半导体机台控制方法、装置及存储介质

摘要

本发明实施例提供了一种半导体机台控制方法、装置及存储介质，其中，方法包括：对第一批产品中的第一产品进行半导体相关工艺的处理；接收到第一指令后，开始处理所述第二批产品，直到所述第二批产品中的每一个产品均处理完成；继续处理第一批产品中未处理的产品。本发明实施例中，半导体机台在接收到需要优先处理某批产品的指令后，切换到需要优先处理的批产品的处理，在处理完该批产品中的每一个产品后再回到当前批产品中剩余未处理产品的处理。如此，能够保证需要优先处理的批产品最大程度的及时处理。

权利要求

1.一种半导体机台控制方法，其特征在于，所述方法包括：对第一批产品中的第一产品进行半导体相关工艺的处理；

接收到第一指令后，开始处理第二批产品，直到所述第二批产品中的每一个产品均处理完成；

继续处理第一批产品中未处理的产品。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，处理所述第二批产品前，所述方法还包括：在所述半导体机台上装载所述第二批产品。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述半导体机台上装载所述第二批产品，包括：判断所述半导体机台上是否存在未装载批产品的装载位；

确定所述半导体机台上存在未装载批产品的装载位时，在所述装载位上装载所述第二批产品。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：确定所述半导体机台上不存在未装载批产品的装载位时，产生第一告警。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：接收到第二指令；所述第二指令是在处理所述第二批产品的过程中接收到的；

产生第二告警；所述第二告警表征所述半导体机台当前不能处理所述第二指令。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述第二批产品中的每一个产品均处理完成时，响应于所述第二指令，开始处理第三批产品中的每一个产品，直到所述第三批产品中的每一个产品均处理完成。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，接收到第一指令时，所述第一产品处理未完成；将所述第一产品处理完成后，开始处理所述第二批产品。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述第一产品处理完成时，所述方法还包括：存储所述第一产品在所述第一批产品中的位置信息；

根据所述存储的位置信息，确定所述第一批产品中剩余未处理产品的开始位置；

从所述开始位置处开始继续处理第一批产品中未处理的产品。

9.一种半导体机台控制装置，其特征在于，所述装置包括：处理单元，用于对第一批产品中的第一产品进行半导体相关工艺的处理；

指令接收单元，用于接收第一指令；

所述处理单元，还用于所述指令接收单元接收到第一指令后，开始处理第二批产品，直到所述第二批产品中的每一个产品均处理完成；

所述处理单元，还用于在所述第二批产品中的每一个产品均处理完成后，继续处理第一批产品中未处理的产品。

10.一种半导体机台控制装置，其特征在于，包括：处理器和配置为存储能够在处理器上运行的计算机程序的存储器；

其中，所述处理器用于运行所述计算机程序时，执行权利要求1至8任一项所述方法的步骤。

11.一种存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至8任一项所述方法的步骤。

说明书

半导体机台控制方法、装置及存储介质

技术领域

[0001] 本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体机台控制方法、装置及存储介质。

背景技术

[0002] 在半导体的制造过程中，半导体机台用于具体执行制程中的工艺处理过程，如刻槽工艺处理过程。相关技术中，半导体机台的控制方法仅支持以批为处理单位执行，即半导体机台在完成当前正在处理的批产品后，才能切换到下一批产品的处理。

[0003] 然而，在半导体产品的研发或量产时，均会遇到一些批次产品需要优先进行处理的情况。此时，相关技术中的半导体机台的控制方法不能保证需要优先处理的批产品最大程度的及时处理。

发明内容

[0004] 为解决相关技术问题，本发明实施例提出一种半导体机台控制方法、装置及存储介质，能够保证需要优先处理的批产品最大程度的及时处理。

[0005] 本发明实施例提供了一种半导体机台控制方法，包括：

[0006] 对第一批产品中的第一产品进行半导体相关工艺的处理；

[0007] 接收到第一指令后开始处理所述第二批产品，直到所述第二批产品中的每一个产品均处理完成；

[0008] 继续处理第一批产品中未处理的产品。

[0009] 上述方案中，处理所述第二批产品之前，所述方法还包括：

[0010] 在所述半导体机台上装载所述第二批产品。

[0011] 上述方案中，所述在所述半导体机台上装载所述第二批产品，包括：

[0012] 判断所述半导体机台上是否存在未装载批产品的装载位；

[0013] 确定所述半导体机台上存在未装载批产品的装载位时，在所述装载位上装载所述第二批产品。

[0014] 上述方案中，所述方法还包括：

[0015] 确定所述半导体机台上不存在未装载批产品的装载位时，产生第一告警。上述方案中，所述方法还包括：

[0016] 接收到第二指令；所述第二指令是在处理所述第二批产品的过程中接收到的；

[0017] 产生第二告警；所述第二告警表征所述半导体机台当前不能处理所述第二指令。

[0018] 上述方案中，所述方法还包括：

[0019] 在所述第二批产品中的每一个产品均处理完成时，响应于所述第二指令，开始处理第三批产品中的每一个产品，直到所述第三批产品中的每一个产品均处理完成。

[0020] 上述方案中，接收到第一指令时，所述第一产品处理未完成；将所述第一产品处理完成后，开始处理所述第二批产品。

[0021] 上述方案中，所述方法还包括：

[0022] 在所述第一产品处理完成时，所述方法还包括：

[0023] 存储所述第一产品在所述第一批产品中的位置信息；

[0024] 根据所述存储的位置信息，确定所述第一批产品中剩余未处理产品的开始位置；

[0025] 从所述开始位置处开始继续处理第一批产品中未处理的产品。

[0026] 本发明实施例还提供一种半导体机台控制装置，包括：

[0027] 处理单元，用于对第一批产品中的第一产品进行半导体相关工艺的处理；

[0028] 指令接收单元，用于接收第一指令；

[0029] 所述处理单元，还用于所述指令接收单元接收到第一指令后，开始处理所述第二批产品，直到所述第二批产品中的每一个产品均处理完成；

[0030] 所述处理单元，还用于在所述第二批产品中的每一个产品均处理完成后，继续处理第一批产品中未处理的产品。

[0031] 本发明实施例又提供一种半导体机台控制装置，包括：处理器和配置为存储能够在处理器上运行的计算机程序的存储器；

[0032] 其中，所述处理器用于运行所述计算机程序时，执行时实现上述任一所述方法的步骤。

[0033] 本发明实施例还提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一所述方法的步骤。

[0034] 本发明实施例提供的半导体机台控制方法、装置及存储介质，对第一批产品中的第一产品进行半导体相关工艺的处理；接收到第一指令后，开始处理所述第二批产品，直到所述第二批产品中的每一个产品均处理完成；继续处理第一批产品中未处理的产品。本发明实施例中，半导体机台在接收到需要优先处理某批产品的指令后，切换到需要优先处理的批产品的处理上，在处理完该批产品中的每一个产品后再回到当前批产品中剩余未处理产品的处理。如此，能够保证需要优先处理的批产品最大程度的及时处理。

附图说明

[0035] 图1a为半导体机台顺行模式控制方法的实现过程示意图；

[0036] 图1b为半导体机台平行模式控制方法的实现过程示意图；

[0037] 图2为本发明实施例提供的半导体机台控制方法的实现流程示意图一；

[0038] 图3为本发明实施例提供的优先模式控制方法的实现过程示意图；

[0039] 图4为本发明实施例提供的半导体机台控制方法的实现流程示意图二；

[0040] 图5为本发明应用实施例提供的半导体机台控制方法的实现流程示意图；

[0041] 图6为本发明实施例提供的半导体机台控制装置的组成结构示意图；

[0042] 图7为本发明实施例提供的半导体机台控制装置的硬件组成结构示意图。

具体实施方式

[0043] 为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对发明的具体技术方案做进一步详细描述。

[0044] 本发明实施中的产品可以为晶圆，但不限于晶圆。

[0045] 半导体机台默认的控制方法为顺行模式，所述顺行模式的实现过程如图1a所示。图1a中，A为产品批次1中产品的数量，B为产品批次2中产品的数量，顺行模式的处理次序为：半导体机台从产品批次1的第一片产品开始，按A个产品在产品批次1中所处的位置顺序处理，直到A个产品均处理完成，随后开始处理产品批次2的第一片产品，同样按B个产品在产品批次2中所处的位置顺序处理，直到B个产品均处理完成。

[0046] 然而，在半导体，如三维存储器的制程中，有的制程的工艺时间特别长，如深孔刻蚀或者深槽刻蚀，一片产品的处理时长达1h。并且，随着三维存储器中层数的增加，处理时长还会进一步随之增长。在这个过程中，经常面临如下问题：

[0047] 在研发的过程中，需要紧急对一小批量产品进行新的工艺调试时，如果等机台上的按照顺行模式正在处理的产品全部完成则需要等很长时间，会严重影响研发进度。

[0048] 为了不影响研发进度，出现了另一种半导体机台的控制方法—平行模式，所述平行模式的实现过程如图1b所示。图1b中，半导体机台从产品批次1的第一片产品开始，按C-1个产品在产品批次1中所处的位置顺序处理，在处理到产品批次1中的第C片时，接收到以平行模式处理产品批次2的指令，此时，平行模式的处理次序为：半导体机台处理产品批次1中的第C片，然后处理产品批次2中的第一片产品，再处理产品批次1中第C片产品后面的一片产品，再之后处理产品批次2中的第二片产品，如此交替进行，直到有一批产品中的所有产品均处理完成，最后处理另一批产品中的剩余未处理产品。

[0049] 平行模式虽然相较于顺行模式可以节省一定的时间，但仍存在一定的时间滞后。

[0050] 在量产的过程中，一些批次的产品(比如，大客户的紧急出货任务对应的产品)需要优先进行处理时，然而无论是顺行模式还是平行模式，均会使这个需要优先处理的批次的产品进度推迟。此外，虽然可以预留空的半导体机台即不装载任何产品的半导体机台等待需要优先处理的批次的产品，但这种预留的方法会造成机台的产能浪费。

[0051] 基于此，在本发明实施例的各种实施例中，半导体机台在接收到需要优先处理某批产品的指令后，切换到需要优先处理的批产品的处理，在处理完该批产品中的每一个产品后再回到当前批产品中剩余未处理产品的处理。也就是说，本发明实施例提供了一种针对需要优先处理的批产品的优先模式控制方式，如此，能够保证需要优先处理的批产品的最大程度的及时处理。

[0052] 本发明实施例提供一种半导体机台控制方法，图2为本发明实施例半导体机台控制的实现流程示意图。如图2所示，所述方法包括以下步骤：

[0053] 步骤201：对第一批产品中的第一产品进行半导体相关工艺的处理；

[0054] 步骤202：接收到第一指令后，开始处理所述第二批产品，直到所述第二批产品中的每一个产品均处理完成；

[0055] 步骤203：继续处理第一批产品中未处理的产品。

[0056] 其中，在步骤201中，半导体机台可以按照默认的控制模式即顺行模式处理第一批产品，所述第一批产品中包括多个产品，所述第一产品为所述第一批产品中当前正在被半导体机台处理的产品。

[0057] 实际应用时，所述产品可以为晶圆。所述半导体相关工艺的处理可以理解为根据半导体的类型对产品进行各种工艺的处理，如，对于三维NAND型存储器，进行相应的深槽刻蚀、薄膜沉积、薄膜穿通等。具体实施时，可以利用半导体机台中事先存储好的对应工艺的程序步骤的每一步具体执行来实现处理第一批产品中的第一产品。

[0058] 在步骤202中，所述第一指令用于指示优先处理第二批产品。

[0059] 实际应用时，接收第一指令的方式可以是接收输入的第一指令，还可以是接收从派工系统直接下达的第一指令。这里，接收输入的第一指令可以是接收由相关人员通过输入接口输入的第一指令。所述输入接口可以是键盘、鼠标等。这里，派工系统可以是专门与半导体机台对接的任务输入系统。

[0060] 接收到第一指令后，半导体机台响应第一指令，开始第二批产品的处理，并且会将第二批产品中的每一个产品均处理完成。实际应用时，半导体机台从第一产品转到第二产品处理的方式可以为更新当前设置好的产品调取次序，生成新的产品调取次序，并按照新的产品调取次序实现对产品的处理。

[0061] 实际应用时，一个半导体机台上可以设置多个装载批产品的装载位，如3到4个，一个装载位又可以包括多个子装载位，每个子装载位装载一个产品，每个装载位装载一批产品，同时，每个装载位及对应的子装载位均具有相应的编号，该编号用于实现对各装载位及对应的子装载位的定位。也就是说，半导体机台式从第一产品转到第二产品处理的具体方式可以为，更新当前设置好的产品调取次序，即重新生成新的子装载位的编号调取列表，并根据该列表顺序调取子装载位的编号对应的产品。因此，在对第二批产品进行处理前，需要在半导体机台上装载所述第二批产品，并获取第二批产品所在装载位及装载位的编号。

[0062] 基于此，在一实施例中，在所述响应于第一指令之前，所述方法还包括：

[0063] 在所述半导体机台上装载所述第二批产品。

[0064] 实际应用时，在所述半导体机台上装载所述第二批产品即获取了第二批产品所在装载位及装载位的编号。

[0065] 实际应用时，在半导体机台上装载所述第二批产品之前，还需要判断收到第一指令的半导体机台上是否存在空的装载位。

[0066] 基于此，在一实施例中，在所述半导体机台上装载所述第二批产品之前，所述方法还包括：

[0067] 判断所述半导体机台上是否存在未装载批产品的装载位；

[0068] 确定所述半导体机台上存在未装载批产品的装载位时，在所述装载位上装载所述第二批产品；

[0069] 其中，在一实施例中，所述方法还包括：

[0070] 确定所述半导体机台上不存在未装载批产品的装载位时，产生第一告警。

[0071] 这里，判断是否存在空的装载位的方式可以是根据相应的传感器，如重力传感器或者遮挡传感器等。当判断结果为存在空装载位时，在该空装载位上装载所述第二批产品，并获取第二批产品所在装载位及装载位的编号；当判断结果为不存在空装载位时，产生表征所述半导体机台当前不能处理所述第一指令的第一告警。这里，所述第一告警表征所述半导体机台当前不能处理所述第一指令。实际应用时，该第一告警可以以弹框的方式或其它方式展示给相关人员。此时，可以尝试更换到另一台存在空装载位的半导体机台上进行优先处理的操作。

[0072] 实际应用时，为了避免无空装载位的情况发生，还可以先确定出存在空装载位的半导体机台，并将需要优先处理的批产品装载在该半导体机台的空装载位上，然后在向该半导体机台输入第一指令时，携带该需要优先处理的批产品的装载位及子装载位编号信息。

[0073] 在步骤203中，当需要优先处理的批产品即第二批产品处理完成时，半导体机台又按照默认的控制模式即顺行模式继续处理第一批产品中剩余未处理的产品。

[0074] 实际应用时，接收到第一指令时，如果第一产品处理完成，则直接开始处理第二批产品，如果第一产品未处理完成，则需要将第一产品处理完后开始处理第二批产品。

[0075] 基于此，在一实施例中，接收到第一指令时，所述第一产品处理未完成；将所述第一产品处理完成后，开始处理所述第二批产品。

[0076] 实际应用时，半导体机台按照第一批产品中的每一个产品所处的位置次序顺序处理所述第一批产品中的每一个产品。此时，在第一批产品中的第一产品理完成时，可以存储所述第一产品在所述第一批产品中的位置信息，以便于在继续处理第一批产品中剩余未处理的产品时，半导体机台能够正确地调取位于第一产品位置旁边的下一个产品，并从该产品重新开始处理第一批产品中剩余未处理的每一个产品。

[0077] 基于此，在一实施例中，所述方法还包括：

[0078] 在所述第一产品处理完成时，所述方法还包括：

[0079] 存储所述第一产品在所述第一批产品中的位置信息；

[0080] 根据所述存储的位置信息，确定所述第一批产品中剩余未处理产品的开始位置；

[0081] 从所述开始位置处开始继续处理第一批产品中未处理的产品。

[0082] 实际应用时，所述开始位置即为位于第一产品位置旁边的下一个产品的位置，半导体机台从该位置处开始继续处理第一批产品中剩余未处理的产品。

[0083] 实际应用中，上述控制过程可以理解为一种新的半导体机台控制过程，这种控制方式可以称为优先模式。半导体机台通过软件系统实现优先模式功能，优先模式功能可以与派工系统合作完成。图3中更直观的体现了优先模式的具体处理次序(n为第二批产品中产品的数量)。半导体机台从第一批产品的第一片产品开始，按N-1个产品在第一批产品中所处的位置顺序处理，在处理到产品批1中的第N片时，接收到以优先模式处理第二批产品的指令，此时，若产品批1中的第N片正好处理完成，则优先模式的处理次序为：直接调取第二批产品的第一片产品进行处理，直至第二批产品中的所有n片产品全部处理完成，之后再按调取第一批产品中的第N+1片产品，并按照默认的控制模式即顺行模式继续处理第一批产品中剩余未处理的产品；若产品批1中的第N片未处理完成，则优先模式的处理次序为：半导体机台会将第一批产品中正在进行的这一片即第N片处理完成，下一片开始调取第二批产品的第一片产品进行处理，直至第二批产品中的所有n片产品全部处理完成，之后再按调取第一批产品中的第N+1片产品，并按照默认的控制模式即顺行模式继续处理第一批产品中剩余未处理的产品。

[0084] 本发明实施例提供了一种半导体机台控制方法，通过对第一批产品中的第一产品进行半导体相关工艺的处理；接收到第一指令后，开始处理所述第二批产品，直到所述第二批产品中的每一个产品均处理完成；继续处理第一批产品中未处理的产品。本发明实施例中，半导体机台在接收到需要优先处理某批产品的指令后，切换到需要优先处理的批产品的处理，在处理完该批产品中的每一个产品后再回到当前批产品中剩余未处理产品的处理。如此，能够保证需要优先处理的批产品最大程度的及时处理。

[0085] 实际应用时，采用优先模式时，一次只适用于一批产品。也就是说，当一台半导体机台正在处理需要进行优先处理的第二批产品时，如果该半导体机台再次收到表征优先处理另一批产品的指令时，半导体机台将暂不响应该再次收到的指令。

[0086] 基于此，本发明实施例又提供一种半导体机台控制方法，图4为本发明实施例半导体机台控制的实现流程示意图。如图4所示，所述方法包括以下步骤：

[0087] 步骤401：第一批产品中的第一产品进行半导体相关工艺的处理；

[0088] 步骤402：接收到第一指令后，开始处理所述第二批产品；

[0089] 步骤403：接收到第二指令；所述第二指令是在处理所述第二批产品的过程中接收到的；

[0090] 步骤404：在所述第二批产品中的每一个产品均处理完成时，响应于所述第二指令，开始处理第三批产品中的每一个产品，直到所述第三批产品中的每一个产品均处理完成；

[0091] 步骤405：继续处理第一批产品中未处理的产品。

[0092] 其中，步骤401～402与步骤201～202的实现方式类似，这里不再赘述。

[0093] 实际应用时，接收到第一指令时，如果第一产品处理完成，则直接开始处理第二批产品，如果第一产品未处理完成，则需要将第一产品处理完后开始处理第二批产品。

[0094] 需要说明的是，在本实施例中，步骤402中已经开始处理第二批产品，但并未将第二批产品中的每一个产品均处理完成。

[0095] 在步骤403中，在响应第一指令处理所述第二批产品时，半导体机台又收到指示优先处理第三批产品的第二指令。实际应用时，接收第二指令的方式与接收第一指令的方式相同。

[0096] 实际应用时，当半导体机台检测到在第二指令前已经存在与第二指令类型相同的优先指令即第一指令，且第一指令的中指定的优先处理产品并未处理完成时，还可以产生第二告警。

[0097] 基于此，在一实施例中，接收到第二指令；所述第二指令是在处理所述第二批产品的过程中接收到的；

[0098] 产生第二告警；所述第二告警表征所述半导体机台当前不能处理所述第二指令。

[0099] 这里，所述第二指令用于指示优先处理第三批产品。实际应用时，第二告警可以用于提醒相关人员第二指令当前不能被该台半导体机台响应。第二告警可以以弹框的方式或其它方式展示给相关人员。

[0100] 实际应用时，在第二指令未被响应时，第二指令将被存储起来。

[0101] 在步骤404中，半导体机台处理第二批产品中的每一个产品，并在所述第二批产品中的每一个产品均处理完成时，查询到存在未响应的第二指令，此时，响应第二指令，开始处理第三批产品中的每一个产品，直到所述第三批产品中的每一个产品均处理完成。

[0102] 实际应用时，当半导体机台完成第一指令的执行，开始响应第二指令时，还可以产生第一通知。

[0103] 基于此，在一实施例中，在响应于所述第二指令时，产生第一通知。

[0104] 这里，所述第一通知表征所述半导体机台开始处理所述第二指令。

[0105] 实际应用时，第一通知可以用于提醒相关人员半导体机台已经开始响应第二指令。第一通知可以以弹框的方式或其它方式展示给相关人员。

[0106] 实际应用时，当第三批产品不允许等待第二批产品完成后再处理时，也可以尝试更换到另一台存在空装载位的半导体机台上进行优先处理的操作。需要说明的是，此时，需要向已经接收到第二指令的半导体机台发送表征第二指令撤回的指令，以使半导体机台在处理完第二批产品后，直接继续处理第一批产品中剩余未处理的产品。

[0107] 在步骤405中，当第三批产品处理完成时，半导体机台又按照默认的控制模式即顺行模式继续处理第一批产品中剩余未处理的产品。

[0108] 本发明实施例中，在当一台半导体机台正在处理需要进行优先处理的第二批产品时，如果该半导体机台再次收到表征优先处理第三批产品的指令时，半导体机台将暂不响应该再次收到的指令，而是将目前正在优先处理的第二批产品处理完成再来响应该再次收到的优先处理指令，即处理第三批产品，并在第三批产品中的每一个产品均处理完成后，再继续处理第一批产品中剩余未处理的产品。如此，可以保证半导体机台优先模式的正常运行，避免过多的优先指令导致的半导体机台运行紊乱。

[0109] 下面结合应用实施例对本发明再作进一步详细的描述。

[0110] 本发明应用实施例提供一种半导体机台控制方法，图5为本发明实施例半导体机台控制的实现流程示意图。如图5所示，所述方法包括以下步骤：

[0111] 步骤501：对第一批产品中的第一产品进行半导体相关工艺的处理；

[0112] 实际应用时，半导体机台可以按照默认的控制模式即顺行模式处理第一批产品，所述第一批产品中包括多个产品，所述第一产品为所述第一批产品中当前正在被半导体机台处理的产品。

[0113] 在执行步骤501处理第一产品的过程中，当第一指令产生时，转入步骤502。

[0114] 步骤502：接收到第一指令；所述第一指令用于指示优先处理第二批产品；

[0115] 这里，第二批产品为当前需要进行优先处理的批产品。

[0116] 在步骤502之后，转入步骤503。

[0117] 步骤503：判断所述第一产品是否处理完成；

[0118] 当判断结果表明所述第一产品处理未完成时，转到步骤504；当判断结果表明所述第一产品已处理完成时，转到步骤505。

[0119] 步骤504：将所述第一产品处理完成；

[0120] 在步骤504之后，转入步骤505。

[0121] 步骤505：判断所述半导体机台上是否存在未装载批产品的装载位；

[0122] 当判断结果表明所述半导体机台上存在未装载批产品的装载位时，转到步骤506；当判断结果表明，所述半导体机台上不存在未装载批产品的装载位时，转到步骤507。

[0123] 步骤506：在所述装载位上装载所述第二批产品；

[0124] 在步骤506之后，转入步骤508。

[0125] 步骤507：产生第一告警；

[0126] 这里，所述第一告警表征所述半导体机台当前不能处理所述第一指令。

[0127] 需要说明的是：实际应用中，步骤503、504与步骤505、506、507之间没有严格的先后顺序，可同时进行，也可判断装载位先于判断第一产品。

[0128] 步骤508：开始处理所述第二批产品；

[0129] 在执行步骤508响应于第一指令，开始处理第二批产品的过程中，当第二指令产生时，转入步骤507。

[0130] 步骤509：接收到第二指令；所述第二指令用于指示优先处理第三批产品；所述第二指令是在处理所述第二批产品的过程中接收到的；

[0131] 这里，第三批产品为需要进行优先处理的批产品。在步骤509之后，转入步骤510、511，步骤510、511同时进行。

[0132] 步骤510：产生第二告警；所述第二告警表征所述半导体机台当前不能处理所述第二指令；

[0133] 步骤511：继续处理所述第二批产品，直到所述第二批产品中的所有每一个产品均处理完成；

[0134] 在步骤511完成后，转入步骤512、513，步骤512、513同时进行。

[0135] 步骤512：在响应所述第二指令时，产生第一通知；

[0136] 这里，所述第一通知表征所述半导体机台开始处理所述第二指令。

[0137] 步骤513：响应于所述第二指令，开始处理第三批产品中的每一个产品，直到所述第三批产品中的每一个产品均处理完成；

[0138] 在步骤513完成后，转入步骤514。

[0139] 步骤514：继续处理第一批产品中未处理的产品。

[0140] 本发明实施例，一方面能够保证需要进行优先处理的批产品最大程度的及时处理；另一方面，还能保证研发的顺利进行，同时确征没有机台产能浪费。

[0141] 为了实现本发明实施例的方法，本发明实施例还提供一种半导体机台控制装置600，图6为本发明实施例装置的结构示图，如图6所示，所述装置600包括：

[0142] 处理单元601，用于对第一批产品中的第一产品进行半导体相关工艺的处理；

[0143] 指令接收单元602，用于接收第一指令；

[0144] 所述处理单元601，还用于所述指令接收单元接收到第一指令后，开始处理第二批产品，直到所述第二批产品中的每一个产品均处理完成；

[0145] 所述处理单元601，还用于在所述第二批产品中的每一个产品均处理完成后，继续处理第一批产品中剩余未处理的产品。

[0146] 在一实施例中，所述装置600还包括装载单元，用于：

[0147] 在所述半导体机台上装载所述第二批产品。

[0148] 在一实施例中，所述装载单元，具体用于：

[0149] 判断所述半导体机台上是否存在未装载批产品的装载位；

[0150] 确定所述半导体机台上存在未装载批产品的装载位时，在所述装载位上装载所述第二批产品。

[0151] 在一实施例中，所述装置600还包括告警单元，用于：

[0152] 确定所述半导体机台上不存在未装载批产品的装载位时，产生第一告警。

[0153] 在一实施例中，所述指令接收单元602，还用于：

[0154] 接收到第二指令；所述第二指令是在处理所述第二批产品的过程中接收到的；

[0155] 所述告警单元还用于：

[0156] 产生第二告警；所述第二告警表征所述半导体机台当前不能处理所述第二指令。

[0157] 在一实施例中，所述处理单元601，还用于：

[0158] 在所述第二批产品中的每一个产品均处理完成时，响应于所述第二指令，开始处理第三批产品中的每一个产品，直到所述第三批产品中的每一个产品均处理完成。

[0159] 在一实施例中，所述处理单元601，还用于：接收到第一指令时，所述第一产品处理未完成；将所述第一产品处理完成后，开始处理所述第二批产品。

[0160] 在一实施例中，所述装置600还包括记录单元，用于：

[0161] 在所述第一产品处理完成时，存储所述第一产品在所述第一批产品中的位置信息；

[0162] 所述处理单元601还用于：

[0163] 根据所述存储的位置信息，确定所述第一批产品中剩余未处理产品的开始位置；

[0164] 从所述开始位置处开始继续处理第一批产品中未处理的产品。

[0165] 实际应用时，处理单元601、指令接收单元602、装载单元、告警单元、记录单元可由半导体机台控制装置600中的处理器实现。

[0166] 需要说明的是：上述实施例提供的半导体机台控制装置在进行控制时，仅以上述各程序模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述处理分配由不同的程序模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的程序模块，以完成以上描述的全部或者部分处理。另外，上述实施例提供的半导体机台控制装置与搜索方法实施例属于同一构思，其具体实现过程详见方法实施例，这里不再赘述。

[0167] 基于上述程序模块的硬件实现，且为了实现本发明实施例的方法，本发明实施例还提供一种半导体机台控制装置700，所述装置700包括：

[0168] 存储器701，用于存储可执行指令；

[0169] 处理器702，用于执行所述存储器中存储的可执行指令时，实现本发明实施例提供的搜索方法。

[0170] 实际应用时，如图7所示，所述装置700中的各个组件通过总线系统703耦合在一起。可理解，总线系统703用于实现这些组件之间的连接通信。总线系统703除包括数据总线之外，还包括电源总线、控制总线和状态信号总线。但是为了清楚说明起见，在图7中将各种总线都标为总线系统703。

[0171] 本发明实施例还提供一种存储介质，所述存储介质存储有可执行指令，当所述可执行指令被至少一个处理器执行时，实现本发明实施例提供的半导体机台控制方法。

[0172] 在一些实施例中，存储介质可以是磁性随机存取存储器(FRAM，Ferromagnetic Random Access Memory)、只读存储器(ROM，Read Only Memory)、可编程只读存储器(PROM，Programmable Read-Only Memory)、可擦除可编程只读存储器(EPROM，Erasable Programmable Read-Only Memory)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM，Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)、快闪存储器(Flash Memory)、磁表面存储器、光盘、或只读光盘(CD-ROM，Compact Disc Read-Only Memory)等存储器；也可以是包括上述存储器之一或任意组合的各种设备。

[0173] 在一些实施例中，可执行指令可以采用程序、软件、软件模块、脚本或代码的形式，按任意形式的编程语言(包括编译或解释语言，或者声明性或过程性语言)来编写，并且其可按任意形式部署，包括被部署为独立的程序或者被部署为模块、组件、子例程或者适合在计算环境中使用的其它单元。

[0174] 作为示例，可执行指令可以但不一定对应于文件系统中的文件，可以可被存储在保存其它程序或数据的文件的一部分，例如，存储在超文本标记语言(HTML，Hyper Text Markup Language)文档中的一个或多个脚本中，存储在专用于所讨论的程序的单个文件中，或者，存储在多个协同文件(例如，存储一个或多个模块、子程序或代码部分的文件)中。

[0175] 作为示例，可执行指令可被部署为在一个计算设备上执行，或者在位于一个地点的多个计算设备上执行，又或者，在分布在多个地点且通过通信网络互连的多个计算设备上执行。

[0176] 需要说明的是：“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

[0177] 另外，本发明实施例所记载的技术方案之间，在不冲突的情况下，可以任意组合。

[0178] 以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。