一种电子设备及散热系统

摘要

本申请公开了一种电子设备及散热系统，电子设备包括外壳、主板、导风罩、第一发热件和第二发热件，主板和导风罩设置于外壳的容置腔内；导风罩的第一端具有第一进风口，导风罩远主板的侧面上具有第一出风口以及第二进风口，导风罩的第二端具有第二出风口，导风罩形成有第一导风通道，第一导风通道包括第一导风腔体，第一进风口的风通过第一导风腔体能够与第一发热件进行热交换；导风罩形成有第二导风通道，第二导风通道包括第二导风腔体，第二进风口的风通过第二导风腔体与第二发热件进行热交换；导风罩包括导风结构，导风结构使从第一进风口进入第一导风腔体的风避开第二导风腔体，并从第一出风口排出。该电子设备能够提高散热效果。

权利要求

1.一种电子设备，其特征在于，包括：外壳；

主板，设置于所述外壳的容置腔内，所述主板上设有第一发热件和第二发热件，所述第一发热件和第二发热件位于所述主板的第一侧；

导风罩，设置于所述容置腔内，位于所述主板的第一侧，所述导风罩的第一端具有第一进风口，所述导风罩远所述主板的侧面上具有第一出风口以及第二进风口，所述导风罩的第二端具有第二出风口，所述第一发热件位于近所述第一进风口端，所述第二发热件位于远所述第一进风口端；所述第一发热件和第二发热件在所述第一进风口和第二出风口的之间排列设置；

其中，所述导风罩针对所述第一发热件经过所述第一进风口和第一出风口形成第一导风通道，所述第一导风通道包括与所述第一进风口的位置对应的第一导风腔体，所述第一进风口的风通过所述第一导风腔体能够与所述第一发热件进行热交换后由所述第一出风口排出；所述导风罩针对所述第二发热件经过所述第二进风口和第二出风口形成第二导风通道，所述第二导风通道包括与所述第二进风口的位置对应的第二导风腔体，所述第二进风口的风通过所述第二导风腔体能够与所述第二发热件进行热交换后由所述第二出风口排出；

其中，所述导风罩包括导风结构，并将所述第一导风腔体与第二导风腔体隔开，以使从所述第一进风口进入所述第一导风腔体的风避开所述第二导风腔体，并从所述第一出风口排出。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导风结构包括导风挡板和至少一个导风侧板，所述导风挡板位于所述第一发热件与第二发热件之间，所述导风侧板在垂直于发热件排列方向上设置在所述导风挡板的一侧；

其中，所述导风挡板与所述导风侧板通过侧边连接，所述导风侧板位于近所述第二发热件端，以使从所述第一进风口进入所述第一导风腔体的风能够被所述导风挡板阻挡以及所述导风侧板遮挡，而避免进入所述第二进风口并从所述第一出风口排出。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一出风口为两个，所述第一导风腔体在近所述第一出风口端分为两个；

所述第一导风腔体在近所述第一进风口端与所述第二导风腔体沿所述发热件排列方向排列，所述第一导风腔体在近所述第一出风口端沿垂直于所述发热件排列方向位于所述第二导风腔体的两侧。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：至少一个第三发热件，设置于所述主板的第一侧；所述第一发热件、第二发热件在所述垂直于发热件排列方向上与所述第三发热件排列设置；

所述导风罩针对所述第三发热件在所述第一进风口和所述第二出风口之间形成第三导风通道，所述第三导风通道包括与所述第一进风口的位置对应的第三导风腔体，所述第一进风口的风通过所述第三导风腔体能够与所述第三发热件进行热交换后由所述第二出风口排出。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述导风罩还包括：第一导风板和第二导风板；

所述第一导风板位于第一导风腔体与第三导风腔体之间并位于近所述第一进风口端，所述第一导风板沿所述第一进风口的进风方向延伸并将所述第一进风口分隔为第一区域和第二区域，所述第一区域与所述第一导风通道相连通，所述第二区域与所述第三导风通道相连通；

所述第二导风板位于第二导风腔体与第三导风腔体之间并位于近所述第二出风口端，所述第二导风板沿所述第二出风口的出风方向延伸并将第二出风口分隔为第三区域和第四区域，所述第三区域与所述第二导风通道相连通，所述第四区域与所述第三导风通道相连通。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述导风罩还包括导风隔板，所述第三发热件包括第一子发热件和第二子发热件，所述第一子发热件和第二子发热件沿所述第三导风通道的进风方向间隔排列；

所述导风隔板位于垂直于所述第一子发热件与所述第二子发热件排列方向的上方，与所述第一导风板、第二导风板形成与所述第一导风腔体、第二导风腔体隔离开的第三导风腔体。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述导风隔板在垂直于所述第一子发热件与所述第二子发热件排列方向上距离第一子发热件的距离大于所述导风隔板距离所述第二子发热件的距离。

8.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第一发热件为第一中央处理器，所述第二发热件为第二中央处理器，第三发热件为存储装置；

所述电子设备还包括：

第一风扇，设置于所述第一进风口处，用于使空气由所述第一进风口进入所述第一导风通道和第三导风通道；

和/或，第二风扇，设置于所述第二出风口处，用于使空气由所述第二导风通道和第三导风通道流向所述第二出风口。

9.根据权利要求1‑8中任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一出风口具有第一导风格栅，所述第二进风口具有第二导风格栅；

所述第一导风格栅与所述第二导风格栅的格栅设置方向不同。

10.一种散热系统，其特征在于，所述散热系统包括：外壳；

主板，设置于所述外壳的容置腔内，所述主板上设有第一发热件和第二发热件，所述第一发热件和第二发热件位于所述主板的第一侧；

导风罩，设置于所述容置腔内，位于所述主板的第一侧，所述导风罩的第一端具有第一进风口，所述导风罩远所述主板的侧面上具有第一出风口以及第二进风口，所述导风罩的第二端具有第二出风口，所述第一发热件位于近所述第一进风口端，所述第二发热件位于远所述第一进风口端；所述第一发热件和第二发热件在所述第一进风口和第二出风口的之间排列设置；

其中，所述导风罩针对所述第一发热件经过所述第一进风口和第一出风口形成第一导风通道，所述第一导风通道包括与所述第一进风口的位置对应的第一导风腔体，所述第一进风口的风通过所述第一导风腔体能够与所述第一发热件进行热交换后由所述第一出风口排出；所述导风罩针对所述第二发热件经过所述第二进风口和第二出风口形成第二导风通道，所述第二导风通道包括与所述第二进风口的位置对应的第二导风腔体，所述第二进风口的风通过所述第二导风腔体能够与所述第二发热件进行热交换后由所述第二出风口排出；

其中，所述导风罩包括导风结构，并将所述第一导风腔体与第二导风腔体隔开，以使从所述第一进风口进入所述第一导风腔体的风避开所述第二导风腔体，并从所述第一出风口排出。

说明书

一种电子设备及散热系统

技术领域

[0001] 本申请涉及散热设备技术，尤其涉及一种电子设备及散热系统。

背景技术

[0002] 随着网络信息技术的发展，对中央处理器(CPU，central processing unit)的运行速度要求越来越高，单CPU系统已经很难满足需求，双CPU系统的应用逐渐在扩大。

[0003] 计算机中的双CPU系统，后面的CPU会受到前面CPU的温度影响，后面CPU的温度会比前面CPU温度高15℃甚至更高，导致系统散热不佳。

发明内容

[0004] 本申请提供一种电子设备及散热系统，本申请采用下述技术方案：

[0005] 本申请技术方案的第一方面，提供一种电子设备，包括：

[0006] 外壳；

[0007] 主板，设置于所述外壳的容置腔内，所述主板上设有第一发热件和第二发热件，所述第一发热件和第二发热件位于所述主板的第一侧；

[0008] 导风罩，设置于所述容置腔内，位于所述主板的第一侧，所述导风罩的第一端具有第一进风口，所述导风罩远所述主板的侧面上具有第一出风口以及第二进风口，所述导风
罩的第二端具有第二出风口，所述第一发热件位于近所述第一进风口端，所述第二发热件
位于远所述第一进风口端；

[0009] 其中，所述导风罩针对所述第一发热件经过所述第一进风口和第一出风口形成第一导风通道，所述第一导风通道包括与所述第一进风口的位置对应的第一导风腔体，所述
第一进风口的风通过所述第一导风腔体能够与所述第一发热件进行热交换后由所述第一
出风口排出；所述导风罩针对所述第二发热件经过所述第二进风口和第二出风口形成第二
导风通道，所述第二导风通道包括与所述第二进风口的位置对应的第二导风腔体，所述第
二进风口的风通过所述第二导风腔体能够与所述第二发热件进行热交换后由所述第二出
风口排出；

[0010] 其中，所述导风罩包括导风结构，并将所述第一导风腔体与第二导风腔体隔开，以使从所述第一进风口进入所述第一导风腔体的风避开所述第二导风腔体，并从所述第一出
风口排出。

[0011] 其中可选的，所述导风结构包括导风挡板和至少一个导风侧板，所述导风挡板位于所述第一发热件与第二发热件之间，所述导风侧板在垂直于发热件排列方向上设置在所
述导风挡板的一侧；

[0012] 其中，所述导风挡板与所述导风侧板通过侧边连接，所述导风侧板位于近所述第二发热件端，以使从所述第一进风口进入所述第一导风腔体的风能够被所述导风挡板阻挡
以及所述导风侧板遮挡，而避免进入所述第二进风口并从所述第一出风口排出。

[0013] 其中可选的，所述第一出风口为两个，所述第一导风腔体在近所述第一出风口端分为两个；

[0014] 所述第一导风腔体在近所述第一进风口端与所述第二导风腔体沿所述发热件排列方向排列，所述第一导风腔体在近所述第一出风口端沿垂直于所述发热件排列方向位于
所述第二导风腔体的两侧。

[0015] 其中可选的，所述电子设备还包括：

[0016] 至少一个第三发热件，设置于所述主板的第一侧；所述第一发热件和第二发热件在所述第一进风口和第二出风口的两端间排列设置，所述第一发热件、第二发热件在所述
垂直于发热件排列方向上与述第三发热件排列设置；

[0017] 所述导风罩针对所述第三发热件在所述第一进风口和所述第二出风口之间形成第三导风通道，所述第三导风通道包括与所述第一进风口的位置对应的第三导风腔体，所
述第一进风口的风通过所述第三导风腔体能够与所述第三发热件进行热交换后由所述第
二出风口排出。

[0018] 其中可选的，所述导风罩还包括：第一导风板和第二导风板；

[0019] 所述第一导风板位于第一导风腔体与第三导风腔体之间并位于近所述第一进风口端，所述第一导风板沿所述第一进风口的进风方向延伸并将所述第一进风口分隔为第一
区域和第二区域，所述第一区域与所述第一导风通道相连通，所述第二区域与所述第三导
风通道相连通；

[0020] 所述第二导风板位于第二导风腔体与第三导风腔体之间并位于近所述第二出风口端，所述第二导风板沿所述第二出风口的出风方向延伸并将第二出风口分隔为第三区域
和第四区域，所述第三区域与所述第二导风通道相连通，所述第四区域与所述第三导风通
道相连通。

[0021] 其中可选的，所述导风罩还包括导风隔板，所述第三发热件包括第一子发热件和第二子发热件，所述第一子发热件和第二子发热件沿所述第三导风通道的进风方向间隔排
列；

[0022] 所述导风隔板位于垂直于所述第一子发热件与所述第二子发热件排列方向的上方，与所述第一导风板、第二导风板形成与所述第一导风腔体、第二导风腔体隔离开的第三
导风腔体。

[0023] 其中可选的，所述导风隔板在垂直于所述第一子发热件与所述第二子发热件排列方向上距离第一子发热件的距离大于所述导风隔板距离所述第二子发热件的距离。

[0024] 其中可选的，所述第一发热件为第一中央处理器，所述第二发热件为第二中央处理器，第三发热件为存储装置；

[0025] 所述电子设备还包括：

[0026] 第一风扇，设置于所述第一进风口处，用于使空气由所述第一进风口进入所述第一导风通道和第三导风通道；

[0027] 和/或，第二风扇，设置于所述第二出风口处，用于使空气由所述所述第二导风通道和第三导风通道流向所述第二出风口。

[0028] 其中可选的，所述第一出风口具有第一导风格栅，所述第二进风口具有第二导风格栅；

[0029] 所述第一导风格栅与所述第二导风格栅的格栅设置方向不同。

[0030] 本申请技术方案的第二方面，提供一种散热系统，包括：

[0031] 外壳；

[0032] 主板，设置于所述外壳的容置腔内，所述主板上设有第一发热件和第二发热件，所述第一发热件和第二发热件位于所述主板的第一侧；

[0033] 导风罩，设置于所述容置腔内，位于所述主板的第一侧，所述导风罩的第一端具有第一进风口，所述导风罩远所述主板的侧面上具有第一出风口以及第二进风口，所述导风
罩的第二端具有第二出风口，所述第一发热件位于近所述第一进风口端，所述第二发热件
位于远所述第一进风口端；

[0034] 其中，所述导风罩针对所述第一发热件经过所述第一进风口和第一出风口形成第一导风通道，所述第一导风通道包括与所述第一进风口的位置对应的第一导风腔体，所述
第一进风口的风通过所述第一导风腔体能够与所述第一发热件进行热交换后由所述第一
出风口排出；所述导风罩针对所述第二发热件经过所述第二进风口和第二出风口形成第二
导风通道，所述第二导风通道包括与所述第二进风口的位置对应的第二导风腔体，所述第
二进风口的风通过所述第二导风腔体能够与所述第二发热件进行热交换后由所述第二出
风口排出；

[0035] 其中，所述导风罩包括导风结构，并将所述第一导风腔体与第二导风腔体隔开，以使从所述第一进风口进入所述第一导风腔体的风避开所述第二导风腔体，并从所述第一出
风口排出。

[0036] 本申请与现有技术相比，有益效果如下：

[0037] 本申请技术方案提供的电子设备，其导风罩的两端分别具有第一进风口和第二出风口，同时，导风罩的侧壁上具有第二进风口和第一出风口；从而使得该导风罩针对第一发
热件在第一进风口和第一出风口之间形成第一导风通道，第一导风通道包括与第一进风口
的位置对应的第一导风腔体，第一进风口的风通过第一导风腔体能够与第一发热件进行热
交换；导风罩针对第二发热件在第二进风口和第二出风口之间形成第二导风通道，第二导
风通道包括与第二进风口的位置对应的第二导风腔体，第二进风口的风通过第二导风腔体
能够与第二发热件进行热交换；本申请中，第二进风口和第一出风口设置在导风罩的侧壁
上，并利用导风结构隔离开第一出风口和第二进风口的风，使得第一导风腔体内的风与第
二导风腔体内的风互不干涉。由于第一发热件和第二发热件都能够分别通过第一导风腔体
和第二导风腔体与外界环境进行热交换，而且从第一进风口和第二进风口进入导风罩内的
风均为冷风，且二者互不干涉，从而使第一发热件和第二发热件都能够充分散热，提高了第
一发热件和第二发热件的散热效果。

附图说明

[0038] 图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

[0039] 图2是本申请实施例提供的一种电子设备的剖面结构示意图；

[0040] 图3是本申请实施例提供的一种电子设备的另一个角度的剖面结构示意图；

[0041] 图4是本申请实施例提供的一种电子设备的部分结构示意图；

[0042] 图5是本申请实施例提供的一种电子设备的部分结构示意图。

[0043] 在附图中，各附图标记表示：

[0044] 1、主板；2、导风罩；3、第一发热件；4、第二发热件；5、第一散热件；6、第二散热件；7、第三发热件；8、第一风扇；9、第二风扇；21、第一进风口；22、第一出风口；23、第二进风口；
24、第二出风口；210、第一导风腔体；220、第二导风腔体；230、第三导风腔体；240、第一导风
板；250、第二导风板；260、导风隔板；51、第一散热鳍片；52、第一散热导管；61、第二散热鳍
片；62、第二散热导管；201、导风挡板；202、导风侧板；2101、子第一导风腔体；71、第一子发
热件；72、第二子发热件；221、第一导风格栅；231、第二导风格栅。

具体实施方式

[0045] 为使本申请的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅
仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没
有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

[0046] 下文结合图1至图5对本申请记载的电子设备进行详细解释说明。

[0047] 参照图1至图2所示，本申请实施例提供的一种电子设备，其包括：外壳(图中未示出)、主板1和导风罩2。主板1设置于外壳的容置腔内，且主板1上设有第一发热件3和第二发
热件4，第一发热件3和第二发热件4位于主板1的第一侧；导风罩2设置于外壳的容置腔内，
并位于主板1的第一侧，导风罩2的第一端具有第一进风口21，导风罩2远主板1的侧面上具
有第一出风口22以及第二进风口23，导风罩的第二端具有第二出风口24，第一发热件3位于
近第一进风口端，第二发热件4位于远第一进风口端；其中，导风罩2针对第一发热件3经过
第一进风口21和第一出风口22形成第一导风通道，第一导风通道包括与第一进风口21的位
置对应的第一导风腔体210，第一进风口21的风通过第一导风腔体210能够与第一发热件3
进行热交换后由第一出风口22排出；导风罩2针对第二发热件4经过第二进风口23和第二出
风口24形成第二导风通道，第二导风通道包括与第二进风口23的位置对应的第二导风腔体
220，第二进风口23的风通过第二导风腔体220能够与第二发热件4进行热交换后由第二出
风口24排出；其中，导风罩2包括导风结构，并将第一导风腔体210与第二导风腔体220隔开，
以使从第一进风口21进入第一导风腔体210的风避开第二导风腔体220，并从第一出风口22
排出。

[0048] 本实施例中，由于其导风罩2的两端分别具有第一进风口21和第二出风口24，同时，导风罩2远主板1的侧面上具有第二进风口23和第一出风口22；从而使得该导风罩2针对
第一发热件3在第一进风口21和第一出风口22之间形成第一导风通道，第一进风口21的风
通过第一导风腔体210能够与第一发热件3进行热交换；导风罩2针对第二发热件4在第二进
风口和第二出风口之间形成第二导风通道，第二进风口23的风通过第二导风腔体220能够
与第二发热件4进行热交换，本申请中，第二进风口23和第一出风口22设置在导风罩的侧壁
上，并利用导风结构隔离开第一出风口22和第二出风口24的风，使得第一导风腔体210内的
风与第二导风腔体220内的风互不干涉。该电子设备中，第一发热件3和第二发热件4都能够
分别通过第一进风口21和第二进风口23与外界环境进行热交换，而且从第一进风口21和第
二进风口23进入导风罩内的风均为冷风，且二者互不干涉，从而使第一发热件3和第二发热
件4都能够充分散热，提高了第一发热件3和第二发热件4的散热效果。

[0049] 本申请实施例中，外壳的结构不作限定，例如：外壳可以是立方体型结构，其具有容置腔，用于容纳其他部件。

[0050] 本申请实施例中，主板1的结构不作限定，例如：主板1可以是长方体型结构。主板1在容置腔内的位置不作限定，例如：主板1可以在容置腔中部或在容置腔底部。主板1在容置
腔内的设置形式不作限定，例如：主板1可以固定或者卡置于容置腔内。

[0051] 主板1的第一侧上方为远离主板1第一侧的区域，例如：当主板1水平放置时，此时，主板1的第一侧为顶侧，相应地，第一发热件3和第二发热件4均设置在主板1的顶侧区域，如
图4所示。当主板1竖直放置时，此时，主板1的第一侧为左侧，相应地，第一发热件3和第二发
热件4均设置在主板1的左侧区域。

[0052] 本申请实施例中，导风罩2的作用是为进入导风罩2内的风提供导向作用。导风罩2的第一端与第二端相对设置，导风罩2的第一端具有第一进风口21，即外界的自然风能够通
过第一进风口21进入到导风罩2内部；同时，导风罩2远主板1的侧面上具有第一出风口22以
及第二进风口23，即从第一进风口21进入导风罩2内的风能够经导风罩2导向后从第一出风
口22排出导风罩2，且外界的自然风还能够通过第二进风口23进入导风罩2内部；导风罩2的
第二端具有第二出风口24，即从第二进风口23进入导风罩2的自然风能够经导风罩2导向后
从第二出风口24排出导风罩2。

[0053] 参照图2所示，导风罩2针对第一发热件3在第一进风口21和第一出风口22形成第一导风通道，即通过导风罩2能够使得从第一进风口21进入导风罩2内的风流经第一发热件
3，使得第一发热件3能够与外界环境进行热交换。第一导风通道包括与第一进风口21的位
置对应的第一导风腔体210，即外界自然风能够从第一进风口21直接进入到第一导风腔体
210内，并与第一发热件3进行热交换，以使第一发热件3能够直接与外界自然风进行热交
换，而外界的自然风由于没有经过其他部件的热交换，因此，能够提高第一发热件3的散热
效果。需要理解的是，这里的自然风指的是各种形式产生的冷风。

[0054] 导风罩2针对第二发热件4在第二进风口23和第二出风口24之间形成第二导风通道，即通过导风罩2能够使得从第二进风口23进入导风罩2内的风流经第二发热件4，使得第
二发热件4能够与外界环境进行热交换。第二导风通道包括与第二进风口23的位置对应的
第二导风腔体220，即外界自然风能够从第二进风口23直接进入到第二导风腔体220内，并
与第二发热件4进行热交换，以使第二发热件4能够直接与外界自然风进行热交换，而外界
的自然风由于没有经过其他部件的热交换，因此，能够提高第二发热件4的散热效果。需要
理解的是，这里的自然风指的是各种形式产生的冷风。

[0055] 在上述实施例中，可选的，参照图5所示，还包括第一散热件5，第一散热件5用于为第一发热件3散热，第一散热件5的结构不作限定。第一散热件5设置于主板1的第一侧，第一
散热件5可以与主板1抵接，也可以与主板1形成有间隙。第一散热件5设置在第一导风腔体
210内，从第一进风口21进入第一导风腔体210内的风能够直接与第一散热件5进行热交换，
第一散热件5能够为主板1及主板1上的第一发热件3散热。具体的，第一散热件5包括至少一
个第一散热鳍片51，继续参照图4所示，第一散热件5还包括第一散热导管52，第一散热导管
52安装在铜片上，铜片与第一发热件3贴合，且第一散热导管52与第一散热鳍片51连接。当
第一发热件3产生热量后，热量通过铜片传递到第一散热导管52，然后，第一散热导管52通
过管道将热量传递到第一散热鳍片51，通过对第一散热鳍片51进行散热降温，从而使得第
一散热导管52温度降低，进而起到对第一发热件3进行散热降温的目的。

[0056] 在上述实施例中，可选的，第一散热件5包括两个第一散热鳍片51，两个第一散热鳍片51在发热件的排列方向上排列设置，本实施例中，两个第一散热鳍片51均与第一散热
导管52连接，从而能够提高散热效率。

[0057] 在上述实施例中，可选的，第一散热件5还可以包括第一散热风扇，第一散热风扇设置于两个第一散热鳍片51之间，以提高第一导风通道内风的流动速度，从而进一步提高
散热效率。

[0058] 在上述实施例中，可选的，还包括第二散热件6，第二散热件6用于为第二发热件4散热，第二散热件6的结构不作限定。第二散热件6设置于主板1的第一侧，第二散热件6可以
与主板1抵接，也可以与主板1形成有间隙。第二散热件6设置在第二导风腔体220内，从第二
进风口23进入第二导风腔体220内的风能够直接与第二散热件6进行热交换，第二散热件6
能够为主板1及主板1上的第二发热件4散热。具体的，第二散热件6包括至少一个第二散热
鳍片61，继续参照图4所示，第二散热件6还包括第二散热导管62，第二散热导管62安装在铜
片上，铜片与第二发热件4贴合，且第二散热导管62与第二散热鳍片61连接。当第二发热件4
产生热量后，热量通过铜片传递到第二散热导管62，然后，第二散热导管62通过管道将热量
传递到第二散热鳍片61，通过对第二散热鳍片61进行散热降温，从而使得第二散热导管62
温度降低，进而起到对第二发热件4进行散热降温的目的。

[0059] 在上述实施例中，可选的，第二散热件6包括两个第二散热鳍片61，两个第二散热鳍片61在发热件的排列方向上排列设置，本实施例中，两个第二散热鳍片61均与第二散热
导管62连接，从而能够提高散热效率。

[0060] 在上述实施例中，可选的，第二散热件6还可以包括第二散热风扇，第二散热风扇设置于两个第二散热鳍片61之间，以提高第二导风通道内风的流动速度，从而进一步提高
散热效率。

[0061] 导风结构的作用是避免从第一进风口21进入导风罩2内的风与从第二进风口23进入导风罩内的风产生干涉。在上述实施例中，可选的，参照图3所示，导风结构包括导风挡板
201和至少一个导风侧板202，导风挡板201位于第一发热件3与第二发热件4之间，导风侧板
202在垂直于发热件排列方向上设置在导风挡板201的一侧；其中，导风挡板201与导风侧板
202通过侧边连接，导风侧板202位于近第二发热件端。当外界自然风从第一进风口21进入
第一导风腔体210内后，进入第一导风腔体210的风能够被导风挡板201阻挡以及被导风侧
板202遮挡，从而避免进入第二导风腔体220内并从第一出风口22排出。本实施例中，利用导
风挡板201加导风侧板202的结构形式实现了对第一导风腔体210与第二导风腔体220的隔
离，使得从第一进风口21和第二进风口23进入导风罩2内的风能够互不干涉，从而保证了整
个电子设备的散热性能。

[0062] 上述实施例中，可选的，导风侧板202为两个，两个导风侧板202在垂直于发热件排列方向上设置在导风挡板201的两侧。相应地，第一出风口22为两个，即参照图1所示，在导
风罩2的上侧面，两个第一出风口22位于第二进风口23的两侧。第一导风腔体210在近第一
出风口端分为两个子第一导风腔体2101；第一导风腔体210在近第一进风口端与第二导风
腔体220沿发热件排列方向排列，即沿发热件排列方向上，第一导风腔体210近第一进风口
端，第二导风腔体220远第一进风口端。第一导风腔体210在近第一出风口端沿垂直于发热
件排列方向位于第二导风腔体220的两侧，即沿垂直于发热件排列方向上，两个子第一导风
腔体2101分别位于第二导风腔体220的两侧，形成“川”字形形状。本实施例中，通过将第一
导风腔体210在近第一出风口端分为两个子第一导风腔体2101，使得从第一进风口21进入
第一导风腔体210内的风能够同时从两个第一出风口22排出，以提高热交换效率。

[0063] 第一导风腔体210和第二导风腔体220均由导风罩2的部分结构形成，第一导风腔体210和第二导风腔体220的形状不作限定。上述实施例中的发热件可以为主板1上的发热
元器件，例如，发热件可以为中央处理器(CPU,Central Processing Unit)的发热组件。作
为一示例，第一发热件3可以为第一CPU，也可以为第一CPU的发热组件。第二发热件4可以为
第二CPU，也可以为第二CPU的发热组件。

[0064] 在上述实施例中，可选的，电子设备还可以包括：第三发热件7，第三发热件7设置于主板1的第一侧；第一发热件3和第二发热件4在第一进风口21和第二出风口24的两端间
排列设置，第一发热件3设置在主板1的第一侧并位于近第一进风口端，第二发热件4设置在
主板1的第一侧并位于远第一进风口端，第一发热件3、第二发热件4在垂直于发热件排列方
向上与第三发热件7排列设置。导风罩2针对第三发热件7在第一进风口21和第二出风口24
之间形成第三导风通道，第三导风通道包括与第一进风口21的位置对应的第三导风腔体
230，第一进风口21的风通过第三导风腔体230能够与第三发热件7进行热交换后由第二出
风口24排出。

[0065] 上述实施例中，第三发热件7为两个，第三发热件7可以为主板1上的发热元器件。参照图4所示，第一发热件3、第二发热件4和第三发热件7可以都固定于主板1的第一侧，第
一发热件3和第二发热件4设置于所述主板1的中部，第一发热件3位于近第一进风口侧，第
二发热件4位于第一发热件3远第一进风口的一侧，两个第三发热件7在垂直于发热件排列
方向上设置在第一发热件3和第二发热件4的两侧。第一发热件3、第二发热件4和第三发热
件7的类型不作限定，例如：第一发热件3为第一CPU，所述第二发热件4为第二CPU，第三发热
件7为内存。

[0066] 导风罩2针对第三发热件7在第一进风口21和第二出风口24之间形成第三导风通道，即通过所述导风罩2能够使第一进风口和第二出风口之间的风流经第三发热件7，从而
使第三发热件7能够与外界环境进行热交换。第三导风通道包括与第一进风口21的位置对
应的第三导风腔体230，也即，外界自然风从第一进风口21进入第三导风腔体230内，并与第
三发热件7进行热交换，以使第三发热件7可以直接与外界自然风进行热交换，从而更多地
带走第三发热件的热量。

[0067] 需要注意的是，由于两个第三发热件7位于不同位置，第三导风通道也可以由两部分组成，对应地，第三导风腔体230也可以由两部分腔体组成。

[0068] 在上述实施例中，可选的，导风罩还可以包括：第一导风板240。第一导风板240位于第一导风腔体210与第三导风腔体230之间并位于近第一进风口端，第一导风板240沿第
一进风口的进风方向延伸并将第一进风口21分隔为第一区域和第二区域，第一区域与第一
导风通道相连通，第二区域与第三导风通道相连通。利用第一导风板240能够将从第一进风
口21进入导风罩2内的风分为两部分，其中一部分从第一区域进入第一导风通道，用于与第
一发热件3进行热交换，另一部分从第二区域进入第三导风通道，用于与第三发热件7进行
热交换。本实施例中，利用第一导风板240能够对从第一进风口21进入的风进行分流，以避
免第一导风腔体内的风与第三导风腔体内的风相互干涉。

[0069] 在上述实施例中，可选的，导风罩还可以包括：第二导风板250。第二导风板250位于第二导风腔体220与第三导风腔体230之间并位于近第二出风口端，第二导风板250沿第
二出风口24的出风方向延伸并将第二出风口24分隔为第三区域和第四区域，第三区域与第
二导风通道相连通，第四区域与所述第三导风通道相连通。利用第二导风板250能够将从第
二出风口24排出导风罩2的风阻隔开，第二导风通道内的风与第二发热件4热交换后，由第
三区域排出导风罩2，第三导风通道内的风与第三发热件7热交换后，由第四区域排出导风
罩2。本实施例中，利用第二导风板250能够对从第二出风口24排出的风进行分隔，以避免第
二导风腔体内的风与第三导风腔体内的风相互干涉。

[0070] 在上述实施例中，可选的，导风罩2还包括导风隔板260，第三发热件7包括第一子发热件71和第二子发热件72，第一子发热件71和第二子发热件72沿第三导风通道的进风方
向间隔排列；导风隔板260位于垂直于第一子发热件71与第二子发热件72排列方向的上方，
导风隔板260与第一导风板240、第二导风板250形成与第一导风腔体、第二导风腔体隔离开
的第三导风腔体。导风隔板260在垂直于第一子发热件71与第二子发热件72排列方向上距
离第一子发热件71的距离大于导风隔板260距离第二子发热件72的距离，导风隔板260沿第
三导风通道的进风方向前低后高，当外界自然风从第一进风口21进入第三导风腔体230后，
先经过第三导风通道内较高的区域与第一子发热件71进行热交换，此时，外界自然风的一
部分与第一子发热件71进行热交换，另一部分从第一子发热件71上方直接通过，用于与较
低区域的第二子发热件72进行热交换，从而降低了第一子发热件71和第二子发热件72的热
级联问题，使第一子发热件71和第二子发热件72的温度更加均匀，提高了第三发热件7的整
体散热能力。

[0071] 在上述实施例中，可选的，电子设备还可以包括：第一风扇8，设置于第一进风口21处，用于使空气由第一进风口21进入第一导风通道和第三导风通道；并加快空气进入导风
罩2的速度，从而提高了热交换效果。

[0072] 在上述实施例中，可选的，电子设备还可以包括：第二风扇9，设置于第二出风口24处，用于使空气由第二导风通道和第三导风通道流向第二出风口24；并加快空气离开导风
罩2的速度，从而提高了热交换效果。

[0073] 在上述实施例中，可选的，参照图3所示，第一出风口22具有第一导风格栅221，第二进风口23具有第二导风格栅231；第一导风格栅221与第二导风格栅231的格栅设置方向
不同。本实施例中，第一导风格栅221沿发热件的排列方向朝向前上方，其作用是用于引导
与第一发热件3热交换之后的风从第一出风口22排出；第二导风格栅231沿发热件的排列方
向朝向前下方，其作用是用于引导外界自然风从第二进风口23进入第二导风腔体内。

[0074] 本申请技术方案的还提供一种散热系统，散热系统包括：外壳(图中未示出)、主板1和导风罩2。主板1设置于外壳的容置腔内，且主板1上设有第一发热件3和第二发热件4，参
照图4所示，第一发热件3和第二发热件4位于主板1的第一侧；导风罩2设置于外壳的容置腔
内，并位于主板1的第一侧，导风罩2的第一端具有第一进风口21，导风罩2远主板1的侧面上
具有第一出风口22以及第二进风口23，导风罩的第二端具有第二出风口24，第一发热件3位
于近第一进风口端，第二发热件4位于远所述第一进风口端；其中，导风罩2针对第一发热件
3经过第一进风口21和第一出风口22形成第一导风通道，第一导风通道包括与第一进风口
21的位置对应的第一导风腔体210，第一进风口21的风通过第一导风腔体210能够与第一发
热件3进行热交换后由第一出风口22排出；导风罩2针对第二发热件4经过第二进风口23和
第二出风口24形成第二导风通道，第二导风通道包括与第二进风口23的位置对应的第二导
风腔体220，第二进风口23的风通过第二导风腔体220能够与第二发热件4进行热交换后由
第二出风口24排出；其中，导风罩2包括导风结构，并将第一导风腔体210与第二导风腔体
220隔开，以使从第一进风口21进入第一导风腔体210的风避开第二导风腔体220，并从第一
出风口22排出。

[0075] 上述已经对壳体、主板1、导风罩2、第一发热件3以及第二发热件4进行了描述，在此不再赘述。

[0076] 在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特
点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点
可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本
领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特
征进行结合和组合。

[0077] 此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐
含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有
明确具体的限定。

[0078] 以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵
盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。