不等厚壳体、其加工方法及终端设备

摘要

本申请提供一种不等厚壳体，包括：基体，所述基体为等厚板体加工成型得到，所述基体包含底壁及侧壁，所述底壁与所述侧壁合围形成收容腔；及增强结构，所述增强结构粘结于所述收容腔的内部周侧；所述增强结构为不等厚结构；其中，所述不等厚壳体包括相对的内表面及外表面，所述内表面为朝向所述收容腔的表面，所述的内表面的表面粗糙度为镜面级。还提供一种不等厚壳体的加工方法及一种终端设备。

权利要求

1.一种不等厚壳体，其特征在于，包括：基体，所述基体为等厚板体加工成型得到，所述基体包含底壁及侧壁，所述底壁与所述侧壁合围形成收容腔；

增强结构，所述增强结构粘结于所述收容腔的内部周侧；所述增强结构为不等厚结构；

及

辅助结构，粘结于所述收容腔的内部底壁；

其中，所述不等厚壳体包括相对的内表面及外表面，所述内表面为朝向所述收容腔的表面，所述的内表面的表面粗糙度为镜面级；

其中，所述增强结构为围绕所述收容腔周侧的断续的环，所述增强结构包含有至少一个缺口，所述缺口远离所述收容腔的拐角位置设置；

其中，所述辅助结构为网格状，所述辅助结构的周侧与所述增强结构的周侧一体平滑连接。

2.如权利要求1所述的不等厚壳体，其特征在于，自所述底壁向所述侧壁，所述增强结构的厚度先增大后减小。

3.如权利要求2所述的不等厚壳体，其特征在于，所述增强结构包括一体连接的延伸部及过渡部，所述延伸部粘结于所述侧壁，所述过渡部粘结于所述底壁，所述过渡部一端连接所述底壁另一端连接所述延伸部，所述过渡部的厚度自靠近所述底壁的一端向靠近所述延伸部的另一端逐渐增大，所述延伸部的厚度自靠近所述过渡部的一端向远离所述过渡部的另一端逐渐减小。

4.如权利要求1所述的不等厚壳体，其特征在于，所述辅助结构为等厚结构。

5.如权利要求1至4任一项所述的不等厚壳体，其特征在于，所述基体的材质为树脂或玻璃。

6.如权利要求1至4任一项所述的不等厚壳体，其特征在于，所述增强结构为光学胶(OCA)固化形成，所述增强结构的透光率为90％以上。

7.一种不等厚壳体的加工方法，其特征在于，包括：提供等厚板体；

将所述等厚板体加工成型得到基体，所述基体包含底壁及侧壁，所述底壁与所述侧壁合围形成收容腔；

在所述收容腔内填充胶水，固化所述胶水形成增强结构及辅助结构，所述增强结构粘结于所述收容腔的内部周侧，所述增强结构为不等厚结构；所述辅助结构粘结于所述收容腔的内部底壁；其中，所述增强结构为围绕所述收容腔周侧的断续的环，所述增强结构包含有至少一个缺口，所述缺口远离所述收容腔的拐角位置设置，所述辅助结构为网格状，所述辅助结构的周侧与所述增强结构的周侧一体平滑连接；

对形成增强结构后的所述收容腔的内表面进行抛光，使所述内表面的表面粗糙度为镜面级，得到不等厚壳体。

8.如权利要求7所述的不等厚壳体的加工方法，其特征在于，步骤“在所述收容腔内填充胶水，固化所述胶水形成增强结构及辅助结构”包括：提供一阻挡治具，将所述阻挡治具置于所述收容腔内，使所述阻挡治具与所述收容腔的底壁紧密接触，并使所述阻挡治具与所述收容腔的侧壁相间隔从而形成间隙；

在所述间隙内填充胶水；

固化所述胶水从而在所述收容腔的周侧形成增强结构胚体；

对所述增强结构胚体进行局部减薄，得到所述增强结构。

9.如权利要求7所述的不等厚壳体的加工方法，其特征在于，步骤“在所述收容腔内填充胶水，固化所述胶水形成增强结构及辅助结构”包括：提供一注胶模具，所述注胶模具包括一注胶表面，将所述注胶模具配合收容于所述收容腔内，使所述注胶模具的注胶表面朝向所述收容腔且与所述收容腔的底壁及侧壁相间隔从而形成间隙；

在所述间隙内填充胶水；

固化所述胶水从而在所述收容腔的底壁形成辅助结构，及在所述收容腔的侧壁形成增强结构，所述辅助结构与所述增强结构为一体结构；

其中，对形成增强结构后的所述收容腔的内表面进行抛光包括对所述增强结构及所述辅助结构的表面进行抛光，形成镜面结构。

10.如权利要求7至9任一项所述的不等厚壳体的加工方法，其特征在于，所述等厚板体的材质为树脂或玻璃，将所述等厚板体加工形成基体的方法为热压或热锻。

11.如权利要求7至9任一项所述的不等厚壳体的加工方法，其特征在于，自所述底壁向所述侧壁，所述增强结构的厚度先增大后减小。

12.如权利要求7至9任一项所述的不等厚壳体的加工方法，其特征在于，所述胶水为光学胶，所述胶水固化形成的所述增强结构的透光率为90％以上。

13.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括如权利要求1至6任一项所述的不等厚壳体，所述不等厚壳体用于收容所述终端设备的电池。

说明书

不等厚壳体、其加工方法及终端设备

技术领域

[0001] 本申请涉及电子技术领域，具体涉及一种不等厚壳体、其加工方法及终端设备。

背景技术

[0002] 传统的不等厚壳体在包含底板及侧框时，一般是将底板与侧框分开加工，之后组装在一起；例如，在手机中已经广泛应用的玻璃不等厚后盖，传统方式一般是将3D形态的玻
璃后盖和中框分别加工后组装在一起；然而，此种组装方式得到的不等厚壳体的一致性较
差。

[0003] 目前，为了提高不等厚壳体的一致性，常将底板与侧框一体成型；然而，一体成型不等厚盖板通常需要热压或热锻等方式成型，此种加工方式中常因应力等问题造成不等厚
壳体的破损；例如，将手机的后盖与侧板玻璃做成一体效果时，采用热压/热锻成型工艺对
不等厚玻璃进行加工时常因不等厚玻璃流动、高压力不均匀导致玻璃破裂。

发明内容

[0004] 针对上述问题，本申请提供一种不等厚壳体、其加工方法及终端设备，所述不等厚壳体的基体为一体成型的，外观及结构上具有较好的一致性，且其仅需要对等厚的基体进
行热加工，不易出现盖体破损，生产良率较高。

[0005] 本申请提供了一种不等厚壳体，包括：基体，所述基体为等厚板体加工成型得到，所述基体包含底壁及侧壁，所述底壁与所述侧壁合围形成收容腔；及增强结构，所述增强结
构粘结于所述收容腔的内部周侧；所述增强结构为不等厚结构；其中，所述不等厚壳体包括
相对的内表面及外表面，所述内表面为朝向所述收容腔的表面，所述的内表面的表面粗糙
度为镜面级。

[0006] 本申请还提供了一种不等厚壳体的加工方法，包括：提供等厚板体；将所述等厚板体加工成型得到基体，所述基体包含底壁及侧壁，所述底壁与所述侧壁合围形成收容腔；在
所述收容腔内填充胶水，固化所述胶水形成增强结构，所述增强结构粘结于所述收容腔的
内部周侧，所述增强结构为不等厚结构；对形成增强结构后的所述收容腔的内表面进行抛
光，使所述内表面的表面粗糙度为镜面级，得到不等厚壳体。

[0007] 本申请还提供一种终端设备，所述终端设备包括如前所述的不等厚壳体，所述不等厚壳体用于收容所述终端设备的电池。

[0008] 本申请实施例的三维结构的基体通过等厚板体加工成型，成型较容易，产品良率好；并且，所述增强结构可以对等厚板体加工成型的基体的侧壁进行补强，以使所述基体具
有较好的机械强度，提高所述基体的滚筒、自由跌落等可靠性。

附图说明

[0009] 为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域
普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0010] 图1是本申请第一实施例提供的不等厚壳体的立体结构示意图。

[0011] 图2是本申请第一实施例提供的不等厚壳体的剖视示意图。

[0012] 图3是图2中A处的放大示意图。

[0013] 图4是本申请第一实施例提供的不等厚壳体的增强结构的俯视示意图。

[0014] 图5是本申请第一实施例提供的不等厚壳体的另一种增强结构的俯视示意图。

[0015] 图6是本申请第二实施例提供的不等厚壳体的立体结构示意图。

[0016] 图7是本申请第二实施例提供的不等厚壳体的剖视示意图。

[0017] 图8是图7中A处的放大示意图。

[0018] 图9是本申请第二实施例提供的不等厚壳体的增强结构的俯视示意图。

[0019] 图10是本申请第二实施例提供的不等厚壳体的另一种增强结构的俯视示意图。

[0020] 图11是本申请第三实施例的不等厚壳体加工方法的流程示意图。

[0021] 图12是本申请实施例提供的等厚板体的剖视示意图。

[0022] 图13是本申请实施例提供的基体的剖视示意图。

[0023] 图14是本申请第三实施例提供的将胶水固化在基体的收容腔内形成增强结构的方法示意图。

[0024] 图15是本申请第四实施例的不等厚壳体加工方法的流程示意图。

[0025] 图16是本申请第四实施例提供的将胶水固化在基体的收容腔内形成增强结构及辅助结构的方法示意图。

[0026] 图17是本申请第五实施例提供的终端设备的立体结构示意图。

具体实施方式

[0027] 为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是
本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员
在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

[0028] 本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图
在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没
有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包
括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

[0029] 下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

[0030] 需要说明的是，为便于说明，在本申请的实施例中，相同的附图标记表示相同的部件，并且为了简洁，在不同实施例中，省略对相同部件的详细说明。

[0031] 本申请提供一种不等厚壳体，所述不等厚壳体包括基体及增强结构；所述基体为等厚板体加工成型得到，所述基体包含底壁及侧壁，所述底壁与所述侧壁合围形成收容腔；
所述增强结构粘结于所述收容腔的内部周侧，所述增强结构为不等厚结构。

[0032] 请参阅图1至图5，本申请第一实施例提供的不等厚壳体100包括基体10及增强结构20；所述基体10为等厚板体加工成型得到，所述基体10包含底壁11及侧壁12，所述底壁11
与所述侧壁12合围形成收容腔101；所述增强结构20粘结于所述收容腔101的内部周侧，所
述增强结构20为不等厚结构；其中，所述不等厚壳体包括相对的内表面及外表面，所述内表
面为朝向所述收容腔的表面，所述的内表面的表面粗糙度为镜面级。

[0033] 本申请实施例的三维结构的基体通过等厚板体加工成型，成型较容易，产品良率好；并且，一般来说，等厚板体加工成型得到的三维结构的抗跌落强度较低，轻微摔落就会
破裂，尤其是目前常用的手机玻璃后盖加中框，采用等厚玻璃加工成型得到，很容易摔坏；
本实施例中的所述增强结构20可以对等厚板体加工成型的基体10的侧壁进行补强，以使所
述基体10具有较好的机械强度，提高所述基体10的滚筒、自由跌落等可靠性；并且，本申请
的内表面的表面粗糙度为镜面级，从而有利于在所述不等厚壳体的内表面上做表面处理，
如形成所述色膜层等。

[0034] 在一些实施例中，如图2及图3所示，自所述底壁11向所述侧壁12，所述增强结构20的厚度先增大后减小；所示增强结构20的此种厚度设计一方面能满足对所述基体10的结构
的补强，另一方面还不占用过多的收容腔101空间，使所述收容腔101能够容纳更多的元件，
进而能够使采用所述不等厚壳体100的终端设备的尺寸能够做的更小，使终端设备能够更
轻薄化。

[0035] 在一具体实施例中，如图3所示，所述增强结构20包括一体连接的延伸部21及过渡部22，所述延伸部21粘结于所述侧壁12，所述过渡部22粘结于所述底壁11，所述过渡部22一
端连接所述底壁11另一端连接所述延伸部21，所述过渡部22的厚度自靠近所述底壁11的一
端向靠近所述延伸部21的另一端逐渐增大，所述延伸部21的厚度自靠近所述过渡部22的一
端向远离所述过渡部22的另一端逐渐减小。需要说明的是，所述延伸部21与所述过渡部22
并没有具体的界限，其是本申请为了更清楚的说明所述增强结构20的厚度变化情况而进行
的人为划分。

[0036] 在一些实施例中，所述增强结构20为连续的环状，也即连续的围绕在所述收容腔101的周侧；例如，如图4所示，在一种实施例中，所述不等厚壳体100大致为方形，所述增强
结构20为连续的方形环，也即为方形框结构。

[0037] 在另一些实施例中，所述增强结构20也可以为断续的环状，也即断续的围绕在所述收容腔101的周侧；例如，如图5所示，在一种实施例中，所述收容腔101大致为方形，所述
增强结构20为断续的方形环。

[0038] 在一优选实施例中，如图5所示，所述增强结构20为断续的环状，所述增强结构20包含有至少一个缺口202，所述缺口202远离所述收容腔101的拐角位置，以具有更好的增强
作用；例如，当所述收容腔101为方形时，所述缺口202远离所述收容腔101的四个拐角设置。

[0039] 在一些实施例中，所述基体10的材质为树脂或玻璃。

[0040] 在一些实施例中，所述增强结构20为胶水固化形成；优选地，所述胶水固化后具有一定强度、韧性，使能够在跌落测试的时候可以作为缓冲材料，提高终端设备的抗跌落性
能。

[0041] 在一些实施例中，所述基体10为透明材质制成，所述增强结构20也具有高透亮的特性；其中，所述增强结构20为透明结构，从而不会影响基体20的透光性能，进而不影响所
述不等厚壳体100的外观效果；另外，在一些实施例中，所述不等厚壳体100的增强结构20侧
的内表面还可以形成有色膜层等，所述增强结构20具有高透亮的特性，从而不影响色膜层
等在所述不等厚壳体的表面的色彩呈现，例如，所述不等厚壳体100的内表面形成有墨绿色
色膜层，而光线可以穿透所述基体10及增强结构20到达所述色膜层，从而使所述不等厚壳
体100a呈现墨绿色。

[0042] 在一优选实施例中，所述增强结构20为光学胶(OCA)固化形成；其中，OCA具有较高的透光率，能使所述增强结构20的透光率为90％以上；且OCA与树脂及玻璃的结合力均较
好，固化时的收缩性也较小，有利于提高所述增强结构20与所述基体10之间的结合强度。

[0043] 在一些实施例中，所述不等厚壳体100包括相对的内表面102及外表面103，所述内表面102为朝向所述收容腔101的表面，所述内表面102的表面粗糙度为镜面级；也就是说，
所述增强结构20的表面及未被所述增强结构20覆盖的所述基体10的底壁的表面粗糙度为
镜面级。其中，表面粗糙度为镜面级有利于在所述不等厚壳体100的内表面102上做表面处
理，如形成所述色膜层等。

[0044] 在一些实施例中，所述内表面102的表面粗糙度(RA)小于或等于0.3；在一优选实施例中，所述内表面102的表面粗糙度为0.25左右。

[0045] 请参阅图6至图10，本申请第二实施例提供的不等厚壳体100a包括：基体10、增强结构20及辅助结构30；所述基体10为等厚板体加工成型得到，所述基体10包含底壁11及侧
壁12，所述底壁11与所述侧壁12合围形成收容腔101；所述增强结构20粘结于所述收容腔
101的内部周侧，所述增强结构20为不等厚结构；所述辅助结构30粘结于所述收容腔101的
内部底壁11上，所述辅助结构30与所述增强结构20为一体结构；其中，所述不等厚壳体包括
相对的内表面及外表面，所述内表面为朝向所述收容腔的表面，所述的内表面的表面粗糙
度为镜面级。

[0046] 一般来说，等厚板体加工成型得到的三维结构的抗跌落强度很低，轻微摔落就会破裂，尤其是目前常用的手机玻璃后盖加中框，如果采用等厚板体加工成型得到，很容易摔
坏；本实施例中的所述增强结构20可以对等厚板体加工成型的基体10的侧壁进行补强，以
使所述基体10具有较好的机械强度，提高所述基体10的滚筒、自由跌落等可靠性；另外，本
实施例中的所述辅助结构30也可以对所述基体10进行一定的补强。

[0047] 在一些实施例中，如图7及图8所示，自所述底壁11向所述侧壁12，所述增强结构20的厚度先增大后减小；所示增强结构20的此种厚度设计一方面能满足对所述基体10的结构
的补强，另一方面还不占用过多的收容腔101空间，使所述收容腔101能够容纳更多的元件，
进而能够使采用所述不等厚壳体100a的终端设备的尺寸能够做的更小，使终端设备能够更
轻薄化。

[0048] 在一具体实施例中，如图8所示，所述增强结构20包括一体连接的延伸部21及过渡部22，所述延伸部21粘结于所述侧壁12，所述过渡部22粘结于所述底壁11，所述过渡部22一
端连接所述底壁11另一端连接所述延伸部21，所述过渡部22的厚度自靠近所述底壁11的一
端向靠近所述延伸部21的另一端逐渐增大，所述延伸部21的厚度自靠近所述过渡部22的一
端向远离所述过渡部22的另一端逐渐减小。

[0049] 在一些实施例中，所述增强结构20为连续的环状，也即连续的围绕在所述收容腔101的周侧；例如，可参图9所示，在一种实施例中，所述收容腔101大致为方形，所述增强结
构20为连续的方形环，也即为方形框结构。

[0050] 在另一些实施例中，所述增强结构20也可以为断续的环状，也即断续的围绕在所述收容腔101的周侧；例如，可参图5所示，在一种实施例中，所述收容腔101大致为方形，所
述增强结构20为断续的方形环。

[0051] 在一优选实施例中，可参图5所示，所述增强结构20为断续的环状，所述增强结构20包含有至少一个缺口202，所述缺口202远离所述收容腔101的拐角位置，以具有更好的增
强作用；例如，当所述收容腔101为方形时，所述缺口202远离所述收容腔101的四个拐角设
置。

[0052] 在一些实施例中，所述辅助结构30为等厚结构，且所述辅助结构30的厚度小于与其连接的所述增强结构20的连接处的厚度，以尽量少的占用所述收容腔101的空间，进而使
所述不等厚壳体100a的整体厚度较小。

[0053] 在另一些实施例中，所述辅助结构30也可以为不等厚结构，具体依据设计需要进行。

[0054] 在一些实施例中，所述辅助结构30为平板状，所述辅助结构30的周侧与所述增强结构20的周侧一体连接。

[0055] 在另一些实施例中，所述辅助结构30也可以为其他形状，如网格状(如图10所示)，或可以为包含多个条形结构，只要能较好的、较均匀的连接所述增强结构20即可。

[0056] 在一些实施例中，所述辅助结构30与所述增强结构20之间的连接为平滑连接。

[0057] 在一些实施例中，所述基体10的材质为树脂或玻璃。

[0058] 在一些实施例中，所述增强结构20及所述辅助结构30为胶水一体固化形成；优选地，所述胶水固化后具有一定强度、韧性，使能够在跌落测试的时候可以作为缓冲材料，提
高终端设备的抗跌落性能。

[0059] 在一些实施例中，所述基体10为透明材质制成，所述增强结构20及所述辅助结构30也具有高透亮的特性；其中，所述增强结构20及所述辅助结构30为透明的，从而不会影响
基体20的透光性能，进而不影响所述不等厚壳体100a的外观效果；另外，在一些实施例中，
所述不等厚壳体100a的增强结构20及辅助结构30侧的内表面还可以形成有色膜层等，所述
增强结构20及所述辅助结构30具有高透亮的特性，从而不影响色膜层等在所述不等厚壳体
的表面的色彩呈现，例如，所述不等厚壳体100a的内表面形成有墨绿色色膜层，而光线可以
穿透所述基体10、增强结构20及辅助结构30到达所述色膜层，从而使所述不等厚壳体100a
呈现墨绿色。

[0060] 在一优选实施例中，所述增强结构20及所述辅助结构30为光学胶(OCA)固化形成；其中，OCA具有较高的透光率，能使所述增强结构20及所述辅助结构30的透光率为90％以
上；且OCA与树脂及玻璃的结合力均较好，固化时的收缩性也较小，有利于提高所述增强结
构20及所述辅助结构30与所述基体10之间的结合强度。

[0061] 在一些实施例中，所述不等厚壳体100包括相对的内表面102及外表面103，所述内表面102为朝向所述收容腔101的表面，所述内表面102的表面粗糙度为镜面级；也就是说，
所述增强结构20的表面及所述辅助结构30的表面的表面粗糙度均为镜面级。其中，表面粗
糙度为镜面级有利于在所述不等厚壳体100的内表面102上做表面处理，如形成所述色膜层
等。

[0062] 在一些实施例中，所述内表面102的表面粗糙度(RA)小于或等于0.3；在一优选实施例中，所述内表面102的表面粗糙度为0.25左右。

[0063] 其中，实验验证，本申请所述的内表面102的表面粗糙度设置可以使所述内表面102与所述色膜层的结合力达到10牛顿以上(实验采用的为20mm宽的标准拉伸带以5厘米每
分钟的速率进行拉力测试)；不采用本申请所述的内表面102的表面粗糙度设置，所述内表
面102与所述色膜层的结合力最多为1牛顿；在所述内表面102的表面进行其他表面处理时
的状况也与此类似，都能获得很好的结合力。本申请还提供了一种不等厚壳体的加工方法，
包括：提供等厚板体；将所述等厚板体加工成型得到基体，所述基体包含底壁及侧壁，所述
底壁与所述侧壁合围形成收容腔；在所述收容腔内填充胶水，固化所述胶水形成增强结构，
所述增强结构粘结于所述收容腔的内部周侧，所述增强结构为不等厚结构。

[0064] 如图11所示，本申请第三实施例中的不等厚壳体的加工方法包括：

[0065] S301，提供一等厚板体；

[0066] S302，将所述等厚板体加工成型得到基体，所述基体包含底壁及侧壁，所述底壁与所述侧壁合围形成收容腔；

[0067] S303，在所述收容腔内填充胶水，固化所述胶水形成增强结构胚体，所述增强结构胚体粘结于所述收容腔的内部周侧；

[0068] S304，对所述增强结构胚体进行局部减薄，得到增强结构，从而得到不等厚壳体；其中，所述增强结构为不等厚结构。

[0069] 具体地，所示等厚板体40可以如图12所示；其中，所述等厚板体40的材质可以为树脂或玻璃。

[0070] 在一些实施例中，所述等厚板体40为透明材质制成。

[0071] 所述等厚板体40的厚度例如可以为0.55毫米左右；其中，所述等厚板体40太薄加工成型容易破裂，太厚则不容进行加工成型。

[0072] 将所述等厚板体40加工成型得到的基体10可以如图13所示，所述基体10包含底壁11及侧壁12，所述底壁11与所述侧壁12合围形成收容腔101。

[0073] 其中，可以通过热压或热锻的方式将所述等厚板体40加工成型得到基体10。

[0074] 在一实施例中，例如可以提供一热压模具，所述热压模具可以包括凹模与凸模，将所述等厚板体40收容于所述热压模具的凹模与凸模之间，加热并合模，使所述等厚板体40
压弯形成具有底壁11与侧壁12的基体10。

[0075] 其中，如图14所示，所示增强结构胚体50的形成方式可以为：提供一阻挡治具200，将所述阻挡治具200置于所述收容腔101内，使所述阻挡治具200与所述收容腔101的底壁11
紧密接触，并使所述阻挡治具200与所述收容腔101的侧壁12相间隔从而形成间隙201；在所
述间隙201内填充胶水；固化所述胶水从而在所述收容腔101的周侧形成增强结构胚体50。

[0076] 优选地，所述胶水具有一定强度、韧性，使固化后能够在跌落测试的时候可以作为缓冲材料，提高终端设备的抗跌落性能。

[0077] 在一优选实施例中，所述胶水可以为光学胶(OCA)；其中，OCA具有较高的透光率，能使所述增强结构20的透光率为90％以上，当所述增强结构20为透明的时，所述胶水固化
后从而不会影响基体20的透光性能，进而不影响所述不等厚壳体100的外观效果；并且，OCA
与树脂及玻璃的结合力均较好，固化时的收缩性也较小，有利于提高所述增强结构20与所
述基体10之间的结合强度。

[0078] 在一些实施例中，所述间隙201为闭合环状，从而形成的所述增强结构胚体50为连续的环状，也即连续的围绕在所述收容腔101的周侧；例如，如可参图4所示，在一种实施例
中，所述收容腔101大致为方形，所述增强结构胚体50为连续的方形环，也即为方形框结构。

[0079] 在另一些实施例中，所述间隙201也可以为断续的非闭合环状，从而形成的所述增强结构胚体50也为断续的环状，也即断续的围绕在所述收容腔101的周侧；例如，可参图5所
示，在一种实施例中，所述收容腔101大致为方形，所述增强结构胚体50为断续的方形环。其
中，所述增强结构胚体50为断续的环状时，所述增强结构20包含有至少一个缺口202，所述
缺口202远离所述收容腔101的拐角位置，以具有更好的增强作用；例如，当所述收容腔101
为方形时，所述缺口202远离所述收容腔101的四个拐角设置。此种情况时，可以理解，可以
设置所述阻挡治具200朝向所述基体10的表面形成有与所述基体10紧密贴合的凸起，在填
充胶水时，凸起对应位置不填充胶水，从而形成所述缺口202。

[0080] 所示增强结构胚体50减薄后得到的增强结构20可以参图2所示，所述增强结构20为不等厚结构。

[0081] 其中，可以通过CNC对所述增强结构胚体50进行减薄。

[0082] 在一些实施例中，可参图2及图3所示，自所述底壁11向所述侧壁12，减薄后的所述增强结构20的厚度先增大后减小；所示增强结构20的此种厚度设计一方面能满足对所述基
体10的结构的补强，另一方面还不占用过多的收容腔101空间，使所述收容腔101能够容纳
更多的元件，进而能够使采用所述不等厚壳体100的终端设备的尺寸能够做的更小，使终端
设备能够更轻薄化。

[0083] 在一具体实施例中，可参图3所示，所述增强结构20包括一体连接的延伸部21及过渡部22，所述延伸部21粘结于所述侧壁12，所述过渡部22粘结于所述底壁11，所述过渡部22
一端连接所述底壁11另一端连接所述延伸部21，所述过渡部22的厚度自靠近所述底壁11的
一端向靠近所述延伸部21的另一端逐渐增大，所述延伸部21的厚度自靠近所述过渡部22的
一端向远离所述过渡部22的另一端逐渐减小。

[0084] 在一些实施例中，在所述收容腔的周侧形成增强结构及在所述底壁形成辅助结构之后，还包括步骤：

[0085] 对形成增强结构20后的所述收容腔101的内表面进行抛光，也即对所述增强结构20的表面及所述基体10的内表面进行抛光，使所述内表面的表面粗糙度达到镜面级。

[0086] 在对所述内表面进行抛光之后还可以包括步骤：在所述不等厚壳体的内表面进行表面处理，如形成色膜层等。

[0087] 其中，表面粗糙度为镜面级的所述内表面可以使其与所述色膜层的结合力较好。

[0088] 本实施例的不等厚壳体的加工方法采用较为简单且不需要太精密的阻挡治具就可以实现；另外，如果直接对不等厚基体进行热加工成型，加工良率非常低，一般不超过
30％，如果直接对基体10进行减薄操作，工艺难度较大，容易破坏基体10，尤其是基体10的
材质为玻璃时，减薄操作更为不易，减薄操作的加工良率一般不超过30％，加工良率也较
低；本实施例中，不需要对不等厚基体进行热加工成型，也不需要对基体10进行减薄，而是
对增强结构胚体50进行减薄，此操作较容易进行，且不易破坏基体10，使生产良率可以达到
90％以上，甚至能够达到95％以上，生成良率较高；也就是说，本申请第三实施例的不等厚
壳体的加工方法，即不需要对不等厚基体进行热加工成型，也不需要对基体进行CNC减薄，
即可得到的不等厚壳体，加工工艺相对简单，且加工良率较高；并且，本实施例的不等厚壳
体的加工方法中，采用一个简单的阻挡治具就能填充胶水形成增强结构胚体，不需要精密
治具就能完成，工序较为简单。

[0089] 如图15所示，本申请第四实施例中的不等厚壳体的加工方法包括：

[0090] S401，提供一等厚板体；

[0091] S402，将所述等厚板体加工成型得到基体，所述基体包含底壁及侧壁，所述底壁与所述侧壁合围形成收容腔；

[0092] S403，在所述收容腔内填充胶水，固化所述胶水从而在所述收容腔的周侧形成增强结构及在所述底壁形成辅助结构，从而得到不等厚壳体；其中，所述增强结构为不等厚结
构。

[0093] 具体地，所示等厚板体40可以参图12所示；其中，所述等厚板体40的材质可以为树脂或玻璃。

[0094] 在一些实施例中，所述等厚板体40为透明材质制成。

[0095] 所述等厚板体40的厚度例如可以为0.55毫米左右；其中，所述等厚板体40太薄加工成型容易破裂，太厚则不容进行加工成型。

[0096] 将所述等厚板体40加工成型得到的基体10可以参图13所示，所述基体包含底壁11及侧壁12，所述底壁11与所述侧壁12合围形成收容腔101。

[0097] 其中，可以通过热压或热锻的方式将所述等厚板体40加工成型得到基体10。

[0098] 在一实施例中，例如可以提供一热压模具，所述热压模具可以包括凹模与凸模，将所述等厚板体40收容于所述热压模具的凹模与凸模之间，加热并合模，使所述等厚板体40
压弯形成具有底壁11与侧壁12的基体10。

[0099] 在一些实施例中，如图16所示，所示增强结构20及辅助结构30的形成方式可以为：提供一注胶模具300，所述注胶模具300包括一注胶表面，将所述注胶模具300配合收容于所
述收容腔内，使所述注胶模具300的注胶表面301朝向所述收容腔101且与所述收容腔的底
壁11及侧壁12相间隔从而形成间隙302；在所述间隙302内填充胶水；固化所述胶水从而在
所述收容腔101的底壁11形成辅助结构30，及在所述收容腔101的侧壁12形成增强结构20。

[0100] 其中，所述注胶模具300上可以设置有注液通道，所述注液通道与所述间隙302相连通，从而填充的胶水可以通过所述注液通道流动至所述间隙302内，因所述注胶表面301
与所述底壁11及侧壁12均相间隔从而形成所述间隙302，故，本实施例中，填充胶水之后，胶
水可以同时形成于所述收容腔101的底壁11及侧壁12上，从而较第三实施例还多形成了辅
助结构30。

[0101] 可参图7所示；其中，所述增强结构20粘结于所述收容腔101的内部周侧，所述增强结构20为不等厚结构；所述辅助结构30粘结于所述收容腔101的底壁，所述辅助结构30与所
述增强结构20为一体结构。

[0102] 优选地，所述胶水具有一定强度、韧性，使固化后能够在跌落测试的时候可以作为缓冲材料，提高终端设备的抗跌落性能。

[0103] 在一优选实施例中，所述胶水可以为光学胶(OCA)；其中，OCA具有较高的透光率，能使所述增强结构20的透光率为90％以上，当所述增强结构20及辅助结构30为透明的时，
所述胶水固化后从而不会影响基体20的透光性能，进而不影响所述不等厚壳体100a的外观
效果；并且，OCA与树脂及玻璃的结合力均较好，固化时的收缩性也较小，有利于提高所述增
强结构20i辅助结构30与所述基体10之间的结合强度。

[0104] 在一些实施例中，所述收容腔101周侧对应的所述间隙301为闭合环状，从而形成的所述增强结构30为连续的环状，也即连续的围绕在所述收容腔101的周侧；例如，可参图9
所示，在一种实施例中，所述收容腔101大致为方形，所述增强结构30为连续的方形环，也即
为方形框结构。

[0105] 在另一些实施例中，所述收容腔101周侧对应的所述间隙201也可以为断续的非闭合环状，从而形成的所述增强结构30也为断续的环状，也即断续的围绕在所述收容腔101的
周侧；例如，可参图5所示，在一种实施例中，所述收容腔101大致为方形，所述增强结构30为
断续的方形环。其中，所述增强结构30为断续的环状时，所述增强结构20包含有至少一个缺
口202，所述缺口202远离所述收容腔101的拐角位置，以具有更好的增强作用；例如，当所述
收容腔101为方形时，所述缺口202远离所述收容腔101的四个拐角设置。

[0106] 在一些实施例中，所述底壁11对应的间隙301为整面覆盖所述底壁11，从而形成的所述辅助结构30为平板状，所述辅助结构30的周侧均与所述增强结构20的周侧一体连接。

[0107] 在另一些实施例中，所述辅助结构30也可以为其他形状，如网格状(可参图10所示)，或可以为包含多个条形结构，只要能较好的、较均匀的连接所述增强结构20即可；此
时，也即设置所述注胶模具的注胶表面对应所要形成的所述辅助结构30的形状设置，只要
使胶水自注胶通道能够均匀流至所述间隙301的各个位置即可。

[0108] 在一些实施例中，所述辅助结构30与所述增强结构20之间的连接为平滑连接。

[0109] 本实施例中，控制所述间隙301的尺寸，即可得到对应厚度的增强激光20及辅助结构30，相比第三实施例的方法，不需要对注胶固化后的结构进行减薄，但需要较精密的控制
注胶模具300的尺寸以控制所述间隙301的尺寸。

[0110] 在一些实施例中，可参图7及图8所示，自所述底壁11向所述侧壁12，所述增强结构20的厚度先增大后减小；所示增强结构20的此种厚度设计一方面能满足对所述基体10的结
构的补强，另一方面还不占用过多的收容腔101空间，使所述收容腔101能够容纳更多的元
件，进而能够使采用所述不等厚壳体100a的终端设备的尺寸能够做的更小，使终端设备能
够更轻薄化。

[0111] 在一具体实施例中，可参图8所示，所述增强结构20包括一体连接的延伸部21及过渡部22，所述延伸部21粘结于所述侧壁12，所述过渡部22粘结于所述底壁11，所述过渡部22
一端连接所述底壁11另一端连接所述延伸部21，所述过渡部22的厚度自靠近所述底壁11的
一端向靠近所述延伸部21的另一端逐渐增大，所述延伸部21的厚度自靠近所述过渡部22的
一端向远离所述过渡部22的另一端逐渐减小。

[0112] 在一些实施例中，所述辅助结构30为等厚结构，且所述辅助结构30的厚度小于连接的所述增强结构20的连接处的厚度，以尽量少的占用所述收容腔101的空间，进而使所述
不等厚壳体100a的整体厚度较小。

[0113] 在另一些实施例中，所述辅助结构30也可以为不等厚结构，依据设计需要进行。

[0114] 在一些实施例中，在所述收容腔的周侧形成增强结构及在所述底壁形成辅助结构之后，还包括步骤：

[0115] 对形成增强结构20及辅助结构30后的所述收容腔101的内表面进行抛光，也即对所述增强结构20及所述辅助结构30的表面进行抛光，

[0116] 使所述内表面的表面粗糙度达到镜面级。

[0117] 在对所述内表面进行抛光之后还可以包括步骤：在所述不等厚壳体的内表面进行表面处理，如形成色膜层等。

[0118] 其中，表面粗糙度为镜面级的所述内表面可以使其与所述色膜层的结合力较好。

[0119] 本申请第四实施例的不等厚壳体的加工方法，即不需要对不等厚基体进行热加工成型，也不需要对基体进行CNC减薄，即可得到的不等厚壳体，加工工艺相对简单，且使生产
良率可以达到90％以上，甚至能够达到95％以上，加工良率较高；相比于第三实施例，本实
施例的不等厚壳体的加工方法还不需要对固化后的胶水进行减薄操作，直接就能得到不等
厚的增强结构，工序较为简单。

[0120] 本申请第五实施例还提供一种终端设备400，如图17所示，所述终端设备400包括如本申请第一实施例或第二实施例所述的不等厚壳体100、100a。

[0121] 在一些实施例中，所述不等厚壳体100、100a的内表面还可以包含色膜层，以使所述不等厚壳体100、100a呈现特定的色彩及图案。

[0122] 在一些实施例中，所述终端设备400可以包括电池，所述不等厚壳体100、100a用于收容所述终端设备400的电池。

[0123] 在本文中提及“实施例”“实施方式”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一
定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术
人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

[0124] 最后应说明的是，以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对
本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。