049] 图15为B夹持定位装置在夹持耦合器腔体时的应用示意图。

具体实施方式

[0050] 为了使本申请的目的及优点更加清楚明白，以下结合实施例对本申请进行具体说明。应当理解，以下文字仅仅用以描述本申请的一种或几种具体的实施方式，并不对本申请具体请求的保护范围进行严格限定，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

[0051] 参阅图1至图15，本申请实施例提出了一种通信用耦合器腔体加工系统，其旨在解决现有技术中，一般采用流水线加工，每个工序对应一台相应的设备，整个加工过程中所需的设备和人员较多，导致加工成本大和生产效率低的问题。该加工系统包括两种设备。

[0052] 参阅图1至图8，本申请实施例提供的其中一台设备的技术方案为：包括有盘面水平布置并转动安装的A转盘100；A转盘100上设有能够随其转动的A夹持定位装置，A夹持定位装置用于对耦合器腔体000以立状姿态进行夹持定位，并使耦合器腔体000的a1面和c1面朝向A转盘100外侧、b1面位于耦合器腔体000的顶部，且耦合器腔体000的a1面、b1面和c1面的待加工部位均裸露在外，以便能够被相应的加工装置实施加工。A夹持定位装置随A转盘100转动的轨迹旁侧设置有a1面两通孔钻孔装置300、b1面接头锁紧孔钻孔装置400、c1面接头锁紧孔钻孔装置500、b1面接头安装孔钻孔装置600、c1面接头安装孔钻孔装置700、b1面接头锁紧孔攻丝装置800、c1面接头锁紧孔攻丝装置900。a1面两通孔钻孔装置300用于对途经的耦合器腔体000的a1面上的待加工部位实施加工，共加工两个光面通孔；b1面接头锁紧孔钻孔装置400、b1面接头安装孔钻孔装置600、b1面接头锁紧孔攻丝装置800用于途经的耦合器腔体000的b1面上的待加工部位实施加工，从而加工出四个b1面接头锁紧孔、一个b1面接头安装孔，四个b1面接头锁紧孔呈矩形阵列方式分布在b1面接头安装孔的周侧；c1面接头锁紧孔钻孔装置500、c1面接头安装孔钻孔装置700、c1面接头锁紧孔攻丝装置900用于将对途经的耦合器腔体000的c1面上的待加工部位实施加工，从而加工形成四个c1面接头锁紧孔、一个c1面接头安装孔，四个c1面接头锁紧孔呈矩形阵列方式分布在c1面接头安装孔的周侧。其中，光面通孔用于将耦合器腔体000与整机或其他设备装配连接，b1面、c1面接头安装孔用于安装通信接头，b1面、c1面接头锁紧孔用于通过螺钉将通信接头锁紧在耦合器腔体000上。其中，b1面接头锁紧孔攻丝装置800沿着A夹持定位装置的移动轨迹设置在b1面接头锁紧孔钻孔装置400之后，c1面接头锁紧孔攻丝装置900沿着A夹持定位装置的移动轨迹设置在c1面接头锁紧孔钻孔装置500之后。

[0053] 本申请实施例提供的通信用耦合器腔体加工系统，其通过A夹持定位装置用于对耦合器腔体000以立状姿态进行夹持定位，通过A转盘100带动A夹持定位装置随其转动，实现对工件的位置切换，并在耦合器腔体000处于不同位置时，通过a1面两通孔钻孔装置300对耦合器腔体000的a1面上的待加工部位实施加工，通过b1面接头锁紧孔钻孔装置400、b1面接头安装孔钻孔装置600、b1面接头锁紧孔攻丝装置800对耦合器腔体000的b1面上的待加工部位实施加工，通过c1面接头锁紧孔钻孔装置500、c1面接头安装孔钻孔装置700、c1面接头锁紧孔攻丝装置900对耦合器腔体000的c1面上的待加工部位实施加工。通过上述手段，有利于降低整个加工过程中所需的设备、人员数量和加工成本，并提高耦合器腔体000的生产效率。

[0054] 参阅图1至图8，具体的，a1面两通孔钻孔装置300、b1面接头锁紧孔钻孔装置400、c1面接头锁紧孔钻孔装置500对应布置在A1工位，b1面接头安装孔钻孔装置600、c1面接头安装孔钻孔装置700对应布置在A2工位，b1面接头锁紧孔攻丝装置800、c1面接头锁紧孔攻丝装置900对应布置在A3工位，A1工位与A3工位之间设置有供上下料操作的A上下料工位；A夹持定位装置随A转盘100转动依序在A上下料工位、A1工位、A2工位、A3工位之间循环进行切换；A夹持定位装置处于两种状态，其一为：A夹持定位装置位于A上下料工位时，处于对耦合器腔体000的移出、移入进行避让的松夹状态，其二为：A夹持定位装置分别位于A1工位、A2工位、A3工位时，保持对耦合器腔体000进行夹持的夹持状态。由此，耦合器腔体000在A1工位、A2工位、A3工位之间切换过程中，同一工位至少能够进行一种形式的加工操作，再通过不同工位进行不同形式的加工，可以有效减少所需设备的数量以及在不同设备之间转换加工的繁琐操作，从而大大提高加工效率。

[0055] 进一步地，如图5至图8所示，A夹持定位装置包括A定位件210和A夹持件220，A定位件210固定安装在A转盘100上，用于对呈立状的耦合器腔体000的a2面、b2面、c1面、c2面进行定位，A夹持件220活动安装在A定位件210/A转盘100上，用于对耦合器腔体000提供沿a1面与a2面的间距方向的夹持作用力，将耦合器腔体000夹持在A定位件210上，当夹持作用力解除并且A夹持件220对工件的移出进行避让时，可以将耦合器腔体000从A夹持定位装置上取下。

[0056] 更进一步地，如图5至图8所示，A夹持件220由相对布置的A1夹持部221和A2夹持部222构成，A1夹持部221的中部和A2夹持部222的中部分别铰接安装在A定位件210上，A1夹持部221的第一端与A2夹持部222的第一端相互靠近/远离实现对耦合器腔体000的夹持/松夹，A1夹持部221和A2夹持部222转动所绕的轴线与A转盘100转动所绕的轴线相平行。

[0057] 如图5至图8所示，为了实现调节A1夹持部221的第一端与A2夹持部222的第一端相互远离/靠近，本申请实施例进一步优选的方案为，A夹持定位装置还包括A调节件230和A连接件240，A调节件230通过两个A连接件240分别与A1夹持部221的第二端、A2夹持部222的第二端铰接，用于通过调节A1夹持部221的第二端与A2夹持部222的第二端相互靠近/远离，实现A1夹持部221的第一端与A2夹持部222的第一端相互远离/靠近。

[0058] 优选地，如图5至图8所示，A调节件230为气缸的活塞杆构成，活塞杆的杆长方向与耦合器腔体000a1、a2面的间距方向保持一致，也即通过气缸的活塞杆的伸缩运动来调节A1夹持部221的第一端与A2夹持部222的第一端相互远离/靠近。

[0059] 具体地，如图5至图8所示，A1夹持部221和A2夹持部222分别为L形的A折弯板件构成，A折弯板件由A水平板体部和A竖直板体部构成，A水平板体部通过压靠/脱离耦合器腔体000的a1面实现对耦合器腔体000的夹持/松夹，A竖直板体部的一端与A水平板体部的一端相连，A竖直板体部的中部铰接安装在A定位件210上，A竖直板体部通过绕其与A定位件210的铰接轴翻转实现A水平板体部压靠/脱离耦合器腔体000的a1面。当A水平板体部压靠耦合器腔体000的a1面时，可以将耦合器腔体000夹紧，当A水平板体部压靠耦合器腔体000的a1面时，能够实现对耦合器腔体000的松夹，从而便于取下工件。A水平板体部执行压靠和脱离耦合器腔体000的a1面的动作，发生在A上下料工位。

[0060] 进一步地，A1夹持部221、A2夹持部222分别与c1面、c2面对应布置，构成A1夹持部221的A水平板体部与耦合器腔体000a1面上两通孔之间的区域对应布置，且构成A1夹持部
221的A水平板体部沿b1、b2面间距方向的宽度小于两通孔的间距。

[0061] 在实现对耦合器腔体000的a2面、b2面、c1面、c2面的定位方面，如图5至图8所示，具体地，A定位件210包括立状布置的A定位板件211和安装在A定位板件211上的A定位块212构成，A定位板件211固定安装在A转盘100上，A定位板件211的形状、大小与耦合器腔体000的a2面的轮廓相适配；A定位块212分别与耦合器腔体000的b2面、c1面、c2面对应布置，A1夹持部221和A2夹持部222铰接安装在A定位板件211上且分别与c1面、c2面对应布置。

[0062] 参阅图5至图8，为了能够对不同尺寸的工件实施定位，更为优选地，对应布置在c1面与c2面的A定位块212的间距设置成可调式结构，与c1面相对应的A定位块212固定安装在A定位板件211上，与c2面对应的A定位块212能够沿c1面与c2面的间距方向移动并通过可脱卸的定位结构固定在A定位板件211上。

[0063] 参阅图1至图8，a1面两通孔钻孔装置300、c1面接头锁紧孔钻孔装置500、c1面接头安装孔钻孔装置700、c1面接头锁紧孔攻丝装置900均设有A水平进给机构、A1驱动装置以及设置在A1驱动装置输出端上的刀具，A水平进给机构用于驱使A1驱动装置的输出端沿水平方向靠近/远离待加工的耦合器腔体000，A1驱动装置用于驱使刀具转动并对耦合器腔体000实施加工操作。

[0064] 参阅图1至图8，a1面两通孔钻孔装置300的刀具包括两个钻头，c1面接头锁紧孔钻孔装置500的刀具包括四个钻头，c1面接头安装孔钻孔装置700的刀具包括一个钻头，c1面接头锁紧孔攻丝装置900的刀具包括四个丝锥。

[0065] 参阅图1至图8，b1面接头锁紧孔钻孔装置400、b1面接头安装孔钻孔装置600、b1面接头锁紧孔攻丝装置800均设有A竖直进给机构、A2驱动装置和设置在A2驱动装置输出端的刀具，A竖直进给机构用于驱使A2驱动装置的输出端沿竖直方向靠近/远离待加工的耦合器腔体000，A2驱动装置用于驱使刀具对耦合器腔体000实施加工。

[0066] 参阅图1至图8，b1面接头锁紧孔钻孔装置400的刀具包括四个钻头，b1面接头安装孔钻孔装置600的刀具包括一个钻头，b1面接头锁紧孔攻丝装置800的刀具包括四个丝锥。

[0067] 参阅图1至图8，a1面两通孔钻孔装置300、c1面接头锁紧孔钻孔装置500、c1面接头安装孔钻孔装置700、b1面接头锁紧孔钻孔装置400、b1面接头安装孔钻孔装置600均设有A1进给机构、A1驱动机构、A1转轴和安装在A1转轴输出端上的钻孔刀具，A1驱动机构与A1转轴传动连接并用于驱使A1转轴转动，A1转轴安装在A1进给机构上，A1进给机构用于驱使A1转轴带动钻孔刀具沿轴向移动。

[0068] 参阅图1至图8，其中，A1进给机构为具有A空心活塞杆的气缸或电缸构成，A1转轴转动装配在A空心活塞杆内，且A1转轴与A空心活塞杆同心布置，A空心活塞杆通过伸出/回缩带动A1转轴同步移动。

[0069] 参阅图1至图8，为了精确控制A空心活塞杆的运动行程，A空心活塞杆上设置有与之同步移动的A1触发件，A1触发件的行程的两端分别设有A11传感器、A12传感器，A1触发件包括沿A空心活塞杆的杆长方向间隔布置的A11触发部和A12触发部，A11、A12触发部分别与A11、A12传感器对应布置，A11传感器用于在A空心活塞杆回缩到位时感应A11触发部的A11位置信息并将A11位置信息传送至调控单元，A12传感器用于在A空心活塞杆伸出到位时感应A12触发部的A12位置信息并将A12位置信息传送至调控单元，调控单元用于在收到A11位置信息调控A空心活塞杆停止回缩，并在收到A12位置信息时调控A空心活塞杆由伸出状态转变为回缩状态。其中，调控单元的功能实现是基于微机原理，可以采用现有的PLC控制器、单片机、工控机等任意一种，只要能够达到信息分析处理和控制动作执行的目的即可。

[0070] 参阅图1至图8，为了实现刀具先快速进给至距离工件较近的位置，然后以较为缓慢的速度进给实施加工，本申请实施例优选的方案为：A空心活塞杆还与A阻尼器相连接，机架上还设置有A行程限位部，A行程限位部位于A阻尼器的移动路径上，A阻尼器通过与A行程限位部构成抵靠配合来降低A空心活塞杆的移动速度；钻孔刀具位于工件外围时，A阻尼器与A行程限位部呈分离状布置；钻孔刀具接触工件或进入工件内部时，A阻尼器与A行程限位部处于相抵靠状态。

[0071] 参阅图1至图8，为了实现刀具的旋转，从而能够对工件实施钻孔加工，优选地，A1驱动机构还包括机架上转动安装的A1传动杆，A1传动杆与A1转轴同心布置，A1转轴上远离钻孔刀具的一端通过弹性联轴器与A1传动杆相连，转动A1传动杆带动A1转轴同步转动。

[0072] 参阅图1至图8，在攻丝加工方面，c1面接头锁紧孔攻丝装置900和b1面接头锁紧孔攻丝装置800均设有A2进给机构、A2驱动机构、A2转轴和安装在A2转轴输出端上的攻丝刀具，A2驱动机构与A2转轴传动连接并用于驱使A2转轴转动，A2转轴安装在A2进给机构上，A2进给机构用于驱使A2转轴带动攻丝刀具沿轴向移动。

[0073] 参阅图1至图8，具体地，A1进给机构包括A丝杆、A连接座和A导杆构成，A丝杆和A连接座构成丝杆螺母配合连接，A连接座与A导杆沿其杆长方向构成滑动导向装配，A导杆的杆长方向与A2转轴的轴向一致，A2转轴转动装配在A连接座上，A2驱动机构还与A丝杆传动连接并驱使A丝杆转动，A丝杆转动带动A2转轴同步移动。

[0074] 参阅图1至图8，更进一步地，为了精确控制刀具的移动行程，A连接座上设置有与之同步移动的A2触发件，A2触发件的行程的两端分别设有A21传感器、A22传感器，A2触发件包括沿A导杆的杆长方向间隔布置的A21触发部和A22触发部，A11、A12触发部分别与A11、A12传感器对应布置，A21传感器用于在A2转轴回缩到位时感应A21触发部的A21位置信息并将A21位置信息传送至调控单元，A12传感器用于在A2转轴伸出到位时感应A12触发部的A22位置信息并将A22位置信息传送至调控单元，调控单元用于在收到A21位置信息调控A2转轴停止回缩，并在收到A22位置信息时调控A2转轴由伸出状态转变为回缩状态。

[0075] 参阅图1至图8，为了实现A2转轴和A丝杆同步转动，A2驱动机构还包括机架上转动安装的A2传动杆，A2传动杆与A2转轴同心布置，A2转轴上远离钻头的一端通过弹性联轴器与A2传动杆相连，A2传动杆还与A丝杆传动连接，转动A2传动杆带动A2转轴和A丝杆同步转动。

[0076] 参阅图1至图8，A夹持定位装置设置有四个，四个A夹持定位装置在同一时刻分别处于不同的工位。

[0077] 采用上述方案，能够极大降低打孔所需设备的数量和不同加工工序之间需要转换机台的劳动量，因此能够较为显著地降低人力物力成本和提高加工效率。

[0078] 需要说明的是，上述方案为其中一台设备，采用上述方案能够完成对耦合器腔体000的一部分加工工序，要想最终完成耦合器腔体000的其余加工工序还需要另一台设备，以下内容为另一台设备的实施方案。

[0079] 参阅图1、图9至图15，本申请实施例提供的另一台设备的技术方案为：包括有盘面呈水平布置并转动安装的B转盘1000；B转盘1000上设有能够随其转动的B夹持定位装置1100，B夹持定位装置1100用于对耦合器腔体000以横状姿态进行夹持定位，并使耦合器腔体000的a1面朝上布置、b2面和c2面朝向B转盘1000外侧布置，且耦合器腔体000的a1面、b2面、c2面、以及内底部的待加工部位均裸露在外，以便能够被相应的加工装置实施加工。B夹持定位装置1100随B转盘1000转动的轨迹旁侧设置有a1面盖板安装螺钉孔钻孔装置1200、b2面接头锁紧孔钻孔装置1300、c2面阶梯孔钻孔装置1400、内底部两孔钻孔装置1500、c2面阶梯孔攻丝装置1600、a1面盖板安装螺钉孔攻丝装置1700、内底部两孔攻丝装置1800、b2面接头锁紧孔攻丝装置1900、b2面接头安装孔钻孔装置2000。a1面盖板安装螺钉孔钻孔装置
1200和a1面盖板安装螺钉孔攻丝装置1700用于对途经的耦合器腔体000的a1面上的待加工部位实施加工，以加工形成十个间隔布置的a1面盖板安装螺钉孔，供安装盖板使用。b2面接头锁紧孔钻孔装置1300、b2面接头锁紧孔攻丝装置1900、b2面接头安装孔钻孔装置2000用于途经的耦合器腔体000的b2面上的待加工部位实施加工，从而加工形成四个b2面接头锁紧孔、一个b2面接头安装孔，四个b2面接头锁紧孔呈矩形阵列方式分布在b2面接头安装孔的周侧，供装配通信类接头使用。c2面阶梯孔钻孔装置1400、c2面阶梯孔攻丝装置1600用于将对途经的耦合器腔体000的c2面上的待加工部位实施加工，从而加工形成一个c2面阶梯孔。内底部两孔钻孔装置1500、内底部两孔攻丝装置1800用于对途经的耦合器腔体000的内底部的待加工部位实施加工，以加工出两个内底部螺钉孔。其中，a1面盖板安装螺钉孔攻丝装置1700沿着B夹持定位装置1100的移动轨迹设置在a1面盖板安装螺钉孔钻孔装置1200之后，b2面接头锁紧孔攻丝装置1900沿着B夹持定位装置1100的移动轨迹设置在b2面接头锁紧孔钻孔装置1300之后，c2面阶梯孔攻丝装置1600沿着B夹持定位装置1100的移动轨迹设置在c2面阶梯孔钻孔装置1400之后，内底部两孔攻丝装置1800沿着B夹持定位装置1100的移动轨迹设置在内底部两孔钻孔装置1500之后。

[0080] 本申请实施例提供的通信用耦合器腔体加工系统，其通过B夹持定位装置1100用于对耦合器腔体000以横状姿态进行夹持定位，通过B转盘1000带动B夹持定位装置1100随其转动，实现对工件的位置切换，并在耦合器腔体000处于不同位置时，通过a1面盖板安装螺钉孔钻孔装置1200和a1面盖板安装螺钉孔攻丝装置1700对耦合器腔体000的a1面上的待加工部位实施加工，通过b2面接头锁紧孔钻孔装置1300、b2面接头锁紧孔攻丝装置1900、b2面接头安装孔钻孔装置2000对耦合器腔体000的b2面上的待加工部位实施加工，通过c2面阶梯孔钻孔装置1400、c2面阶梯孔攻丝装置1600对耦合器腔体000的c2面上的待加工部位实施加工，通过内底部两孔钻孔装置1500、内底部两孔攻丝装置1800对耦合器腔体000的内底部的待加工部位实施加工。通过上述手段，有利于降低整个加工过程中所需的设备、人员数量和加工成本，并提高耦合器腔体000的生产效率。

[0081] 参阅图1、图9至图15，具体地，a1面盖板安装螺钉孔钻孔装置1200、b2面接头锁紧孔钻孔装置1300和c2面阶梯孔钻孔装置1400对应布置在B1工位，内底部两孔钻孔装置1500、c2面阶梯孔攻丝装置1600对应布置在B2工位，a1面盖板安装螺钉孔攻丝装置1700对应布置在B3工位，内底部两孔攻丝装置1800、b2面接头锁紧孔攻丝装置1900对应布置在B4工位，b2面接头安装孔钻孔装置2000对应布置在B5工位，B1工位与B5工位之间设置有供上下料操作的B上下料工位；B夹持定位装置1100随B转盘1000转动依序在B上下料工位、B1工位、B2工位、B3工位、B4工位、B5工位之间循环进行切换；B夹持件1120处于两种状态，其一为：B夹持定位装置1100处于B上下料工位，B夹持件1120对耦合器腔体000的移出、移入进行避让，其二为：B夹持定位装置1100分别处于B1工位、B2工位、B3工位、B4工位、B5工位，B夹持件1120保持对耦合器腔体000进行夹持的夹持状态。

[0082] 如图13至图15所示，为了实现对耦合器腔体000的夹持和定位，进一步地，B夹持定位装置1100包括B定位件1110和B夹持件1120，B定位件1110固定安装在B转盘1000上，用于对横状布置的耦合器腔体000的a2面、b1面、c1面、c2面进行定位，B夹持件1120活动安装在B定位件1110/B转盘1000上，用于对耦合器腔体000提供沿a1面与a2面的间距方向的夹持作用力，将耦合器腔体000夹持在B定位件1110上。

[0083] 如图13至图15所示，更进一步地，B夹持件1120由相对布置的B1夹持部1121和B2夹持部1122构成，B1夹持部1121的中部和B2夹持部1122的中部分别铰接安装在B定位件1110上，B1夹持部1121的第一端与B2夹持部1122的第一端相互靠近/远离实现对耦合器腔体000的夹持/松夹，B1夹持部1121和B2夹持部1122转动所绕的轴线与B转盘1000转动所绕的轴线相垂直。

[0084] 如图13至图15所示，为了实现调节B1夹持部1121的第一端与B2夹持部1122的第一端相互远离/靠近的目的，B夹持定位装置1100还包括B调节件1130和B连接件1140，B调节件1130通过两个B连接件1140分别与B1夹持部1121的第二端、B2夹持部1122的第二端铰接，用于通过调节B1夹持部1121的第二端与B2夹持部1122的第二端相互靠近/远离，实现B1夹持部1121的第一端与B2夹持部1122的第一端相互远离/靠近。

[0085] 本实施例优选的方案为，如图13至图15所示，B调节件1130为气缸的活塞杆构成，活塞杆的杆长方向与耦合器腔体000a1、a2面的间距方向保持一致，也即通过气缸的活塞杆的伸缩运动来调节B1夹持部1121的第一端与B2夹持部1122的第一端相互远离/靠近。

[0086] 更为优选地，如图13至图15所示，B1夹持部1121和B2夹持部1122分别为L形的B折弯板件构成，B折弯板件由B水平板体部和B竖直板体部构成，B水平板体部通过压靠/脱离耦合器腔体000的a1面实现对耦合器腔体000的夹持/松夹，B竖直板体部的一端与B水平板体部的一端相连，B竖直板体部的中部铰接安装在B定位件1110上，B竖直板体部通过绕其与B定位件1110的铰接轴翻转实现B水平板体部压靠/脱离耦合器腔体000的a1面。当B水平板体部压靠耦合器腔体000的a1面时，可以将耦合器腔体000夹紧，当B水平板体部压靠耦合器腔体000的a1面时，能够实现对耦合器腔体000的松夹，从而便于取下工件。B水平板体部执行压靠和脱离耦合器腔体000的a1面的动作，发生在B上下料工位。

[0087] 进一步地，如图13至图15所示，B1夹持部1121、B2夹持部1122分别与c1面、c2面对应布置，B水平板体部上设置有用于对耦合器腔体000a1面上的加工操作进行避让的B1空缺部，且构成B2夹持部1122的B竖直板体部上设置有对c2面上的加工操作进行避让的B2空缺部1122a。

[0088] 为了实现对耦合器腔体000的a2面、b1面、c1面、c2面进行定位，如图13至图15所示，具体地，B定位件1110包括水平布置的B定位板件1111和安装在B定位板件1111上的B定位块1112构成，B定位板件1111固定安装在B转盘1000上，B定位板件1111的形状、大小与耦合器腔体000的a2面的轮廓相适配；B定位块1112分别与耦合器腔体000的c1面、c2面、b1面对应布置，B1夹持部1121和B2夹持部1122铰接安装在B定位板件1111上且分别与c1面、c2面对应布置。

[0089] 为了能够对不同尺寸的工件实施定位，更为优选地，如图13至图15所示，对应布置在c1面与c2面的B定位块1112的间距设置成可调式结构，与c1面相对应的B定位块1112固定安装在B定位板件1111上，与c2面对应的B定位块1112能够沿c1面与c2面的间距方向移动并通过可脱卸的定位结构固定在B定位板件1111上。

[0090] 参阅图1、图9至图15，b2面接头锁紧孔钻孔装置1300、c2面阶梯孔钻孔装置1400、c2面阶梯孔攻丝装置1600、b2面接头锁紧孔攻丝装置1900、b2面接头安装孔钻孔装置2000均设有B水平进给机构、B1驱动装置以及设置在B1驱动装置输出端上的刀具，B水平进给机构用于驱使B1驱动装置的输出端沿水平方向靠近/远离待加工的耦合器腔体000，B1驱动装置用于驱使刀具转动并对耦合器腔体000实施加工操作。

[0091] 参阅图1、图9至图15，b2面接头锁紧孔钻孔装置1300的刀具包括四个钻头，c2面阶梯孔钻孔装置1400的刀具包括一个钻头，c2面阶梯孔攻丝装置1600的刀具包括一个丝锥，b2面接头锁紧孔攻丝装置1900的刀具包括四个丝锥，b2面接头安装孔钻孔装置2000包括一个钻头。

[0092] 参阅图1、图9至图15，a1面盖板安装螺钉孔钻孔装置1200、内底部两孔钻孔装置1500、a1面盖板安装螺钉孔攻丝装置1700、内底部两孔攻丝装置1800均设有B竖直进给机构、B2驱动装置和设置在B2驱动装置输出端的刀具，B竖直进给机构用于驱使B2驱动装置的输出端沿竖直方向靠近/远离待加工的耦合器腔体000，B2驱动装置用于驱使刀具对耦合器腔体000实施加工。

[0093] 参阅图1、图9至图15，a1面盖板安装螺钉孔钻孔装置1200的刀具包括十个钻头，内底部两孔钻孔装置1500的刀具包括两个钻头，a1面盖板安装螺钉孔攻丝装置1700的刀具包括十个丝锥，内底部两孔攻丝装置1800的刀具包括两个丝锥。

[0094] 参阅图1、图9至图15，a1面盖板安装螺钉孔钻孔装置1200、内底部两孔钻孔装置1500、b2面接头锁紧孔钻孔装置1300、b2面接头安装孔钻孔装置2000、c2面阶梯孔钻孔装置
1400均设有B1进给机构、B1驱动机构、B1转轴和安装在B1转轴输出端上的钻孔刀具，B1驱动机构与B1转轴传动连接并用于驱使B1转轴转动，B1转轴安装在B1进给机构上，B1进给机构用于驱使B1转轴带动钻孔刀具沿轴向移动。

[0095] 其中，B1进给机构为具有B空心活塞杆的气缸或电缸构成，B1转轴转动装配在B空心活塞杆内，且B1转轴与B空心活塞杆同心布置，B空心活塞杆通过伸出/回缩带动B1转轴同步移动，参阅图1、图9至图15。

[0096] 为了精确控制B空心活塞杆的运动行程，参阅图1、图9至图15，B空心活塞杆上设置有与之同步移动的B1触发件，B1触发件的行程的两端分别设有B11传感器、B12传感器，B1触发件包括沿B空心活塞杆的杆长方向间隔布置的B11触发部和B12触发部，B11、B12触发部分别与B11、B12传感器对应布置，B11传感器用于在B空心活塞杆回缩到位时感应B11触发部的B11位置信息并将B11位置信息传送至调控单元，B12传感器用于在B空心活塞杆伸出到位时感应B12触发部的B12位置信息并将B12位置信息传送至调控单元，调控单元用于在收到B11位置信息调控B空心活塞杆停止回缩，并在收到B12位置信息时调控B空心活塞杆由伸出状态转变为回缩状态。其中，调控单元的功能实现是基于微机原理，可以采用现有的PLC控制器、单片机、工控机等任意一种，只要能够达到信息分析处理和控制动作执行的目的即可。

[0097] 参阅图1、图9至图15，为了实现刀具先快速进给至距离工件较近的位置，然后以较为缓慢的速度进给实施加工，本申请实施例优选的方案为：B空心活塞杆还与B阻尼器相连接，机架上还设置有B行程限位部，B行程限位部位于B阻尼器的移动路径上，B阻尼器通过与B行程限位部构成抵靠配合来降低B空心活塞杆的移动速度；钻孔刀具位于工件外围时，B阻尼器与B行程限位部呈分离状布置；钻孔刀具接触工件或进入工件内部时，B阻尼器与B行程限位部处于相抵靠状态。

[0098] 参阅图1、图9至图15，为了实现刀具的旋转，从而能够对工件实施钻孔加工，优选地，B1驱动机构还包括机架上转动安装的B1传动杆，B1传动杆与B1转轴同心布置，B1转轴上远离钻孔刀具的一端通过弹性联轴器与B1传动杆相连，转动B1传动杆带动B1转轴同步转动。

[0099] 在参阅图1、图9至图15，攻丝加工方面，a1面盖板安装螺钉孔攻丝装置1700、内底部两孔攻丝装置1800、c2面阶梯孔攻丝装置1600、b2面接头锁紧孔攻丝装置1900均设有B2进给机构、B2驱动机构、B2转轴和安装在B2转轴输出端上的攻丝刀具，B2驱动机构与B2转轴传动连接并用于驱使B2转轴转动，B2转轴安装在B2进给机构上，B2进给机构用于驱使B2转轴带动攻丝刀具沿轴向移动。

[0100] 参阅图1、图9至图15，具体地，B1进给机构包括B丝杆、B连接座和B导杆构成，B丝杆和B连接座构成丝杆螺母配合连接，B连接座与B导杆沿其杆长方向构成滑动导向装配，B导杆的杆长方向与B2转轴的轴向一致，B2转轴转动装配在B连接座上，B2驱动机构还与B丝杆传动连接并驱使B丝杆转动，B丝杆转动带动B2转轴同步移动。

[0101] 更进一步地，参阅图1、图9至图15，为了精确控制刀具的移动行程，B连接座上设置有与之同步移动的B2触发件，B2触发件的行程的两端分别设有B21传感器、B22传感器，B2触发件包括沿B导杆的杆长方向间隔布置的B21触发部和B22触发部，B11、B12触发部分别与B11、B12传感器对应布置，B21传感器用于在B2转轴回缩到位时感应B21触发部的B21位置信息并将B21位置信息传送至调控单元，B12传感器用于在B2转轴伸出到位时感应B12触发部的B22位置信息并将B22位置信息传送至调控单元，调控单元用于在收到B21位置信息调控B2转轴停止回缩，并在收到B22位置信息时调控B2转轴由伸出状态转变为回缩状态。

[0102] 其中，参阅图1、图9至图15，B2驱动机构还包括机架上转动安装的B2传动杆，B2传动杆与B2转轴同心布置，B2转轴上远离钻头的一端通过弹性联轴器与B2传动杆相连，B2传动杆还与B丝杆传动连接，转动B2传动杆带动B2转轴和B丝杆同步转动。

[0103] 更为优选地，参阅图1、图9至图15，B夹持定位装置1100设置有六个，六个B夹持定位装置1100在同一时刻分别处于不同的工位。

[0104] 采用上述两种设备的实施方案，就可以完成耦合器腔体000的所有加工工序，能够极大降低打孔所需设备的数量和不同加工工序之间需要转换机台的劳动量，因此能够较为显著地降低人力物力成本和提高加工效率。

[0105] 以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。本发明中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法，如无特别说明和限定，均按照本领域的常规手段进行实施。