一种磨料精选的精加工打磨机

摘要

本发明公开了一种磨料精选的精加工打磨机，其结构包括机头结构、机柄、机身、机尾，所述机头结构与机身安装连接，所述机身与机尾嵌装，所述机头结构由磨料、机头组成，所述磨料与机头安装连接，所述磨料包括打磨外环、打磨内圆，所述打磨外环与打磨内圆嵌装，本发明采用外环结合内圆的加工方式对材料打磨，打磨外环精细打磨，打磨内圆既实现打磨又将碎裂的磨粒收集，磨粒的堆叠推动了机头，改变了磨料的转速，加强了打磨时的硬度和韧性，硬度提高了锋利度，磨料与打磨件贴合距离的拉开提高了韧性，加工质量提高。

权利要求

1.一种磨料精选的精加工打磨机，其结构包括机头结构(1)、机柄(2)、机身(3)、机尾(4)，所述机头结构(1)与机身(3)安装连接，所述机身(3)与机尾(4)嵌装，其特征在于：所述机头结构(1)由磨料(10)、机头(11)组成，所述磨料(10)与机头(11)安装连接,所述磨料(10)包括打磨外环(100)、打磨内圆(101)，所述打磨外环(100)与打磨内圆(101)嵌装,所述打磨外环(100)包括固定打磨块(1000)、传动内轴(1001)、活动打磨块(1002)、内圆垫(1003)，所述固定打磨块(1000)与活动打磨块(1002)嵌设有内圆垫(1003)，所述活动打磨块(1002)安装有传动内轴(1001),所述打磨内圆(101)包括打磨齿圆(1010)、裂齿收集器(1011)、内磨盘(1012)，所述打磨齿圆(1010)、裂齿收集器(1011)嵌装在内磨盘(1012)上，所述打磨齿圆(1010)与裂齿收集器(1011)贴合,所述裂齿收集器(1011)包括固定器(500)、内膜圆(501)、簧支板(502)、外囊环(503)、集盘(504)，所述内膜圆(501)、簧支板(502)与外囊环(503)胶连接，所述固定器(500)与簧支板(502)安装连接，所述固定器(500)与集盘(504)安装连接,所述内膜圆(501)设有弹性膜层，所述外囊环(503)自身会产生波动，所述机头(11)包括罩框(110)、转动辅轴(111)、安装主轴(112)、轴盘(113)，所述罩框(110)与轴盘(113)锁定，所述安装主轴(112)与轴盘(113)轴接，所述转动辅轴(111)与安装主轴(112)啮合，所述集盘(504)包括优罩(5040)、弧架(5041)，所述优罩(5040)与弧架(5041)贴合，所述集盘(504)焊接有弹簧(5042),所述集盘(504)安装有圆撑器(600)，所述圆撑器(600)包括升降器(6000)、升降柱(6001)，所述升降器(6000)与升降柱(6001)轨道连接。

说明书

一种磨料精选的精加工打磨机

技术领域

[0001] 本发明涉及产品加工设备领域，具体地说是一种磨料精选的精加工打磨机。

背景技术

[0002] 打磨机在打磨原材料时通过磨料把原材料表层剥落，磨料的棱角愈多，愈锋利，切削作用愈大，磨料的硬度越高，琢磨加工越省力，磨料的韧性越大越耐用，宝石、玉石的加工
就是一种精细的打磨作业，对磨料的筛选也极为严格。

[0003] 现有技术加工时磨粒逐渐磨钝，磨粒自身部分碎裂会使磨料与半加工材料的贴合处发生磨粒的摩擦，即磨料的棱角出现异物降低了切削的锋利度，磨料的硬度和韧性也出
现异常，加工质量降低。

发明内容

[0004] 本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种磨料精选的精加工打磨机，以解决加工时磨粒逐渐磨钝，磨粒自身部分碎裂会使磨料与半加工材料的贴合处发生
磨粒的摩擦，即磨料的棱角出现异物降低了切削的锋利度，磨料的硬度和韧性也出现异常，
加工质量降低的问题。

[0005] 本发明采用如下技术方案来实现：一种磨料精选的精加工打磨机，其结构包括机头结构、机柄、机身、机尾，所述机头结构与机身左端安装连接，所述机身右端与机尾嵌装，
所述机头结构由磨料、机头组成，所述磨料与机头上端安装连接。

[0006] 进一步优选的，所述磨料包括打磨外环、打磨内圆，所述打磨外环与打磨内圆环面嵌装。

[0007] 进一步优选的，所述打磨外环包括固定打磨块、传动内轴、活动打磨块、内圆垫，所述固定打磨块左端与活动打磨块右端嵌设有内圆垫，所述活动打磨块上下两端安装有传动
内轴。

[0008] 进一步优选的，所述打磨内圆包括打磨齿圆、裂齿收集器、内磨盘，所述打磨齿圆、裂齿收集器嵌装在内磨盘前端，所述打磨齿圆环面与裂齿收集器贴合。

[0009] 进一步优选的，所述裂齿收集器包括固定器、内膜圆、簧支板、外囊环、集盘，所述内膜圆、簧支板与外囊环环面胶连接，所述固定器左端与簧支板安装连接，所述固定器与集
盘环端安装连接。

[0010] 进一步优选的，所述机头包括罩框、转动辅轴、安装主轴、轴盘，所述罩框中部与轴盘锁定，所述安装主轴与轴盘中心轴接，所述转动辅轴与安装主轴环面啮合。

[0011] 进一步优选的，所述集盘包括优罩、弧架，所述优罩环侧与弧架贴合，所述集盘环侧焊接有弹簧。

[0012] 进一步优选的，所述集盘上端安装有圆撑器，所述圆撑器包括升降器、升降柱，所述升降器与升降柱环侧轨道连接。

[0013] 有益效果

[0014] 本发明手握机身将磨料贴合在原料上反复移动对材料进行打磨，打磨外环实现精细打磨，打磨内圆实现大范围打磨，打磨效率快、质量好，活动打磨块在打磨时可进行微摆
动，将磨粒往打磨内圆处移动便于将磨粒集中收取，摆动时增加了对打磨件的多方位精细
打磨，内圆垫起到对活动打磨块摆动时加强稳定的作用，此时的磨粒为活动结构，会随着磨
料的打磨而发生震动移动，移至裂齿收集器处，打磨齿圆之间留有间隙便于裂齿收集器对
磨粒的收集，磨粒集中在裂齿收集器，进入内膜圆，外囊环自身会产生波动，既实现将磨粒
居中移动，也提高了磨粒填充进内膜圆的流畅性，簧支板起到对裂齿收集器主支撑作用，固
定器起到加强簧支板的支撑力，固定器、簧支板拼接安装后形成微倾斜结构，便于磨粒往内
膜圆处移动，内膜圆设有弹性膜层，能够有效实现收集后的磨粒直立堆放，期间弧架起到加
固直立的作用，弹簧起到缓冲作用，继而内膜圆处填充了足够量的磨粒，会推动机头，改变
了磨料的转动速度，转速的改变会平衡磨料运转时的硬度和韧性，转速越快硬度越高，而碎
裂处改变了磨料与打磨件贴合的距离，距离的拉开提高了打磨时磨料的韧性。

[0015] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：采用外环结合内圆的加工方式对材料打磨，打磨外环精细打磨，打磨内圆既实现打磨又将碎裂的磨粒收集，磨粒的堆叠推动了机
头，改变了磨料的转速，加强了打磨时的硬度和韧性，硬度提高了锋利度，磨料与打磨件贴
合距离的拉开提高了韧性，加工质量提高。

附图说明

[0016] 通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

[0017] 图1示出了本发明一种磨料精选的精加工打磨机的结构示意图。

[0018] 图2示出了本发明机头结构俯视的结构示意图。

[0019] 图3示出了本发明磨料剖切的结构示意图。

[0020] 图4示出了本发明图3的A的结构示意图。

[0021] 图5示出了本发明打磨内圆的结构示意图。

[0022] 图6示出了本发明图5的B的结构示意图。

[0023] 图7示出了本发明裂齿收集器的结构示意图。

[0024] 图8示出了本发明裂齿收集器前视剖切的结构示意图。

[0025] 图9示出了本发明机头俯视的结构示意图。

[0026] 图中：机头结构1、机柄2、机身3、机尾4、磨料10、机头11、打磨外环100、打磨内圆101、固定打磨块1000、传动内轴1001、活动打磨块1002、内圆垫1003、打磨齿圆1010、裂齿收
集器1011、内磨盘1012、固定器500、内膜圆501、簧支板502、外囊环503、集盘504、罩框110、
转动辅轴111、安装主轴112、轴盘113、优罩5040、弧架5041、弹簧5042、圆撑器600、升降器
6000、升降柱6001。

具体实施方式

[0027] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施例，都属于本发明保护的范围。

[0028] 实施例1请参阅图1-6，本发明提供一种磨料精选的精加工打磨机技术方案：其结构包括机头结构1、机柄2、机身3、机尾4，所述机头结构1与机身3安装连接，所述机身3与机
尾4嵌装，所述机头结构1由磨料10、机头11组成，所述磨料10与机头11安装连接，所述磨料
10包括打磨外环100、打磨内圆101，所述打磨外环100与打磨内圆101嵌装，所述打磨外环
100包括固定打磨块1000、传动内轴1001、活动打磨块1002、内圆垫1003，所述固定打磨块
1000与活动打磨块1002嵌设有内圆垫1003，所述活动打磨块1002安装有传动内轴1001，所
述打磨内圆101包括打磨齿圆1010、裂齿收集器1011、内磨盘1012，所述打磨齿圆1010、裂齿
收集器1011嵌装在内磨盘1012上，所述打磨齿圆1010与裂齿收集器1011贴合。

[0029] 手握机身3将磨料10贴合在原料上反复移动对材料进行打磨，打磨外环100实现精细打磨，打磨内圆101实现大范围打磨，打磨效率快、质量好，活动打磨块1002在打磨时可进
行微摆动，将磨粒往打磨内圆101处移动便于将磨粒集中收取，摆动时增加了对打磨件的多
方位精细打磨，内圆垫1003起到对活动打磨块1002摆动时加强稳定的作用，此时的磨粒为
活动结构，会随着磨料的打磨而发生震动移动，移至裂齿收集器1011处，打磨齿圆1010之间
留有间隙便于裂齿收集器1011对磨粒的收集。

[0030] 实施例2请参阅图7-9，本发明提供一种磨料精选的精加工打磨机技术方案：其结构所述裂齿收集器1011包括固定器500、内膜圆501、簧支板502、外囊环503、集盘504，所述
内膜圆501、簧支板502与外囊环503胶连接，所述固定器500与簧支板502安装连接，所述固
定器500与集盘504安装连接，所述机头11包括罩框110、转动辅轴111、安装主轴112、轴盘
113，所述罩框110与轴盘113锁定，所述安装主轴112与轴盘113轴接，所述转动辅轴111与安
装主轴112啮合，所述集盘504包括优罩5040、弧架5041，所述优罩5040与弧架5041贴合，所
述集盘504焊接有弹簧5042，所述集盘504安装有圆撑器600，所述圆撑器600包括升降器
6000、升降柱6001，所述升降器6000与升降柱6001轨道连接。

[0031] 磨粒集中在裂齿收集器1011，进入内膜圆501，外囊环503自身会产生波动，既实现将磨粒居中移动，也提高了磨粒填充进内膜圆501的流畅性，簧支板502起到对裂齿收集器
1011主支撑作用，固定器500起到加强簧支板502的支撑力，固定器500、簧支板502拼接安装
后形成微倾斜结构，便于磨粒往内膜圆501处移动，内膜圆501设有弹性膜层，能够有效实现
收集后的磨粒直立堆放，期间弧架5041起到加固直立的作用，弹簧5042起到缓冲作用，继而
内膜圆501处填充了足够量的磨粒，会推动机头11，改变了磨料10的转动速度，转速的改变
会平衡磨料运转时的硬度和韧性，转速越快硬度越高，而碎裂处改变了磨料与打磨件贴合
的距离，距离的拉开提高了打磨时磨料的韧性。

[0032] 本发明相对现有技术获得的技术进步是：采用外环结合内圆的加工方式对材料打磨，打磨外环100精细打磨，打磨内圆101既实现打磨又将碎裂的磨粒收集，磨粒的堆叠推动
了机头11，改变了磨料10的转速，加强了打磨时的硬度和韧性，硬度提高了锋利度，磨料与
打磨件贴合距离的拉开提高了韧性，加工质量提高。

[0033] 尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等
同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本
发明的保护范围之内。