发光装置、发光装置的制造方法及发光系统

摘要

本申请涉及发光装置、发光装置的制造方法及发光系统。基板(100)具有透光性，发光部(140)在基板(100)上形成。发光部(140)具有第1电极(110)、有机层(120)、及第2电极(130)。有机层(120)位于第1电极(110)与第2电极(130)之间。第2电极(130)延伸至发光部(140)的外侧。并且，第2电极(130)之中的、位于发光部(140)的外侧的部分的至少端部被氧化。

权利要求

1.一种发光装置，所述发光装置具有：透光性的基板，和

所述基板的第1表面之上的发光部，所述发光部具有第1电极、第2电极、及位于所述第1电极与所述第2电极之间的有机层，所述第2电极的端部的可见光的透过率比所述第2电极的其他部分的可见光的透过率高，所述第2电极的所述其他部分延伸到所述发光部的外侧。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，所述第2电极的所述端部被氧化。

3.根据权利要求1所述的发光装置，其中，所述第2电极的所述端部位于所述发光部的外侧。

4.根据权利要求1所述的发光装置，其中，所述发光装置具有位于所述发光部的邻位、且透过可见光的透光区域，所述有机层还在所述透光区域中形成。

5.根据权利要求1所述的发光装置，其中，所述第2电极具有规定的宽度。

6.根据权利要求5所述的发光装置，其中，所述发光装置还具有划分所述发光部的绝缘层，所述规定的宽度比所述发光部的宽度大、且比将所述发光部与所述绝缘层合在一起的宽度窄。

说明书

发光装置、发光装置的制造方法及发光系统

[0001] 本申请是申请日为2016年2月18日、发明名称为“发光装置、发光装置的制造方法及发光系统”的中国发明专利申请No.201680011995.9(PCT申请号为PCT/JP2016/054726)的分案申请。

技术领域

[0002] 本发明涉及发光装置、发光装置的制造方法及发光系统。

背景技术

[0003] 近年来，开展对利用有机EL的发光装置的开发。该发光装置用作照明装置、显示装置，且具有在第1电极与第2电极之间夹持有机层的构成。并且，通常，对于第1电极使用透明材料，对于第2电极使用金属材料。

[0004] 作为利用有机EL的发光装置之一，包括专利文献1中记载的技术。专利文献1的技术中，为了使利用有机EL的显示装置具有光透过性(透视(see through))，将第2电极仅设置于像素的一部分。在如上所述的构造中，由于位于多个第2电极之间的区域使光透过，因此，显示装置能够具有光透过性。需要说明的是，在专利文献1记载的技术中，在多个第2电极之间，为了划分像素，而形成有透光性的绝缘膜。在专利文献1中，作为该绝缘膜的材料，例示了氧化硅等无机材料、丙烯酸树脂等树脂材料。

[0005] 另外，专利文献2中记载了，将第2电极制成网眼状、并规定网眼的节距(pitch)，由此提高透过发光装置的像的可视性。

[0006] 现有技术文献

[0007] 专利文献

[0008] 专利文献1：日本特开2011‑23336号公报

[0009] 专利文献2：日本特开2014‑154404号公报

发明内容

[0010] 发明要解决的课题

[0011] 为了使发光装置具有光透过性，需要在发光装置中设置未设置第2电极的区域。故而，需要使第2电极具有图案。作为形成该图案的方法，例如，包括在蒸镀时使用掩膜的方法等。但是，在形成第2电极的图案时，蒸镀材料经由掩膜与基板的间隙而蔓延、第2电极的端部向第2电极的外侧扩展，结果，出现如下可能性，即未设置第2电极的区域变窄从而发光装置的光透过性降低。

[0012] 作为本发明要解决的课题，可举出使得发光装置的光透过性不会降低作为一个例子。

[0013] 用于解决课题的手段

[0014] 技术方案1记载的发明为一种发光装置，所述发光装置具有：

[0015] 透光性的基板，和

[0016] 在所述基板的第1表面形成的发光部，

[0017] 所述发光部具有第1电极、第2电极、及位于所述第1电极与所述第2电极之间的有机层，

[0018] 所述第2电极延伸至所述发光部的外侧，并且所述第2电极之中的、位于所述发光部的外侧的部分的至少端部被氧化。

[0019] 技术方案10记载的发明为一种发光装置的制造方法，具有：

[0020] 在透光性的基板之上形成第1电极的工序，

[0021] 形成绝缘层的工序，所述绝缘层覆盖所述第1电极的边缘、且划分发光部，[0022] 在所述第1电极之上形成有机层的工序，

[0023] 在所述有机层之上形成第2电极的工序，和

[0024] 将所述第2电极之中的、位于所述发光部的外侧的部分的端部氧化的工序。

[0025] 技术方案14记载的发明为一种发光系统，所述发光系统具有：

[0026] 将空间与外部分隔的透光性的分隔部件，

[0027] 在所述分隔部件的所述空间侧的面配置的透光性的基板，和

[0028] 在所述基板配置的发光部，

[0029] 所述发光部具有第1电极、第2电极、及位于所述第1电极与所述第2电极之间的有机层，

[0030] 所述第2电极延伸至所述发光部的外侧，并且所述第2电极之中的、位于所述发光部的外侧的部分的至少端部被氧化。

[0031] 本申请涉及下述项：

[0032] 项1、一种发光装置，所述发光装置具有：

[0033] 透光性的基板，和

[0034] 在所述基板的第1表面形成的发光部，

[0035] 所述发光部具有第1电极、第2电极、及位于所述第1电极与所述第2电极之间的有机层，

[0036] 所述第2电极延伸至所述发光部的外侧，并且所述第2电极之中的、位于所述发光部的外侧的部分的至少端部被氧化。

[0037] 项2、根据项1所述的发光装置，其中，所述端部的可见光的透过率比所述第2电极的其他部分的可见光的透过率高。

[0038] 项3、根据项1或2所述的发光装置，其中，所述端部的膜厚比所述第2电极的其他部分的膜厚薄。

[0039] 项4、根据项1～3中任一项所述的发光装置，所述发光装置具有覆盖所述第1电极的边缘的绝缘层，所述端部位于所述绝缘层之上。

[0040] 项5、根据项1～4中任一项所述的发光装置，所述发光装置具有位于所述发光部的邻位、且透过可见光的透光区域。

[0041] 项6、根据项5所述的发光装置，所述发光装置具有多个所述发光部，所述透光区域位于所述多个发光部之间。

[0042] 项7、根据项5或6所述的发光装置，其中，所述有机层还在所述透光区域中形成，且透过可见光。

[0043] 项8、根据项1～7中任一项所述的发光装置，其中，所述第2电极包含铝。

[0044] 项9、根据项1～8中任一项所述的发光装置，所述发光装置具有位于所述基板的第2表面的光散射层，所述光散射层至少与所述第2电极的所述端部重叠。

[0045] 项10、一种发光装置的制造方法，具有：

[0046] 在透光性的基板之上形成第1电极的工序，

[0047] 形成绝缘层的工序，所述绝缘层覆盖所述第1电极的边缘、且划分发光部，[0048] 在所述第1电极之上形成有机层的工序，

[0049] 在所述有机层之上形成第2电极的工序，和

[0050] 将所述第2电极之中的、位于所述发光部的外侧的部分的端部氧化的工序。

[0051] 项11、根据项10所述的发光装置的制造方法，其中，将所述端部氧化的工序中，向所述端部照射激光。

[0052] 项12、根据项11所述的发光装置的制造方法，其中，将所述端部氧化的工序包含暴露于氧化气氛的工序。

[0053] 项13、根据项12所述的发光装置的制造方法，其中，所述氧化气氛包含N2O、H2O2、O2及O3中的至少一者。

[0054] 项14、一种发光系统，所述发光系统具有：

[0055] 将空间与外部分隔的透光性的分隔部件，

[0056] 在所述分隔部件的所述空间侧的面配置的透光性的基板，和

[0057] 在所述基板配置的发光部，

[0058] 所述发光部具有第1电极、第2电极、及位于所述第1电极与所述第2电极之间的有机层，

[0059] 所述第2电极延伸至所述发光部的外侧，并且所述第2电极之中的、位于所述发光部的外侧的部分的至少端部被氧化。

附图说明

[0060] 基于以下所述的优选的实施方式、及实施方式所附的以下附图，上述目的及其他目的、特征及优点将会变得明了。

[0061] [图1]为示出第1实施方式涉及的发光装置的构成的剖面图。

[0062] [图2]为将图1的主要部分放大的图。

[0063] [图3]为发光装置的俯视图。

[0064] [图4]为将由图2的虚线α围成的区域放大的图。

[0065] [图5]为用于说明变形例1涉及的发光装置的主要部分的剖面图。

[0066] [图6]为示出变形例2涉及的发光装置的构成的剖面图。

[0067] [图7]为示出变形例3涉及的发光装置的构成的剖面图。

[0068] [图8]为第2实施方式涉及的发光装置的俯视图。

[0069] [图9]为从图8中将第2电极、有机层、及绝缘层除去而得到的图。

[0070] [图10]为图8的B‑B剖面图。

[0071] [图11]为图8的C‑C剖面图。

[0072] [图12]为图8的D‑D剖面图。

[0073] [图13]为示出第3实施方式涉及的发光装置的构成的剖面图。

[0074] [图14]为示出图13的变形例的剖面图。

[0075] [图15]为示出实施例1涉及的发光系统的构成的剖面图。

[0076] [图16]为示出实施例2涉及的发光系统的构成的剖面图。

[0077] [图17]为示出实施例3涉及的发光系统的构成的剖面图。

[0078] [图18]为示出图17的变形例的剖面图。

[0079] [图19]为示出实施例4涉及的发光系统的构成的剖面图。

[0080] [图20]为示出实施例5涉及的发光系统的构成的剖面图。

[0081] [图21]为示出实施例6涉及的发光系统的构成的剖面图。

具体实施方式

[0082] 以下，使用附图说明本发明的实施方式。需要说明的是，在全部附图中，对同样的构成要素标注同样的标记，适当省略说明。

[0083] (第1实施方式)

[0084] 图1为示出第1实施方式涉及的发光装置10的构成的剖面图。图2为将图1的主要部分放大的图。第1实施方式涉及的发光装置10具有基板100及发光部140。基板100具有透光性，发光部140形成在基板100的第1表面100a。发光部140具有第1电极110、有机层120、及第2电极130。有机层120位于第1电极110与第2电极130之间。第2电极130延伸至发光部140的外侧。并且，第2电极130之中的、位于发光部140的外侧的部分的至少端部被氧化。以下，进行详细说明。

[0085] 发光装置10为底部发光型的照明装置，光从基板100的第2表面100b放射。基板100例如为玻璃基板、树脂基板等、透过可见光的基板。另外，基板100可以具有挠性。这种情况下，能够在基板100弯曲的状态下使用发光装置10。在具有挠性的情况下，基板100的厚度例如为10μm以上1000μm以下。基板100为例如矩形等的多边形。在基板100为树脂基板的情况下，基板100可使用例如PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、PES(聚醚砜)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)或聚酰亚胺来形成。另外，在基板100为树脂基板的情况下，为抑制水分透过基板100，在基板100的至少一面(优选为两面)上，形成有SiNx、SiON等的无机阻挡膜(barrier film)。需要说明的是，可以在该无机阻挡膜与基板100之间，设置平坦化层(例如有机层)。

[0086] 在基板100的第1表面100a上，发光部140沿第1方向重复地设置。发光部140具有依序将第1电极110、有机层120、及第2电极130层叠的构成。

[0087] 第1电极110为具有光透过性的透明电极。透明电极的材料为包含金属的材料，例如为ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(Indium Zinc Oxide)、IWZO(Indium Tungsten Zinc Oxide)、ZnO(Zinc Oxide)等的金属氧化物。第1电极110的厚度为例如10nm以上500nm以下。第1电极110使用例如溅射法或蒸镀法形成。需要说明的是，第1电极110也可以是碳纳米管、或PEDOT/PSS等的导电性有机材料。

[0088] 有机层120具有发光层。有机层120具有例如依序将空穴注入层、发光层、及电子注入层层叠的构成。可在空穴注入层与发光层之间形成空穴传输层。另外，可在发光层与电子注入层之间形成电子传输层。有机层120可通过蒸镀法形成。另外，有机层120之中的至少一层、例如与第1电极110接触的层可通过喷墨法、印刷法、或喷雾法等涂布法形成。需要说明的是，这种情况下，有机层120的剩余层通过蒸镀法形成。另外，有机层120的全部层可使用涂布法来形成。

[0089] 第2电极130为不透过可见光的材料，例如包含由选自由Al、Au、Ag、Pt、Mg、Sn、Zn、及In组成的第1组之中的金属、或由选自该第1组的金属的合金形成的金属层。这种情况下，第2电极130具有遮光性。第2电极130的厚度为例如10nm以上500nm以下。其中，第2电极130可使用作为第1电极110的材料而例示的材料来形成。第2电极130使用例如溅射法或蒸镀法来形成。

[0090] 另外，第1电极110的边缘由绝缘层150覆盖。绝缘层150由例如聚酰亚胺等感光性的树脂材料形成，并且围绕着第1电极110之中的、成为发光部140的部分。换言之，发光部140由绝缘层150划分。通过设置绝缘层150，能够抑制第1电极110与第2电极130在第1电极
110的边缘处短路。绝缘层150这样形成，例如，在涂布了成为绝缘层150的树脂材料后，将该树脂材料曝光及显影。

[0091] 另外，第2电极130延伸至发光部140的外侧。换言之，在第2电极130的一部分的下方，不存在第1电极110与有机层120的层叠构造。在本图所示的例子中，第2电极130的端部位于绝缘层150之上。另外，第2电极130的宽度比第1电极110的宽度更宽。故而，第2电极130的端部不与第1电极110重叠。其中，第2电极130的宽度可比第1电极110的宽度窄。另外，有机层120经由绝缘层150的侧面及上表面而延伸至发光部140的外侧。

[0092] 另外，在发光部140的邻位，设置有透光区域104。透光区域104为透过可见光的区域。详细而言，在发光装置10之中的形成有第2电极130的区域成为遮光区域102。另外，透光区域104设置在相邻的遮光区域102之间(即，相邻的发光部140之间)。透光区域104为未设置第2电极130的区域。其中，在有机层120为透光性的情况下，可在透光区域104设置有机层120。

[0093] 另外，第2电极130之中的、位于发光部140的外侧的部分的端部(例如第2电极130之中的、位于绝缘层150之上的部分的端部)成为氧化部136。氧化部136为第2电极130经氧化的部分。例如，当第2电极130通过铝或铝合金形成的情况下，氧化部136包含氧化铝。另外，氧化部136中的可见光的透过率比第2电极130的其他部分的可见光的透过率高。

[0094] 图3为发光装置10的俯视图。需要说明的是，图1对应于图3的A‑A剖面。在本图所示的例子中，遮光区域102、发光部140、及透光区域104以直线状(沿图3中的y方向)延伸。而且，在与发光部140延伸的方向正交的方向(图3中的x方向)上，遮光区域102及透光区域104交替重复设置。

[0095] 需要说明的是，在相邻的发光部140之间的区域中，优选为均设置透光区域104。其中，在任意的发光部140之间的区域中，也可以不设置透光区域104。

[0096] 图4为将由图2的虚线α围成的区域放大的图。如本图所示，绝缘层150的侧面平缓地倾斜，有机层120也沿该斜面而形成。另外，第2电极130及氧化部136位于绝缘层150的上表面。氧化部136(即，第2电极130的端部)比第2电极130的其他部分更薄，另外，随距端部更近而缓缓变薄。

[0097] 需要说明的是，在第2电极130的厚度方向上，可在氧化部136的下方残留未氧化的第2电极130。例如，在图4所示的例子中，氧化部136之中的、第2电极130的中央侧的端部仅位于厚度方向上的第2电极130的表层。

[0098] 接下来，对发光装置10的制造方法进行说明。首先，使用例如溅射法在基板100上形成第1电极110。接下来，利用例如光刻法使第1电极110成为规定的图案。接下来，在第1电极110的边缘之上形成绝缘层150。当例如绝缘层150由感光性的树脂形成的情况下，绝缘层150通过曝光及显影工序而形成为规定的图案。接下来，形成有机层120。有机层120的各层可使用蒸镀法形成，也可使用涂布法形成。

[0099] 接下来，在有机层120之上形成第2电极130。第2电极130例如可利用使用了掩膜的蒸镀法来形成。此时，存在下述情况，即蒸镀材料经由基板100与掩膜的间隙而蔓延，第2电极130的端部向第2电极130的外侧扩展，第2电极130比设计值变宽。而且，第2电极130的端部与第2电极130的其他部分相比变薄。

[0100] 接下来，将第2电极130之中的、位于发光部140的外侧的部分的端部氧化。由此，形成氧化部136。该氧化处理例如这样进行，即在包含氧的气氛等氧化气氛下，对第2电极130的端部照射激光。

[0101] 之后，使用密封部件(未图示)而将发光部140密封。

[0102] 以上，通过第1实施方式，第2电极130的端部被氧化而成为氧化部136。氧化部136与第2电极130相比、可见光的透过率更高。故而，即便在第2电极130的端部朝向第2电极130的外侧而扩展、第2电极130比设计值变宽的情况下，也能够抑制透光区域104变窄。

[0103] (变形例1)

[0104] 图5为用于说明变形例1涉及的发光装置10的主要部分的剖面图，且与第1实施方式中的图4对应。对于本变形例涉及的发光装置10而言，除了氧化部136在第2电极130的表面的整体的范围内形成的方面以外，与第1实施方式涉及的发光装置10的构成相同。

[0105] 详细而言，氧化部136通过将第2电极130的表层在氧化气氛中处理而形成。此时，第2电极130之中的、从表面起至一定深度的区域被氧化。这里，第2电极130的端部与第2电极130的其他区域相比更薄。故而，在厚度方向上观察的情况下，第2电极130的端部的整体成为氧化部136。另一方面，第2电极130的其他部分中仅表层成为氧化部136，而至少下层保持为金属层。故而，第2电极130电阻不会变高。另外，由于能够一次性地进行将氧化部136氧化的处理，因此能够有助于工序的简化。

[0106] 需要说明的是，上述的氧化气氛包含例如O2、N2O、H2O2、及O3的至少一种。

[0107] 通过本变形例，第2电极130的端部也能够被氧化而成为氧化部136。故而，与第1实施方式相同，即便在第2电极130的端部朝向第2电极130的外侧而扩展、第2电极130比设计值变宽的情况下，也能够抑制透光区域104变窄。

[0108] 另外，代替在氧化气氛中对第2电极130进行处理，对第2电极130的整个表面照射激光，也能获得图5所示的构造。另外，这种情况下，由于与实施方式相比，无需严密地控制激光的照射位置，因此，能够简化发光装置10的制造工序。

[0109] (变形例2)

[0110] 图6为示出变形例2涉及的发光装置10的构成的剖面图，且与第1实施方式中的图1对应。对于本变形例涉及的发光装置10而言，除了在透光区域104中也形成有有机层120的方面以外，与第1实施方式或变形例1涉及的发光装置10的构成相同。

[0111] 在本变形例中，第2电极130的端部也被氧化而成为氧化部136。故而，与第1实施方式相同，能够抑制透光区域104变窄。另外，由于在透光区域104中也形成有有机层120，因此，能够连续地在多个遮光区域102及多个透光区域104中形成有机层120。故而，无需将有机层120图案化，能够降低发光装置10的制造成本。

[0112] (变形例3)

[0113] 图7为示出变形例3涉及的发光装置10的构成的剖面图，且与第1实施方式的图1对应。对于本变形例涉及的发光装置10而言，除了具有导电部170的方面以外，与第1实施方式或变形例1、2涉及的发光装置10的构成相同。

[0114] 导电部170为例如第1电极110的辅助电极，且与第1电极110接触。在本图所示的例子中，导电部170形成在第1电极110之上。导电部170由比第1电极110的电阻值低的材料形成，例如使用至少一层金属层形成。导电部170例如具有如下构成，即Mo或Mo合金等第1金属层、Al或Al合金等第2金属层、及Mo或Mo合金等第3金属层依序层叠的构成。上述三个金属层之中，第2金属层最厚。而且，导电部170被绝缘层150覆盖。故而，导电部170与有机层120及第2电极130的任一者均不直接连接。

[0115] 对于本变形例涉及的发光装置10的制造方法而言，除了在形成第1电极110后且形成绝缘层150前、形成导电部170的方面以外，与第1实施方式涉及的发光装置10的构成相同。导电部170例如这样形成，即在通过溅射法、蒸镀法形成成为导电部170的膜，然后，使用光刻法将该膜图案化。其中，导电部170也可以利用使用了掩膜的溅射法来形成。

[0116] 通过本变形例，第2电极130的端部被氧化而成为氧化部136。故而，与第1实施方式相同，能够抑制透光区域104变窄。另外，由于形成有导电部170，故而，能够降低第1电极110的表观上的电阻。

[0117] (第2实施方式)

[0118] 图8为第2实施方式涉及的发光装置10的俯视图。图9为从图8中将第2电极130、有机层120、及绝缘层150除去而得到的图。图10为图8的B‑B剖面图，图11为图8的C‑C剖面图，图12为图8的D‑D剖面图。

[0119] 本实施方式涉及的发光装置10为显示器，且具有基板100、多个第1电极110、发光部140、绝缘层150、多个开口152、多个开口154、多个引出布线114、有机层120、多个第2电极130、及多个引出布线134。

[0120] 第1电极110在第1方向(图9中的Y方向)上以线状延伸。而且，第1电极110的端部与引出布线114连接。

[0121] 引出布线114为将第1电极110连接于第1端子112的布线。在本图所示的例子中，引出布线114的一端侧与第1电极110连接，引出布线114的另一端侧成为第1端子112。在本图所示的例子中，第1电极110及引出布线114成为一体。而且，在引出布线114之上形成有导电部170。导电部170的构成与变形例3相同。需要说明的是，引出布线114的一部分被绝缘层150覆盖。

[0122] 如图8、及图10～图12所示，绝缘层150在多个第1电极110上及它们之间的区域形成。在绝缘层150中，形成有多个开口152及多个开口154。多个第2电极130在与第1电极110交叉的方向(例如正交的方向：图8中的X方向)上彼此平行地延伸。开口152位于在俯视下、第1电极110与第2电极130的交点的位置。具体而言，多个开口15在第1电极110延伸的方向(图8中的Y方向)上排列。另外，多个开口152也在第2电极130的延伸方向(图8中的X方向)上排列。故而，多个开口152以构成矩阵的方式配置。

[0123] 开口154位于在俯视下与多个第2电极130的各自的一端侧重叠的区域的位置。另外，开口154沿由开口152构成的矩阵的一边而配置。而且，在沿该一边的方向(例如图8中的Y方向，即沿第1电极110的方向)上观察的情况下，开口154以规定的间隔配置。从开口154露出引出布线134的一部分。而且，引出布线134经由开口154而与第2电极130连接。

[0124] 引出布线134为将第2电极130连接于第2端子132的布线，且具有由与第1电极110相同的材料构成的层。引出布线134的一端侧位于开口154之下的位置，引出布线134的另一端侧引出至绝缘层150的外部。而且，在本图所示的例子中，引出布线134的另一端侧成为第2端子132。而且，在引出布线134之上形成有导电部170。导电部170的构成与变形例3相同。
需要说明的是，引出布线134的一部分被绝缘层150覆盖。

[0125] 在与开口152重叠的区域中，形成有有机层120。有机层120的空穴注入层连接于第1电极110，有机层120的电子注入层连接于第2电极130。故而，发光部140分别位于与开口
152重叠的区域的位置。

[0126] 第2电极130的边缘被氧化，并成为氧化部136。氧化部136的详情如实施方式所示。而且，与实施方式相同，相邻的第2电极130之间成为透光区域104，并且与第2电极130重叠的区域成为遮光区域102。

[0127] 本实施方式涉及的发光装置10的制造方法与变形例3涉及的发光装置10的制造方法相同。

[0128] 通过本实施方式，第2电极130的端部被氧化而成为氧化部136。故而，与第1实施方式相同，能够抑制透光区域104变窄。

[0129] (第3实施方式)

[0130] 图13为示出第3实施方式涉及的发光装置10的构成的剖面图，且与第1实施方式的图1对应。对于本实施方式涉及的发光装置10而言，除了具有光散射层180的方面以外，具有与上述各实施方式及各变形例中的任一者相同的构成。本图表示与变形例3相同的情况。

[0131] 光散射层180设置于基板100的第2表面100b。光散射层180至少与第2电极130的端部(氧化部136)重叠。在本图所示的例子中，与第2电极130的整体重叠。光散射层180的端部与第2电极130之中的、位于绝缘层150之上的部分重叠。也就是说，光散射层180的大部分不与透光区域104重叠。需要说明的是，也可以是光散射层180的全部不与透光区域104重叠。在本图所示的例子中，光散射层180还与发光部140重叠。但是，光散射层180也可以不与发光部140重叠。

[0132] 需要说明的是，如图14所示，光散射层180的端部可位于透光区域104之中的、靠近遮光区域102的部分的位置。这种情况下，光散射层180的端部至第2电极130的端部的距离w优选为例如透光区域104的10％以下。

[0133] 光散射层180为在由有机材料或无机材料形成的粘结剂(基材(base material))中混合多个粒子而成的层。但是，光散射层180的构成不限于此。

[0134] 光散射层180的粘结剂(基材)可以是例如酰亚胺系、丙烯酸系、醚系、硅烷系、或硅氧烷系的有机材料，也可以是玻璃糊剂、玻璃熔料、或SiO2溶胶等无机材料。光散射层180的粘结剂的折射率例如为1.2以上2.2以下、优选为1.6以上1.9以下。

[0135] 光散射层180的粒子例如由无机材料形成。构成粒子的材料例如为氧化钛、氧化锆、或氧化硅等氧化物。对于粒子的粒径而言，例如等效球径(直径)的平均值例如为100nm以上5μm以下，但不限于该范围。粒子具有透光性或光反射性的一者。当粒子具有透光性的情况下，粒子的折射率不同于后述的粘接层200的粘结剂的折射率。

[0136] 粒子相对于光散射层180的整体的体积比率例如为20％以上50％以下。该体积比率例如能够由在基板100的厚度方向的剖面中、粒子相对于光散射层180的面积占有率来定义。而且，通过调整粒子的材料及其体积比率(即，光散射层180的粒子的含有率)，能够调整光散射层180的折射率。

[0137] 通过本实施方式，第2电极130的端部也被氧化而成为氧化部136。故而，与第1实施方式相同，能够抑制透光区域104变窄。另外，光散射层180与第2电极130的氧化部136重叠。因而，能够使第2电极130的氧化部136不易引人注目。另外，在光散射层180与发光部140重叠的情况下，发光装置10的光提取效率提高。

[0138] (实施例1)

[0139] 图15为示出实施例1涉及的发光系统的构成的剖面图。该发光系统具有发光装置10及分隔部件20。分隔部件20具有透光性，且将空间与外部分隔。该空间例如为人滞留的空间、或配置商品等物品的空间。发光装置10具有与上述实施方式及变形例中的任一者相同的构成。在本图所示的例子中，基板100之中的、设置有发光部140的一侧的面(第1表面
100a)朝向人滞留的空间。

[0140] 分隔部件20例如为用于人出行的移动体30的窗口、或橱窗的窗口，且使用玻璃或透光性的树脂来形成。移动体30例如为汽车、火车、或飞机。当移动体30为汽车的情况下，分隔部件20为前挡风玻璃、后挡风玻璃，或安装于坐席横向的窗口玻璃(例如门玻璃)。当分隔部件20为后挡风玻璃的情况下，多个发光部140例如作为刹车灯而发挥功能。另外，当分隔部件20为前挡风玻璃或后挡风玻璃的情况下，多个发光部140可为转向灯。另外，分隔部件20可为将会议室等房间的内部与外部分隔的窗口。也可以是如下发光系统，其通过发光部
140的点亮/非点亮，而能够识别是否会议室正在被利用。

[0141] 另外，发光装置10的第2表面100b、即光提取侧的面经由粘接层200而固定于分隔部件20的内面(第1表面22)。故而，从发光装置10的发光部140放射的光经由分隔部件20而向上述空间(例如移动体30)的外部放射。另一方面，发光装置10具有光透过性。故而，人能够经由分隔部件20而目视观察到空间的外部、内部。例如，位于移动体30的内侧的位置的人能够经由分隔部件20而目视观察到移动体30的外部。需要说明的是，基板100的第2表面100b的整个表面可经由粘接层200而固定于分隔部件20的第1表面22，也可以是第2表面
100b的一部分(例如彼此相对的2边)固定于分隔部件20的第1表面22。

[0142] 粘接层200将发光装置10固定于分隔部件20。只要是能够实现上述功能的材料即可，粘接层200的材料没有特别限定。另外，当在例如分隔部件20与基板100均由玻璃形成的情况下等、分隔部件20的折射率与发光装置10的基板100的折射率大致相同的情况下，对于粘接层200而言，使用折射率与这两者相同、或相近的材料。另外，当分隔部件20与基板100的折射率不同(例如，分隔部件20由塑料形成，基板100由玻璃形成)的情况下，粘接层200的折射率优选为分隔部件20的折射率与基板100的折射率之间的数值。如此一来，能够将发光装置10的发光经由分隔部件20而高效地向外部提取。另外，发光装置10与分隔部件20优选以无间隙的方式粘接。这是由于，若存在间隙，则来自发光装置10的发光被分隔部件20反射，该反射光经由发光装置10的透光区域104而向内部传播。

[0143] 发光装置10具有实施方式及各变形例中的任一者所示的构成。因而，能够抑制发光装置10的透光区域104变窄。另外，当第2电极130的氧化部136的可见光的透过率为90％以下的情况下，即便发光部140的光的一部分散射或反射，也能够抑制散射光、反射光向与基板100相反的一侧(例如移动体30的内侧)放射。

[0144] (实施例2)

[0145] 图16为示出实施例2涉及的发光系统的构成的剖面图。对于本实施例涉及的发光系统而言，除了发光装置10安装于分隔部件20之中的、移动体30的外侧的面(第2表面24)的方面以外，与实施例1涉及的发光系统的构成相同。

[0146] 本实施例涉及的发光装置10具有与上述实施方式及各变形例中的任一者相同的构成。但是，发光装置10的与分隔部件20相反一侧的面成为光提取面。为了这样设置，使发光装置10的第1表面100a侧的面与分隔部件20相对即可。

[0147] 通过本实施例，与实施例1相同，也能抑制发光装置10的透光区域104变窄。

[0148] 另外，来自发光装置10的光不经由分隔部件20而直接向移动体30的外部放射。故而，与实施例1相比，位于移动体30的外部的人易于发觉来自发光装置10的光。另外，由于发光装置10安装于移动体30的外部、即分隔部件20的第2表面24侧，因此，能够抑制发光装置10的发光被分隔部件20反射而进入移动体30的内部。

[0149] (实施例3)

[0150] 图17为示出实施例3涉及的发光系统的构成的剖面图。对于本实施例涉及的发光系统而言，除了使用固定部件210而将发光装置10固定于分隔部件20的方面以外，与实施例1涉及的发光系统的构成相同。

[0151] 固定部件210为框状的部件，且下表面使用粘接层200固定于分隔部件20。固定部件210的上部朝向固定部件210的内侧而弯折，且该弯折的部分推压发光装置10的边缘。但是，固定部件210的形状不限于本图所示的例子。

[0152] 通过本实施例，与实施例1相同，也能抑制发光装置10的透光区域104变窄。

[0153] 另外，如图18所示，存在分隔部件20在朝向移动体30的外侧而凸起的方向上弯曲的情况。在如上所述的情况下，难以将平板上的发光装置10直接固定于分隔部件20的内面(第1表面22)。但是，若使用固定部件210，则即便在这种情况下，也能够将发光装置10固定于分隔部件20的第1表面22。

[0154] 当利用上述方法来固定弯曲的分隔部件20与平板上的发光装置10的情况下，可在分隔部件20与发光装置10之间的间隙填充填充剂。如上文所述，这是由于，若存在间隙的话，则来自发光装置10的发光被分隔部件20反射，该反射光经由发光装置10的透光区域104而向内部传播。分隔部件20的折射率与发光装置10的基板100的折射率彼此大致相同的情况下(例如，两者均由玻璃形成的情况)，填充部件的折射率优选为与它们的折射率相同或相近的值。另外，当分隔部件20与基板100处的折射率不同的(例如，分隔部件20由塑料形成，基板100由玻璃形成)情况下，填充剂的折射率优选为分隔部件20的折射率与发光装置10的基板100的折射率之间的数值。

[0155] (实施例4)

[0156] 图19为示出实施例4涉及的发光系统的构成的剖面图。对于本实施例涉及的发光系统而言，除了发光部140在分隔部件20的第1表面22或第2表面24形成的方面以外，与实施例1涉及的发光系统的构成相同。换言之，在本实施例中，分隔部件20兼为实施例1中的基板100。

[0157] 需要说明的是，在本实施例中，在分隔部件20之中的、形成发光部140的面形成凹部，可在该凹部内形成发光部140。例如，可在形成多个发光部140的区域中形成一个凹部，在该凹部的底面上形成多个发光部140，也可以在多个发光部140的各自中分别形成凹部。这种情况下，发光部140的封固可以是如下构成，即通过透过性高的结构、例如膜封固等来一次性地将多个凹部封固。在相对于发光部140而言分别单独设置凹部、或设置多个凹部的任意情况下，均可抑制发光部140从分隔部件20突出。需要说明的是，在分隔部件20的凹部形成发光部140的情况中，发光部140的上部可以从分隔部件20的第1表面22(或第2表面24)突出，也可以是发光部140的整体位于第1表面22(或第2表面24)的下方的位置。

[0158] 通过本实施例，与实施例1相同，能够抑制发光装置10的透光区域104变窄。

[0159] (实施例5)

[0160] 图20为示出实施例5涉及的发光系统的构成的剖面图。对于本实施例涉及的发光系统而言，除了在分隔部件20安装多个发光装置10的方面以外，与上述实施方式及各变形例以及实施例1～4的任一者的构成相同。多个发光装置10可按照彼此相同的控制信号而控制发光及熄灭，也可以按照彼此不同的控制信号来控制发光及熄灭。

[0161] 通过本实施例，也能抑制发光装置10的透光区域104变窄。

[0162] (实施例6)

[0163] 图21为示出实施例6涉及的发光系统的构成的剖面图。对于本实施例涉及的发光系统而言，除了分隔部件20的构成及发光装置10的位置以外，与实施例1涉及的发光系统的构成相同。

[0164] 在本实施例中，分隔部件20具有将多片透光部件21(例如玻璃板、树脂板)重叠的构成。而且，发光装置10通过夹持在相邻的透光部件21之间而安装于分隔部件20。

[0165] 通过本实施例，也能抑制发光装置10的透光区域104变窄。

[0166] 以上，参照附图对实施方式及实施例进行了记载，但它们的本发明的例示，也能够采用上述以外的各种构成。

[0167] 本申请主张以于2015年2月25日提出申请的日本申请专利申请2015‑035822号为基础的优先权，其公开内容整体并入本文。