一种垂直腔面发射激光器及其制造方法转让专利
申请号 : CN202010143692.0
文献号 : CN111313227B
文献日 : 2021-07-27
发明人 : 梁栋 , 张成 , 翁玮呈 , 丁维遵 , 刘嵩
申请人 : 常州纵慧芯光半导体科技有限公司
摘要 :
权利要求 :
1.一种垂直腔面发射激光器,其特征在于,包括,外延结构,包括第一反射层,有源层及第二反射层;
至少一个第一沟槽,形成在所述外延结构内,贯穿所述外延结构,将所述外延结构分成至少两个发光单元;
至少两个绝缘层,形成在所述第一沟槽内;
至少一个第一电极,形成在所述第一沟槽内,连接所述至少两个发光单元,且所述发光单元内的发光子单元通过所述第一电极连接,以形成公共阳极;
至少两个第二电极,形成在所述第一反射层的背面上;
其中,每一所述发光子单元包括一发光孔,所述第一电极围绕在所述发光孔的外周;
其中,所述第一电极在所述第一沟槽内从所述外延结构的背面向所述外延结构的正面延伸,位于所述外延结构正面的部分所述第一电极与所述第二反射层连接;
其中,位于所述外延结构背面的部分所述第一电极与位于所述外延结构背面上的部分所述绝缘层接触。
2.根据权利要求1所述的垂直腔面发射激光器,其特征在于,部分所述绝缘层位于所述第一反射层的背面上,部分所述绝缘层位于所述第二反射层上,部分所述绝缘层位于所述第一沟槽的侧壁上。
3.根据权利要求1所述的垂直腔面发射激光器,其特征在于,所述发光单元内还包括第二沟槽,所述第二沟槽贯穿所述第二反射层及有源层,暴露出所述第一反射层。
4.根据权利要求3所述的垂直腔面发射激光器,其特征在于,部分所述绝缘层形成在所述第二沟槽内,部分所述第一电极形成在所述第二沟槽内。
5.根据权利要求3所述的垂直腔面发射激光器,其特征在于,所述第一电极沿着所述第二沟槽向两侧的所述发光子单元延伸,并覆盖部分所述绝缘层与所述第二反射层连接。
6.根据权利要求1所述的垂直腔面发射激光器,其特征在于,还包括透明衬底,所述透明衬底位于所述外延结构的正面上,所述透明衬底通过多个粘结材料设置在所述外延结构的正面上。
7.根据权利要求6所述的垂直腔面发射激光器,其特征在于,所述多个粘结材料位于所述第一电极上,且所述多个粘结材料的长度小于或等于所述第一电极的长度。
8.一种垂直腔面发射激光器的制造方法,其特征在于,包括,形成一外延结构,所述外延结构包括第一反射层,有源层及第二反射层;
形成至少一个第一沟槽于所述外延结构内,所述第一沟槽贯穿所述外延结构,以将所述外延结构分成至少两个发光单元;
形成至少两个绝缘层于所述第一沟槽内;
形成至少一个第一电极于所述第一沟槽内,以连接所述至少两个发光单元,且所述发光单元内的发光子单元通过所述第一电极连接,以形成公共阳极;
形成至少两个第二电极于所述第一反射层的背面上;
其中,每一所述发光子单元包括一发光孔,所述第一电极围绕在所述发光孔的外周;
其中,所述第一电极在所述第一沟槽内从所述外延结构的背面向所述外延结构的正面延伸,位于所述外延结构正面的部分所述第一电极与所述第二反射层连接;
其中,位于所述外延结构背面的部分所述第一电极与位于所述外延结构背面上的部分所述绝缘层接触。
说明书 :
一种垂直腔面发射激光器及其制造方法
技术领域
背景技术
等其他光源,具有体积小、圆形输出光斑、单纵模输出、阈值电流小、价格低廉、易集成为大
面积阵列等优点,广泛应用于光通信、光互连、光存储等领域。
是利用红、绿、蓝三元色发光管构成的,如果能够制成具有红、绿、蓝三元色的激光器,则可
以应用在大型显示器的技术领域中。传统VCSEL采用的是共阴极方式,导致驱动系统无法选
择体积更小,速度更快的N‑MOS driver,同时传统VCSEL还需要打线操作。
发明内容
用频率,同时可以避免打线操作。
元上,由此形成分阴极结构,由此可以降低发光单元的芯片面积,该垂直腔面发射激光器还
可以选择体积更小,速度更快的N‑MOS driver,从而提高器件的应用效率。
附图说明
具体实施方式
施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离
本发明的精神下进行各种修饰或改变。
制,其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变,且其组件布局型态也可
能更为复杂。
中,该衬底101可以是任意适于形成垂直腔面发射激光器的半绝缘材料,衬底101例如为半
绝缘性GaAs基板,该半绝缘性GaAs基板是未掺杂有杂质的GaAs基板,并且具有非常高的电
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阻。该半绝缘性GaAs基板的电阻率在10Ω·cm以上。在一些实施例中,还可以使用导电基
板或绝缘基板来代替半绝缘基板。在这种情况下,激光器阵列可以形成在GaAs基板上,从
GaAs基板分离,然后粘贴到例如绝缘性的AlN基板或导电性的Cu基板的具有高导热性的基
板上。
以为P型反射镜,该第一反射层102可以为P型的布拉格反射镜。有源层103包括层叠设置的
量子阱复合结构,由GaAs和AlGaAs,或者InGaAs和AlGaAs材料层叠排列构成,有源层103用
以将电能转换为光能。第二反射层104可包括由AlGaAs和GaAs,或者高铝组分的AlGaAs和低
铝组分的AlGaAs两种不同折射率的材料层叠构成,第二反射层104可以为N型反射镜,第二
反射层104可以为N型的布拉格反射镜。第一反射层102和第二反射层104用于对有源层103
产生的光线进行反射增强,然后从第二反射层104的表面射出。
射激光器的工作波长的奇数整数倍,即每一交替层的有效光厚度为垂直腔面发射激光器的
工作波长的奇数整数倍的四分之一。用于形成第一反射层102或第二反射层104交替层的合
适介电材料包括钽氧化物,钛氧化物,铝氧化物,钛氮化物,氮硅化物等。用于形成第一反射
层102或第二反射层104交替层的合适半导材料包括镓氮化物,铝氮化物和铝镓氮化物。然
不限于此,在一些实施例中,第一反射层102和第二反射层104也可由其他的材料所形成。
同时第一金属电极105a还可以作为后续第二电极的金属接触垫。其中,第一金属电极105a
的材料可包括Au金属、Ag金属、Pt金属、Ge金属、Ti金属及Ni金属中的一种或组合,具体可根
据需要进行选择。在一些实施例中,接触第一金属电极105a的第二反射层104的表面具有浓
度较高的掺杂以形成一欧姆接触层,如此以降低第一金属电极105a与第二反射层104之间
欧姆接触的接触电阻,其中所述欧姆接触层可为N型掺杂欧姆接触层。
电极105a的形状可根据需要进行选择。在本实施例中,第一金属电极105a的内径例如在5~
97um,第一金属电极105a的外径例如在7~99um,在一些实施例中,还可以对第一金属电极
105a的内径及外径不作限定,可根据需要进行选择。
二反射层104,然后根据图案化光阻层106对第二反射层104向下刻蚀,形成多个沟槽。图4中
的箭头方向表示刻蚀方向。
构109a,第二沟槽107b围绕第二台型结构109b,同理,第三沟槽107c围绕第四台型结构
110b,第二沟槽107b围绕第三台型结构110a,也就是说,第二沟槽107b和第三沟槽107c为环
形结构,第二沟槽107b和第三沟槽107c的宽度相同。在第二台型结构109b右侧的第二沟槽
107b和第三沟槽110a的左侧的第二沟槽形成第一沟槽107a,例如本实施例中的两个第二沟
槽107b相切形成了第一沟槽107a,当然在一些实施例中,当两个第二沟槽107b相离,相交
时,同样可以形成第一沟槽107a。例如当两个第二沟槽107b相离时,两个第二沟槽107b之间
具有另一台型结构,该台型结构可以保留或刻蚀掉。当两个第二沟槽107b相交时,第一沟槽
107a的宽度小于第二沟槽107b与第三沟槽107c的宽度之和,第一沟槽107a的最小宽度等于
第二沟槽107b或第三沟槽107c的宽度。
10um,第二沟槽107b的宽度在1~5um,第三沟槽107c的宽度在1~5um,第一沟槽107a与第二
沟槽107b之间形成台型结构,第二沟槽107b与第三沟槽107c之间形成台型结构,所述台型
结构用于形成发光子单元。所述台型结构的宽度在10~100um,第一沟槽107a,第二沟槽
107b及第三沟槽107c的深度一样,即包括第二反射层104和有源层103的厚度之和。
厚度之和。
以在第二反射层104内形成多个电流限制层108。在本实施例中,通过对第一沟槽107a,第二
沟槽107b及第三沟槽107c的侧壁进行氧化,以在第二反射层104内形成多个电流限制层
108。
同,本实施例以第一台型结构109a为例进行阐述。第一台型结构109a从下至上包括有源层
103,第二反射层104及第一金属电极105a,在第二反射层104内形成有电流限制层108,电流
限制层108与第一台型结构109a的侧壁接触,并延伸至第一台型结构109a内。第一台型结构
109a内的电流限制层108为环形结构,并通过电流限制层108定义出发光孔。
便后期形成的第二电极不遮挡发光孔。
光子单元定义为第一发光单元109。在本实施例中,将第三台型结构110a定义为第三发光子
单元,将第四台型结构110b定义为第四发光子单元,第三台型结构110a与第四台型结构
110b的结构相同,由此将第三发光子单元和第四发光子单元的组合定义为第二发光单元
110。第一发光单元109和第二发光单元110之间通过第一沟槽107a隔开。
107c的侧壁之间的距离为D1,距离D1的范围可以在1~5um,右侧的第一金属电极105a与第
二沟槽107b的侧壁之间的距离为D2,距离D2的范围可以在1~5um。
施例中采用的是氧化限制型电流限制结构。
第二发光单元110的外侧。
部分绝缘层111位于第三沟槽107c内。本实施例以位于第一沟槽107a内的绝缘层111为例进
行说明,部分绝缘层111位于第一沟槽107a内的底部及侧壁上,且绝缘层111沿着第一沟槽
107a的侧壁延伸至第二反射层104上,且与第一金属电极105a接触。由此将第一发光单元
109与第二发光单元110绝缘隔开。同理,第一发光子单元与第二发光子单元之间通过绝缘
层111绝缘隔开,第三发光子单元与第四发光子单元通过绝缘层111绝缘隔开。
位于第一反射层102上。需要说明的是,位于第一反射层102上的绝缘层111不能定义为位于
有源层103或第二反射层104或第一反射层102内,例如可以将电流限制层108定义为位于第
二反射层104内。
台面结构。在本实施例中,可例如通过化学气相沉积的方式形成该绝缘层111。
例进行说明,第一电极112位于台型结构上,部分第一电极112位于第二反射层104上,且覆
盖电流限制层108形成的发光孔,部分第一电极112沿着台型结构的侧壁延伸至第一反射层
102上,并与第一反射层102接触。且第一电极112完全覆盖住该台型结构的侧壁。两端的第
一电极112均与第一反射层102接触,因此两端的第一电极112与第一反射层102形成公共阳
极。本发明并不限于此,在一些实施例中,第一电极112可形成于第一发光单元109及第二发
光单元110两侧其中之一,亦可形成于第一发光单元109及第二发光单元110之间。当第一电
极112形成于第一发光单元109及第二发光单元110两侧其中之一时,第一电极112的形成方
式如前述。当第一电极112形成于第一发光单元109及第二发光单元110之间时,需要先去除
第一沟槽107a底部的绝缘层,再于第一沟槽107a底部形成接触第一反射层102的第一电极
112;或者先去除第一沟槽107a底部的绝缘层,然后于第一沟槽107a底部形成一台面结构,
再于第一沟槽107a内形成覆盖所述台面并接触第一反射层102的第一电极112,其中第一电
极112相对第一反射层102的高度小于等于第二电极105相对第一反射层102的高度。在一些
实施例中,接触第一电极112的第一反射层102的表面具有浓度较高的掺杂以形成欧姆接触
层,如此以降低第一电极112与第一反射层102之间欧姆接触的接触电阻,其中所述欧姆接
触层可为P型掺杂欧姆接触层。
公共阳极。
单元110内的第二电极105为例进行说明,部分第二金属电极105b位于第二发光单元110上,
即部分第二金属电极105b位于绝缘层111和第一金属电极105a上,从而与第一金属电极
105a连接,部分第二金属电极105b还位于第二沟槽107b内,并向两侧的第一金属电极105a
延伸,即部分第二金属电极105b从第二沟槽107b内向上生长,覆盖位于第二反射层104上的
绝缘层111并与第三发光子单元及第四发光子单元的第一金属电极105a连接,从而形成第
二电极105。在本实施例中,第二发光单元110内的发光子单元通过第二电极105连接。第一
发光单元109与第二发光单元110具有相同的结构,本实施例不在阐述第一发光单元109,第
一发光单元109与第二发光单元110之间未形成第二金属电极105b,因此第一发光单元109
与第二发光单元110是绝缘的。需要说明的是,位于第二沟槽107b内的第二金属电极105b不
能定义为位于第二反射层104内或有源层103内。在本实施例中,通过第一金属电极105a和
第二金属电极105b形成第二电极105,第二电极105形成在发光孔的外周,即第二电极105未
遮挡发光孔。
单元109包括三个发光子单元时,第二沟槽107b,第三沟槽107c用于隔绝三个发光子单元。
金属、Ge金属、Ti金属及Ni金属中的一种或组合。
积更小,速度更快的N‑MOS driver,还可以提高该器件的应用频率。
每一所述发光子单元包括一发光孔;
公共阳极,所述第一电极围绕在所述发光孔的外周;
施例中,该衬底201可以是任意适于形成垂直腔面发射激光器的半绝缘材料,第一反射层
202可以是N型的布拉格反射镜,有源层203包括层叠设置的量子阱复合结构,由GaAs和
AlGaAs,或者InGaAs和AlGaAs材料层叠排列构成,有源层203用以将电能转换为光能,第二
反射层204可以是P型的布拉格反射镜。
时第一金属电极205a还可以作为后续第二电极的金属接触垫。第一金属电极205a的形状可
参阅图3。
露出部分第二反射层204,然后根据图案化光阻层206对第二反射层204向下刻蚀,形成多个
沟槽。图11中的箭头方向表示刻蚀方向。
207b及第三沟槽207c的深度。第一沟槽207a的深度包括第二反射层204,有源层203及第一
反射层202的厚度之和,即第一沟槽207a暴露出衬底201,因此第一沟槽207a将第一反射层
202分成多个部分。第二沟槽207b及第三沟槽207c的深度包括第二反射层204及有源层203
的厚度之和,因此第二沟槽207b及第三沟槽207c将第二反射层204及有源层203分成多个部
分。第一沟槽207a用于分开发光单元,第二沟槽207b及第三沟槽207c用于分开发光子单元。
第一沟槽207a的宽度可例如大于第二沟槽207b的宽度,第二沟槽207b的宽度可例如等于第
三沟槽207c的宽度。第一沟槽207a的宽度例如在3~10um,第二沟槽207b的宽度例如在1~
5um,第三沟槽207c的宽度例如在1~5um,第一沟槽207a与第二沟槽207b之间形成台型结
构,第二沟槽207b与第三沟槽207c的之间形成的台型结构,所述台型结构用于形成发光子
单元。所述台型结构的宽度在10~100um。
以在第二反射层204内形成多个电流限制层208。在本实施例中,通过对第一沟槽207a,第二
沟槽207b及第三沟槽207c的侧壁进行氧化,以在第二反射层204内形成多个电流限制层
208。
同,本实施例以第一台型结构209a为例进行阐述。第一台型结构209a从下至上包括有源层
203,第二反射层204及第一金属电极205a,在第二反射层204内形成有电流限制层208,电流
限制层208与第一台型结构209a的侧壁接触,并延伸至第一台型结构209a内,即电流限制层
208从第二反射层204的侧壁延伸至第二反射层204内。第一台型结构209a内的电流限制层
208为环形结构,并通过电流限制层208定义出发光孔。
的内径平齐,或第二端延伸至第一金属电极205a的内径中,也就是第一金属电极205a位于
发光孔的外周,以便后期形成的第一电极不遮挡发光孔。
单元定义为第一发光单元209。在本实施例中,将第三台型结构210a定义为第三发光子单
元,将第四台型结构210b定义为第四发光子单元,第三台型结构210a与第四台型结构210b
的结构相同,由此将第三发光子单元和第四发光子单元定义为第二发光单元210。第一发光
单元209和第二发光单元210之间通过第一沟槽207a隔开。
槽207c的侧壁之间的距离为D1,距离D1的范围可以在1~5um,右侧的第一金属电极205a与
第二沟槽207b的侧壁之间的距离为D2,距离D2的范围可以在1~5um。
实施例中采用的是氧化限制型电流限制结构。
209或第二发光单元210的外侧。
207b内,部分绝缘层211位于第三沟槽207c内。本实施例以位于第一沟槽207a内的绝缘层
211为例进行说明,部分绝缘层211位于第一沟槽207a内的底部及侧壁上,且绝缘层211沿着
第一沟槽207a的侧壁延伸至第二反射层204上,且与第一金属电极205a接触。由此将第一发
光单元209与第二发光单元210绝缘隔开。同理,第一发光子单元与第二发光子单元之间通
过绝缘层211绝缘隔开,第三发光子单元与第四发光子单元通过绝缘层211绝缘隔开。
211位于衬底101上。需要说明的是,位于衬底201上的绝缘层211不能定义为位于有源层103
或第二反射层204或第一反射层202内。例如可以将电流限制层208定义为位于第二反射层
204内,绝缘层211位于第二反射层204的外侧。
台面结构。在本实施例中,可例如通过化学气相沉积的方式形成该绝缘层211。
单元210内的第一电极205为例进行说明,部分第二金属电极205b位于第二发光单元210上,
即部分第二金属电极205b位于绝缘层211和第一金属电极205a上,从而与第一金属电极
205a连接,部分第二金属电极205b还位于第二沟槽207b内,并向两侧的第一金属电极205a
延伸,即部分第二金属电极205b从第二沟槽207b内向上生长,覆盖位于第二反射层204上的
绝缘层211并与第三发光子单元及第四发光子单元的第一金属电极205a连接,从而形成第
一电极205。在本实施例中,第二发光单元210内的两个发光子单元通过第一电极205连接。
元210延伸,即部分第二金属电极205b覆盖住位于第二反射层204上的绝缘层211,从而与第
一发光单元209及第二发光单元210的第一金属电极205a接触,且第二金属电极205b位于第
一金属电极205a上。在本实施例中,位于第一沟槽207a内的第二金属电极205b与第一金属
电极205a形成第二电极205,第一发光单元209与第二发光单元210通过该第二电极205连
接,并且通过该第二电极205,实现将所有的第二电极205的连接,由此形成公共阳极。需要
说明的是,位于第一沟槽207a内的第二金属电极205b不能定义为位于第二反射层204内或
有源层203或第一反射层202内。在本实施例中,通过第一金属电极205a和第二金属电极
205b形成第一电极205,第一电极205形成在发光孔的外周,即第一电极205未遮挡发光孔。
二电极212为例进行说明,第二电极212位于台型结构上,部分第二电极212位于第二反射层
204上,且覆盖电流限制层208形成的发光孔,部分第二电极212沿着台型结构的侧壁延伸至
第一反射层202上,并与第一反射层202接触。且第二电极212完全覆盖住该台型结构的侧
壁。两端的第二电极212均与第一反射层202接触,由于第一沟槽207a将第一反射层202分成
两部分,且第一沟槽207a内填充有绝缘层211,并且衬底201为半绝缘衬底,由此实现多个独
立的第二电极212,也就是多个独立的阴极。在本实施例中,多个指的是至少两个,例如两
个,三个,四个或更多个。
积更小,速度更快的N‑MOS driver,还可以提高该器件的应用频率。
掺杂的半导体衬底,掺杂可以降低后续形成的电极与半导体衬底之间欧姆接触的接触电
阻。
反射层304。在本实施例中,第一反射层302可以为P型的布拉格反射镜。有源层303包括层叠
设置的量子阱复合结构,由GaAs和AlGaAs,或者InGaAs和AlGaAs材料层叠排列构成,有源层
303用以将电能转换为光能,第二反射层304可以为N型的布拉格反射镜。
时第一金属电极305a还可以作为后续第二电极的金属接触垫。第一金属电极305a的形状请
参阅图3。在一些实施例中,接触第一金属电极305a的第二反射层304的表面具有浓度较高
的掺杂以形成一欧姆接触层,如此以降低第一金属电极305a与第二反射层304之间欧姆接
触的接触电阻,其中所述欧姆接触层可为N型掺杂欧姆接触层。
第二反射层304,然后根据图案化光阻层306对第二反射层304向下刻蚀,形成多个沟槽。图
19中的箭头方向表示刻蚀方向。
307a,第二沟槽307b及第三沟槽307c的结构可参阅图5A,第一沟槽307a用于分开发光单元,
第二沟槽307b及第三沟槽307c用于分开发光子单元。
结构,第二沟槽307b与第三沟槽307c的之间形成的台型结构,所述台型结构用于形成发光
子单元,所述台型结构的宽度在10~100um。
的宽度可例如大于第二沟槽307b的宽度,第二沟槽307b的宽度可例如等于第三沟槽307c的
宽度。
厚度之和。
以在第二反射层304内形成多个电流限制层308。在本实施例中,通过对第一沟槽307a,第二
沟槽307b及第三沟槽307c的侧壁进行氧化,以在第二反射层304内形成多个电流限制层
308。
同,本实施例以第一台型结构309a为例进行阐述。第一台型结构309a从下至上包括有源层
103,第二反射层304及第一金属电极305a,在第二反射层304内形成有电流限制层308,电流
限制层308与第一台型结构309a的侧壁接触,并延伸至第一台型结构309a内,即电流限制层
308从第二反射层304的侧壁向第二反射层304内延伸。第一台型结构309a内的电流限制层
308为环形结构,并通过电流限制层308定义出发光孔。
的内径平齐,或第二端延伸至第一金属电极305a的内径中,也就是第一金属电极305a位于
发光孔的外周,以便后期形成的第一电极不遮挡发光孔。
光子单元定义为第一发光单元309。在本实施例中,将第三台型结构310a定义为第三发光子
单元,将第四台型结构310b定义为第四发光子单元,第三台型结构310a与第四台型结构
110b的结构相同,由此将第三发光子单元和第四发光子单元定义为第二发光单元310。第一
发光子单元309和第二发光单元310之间通过第一沟槽307a隔开。
槽307c的侧壁之间的距离为D1,距离D1的范围可以在1~5um,右侧的第一金属电极305a与
第二沟槽307b的侧壁之间的距离为D2,距离D2的范围可以在1~5um。
实施例中采用的是氧化限制型电流限制结构。
或第二发光单元310的外侧。
绝缘层311位于第三沟槽307c内。本实施例以位于第一沟槽307a内的绝缘层311为例进行说
明,部分绝缘层311位于第一沟槽307a内的底部及侧壁上,且绝缘层311沿着第一沟槽307a
的侧壁延伸至第二反射层304上,且与第一金属电极305a接触。由此将第一发光单元309与
第二发光单元310绝缘隔开。同理,第一发光子单元与第二发光子单元之间通过绝缘层311
绝缘隔开,第三发光子单元与第四发光子单元通过绝缘层311绝缘隔开。
311位于第一反射层302上。需要说明的是,位于第一反射层302上的绝缘层311不能定义为
位于有源层303或第二反射层304或第一反射层102内。例如可以将电流限制层308定义为位
于第二反射层304内。
台面结构。在本实施例中,可例如通过化学气相沉积的方式形成该绝缘层311。
光单元310内的第二电极305为例进行说明,部分第二金属电极305b位于第二发光单元310
上,即部分第二金属电极305b位于绝缘层311和第一金属电极305a上,从而与第一金属电极
305a连接,部分第二金属电极305b还位于第二沟槽307b内,并向两侧的第一金属电极305a
延伸,即部分第二金属电极305b从第二沟槽307b内向上生长,覆盖位于第二反射层304上的
绝缘层311并与第三发光子单元及第四发光子单元的第一金属电极305a连接,从而形成第
二电极305。在本实施例中,第二发光单元310内发光子单元通过第二电极305连接。第一发
光单元309与第二发光单元310具有相同的结构,本实施例不在阐述第一发光单元309。第一
发光单元309与第二发光单元310之间未形成第二金属电极305b,因此第一发光单元309与
第二发光单元310是绝缘的。需要说明的是,位于第二沟槽307b内的第二金属电极305b不能
定义为位于第二反射层304内或有源层303内。在本实施例中,通过第一金属电极305a和第
二金属电极305b形成第二电极305,第二电极305形成在发光孔的外周,即第二电极305未遮
挡发光孔。
该垂直腔面发射激光器还可以选择体积更小,速度更快的N‑MOS driver,还可以提高该器
件的应用频率。
401,有源层402及第二反射层403形成外延结构。在本实施例中,该衬底401可以是任意适于
形成垂直腔面发射激光器的半绝缘材料或N型掺杂半导体衬底。第一反射层402可以为N型
的布拉格反射镜,有源层403包括层叠设置的量子阱复合结构,由GaAs和AlGaAs,或者
InGaAs和AlGaAs材料层叠排列构成,有源层403用以将电能转换为光能。第二反射层404可
以为P型的布拉格反射镜。
时第一金属电极45a还可以作为后续第一电极的金属接触垫。第一金属电极405a的形状请
参阅图3。
露出部分第二反射层404,然后根据图案化光阻层406对第二反射层404向下刻蚀,形成多个
沟槽。图26中的箭头方向表示刻蚀方向。
407a暴露衬底401,即第一沟槽407a从上至下依次刻蚀第二反射层404,有源层403及第一反
射层402,因此将第一反射层402分成多个部分。第二沟槽407b从上至下依次刻蚀第二反射
层404及有源层403,也就是第二沟槽407b暴露至第一反射层402的表面。第一沟槽407a,第
二沟槽407b的结构可参阅图5A。两个第一沟槽407a之间的台型结构用于形成发光单元,发
光单元通过第二沟槽407b分成多个发光子单元。
在第二反射层404内形成多个电流限制层408。在本实施例中,通过对第一沟槽407a,第二沟
槽407b的侧壁进行氧化,以在第二反射层404内形成多个电流限制层408。
实施例中采用的是氧化限制型电流限制结构。
409a,第二台型结构409b,第三台型结构410a及第四台型结构410b分别用于形成发光子单
元,第一台型结构409a和第二台型结构409b用于形成第一发光单元409,第三台型结构410a
和第四台型结构410b用于形成第二发光单元410。第一发光单元409和第二发光单元410在
后续内容中进行介绍。
407b内。本实施例以位于中间的第一沟槽407a内的绝缘层411为例进行说明,部分绝缘层
411位于第一沟槽407a内的底部及侧壁上,且绝缘层411沿着第一沟槽407a的侧壁延伸至第
二反射层404上,且与第一金属电极405a接触。同理,位于第二沟槽407b内的绝缘层411从第
二沟槽407b的侧壁延伸至第二反射层404上,且与第一金属电极405a接触,从而实现发光子
单元的绝缘隔开。
411位于衬底401上。需要说明的是,位于衬底401上的绝缘层411不能定义为位于有源层403
或第二反射层404或第一反射层402内。例如可以将电流限制层408定义为位于第二反射层
404内。
台面结构。在本实施例中,可例如通过化学气相沉积的方式形成该绝缘层411。
407b内的绝缘层411上,部分第二金属电极405b位于第二反射层404上的绝缘层411上,同时
部分第二金属电极405b还位于第一金属电极405a上,且与第一金属电极405a形成第一电极
405。第二金属电极405b与第一金属电极405a对齐,即第二金属电极405b未覆盖或遮挡发光
孔,即位于发光孔的外周。
同,本实施例以第一台型结构409a为例进行阐述。第一台型结构409a从下至上包括有源层
403,第二反射层404,第一金属电极405a及第二金属电极405b,在第二反射层404内形成有
电流限制层408,电流限制层408与第一台型结构409a的侧壁接触,并延伸至第一台型结构
409a内,即电流限制层408从第二反射层404的侧壁向第二反射层404内延伸。第一台型结构
409a内的电流限制层408为环形结构,并通过电流限制层408定义出发光孔。
的内径平齐,或第二端延伸至第一金属电极405a的内径中,也就是第一金属电极405a位于
发光孔的外周,以便后期形成的第一电极不遮挡发光孔。
单元定义为第一发光单元409。在本实施例中,将第三台型结构410a定义为第三发光子单
元,将第四台型结构410b定义为第四发光子单元,第三台型结构410a与第四台型结构410b
的结构相同,由此将第三发光子单元和第四发光子单元定义为第二发光单元410。
一发光单元409及第二发光单元410上的第一金属电极405b,由此将第一发光单元409与第
二发光单元410连接,即第一发光单元409与第二发光单元410通过第二金属电极405b与第
一金属电极405a连接。
第一台型结构409a与第二台型结构409b上的第一金属电极405b,由此将第一台型结构409a
与第二台型结构409b连接,即第一台型结构409a与第二台型结构409b通过第二金属电极
405b与第一金属电极405a连接,也就是第一发光子单元与第二发光子单元连接。同理可知,
第二发光单元410具有和第一发光单元409具有相同的结构,本实施例不在阐述第二发光单
元410。
料413的长度小于或等于第二金属电极405b的长度,以防止遮挡发光孔,然后在粘结材料12
上形成透明衬底414,并去除衬底401。通过去除衬底401,暴露出第一反射层402的背面。
属电极405b与第一沟槽407a内的第二金属电极405b连接。位于第一反射层402背面的绝缘
层411上的第二金属电极405b远离第一发光单元409的垂直投影区。在本实施例中,位于第
一反射层402背面的绝缘层411上的第二金属电极405b通过第一沟槽407a的第二金属电极
405b与第二反射层404上的第二金属电极405b连接,然后与第一金属电极405a连接,然后通
过第一金属电极405a与第二沟槽407b内的第二金属电极405b连接,由于第一发光单元409
与第二发光单元410通过第一电极405连接,即通过第一金属电极405a及第二金属电极405b
连接,从而实现了第一电极405与第二反射层404的连接,形成了公共阳极。在本实施例中,
部分第二金属电极405b位于第一发光单元409及第二发光单元410的垂直投影区的绝缘层
411上。
无绝缘层411的第一反射层402的背面上形成第二电极412,即第二电极412与第一反射层
402接触。第二电极412位于绝缘层411之间,且第二电极412的两端与第二金属电极405b具
有一定的距离,或者说第二电极412位于第一电极405之间,第二电极412的两端与第一电极
405具有一定的距离。
方式形成第一电极405或第二电极412。
还将第一电极和第二电极设置在同一面上,从而避免打线,节省了工序又易于与其他光学
元件组合。
501,有源层502及第二反射层503形成外延结构。在本实施例中,该衬底501可以是任意适于
形成垂直腔面发射激光器的半绝缘材料或P型掺杂半导体衬底,第一反射层502可以为P型
的布拉格反射镜,有源层503包括层叠设置的量子阱复合结构,由GaAs和AlGaAs,或者
InGaAs和AlGaAs材料层叠排列构成,有源层503用以将电能转换为光能,第二反射层504可
以为N型的布拉格反射镜
时第一金属电极505a还可以作为后续第一电极的金属接触垫。第一金属电极505a的形状请
参阅图3。
露出部分第二反射层504,然后根据图案化光阻层506对第二反射层504向下刻蚀,形成多个
沟槽。图36中的箭头方向表示刻蚀方向。
507a暴露衬底501,即第一沟槽507a从上至下依次刻蚀第二反射层504,有源层503及第一反
射层502。第二沟槽507b从上至下依次刻蚀第二反射层504及有源层503,也就是第二沟槽
507b暴露第一反射层502的表面,因此将第二反射层504分成多个部分。在本实施例中,第一
沟槽507a的宽度大于第二沟槽507b的宽度,第一沟槽507a的宽度在3~10um,第二沟槽507b
的宽度在1~5um。第一沟槽507a和第二沟槽507b的结构可参阅图5A。
在第二反射层504内形成多个电流限制层508。在本实施例中,通过对第一沟槽507a,第二沟
槽507b的侧壁进行氧化,以在第二反射层504内形成多个电流限制层508。
实施例中采用的是氧化限制型电流限制结构。
509b,第三台型结构510a及第四台型结构510b用于形成发光子单元,第一台型结构509a和
第二台型结构509b用于形成第一发光单元509,第三台型结构510a和第四台型结构510b用
于形成第二发光单元510。第一发光单元509,第二发光单元510在后续内容中进行介绍。
本实施例以位于中间的第一沟槽507a内的绝缘层511为例进行说明,部分绝缘层511位于第
一沟槽507a内的底部及侧壁上,且绝缘层511沿着第一沟槽507a的侧壁延伸至第二反射层
504上,且与第一金属电极505a接触。同理,位于第二沟槽507b内的绝缘层511从第二沟槽
507b的侧壁延伸至第二反射层504上,且与第一金属电极505a接触,从而实现发光子单元的
绝缘隔开。
511位于衬底501上。需要说明的是,位于衬底501上的绝缘层511不能定义为位于有源层503
或第二反射层504或第一反射层502内。例如可以将电流限制层508定义为位于第二反射层
504内。
台面结构。在本实施例中,可例如通过化学气相沉积的方式形成该绝缘层511。
第二沟槽507b内的绝缘层511隔开。同理,将第三台型结构510a定义为第三发光子单元,将
第四台型结构510b定义为第四发光子单元,第三发光子单元与第四发光子单元通过第二沟
槽507b内的绝缘层511隔开。在本实施例中,将第一发光子单元与第二发光子单元定义为第
一发光单元509,将第三发光子单元与第四发光子单元定义为第二发光单元510,第一发光
单元509与第二发光单元510通过中间的台型结构隔绝。
507b内的绝缘层511上,部分第二金属电极505b位于第二反射层504上的绝缘层511上,同时
部分第二金属电极505b还位于第一金属电极505a上,且与第一金属电极505a形成第二电极
505。第二金属电极505b与第一金属电极505a对齐,即第二金属电极505b未覆盖或遮挡发光
孔,即位于发光孔的外周。
个发光子单元为例进行阐述。在本实施例中,任一发光子单元从下至上包括有源层503,第
二反射层504,第一金属电极505a及第二金属电极505b,在第二反射层504内形成有电流限
制层508,电流限制层508与发光子单元(第一台型结构509a)的侧壁接触,并延伸至发光子
单元内,即电流限制层508从第二反射层504的侧壁向第二反射层504内延伸。发光子单元内
的电流限制层508为环形结构,并通过电流限制层508定义出发光孔。
第一金属电极505a的内径平齐,或第二端延伸至第一金属电极505a的内径中,也就是第一
金属电极505a位于发光孔的外周,以便后期形成的第二电极不遮挡发光孔。
接第一台型结构509a与第二台型结构509b上的第一金属电极505b,由此将第一台型结构
509a与第二台型结构509b连接,即第一台型结构509a与第二台型结构509b通过第二金属电
极505b与第一金属电极505a连接,也就是第一发光子单元与第二发光子单元连接。同理可
知,第二发光单元510具有和第一发光单元509具有相同的结构,本实施例不在阐述第二发
光单元510。
接,因此将第一发光单元509与第二发光单元510之间是绝缘的,因此位于第一发光单元509
内的第二电极505与位于第二发光单元510内的第二电极505时是相互分开独立的。
料513的长度小于或等于第二金属电极505b的长度,以防止遮挡发光孔,然后在粘结材料
513上形成透明衬底514,并去除衬底501。通过去除衬底501,暴露出第一反射层502的背面。
属电极505b与第一沟槽507a内的第二金属电极505b连接。位于第一反射层502背面的绝缘
层511上的第二金属电极505b远离第一发光单元509的垂直投影区。在本实施例中,位于第
一反射层502背面的绝缘层511上的第二金属电极505b通过第一沟槽507a的第二金属电极
505b与第二反射层504上的第二金属电极505b连接,然后与第一金属电极505a连接,然后通
过第一金属电极505a与第二沟槽507b内的第二金属电极505b连接,由此实现第一发光单元
509内的两个发光子单元的连接,但是由于中间台型结构的存在,使得第一发光单元509与
第二发光单元510是分开的,由此形成多个相互独立的第二电极505。在本实施例中,位于第
一反射层502背面的绝缘层511上的第二金属电极505b不在第一发光单元509的垂直投影区
域内。
层502形象了公共阳极。第一电极512位于绝缘层511之间,且第一电极512的两端与第二金
属电极505b具有一定的距离,或者说第一电极512位于第二电极505之间,第一电极512第一
电极512的两端与第二电极505具有一定的距离。
方式形成第一电极512或第二电极505。
发光单元509与第二发光单元510关于该通孔对称,因此本实施例以第一发光单元509为例
说明该垂直腔面发射激光器。
电极505与第二发光单元510内的第二电极505是相互分开的,因此形成多个第二电极505,
也可以说是多个阴极。
同时还将第一电极和第二电极设置在同一面上,从而避免打线,节省了工序又易于与其他
光学元件组合。
构,将向下发光的激光器称为背面发射结构。
子单元包括一发光孔;
述第一电极覆盖所述发光孔;
的正面,将第二表面601b定义为衬底601的背面。在本实施例中,该衬底601可以是任意适于
形成垂直腔面发射激光器的半绝缘材料,第一反射层602可以为N型的布拉格反射镜,有源
层603包括层叠设置的量子阱复合结构,由GaAs和AlGaAs,或者InGaAs和AlGaAs材料层叠排
列构成,有源层603用以将电能转换为光能,第二反射层604可以为P型的布拉格反射镜。第
一反射层602形成在衬底601的第二表面601b上。
时第一金属电极605a还可以作为后续第一电极的金属接触垫。
反射层604,然后根据图案化光阻层606对第二反射层604向下刻蚀,形成多个沟槽。图47中
的箭头方向表示刻蚀方向。
607c的结构可参阅图5A,第一沟槽607a用于分隔发光单元,第二沟槽607b及第三沟槽607c
用于分隔发光子单元。如图48所示,在本实施例中,第一沟槽607a的宽度可例如大于第二沟
槽607b的宽度,第二沟槽607b的宽度可例如等于第三沟槽607c的宽度。第一沟槽607a的宽
度3~10um,第二沟槽607b的宽度1~5um,第三沟槽607c的宽度1~5um,第一沟槽607a与第
二沟槽607b之间形成台型结构,第二沟槽607b与第三沟槽607c的之间形成的台型结构,所
述台型结构用于形成发光子单元。所述台型结构的宽度在10~100um。
604,因此第一沟槽607a将第一反射层602分成多个部分。第二沟槽607b及第三沟槽607c的
深度一样,即从下至上蚀刻部分第二反射层604和有源层603。
以在第二反射层604内形成多个电流限制层608。在本实施例中,通过对第一沟槽607a,第二
沟槽607b及第三沟槽607c的侧壁进行氧化,以在第二反射层604内形成多个电流限制层
608。
同,本实施例以第一台型结构609a为例进行阐述。第一台型结构609a从下至上包括有源层
603,第二反射层604及第一金属电极605a,在第二反射层604内形成有电流限制层608,电流
限制层608与第一台型结构609a的侧壁接触,并延伸至第一台型结构609a内。第一台型结构
609a内的电流限制层608为环形结构,并通过电流限制层608定义出发光孔。
单元定义为第一发光单元609。在本实施例中,将第三台型结构610a定义为第三发光子单
元,将第四台型结构610b定义为第四发光子单元,第三台型结构610a与第四台型结构610b
的结构相同,由此将第三发光子单元和第四发光子单元的组合定义为第二发光单元610。第
一发光子单元609和第二发光单元610之间通过第一沟槽607a隔开。
槽607c的侧壁之间的距离为D1,距离D1的范围可以在1~5um,右侧的第一金属电极605a与
第二沟槽607b的侧壁之间的距离为D2,距离D2的范围可以在1~5um。
实施例中采用的是氧化限制型电流限制结构。
或第二发光单元610的外侧。
部分绝缘层611位于第三沟槽607c内。本实施例以位于第一沟槽607a内的绝缘层611为例进
行说明,部分绝缘层611位于第一沟槽607a内的底部及侧壁上,且绝缘层611沿着第一沟槽
607a的侧壁延伸至第二反射层604上,且与第一金属电极605a接触。由此将第一发光单元
609与第二发光单元610绝缘隔开。同理,第一发光子单元与第二发光子单元之间通过绝缘
层611绝缘隔开,第三发光子单元与第四发光子单元通过绝缘层611绝缘隔开。
611位于衬底601上。需要说明的是,位于衬底101上的绝缘层611不能定义为位于有源层603
或第二反射层604或第一反射层602内。例如可以将电流限制层608定义为位于第二反射层
604内。
台面结构。在本实施例中,可例如通过化学气相沉积的方式形成该绝缘层611。
极605b形成在第一沟槽607a及第二沟槽607b内,且第二金属电极605b还形成在第二反射层
604上,即位于绝缘层609及第一金属电极605a上,还位于第一金属电极605a之间。因此第二
金属电极605b与第一金属电极605a形成第一电极605,第一发光单元609与第二发光单元
610通过第二金属电极605b连接,也可以说第一发光单元609与第二发光单元610通过第一
电极605连接。第二反射层604的反射率大于第一反射层602的反射率,因此有源层603形成
的光线通过衬底601出射,因此形成背面发射结构。
二电极612为例进行说明,第二电极612位于台型结构上,部分第二电极612位于第二反射层
604上,且覆盖电流限制层608形成的发光孔,部分第二电极612沿着台型结构的侧壁延伸至
第一反射层602上,并与第一反射层602接触,且第二电极612完全覆盖住该台型结构的侧
壁。两端的第二电极612均与第一反射层602接触,由于第一沟槽607a将第一反射层602分成
两个部分,两个部分相互绝缘,因此位于两端的第二电极612是相互独立绝缘的,因此形成
多个第二电极612,也可以说形成多个阴极。
间相互绝缘隔开,形成多个阴极,对第一电极605及第二电极612施加电流,电流经过第二反
射层604,进入有源层603,有源电流限制层608的存在,电流无法通过电流限制层608,因此
只能在发光孔内产生受激发射,形成波导结构,并在第二反射层604,第一反射层602形成的
谐振腔内形成激光振荡,第二反射层604的反射率大于第一反射层602的反射率,因此有源
层603形成的光线通过衬底601出射,因此形成背面发射结构。
积更小,速度更快的N‑MOS driver,还可以提高该器件的应用频率。同时将阳极与阴极设置
在衬底的同一侧,可以倒装贴片,不需要打线。
的正面,将第二表面701b定义为衬底701的背面。在本实施例中,该衬底701可以是任意适于
形成垂直腔面发射激光器的半绝缘材料,第一反射层702可以为P型的布拉格反射镜,有源
层703包括层叠设置的量子阱复合结构,由GaAs和AlGaAs,或者InGaAs和AlGaAs材料层叠排
列构成,有源层703用以将电能转换为光能,第二反射层704可以为N型的布拉格反射镜。第
一反射层702形成在衬底701的第二表面701b上。
时第一金属电极705a还可以作为后续第二电极的金属接触垫。第一金属电极705a的形状请
参阅图3。在本实施例中,所述多个包括两个,三个或更多个。
反射层704,然后根据图案化光阻层706对第二反射层704向下刻蚀,形成多个沟槽。图55中
的箭头方向表示刻蚀方向。
707a,第二沟槽707b及第三沟槽707c的结构可参阅图5A,第一沟槽707a用于分隔发光单元,
第二沟槽707b及第三沟槽707c用于分隔发光子单元。
第二沟槽707b的宽度1~5um,第三沟槽707c的宽度1~5um,第一沟槽707a与第二沟槽707b
之间形成台型结构,第二沟槽707b与第三沟槽707c的之间形成的台型结构,所述台型结构
用于形成发光子单元,所述台型结构的宽度在10~100um。
沟槽707b及第三沟槽707c将第二反射层704分成多个部分。
以在第二反射层704内形成多个电流限制层708。在本实施例中,通过对第一沟槽707a,第二
沟槽707b及第三沟槽707c的侧壁进行氧化,以在第二反射层704内形成多个电流限制层
708。
同,本实施例以第一台型结构709a为例进行阐述。第一台型结构709a从下至上包括有源层
703,第二发射层704及第一金属电极705a,在第二发射层704内形成有电流限制层708,电流
限制层708与第一台型结构709a的侧壁接触,并延伸至第一台型结构709a内。第一台型结构
709a内的电流限制层708为环形结构,并通过电流限制层708定义出发光孔。
单元定义为第一发光单元709。在本实施例中,将第三台型结构710a定义为第三发光子单
元,将第四台型结构710b定义为第四发光子单元,第三台型结构710a与第四台型结构710b
的结构相同,由此将第三发光子单元和第四发光子单元的组合定义为第二发光单元710。第
一发光子单元709和第二发光单元710之间通过第一沟槽707a隔开。
槽707c的侧壁之间的距离为D1,距离D1的范围可以在1~5um,右侧的第一金属电极705a与
第二沟槽707b的侧壁之间的距离为D2,距离D2的范围可以在1~5um。
实施例中采用的是氧化限制型电流限制结构。
或第二发光单元710的外侧。
部分绝缘层711位于第三沟槽707c内。本实施例以位于第一沟槽707a内的绝缘层711为例进
行说明,部分绝缘层711位于第一沟槽707a内的底部及侧壁上,且绝缘层711沿着第一沟槽
707a的侧壁延伸至第二反射层704上,且与第一金属电极705a接触。由此将第一发光单元
709与第二发光单元710绝缘隔开。同理,第一发光子单元与第二发光子单元之间通过绝缘
层711绝缘隔开,第三发光子单元与第四发光子单元通过绝缘层711绝缘隔开。
位于第一反射层702上。需要说明的是,位于第一反射层702上的绝缘层711不能定义为位于
有源层703或第二反射层704内。例如可以将电流限制层708定义为位于第二反射层704内。
台面结构。在本实施例中,可例如通过化学气相沉积的方式形成该绝缘层711。
一电极712为例进行说明,第一电极712位于台型结构上,部分第一电极712位于第二反射层
704上,且覆盖电流限制层708形成的发光孔,部分第一电极712沿着台型结构的侧壁延伸至
第一反射层702上,并与第一反射层702接触,且第一电极712完全覆盖住该台型结构的侧
壁。两端的第一电极712均与第一反射层702接触,因此,两端的第一电极712与第一反射层
702形成公共阳极。
成在在第二反射层704上,部分第二金属电极705b形成在第二沟槽707b内,部分第二金属电
极705b形成在第一金属电极705a之间,且与第一金属电极705a连接,形成第二电极705。第
一发光单元709内的两个发光子单元通过第二金属电极705b连接,且第二金属电极705b覆
盖住发光孔,也可以说成第二电极705覆盖住发光孔。第一发光单元709与第二发光单元710
之间是绝缘分开的,因此多个第二电极705形成相互独立的,也就是形成多个独立的阴极。
间相互绝缘隔开,形成多个阴极,对第一电极712及第二电极705施加电流,电流经过第一反
射层702,进入有源层703,因电流限制层708的存在,电流无法通过电流限制层708,因此只
能在发光孔内产生受激发射,形成波导结构,并在第二反射层704,第一反射层702形成的谐
振腔内形成激光振荡,由于第二电极705遮挡住发光孔,第二反射层704的反射率大于第一
反射层702的反射率,因此有源层703形成的光线通过衬底701出射,因此形成背面发射结
构。
积更小,速度更快的N‑MOS driver,还可以提高该器件的应用频率。同时将阳极与阴极设置
在衬底的同一侧,可以倒装贴片,不需要打线。
该垂直腔面发射激光器13具有上述结构中的任一种。
备中,成像设备包括激光束打印机,复印机和传真机。
三维感测装置20可以例如为手机,平板电脑,智能手表等电子装置。
一些实施例中,显示面板可以同时为触摸显示屏。
线发射和接收的时间差或相位差获取目标物体的距离。在本实施例中,飞行时间模组23例
如可以为飞行摄像模组,其通过发射光线并接收被目标物体反射的光线,获取目标物体与
三维感测装置20之间的距离,从而获取具有目标物体的景深信息的图像。相应地,显示装置
22可以设置有对应于飞行时间模组23的透光区域,透光区域用于允许飞行时间模组230发
射或者接收光线。
直腔面发射激光器阵列。当激光器231启动时,拍照控制模块233控制图像传感器232采集与
目标物体对应的光学图像,该光学图像是基于激光器231发出的光线经过目标物体的表面
反射至图像传感器232所形成的图像。进一步地,图像传感器232可以为具有互补金属氧化
物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,MOS)传感器,拍照控制模块233包
括模拟前端(Analog Front End,FE)和脉冲发生器,该脉冲发生器发送相应的时序控制激
光器231和图像传感器232,且激光器231和图像传感器232的时序同步,激光器231发出的光
线射出后,遇到不同距离的目标物体,光线被反射到图像传感器232的时间不同,飞行时间
模组23的拍照控制模块233能够通过时间或者信号相位差,计算出目标物体表面到图像传
感器232的距离。
232的时间。滤光片234设置在所述图像传感器232上,所述滤光片234用于收集反射回的激
光光线,且只允许对应波长的激光光线通过。
以选择体积更小,速度更快的N‑MOS driver,从而提高器件的应用效率。
方案,同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下,由上述技术特征或其等同特征进行
任意组合而形成的其它技术方案,例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功
能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。