一种机箱及电子设备

摘要

本申请实施例公开了一种机箱及电子设备，该机箱包括：底座，所述底座包含沿第一方向顺序排布的第一区域和第二区域；散热元件，所述散热元件位于所述底座的第二区域，与所述底座形成第一容纳空间，所述散热元件背离所述底座一侧表面具有多个平行设置的散热片；至少一个发热元件，所述发热元件位于所述第一容纳空间内，与所述底座连接；第一天线元件，所述第一天线元件位于所述第一区域，所述第一天线元件与所述散热片平行设置；其中，所述散热元件用于对所述至少一个发热元件进行散热。该机箱具有良好的性能以及较高的外观协调性。

权利要求

1.一种机箱，包括：

底座，所述底座包含沿第一方向顺序排布的第一区域和第二区域；

散热元件，所述散热元件位于所述底座的第二区域，与所述底座形成第一容纳空间，所述散热元件背离所述底座一侧表面具有多个平行设置的散热片；

至少一个发热元件，所述发热元件位于所述第一容纳空间内，与所述底座连接；

第一天线元件，所述第一天线元件位于所述第一区域，所述第一天线元件与所述散热片平行设置；

其中，所述散热元件用于对所述至少一个发热元件进行散热。

2.根据权利要求1所述的机箱，所述底座侧壁包括环形金属件；所述散热元件为金属散热件；所述环形金属件与所述金属散热件形成所述第一容纳空间，以对所述至少一个发热元件产生的信号进行屏蔽。

3.根据权利要求1所述的机箱，所述第一天线元件包括：第一天线和第一壳体，所述第一壳体位于所述底座第一区域，与所述散热片平行设置，所述第一壳体为非金属件；所述第一壳体与所述底座、所述散热元件形成第二容纳空间，所述第一天线以任一方向设置于所述第二容纳空间内。

4.根据权利要求3所述的机箱，在第二方向上，所述散热片与所述第一壳体满足尺寸一致性条件。

5.根据权利要求3所述的机箱，所述底座与所述第一壳体卡扣连接；

所述散热元件朝向所述第一壳体的一侧表面具有沿第二方向延伸的第一滑槽，所述第一壳体上具有第一滑条，所述第一滑槽与所述第一滑条插接。

6.根据权利要求3所述的机箱，还包括：位于所述第二容纳空间内，与所述第一天线沿第二方向并列设置的扬声器，其中，所述第二方向平行于所述散热片的延伸方向。

7.根据权利要求1所述的机箱，所述底座还包括：相对于所述第二区域，与所述第一区域对称的第三区域，所述机箱还包括：位于所述第三区域的第二天线元件，所述第二天线元件与所述散热片平行设置。

8.根据权利要求1所述的机箱，所述散热元件朝向所述发热元件一侧表面具有至少一个凸起，所述凸起与所述发热元件一一对应，用于与所述发热元件热接触。

9.根据权利要求8所述的机箱，所述至少一个发热元件包括多个发热元件，所述多个发热元件与所述底座上表面之间的距离不同的发热元件对应的所述凸起的高度不同。

10.一种电子设备，包括权利要求1-9任一项所述的机箱。

说明书

一种机箱及电子设备

技术领域

[0001] 本申请涉及制造技术领域，尤其涉及一种机箱及包括该机箱的电子设备。

背景技术

[0002] 随着电子技术的发展，电子设备的机箱集成度越来越高，结构越来越复杂，尤其是伴随着5G技术的发展，电子设备的电子性能要求越来越高，体积要求越来越小，因此，提供一款性能良好且体积较小的机箱以符合市场需求，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

[0003] 第一方面，本申请实施例提供了一种机箱，包括：

[0004] 底座，所述底座包含沿第一方向顺序排布的第一区域和第二区域；

[0005] 散热元件，所述散热元件位于所述底座的第二区域，与所述底座形成第一容纳空间，所述散热元件背离所述底座一侧表面具有多个平行设置的散热片；

[0006] 至少一个发热元件，所述发热元件位于所述第一容纳空间内，与所述底座连接；

[0007] 第一天线元件，所述第一天线元件位于所述第一区域，所述第一天线元件与所述散热片平行设置；

[0008] 其中，所述散热元件用于对所述至少一个发热元件进行散热。

[0009] 可选的，所述底座侧壁包括环形金属件；所述散热元件为金属散热件；所述环形金属件与所述金属散热件形成所述第一容纳空间，以对所述至少一个发热元件产生的信号进行屏蔽，避免所述至少一个发热元件产生的信号对所述第一天线元件造成影响。

[0010] 可选的，所述第一天线元件包括：第一天线和第一壳体，所述第一壳体位于所述底座第一区域，与所述散热片平行设置，所述第一壳体为非金属件；所述第一壳体与所述底座、所述散热元件形成第二容纳空间，所述第一天线以任一方向设置于所述第二容纳空间内。

[0011] 可选的，在第二方向上，所述散热片与所述第一壳体满足尺寸一致性条件。

[0012] 可选的，所述底座与所述第一壳体卡扣连接；

[0013] 所述散热元件朝向所述第一壳体的一侧表面具有沿第二方向延伸的第一滑槽，所述第一壳体上具有第一滑条，所述第一滑槽与所述第一滑条插接。

[0014] 可选的，还包括：位于所述第二容纳空间内，与所述第一天线沿第二方向并列设置的扬声器，其中，所述第二方向平行于所述散热片的延伸方向。

[0015] 可选的，所述底座还包括：相对于所述第二区域，与所述第一区域对称的第三区域，所述机箱还包括：

[0016] 位于所述第三区域的第二天线元件，所述第二天线元件与所述散热片平行设置。

[0017] 可选的，所述散热元件朝向所述发热元件一侧表面具有至少一个凸起，所述凸起与所述发热元件一一对应，用于与所述发热元件热接触。

[0018] 可选的，所述至少一个发热元件包括多个发热元件，所述多个发热元件与所述底座上表面之间的距离不同的发热元件对应的所述凸起的高度不同。

[0019] 第二方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括上述任一项所述的机箱。

[0020] 本申请实施例所提供的技术方案中，所述散热元件利用其散热片对所述至少一个发热元件产生的热量进行被动散热，从而利用被动散热取代主动散热，来实现所述发热元件的散热，降低所述机箱中的散热噪声，提高所述电子设备的性能。

[0021] 另外，本申请实施例所提供的机箱中，所述底座包含沿第一方向排布的第一区域和第二区域，所述散热元件位于所述底座的第二区域，包括多个平行的散热片，所述第一天线元件位于所述第一区域，与所述散热片平行设置，以合理布局所述散热元件和所述第一天线元件，充分利用所述地做表面的空间，使得所述机箱内部的结构较为紧凑，减小所述机箱的体积。

附图说明

[0022] 为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0023] 图1为本申请一个实施例所提供的机箱的结构示意图；

[0024] 图2为本申请一个实施例所提供的机箱的结构爆炸图；

[0025] 图3为本申请另一个实施例所提供的机箱的结构爆炸图。

具体实施方式

[0026] 下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

[0027] 在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但是本申请还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似推广，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

[0028] 其次，本申请结合示意图进行详细描述，在详述本申请实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本申请保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。

[0029] 正如背景技术部分所述，提供一款性能良好且体积较小的机箱，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

[0030] 有鉴于此，本申请实施例提供了一种机箱及包括该机箱的电子设备。可选的，所述电子设备可以为手机、电脑、收音机等电子设备，本申请对此并做限定，具体视情况而定。

[0031] 如图1所示，本申请实施例所提供的机箱包括：底座10，所述底座10包含沿第一方向X排布的第一区域和第二区域；

[0032] 散热元件20，所述散热元件20位于所述底座10的第二区域，与所述底座10形成第一容纳空间，所述散热元件20背离所述底座10一侧表面具有多个平行设置的散热片；

[0033] 至少一个发光元件(图中未示出)，所述发热元件位于所述第一容纳空间内，与所述底座10连接；

[0034] 第一天线元件30，所述第一天线元件30位于所述第一区域，所述第一天线元件30与所述散热片平行设置；

[0035] 其中，所述散热元件20用于对所述至少一个发热元件进行散热。

[0036] 需要说明的是，在本申请实施例中，至少一个发热元件可以只包括一个发热元件，也可以包括至少两个发热元件，本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

[0037] 可选的，在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述散热元件20的多个散热片的延伸方向为第二方向Y，所述第二方向Y平行于所述底座10所在平面，且垂直于所述第一方向X。

[0038] 本申请实施例所提供的机箱中，所述散热元件20利用其散热片对所述至少一个发热元件产生的热量进行被动散热，从而利用被动散热取代主动散热，来实现所述发热元件的散热，降低所述机箱中的散热噪声，提高所述电子设备的性能。

[0039] 另外，本申请实施例所提供的机箱中，所述底座10包含沿第一方向排布的第一区域和第二区域，所述散热元件20位于所述底座10的第二区域，包括多个平行的散热片，所述第一天线元件30位于所述第一区域，与所述散热片平行设置，以合理布局所述散热元件20和所述第一天线元件30，充分利用所述底座10表面的空间，使得所述机箱内部的结构较为紧凑，减小所述机箱的体积。

[0040] 而且，本申请实施例中，所述第一天线元件30位于所述底座10的第一区域，所述散热元件20位于所述底座10表面的第二区域，从而避免所述底座10和所述散热元件20对所述第一天线元件30的天线信号的遮挡，提高了所述第一天线元件30的性能，进而提高了所述机箱的性能。

[0041] 需要说明的是，在本申请实施例中，所述散热片的数量越多，所述散热元件20的被动散热面积越大，所述散热元件20的散热效果越好，相邻散热片之间的距离越大，相邻散热片之间空气的对流效果越好，所述散热元件20的散热效果越好。

[0042] 具体的，在本申请的一个实施例中，所述散热片在第三方向上的高度取值范围为10mm～20mm，包括端点值，可选为15mm，相邻散热片之间的间隙宽度取值范围为3mm～10mm，包括端点值，可选为6mm～7mm，包括端点值，以兼顾所述散热元件20的散热效果和所述机箱的高度，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。其中，所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向。

[0043] 在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述散热片包括相对的第一侧边和第二侧边以及连接所述第一侧边和所述第二侧边的第三侧边和第四侧边，其中，所述第一侧边和所述第二侧边平行，且所述第一侧边与所述底座10之间的距离大于所述第二侧边与所述底座10之间的距离。在本申请实施例中，所述第三侧边可以垂直于所述底座10所在平面，也可以不垂直于所述底座10所在平面，同理，所述第四侧边也可以垂直于所述底座10所在平面或不垂直于所述底座10所在平面，本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

[0044] 如果所述第三侧边和所述第四侧边均垂直于所述底座10所在平面，则所述散热片的侧视图为矩形，如果所述第三侧边和所述第四侧边中至少一个侧边不垂直于所述底座10所在平面，则所述散热片的侧视图为梯形。

[0045] 在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述第一侧边和所述第三侧边形成的夹角为圆弧角，从而提高所述散热元件20的外观美观度，同时降低所述散热元件20对外界造成刮伤的概率。同理，所述第一侧边和所述第四侧边形成的夹角为圆弧角，从而提高所述散热元件20的外观美观度，同时降低所述散热元件20对外界造成刮伤的概率。但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

[0046] 在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述底座10侧壁包括环形金属件，以提高所述底座10的支撑强度；所述散热元件20为金属散热件，以提高所述散热元件20的散热效果。可选的，所述金属散热件为铝散热件。

[0047] 在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述环形金属件与所述金属散热件形成所述第一容纳空间，以使得所述至少一个发热元件位于所述第一容纳空间中时，可以利用所述环形金属元件和所述金属散热件对所述至少一个发热元件产生的信号进行屏蔽，避免所述至少一个发热元件产生的信号对所述第一天线元件30的天线性能造成影响。

[0048] 在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，如图2所示，所述第一天线元件30包括第一天线31和第一壳体32，其中，所述第一壳体32位于所述底座10的第一区域，与所述散热片平行设置，以提高所述机箱的外观协调性。需要说明的是，在本申请实施例中，所述第一壳体32为非金属件，以保证所述第一壳体32不会影响所述第一天线31的信号发射和信号接收。可选的，所述第一壳体32为塑料件，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

[0049] 在上述实施例中，所述第一壳体32与所述底座10、所述散热元件20形成第二容纳空间，所述第一天线31以任一方向设置于所述第二容纳空间内，以利用所述第一壳体32对所述第一天线31进行封装，避免所述第一天线31裸露在外。

[0050] 由于所述第一天线31具有一定的辐射面积，所述散热元件20的散热片沿第二方向平行设置，故在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述第一天线31的延伸方向平行于所述第二方向，以通过所述第一天线31和所述散热片平行设置，减小所述机箱在所述第一方向上的尺寸，从而减小所述机箱的体积。

[0051] 在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述散热片与所述第一壳体32满足尺寸一致性条件，以提高所述机箱的外观协调性。可选的，在本申请的一个实施例中，所述底座10、所述散热片与所述第一壳体32在所述第二方向上的尺寸相同，其中，所述第二方向平行于所述散热片的延伸方向，但本申请对此并不做限定，在本申请的其他实施例中，所述底座10、所述散热片与所述第一壳体32在所述第二方向上的尺寸也可以略有差异，只要保证所述底座10、所述散热片与所述第一壳体32在所述第二方向上的尺寸相差不大，从而使得所述机箱的外观具有较高的协调性即可。

[0052] 在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述底座10与所述第一壳体32卡扣连接，具体的，在本申请的一个实施例中，所述底座10上具有卡槽，所述第一壳体32上具有卡销，以使得所述底座10与所述第一壳体32通过所述卡槽和卡销的配合实现可拆卸连接，在本申请的另一个实施例中，所述底座10上具有卡销，所述第一壳体32上具有卡槽，以使得所述底座10与所述第一壳体32通过所述卡槽和卡销的配合实现可拆卸连接。在本申请的其他实施例中，所述底座10与所述第一壳体32还可以通过其他方式固定连接，本申请对此并不做限定，具体视情况而定。本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

[0053] 在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述散热元件20朝向所述第一壳体32的一侧表面具有沿第二方向延伸的第一滑槽，所述第一壳体32上具有第一滑条，所述第一滑槽与所述第一滑条插接，以实现所述散热元件20和所述第一壳体32的可拆卸连接。可选的，在本申请的一个实施例中，所述散热元件20的第一滑槽设置于所述散热元件20的多个散热片中靠近所述第一壳体32的散热片朝向所述第一壳体32一侧的表面上，以便于所述第一滑槽和所述第一滑条的插接，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

[0054] 需要说明的是，现有电子设备大多具有扬声器功能，而扬声器厚度较大，故在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，继续如图2所示，所述机箱还包括：位于所述第二容纳空间内，与所述第一天线31沿第二方向并列设置的扬声器50，以避免所述扬声器50设置在所述第一容纳空间内而增加所述机箱的厚度。其中，所述第二方向平行于所述散热片的延伸方向。

[0055] 可选的，在本申请的一个实施例中，所述扬声器50在所述第三方向上的厚度小于所述散热片在所述第三方向上的厚度，以使得所述第一壳体32在所述第三方向上的厚度与所述散热片在所述第三方向上的厚度相同，从而进一步提高所述机箱的外观协调性。其中，所述第三方向垂直于所述底座10所在平面。

[0056] 在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述底座10还包括：相对于所述第二区域，与所述第一区域对称的第三区域，即在本申请实施例中，所述第三区域位于所述第二区域背离所述第一区域的一侧，且所述第三区域与所述第一区域关于所述第二区域对称。在本申请实施例中，继续如图1所示，所述机箱还包括：位于所述第三区域的第二天线元件40，以在避免所述底座10和所述散热元件20对所述第二天线元件40的影响基础上，使得所述第二天线元件40与所述第一天线元件30距离较远，从而减弱所述第一天线元件30的信号和所述第二天线元件40的信号的相互影响，进而在所述机箱中兼容多个天线元件的基础上，提高所述机箱的天线性能。

[0057] 需要说明的是，在本申请实施例中，如果底座10侧壁包括环形金属件，所述散热元件20为金属散热件，所述底座10和所述散热元件20不仅可以屏蔽位于所述第一容纳空间内的至少一个发热元件的信号对所述第一天线元件30和所述第二天线元件40的影响，还可以对所述第一天线元件30和所述第二天线元件40的信号进行隔离，避免所述第一天线元件30和所述第二天线元件40的信号相互影响，进一步提高所述第一天线元件30和所述第二天线元件40的天线性能。

[0058] 在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，如图3所示，所述第二天线元件40包括第二天线41和第二壳体42，其中，所述第二壳体42位于所述底座10的第三区域，与所述散热片平行设置，以提高所述机箱的外观协调性。需要说明的是，在本申请实施例中，所述第二壳体42为非金属件，以保证所述第二壳体42不会影响所述第二天线41的信号发射和信号接收。可选的，所述第二壳体42为塑料件，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

[0059] 在上述实施例中，所述第二壳体42与所述底座10、所述散热元件20形成第三容纳空间，所述第二天线41以任一方向设置于所述第三容纳空间内，以利用所述第二壳体42对所述第二天线41进行封装，避免所述第二天线41裸露在外。

[0060] 由于所述第二天线41具有一定的辐射面积，所述散热元件20的散热片沿第二方向平行设置，故在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述第二天线41的延伸方向平行于所述第二方向，以减小所述机箱在所述第一方向上的尺寸，减小所述机箱的体积。

[0061] 在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，继续如图3所示，所述机箱还包括：位于所述第三容纳空间内的第三天线43，可选的，所述第三天线43与所述第二天线41在第一方向上平行设置，且所述第三天线43与所述第二天线41对应的天线信号频段不同，以使得所述机箱可以实现更多频段天线信号的发射和接收。

[0062] 在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述机箱还包括：位于所述第三容纳空间内的第四天线，可选的，所述第四天线与所述第二天线在第二方向或第三方向上并列设置，且所述第四天线与所述第二天线对应的天线信号频段不同，以使得所述机箱可以实现更多频段天线信号的发射和接收。

[0063] 具体的，在本申请的一个实施例中，所述第四天线的辐射面积与所述第二天线的辐射面积垂直，如所述第二天线的信号向所述第二天线背离所述散热元件20一侧辐射，所述第四天线的信号向垂直于所述底座10所在平面方向辐射，本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

[0064] 在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述散热片与所述第二壳体42满足一致性条件，以提高所述机箱的外观协调性性。可选的，在本申请的一个实施例中，所述底座10、所述散热片与所述第二壳体42在所述第二方向上的尺寸相同，其中，所述第二方向平行于所述散热片的延伸方向，但本申请对此并不做限定，在本申请的其他实施例中，所述底座10、所述散热片与所述第二壳体42在所述第二方向上的尺寸也可以略有差异，只要保证所述底座10、所述散热片与所述第二壳体42在所述第二方向上的尺寸相差不大，从而使得所述机箱的外观具有较高的协调性即可。

[0065] 由此可见，本申请实施例所提供的机箱具有良好的天线性能，从而可以在满足5G等信号要求的同时具有良好的外观协调性。

[0066] 在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述底座10与所述第二壳体42卡扣连接，具体的，在本申请的一个实施例中，所述底座10上具有卡槽，所述第二壳体42上具有卡销，以使得所述底座10与所述第二壳体42通过所述卡槽和卡销的配合实现可拆卸连接，在本申请的另一个实施例中，所述底座10上具有卡销，所述第二壳体42上具有卡槽，以使得所述底座10与所述第二壳体42通过所述卡槽和卡销的配合实现可拆卸连接。在本申请的其他实施例中，所述底座10与所述第二壳体42还可以通过其他方式固定连接，本申请对此并不做限定，具体视情况而定。本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

[0067] 在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述散热元件20朝向所述第二壳体42的一侧表面具有沿第二方向延伸的第二滑槽，所述第二壳体42上具有第二滑条，所述第二滑槽与所述第二滑条插接，以实现所述散热元件20和所述第二壳体42的可拆卸连接。可选的，在本申请的一个实施例中，所述散热元件20的第二滑槽设置于所述散热元件20的多个散热片中靠近所述第二壳体42的散热片朝向所述第二壳体42一侧的表面上，以便于所述第二滑槽和所述第二滑条的插接，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

[0068] 在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述散热元件20朝向所述发热元件的一侧表面具有至少一个凸起，所述凸起与所述发热元件一一对应，用于与所述发热元件热接触。需要说明的是，通常所述第一容纳空间内包括多个发热元件，而所述多个发热元件的布局较为复杂，本申请实施例所提供的机箱中，所述散热元件20通过其凸起与所述发热元件热接触，可以更好与所述发热元件直接接触，增加所述散热元件20与所述发热元件之间的接触面积，提高所述散热元件20对所述发热元件的散热效果。

[0069] 需要说明的是，所述第一容纳空间中包括多个发热元件时，不同发热元件的高度可能不同，故在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述至少一个发热元件包括多个发热元件，所述多个发热元件与所述底座10上表面之间的距离不同的发热元件对应的凸起的高度不同，从而利用与各发热元件高度匹配的凸起与其进行热接触，以增加所述发热元件与其对应的凸起的接触面积，提高所述散热元件20对所述发热元件的散热效果。

[0070] 具体的，在本申请的一个实施例中，所述散热元件20为一体结构，即所述散热元件20的散热片与所述散热元件20的凸起为一体结构，以提高所述散热元件20的内部热传导效果。可选的，在本申请的一个实施例中，所述散热元件20的形成工艺为数控机床(Computer Numerical Control，简称CNC)工艺，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

[0071] 在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述散热元件20的凸起与其对应的发热元件通过传热元件热接触，以提高所述凸起与所述发热元件之间的热传导效果，可选的，所述传热元件为弹性元件，如导热硅脂、导热硅胶、导热垫片或矽胶片等，以使得所述传热元件可以紧密的连接所述散热元件20的凸起和所述发热元件，提高所述散热元件20和所述发热元件的热传导效果，同时适配所述凸起与其对应的发热元件之间的高度差，但本申请对此并不做限定，只要其能起到良好的传热效果即可。

[0072] 可选的，在本申请的一个实施例中，所述传热元件在第三方向上的厚度为1mm左右，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

[0073] 具体的，在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述机箱中，所述散热元件20与所述传热元件通过贴装工艺相连。

[0074] 综上，本申请实施例所提供的机箱及包括该机箱的电子设备中，所述散热元件利用其散热片对所述至少一个发热元件产生的热量进行被动散热，从而利用被动散热取代主动散热，来实现所述发热元件的散热，降低所述机箱中的散热噪声，提高所述电子设备的性能。

[0075] 另外，本申请实施例所提供的机箱中，所述底座包含沿第一方向排布的第一区域和第二区域，所述散热元件位于所述底座的第二区域，包括多个平行的散热片，所述第一天线元件位于所述第一区域，与所述散热片平行设置，以合理布局所述散热元件和所述第一天线元件，充分利用所述地做表面的空间，使得所述机箱内部的结构较为紧凑，减小所述机箱的体积。

[0076] 而且，本申请实施例中，所述第一天线元件位于所述底座表面的第一区域，所述散热元件位于所述底座表面的第二区域，从而避免所述底座和所述散热元件对所述第一天线元件的天线信号的遮挡，提高了所述第一天线元件的性能，进而提高了所述机箱的性能。

[0077] 本说明书中各个部分采用递进的方式描述，每个部分重点说明的都是与其他部分的不同之处，各个部分之间相同相似部分互相参见即可。

[0078] 对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。