薄膜电容器以及金属化薄膜

摘要

本发明的薄膜电容器是具备在电介质树脂薄膜的一个面设置有金属层的金属化薄膜的薄膜电容器，其特征在于，在将上述金属化薄膜的热膨胀系数设为αP，将上述金属层的热膨胀系数设为αM时，αP/αM的值为5.1以下。

权利要求

1.一种薄膜电容器，具备在电介质树脂薄膜的一个面设置有金属层的金属化薄膜，所述薄膜电容器的特征在于，

在将所述金属化薄膜的热膨胀系数设为αP，将所述金属层的热膨胀系数设为αM时，αP/αM的值为1.1以上且αP/αM的值为5.1以下。

2.根据权利要求1所述的薄膜电容器，其特征在于，所述αP/αM的值为4.3以下。

3.根据权利要求2所述的薄膜电容器，其特征在于，所述αP/αM的值为1.3以上。

4.根据权利要求1所述的薄膜电容器，其特征在于，所述电介质树脂薄膜的厚度超过0.5μm且不足10μm。

5.根据权利要求2或3所述的薄膜电容器，其特征在于，所述电介质树脂薄膜的厚度为2μm以上且6μm以下。

6.根据权利要求4所述的薄膜电容器，其特征在于，所述金属层的厚度为5nm以上且40nm以下。

7.根据权利要求1～4中任一项所述的薄膜电容器，其特征在于，所述金属层包含从由铝、钛、锌、镁、锡以及镍构成的组中选择的任意一种。

8.根据权利要求7所述的薄膜电容器，其特征在于，所述电介质树脂薄膜包含具有氨基甲酸酯键以及脲键的至少一方的树脂作为主要成分。

9.根据权利要求7所述的薄膜电容器，其特征在于，所述电介质树脂薄膜包含固化性树脂作为主要成分。

10.根据权利要求7所述的薄膜电容器，其特征在于，所述电介质树脂薄膜包含异氰酸酯基以及羟基的至少一方。

11.根据权利要求7所述的薄膜电容器，其特征在于，所述电介质树脂薄膜包含热塑性树脂作为主要成分。

12.一种金属化薄膜，具备：电介质树脂薄膜；和

金属层，设置在所述电介质树脂薄膜的一个面，所述金属化薄膜的特征在于，在将所述金属化薄膜的热膨胀系数设为αP，将所述金属层的热膨胀系数设为αM时，αP/αM的值为1.1以上且αP/αM的值为5.1以下。

13.根据权利要求12所述的金属化薄膜，其特征在于，所述电介质树脂薄膜的厚度超过0.5μm且不足10μm。

说明书

薄膜电容器以及金属化薄膜

技术领域

[0001] 本发明涉及薄膜电容器以及金属化薄膜。

背景技术

[0002] 作为电容器的一种，存在如下构造的薄膜电容器，即，将具有挠性的树脂薄膜用作电介质，对在电介质树脂薄膜的一个面设置有金属层的金属化薄膜进行了层叠。

[0003] 作为薄膜电容器用的电介质树脂薄膜，例如，在专利文献1中，记载了使用由热固化性树脂构成的电介质树脂薄膜。构成专利文献1所记载的电介质树脂薄膜的树脂组成物
的特征在于，是包含第1有机材料以及第2有机材料的至少两种有机材料发生反应而得到的
固化物，上述第1有机材料是多元醇，上述第2有机材料是在分子内具有多个官能团的异氰
酸酯化合物、环氧树脂或蜜胺树脂，具备从亚甲基(CH2基)、芳香环以及醚基(‑O‑基)中选择
的、包含摩尔极化率比较小的至少一种官能团的第1原子团、和从羟基(OH基)、氨基(NH基)
以及羰基(C＝O基)中选择的、包含摩尔极化率比较大的至少一种官能团的第2原子团，由
(第1原子团的吸收带强度的总和)/(第2原子团的吸收带强度的总和)所表示的值为1.0以
上。

[0004] 在先技术文献

[0005] 专利文献

[0006] 专利文献1：日本专利第5794380号公报

发明内容

[0007] 发明要解决的课题

[0008] 近年来，对薄膜电容器要求能够在125℃以上的高温区域内使用的耐热性。另一方面，在金属层和树脂薄膜中热膨胀系数之差大，因此，特别地，若在高温区域反复使用薄膜
电容器，则两者的热膨胀差对树脂薄膜的负荷变高。其结果，存在金属层剥落或者在金属层
产生裂纹等、金属化薄膜的金属层破损的风险。

[0009] 根据专利文献1，通过至少两种有机材料发生反应而得到固化物，从而能够使树脂组成物的玻璃化温度为130℃以上，因此电介质树脂薄膜的耐热性变高，能够将薄膜电容器
的保证温度提高至例如125℃以上。

[0010] 但是，在专利文献1中，关于在高温区域反复使用薄膜电容器时的耐热性并未进行研究。

[0011] 本发明正是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于，提供一种在高温区域反复使用时的耐热性优异，可抑制金属化薄膜的金属层的破损的薄膜电容器。此外，本发明的
目的还在于，提供一种上述薄膜电容器用的金属化薄膜。

[0012] 用于解决课题的手段

[0013] 本发明的薄膜电容器是具备在电介质树脂薄膜的一个面设置有金属层的金属化薄膜的薄膜电容器，其特征在于，在将上述金属化薄膜的热膨胀系数设为αP，将上述金属层
的热膨胀系数设为αM时，αP/αM的值为5.1以下。

[0014] 在本发明的薄膜电容器中，上述αP/αM的值优选为1.1以上。

[0015] 在本发明的薄膜电容器中，上述αP/αM的值优选为4.3以下。此外，上述αP/αM的值更优选为1.3以上。

[0016] 在本发明的薄膜电容器中，上述电介质树脂薄膜的厚度优选超过0.5μm且不足10μm，更优选为2μm以上且6μm以下。

[0017] 在本发明的薄膜电容器中，上述金属层的厚度优选为5nm以上且40nm以下。

[0018] 在本发明的薄膜电容器中，上述金属层优选包含从由铝、钛、锌、镁、锡以及镍构成的组中选择的任意一种。

[0019] 在本发明的薄膜电容器中，上述电介质树脂薄膜优选包含具有氨基甲酸酯键以及脲键的至少一方的树脂作为主要成分。

[0020] 在本发明的薄膜电容器中，上述电介质树脂薄膜也可以包含固化性树脂作为主要成分。

[0021] 在本发明的薄膜电容器中，上述电介质树脂薄膜也可以包含异氰酸酯基以及羟基的至少一方。

[0022] 在本发明的薄膜电容器中，上述电介质树脂薄膜也可以包含热塑性树脂作为主要成分。

[0023] 本发明的金属化薄膜是具备电介质树脂薄膜、和设置在上述电介质树脂薄膜的一个面的金属层的金属化薄膜，其特征在于，在将上述金属化薄膜的热膨胀系数设为αP，将上
述金属层的热膨胀系数设为αM时，αP/αM的值为5.1以下。

[0024] 在本发明的金属化薄膜中，上述αP/αM的值优选为1.1以上。

[0025] 在本发明的金属化薄膜中，上述电介质树脂薄膜的厚度优选超过0.5μm且不足10μm。

[0026] 发明效果

[0027] 根据本发明，能够提供一种在高温区域反复使用时的耐热性优异，可抑制金属化薄膜的金属层的破损的薄膜电容器。

附图说明

[0028] 图1是示意性地示出本发明的薄膜电容器的一例的剖视图。

[0029] 图2是示意性地示出图1所示的薄膜电容器中使用的金属化薄膜的一例的立体图。

具体实施方式

[0030] 以下，对本发明的薄膜电容器以及金属化薄膜进行说明。

[0031] 但是，本发明并不限定于以下的结构，能够在不变更本发明的主旨的范围内适当变更来应用。

[0032] 将在以下记载的本发明的各个优选结构组合两个以上的结构也还是本发明。

[0033] [薄膜电容器]

[0034] 本发明的薄膜电容器具备在电介质树脂薄膜的一个面设置有金属层的金属化薄膜。另外，在本发明的薄膜电容器中使用的金属化薄膜也还是本发明之一。

[0035] 以下，作为本发明的薄膜电容器的一个实施方式，以第1金属化薄膜和第2金属化薄膜在被层叠的状态下被卷绕而成的卷绕型的薄膜电容器为例进行说明。

[0036] 另外，本发明的薄膜电容器也可以是第1金属化薄膜和第2金属化薄膜被层叠而成的层叠型的薄膜电容器。

[0037] 图1是示意性地示出本发明的薄膜电容器的一例的剖视图。图2是示意性地示出图1所示的薄膜电容器中使用的金属化薄膜的一例的立体图。

[0038] 图1所示的薄膜电容器1是卷绕型的薄膜电容器，具备卷绕状态的第1金属化薄膜11以及第2金属化薄膜12。如图2所示，第1金属化薄膜11具备：第1电介质树脂薄膜21、和设
置在第1电介质树脂薄膜21的一个面的第1金属层(第1对置电极)31。同样地，第2金属化薄
膜12具备：第2电介质树脂薄膜22、和设置在第2电介质树脂薄膜22的一个面的第2金属层
(第2对置电极)32。

[0039] 如图1所示，第1金属层31以及第2金属层32夹着第1电介质树脂薄膜21或第2电介质树脂薄膜22而相互对置。薄膜电容器1还具备与第1金属层31电连接的第1外部端子电极
41、以及与第2金属层32电连接的第2外部端子电极42。

[0040] 第1金属化薄膜11和第2金属化薄膜12在被层叠的状态下被卷绕，由此构成了薄膜电容器1。第2电介质树脂薄膜22可以具有与第1电介质树脂薄膜21不同的结构，但优选具有
与第1电介质树脂薄膜21相同的结构。

[0041] 第1金属层31在第1电介质树脂薄膜21的一个面形成为到达一个侧缘但不到达另一个侧缘。另一方面，第2金属层32在第2电介质树脂薄膜22的一个面形成为不到达一个侧
缘但到达另一个侧缘。第1金属层31以及第2金属层32例如由铝层等构成。

[0042] 如图1所示，第1电介质树脂薄膜21和第2电介质树脂薄膜22相互在宽度方向(图2中是W所示的方向)上被错开地层叠，使得第1金属层31中的到达第1电介质树脂薄膜21的侧
缘的一侧的端部、以及第2金属层32中的到达第2电介质树脂薄膜22的侧缘的一侧的端部都
从被层叠的薄膜露出。第1电介质树脂薄膜21以及第2电介质树脂薄膜22在被层叠的状态下
被卷绕，由此做成为保持第1金属层31以及第2金属层32在端部露出的状态而堆积的状态。

[0043] 在图1所示的薄膜电容器1中，被卷绕为：第2电介质树脂薄膜22成为第1电介质树脂薄膜21的外侧，并且，关于第1电介质树脂薄膜21以及第2电介质树脂薄膜22的每一个，第
1金属层31以及第2金属层32各自朝向内侧。

[0044] 第1外部端子电极41以及第2外部端子电极42通过在如上述那样得到的电容器主体的各端面上喷镀例如锌等而形成。第1外部端子电极41与第1金属层31的露出端部接触，
由此与第1金属层31电连接。另一方面，第2外部端子电极42与第2金属层32的露出端部接
触，由此与第2金属层32电连接。

[0045] 在本发明的薄膜电容器中，电介质树脂薄膜的卷绕体优选被按压为剖面形状为椭圆或长圆那样的扁平形状，做成为更紧凑的形状。另外，本发明的薄膜电容器也可以具备圆
柱状的卷绕轴。卷绕轴配置在卷绕状态的电介质树脂薄膜的中心轴线上，成为对电介质树
脂薄膜进行卷绕时的卷轴。

[0046] 在本发明的薄膜电容器中，特征在于，在将金属化薄膜的热膨胀系数设为αP，将金属层的热膨胀系数设为αM时，αP/αM的值为5.1以下。

[0047] 在本发明的薄膜电容器中，通过将金属化薄膜的热膨胀系数αP相对于金属层的热膨胀系数αM之比即αP/αM的值设为5.1以下，从而可抑制在高温区域反复使用时的金属化薄
膜的金属层的破损。具体地，在对薄膜电容器进行了反复加热到135℃和冷却到‑55℃的热
循环试验的情况下，可抑制朝金属层产生裂纹以及金属层的剥落。

[0048] 金属化薄膜的热膨胀系数αP能够通过热机械分析(TMA)法，根据金属化薄膜的25℃至135℃下的尺寸变化率而算出。

[0049] 另外，上述热膨胀系数αP优选在金属化薄膜的宽度方向(图2中是W所示的方向)上进行测定。

[0050] 金属层的热膨胀系数αM能够使用在“THE ENGINEER’S BOOK技术数据集19版(兵进装备株式会社)”中记载的各金属的热膨胀系数。

[0051] 另外，在金属层由两种以上的金属的组合构成的情况下，通过对金属的组成进行分析，从而能够确定金属层的线膨胀系数αM。具体来说，能够通过在以下的式子中已知的复
合规则，算出由两种以上的金属的组合构成的复合金属的线膨胀系数(例如，参照http：//
www.gitc.pref.nagano.lg.jp/pdf/H18kenho/1‑8‑4.pdf)。

[0052] 复合金属的热膨胀系数＝(金属A的热膨胀系数)×(金属A的体积比率)+(金属B的热膨胀系数)×(金属B的体积比率)

[0053] 从抑制金属层的破损的观点出发，αP/αM的值优选为4.3以下。

[0054] αP/αM的值的下限没有特别限定，但若金属化薄膜的热膨胀系数αP相对于金属层的热膨胀系数αM过小，则金属化薄膜容易变脆。因此，αP/αM的值优选为1.1以上，更优选为1.3
以上。

[0055] 在本发明的薄膜电容器中，电介质树脂薄膜优选包含具有氨基甲酸酯键以及脲键的至少一方的树脂作为主要成分。作为这样的树脂，例如，可列举具有氨基甲酸酯键的氨基
甲酸酯树脂、具有脲键(urea bond)的脲树脂(urea resin)等。此外，也可以是具有氨基甲
酸酯键以及脲键双方的树脂。具体地，可列举后述的固化性树脂、蒸镀聚合膜等。

[0056] 另外，氨基甲酸酯键以及/或者脲键的存在能够利用傅里叶变换红外分光光度计(FT‑IR)来进行确认。

[0057] 在本说明书中，所谓“主要成分”，意味着存在比例(重量％)最大的成分，优选的是，意味着存在比例超过50重量％的成分。因此，本发明的薄膜电容器用薄膜，作为主要成
分以外的成分，例如，也可以包含硅酮树脂等添加剂、后述的第1有机材料以及第2有机材料
等的起始材料的未固化部分。

[0058] 在本发明的薄膜电容器中，电介质树脂薄膜也可以包含固化性树脂作为主要成分。固化性树脂可以是热固化性树脂，也可以是光固化性树脂。固化性树脂可以具有氨基甲
酸酯键以及脲键的至少一方，也可以不具有。

[0059] 在本说明书中，所谓热固化性树脂，意味着能够通过热而固化的树脂，并不限定固化方法。因此，只要是能够通过热而固化的树脂，通过热以外的方法(例如，光、电子束等)而
固化的树脂也包含于热固化性树脂。此外，根据材料而存在由于材料自身具有的反应性开
始反应的情况，对于不一定从外部给予热或光等就促进固化的材料也作为热固化性树脂。
关于光固化性树脂也是同样的，并不限定固化方法。

[0060] 在本发明的薄膜电容器中，电介质树脂薄膜也可以包含蒸镀聚合膜作为主要成分。蒸镀聚合膜可以具有氨基甲酸酯键以及脲键的至少一方，也可以不具有。另外，蒸镀聚
合膜基本上包含于固化性树脂。

[0061] 在本发明的薄膜电容器中，电介质树脂薄膜优选由第1有机材料和第2有机材料的固化物构成。例如，可列举第1有机材料所具有的羟基(OH基)和第2有机材料所具有的异氰
酸酯基(NCO基)发生反应而得到的固化物等。

[0062] 在通过上述的反应而得到固化物的情况下，起始材料的未固化部分也可以残留在薄膜中。例如，电介质树脂薄膜也可以包含异氰酸酯基(NCO基)以及羟基(OH基)的至少一
方。在此情况下，电介质树脂薄膜可以包含异氰酸酯基以及羟基的任意一方，也可以包含异
氰酸酯基以及羟基双方。

[0063] 另外，异氰酸酯基以及/或者羟基的存在能够利用傅里叶变换红外分光光度计(FT‑IR)来进行确认。

[0064] 第1有机材料优选是在分子内具有多个羟基(OH基)的多元醇。作为多元醇，例如，可列举聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚乙烯基缩乙醛等。作为第1有机材料，也可以并用两种以
上的有机材料。在第1有机材料中，优选属于聚醚多元醇的苯氧基树脂。

[0065] 第2有机材料优选是在分子内具有多个官能团的、异氰酸酯化合物、环氧树脂或蜜胺树脂。作为第2有机材料，也可以并用两种以上的有机材料。

[0066] 作为异氰酸酯化合物，例如，可列举二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)以及甲苯二异氰酸酯(TDI)等的芳香族聚异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)等的脂肪族聚异氰酸酯等。
也可以是这些聚异氰酸酯的改性体，例如，具有碳二亚胺或氨基甲酸酯等的改性体。其中，
优选芳香族聚异氰酸酯，更优选MDI。

[0067] 作为环氧树脂，只要是具有环氧环的树脂就没有特别限定，例如，可列举双酚A型环氧树脂、联苯骨架环氧树脂、环戊二烯骨架环氧树脂、萘骨架环氧树脂等。

[0068] 作为蜜胺树脂，只要是在构造的中心具有三嗪环、在其周边具有三个氨基的有机氮化合物就没有特别限定，例如，可列举烷基化蜜胺树脂等。另外，也可以是蜜胺的改性体。

[0069] 在本发明的薄膜电容器中，电介质树脂薄膜优选通过将包含第1有机材料以及第2有机材料的树脂溶液成型为薄膜状，接着，进行热处理使其固化而得到。

[0070] 在本发明的薄膜电容器中，电介质树脂薄膜也可以包含热塑性树脂作为主要成分。作为热塑性树脂，例如，可列举高结晶性聚丙烯、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚烯丙基芳酯等。

[0071] 在本发明的薄膜电容器中，电介质树脂薄膜也能够包含用于附加其他功能的添加剂。例如，能够通过添加整平剂来赋予平滑性。添加剂更优选是具有与羟基以及/或者异氰
酸酯基发生反应的官能团，形成固化物的交联构造的一部分的材料。作为这样的材料，例
如，可列举具有从由环氧基、硅烷醇基以及羧基构成的组中选择的至少一种官能团的树脂
等。

[0072] 在本发明的薄膜电容器中，电介质树脂薄膜的厚度没有特别限定，但若薄膜过薄，则容易变脆。因此，电介质树脂薄膜的厚度优选超过0.5μm，更优选为2μm以上。另一方面，若
薄膜过厚，则在成膜时容易产生裂纹等缺陷。因此，电介质树脂薄膜的厚度优选不足10μm，
更优选为6μm以下。

[0073] 另外，电介质树脂薄膜的厚度能够使用光学式膜厚计来测定。

[0074] 在本发明的薄膜电容器中，金属层中包含的金属的种类没有特别限定，但金属层优选包含从由铝(A1)、钛(Ti)、锌(Zn)、镁(Mg)、锡(Sn)以及镍(Ni)构成的组中选择的任意
一种。

[0075] 在本发明的薄膜电容器中，金属层的厚度没有特别限定，但从抑制金属层的破损的观点出发，金属层的厚度优选为5nm以上且40nm以下。

[0076] 另外，金属层的厚度能够通过利用电场发射型扫描电子显微镜(FE‑SEM)等电子显微镜对将金属化薄膜在厚度方向上切断后的剖面进行观察来确定。

[0077] 本发明的薄膜电容器能够应用于公知的用途，但由于可谋求在高温下的温度变化大的环境中使用的设备的长寿命化，因此被适宜地用于搭载于汽车、工业设备的、电动压缩
机/泵、充电器、DC‑DC转换器、驱动用逆变器等的功率电子设备。

[0078] 实施例

[0079] 以下，示出更具体地公开了本发明的薄膜电容器的实施例。另外，本发明并非仅限定于这些实施例。

[0080] (实施例1)

[0081] 在表1所示的条件下制作了试样1～6。

[0082] 作为第1有机材料(表1中示为有机材料1)，准备了苯氧基树脂，作为第2有机材料(表1中示为有机材料2)，准备了二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)。作为苯氧基树脂，使用了如
下的苯氧基树脂，即，在末端具有环氧基的高分子量的双酚A型环氧树脂。作为MDI，使用了
二苯基甲烷二异氰酸酯。

[0083] 接着，通过刮刀涂布机，将混合上述第1有机材料和上述第2有机材料而得到的树脂溶液在PET薄膜上进行成型，得到未固化薄膜。通过在表1所示的条件下进行热处理并固
化，从而得到电介质树脂薄膜(以下，也简称为薄膜)。在试样1中，在180℃下，进行2小时热
处理，在试样2～6中，在180℃下，进行10小时热处理。

[0084] 固化后的薄膜是具有氨基甲酸酯键的氨基甲酸酯树脂，也是具有脲键的脲树脂。此外，固化后的薄膜厚度为3μm。另外，在求取薄膜厚度时，对长度10cm的薄膜在每隔2cm隔
离的位置处测定3个部位，算出了其平均。

[0085] 通过在薄膜表面将成为对置电极(金属层)的铝蒸镀为厚度20nm，并从PET基材剥离，由此得到金属化薄膜。在卷绕了金属化薄膜之后，通过喷镀金属形成外部电极，制作了
20μF的薄膜电容器。

[0086] 在表1中示出金属层的热膨胀系数αM、金属化薄膜的热膨胀系数αP、以及αP/αM的值。

[0087] 金属层的热膨胀系数αM使用了在“THE ENGINEER’S BOOK技术数据集19版”中记载的各金属的热膨胀系数。

[0088] 金属化薄膜的热膨胀系数αP通过热机械分析(TMA)法，根据金属化薄膜的25℃至135℃下的尺寸变化率而算出。另外，上述热膨胀系数αP在金属化薄膜的宽度方向上进行了
测定。

[0089] [判定方法]

[0090] 针对试样1～6的薄膜电容器，实施了判定1以及2的试验。

[0091] 在判定1中，对各薄膜电容器进行了反复加热到135℃和冷却到‑55℃的热循环试验。升温速度以及降温速度在如从温度下限向温度上限的变化、以及从温度上限向温度下
限的变化各自成为5分钟以内的条件下进行了试验。此外，各温度下的保持时间设为30分
钟。对2000个循环后的薄膜电容器进行了分解之后，在长度方向上选取了1m的金属化薄膜，
对金属层的蒸镀面进行了观察。将产生于金属层的裂纹为0个的情况作为○(良)，将一个以
上的情况作为×(不良)。

[0092] 在判定2中，进行了构成各薄膜电容器的金属化薄膜的折弯试验。制作10个1cm×5cm的长条状的试验片，分别实施10次的折弯试验，确认了是否破断。将破断数为0个的情况
作为○(良)，将1～3个的情况作为△(可)，将4个以上的情况作为×(不良)。

[0093] [表1]

[0094]

[0095] 在表1中，对试样编号标注了*的是本发明的范围外的比较例。

[0096] 根据判定1的结果，可认为，通过相对于金属层的热膨胀系数αM减小金属化薄膜的热膨胀系数αP，从而能够抑制金属层的破损。

[0097] 在αP/αM的值为0.8的试样2、以及αP/αM的值为1.0的试样3中，判定2的结果成为×。可认为，这是由于，若金属化薄膜的热膨胀系数αP相对于金属层的热膨胀系数αM过小，则金
属化薄膜变脆。

[0098] (实施例2)

[0099] [薄膜电容器的制作]

[0100] 在表2所示的条件下制作了试样11～24。

[0101] 在实施例2中，除了变更了金属层的金属种类、金属层的热膨胀系数αM、以及金属化薄膜的热膨胀系数αP之外，与实施例1同样地制作了薄膜电容器。薄膜厚度设为3μm，金属
层的厚度设为20nm。

[0102] [判定方法]

[0103] 针对试样11～24的薄膜电容器，实施了判定1的试验。判定1的方法与实施例1同样。

[0104] [表2]

[0105]

[0106] 在表2中，对试样编号标注了*的是本发明的范围外的比较例。

[0107] 根据判定1的结果，可认为，与金属层的金属种类无关地，通过相对于金属层的热膨胀系数αM减小金属化薄膜的热膨胀系数αP，从而能够抑制金属层的破损。

[0108] (实施例3)

[0109] [薄膜电容器的制作]

[0110] 在表3所示的条件下制作了试样31～38。

[0111] 在实施例3中，除了变更了电介质树脂薄膜的厚度、金属层的厚度、金属层的金属种类、以及金属层的热膨胀系数αM之外，与实施例1同样地制作了薄膜电容器。金属化薄膜
的热膨胀系数αP设为75ppm/℃。

[0112] [判定方法]

[0113] 针对试样31～38的薄膜电容器，实施了判定1、2以及3的试验。判定1以及2的方法与实施例1同样。

[0114] 在判定3中，制作10cm×10cm的未蒸镀薄膜，通过光学显微镜观察而测量了涂膜缺陷(裂纹)的个数。将缺陷的个数为0个的情况作为○(良)，将1～2个的情况作为△(可)，将3
个以上的情况作为×(不良)。

[0115] [表3]

[0116]

[0117] 在表3中，对试样编号标注了*的是本发明的范围外的比较例。

[0118] 根据判定1的结果，可认为，与电介质树脂薄膜的厚度以及二金属层的厚度无关地，通过相对于金属层的热膨胀系数αM减小金属化薄膜的热膨胀系数αP，从而能够抑制金属
层的破损。

[0119] 在电介质树脂薄膜的厚度为0.5μm的试样37中，判定2的结果成为△。可认为，这是由于，若薄膜过薄则变脆。

[0120] 另一方面，在电介质树脂薄膜的厚度为10μm的试样38中，判定3的结果成为△。可认为，这是由于，若薄膜过厚，则未固化薄膜中包含的溶剂的量变多，在固化时容易产生裂
纹。

[0121] (实施例4)

[0122] [薄膜电容器的制作]

[0123] 在表4所示的条件下制作了试样41～43。

[0124] 在实施例4中，除了变更了电介质树脂薄膜的材料之外，与实施例1同样地制作了薄膜电容器。薄膜厚度设为3μm，金属层的厚度设为20nm。

[0125] 在试样41中，作为第1有机材料(表4中示为有机材料1)，使用了聚乙烯基缩乙醛(PVAA)，作为第2有机材料(表4中示为有机材料2)，使用了甲苯二异氰酸酯(TDI)。作为TDI，
使用了三甲基丙醇改性甲苯二异氰酸酯。

[0126] 在试样42中，作为第1有机材料，使用了苯氧基树脂，作为第2有机材料，使用了蜜胺树脂。作为苯氧基树脂，使用了如下的苯氧基树脂，即，在末端具有环氧基的高分子量的
双酚A型环氧树脂。作为蜜胺树脂，使用了烷基化蜜胺树脂。

[0127] 在试样43中，作为第1有机材料，使用了苯氧基树脂，作为第2有机材料，使用了环氧树脂。作为苯氧基树脂，使用了如下的苯氧基树脂，即，在末端具有环氧基的高分子量的
双酚A型环氧树脂。作为环氧树脂，使用了酚醛清漆型环氧树脂。为了促进固化反应，作为催
化剂而添加了0.1％的咪唑催化剂。

[0128] [判定方法]

[0129] 针对试样41～43的薄膜电容器，实施了判定1、2以及3的试验。判定1以及2的方法与实施例1同样，判定3的方法与实施例3同样。

[0130] [表4]

[0131]

[0132] 根据表4，确认了即使在变更了电介质树脂薄膜的材料的情况下，也可得到与实施例1以及实施例3同样的结果。

[0133] (实施例5)

[0134] [薄膜电容器的制作]

[0135] 在表5所示的条件下制作了试样51～55。

[0136] 在实施例5中，除了变更了电介质树脂薄膜的材料以及厚度之外，与实施例1同样地制作了薄膜电容器。在试样51～55中，作为电介质树脂薄膜的材料而使用了热塑性树脂。
金属层的厚度设为20nm。

[0137] [判定方法]

[0138] 针对试样51～55的薄膜电容器，实施了判定1的试验。判定1的方法与实施例1同样。

[0139] [表5]

[0140]

[0141] 在表5中，对试样编号标注了*的是本发明的范围外的比较例。

[0142] 根据表5，确认了即使在作为电介质树脂薄膜的材料而使用了热塑性树脂的情况下，也可得到与实施例1同样的结果。

[0143] 附图标记说明

[0144] 1 薄膜电容器；

[0145] 11 第1金属化薄膜；

[0146] 12 第2金属化薄膜；

[0147] 21 第1电介质树脂薄膜；

[0148] 22 第2电介质树脂薄膜；

[0149] 31 第1对置电极(第1金属层)；

[0150] 32 第2对置电极(第2金属层)；

[0151] 41 第1外部端子电极；

[0152] 42 第2外部端子电极。