一种电子贴片PCB板电器元件利用加工方法

摘要

本发明涉及一种电子贴片PCB板电器元件利用加工方法，包括底板、壳体架、回收装置和清理装置，所述的底板上端安装有壳体架，壳体架为圆柱形空心结构，壳体架内部安装有回收装置，回收装置上方设置有清理装置，清理装置通过螺钉安装在壳体架上。本发明可以解决现在的设备在对PCB板进行回收时，通常采用直接破碎的方式进行加工，不能够有效的对电器元件进行回收，导致PCB板的回收效果差，造成电器元件发生浪费，而且现有的设备在对PCB板进行回收加工时，通常采用离心的方式对电器元件进行回收，然而不能够对离心后的电器元件进行防护，使得电器元件受到强烈撞击而发生损坏，影响电器元件的回收效果等难题。

权利要求

1.一种电子贴片PCB板电器元件利用加工方法，该电子贴片PCB板电器元件利用加工方法采用如下加工设备，该加工设备包括底板(1)、壳体架(2)、回收装置(3)和清理装置(4)，其特征在于：所述的底板(1)上端安装有壳体架(2)，壳体架(2)为圆柱形空心结构，壳体架(2)内部安装有回收装置(3)，回收装置(3)上方设置有清理装置(4)，清理装置(4)通过螺钉安装在壳体架(2)上；其中：

所述的回收装置(3)包括驱动机构(31)、夹持机构(32)、防护垫(33)、锥形架(34)和收集箱(35)，所述的壳体架(2)内部下端设置有驱动机构(31)，驱动机构(31)安装在底板(1)上端，驱动机构(31)上端安装有夹持机构(32)，壳体架(2)上端内侧面上安装有防护垫(33)，防护垫(33)下方设置有锥形架(34)，锥形架(34)安装在壳体架(2)内部中部，锥形架(34)中部设置有梯形通槽，壳体架(2)下端均匀设置有连接槽，连接槽内安装有收集箱(35)；

所述的清理装置(4)包括端盖架(41)、转动座(42)和清扫机构(43)，所述的端盖架(41)通过螺纹安装在壳体架(2)上端，端盖架(41)下端中部通过轴承安装有转动座(42)，转动座(42)内部设置有十字形槽，转动座(42)与驱动机构(31)上端相连接，端盖架(41)下端安装有清扫机构(43)，清扫机构(43)与转动座(42)相连接；

该电子贴片PCB板电器元件利用加工方法包括如下步骤：S1、PCB板清洗：通过清洗的方式对PCB板表面粘附的灰尘、颗粒物进行清除；

S2、脱胶处理：将步骤S1中清洗后的PCB板放入脱胶剂中进行脱胶处理；

S3、PCB板安装：人工将步骤S2中清洗后的PCB板安装在夹持机构(32)内部；

S4、加热离心：通过电加热的方式对壳体架(2)内部进行加热，使得PCB板上的焊锡受热融化，之后，驱动机构(31)带动夹持机构(32)进行高速离心运动，PCB板上的电器元件受离心力的作用向外运动，使得电器元件与PCB板相分离，从PCB板上分离的电器元件经防护垫(33)落入收集箱(35)内部进行收集；

S5、清扫清理：当驱动机构(31)带动夹持机构(32)进行高速离心运动时，转动座(42)带动清扫机构(43)对防护垫(33)内表面进行清扫，防止电器元件上掉落的焊锡粘附在防护垫(33)上；

S6、挑选：人工对步骤S4中收集后的电器元件进行分类挑选，并将外表面损坏的电器元件进行剔除。

2.根据权利要求1所述的一种电子贴片PCB板电器元件利用加工方法，其特征在于：所述的驱动机构(31)包括驱动电机(311)、支撑架(312)和转动轴(313)，所述的底板(1)上端中部通过电机座安装有驱动电机(311)，底板(1)上端安装有支撑架(312)，驱动电机(311)的输出轴上安装有转动轴(313)，转动轴(313)通过轴承与支撑架(312)相连接，且转动轴(313)位于壳体架(2)内部，转动轴(313)上端截面呈十字形结构。

3.根据权利要求1所述的一种电子贴片PCB板电器元件利用加工方法，其特征在于：所述的夹持机构(32)包括环形架(321)、支杆(322)、连接杆(323)和夹持支链(324)，所述的环形架(321)设置在驱动机构(31)上端，环形架(321)通过支杆(322)与驱动机构(31)相连接，环形架(321)外侧均匀安装有连接杆(323)，连接杆(323)外侧安装有夹持支链(324)。

4.根据权利要求3所述的一种电子贴片PCB板电器元件利用加工方法，其特征在于：所述的夹持支链(324)包括安装架(3241)、转动杆(3242)、滑块(3243)、卡接架(3244)、滑动杆(3245)、连接弹簧(3246)和压板(3247)，所述的安装架(3241)安装在连接杆(323)外侧，安装架(3241)内部通过轴承安装有转动杆(3242)，转动杆(3242)上对称设置有反向开设的螺纹，每个螺纹上安装有滑块(3243)，滑块(3243)下端通过滑动配合的方式与安装架(3241)相连接，滑块(3243)上端安装有卡接架(3244)，卡接架(3244)内侧设置有卡槽，卡槽内对称安装有橡胶垫，卡接架(3244)外侧上端安装有滑动杆(3245)，滑动杆(3245)的截面呈十字形结构，滑动杆(3245)上通过滑动配合的方式连接有压板(3247)，位于压板(3247)上端的滑动杆(3245)外侧安装有连接弹簧(3246)。

5.根据权利要求1所述的一种电子贴片PCB板电器元件利用加工方法，其特征在于：所述的清扫机构(43)包括主动齿轮(431)、调节齿轮(432)、环形板(433)、滑动架(434)和清扫架(435)，所述的主动齿轮(431)安装在转动座(42)外侧，主动齿轮(431)啮合有调节齿轮(432)，调节齿轮(432)通过轴承安装在端盖架(41)下端，端盖架(41)下端外侧安装有滑动架(434)，滑动架(434)内部通过滑动配合的方式连接有环形板(433)，环形板(433)内侧设置有与调节齿轮(432)啮合的卡齿，环形板(433)下端安装有清扫架(435)。

6.根据权利要求1所述的一种电子贴片PCB板电器元件利用加工方法，其特征在于：所述的防护垫(33)由多层橡胶棉帆布通过高温硫化与耐热橡胶粘合在一起，防护垫(33)内部为空心结构，防护垫(33)内部填充有惰性气体。

7.根据权利要求5所述的一种电子贴片PCB板电器元件利用加工方法，其特征在于：所述的清扫架(435)下端通过轴承安装有清扫辊，清扫辊外侧均匀设置有硬质刷毛。

说明书

一种电子贴片PCB板电器元件利用加工方法

技术领域

[0001] 本发明涉及PCB板电器元件加工技术领域，特别涉及一种电子贴片PCB板电器元件利用加工方法。

背景技术

[0002] PCB板是电子工业应用的基础部分，从计算机、手机、电视机到电子玩具等，几乎所有的电子产品中都有PCB板的存在。随着电子工业的迅速发展，对其中的核心部件PCB板的
需求量也日益俱增，然而随着技术的进步和信息产业的飞速发展又促使电子产品的更新换
代不断的加快，接踵而来的被淘汰和因使用寿命到期而报废的电路板形成了巨大的电子电
路板废弃物。

[0003] 目前，现有的PCB板在进行回收加工时，通常存在以下缺陷：1、现在的设备在对PCB板进行回收时，通常采用直接破碎的方式进行加工，不能够有效的对电器元件进行回收，导
致PCB板的回收效果差，造成电器元件发生浪费；2、现有的设备在对PCB板进行回收加工时，
通常采用离心的方式对电器元件进行回收，然而不能够对离心后的电器元件进行防护，使
得电器元件受到强烈撞击而发生损坏，影响电器元件的回收效果。

发明内容

[0004] （一）要解决的技术问题

[0005] 本发明可以解决现在的设备在对PCB板进行回收时，通常采用直接破碎的方式进行加工，不能够有效的对电器元件进行回收，导致PCB板的回收效果差，造成电器元件发生
浪费，而且现有的设备在对PCB板进行回收加工时，通常采用离心的方式对电器元件进行回
收，然而不能够对离心后的电器元件进行防护，使得电器元件受到强烈撞击而发生损坏，影
响电器元件的回收效果等难题。

[0006] （二）技术方案

[0007] 为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种电子贴片PCB板电器元件利用加工方法，该电子贴片PCB板电器元件利用加工方法采用如下加工设备，该加工设备包括底
板、壳体架、回收装置和清理装置，所述的底板上端安装有壳体架，壳体架为圆柱形空心结
构，壳体架内部安装有回收装置，回收装置上方设置有清理装置，清理装置通过螺钉安装在
壳体架上。

[0008] 所述的回收装置包括驱动机构、夹持机构、防护垫、锥形架和收集箱，所述的壳体架内部下端设置有驱动机构，驱动机构安装在底板上端，驱动机构上端安装有夹持机构，壳
体架上端内侧面上安装有防护垫，防护垫下方设置有锥形架，锥形架安装在壳体架内部中
部，锥形架中部设置有梯形通槽，壳体架下端均匀设置有连接槽，连接槽内安装有收集箱，
具体工作时，夹持机构可以对不同尺寸的PCB板进行夹持固定，驱动机构带动夹持机构进行
高速离心运动，PCB板上的电器元件受离心力的作用向外运动，使得电器元件与PCB板相分
离，从PCB板上分离的电器元件经防护垫落入收集箱内部进行收集。

[0009] 所述的清理装置包括端盖架、转动座和清扫机构，所述的端盖架通过螺纹安装在壳体架上端，端盖架下端中部通过轴承安装有转动座，转动座内部设置有十字形槽，转动座
与驱动机构上端相连接，端盖架下端安装有清扫机构，清扫机构与转动座相连接，具体工作
时，当驱动机构带动夹持机构进行高速离心运动时，转动座进而可以带动清扫机构对防护
垫内表面进行清扫，防止电器元件上掉落的焊锡粘附在防护垫上，防止电器元件与粘附的
焊锡发生碰撞，避免电器元件受损。

[0010] 该电子贴片PCB板电器元件利用加工方法包括如下步骤：

[0011] S1、PCB板清洗：通过清洗的方式对PCB板表面粘附的灰尘、颗粒物进行清除；

[0012] S2、脱胶处理：将步骤S1中清洗后的PCB板放入脱胶剂中进行脱胶处理；

[0013] S3、PCB板安装：人工将步骤S2中清洗后的PCB板安装在夹持机构内部；

[0014] S4、加热离心：通过电加热的方式对壳体架内部进行加热，使得PCB板上的焊锡受热融化，之后，驱动机构带动夹持机构进行高速离心运动，PCB板上的电器元件受离心力的
作用向外运动，使得电器元件与PCB板相分离，从PCB板上分离的电器元件经防护垫落入收
集箱内部进行收集；

[0015] S5、清扫清理：当驱动机构带动夹持机构进行高速离心运动时，转动座带动清扫机构对防护垫内表面进行清扫，防止电器元件上掉落的焊锡粘附在防护垫上；

[0016] S6、挑选：人工对步骤S4中收集后的电器元件进行分类挑选，并将外表面损坏的电器元件进行剔除。

[0017] 优选的，所述的驱动机构包括驱动电机、支撑架和转动轴，所述的底板上端中部通过电机座安装有驱动电机，底板上端安装有支撑架，驱动电机的输出轴上安装有转动轴，转
动轴通过轴承与支撑架相连接，且转动轴位于壳体架内部，转动轴上端截面呈十字形结构，
具体工作时，驱动电机带动转动轴进行高速转动，转动轴进而带动夹持机构进行离心运动。

[0018] 优选的，所述的夹持机构包括环形架、支杆、连接杆和夹持支链，所述的环形架设置在驱动机构上端，环形架通过支杆与驱动机构相连接，环形架外侧均匀安装有连接杆，连
接杆外侧安装有夹持支链，具体工作时，夹持支链可以实现对不同尺寸的PCB板进行夹紧的
功能，使用效果好、安装简单方便。

[0019] 优选的，所述的夹持支链包括安装架、转动杆、滑块、卡接架、滑动杆、连接弹簧和压板，所述的安装架安装在连接杆外侧，安装架内部通过轴承安装有转动杆，转动杆上对称
设置有反向开设的螺纹，每个螺纹上安装有滑块，滑块下端通过滑动配合的方式与安装架
相连接，滑块上端安装有卡接架，卡接架内侧设置有卡槽，卡槽内对称安装有橡胶垫，卡接
架外侧上端安装有滑动杆，滑动杆的截面呈十字形结构，滑动杆上通过滑动配合的方式连
接有压板，位于压板上端的滑动杆外侧安装有连接弹簧，具体工作时，人工将PCB板安装在
卡接架内部，转动杆通过滑块带动卡接架对PCB板端部进行夹紧，压板可以对PCB板上端进
行压紧，防止PCB板在高速离心时发生脱落。

[0020] 优选的，所述的清扫机构包括主动齿轮、调节齿轮、环形板、滑动架和清扫架，所述的主动齿轮安装在转动座外侧，主动齿轮啮合有调节齿轮，调节齿轮通过轴承安装在端盖
架下端，端盖架下端外侧安装有滑动架，滑动架内部通过滑动配合的方式连接有环形板，环
形板内侧设置有与调节齿轮啮合的卡齿，环形板下端安装有清扫架，具体工作时，主动齿轮
通过调节齿轮带动环形板转动，环形板进而可以带动清扫架周向运动，使得清扫架可以对
防护垫内表面进行清理，防止电器元件上掉落的焊锡粘附在防护垫上。

[0021] 优选的，所述的防护垫由多层橡胶棉帆布通过高温硫化与耐热橡胶粘合在一起，防护垫内部为空心结构，防护垫内部填充有惰性气体，防护垫的耐热效果好，同时具有较好
的缓冲性能，避免电器元件撞击壳体架后发生损坏。

[0022] 优选的，所述的清扫架下端通过轴承安装有清扫辊，清扫辊外侧均匀设置有硬质刷毛。

[0023] （三）有益效果

[0024] 1.本发明提供的电子贴片PCB板电器元件利用加工方法，其采用高速离心的方式对PCB板上的电器元件进行回收加工，回收效果好、效率高，而且可以有效的对电器元件进
行防护，避免电器元件受撞击发生损坏。

[0025] 2.本发明提供的电子贴片PCB板电器元件利用加工方法，其夹持支链可以有效的对不同尺寸大小的PCB板进行夹持，夹持效果好，避免PCB板在高速转动时发生脱落的现象；

[0026] 3.本发明提供的电子贴片PCB板电器元件利用加工方法，其防护垫可以有效的对离心后的电器元件进行缓冲保护，避免电器元件受撞击发生损坏，保证电器元件的回收效
果；

[0027] 4.本发明提供的电子贴片PCB板电器元件利用加工方法，其清扫机构可以有效的对防护垫内表面进行清扫，避免电器元件上受热融化后的焊锡粘附在防护垫上。

附图说明

[0028] 下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

[0029] 图1是本发明的工艺流程图；

[0030] 图2是本发明的剖面结构示意图；

[0031] 图3是本发明夹持机构与转动轴之间的剖面结构示意图；

[0032] 图4是本发明夹持支链的剖面结构示意图；

[0033] 图5是本发明清理装置的剖面结构示意图。

具体实施方式

[0034] 以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

[0035] 如图1至图5所示，一种电子贴片PCB板电器元件利用加工方法，该电子贴片PCB板电器元件利用加工方法采用如下加工设备，该加工设备包括底板1、壳体架2、回收装置3和
清理装置4，所述的底板1上端安装有壳体架2，壳体架2为圆柱形空心结构，壳体架2内部安
装有回收装置3，回收装置3上方设置有清理装置4，清理装置4通过螺钉安装在壳体架2上。

[0036] 所述的回收装置3包括驱动机构31、夹持机构32、防护垫33、锥形架34和收集箱35，所述的壳体架2内部下端设置有驱动机构31，驱动机构31安装在底板1上端，驱动机构31上
端安装有夹持机构32，壳体架2上端内侧面上安装有防护垫33，防护垫33下方设置有锥形架
34，锥形架34安装在壳体架2内部中部，锥形架34中部设置有梯形通槽，壳体架2下端均匀设
置有连接槽，连接槽内安装有收集箱35，具体工作时，夹持机构32可以对不同尺寸的PCB板
进行夹持固定，驱动机构31带动夹持机构32进行高速离心运动，PCB板上的电器元件受离心
力的作用向外运动，使得电器元件与PCB板相分离，从PCB板上分离的电器元件经防护垫33
落入收集箱35内部进行收集。

[0037] 所述的驱动机构31包括驱动电机311、支撑架312和转动轴313，所述的底板1上端中部通过电机座安装有驱动电机311，底板1上端安装有支撑架312，驱动电机311的输出轴
上安装有转动轴313，转动轴313通过轴承与支撑架312相连接，且转动轴313位于壳体架2内
部，转动轴313上端截面呈十字形结构，具体工作时，驱动电机311带动转动轴313进行高速
转动，转动轴313进而带动夹持机构32进行离心运动。

[0038] 所述的夹持机构32包括环形架321、支杆322、连接杆323和夹持支链324，所述的环形架321设置在驱动机构31上端，环形架321通过支杆322与驱动机构31相连接，环形架321
外侧均匀安装有连接杆323，连接杆323外侧安装有夹持支链324，具体工作时，夹持支链324
可以实现对不同尺寸的PCB板进行夹紧的功能，使用效果好、安装简单方便。

[0039] 所述的夹持支链324包括安装架3241、转动杆3242、滑块3243、卡接架3244、滑动杆3245、连接弹簧3246和压板3247，所述的安装架3241安装在连接杆323外侧，安装架3241内
部通过轴承安装有转动杆3242，转动杆3242上对称设置有反向开设的螺纹，每个螺纹上安
装有滑块3243，滑块3243下端通过滑动配合的方式与安装架3241相连接，滑块3243上端安
装有卡接架3244，卡接架3244内侧设置有卡槽，卡槽内对称安装有橡胶垫，卡接架3244外侧
上端安装有滑动杆3245，滑动杆3245的截面呈十字形结构，滑动杆3245上通过滑动配合的
方式连接有压板3247，位于压板3247上端的滑动杆3245外侧安装有连接弹簧3246，具体工
作时，人工将PCB板安装在卡接架3244内部，转动杆3242通过滑块3243带动卡接架3244对
PCB板端部进行夹紧，压板3247可以对PCB板上端进行压紧，防止PCB板在高速离心时发生脱
落。

[0040] 所述的防护垫33由多层橡胶棉帆布通过高温硫化与耐热橡胶粘合在一起，防护垫33内部为空心结构，防护垫33内部填充有惰性气体，防护垫33的耐热效果好，同时具有较好
的缓冲性能，避免电器元件撞击壳体架后发生损坏。

[0041] 所述的清理装置4包括端盖架41、转动座42和清扫机构43，所述的端盖架41通过螺纹安装在壳体架2上端，端盖架41下端中部通过轴承安装有转动座42，转动座42内部设置有
十字形槽，转动座42与驱动机构31上端相连接，端盖架41下端安装有清扫机构43，清扫机构
43与转动座42相连接，具体工作时，当驱动机构31带动夹持机构32进行高速离心运动时，转
动座42进而可以带动清扫机构43对防护垫33内表面进行清扫，防止电器元件上掉落的焊锡
粘附在防护垫33上，防止电器元件与粘附的焊锡发生碰撞，避免电器元件受损。

[0042] 所述的清扫机构43包括主动齿轮431、调节齿轮432、环形板433、滑动架434和清扫架435，所述的主动齿轮431安装在转动座42外侧，主动齿轮431啮合有调节齿轮432，调节齿
轮432通过轴承安装在端盖架41下端，端盖架41下端外侧安装有滑动架434，滑动架434内部
通过滑动配合的方式连接有环形板433，环形板433内侧设置有与调节齿轮432啮合的卡齿，
环形板433下端安装有清扫架435，所述的清扫架435下端通过轴承安装有清扫辊，清扫辊外
侧均匀设置有硬质刷毛，具体工作时，主动齿轮431通过调节齿轮432带动环形板433转动，
环形板433进而可以带动清扫架435周向运动，使得清扫架435可以对防护垫33内表面进行
清理，防止电器元件上掉落的焊锡粘附在防护垫33上。

[0043] 该电子贴片PCB板电器元件利用加工方法包括如下步骤：

[0044] S1、PCB板清洗：通过清洗的方式对PCB板表面粘附的灰尘、颗粒物进行清除；

[0045] S2、脱胶处理：将步骤S1中清洗后的PCB板放入脱胶剂中进行脱胶处理；

[0046] S3、PCB板安装：人工将步骤S2中清洗后的PCB板安装在夹持机构32内部；

[0047] S4、加热离心：通过电加热的方式对壳体架2内部进行加热，使得PCB板上的焊锡受热融化，之后，驱动机构31带动夹持机构32进行高速离心运动，PCB板上的电器元件受离心
力的作用向外运动，使得电器元件与PCB板相分离，从PCB板上分离的电器元件经防护垫33
落入收集箱35内部进行收集；

[0048] S5、清扫清理：当驱动机构31带动夹持机构32进行高速离心运动时，转动座42带动清扫机构43对防护垫33内表面进行清扫，防止电器元件上掉落的焊锡粘附在防护垫33上；

[0049] S6、挑选：人工对步骤S4中收集后的电器元件进行分类挑选，并将外表面损坏的电器元件进行剔除。

[0050] 以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修
改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。